JPH11168272A - Ｈｆハウジング - Google Patents
ＨｆハウジングInfo
- Publication number
- JPH11168272A JPH11168272A JP10270181A JP27018198A JPH11168272A JP H11168272 A JPH11168272 A JP H11168272A JP 10270181 A JP10270181 A JP 10270181A JP 27018198 A JP27018198 A JP 27018198A JP H11168272 A JPH11168272 A JP H11168272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- housing
- auxiliary
- conductor tracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/04—Fixed joints
- H01P1/047—Strip line joints
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＨＦハウジング内のＨＦ導体トラックを電気
的に相互接続するための簡単な装置を提供する。 【解決手段】 ＨＦハウジングは、スリット（１７）に
よって互いに分離されている隣接したプリント回路基板
（１３、１５）上に形成され、その端部がスリットの領
域で互いに向かい合って位置している少なくとも２つの
ＨＦ導体トラック（１８、１９）を電気的に相互接続す
るための装置を備えている。スリット領域で互いに向か
い合って位置している導体トラック（１８、１９）を相
互接続する簡単な方法は、補助プリント回路基板（２
０）によって達成される。この補助プリント回路基板
は、スリット領域をブリッジし、プリント回路基板（１
３、１５）に対して押し付けられ、その下部側は、相互
接続されるＨＦ導体トラック（１８、１９）の領域に補
助接点ブリッジ（２１）を備えている。
的に相互接続するための簡単な装置を提供する。 【解決手段】 ＨＦハウジングは、スリット（１７）に
よって互いに分離されている隣接したプリント回路基板
（１３、１５）上に形成され、その端部がスリットの領
域で互いに向かい合って位置している少なくとも２つの
ＨＦ導体トラック（１８、１９）を電気的に相互接続す
るための装置を備えている。スリット領域で互いに向か
い合って位置している導体トラック（１８、１９）を相
互接続する簡単な方法は、補助プリント回路基板（２
０）によって達成される。この補助プリント回路基板
は、スリット領域をブリッジし、プリント回路基板（１
３、１５）に対して押し付けられ、その下部側は、相互
接続されるＨＦ導体トラック（１８、１９）の領域に補
助接点ブリッジ（２１）を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも２つの
ＨＦ導体トラックを電気的に相互接続するための装置を
備えているＨＦハウジングに関する。このＨＦ導体トラ
ックは、隣接したプリント回路基板上に形成され、互い
にスリットにより分離され、かつ、その端部はスリット
の領域で互いに向かい合って位置している。
ＨＦ導体トラックを電気的に相互接続するための装置を
備えているＨＦハウジングに関する。このＨＦ導体トラ
ックは、隣接したプリント回路基板上に形成され、互い
にスリットにより分離され、かつ、その端部はスリット
の領域で互いに向かい合って位置している。
【０００２】
【従来の技術】高周波技術においては、異なる原材料か
ら作成され、異なる誘電率εRを有する２つのプリント
回路基板を電気的に相互接続することが必要となること
が多い。このため、プリント回路基板上に存在する局所
的な導体トラックは、いわゆるボンディングによる公知
の方法で相互接続される。このボンディング・プロセス
では、異なるプリント回路基板上に位置している相互接
続される２つの導体トラックが、非常に細い金のワイア
によって相互接続されるので、接続箇所は超音波溶接に
よって形成される。このような方法は、複雑であり、時
間を浪費し、高価である。このような特別の溶接プロセ
スは、たとえば、異なる周波数レンジで使用するために
構成されたプリント回路基板には必要である。従来のは
んだ付けされた接続箇所は、高周波の条件を満足してい
ないので、このようなプリント回路基板を電気的に相互
接続するには適していない。
ら作成され、異なる誘電率εRを有する２つのプリント
回路基板を電気的に相互接続することが必要となること
が多い。このため、プリント回路基板上に存在する局所
的な導体トラックは、いわゆるボンディングによる公知
の方法で相互接続される。このボンディング・プロセス
では、異なるプリント回路基板上に位置している相互接
続される２つの導体トラックが、非常に細い金のワイア
によって相互接続されるので、接続箇所は超音波溶接に
よって形成される。このような方法は、複雑であり、時
間を浪費し、高価である。このような特別の溶接プロセ
スは、たとえば、異なる周波数レンジで使用するために
構成されたプリント回路基板には必要である。従来のは
んだ付けされた接続箇所は、高周波の条件を満足してい
ないので、このようなプリント回路基板を電気的に相互
接続するには適していない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、冒頭
で述べたタイプのＨＦハウジング内のこのようなＨＦ導
体トラックを電気的に相互接続するための簡単な装置を
提供することにある。
で述べたタイプのＨＦハウジング内のこのようなＨＦ導
体トラックを電気的に相互接続するための簡単な装置を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によると、この目
的は、冒頭で述べたタイプのＨＦハウジングにおいて、
前記スリットの領域をブリッジし、前記プリント回路基
板に対して押し付けられる補助プリント回路基板であっ
て、その下部側が、相互接続される前記ＨＦ導体トラッ
クの領域に補助接点ブリッジを備えている、そのような
補助プリント回路基板によって達成される。このような
ＨＦ接続の作成は、複雑で高価なはんだ付け装置を必要
としない。導体トラック間の電気的なＨＦ接続は、補助
プリント回路基板に作用する機械的な圧力のみによって
形成されるので、信頼性のあるフェールセーフの方法
で、向かい合った導体トラックを電気を通すように相互
接続する。
的は、冒頭で述べたタイプのＨＦハウジングにおいて、
前記スリットの領域をブリッジし、前記プリント回路基
板に対して押し付けられる補助プリント回路基板であっ
て、その下部側が、相互接続される前記ＨＦ導体トラッ
クの領域に補助接点ブリッジを備えている、そのような
補助プリント回路基板によって達成される。このような
ＨＦ接続の作成は、複雑で高価なはんだ付け装置を必要
としない。導体トラック間の電気的なＨＦ接続は、補助
プリント回路基板に作用する機械的な圧力のみによって
形成されるので、信頼性のあるフェールセーフの方法
で、向かい合った導体トラックを電気を通すように相互
接続する。
【０００５】請求項２に記載の発明の特徴によると、２
つの部分からなるＨＦモジュール内の固定した位置に配
置された２つのプリント回路基板上に形成された導体ト
ラック間に、信頼性のある簡単な接続を容易に達成する
ことができる。この接触圧は、必ず存在する被覆部が、
相互接続される導体トラックの領域に突起部を備えてい
ることによって生成される。この突起部は、下部および
被覆部が機械的に相互接続されると、補助プリント回路
基板の下部側に配置された補助導体トラックが２つのプ
リント回路基板のＨＦ導体トラックを相互接続するよう
に、補助プリント回路基板に押し付けられる。この接続
に関して、補助プリント回路基板の背面側に接触する被
覆部の部分は、下部および被覆部が固定して接続される
と、十分な圧力を生み出すように、突起を実演しなけれ
ばならない。
つの部分からなるＨＦモジュール内の固定した位置に配
置された２つのプリント回路基板上に形成された導体ト
ラック間に、信頼性のある簡単な接続を容易に達成する
ことができる。この接触圧は、必ず存在する被覆部が、
相互接続される導体トラックの領域に突起部を備えてい
ることによって生成される。この突起部は、下部および
被覆部が機械的に相互接続されると、補助プリント回路
基板の下部側に配置された補助導体トラックが２つのプ
リント回路基板のＨＦ導体トラックを相互接続するよう
に、補助プリント回路基板に押し付けられる。この接続
に関して、補助プリント回路基板の背面側に接触する被
覆部の部分は、下部および被覆部が固定して接続される
と、十分な圧力を生み出すように、突起を実演しなけれ
ばならない。
【０００６】請求項３に記載の発明の特徴によると、被
覆部および下部を簡単な方法で相互接続することがで
き、被覆部の突起部を、補助プリント回路基板の背面側
に確実に押し付けることができる。
覆部および下部を簡単な方法で相互接続することがで
き、被覆部の突起部を、補助プリント回路基板の背面側
に確実に押し付けることができる。
【０００７】請求項４に記載の発明の特徴は、一方で、
双方のハウジング部を、他方で、プリント回路基板と補
助プリント回路基板とを、非常に信頼性のある方法で、
相互に配置することを可能にする。この接続において、
ピンが、ハウジングの下部に配置されることが好まし
い。これは、実装作業において、まず、２つのプリント
回路基板をハウジングの下部の上に配置し、続いて、補
助プリント回路基板を、２つの向かい合ったプリント回
路基板を分離しているスリット領域に、関連するピンに
沿って装着することを意味する。次に、ハウジングの上
部が装着され、続いて、双方のハウジング部が好ましく
は請求項３に記載の方法、すなわちネジによって相互接
続される。
双方のハウジング部を、他方で、プリント回路基板と補
助プリント回路基板とを、非常に信頼性のある方法で、
相互に配置することを可能にする。この接続において、
ピンが、ハウジングの下部に配置されることが好まし
い。これは、実装作業において、まず、２つのプリント
回路基板をハウジングの下部の上に配置し、続いて、補
助プリント回路基板を、２つの向かい合ったプリント回
路基板を分離しているスリット領域に、関連するピンに
沿って装着することを意味する。次に、ハウジングの上
部が装着され、続いて、双方のハウジング部が好ましく
は請求項３に記載の方法、すなわちネジによって相互接
続される。
【０００８】請求項５に記載の発明の特徴によると、接
触圧は、電気的に相互接続される導体トラックの領域に
のみ正確に作用することが達成される。
触圧は、電気的に相互接続される導体トラックの領域に
のみ正確に作用することが達成される。
【０００９】信頼性のあるＨＦ接続を、２つの向かい合
ったＨＦ導体トラック間に形成することを可能にする特
定の信頼性のある実施の形態は、請求項６に記載の発明
の特徴によって達成される。この特徴によると、接触圧
は、補助プリント回路基板に配置された補助基板ブリッ
ジの２つの端部の領域にのみ支配的に作用する。
ったＨＦ導体トラック間に形成することを可能にする特
定の信頼性のある実施の形態は、請求項６に記載の発明
の特徴によって達成される。この特徴によると、接触圧
は、補助プリント回路基板に配置された補助基板ブリッ
ジの２つの端部の領域にのみ支配的に作用する。
【００１０】請求項７に記載の発明の特徴によると、２
つのハウジング部がともに押し付けられた時の傾斜が起
きないようにされる。
つのハウジング部がともに押し付けられた時の傾斜が起
きないようにされる。
【００１１】請求項８に記載の発明の特徴によると、相
互接続される２つのプリント回路基板の導体トラックが
１つの平面に位置するように、異なる厚さのプリント回
路基板を簡単な方法で配置することができる。
互接続される２つのプリント回路基板の導体トラックが
１つの平面に位置するように、異なる厚さのプリント回
路基板を簡単な方法で配置することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の目的を達成する実施の形
態が、図１から図４に図式的に示されている。
態が、図１から図４に図式的に示されている。
【００１３】図１から図４に示すように、ＨＦハウジン
グ（ＨＦモジュール）は、ネジ１２によって固定して相
互接続される下部１０と被覆部１１を備えている。これ
らのハウジング部１０と１１の間には、異なる厚さの２
つのプリント回路基板、すなわち第１のプリント回路基
板１３および第２のプリント回路基板１５がある。第１
のプリント回路基板は、底部１０の凹部１４に収容され
ている。第２のプリント回路基板は、下部１０の高くな
った部分１６に置かれている。２つのプリント回路基板
１３、１５の厚さ、ならびに凹部１４および高くなった
部分１６は、２つのプリント回路基板の表面１３ａ、１
５ａが延長すると１つの平面になるように互いに一致さ
せられる。両方のプリント回路基板は、スリット１７に
よって互いに分離され、ＨＦ導体トラック１８、１９を
備えている。これらのＨＦ導体トラック１８、１９は、
スリット１７の領域で互いに向き合い、このスリットの
領域をブリッジする補助プリント回路基板２０によって
電気を通すように相互接続される。電気接続を確立する
ために、補助プリント回路基板２０の下部側には、補助
導体トラック２１が設けられている。この補助導体トラ
ック２１は、補助プリント回路基板２０が取り付けら
れ、押し下げられた後に、向かい合った導体トラック１
８、１９の端部にＨＦ方式による相互接続を確立させ
る。
グ（ＨＦモジュール）は、ネジ１２によって固定して相
互接続される下部１０と被覆部１１を備えている。これ
らのハウジング部１０と１１の間には、異なる厚さの２
つのプリント回路基板、すなわち第１のプリント回路基
板１３および第２のプリント回路基板１５がある。第１
のプリント回路基板は、底部１０の凹部１４に収容され
ている。第２のプリント回路基板は、下部１０の高くな
った部分１６に置かれている。２つのプリント回路基板
１３、１５の厚さ、ならびに凹部１４および高くなった
部分１６は、２つのプリント回路基板の表面１３ａ、１
５ａが延長すると１つの平面になるように互いに一致さ
せられる。両方のプリント回路基板は、スリット１７に
よって互いに分離され、ＨＦ導体トラック１８、１９を
備えている。これらのＨＦ導体トラック１８、１９は、
スリット１７の領域で互いに向き合い、このスリットの
領域をブリッジする補助プリント回路基板２０によって
電気を通すように相互接続される。電気接続を確立する
ために、補助プリント回路基板２０の下部側には、補助
導体トラック２１が設けられている。この補助導体トラ
ック２１は、補助プリント回路基板２０が取り付けら
れ、押し下げられた後に、向かい合った導体トラック１
８、１９の端部にＨＦ方式による相互接続を確立させ
る。
【００１４】２つのハウジング部１０および１１が互い
にネジで留められると、被覆部１１の突起部２２が２つ
のプリント回路基板１３、１４の端部領域に対して補助
プリント回路基板２０を押し付けるので、導体トラック
１８、１９は、電気的に相互接続される。その結果、補
助導体トラック２１は、導体トラック１８、１９に向か
い合って、間隔をおいて配置され、したがって、信頼性
のあるＨＦ接続を保証する。被覆部１１の突起部２２
は、一方で、２つの対向した導体トラックの領域におい
て別個の部分からなる部品となるようにそれぞれ実現さ
れ、他方で、２つの足２２ａおよび２２ｂを備えたくさ
び型である。これらの２つの足２２ａ、２２ｂはそれぞ
れ、補助導体トラック２１の端部領域にのみ圧力を作用
させ、これにより、傾斜が確実に起きないようにされ
る。十分な圧力が作用することを保証するために、プリ
ント回路基板として機能する少なくとも１つの別の中間
層（図示せず）が、補助回路基板２０の上に設けられて
もよい。
にネジで留められると、被覆部１１の突起部２２が２つ
のプリント回路基板１３、１４の端部領域に対して補助
プリント回路基板２０を押し付けるので、導体トラック
１８、１９は、電気的に相互接続される。その結果、補
助導体トラック２１は、導体トラック１８、１９に向か
い合って、間隔をおいて配置され、したがって、信頼性
のあるＨＦ接続を保証する。被覆部１１の突起部２２
は、一方で、２つの対向した導体トラックの領域におい
て別個の部分からなる部品となるようにそれぞれ実現さ
れ、他方で、２つの足２２ａおよび２２ｂを備えたくさ
び型である。これらの２つの足２２ａ、２２ｂはそれぞ
れ、補助導体トラック２１の端部領域にのみ圧力を作用
させ、これにより、傾斜が確実に起きないようにされ
る。十分な圧力が作用することを保証するために、プリ
ント回路基板として機能する少なくとも１つの別の中間
層（図示せず）が、補助回路基板２０の上に設けられて
もよい。
【００１５】このようなＨＦハウジングは、たとえば、
その被覆部１１が、プリント回路基板１３、１５上の素
子２４、２５とともにＨＦ回路を構成するチャンバ２３
を内部に備えたＨＦモジュールである。底部１０は、ピ
ン２６を備えている。ピン２６は、プリント回路基板１
３、１５および補助プリント回路基板２０のボア・ホー
ルを貫通し、被覆部のボア・ホールにその端部を少なく
とも部分的に留めて、底部１０をその位置に固定する。
参照番号２７は、入力を示し、参照番号２８はアンテナ
電圧用の出力を示す。このようなＨＦモジュールは、た
とえば、通常、ＬＮＢ（低雑音ブロック：Low Noise Bl
ock）またはＭＶＤＳ（マイクロ波ビデオ分配システ
ム：Microwave Video Distribution System）と呼ばれ
るサテライト受信基地に使用される。
その被覆部１１が、プリント回路基板１３、１５上の素
子２４、２５とともにＨＦ回路を構成するチャンバ２３
を内部に備えたＨＦモジュールである。底部１０は、ピ
ン２６を備えている。ピン２６は、プリント回路基板１
３、１５および補助プリント回路基板２０のボア・ホー
ルを貫通し、被覆部のボア・ホールにその端部を少なく
とも部分的に留めて、底部１０をその位置に固定する。
参照番号２７は、入力を示し、参照番号２８はアンテナ
電圧用の出力を示す。このようなＨＦモジュールは、た
とえば、通常、ＬＮＢ（低雑音ブロック：Low Noise Bl
ock）またはＭＶＤＳ（マイクロ波ビデオ分配システ
ム：Microwave Video Distribution System）と呼ばれ
るサテライト受信基地に使用される。
【図１】底部および上部を備えた２つの部分からなるＨ
Ｆハウジングの断面図である。
Ｆハウジングの断面図である。
【図２】プリント回路基板を収容するハウジングの下部
の内部を示す平面図である。
の内部を示す平面図である。
【図３】ハウジングの被覆部の内部を示す平面図であ
る。
る。
【図４】補助プリント回路基板の平面図である。
１３、１５ プリント回路基板 １７ スリット １８、１９ ＨＦ導体トラック ２０ 補助プリント回路基板 ２１ 補助接点ブリッジ（補助導体トラック）
フロントページの続き (71)出願人 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ (72)発明者 ペーター、マトウシュイック ドイツ連邦共和国ドゥイスブルグ、ブラー ムスシュトラーセ、91 (72)発明者 ロナルド、シュイルトマンス オランダ国5632、シーエル、アインドーフ ェン、プルトストラート、128
Claims (8)
- 【請求項１】スリット（１７）によって互いに分離され
ている隣接したプリント回路基板（１３、１５）上に形
成され、その端部が前記スリットの領域で互いに向かい
合って位置している少なくとも２つのＨＦ導体トラック
（１８、１９）を電気的に相互接続するための装置を備
えているＨＦハウジングにおいて、 前記スリットの領域をブリッジし、前記プリント回路基
板（１３、１５）に対して押し付けられる補助プリント
回路基板（２０）であって、その下部側が、相互接続さ
れる前記ＨＦ導体トラック（１８、１９）の領域に補助
接点ブリッジ（２１）を備えている、そのような補助プ
リント回路基板（２０）、 によって特徴づけられるＨＦハウジング。 - 【請求項２】前記プリント回路基板（１３、１５）およ
び前記補助プリント回路基板（２０）が、２つの部分か
らなるＨＦハウジングの下部（１０）に固定して取り付
けられ、その被覆部（１１）と前記プリント回路基板
（１３、１５）上に配置された素子（２４、２５）と
が、結合してＨＦ回路を構成するものであり、 前記補助プリント回路基板（２０）の接触圧力が、前記
下部（１０）に固定して接続される前記被覆部（１１）
の突起部（２２）によって作用されるものである、 ことを特徴とする請求項１に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項３】前記被覆部および前記下部（１０、１１）
が、ネジ（１２）によって相互接続されるものである、 ことを特徴とする請求項２に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項４】前記補助プリント回路基板（２０）に加え
て、前記２つのハウジング部（１０、１１）および前記
プリント回路基板（１３、１５）が、ピン（２６）によ
って中央に位置決めされる、 ことを特徴とする請求項２に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項５】前記突起部（２２）が、相互接続される２
つのＨＦ導体トラック（１８、１９）の各領域に存在す
る、分離し、別個に立ち上がる部分となるように実現さ
れる、 ことを特徴とする請求項２に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項６】前記突起部（２２）がくさび型になるよう
に実現され、かつ、２つのＵ型の足（２２ａ、ｂ）を備
え、 前記２つのＵ型の足が、前記２つのハウジング部が固定
して相互接続された状態で、前記スリット（１７）をブ
リッジし、前記補助プリント回路基板（２０）を介し
て、相互接続される前記導体トラック（１８、１９）の
関連する端部にそれらの端部を押し付けるものである、 ことを特徴とする請求項５に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項７】前記ＨＦプリント回路基板（１３、１５）
の上部側（１３ａ、１５ａ）が延長すると１つの平面に
なる、 ことを特徴とする請求項１に記載のＨＦハウジング。 - 【請求項８】異なる厚さのプリント回路基板（１３、１
５）を一致させるための前記ハウジングの前記下部（１
０）が、階段状の構造となっている、 ことを特徴とする請求項７に記載のＨＦハウジング。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742829.0 | 1997-09-27 | ||
| DE19742829A DE19742829A1 (de) | 1997-09-27 | 1997-09-27 | HF-Gehäuse |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168272A true JPH11168272A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=7843910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10270181A Withdrawn JPH11168272A (ja) | 1997-09-27 | 1998-09-24 | Ｈｆハウジング |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6094359A (ja) |
| EP (1) | EP0905812B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11168272A (ja) |
| DE (2) | DE19742829A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539687A (ja) * | 2007-09-11 | 2010-12-16 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | マルチプルｈｆマイクロ接触構造 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6594152B2 (en) * | 1999-09-30 | 2003-07-15 | Intel Corporation | Board-to-board electrical coupling with conductive band |
| KR100921454B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2009-10-13 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품용 ｌｃｄ 어셈블리의 인쇄회로기판 구조 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1537407A (en) * | 1976-11-13 | 1978-12-29 | Marconi Instruments Ltd | Micro-circuit arrangements |
| NO851937L (no) * | 1984-05-24 | 1985-11-25 | Siemens Ag | Flat kapsel for radioapparat. |
| US4816789A (en) * | 1986-05-19 | 1989-03-28 | United Technologies Corporation | Solderless, pushdown connectors for RF and DC |
| US4811082A (en) * | 1986-11-12 | 1989-03-07 | International Business Machines Corporation | High performance integrated circuit packaging structure |
| US4810981A (en) * | 1987-06-04 | 1989-03-07 | General Microwave Corporation | Assembly of microwave components |
| US5093985A (en) * | 1989-06-30 | 1992-03-10 | John Houldsworth | Method of assembly for small electrical devices |
| US5122065A (en) * | 1991-08-12 | 1992-06-16 | International Business Machines Corp. | Input output connector with coaxial shielding and strain relief |
| US5148135A (en) * | 1991-09-04 | 1992-09-15 | Raytheon Company | Electronic hardware package |
| US5438690A (en) * | 1992-10-30 | 1995-08-01 | Shintom Co., Ltd. | Tuner circuit substrate having a jack attachment plate electrically connected with an earth pattern |
| US5263868A (en) * | 1993-03-08 | 1993-11-23 | The Whitaker Corporation | Flexible circuit interface for coplanar printed circuit boards |
| US5428191A (en) * | 1994-07-14 | 1995-06-27 | Alcatel Network Systems, Inc. | Consistent grounding technique between components of high frequency systems |
| US5523695A (en) * | 1994-08-26 | 1996-06-04 | Vlsi Technology, Inc. | Universal test socket for exposing the active surface of an integrated circuit in a die-down package |
| US5521794A (en) * | 1995-02-21 | 1996-05-28 | Motorola, Inc. | Radio comprised of flexible elements |
| CA2160854A1 (en) * | 1995-10-18 | 1997-04-19 | Robert L. Romerein | Top exit coupler |
| JPH09139559A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Minolta Co Ltd | 回路基板の接続構造 |
| US5742484A (en) * | 1997-02-18 | 1998-04-21 | Motorola, Inc. | Flexible connector for circuit boards |
| US5917149A (en) * | 1997-05-15 | 1999-06-29 | Daimlerchrysler Corporation | Flexible circuit board interconnect with strain relief |
-
1997
- 1997-09-27 DE DE19742829A patent/DE19742829A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-09-21 DE DE59813415T patent/DE59813415D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-21 EP EP98203149A patent/EP0905812B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-24 JP JP10270181A patent/JPH11168272A/ja not_active Withdrawn
- 1998-09-24 US US09/159,990 patent/US6094359A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539687A (ja) * | 2007-09-11 | 2010-12-16 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | マルチプルｈｆマイクロ接触構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0905812A3 (de) | 2001-05-02 |
| DE59813415D1 (de) | 2006-04-27 |
| US6094359A (en) | 2000-07-25 |
| DE19742829A1 (de) | 1999-04-01 |
| EP0905812A2 (de) | 1999-03-31 |
| EP0905812B1 (de) | 2006-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2825772B2 (ja) | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 | |
| JP4932789B2 (ja) | コネクタ及び端子保持体 | |
| KR970058445A (ko) | 다층 회로기판의 내부 평면을 관통-구멍에 접속시키기 위한 변형가능한 상호접속 구조 | |
| US5753971A (en) | Power semiconductor module with terminal pins | |
| US4658330A (en) | Mounting a hybrid circuit to a circuit board | |
| US20040050587A1 (en) | Transmission line and device including the same | |
| US20030123237A1 (en) | Jumper chip component and mounting structure therefor | |
| JPH11168272A (ja) | Ｈｆハウジング | |
| JPH06132057A (ja) | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 | |
| JP3216622B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000067972A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS5892102A (ja) | トリプレ−ト線路の接続方法 | |
| KR102256023B1 (ko) | 다층 스트립선로 유전체 기판 패키지 | |
| JP3267996B2 (ja) | ストリップ線路デバイス | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH10284818A (ja) | 配線基板 | |
| KR200157893Y1 (ko) | 경연성 다층 인쇄회로기판 | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
| JPH1154657A (ja) | 電子回路のパッケージ構造 | |
| US20070178226A1 (en) | Printed circuit board | |
| JP2000022409A (ja) | 多層高周波回路装置 | |
| JPH0595174A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH02110990A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH11205013A (ja) | インピーダンス整合装置 | |
| JP2004363276A (ja) | 高周波回路モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |