JPH11168858A - ファンモータ - Google Patents

ファンモータ

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Publication number
JPH11168858A
JPH11168858A JP10174060A JP17406098A JPH11168858A JP H11168858 A JPH11168858 A JP H11168858A JP 10174060 A JP10174060 A JP 10174060A JP 17406098 A JP17406098 A JP 17406098A JP H11168858 A JPH11168858 A JP H11168858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hall element
fan
circuit board
printed circuit
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10174060A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaoru Masuko
薫 益子
Teruo Ito
輝雄 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP10174060A priority Critical patent/JPH11168858A/ja
Publication of JPH11168858A publication Critical patent/JPH11168858A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホール素子のリード端子とプリント基板の導
体層との間のハンダ付け部の信頼性を向上でき、リード
端子に接続される同導体層の断面幅を拡大できるファン
モータ構造を得るにある。 【解決手段】 ファンケーシング1の中心部に中心取付
部1bを設け、同中心取付部1bの表面にモータ電機子
2及び磁束検出用ホール素子6を付加された電流印加用
プリント基板3を固定し、前記モータ電機子2及び略円
形の前記プリント基板3を貫通する支持筒1cに送風羽
根5aを有したファン5を回転可能に支持するファンモ
ータにおいて、前記ホール素子6を位置できる切欠き7
を前記プリント基板3の一部に形成し、リード端子6a
の配列方向が略半径方向を向く状態として前記切欠き7
内にホール素子6を配置し、これらのリード端子6aを
前記プリント基板3の導体層3bにハンダ付けしたファ
ンモータ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はファンモータに関
し、特に、磁束検出用ホール素子の取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、各種電子機器の換気や放熱目的に
用いられるファンモータは、例えば図3及び図4に示す
ような構造に作られる。即ち、図3の符号”1A”は樹
脂成形されるファンケーシングであり、このファンケー
シング1Aの中心部には放射リブ1aにより支持される
中心取付部1bが成形され、支持筒1cを有する同中心
取付部1bの表面に直流モータの一部を構成するモータ
電機子2A及びこのモータ電機子2Aに電流を印加する
プリント基板3Aが固定される。つまり、モータ電機子
2Aの貫通孔2a及びプリント基板3Aの中心孔3aに
は支持筒1cが貫通状態におかれ、同支持筒1cの内部
の回転軸4Aにより、周面に複数枚の送風羽根5aをも
つファン5Aが前記モータ電機子2Aを取り囲んだ状態
で回転可能に支持される。
【0003】ところで、このプリント基板3Aには、前
記モータ電機子2Aの磁束変化を検出するホール素子6
Aが搭載されるけれども、このホール素子6Aは、図4
に示すような状態でプリント基板3Aに組み付けられて
いる。即ち、このホール素子6Aの取付のため、プリン
ト基板3Aの表面の一部にはホール素子6Aの外形に対
応した面積の切欠き7Aが形成され、同切欠き7Aに位
置されたホール素子6Aは、そのリード端子6aが支持
筒1cを通す中心孔3aに対面させた状態とされ、各リ
ード端子6aはプリント基板3Aの導体層3bにそれぞ
れハンダ付けされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント基板3Aに対するホール素子6Aの取付構
造では、前述した中心孔3aと切欠き7Aとの間には僅
かな間隔しか存在しないため、リード端子6aの長さL
1が非常に短くなり、導体層3bとの重畳長さを充分に
確保することができないという問題が有り、又、作業性
が悪いという問題があった。これと同時に、ホール素子
6Aの各リード端子6aに接続される導体層3bの接続
端間の間隔も非常に狭くなり、相互短絡のおそれがある
ばかりでなく、導体層3b自体の断面幅が狭くなるとい
う問題が有る。
【0005】本発明の目的は、以上に述べたような従来
のファンモータの問題に鑑み、ホール素子のリード端子
とプリント基板の導体層との間のハンダ付け作業を向上
でき、リード端子に接続される導体層の断面幅を拡大で
きるファンモータ構造を得るにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、ファンケーシングの中心部に中心取付部
を設け、同中心取付部の表面にモータ電機子及び磁束検
出用ホール素子を付加された電流印加用プリント基板を
固定し、前記モータ電機子及び略円形の前記プリント基
板を貫通する支持筒に送風羽根を有したファンを回転可
能に支持するファンモータにおいて、前記ホール素子を
位置できる切欠きを前記プリント基板の一部に形成し、
リード端子の配列方向が略半径方向を向く状態として前
記切欠き内にホール素子を配置し、これらのリード端子
を前記プリント基板の導体層にハンダ付けしたファンモ
ータを提案するものである。
【0007】
【実施例】以下、図1及び図2について本発明の実施例
の詳細を説明する。図1は本発明によるファンモータを
示し、樹脂成形されるファンケーシング1の中心部には
放射リブ1aにより支持される中心取付部1bが成形さ
れ、支持筒1cを有する同中心取付部1bの表面に直流
モータの一部を構成するモータ電機子2及びこのモータ
電機子2に電流を印加するプリント基板3が固定される
点では従来と同様である。
【0008】即ち、モータ電機子2の貫通孔2a及びプ
リント基板3の中心孔3aには支持筒1cが貫通状態に
おかれ、同支持筒1cの内部の回転軸4には、周面に複
数枚の送風羽根5aをもつファン5が前記モータ電機子
2を取り囲んだ状態で回転可能に支持される。
【0009】そして、前記プリント基板3には、従来と
同様に、前記モータ電機子2の磁束変化を検出するホー
ル素子6が搭載されるが、本発明の場合、このホール素
子6は、図2に示すような状態でプリント基板3に組み
付けられる。即ち、プリント基板3の表面の一部にはホ
ール素子6の外形に対応した面積の切欠き7が形成され
るけれども、同切欠き7に位置されるホール素子6は、
複数のリード端子6aの配列方向が略半径方向を向く状
態とされ、各リード端子6aはプリント基板3の導体層
3bにそれぞれハンダ付けしてある。
【0010】図示実施例によるファンモータは、以上の
ような構造であるから、切欠き7に配置されるホール素
子6のリード端子6aをプリント基板3の略半径方向に
配列するので、これらのリード端子6aはプリント基板
3の弦方向に延長することになる。このため、プリント
基板3の表面の同部分の面積は比較的ゆとりがあるか
ら、リード端子6aの長さL2を充分に確保でき、同リ
ード端子6aと対応導体層3bの接続端との重畳長さを
充分に確保できる。この結果、各リード端子6aと対応
導体層3bとの間の充分なハンダ付け距離が得られるの
で、ハンダ付け工程でのハンダ付け作業を向上できる。
【0011】そして、図2から理解できるように、ホー
ル素子6のリード端子6aに接続される導体層3bの断
面幅も、ゆとりのあるプリント基板3の表面部に対する
形成のため、充分に確保できる状態となるから、半田付
を確実に行う事ができる。
【0012】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ホール素子のリード端子とプリント基板の導
体層との間のハンダ付け部の作業性を向上でき、リード
端子に接続される同導体層の断面幅を拡大できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるファンモータの断面図である。
【図2】同ファンモータに用いるプリント基板の反転し
て示した平面図である。
【図3】従来のファンモータの分解斜視図である。
【図4】同ファンモータに用いるプリント基板の反転し
て示した平面図である。
【符号の説明】
1 ファンケーシング 1a 放射リブ 1b 中心取付部 1c 支持筒 2 モータ電機子 3 プリント基板 3a 中心孔 3b 導体層 4 回転軸 5 ファン 5a 送風羽根 6 ホール素子 6a リード端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ファンケーシングの中心部に中心取付部
    を設け、同中心取付部の表面にモータ電機子及び磁束検
    出用ホール素子を付加された電流印加用プリント基板を
    固定し、前記モータ電機子及び略円形の前記プリント基
    板を貫通する支持筒に送風羽根を有したファンを回転可
    能に支持するファンモータにおいて、前記ホール素子を
    位置できる切欠きを前記プリント基板の一部に形成し、
    リード端子の配列方向が略半径方向を向く状態として前
    記切欠き内にホール素子を配置し、これらのリード端子
    を前記プリント基板の導体層にハンダ付けしたことを特
    徴とするファンモータ。
JP10174060A 1997-09-30 1998-06-05 ファンモータ Pending JPH11168858A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10174060A JPH11168858A (ja) 1997-09-30 1998-06-05 ファンモータ

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28295497 1997-09-30
JP9-282954 1997-09-30
JP10174060A JPH11168858A (ja) 1997-09-30 1998-06-05 ファンモータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11168858A true JPH11168858A (ja) 1999-06-22

Family

ID=26495801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10174060A Pending JPH11168858A (ja) 1997-09-30 1998-06-05 ファンモータ

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JP (1) JPH11168858A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007218163A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Nidec Sankyo Corp ポンプ及びポンプシステム
DE102013208538A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-13 Lenze Drives Gmbh Antriebssystem

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007218163A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Nidec Sankyo Corp ポンプ及びポンプシステム
DE102013208538A1 (de) * 2013-05-08 2014-11-13 Lenze Drives Gmbh Antriebssystem
US10186932B2 (en) 2013-05-08 2019-01-22 Lenze Drives Gmbh Drive system

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