JPH1117351A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH1117351A JPH1117351A JP16411497A JP16411497A JPH1117351A JP H1117351 A JPH1117351 A JP H1117351A JP 16411497 A JP16411497 A JP 16411497A JP 16411497 A JP16411497 A JP 16411497A JP H1117351 A JPH1117351 A JP H1117351A
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- JP
- Japan
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- resin
- wiring board
- hole
- laser
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂残渣の除去に優れ、生産性に優れた多層配
線板の製造法を提供する。 【解決手段】内層配線を有する内層基板の表面に樹脂層
を形成する工程、樹脂層の一部に炭酸ガスレーザを照射
し、前記内層配線に到達する穴を明け、前記内層配線を
露出する工程、エネルギー線もしくはエネルギー粒子
を、前記内層配線の表面に照射し、樹脂残渣を除去する
工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面を粗面化するめ
っき前処理工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面にめ
っきを行う外層配線形成工程、からなる多層配線板の製
造法。
線板の製造法を提供する。 【解決手段】内層配線を有する内層基板の表面に樹脂層
を形成する工程、樹脂層の一部に炭酸ガスレーザを照射
し、前記内層配線に到達する穴を明け、前記内層配線を
露出する工程、エネルギー線もしくはエネルギー粒子
を、前記内層配線の表面に照射し、樹脂残渣を除去する
工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面を粗面化するめ
っき前処理工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面にめ
っきを行う外層配線形成工程、からなる多層配線板の製
造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板の接続穴を形成する方法とし
て、レーザ光を照射して樹脂を選択的に除去することは
古くから考えられていたが、最近になってその有効性が
再評価され、高密度配線板の接続方法として注目されて
きている。
て、レーザ光を照射して樹脂を選択的に除去することは
古くから考えられていたが、最近になってその有効性が
再評価され、高密度配線板の接続方法として注目されて
きている。
【０００３】例えば、アディティブ法配線板に適用する
例を述べると、内層配線板の表面に、樹脂の塗布やドラ
イフィルムのラミネートによって、樹脂層を形成し、レ
ーザ光を照射してその樹脂層の一部を、内層配線が露出
するまで除去してバイアホールを形成し、めっきレジス
ト（永久マスク）を印刷法やドライフィルムラミネート
／フォト法によって形成し、銅めっきによって、表面の
配線とバイアホール内壁の両方に導体を形成するよう
に、１回のめっきで同時に行う。
例を述べると、内層配線板の表面に、樹脂の塗布やドラ
イフィルムのラミネートによって、樹脂層を形成し、レ
ーザ光を照射してその樹脂層の一部を、内層配線が露出
するまで除去してバイアホールを形成し、めっきレジス
ト（永久マスク）を印刷法やドライフィルムラミネート
／フォト法によって形成し、銅めっきによって、表面の
配線とバイアホール内壁の両方に導体を形成するよう
に、１回のめっきで同時に行う。
【０００４】この時に用いるレーザとしては、エキシマ
レーザ、炭酸ガスレーザ等のガスレーザや、ＹＡＧレー
ザ等の半導体レーザ、およびその高調波のレーザを用い
ることができる。半導体レーザの高調波やエキシマレー
ザは、熱よりもアブレーションによって樹脂を除去する
ため、樹脂の種類によらず、極めて良好な除去を行うこ
とができるが、照射した１パルス当たりの樹脂の除去量
が、０．１〜０．３μｍ程度と極めて小さいため、数十
μｍの樹脂層を除去して穴を明ける場合、２００〜３０
０Ｈｚの発振周波数で、加工しても、１穴明けるのに、
１〜数秒程度を要する。従って、極めて多数の穴をあけ
る場合には、生産性が低いという課題がある。
レーザ、炭酸ガスレーザ等のガスレーザや、ＹＡＧレー
ザ等の半導体レーザ、およびその高調波のレーザを用い
ることができる。半導体レーザの高調波やエキシマレー
ザは、熱よりもアブレーションによって樹脂を除去する
ため、樹脂の種類によらず、極めて良好な除去を行うこ
とができるが、照射した１パルス当たりの樹脂の除去量
が、０．１〜０．３μｍ程度と極めて小さいため、数十
μｍの樹脂層を除去して穴を明ける場合、２００〜３０
０Ｈｚの発振周波数で、加工しても、１穴明けるのに、
１〜数秒程度を要する。従って、極めて多数の穴をあけ
る場合には、生産性が低いという課題がある。
【０００５】炭酸ガスレーザの場合、１パルス当たりの
樹脂の除去量が、数十μｍと大きく、穴加工に適用した
場合、１穴当たり、１／５０〜１／１００秒と極めて短
い時間で、穴加工ができるという利点がある。炭酸ガス
レーザは、熱レーザであることから、加工した穴品質
が、アブレーション加工した場合に比べて劣るという問
題があったが、現在では、レーザ装置の改善によって、
ある程度解決されてきている。このような理由から、炭
酸ガスレーザを用いる方法が普及してきているが、穴あ
けした内層銅箔面に０．５〜１．０μｍ程度の薄い樹脂
被膜（樹脂残渣）が残り、条件を変えても、レーザ照射
だけで、完全に樹脂被膜が残らないようにすることは困
難である。
樹脂の除去量が、数十μｍと大きく、穴加工に適用した
場合、１穴当たり、１／５０〜１／１００秒と極めて短
い時間で、穴加工ができるという利点がある。炭酸ガス
レーザは、熱レーザであることから、加工した穴品質
が、アブレーション加工した場合に比べて劣るという問
題があったが、現在では、レーザ装置の改善によって、
ある程度解決されてきている。このような理由から、炭
酸ガスレーザを用いる方法が普及してきているが、穴あ
けした内層銅箔面に０．５〜１．０μｍ程度の薄い樹脂
被膜（樹脂残渣）が残り、条件を変えても、レーザ照射
だけで、完全に樹脂被膜が残らないようにすることは困
難である。
【０００６】アディティブ法による多層配線板の場合、
配線の密着力を得るために、基板表面に形成した樹脂層
を過マンガン酸アルカリやクロム酸等の酸化剤を含む溶
液等を用いて粗面化を行う工程が含まれており、この工
程でレーザ穴明け後に残る樹脂被膜も除去される。
配線の密着力を得るために、基板表面に形成した樹脂層
を過マンガン酸アルカリやクロム酸等の酸化剤を含む溶
液等を用いて粗面化を行う工程が含まれており、この工
程でレーザ穴明け後に残る樹脂被膜も除去される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】多層配線板の高密度化
要求に従って、穴径の微細化が進み、穴のアスペクト比
（穴の深さ／穴径）が高くなる傾向がある。また、接続
する配線層も、隣接の配線層だけでなく、より離れた配
線層との接続が要求される場合、さらに、アスペクト比
が大きくなる。このようにアスペクト比が大きくなる
と、例えば、穴径が１００μｍ以下で、穴の深さが５０
μｍ以上となるようなことがあると、粗化液の穴の内外
の液交換が低下することから、樹脂残渣の除去性が低下
するという課題があった。
要求に従って、穴径の微細化が進み、穴のアスペクト比
（穴の深さ／穴径）が高くなる傾向がある。また、接続
する配線層も、隣接の配線層だけでなく、より離れた配
線層との接続が要求される場合、さらに、アスペクト比
が大きくなる。このようにアスペクト比が大きくなる
と、例えば、穴径が１００μｍ以下で、穴の深さが５０
μｍ以上となるようなことがあると、粗化液の穴の内外
の液交換が低下することから、樹脂残渣の除去性が低下
するという課題があった。
【０００８】本発明は、樹脂残渣の除去に優れ、生産性
に優れた多層配線板の製造法を提供することを目的とす
る。
に優れた多層配線板の製造法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、内層配線を有する内層基板の表面に樹脂層を形
成する工程、樹脂層の一部に炭酸ガスレーザを照射し、
前記内層配線に到達する穴を明け、前記内層配線を露出
する工程、エネルギー線もしくはエネルギー粒子を、前
記内層配線の表面に照射し、樹脂残渣を除去する工程、
少なくとも前記穴内壁の樹脂表面を粗面化するめっき前
処理工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面にめっきを
行う外層配線形成工程、からなることを特徴とする。
造法は、内層配線を有する内層基板の表面に樹脂層を形
成する工程、樹脂層の一部に炭酸ガスレーザを照射し、
前記内層配線に到達する穴を明け、前記内層配線を露出
する工程、エネルギー線もしくはエネルギー粒子を、前
記内層配線の表面に照射し、樹脂残渣を除去する工程、
少なくとも前記穴内壁の樹脂表面を粗面化するめっき前
処理工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面にめっきを
行う外層配線形成工程、からなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】基板の材料は、熱硬化性樹脂材料
であることが望ましく、具体的には、耐熱性、電気特性
等に優れるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂、ビスマレイミド／トリアジン樹脂、ポリアミド樹
脂が適用可能である。
であることが望ましく、具体的には、耐熱性、電気特性
等に優れるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂、ビスマレイミド／トリアジン樹脂、ポリアミド樹
脂が適用可能である。
【００１１】炭酸ガスレーザで明けた穴に残る樹脂残渣
の除去には、エネルギー線等によるドライ処理が適して
おり、具体的には、紫外線領域の波長のレーザ光線、例
えば、ＹＡＧレーザの高調波やエキシマレーザ、電子線
等がある。樹脂残渣を除去する方法として、エネルギー
粒子を用いてもよく、具体的には、プラズマ励起された
ガス粒子によって除去してもよい。
の除去には、エネルギー線等によるドライ処理が適して
おり、具体的には、紫外線領域の波長のレーザ光線、例
えば、ＹＡＧレーザの高調波やエキシマレーザ、電子線
等がある。樹脂残渣を除去する方法として、エネルギー
粒子を用いてもよく、具体的には、プラズマ励起された
ガス粒子によって除去してもよい。
【００１２】上記の紫外線レーザやプラズマ処理、電子
線処理等は、樹脂の除去量が極めて小さいことから、こ
のものだけで穴あをすると生産性が極めて低くなる。し
かし、本発明の場合、穴加工は炭酸ガスレーザで行い、
その後に上記処理を行うため、厚さが０．１〜１μｍ程
度の樹脂残渣を除去するだけであり、生産の律速にはな
らない。一方、上記のようなドライ処理は、径が１００
μｍ以下の微細な穴に対しても良好な処理が可能であ
る。以上のように、本発明は、生産性と高品質を両立す
る多層配線板の製造法を提供することができる。
線処理等は、樹脂の除去量が極めて小さいことから、こ
のものだけで穴あをすると生産性が極めて低くなる。し
かし、本発明の場合、穴加工は炭酸ガスレーザで行い、
その後に上記処理を行うため、厚さが０．１〜１μｍ程
度の樹脂残渣を除去するだけであり、生産の律速にはな
らない。一方、上記のようなドライ処理は、径が１００
μｍ以下の微細な穴に対しても良好な処理が可能であ
る。以上のように、本発明は、生産性と高品質を両立す
る多層配線板の製造法を提供することができる。
【００１３】
実施例１ 接続確認用の内層パターンを形成したエポキシ樹脂積層
板の内層銅表面を黒化処理後、５０μｍ、７０μｍ、お
よび１００μｍの厚さのエポキシ系樹脂をカーテンコー
ト法で形成し、加熱、硬化させた。この後、炭酸ガスレ
ーザを照射（パルス幅：２０μｓ、ショット数は、樹脂
厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍに対し、５、７、
１０ショット／穴）して樹脂を除去し、黒化処理銅面を
露出させた後、ライン状に広げたエキシマレーザのパル
スビームで穴部分を含めて、スキャンした。
板の内層銅表面を黒化処理後、５０μｍ、７０μｍ、お
よび１００μｍの厚さのエポキシ系樹脂をカーテンコー
ト法で形成し、加熱、硬化させた。この後、炭酸ガスレ
ーザを照射（パルス幅：２０μｓ、ショット数は、樹脂
厚さ５０μｍ、７０μｍ、１００μｍに対し、５、７、
１０ショット／穴）して樹脂を除去し、黒化処理銅面を
露出させた後、ライン状に広げたエキシマレーザのパル
スビームで穴部分を含めて、スキャンした。
【００１４】実施例２ 実施例１のエキシマレーザに代えて、酸素プラズマ処理
した。
した。
【００１５】実施例３ 実施例１のエキシマレーザに代えて、アルゴンプラズマ
処理した。
処理した。
【００１６】比較例 実施例１で、炭酸ガスレーザで穴明け後、何も処理しな
かった。
かった。
【００１７】（評価）上記の実施例、比較例で作製した
基板にレジスト（永久マスク）形成、公知のクロム酸系
粗化液で処理、無電解めっきで２０μｍの厚さのめっき
形成を行うことによって、外層配線パターンを形成し
た。このものは、レーザであけた接続穴で内層パターン
と外層パターンが交互に２００穴つながった構造となっ
ており、穴部分の接続性を調べることができる。このも
のの導通性を調べた結果を表１に示した。
基板にレジスト（永久マスク）形成、公知のクロム酸系
粗化液で処理、無電解めっきで２０μｍの厚さのめっき
形成を行うことによって、外層配線パターンを形成し
た。このものは、レーザであけた接続穴で内層パターン
と外層パターンが交互に２００穴つながった構造となっ
ており、穴部分の接続性を調べることができる。このも
のの導通性を調べた結果を表１に示した。
【００１８】
【表１】 評価基準：２００穴の接続性を調べるパターンにおい
て、導通性の得られたものを○、導通性の得られなかっ
たものを×とした。
て、導通性の得られたものを○、導通性の得られなかっ
たものを×とした。
【００１９】本発明により、アスペクト比の大きな接続
穴を有する高密度な多層配線板を高品質に生産性良く製
造できる。特に、アスペクト比が０．５以上において、
本発明の効果は顕著となる。
穴を有する高密度な多層配線板を高品質に生産性良く製
造できる。特に、アスペクト比が０．５以上において、
本発明の効果は顕著となる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、樹脂残渣の除去に優れ、生産性に優れた多層配線板
の製造法を提供することができる。
て、樹脂残渣の除去に優れ、生産性に優れた多層配線板
の製造法を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 正男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 濱 靖彦 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (6)
- 【請求項１】内層配線を有する内層基板の表面に樹脂層
を形成する工程、樹脂層の一部に炭酸ガスレーザを照射
し、前記内層配線に到達する穴を明け、前記内層配線を
露出する工程、エネルギー線もしくはエネルギー粒子
を、前記内層配線の表面に照射し、樹脂残渣を除去する
工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面を粗面化するめ
っき前処理工程、少なくとも前記穴内壁の樹脂表面にめ
っきを行う外層配線形成工程、からなることを特徴とす
る多層配線板の製造法。 - 【請求項２】内層配線基板の材料が、熱硬化性樹脂であ
ることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製造
法。 - 【請求項３】熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド／トリアジン
樹脂、ポリアミド樹脂のいずれかであることを特徴とす
る請求項２に記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項４】エネルギー線が、紫外線領域の波長のレー
ザ光線であることを特徴とする請求項１〜３のうちいず
れかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項５】エネルギー線が、電子線であることを特徴
とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層配線板
の製造法。 - 【請求項６】エネルギー粒子が、プラズマ励起されたガ
ス粒子であることを特徴とする請求項１〜３のうちいず
れかに記載の多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16411497A JPH1117351A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16411497A JPH1117351A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117351A true JPH1117351A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15787026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16411497A Pending JPH1117351A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117351A (ja) |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16411497A patent/JPH1117351A/ja active Pending
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