JPH11168114A - Resin encapsulating apparatus for semiconductor chip - Google Patents
Resin encapsulating apparatus for semiconductor chipInfo
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- JPH11168114A JPH11168114A JP9333157A JP33315797A JPH11168114A JP H11168114 A JPH11168114 A JP H11168114A JP 9333157 A JP9333157 A JP 9333157A JP 33315797 A JP33315797 A JP 33315797A JP H11168114 A JPH11168114 A JP H11168114A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂を硬化させる
ことによって半導体チップを封止するための樹脂封止装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing device for sealing a semiconductor chip by curing a resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体チップを封止するため等に使用さ
れるトランスファー成形機においては、複数のポットが
配置されたマルチプランジャー金型が多用されている。
マルチプランジャー金型が使用されたトランスファー成
形機では、それぞれのプランジャーが各ポット内の溶融
樹脂を加圧する。この場合には、各ポット内の溶融樹脂
を均等に加圧することによって、半導体チップがそれぞ
れ装填されるキャビティへ該加圧された溶融樹脂を充填
することが重要である。2. Description of the Related Art In a transfer molding machine used for sealing a semiconductor chip or the like, a multi-plunger mold in which a plurality of pots are arranged is frequently used.
In a transfer molding machine using a multi-plunger mold, each plunger presses the molten resin in each pot. In this case, it is important to uniformly pressurize the molten resin in each pot so that the cavity in which the semiconductor chip is loaded is filled with the pressurized molten resin.
【０００３】均等な充填圧力を得る方法としては、溶融
樹脂がポットから供給される凹部であるカル同士の間を
連通させたカル連通部を介して、ポット相互間において
溶融樹脂を流動させる方法がある。図５（ａ）は従来の
樹脂封止装置の一部を模式的に示す平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。図５（ａ），
（ｂ）において、上金型１と下金型２とは、互いに付け
合わされた一対の金型である。ポット３は、下金型２に
おいて直線に沿って複数個だけ形成された、溶融樹脂３
０を溜めるための凹部である。中間カル４ｅ，最端カル
４ｅ’は、該複数のポット３にそれぞれ対応して、上金
型１においてそれぞれ形成された凹部である。図５に示
された中間カル４ｅは１個であるが、複数個でもよいこ
とはいうまでもない。ランナー５は、中間カル４ｅ，最
端カル４ｅ’から溶融樹脂３０がそれぞれ供給されるた
めの、上金型１において形成された経路である。ゲート
６は、ランナー５を介して供給された溶融樹脂３０をキ
ャビティ７に対してそれぞれ注入するための、上金型１
において形成された注入口である。キャビティ７は、図
示されていない半導体チップがそれぞれ装填され、か
つ、ゲート６から注入された溶融樹脂３０が硬化される
ことによって、該半導体チップを封止するための凹部で
ある。カル連通部８ｅは、中間カル４ｅと最端カル４
ｅ’との間をそれぞれ連通するための経路である。中間
カル４ｅが複数個ある場合には、カル連通部８ｅは該複
数の中間カル４ｅ同士の間をも連通する。図示されてい
ないシリンダによって直接押動されるプランジャー２０
は、ポット３の内部にそれぞれ存在する溶融樹脂３０
を、共通した押し上げ動作を実行することによってそれ
ぞれ加圧するための加圧手段である。As a method of obtaining a uniform filling pressure, there is a method of flowing molten resin between pots through a cull communication portion which connects culls which are concave portions supplied with molten resin from the pot. is there. FIG. 5A is a plan view schematically showing a part of a conventional resin sealing device,
(B) is an EE line cross-sectional view of (a). FIG. 5 (a),
In (b), the upper mold 1 and the lower mold 2 are a pair of molds attached to each other. A plurality of pots 3 are formed in the lower mold 2 along a straight line.
This is a recess for storing zero. The intermediate cull 4e and the outermost cull 4e 'are recesses respectively formed in the upper mold 1 corresponding to the plurality of pots 3, respectively. Although the number of intermediate culls 4e shown in FIG. 5 is one, it goes without saying that a plurality of intermediate culls 4e may be provided. The runner 5 is a path formed in the upper mold 1 for supplying the molten resin 30 from the intermediate cull 4e and the endmost cull 4e ′. The gate 6 has an upper mold 1 for injecting the molten resin 30 supplied through the runner 5 into the cavity 7.
It is an injection port formed in the above. The cavity 7 is a concave portion for sealing the semiconductor chip by loading a semiconductor chip (not shown) and curing the molten resin 30 injected from the gate 6. The cull communication portion 8e includes the intermediate cull 4e and the outermost cull 4e.
This is a path for communicating with e ′. When there are a plurality of intermediate culls 4e, the cull communication portion 8e also communicates between the plurality of intermediate culls 4e. Plunger 20 pushed directly by a cylinder not shown
Are the molten resin 30 existing inside the pot 3 respectively.
Is a pressurizing unit for pressurizing each by performing a common lifting operation.
【０００４】図５（ａ），（ｂ）に示された従来の樹脂
封止装置の動作を説明する。ポット３にそれぞれ投入さ
れた樹脂タブレットを、成形金型から熱を吸収させるこ
とによって溶融させる。それぞれのポット３の内部に存
在する溶融樹脂３０を、それぞれのプランジャー２０が
押し上げる。該押し上げられた溶融樹脂３０は、まず中
間カル４ｅ，最端カル４ｅ’をそれぞれ充填し、次にラ
ンナー５を介してゲート６からキャビティ７へそれぞれ
注入される。中間カル４ｅと最端カル４ｅ’との間はカ
ル連通部８ｅによって連通しているので、溶融樹脂３０
がカル連通部８ｅを介して流動する。中間カル４ｅが複
数個ある場合には、更に、該複数の中間カル４ｅ同士の
間のカル連通部８ｅを介して溶融樹脂３０が流動する。
したがって、各キャビティに対して注入される樹脂の圧
力は同一に保たれる。The operation of the conventional resin sealing device shown in FIGS. 5A and 5B will be described. The resin tablets put into the pots 3 are melted by absorbing heat from a molding die. Each plunger 20 pushes up the molten resin 30 existing in each pot 3. The pushed-up molten resin 30 first fills the intermediate cull 4 e and the endmost cull 4 e ′, and is then injected from the gate 6 into the cavity 7 via the runner 5. Since the intermediate cull 4e and the endmost cull 4e 'communicate with each other by the cull communication portion 8e, the molten resin 30e
Flows through the cull communication portion 8e. When there are a plurality of intermediate culls 4e, the molten resin 30 further flows through the cull communication portion 8e between the plurality of intermediate culls 4e.
Therefore, the pressure of the resin injected into each cavity is kept the same.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カル同
士の間が連通された従来の樹脂封止装置においては、エ
アがキャビティ７へ流入しやすいという問題があった。
図５（ａ），（ｂ）において、プランジャー２０の押し
上げ動作によって押し出された溶融樹脂３０は、まず中
間カル４ｅ，最端カル４ｅ’をそれぞれ充填し、次にラ
ンナー５とカル連通部８ｅとへそれぞれ流れる。この場
合には、カル連通部８ｅにおいて、最端カル４ｅ’と中
間カル４ｅとからほぼ同時に溶融樹脂３０が流れ込むの
で、該カル連通部８ｅの内部にエア４０が閉じ込められ
る。However, the conventional resin sealing device in which the culls communicate with each other has a problem that air easily flows into the cavity 7.
5 (a) and 5 (b), the molten resin 30 extruded by the pushing operation of the plunger 20 first fills the intermediate cull 4e and the outermost cull 4e ', and then the runner 5 and the cull communication part 8e. And flow to each. In this case, the molten resin 30 flows almost simultaneously from the endmost cull 4e 'and the intermediate cull 4e in the cull communication portion 8e, so that the air 40 is confined inside the cull communication portion 8e.
【０００６】プランジャー２０が押し上げ動作を続ける
ことによって、溶融樹脂３０は、主にランナー５を介し
てゲート６からキャビティ７へ注入される。溶融樹脂３
０がキャビティ７へ注入される過程において、ポット３
同士の間において発生した樹脂温度、樹脂体積、樹脂粘
度等の微小な差によって、それぞれのポット３における
溶融樹脂３０の圧力に小さな変動が生ずる。該溶融樹脂
３０の圧力変動の程度によっては、カル連通部８ｅの内
部に閉じ込められたエア４０が該カル連通部８ｅから押
し出される。特に、最端カル４ｅ’は片側にしかカル連
通部８ｅを持たないので、該カル連通部８ｅにおけるエ
ア４０に対しては、最端カル４ｅ’から溶融樹脂３０を
介して高い圧力が加わる。したがって、図５に示された
ように、エア４０は最端カル４ｅ’に隣接する中間カル
４ｅの方へと移動する。更に、溶融樹脂３０の圧力変動
の程度によっては、カル連通部８ｅの内部に閉じ込めら
れたエア４０が該カル連通部８ｅから中間カル４ｅへと
押し出される。[0006] As the plunger 20 continues to push up, the molten resin 30 is injected into the cavity 7 from the gate 6 mainly through the runner 5. Molten resin 3
0 is injected into the cavity 7, the pot 3
A small variation in the pressure of the molten resin 30 in each pot 3 occurs due to a minute difference in resin temperature, resin volume, resin viscosity, and the like generated between them. Depending on the degree of pressure fluctuation of the molten resin 30, the air 40 trapped inside the cull communication part 8e is pushed out from the cull communication part 8e. In particular, since the endmost cull 4e 'has a cull communication portion 8e only on one side, a high pressure is applied to the air 40 in the cull communication portion 8e from the endmost cull 4e' via the molten resin 30. Therefore, as shown in FIG. 5, the air 40 moves toward the intermediate cull 4e adjacent to the endmost cull 4e '. Further, depending on the degree of pressure fluctuation of the molten resin 30, the air 40 trapped inside the cull communication portion 8e is pushed out from the cull communication portion 8e to the intermediate cull 4e.
【０００７】カル連通部８ｅから押し出されたエア４０
は、各プランジャー２０の押し上げ動作に伴う、各々中
間カル４ｅと最端カル４ｅ’とからランナー５を経てキ
ャビティ７へそれぞれ注入される溶融樹脂３０の流れに
よって流される。このことによって、エア４０の一部は
キャビティ７へ流入する。溶融樹脂３０が硬化された後
に、該キャビティ７へ流入したエアはボイドを形成す
る。該形成されたボイドは、樹脂封止型の半導体装置の
品質、特に耐湿性に関する信頼性に大きな悪影響を及ぼ
す。[0007] The air 40 pushed out from the cull communication portion 8e
Is flowed by the flow of the molten resin 30 injected into the cavity 7 via the runner 5 from the intermediate cull 4e and the endmost cull 4e ', respectively, in association with the pushing-up operation of each plunger 20. As a result, a part of the air 40 flows into the cavity 7. After the molten resin 30 is cured, the air flowing into the cavity 7 forms a void. The formed voids have a great adverse effect on the quality of the resin-encapsulated semiconductor device, particularly on the reliability with respect to moisture resistance.
【０００８】本発明は、上記従来の問題に鑑み、溶融樹
脂をキャビティへ注入する過程において発生したエア
が、該キャビティへ流入しないような樹脂封止装置を提
供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, and has as its object to provide a resin sealing device in which air generated during a process of injecting a molten resin into a cavity does not flow into the cavity.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、各々半導体チップを装填するためのキ
ャビティと、各々対応するキャビティへ連通し、かつ各
々溶融樹脂の押圧供給を受ける複数のカルと、各々複数
のカルの間に介在して該複数のカルを互いに連通させる
ための複数のカル連通部とを備えた成形金型を有する半
導体チップ用の樹脂封止装置を、溶融樹脂をキャビティ
へ注入する過程においてエアが該キャビティへ流入する
ことを抑制し、又はエアを成形金型から排出する構成と
したものである。According to the present invention, in order to attain the above object, the present invention provides a cavity for loading a semiconductor chip, a communication with a corresponding cavity, and a pressure supply of a molten resin. A resin sealing device for a semiconductor chip having a molding die including a plurality of culls and a plurality of cull communication portions interposed between the plurality of culls for communicating the plurality of culls with each other, In the process of injecting resin into the cavity, air is prevented from flowing into the cavity, or air is discharged from the molding die.
【００１０】具体的に請求項１の発明が講じた解決手段
は、樹脂封止装置を、成形金型が、最端カル各々の樹脂
流路断面積が他のカルの樹脂流路断面積にそれぞれ等し
くなるように、該最端カルからそれぞれ伸びかつ閉じら
れた端部を有する各々１本の疑似カル連通部を更に備え
た構成としたものである。Specifically, a solution taken by the first aspect of the present invention is to provide a resin sealing device, wherein a molding die is provided so that the resin flow path cross-sectional area of each of the outermost culs is reduced to the resin flow path cross-sectional area of another cull. Each of the pseudo cull communication portions has a closed end portion extending from the endmost cull so as to be equal to each other.
【００１１】この構成によれば、最端カルとその他のカ
ルとにおいてそれぞれ押圧供給された溶融樹脂をキャビ
ティへ注入する過程において、最端カルから流出する溶
融樹脂の流路断面積を他のカルから流出する溶融樹脂の
流路断面積に等しくするので、各流路において溶融樹脂
が受ける圧力をほぼ均等にすることができる。According to this configuration, in the process of injecting the molten resin pressed and supplied at the outermost cull and the other cull into the cavity, the cross-sectional area of the flow path of the molten resin flowing out of the outermost cull is changed to another cull. Of the molten resin flowing out of the flow passage, the pressure applied to the molten resin in each flow passage can be substantially equalized.
【００１２】具体的に請求項３の発明が講じた解決手段
は、樹脂封止装置を、成形金型が、各々複数のカル連通
部に閉じ込められたエアを該成形金型の外部へ排出する
ための複数のエアベントを更に備えた構成としたもので
ある。[0012] Specifically, a solution taken by the invention of claim 3 is a resin sealing device, wherein a molding die discharges air trapped in a plurality of cull communication portions to the outside of the molding die. And a plurality of air vents.
【００１３】この構成によれば、プランジャーの押し上
げによって溶融樹脂をキャビティへ注入する過程におい
てカル連通部の内部で発生したエアを、成形金型の外部
へ排出できる。According to this structure, the air generated inside the cull communicating portion in the process of injecting the molten resin into the cavity by pushing up the plunger can be discharged to the outside of the molding die.
【００１４】具体的に請求項５の発明が講じた解決手段
は、樹脂封止装置を、成形金型が、各々複数のカル連通
部に閉じ込められたエアを溶融樹脂と共に保持するよう
に該複数のカル連通部に対して１個ずつ設けられた複数
の樹脂溜まりを更に備えた構成としたものである。[0014] Specifically, a solution taken by the invention of claim 5 is that the resin sealing device is provided with a plurality of molding dies so that the air held in the plurality of cull communication portions is held together with the molten resin. And a plurality of resin reservoirs provided one for each of the cull communication portions.
【００１５】この構成によれば、プランジャーの押し上
げによって溶融樹脂をキャビティへ注入する過程におい
てカル連通部の内部で発生したエアを、樹脂溜まりに保
持できる。According to this configuration, the air generated inside the cull communicating portion in the process of injecting the molten resin into the cavity by pushing up the plunger can be retained in the resin reservoir.
【００１６】具体的に請求項６の発明が講じた解決手段
は、樹脂封止装置を、成形金型が、複数のカル連通部の
それぞれを介して供給された溶融樹脂を保持するように
該複数のカル連通部に対して１個ずつ設けられ、かつ各
々ランナーとゲートとを介して複数のキャビティのうち
の対応するキャビティへ連通した複数の樹脂溜まりを更
に備えた構成としたものである。[0016] Specifically, a solution taken by the invention of claim 6 is that a resin sealing device is provided such that a molding die holds molten resin supplied through each of a plurality of cull communication portions. A plurality of resin reservoirs are provided for each of the plurality of cull communication portions, and further include a plurality of resin reservoirs each communicating with a corresponding one of the plurality of cavities via a runner and a gate.
【００１７】この構成によれば、プランジャーの押し上
げによって溶融樹脂をキャビティへ注入する過程におい
て、樹脂溜まりにおけるエアの巻き込みを防止できる。According to this configuration, in the process of injecting the molten resin into the cavity by pushing up the plunger, entrainment of air in the resin pool can be prevented.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態に係る半
導体チップ用の樹脂封止装置を、図１（ａ），（ｂ）を
参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施
形態に係る樹脂封止装置の一部を模式的に示す平面図で
あり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図１
（ａ），（ｂ）において、図５と同一の構成要素に対し
ては、図５における符号と同一の符号を付してその説明
を省略する。図１（ａ），（ｂ）において、中間カル４
ａ，最端カル４ａ’は、複数のポット３にそれぞれ対応
して、上金型１においてそれぞれ形成された凹部であ
る。カル連通部８ａは、カル同士の間を連通するための
経路である。疑似カル連通部９ａは、最端カル４ａ’に
それぞれ１個ずつ設けられ、かつ、一方で閉じられた空
間である。該疑似カル連通部９ａは、最端カル４ａ’が
有するカル連通部８ａの断面積に等しい断面積を持ち、
かつ、該カル連通部８ａの体積の１／２に等しい体積を
持つ。したがって、最端カル４ａ’が有する溶融樹脂３
０の樹脂流路断面積と、その他のカル、すなわち中間カ
ル４ａが有する樹脂流路断面積とは等しくなる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A resin sealing device for a semiconductor chip according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). FIG. 1A is a plan view schematically showing a part of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. . FIG.
5A and 5B, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 5, and description thereof will be omitted. 1 (a) and 1 (b), the intermediate cull 4
a, the outermost culls 4 a ′ are recesses respectively formed in the upper mold 1 corresponding to the plurality of pots 3. The cull communication part 8a is a path for communicating between culls. The pseudo cull communication portion 9a is a space provided at the end cull 4a 'one by one, and closed on the other hand. The pseudo cull communication portion 9a has a cross-sectional area equal to the cross-sectional area of the cull communication portion 8a of the endmost cull 4a ',
Further, it has a volume equal to one half of the volume of the cull communication portion 8a. Therefore, the molten resin 3 of the outermost cull 4a '
The resin flow path cross-sectional area of 0 is equal to the resin flow path cross-sectional area of another cull, that is, the intermediate cull 4a.
【００１９】図１（ａ），（ｂ）に示された、本実施形
態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。ポット３にそ
れぞれ投入された樹脂タブレットを、成形金型から熱を
吸収させることによって溶融させる。それぞれのポット
３の内部に存在する溶融樹脂３０は、各プランジャー２
０の共通した押し上げ動作によって、上金型１と下金型
２とによって形成された空間へと押し出される。該押し
出された溶融樹脂３０は、まず中間カル４ａ，最端カル
４ａ’をそれぞれ充填し、次にランナー５とカル連通部
８ａと疑似カル連通部９ａとへそれぞれ流れる。この場
合には、カル連通部８ａにおいて、最端カル４ａ’と中
間カル４ａとからほぼ同時に溶融樹脂３０が流れ込むの
で、該カル連通部８ａの内部にエア４０が閉じ込められ
る。The operation of the resin sealing device according to the present embodiment shown in FIGS. 1A and 1B will be described. The resin tablets put into the pots 3 are melted by absorbing heat from a molding die. The molten resin 30 present inside each pot 3 is
By the common push-up operation of “0”, it is extruded into the space formed by the upper mold 1 and the lower mold 2. The extruded molten resin 30 first fills the intermediate cull 4a and the outermost cull 4a ', and then flows to the runner 5, the cull communication part 8a, and the pseudo cull communication part 9a. In this case, the molten resin 30 flows almost simultaneously from the endmost cull 4a 'and the intermediate cull 4a in the cull communication portion 8a, so that the air 40 is confined inside the cull communication portion 8a.
【００２０】最端カル４ａ’の樹脂流路断面積と中間カ
ル４ａの樹脂流路断面積とは等しいので、各プランジャ
ー２０の共通した押し上げ動作によって最端カル４ａ’
からカル連通部８ａへ流れ込む溶融樹脂３０と中間カル
４ａから該カル連通部８ａへ流れ込む溶融樹脂３０との
圧力差は、ごくわずかになる。したがって、カル連通部
８ａにおける溶融樹脂３０は最端カル４ａ’と中間カル
４ａとの両側からほぼ均等な圧力を受けるので、該カル
連通部８ａの中のエア４０はその中央部に閉じ込められ
る。その後に各プランジャー２０の押し上げ動作によっ
て溶融樹脂３０がランナー５を介してキャビティ７へ注
入される過程において、隣接するカル間の溶融樹脂３０
に樹脂温度差等による微小な圧力差が生じる可能性があ
る。この場合においても、いったんカル連通部８ａの中
央部に閉じ込められたエア４０は、該カル連通部８ａか
ら押し出されるには至らず安定してその中に留まる。Since the cross-sectional area of the resin flow path of the outermost cull 4a 'is equal to the cross-sectional area of the resin flow path of the intermediate cull 4a, the common bulging operation of the plungers 20 causes the uppermost cull 4a'.
The pressure difference between the molten resin 30 flowing into the cull communication part 8a from the intermediate cull 4a and the molten resin 30 flowing into the cull communication part 8a from the intermediate cull 4a becomes very small. Therefore, since the molten resin 30 in the cull communication portion 8a receives substantially equal pressure from both sides of the endmost cull 4a 'and the intermediate cull 4a, the air 40 in the cull communication portion 8a is confined at the center thereof. After that, in the process of injecting the molten resin 30 into the cavity 7 through the runner 5 by the push-up operation of each plunger 20, the molten resin 30
There is a possibility that a slight pressure difference may occur due to a resin temperature difference or the like. Even in this case, the air 40 once confined in the central portion of the cull communication portion 8a is not pushed out of the cull communication portion 8a but stably stays therein.
【００２１】なお、図１に示された中間カル４ａは１個
であるが、複数個でもよいことはいうまでもない。この
場合には、中間カル４ａ同士の樹脂流路断面積はそれぞ
れ等しいので、該中間カル４ａ同士の間のカル連通部８
ａの中央部に閉じ込められたエア４０は、安定してその
中に留まる。Although the number of intermediate culls 4a shown in FIG. 1 is one, it goes without saying that a plurality of intermediate culls 4a may be provided. In this case, the resin passage cross-sectional areas of the intermediate culls 4a are equal to each other.
The air 40 confined in the central part of a stably stays therein.
【００２２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、最端カル４ａ’の樹脂流路断面積と中間カル４ａの
樹脂流路断面積とを等しくすることによって、カル連通
部８ａの両側から入り込んだエア４０が該カル連通部８
ａの中央部に閉じ込められ、かつ、そのまま保持され
る。したがって、該閉じ込められたエア４０がキャビテ
ィ７へ流入しないので、樹脂硬化後の半導体チップにお
けるボイドの発生を防止できる。As described above, according to this embodiment, the resin passage cross-sectional area of the endmost cull 4a 'and the resin passage cross-sectional area of the intermediate cull 4a are made equal to each other so that the both sides of the cull communication portion 8a are formed. The air 40 that has entered from the
a is confined in the central part of a and held as it is. Therefore, since the trapped air 40 does not flow into the cavity 7, the occurrence of voids in the semiconductor chip after resin curing can be prevented.
【００２３】本発明の第２の実施形態に係る半導体チッ
プ用の樹脂封止装置を、図２（ａ），（ｂ）を参照して
説明する。図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係
る樹脂封止装置の一部を模式的に示す平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２（ａ），
（ｂ）において、図１と同一の構成要素に対しては、図
１における符号と同一の符号を付してその説明を省略す
る。図２（ａ），（ｂ）において、中間カル４ｂ，最端
カル４ｂ’は、複数のポット３にそれぞれ対応して、上
金型１においてそれぞれ形成された凹部である。カル連
通部８ｂは、カル同士の間を連通するための経路であ
る。エアベント９ｂは、カル連通部８ｂにおいて発生し
たエアを保持し、かつ成形金型の外部へ排出するため
の、カル連通部８ｂの中央部に設けられた排出手段であ
る。A resin sealing device for a semiconductor chip according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). FIG. 2A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a second embodiment of the present invention,
(B) is a sectional view taken along line BB of (a). FIG. 2 (a),
In (b), the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and the description thereof is omitted. 2 (a) and 2 (b), the intermediate cull 4b and the outermost cull 4b 'are recesses respectively formed in the upper mold 1 corresponding to the plurality of pots 3, respectively. The cull communication part 8b is a path for communicating between culls. The air vent 9b is a discharge means provided at the center of the cull communication portion 8b for holding the air generated in the cull communication portion 8b and discharging the air to the outside of the molding die.
【００２４】図２（ａ），（ｂ）に示された、本実施形
態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。ポット３にそ
れぞれ投入された樹脂タブレットを、成形金型から熱を
吸収させることによって溶融させる。それぞれのポット
３の内部の溶融樹脂は、各プランジャー２０の共通した
押し上げ動作によって、上金型１と下金型２とによって
形成された空間へと押し出される。該押し出された溶融
樹脂は、まず中間カル４ｂ，最端カル４ｂ’をそれぞれ
充填し、次にランナー５とカル連通部８ｂとへそれぞれ
流れる。この場合には、カル連通部８ｂにおいて、最端
カル４ｂ’と中間カル４ｂとからほぼ同時に溶融樹脂が
流れ込むので、該カル連通部８ｂの内部にエアが閉じ込
められる。The operation of the resin sealing device according to the present embodiment shown in FIGS. 2A and 2B will be described. The resin tablets put into the pots 3 are melted by absorbing heat from a molding die. The molten resin inside each pot 3 is extruded into the space formed by the upper mold 1 and the lower mold 2 by the common push-up operation of each plunger 20. The extruded molten resin first fills the intermediate cull 4b and the outermost cull 4b ', and then flows to the runner 5 and the cull communication portion 8b. In this case, the molten resin flows almost simultaneously from the endmost cull 4b 'and the intermediate cull 4b in the cull communication portion 8b, so that air is trapped inside the cull communication portion 8b.
【００２５】最端カル４ｂ’の樹脂流路断面積は中間カ
ル４ｂの樹脂流路断面積よりも小さいので、各プランジ
ャー２０の共通した押し上げ動作によって最端カル４
ｂ’からカル連通部８ｂへ流れ込む溶融樹脂が受ける圧
力は、中間カル４ｂから該カル連通部８ｂへ流れ込む溶
融樹脂が受ける圧力よりも大きい。このことから、カル
連通部８ｂにおいて最端カル４ｂ’の側から押し出され
た溶融樹脂が、先にエアベント９ｂへと入る。最端カル
４ｂ’と中間カル４ｂとの両側からそれぞれ押し出され
た溶融樹脂にはさまれたエアは、エアベント９ｂによっ
て成形金型の外部へと排出される。このことによって、
溶融樹脂がエアベント９ｂにおける該溶融樹脂の流路を
満たすまでは、エアベント９ｂによってエアが成形金型
の外部へと排出される。その後に各プランジャー２０の
押し上げ動作によって溶融樹脂がランナー５を介してキ
ャビティ７へ注入される過程において、隣接するカル間
の溶融樹脂に樹脂温度差等による微小な圧力差が生じる
可能性がある。この場合には、該溶融樹脂がカル連通部
８ｂとエアベント９ｂにおける溶融樹脂の流路とを介し
て流動することによって、圧力差が打ち消される。した
がって、エアがカル連通部８ｂへ閉じ込められることは
ない。Since the cross-sectional area of the resin flow path of the outermost cull 4b 'is smaller than the cross-sectional area of the resin flow path of the intermediate cull 4b, the common push-up operation of each plunger 20 causes the uppermost cull 4b to move.
The pressure received by the molten resin flowing from b ′ into the cull communication portion 8b is greater than the pressure received by the molten resin flowing from the intermediate cull 4b into the cull communication portion 8b. From this, the molten resin extruded from the side of the cull communication part 8b from the endmost cull 4b 'enters the air vent 9b first. The air sandwiched between the molten resin extruded from both sides of the endmost cull 4b 'and the intermediate cull 4b is discharged to the outside of the molding die by the air vent 9b. This allows
Until the molten resin fills the flow path of the molten resin in the air vent 9b, the air is discharged to the outside of the molding die by the air vent 9b. Thereafter, in the process of injecting the molten resin into the cavity 7 through the runner 5 by the pushing-up operation of each plunger 20, there is a possibility that a minute pressure difference due to a resin temperature difference or the like occurs in the molten resin between adjacent culls. . In this case, the pressure difference is canceled by flowing the molten resin through the cull communication portion 8b and the flow path of the molten resin in the air vent 9b. Therefore, the air is not trapped in the cull communication portion 8b.
【００２６】なお、図２に示された中間カル４ｂは１個
であるが、複数個でもよいことはいうまでもない。この
場合には、該複数個の中間カル４ｂ同士の間のカル連通
部８ｂの中央部にもそれぞれエアベント９ｂを設ける。
このことによって、中間カル４ｂ同士の間のカル連通部
８ｂにおいてそれぞれ発生したエアを、該カル連通部８
ｂの中央部にそれぞれ設けられたエアベント９ｂによっ
て排出できる。Although the number of intermediate culls 4b shown in FIG. 2 is one, it goes without saying that a plurality of intermediate culls 4b may be provided. In this case, an air vent 9b is also provided at the center of the cull communication portion 8b between the plurality of intermediate culls 4b.
As a result, the air generated in the cull communication portion 8b between the intermediate culls 4b is removed by the cull communication portion 8b.
The air can be discharged by air vents 9b provided at the center of b.
【００２７】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、カル連通部８ｂの両側から流入した溶融樹脂にはさ
まれたエアが、該カル連通部８ｂの中央部に設けられた
エアベント９ｂによって成形金型の外部へと排出され
る。したがって、該溶融樹脂にはさまれたエアがキャビ
ティ７へ流入しないので、樹脂硬化後の半導体チップに
おけるボイドの発生を防止できる。As described above, according to the present embodiment, the air interposed between the molten resins flowing from both sides of the cull communication portion 8b is released by the air vent 9b provided at the center of the cull communication portion 8b. It is discharged outside the molding die. Therefore, since the air interposed between the molten resin does not flow into the cavity 7, it is possible to prevent the generation of voids in the semiconductor chip after the resin is cured.
【００２８】本発明の第３の実施形態に係る半導体チッ
プ用の樹脂封止装置を、図３（ａ），（ｂ）を参照して
説明する。図３（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係
る樹脂封止装置の一部を模式的に示す平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図３（ａ），
（ｂ）において、図１と同一の構成要素に対しては、図
１における符号と同一の符号を付してその説明を省略す
る。図３（ａ），（ｂ）において、中間カル４ｃ，最端
カル４ｃ’は、複数のポット３にそれぞれ対応して、上
金型１においてそれぞれ形成された凹部である。カル連
通部８ｃは、カル同士の間を連通するための経路であ
る。樹脂溜まり９ｃは、カル連通部８ｃにおいて発生し
たエアを溶融樹脂と共に保持するための、該カル連通部
８ｃの中央部に設けられた保持手段である。該樹脂溜ま
り９ｃは、カル連通部８ｃの体積の２倍以上の体積を有
する。A resin sealing device for a semiconductor chip according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3A is a plan view schematically showing a part of the resin sealing device according to the third embodiment of the present invention,
(B) is a sectional view taken along line CC of (a). FIG. 3 (a),
In (b), the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and the description thereof is omitted. In FIGS. 3A and 3B, the intermediate cull 4c and the outermost cull 4c 'are recesses respectively formed in the upper mold 1 corresponding to the plurality of pots 3, respectively. The cull communication part 8c is a path for communicating between culls. The resin reservoir 9c is a holding means provided at the center of the cull communication portion 8c for holding the air generated in the cull communication portion 8c together with the molten resin. The resin reservoir 9c has a volume that is at least twice the volume of the cull communication portion 8c.
【００２９】図３（ａ），（ｂ）に示された、本実施形
態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。ポット３にそ
れぞれ投入された樹脂タブレットを、成形金型から熱を
吸収させることによって溶融させる。それぞれのポット
３の内部の溶融樹脂は、各プランジャー２０の共通した
押し上げ動作によって、上金型１と下金型２とによって
形成された空間へと押し出される。該押し出された溶融
樹脂は、まず中間カル４ｃ，最端カル４ｃ’をそれぞれ
充填し、次にランナー５とカル連通部８ｃとへそれぞれ
流れる。この場合には、カル連通部８ｃにおいて、最端
カル４ｃ’と中間カル４ｃとからほぼ同時に溶融樹脂が
流れ込むので、該カル連通部８ｃの内部にエアが閉じ込
められる。The operation of the resin sealing device according to the present embodiment shown in FIGS. 3A and 3B will be described. The resin tablets put into the pots 3 are melted by absorbing heat from a molding die. The molten resin inside each pot 3 is extruded into the space formed by the upper mold 1 and the lower mold 2 by the common push-up operation of each plunger 20. The extruded molten resin first fills the intermediate cull 4c and the outermost cull 4c ', and then flows to the runner 5 and the cull communication portion 8c, respectively. In this case, the molten resin flows almost simultaneously from the endmost cull 4c 'and the intermediate cull 4c in the cull communication portion 8c, so that air is trapped inside the cull communication portion 8c.
【００３０】最端カル４ｃ’の樹脂流路断面積は中間カ
ル４ｃの樹脂流路断面積よりも小さいので、各プランジ
ャー２０の共通した押し上げ動作によって最端カル４
ｃ’からカル連通部８ｃへ流れ込む溶融樹脂が受ける圧
力は、中間カル４ｃから該カル連通部８ｃへ流れ込む溶
融樹脂が受ける圧力よりも大きい。このことから、カル
連通部８ｃの両側から異なる圧力によって押し込まれた
溶融樹脂は、該カル連通部８ｃの中央部に設けられた樹
脂溜まり９ｃの中心から少し中間カル４ｃの側へずれた
位置においてエアを閉じ込め、かつ、この状態において
釣り合う。その後に各プランジャー２０の押し上げ動作
によって溶融樹脂がランナー５を介してキャビティ７へ
注入される過程において、隣接するカル間の溶融樹脂に
樹脂温度差等による微小な圧力差が生じる可能性があ
る。この場合においても、該圧力差が、カル連通部８ｃ
の体積の２倍以上である樹脂溜まり９ｃの体積によって
吸収されるので、該樹脂溜まり９ｃの内部へいったん閉
じ込められたエアは、カル連通部８ａから押し出される
には至らず、安定して留まり続ける。Since the cross-sectional area of the resin flow path at the outermost cull 4c 'is smaller than the cross-sectional area of the resin flow path at the intermediate cull 4c, the common push-up operation of each plunger 20 causes the uppermost cull 4c to move.
The pressure received by the molten resin flowing from c ′ into the cull communication portion 8c is greater than the pressure received by the molten resin flowing from the intermediate cull 4c into the cull communication portion 8c. From this, the molten resin pushed in by different pressures from both sides of the cull communication portion 8c is slightly shifted from the center of the resin reservoir 9c provided at the center of the cull communication portion 8c toward the intermediate cull 4c. The air is trapped and balanced in this state. Thereafter, in the process of injecting the molten resin into the cavity 7 through the runner 5 by the pushing-up operation of each plunger 20, there is a possibility that a minute pressure difference due to a resin temperature difference or the like occurs in the molten resin between adjacent culls. . Also in this case, the pressure difference is caused by the cull communication portion 8c.
Is absorbed by the volume of the resin reservoir 9c which is twice or more the volume of the resin reservoir 9c, so that the air once confined inside the resin reservoir 9c does not come out of the cull communication portion 8a and continues to remain stably. .
【００３１】なお、図３に示された中間カル４ｃは１個
であるが、複数個でもよいことはいうまでもない。この
場合には、該複数個の中間カル４ｃ同士の間のカル連通
部８ｃの中央部にもそれぞれ樹脂溜まり９ｃを設ける。
このことによって、中間カル４ｃ同士の間のカル連通部
８ｃにおいてそれぞれ発生したエアを、該カル連通部８
ｃの中央部にそれぞれ設けられた樹脂溜まり９ｃによっ
て保持できる。Although the number of intermediate culls 4c shown in FIG. 3 is one, it goes without saying that a plurality of intermediate culls 4c may be provided. In this case, a resin reservoir 9c is also provided at the center of the cull communication portion 8c between the plurality of intermediate culls 4c.
As a result, the air generated in the cull communication portion 8c between the intermediate culls 4c is removed by the cull communication portion 8c.
c can be held by the resin pools 9c provided at the respective central portions.
【００３２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、カル連通部８ｃの両側から流入した溶融樹脂にはさ
まれたエアが、該カル連通部８ｃの中央部に設けられた
樹脂溜まり９ｃによって該溶融樹脂と共に保持される。
したがって、該はさまれたエアがキャビティ７へ流入し
ないので、樹脂硬化後の半導体チップにおけるボイドの
発生を防止できる。As described above, according to the present embodiment, the air interposed between the molten resins flowing from both sides of the cull communication portion 8c is filled with the resin pool 9c provided at the center of the cull communication portion 8c. Is held together with the molten resin.
Therefore, since the trapped air does not flow into the cavity 7, the occurrence of voids in the semiconductor chip after the resin is cured can be prevented.
【００３３】本発明の第４の実施形態に係る半導体チッ
プ用の樹脂封止装置を、図４（ａ），（ｂ）を参照して
説明する。図４（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係
る樹脂封止装置の一部を模式的に示す平面図であり、
（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。図４（ａ），
（ｂ）において、図１と同一の構成要素に対しては、図
１における符号と同一の符号を付してその説明を省略す
る。図４（ａ），（ｂ）において、中間カル４ｄ，最端
カル４ｄ’は、複数のポット３にそれぞれ対応して、上
金型１においてそれぞれ形成された凹部である。カル連
通部８ｄは、カル同士の間を連通するための経路であ
る。樹脂溜まり９ｄは、カル連通部８ｄにおいて発生し
たエアを溶融樹脂と共に保持するための、該カル連通部
８ｄの中央部に設けられた保持手段である。該樹脂溜ま
り９ｄはそれぞれ、カル連通部８ｄの体積の２倍以上の
体積を有し、かつ、ランナー５とゲート６とを介してキ
ャビティ７に連通されている。A resin sealing device for a semiconductor chip according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a fourth embodiment of the present invention,
(B) is a sectional view taken along line DD of (a). FIG. 4 (a),
In (b), the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and the description thereof is omitted. 4A and 4B, the intermediate cull 4d and the outermost cull 4d 'are recesses formed in the upper mold 1 corresponding to the plurality of pots 3, respectively. The cull communication part 8d is a path for communicating between culls. The resin reservoir 9d is a holding means provided at the center of the cull communication portion 8d for holding the air generated in the cull communication portion 8d together with the molten resin. Each of the resin reservoirs 9d has a volume that is at least twice the volume of the cull communication portion 8d, and is communicated with the cavity 7 via the runner 5 and the gate 6.
【００３４】図４（ａ），（ｂ）に示された、本実施形
態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。ポット３にそ
れぞれ投入された樹脂タブレットを、成形金型から熱を
吸収させることによって溶融させる。それぞれのポット
３の内部の溶融樹脂は、各プランジャー２０の共通した
押し上げ動作によって、上金型１と下金型２とによって
形成された空間へと押し出される。該押し出された溶融
樹脂は、まず中間カル４ｄ，最端カル４ｄ’をそれぞれ
充填し、次にカル連通部８ｄを介して中間カル４ｄと最
端カル４ｄ’との中央部に設けられた樹脂溜まり９ｄへ
それぞれ流れる。この場合には、カル連通部８ｄにおい
て、最端カル４ｄ’と中間カル４ｄとからほぼ同時に溶
融樹脂が流れ込むので、該カル連通部８ｄの内部にエア
が閉じ込められる。The operation of the resin sealing device according to the present embodiment shown in FIGS. 4A and 4B will be described. The resin tablets put into the pots 3 are melted by absorbing heat from a molding die. The molten resin inside each pot 3 is extruded into the space formed by the upper mold 1 and the lower mold 2 by the common push-up operation of each plunger 20. The extruded molten resin first fills the intermediate cull 4d and the outermost cull 4d ', and then the resin provided at the center of the intermediate cull 4d and the outermost cull 4d' via the cull communication part 8d. Each flows into the pool 9d. In this case, the molten resin flows almost simultaneously from the endmost cull 4d 'and the intermediate cull 4d in the cull communication portion 8d, so that air is confined inside the cull communication portion 8d.
【００３５】最端カル４ｄ’の樹脂流路断面積は中間カ
ル４ｄの樹脂流路断面積よりも小さいので、各プランジ
ャー２０の共通した押し上げ動作によって最端カル４
ｄ’からカル連通部８ｄへ流れ込む溶融樹脂が受ける圧
力は、中間カル４ｄから該カル連通部８ｄへ流れ込む溶
融樹脂が受ける圧力よりも大きい。この圧力差によっ
て、引き続く各プランジャー２０の共通した押し上げ動
作に基づく、最端カル４ｄ’の側と中間カル４ｄの側と
からそれぞれ樹脂溜まり９ｄへ溶融樹脂が注入され始め
るタイミングにずれを生ずる。該タイミングのずれの間
に最端カル４ｄ’の側から樹脂溜まり９ｄへ注入される
溶融樹脂の量は、カル連通部８ｄの体積の２倍以上であ
る該樹脂溜まり９ｄの体積に対してごくわずかである。
このため、溶融樹脂は、樹脂溜まり部９ｄの両側からほ
ぼ同時に注入され始め、かつ、該樹脂溜まり部９ｄを充
填する。溶融樹脂が樹脂溜まり部９ｄへ両側からほぼ同
時に注入され始めることによって、該樹脂溜まり部９ｄ
において溶融樹脂に対するエアの巻き込みは発生しな
い。その後の各プランジャー２０の押し上げ動作によっ
て、エアの巻き込みを持たない溶融樹脂がランナー５を
介してキャビティ７へ注入される。Since the cross-sectional area of the resin flow path of the outermost cull 4d 'is smaller than the cross-sectional area of the resin flow path of the intermediate cull 4d, the common upward movement of the plungers 20 causes the uppermost cull 4d to move.
The pressure received by the molten resin flowing from d ′ into the cull communication portion 8d is greater than the pressure received by the molten resin flowing from the intermediate cull 4d into the cull communication portion 8d. This pressure difference causes a shift in the timing at which the molten resin starts to be injected into the resin reservoir 9d from the side of the endmost cull 4d 'and the side of the intermediate cull 4d based on the subsequent common lifting operation of the plungers 20. The amount of the molten resin injected into the resin reservoir 9d from the end of the cull 4d 'during the timing shift is very small with respect to the volume of the resin reservoir 9d which is twice or more the volume of the cull communication portion 8d. It is slight.
For this reason, the molten resin starts to be injected almost simultaneously from both sides of the resin reservoir 9d and fills the resin reservoir 9d. When the molten resin starts to be injected into the resin reservoir 9d substantially simultaneously from both sides, the resin reservoir 9d
No air entrainment occurs in the molten resin. By the subsequent pushing-up operation of each plunger 20, molten resin having no air entrainment is injected into the cavity 7 through the runner 5.
【００３６】なお、図４に示された中間カル４ｄは１個
であるが、複数個でもよいことはいうまでもない。この
場合には、該複数個の中間カル４ｄ同士の間のカル連通
部８ｄの中央部にもそれぞれ樹脂溜まり９ｄを設ける。
このことによって、カル連通部８ｄの両側の中間カル４
ｄから、該カル連通部８ｄを介してほぼ同時に溶融樹脂
が樹脂溜まり部９ｄへ注入され始めるので、エアの巻き
込みは発生しない。Although the number of intermediate culls 4d shown in FIG. 4 is one, it goes without saying that a plurality of intermediate culls 4d may be provided. In this case, a resin reservoir 9d is also provided at the center of the cull communication portion 8d between the plurality of intermediate culls 4d.
As a result, the intermediate culls 4 on both sides of the cull communication portion 8d are formed.
From d, the molten resin starts to be injected into the resin reservoir 9d almost at the same time through the cull communication portion 8d, so that no air is trapped.
【００３７】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、カル連通部８ｄの両側から流入した溶融樹脂が、ほ
ぼ同時に樹脂溜まり部９ｄへ注入され始める。したがっ
て、キャビティ７へ流入されるべき溶融樹脂においてエ
アの巻き込みが発生しないので、樹脂硬化後の半導体チ
ップにおけるボイドの発生を防止できる。As described above, according to the present embodiment, the molten resin flowing from both sides of the cull communication portion 8d starts to be injected into the resin reservoir 9d almost at the same time. Therefore, no air entrainment occurs in the molten resin to be flown into the cavity 7, so that the generation of voids in the semiconductor chip after the resin is cured can be prevented.
【００３８】なお、これまで説明してきた各実施形態に
おいては、各プランジャー２０の下方からの押し上げ動
作によって溶融樹脂を加圧した。これに限らず、上方か
ら溶融樹脂を加圧するようにし、かつ、必要に応じて上
金型１と下金型２とにそれぞれ形成される凹部の構成を
変更してもよい。In each of the embodiments described above, the molten resin is pressurized by a pushing operation of each plunger 20 from below. However, the configuration is not limited to this. The molten resin may be pressurized from above, and the configurations of the concave portions formed in the upper mold 1 and the lower mold 2 may be changed as necessary.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明によれば、カル連通部における溶
融樹脂に対する圧力をほぼ均等にすることによって、該
カル連通部の両側から入り込んだエアを該カル連通部の
中央部に閉じ込め、かつそのまま保持できる。また、カ
ル連通部の中央部に設けられたエアベントによって、該
カル連通部の両側から流入した溶融樹脂にはさまれたエ
アを成形金型の外部へと排出できる。また、カル連通部
の中央部に設けられた樹脂溜まりによって、該カル連通
部の両側から流入した溶融樹脂にはさまれたエアを該溶
融樹脂と共に保持できる。また、カル連通部の両側から
流入した溶融樹脂がほぼ同時に注入され始め、かつ、該
注入された溶融樹脂がキャビティへ供給されるように設
けられた樹脂溜まりによって、該キャビティへ流入され
るべき溶融樹脂におけるエアの巻き込みを防止できる。According to the present invention, by substantially equalizing the pressure on the molten resin in the cull communication portion, air entering from both sides of the cull communication portion is confined in the central portion of the cull communication portion, and is kept as it is. Can hold. In addition, an air vent provided at a central portion of the cull communication portion can discharge air interposed between the molten resins flowing from both sides of the cull communication portion to the outside of the molding die. Further, by the resin reservoir provided at the center of the cull communication portion, the air sandwiched between the molten resins flowing from both sides of the cull communication portion can be held together with the molten resin. Further, the molten resin flowing from both sides of the cull communication portion starts to be injected substantially simultaneously, and the molten resin to be injected into the cavity is formed by a resin reservoir provided so that the injected molten resin is supplied to the cavity. Entrainment of air in the resin can be prevented.
【００４０】これらのことによって、エアがキャビティ
へ流入しないので、樹脂硬化後の半導体チップにおける
ボイドの発生を防止できる。したがって、信頼性が高い
樹脂封止を実現する樹脂封止装置を提供できる。As a result, since air does not flow into the cavity, it is possible to prevent the occurrence of voids in the semiconductor chip after the resin is cured. Therefore, it is possible to provide a resin sealing device that realizes highly reliable resin sealing.
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂封
止装置の一部を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線断面図である。FIG. 1A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂封
止装置の一部を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図である。FIG. 2A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view taken along line BB of FIG.
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る樹脂封
止装置の一部を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｃ−Ｃ線断面図である。FIG. 3A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.
【図４】（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る樹脂封
止装置の一部を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の
Ｄ−Ｄ線断面図である。FIG. 4A is a plan view schematically showing a part of a resin sealing device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line DD of FIG.
【図５】（ａ）は従来の樹脂封止装置の一部を模式的に
示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。FIG. 5A is a plan view schematically showing a part of a conventional resin sealing device, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line EE of FIG.
１ 上金型 ２ 下金型 ３ ポット ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ 中間カル（その他のカ
ル） ４ａ’，４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’，４ｅ’ 最端カル ５ ランナー ６ ゲート ７ キャビティ ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ カル連通部 ９ａ 疑似カル連通部 ９ｂ エアベント ９ｃ，９ｄ 樹脂溜まり ２０ プランジャー ３０ 溶融樹脂 ４０ エアDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper mold 2 Lower mold 3 Pot 4a, 4b, 4c, 4d, 4e Intermediate cull (other culls) 4a ', 4b', 4c ', 4d', 4e 'Endmost cull 5 Runner 6 Gate 7 Cavity 8a , 8b, 8c, 8d, 8e Cal communicating part 9a Pseudo cal communicating part 9b Air vent 9c, 9d Resin reservoir 20 Plunger 30 Molten resin 40 Air
Claims (8)
のキャビティと、 各々ランナーとゲートとを介して前記複数のキャビティ
のうちの対応するキャビティへ連通し、かつ各々溶融樹
脂の押圧供給を受ける複数のカルと、 各々前記複数のカルの間に介在して該複数のカルを互い
に連通させるための複数のカル連通部とを備えた成形金
型を有する半導体チップ用の樹脂封止装置において、 前記成形金型は、前記複数のカルのうちの最端カルの各
々において、該最端カルが他のカルの樹脂流路断面積に
等しい樹脂流路断面積をそれぞれ有するように、前記最
端カルからそれぞれ伸びかつ閉じられた端部を有する各
々１本の疑似カル連通部を更に備えたことを特徴とする
半導体チップ用の樹脂封止装置。1. A plurality of cavities for loading semiconductor chips, a plurality of cavities each communicating with a corresponding one of the plurality of cavities via a runner and a gate, and each receiving a pressurized supply of molten resin. And a resin sealing device for a semiconductor chip having a molding die provided with a plurality of cull communication portions each interposed between the plurality of culls for communicating the plurality of culls with each other. The molding die is configured such that, at each of the outermost culls of the plurality of culls, the outermost cull has a resin flow path cross-sectional area equal to the resin flow path cross-sectional area of another cull. A resin sealing device for a semiconductor chip, further comprising one pseudo-cal communication portion each having a closed end that extends from the resin sealing member.
止装置であって、 前記疑似カル連通部の各々は、前記最端カルが有するカ
ル連通部の各々の断面積に等しい断面積と、該カル連通
部の各々の体積の１／２に等しい体積とを備えたことを
特徴とする半導体チップ用の樹脂封止装置。2. The resin sealing device for a semiconductor chip according to claim 1, wherein each of the pseudo cull communication portions has a cross-sectional area equal to a cross-sectional area of each of the cull communication portions of the endmost cull. And a volume equal to one-half of the volume of each of the cull communication portions.
のキャビティと、 各々ランナーとゲートとを介して前記複数のキャビティ
のうちの対応するキャビティへ連通し、かつ各々溶融樹
脂の押圧供給を受ける複数のカルと、 各々前記複数のカルの間に介在して該複数のカルを互い
に連通させるための複数のカル連通部とを備えた成形金
型を有する半導体チップ用の樹脂封止装置において、 前記成形金型は、各々前記複数のカル連通部に閉じ込め
られたエアを前記成形金型の外部へ排出するための複数
のエアベントを更に備えたことを特徴とする半導体チッ
プ用の樹脂封止装置。3. A plurality of cavities each for loading a semiconductor chip, and a plurality of cavities each communicating with a corresponding one of the plurality of cavities via a runner and a gate, and each receiving a pressurized supply of molten resin. And a resin sealing device for a semiconductor chip having a molding die provided with a plurality of cull communication portions each interposed between the plurality of culls for communicating the plurality of culls with each other. The molding die further includes a plurality of air vents for discharging air trapped in the plurality of cull communication portions to the outside of the molding die, respectively.
止装置であって、 前記複数のエアベントは、前記複数のカル連通部のそれ
ぞれ中央部に設けられたことを特徴とする半導体チップ
用の樹脂封止装置。4. The resin sealing device for a semiconductor chip according to claim 3, wherein the plurality of air vents are provided at respective central portions of the plurality of cull communication portions. Resin sealing device.
のキャビティと、 各々ランナーとゲートとを介して前記複数のキャビティ
のうちの対応するキャビティへ連通し、かつ各々溶融樹
脂の押圧供給を受ける複数のカルと、 各々前記複数のカルの間に介在して該複数のカルを互い
に連通させるための複数のカル連通部とを備えた成形金
型を有する半導体チップ用の樹脂封止装置において、 前記成形金型は、各々前記複数のカル連通部に閉じ込め
られたエアを溶融樹脂と共に保持するように該複数のカ
ル連通部に対して１個ずつ設けられた複数の樹脂溜まり
を更に備えたことを特徴とする半導体チップ用の樹脂封
止装置。5. A plurality of cavities each for loading a semiconductor chip, and a plurality of cavities each communicating with a corresponding one of the plurality of cavities via a runner and a gate, and each receiving a pressurized supply of molten resin. And a resin sealing device for a semiconductor chip having a molding die provided with a plurality of cull communication portions each interposed between the plurality of culls for communicating the plurality of culls with each other. The molding die further includes a plurality of resin reservoirs provided one for each of the plurality of cull communication portions so as to hold the air confined in the plurality of cull communication portions together with the molten resin. Characteristic resin sealing device for semiconductor chips.
のキャビティと、 各々溶融樹脂の押圧供給を受ける複数のカルと、 各々前記複数のカルの間に介在して該複数のカルを互い
に連通させるための複数のカル連通部とを備えた成形金
型を有する半導体チップ用の樹脂封止装置において、 前記成形金型は、前記複数のカル連通部のそれぞれを介
して供給された溶融樹脂を保持するように該複数のカル
連通部に対して１個ずつ設けられ、かつ各々ランナーと
ゲートとを介して前記複数のキャビティのうちの対応す
るキャビティへ連通した複数の樹脂溜まりを更に備えた
ことを特徴とする半導体チップ用の樹脂封止装置。6. A plurality of cavities each for loading a semiconductor chip, a plurality of culls each receiving pressurized supply of molten resin, and a plurality of culls interposed between the plurality of culls to communicate with each other. A resin sealing device for a semiconductor chip having a molding die with a plurality of cull communication portions for holding the molten resin supplied through each of the plurality of cull communication portions. A plurality of resin reservoirs provided one for each of the plurality of cull communication portions so as to communicate with a corresponding one of the plurality of cavities via a runner and a gate. Characteristic resin sealing device for semiconductor chips.
体チップ用の樹脂封止装置であって、 前記複数の樹脂溜まりの各々は、前記複数のカル連通部
の各々の体積の２倍以上の体積を備えたことを特徴とす
る半導体チップ用の樹脂封止装置。7. The resin sealing device for a semiconductor chip according to claim 5, wherein each of the plurality of resin reservoirs is twice the volume of each of the plurality of cull communication portions. A resin sealing device for a semiconductor chip having the above volume.
体チップ用の樹脂封止装置であって、 前記複数の樹脂溜まりは、前記複数のカル連通部のそれ
ぞれ中央部に設けられたことを特徴とする半導体チップ
用の樹脂封止装置。8. The resin sealing device for a semiconductor chip according to claim 5, wherein the plurality of resin reservoirs are provided at respective central portions of the plurality of cull communication portions. A resin sealing device for a semiconductor chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9333157A JPH11168114A (en) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | Resin encapsulating apparatus for semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9333157A JPH11168114A (en) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | Resin encapsulating apparatus for semiconductor chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168114A true JPH11168114A (en) | 1999-06-22 |
Family
ID=18262934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9333157A Pending JPH11168114A (en) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | Resin encapsulating apparatus for semiconductor chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11168114A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100653607B1 (en) * | 1999-11-16 | 2006-12-05 | 삼성전자주식회사 | Resin-molding apparatus having a plural sub-runner for semiconductor chip package |
| WO2007132611A1 (en) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Towa Corporation | Method of resin encapsulation molding for electronic part |
| JP2010092982A (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Sharp Corp | Method of manufacturing semiconductor device and device for manufacturing semiconductor device |
| JP2012146808A (en) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Towa Corp | Sealing resin molding device for electronic component |
| JP2019001122A (en) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold apparatus, and resin mold method |
-
1997
- 1997-12-03 JP JP9333157A patent/JPH11168114A/en active Pending
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