JPH11165865A - 基板位置決め装置および基板位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】前保持部３２の両端付近の上面には、それ
ぞれウエハＷを支持するための支持ポッチ３５，３６が
配置されている。また、本体部３１の後保持部３３との
接続部付近の上面にも、１個の支持ポッチ３７が配置さ
れている。支持ポッチ３５，３６は、ハンド２２の前保
持部３２に形成されたガイド部３４からの距離が５ｍｍ
以内の位置に設けられている。また、支持ポッチ３７
は、ウエハＷがハンド２２に対して位置決めされた状態
で、ウエハＷの周縁からの距離が５ｍｍ以内の位置に当
接するように配置されている。 【効果】ウエハＷを位置決めする際に、ウエハＷの下面
が支持ポッチ３５，３６，３７上を摺動することによっ
て生じるパーティクルが、ウエハＷの有効領域Ｓ内に付
着するおそれがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）用ガラス基板のような基板を所定位置に位置
決めするための基板位置決め装置および基板位置決め方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハ（以下単に「ウ
エハ」という。）に種々の処理を施すための基板処理装
置の中には、ウエハを１枚ずつ処理する枚葉処理型のも
のがある。この枚葉処理型の基板処理装置においては、
複数枚のウエハが収容されたカセットから１枚ずつウエ
ハを取り出して、その取り出したウエハを処理部に設け
られた搬送ロボットに受け渡すためのインデクサロボッ
トが備えられている。カセット内には、複数枚のウエハ
をそれぞれ水平に保持する複数段のウエハ収容棚が形成
されており、そのウエハ収容棚は、インデクサロボット
に対向する側にウエハを通過させるための開口を有して
いる。インデクサロボットは、カセット内の各ウエハ収
容棚からウエハを取り出すために、ウエハを保持するた
めのハンドと、このハンドをウエハ収容棚に対して進退
させるための進退機構とを備えている。インデクサロボ
ットと搬送ロボットとは、所定の受渡し位置においてウ
エハの受渡しを行う。

【０００３】カセット内のウエハ収容棚は、ウエハの外
形よりも大きめに形成され、インデクサロボットと対向
する側に開口を有しているから、カセットに収容されて
いる複数枚のウエハの水平位置は、インデクサロボット
から見て左右方向および手前方向にばらつきが生じてい
るのが一般的である。そこで、インデクサロボットに
は、ハンドとハンドに保持されたウエハとの相対的な位
置関係を一定にするために、ハンドに対してウエハを位
置決めするための位置決め機構が備えられている。これ
により、インデクサロボットは、ウエハを確実に所定の
受渡し位置に導くことができ、搬送ロボットとのウエハ
の受渡しを良好に行うことができる。

【０００４】図６は、従来の位置決め機構の概略的な構
成を示す平面図である。ウエハＷを保持するためのハン
ド９１は、その進退方向Ａに長いビーム状に形成されて
おり、その先端および基端部付近には、それぞれ前保持
部９２および後保持部９３が形成されている。前保持部
９２および後保持部９３には、それぞれウエハＷの下面
に当接してウエハＷを点接触で支持するための２つの支
持突起９４，９５が設けられている。支持突起９４，９
５は、ウエハＷの下面に当接する位置が、ウエハＷの周
縁からウエハＷの内方へ約１０ｍｍ離れた位置となるよ
うに配置されている。

【０００５】前保持部９２には、ウエハＷの周縁に沿う
円弧形状の段差部９６が形成されている。また、後保持
部９３の上方には、ウエハＷの端面に沿う円弧形状のガ
イド面９７ａを有する位置決め部材９７が設けられてい
る。位置決め部材９７は、進退方向Ａに沿って微小距離
だけ往復移動できるようになっている。カセットからウ
エハＷを取り出す際には、カセット内で水平に保持され
たウエハＷの下方にハンド９１が挿入され、さらにハン
ド９１が上昇されることにより、合計４つの支持突起９
４，９５上にウエハＷが支持される。そして、カセット
内からハンド９１が引き出された後、位置決め部材９７
がハンド９１の先端に向けて移動される。その過程にお
いて、位置決め部材９７がウエハＷの端面に接触し、こ
のウエハＷを前保持部９２の段差部９６に向けて支持突
起９４，９５上で摺動させる。そして、ウエハＷの端面
が段差部９６に当接することにより、ウエハＷのハンド
９１に対する位置決めが達成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハＷの
下面が支持突起９４，９５上で摺動すると、この摺動に
よってパーティクルが発生する。上記の構成では、支持
突起９４，９５は、ウエハＷの周縁から内方へ約１０ｍ
ｍ離れた位置に当接するように設けられているので、パ
ーティクルの付着箇所もウエハＷの下面の周縁から内方
へ約１０ｍｍ離れた位置となる。ウエハＷの周縁から内
方へ約１０ｍｍ離れた位置は、一般にウエハＷを有効に
使用できる領域Ｓの境界付近である。したがって、上記
の構成においては、摺動によって発生したパーティクル
がウエハＷの有効領域Ｓ内に付着するおそれがあった。

【０００７】パーティクルがウエハＷの下面の有効領域
Ｓ内に付着すると、たとえば、露光処理において、露光
ステージ上にウエハＷが載置されたときにパーティクル
が付着した部分が露光ステージから持ち上がるため、デ
フォーカスの原因になる。また、ウエハＷの下面の有効
領域Ｓ内にパーティクルの付着したウエハＷがカセット
に戻されると、その戻されたウエハＷからパーティクル
が落下して、下方のウエハＷの上面の有効領域Ｓ内に付
着し、そのウエハＷの上面を汚染するといった問題もあ
った。

【０００８】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、基板を有効に使用できる領域内にパーティ
クルが付着するおそれを少なくすることができる基板位
置決め装置および基板位置決め方法を提供することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板の下
面に当接する当接部によって基板を保持する基板保持手
段と、この基板保持手段に保持された基板の外周端面に
対向して形成されたガイド部を有する位置決め部材と、
この位置決め部材を上記基板保持手段に保持された基板
に向けて移動させる移動手段とを含み、上記基板保持手
段の当接部は、基板保持手段に保持された基板の外周縁
から基板内方に５ｍｍ以内の領域において当該基板の下
面に当接するように配設されていることを特徴とする基
板位置決め装置である。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、基板保持手
段によって基板の下面を保持しつつ、位置決め部材を基
板内方に向けて移動させて基板の外周端面に当接させる
ことにより、基板を所定の位置に位置決めする基板位置
決め方法であって、上記基板保持手段が基板の下面を保
持する箇所が、基板の外周縁から基板内方へ５ｍｍ以内
の領域内に位置するように定められていることを特徴と
する基板位置決め方法である。

【００１１】以上の発明によれば、位置決め部材が基板
保持手段に保持された基板の内方へ向かって移動され、
その過程で、位置決め部材が基板の外周端面に当接し
て、基板を基板保持手段の当接部上を摺動させることに
より、基板を所定の位置に位置決めすることができる。
また、基板保持手段の当接部は、基板の外周縁から内方
へ５ｍｍ以内の領域において基板の下面に当接するよう
に配置されているから、基板が基板保持手段の当接部上
を摺動することによって生じるパーティクルが、基板の
周縁から内方へ約１０ｍｍ離れた位置からさらに内方の
有効領域（基板を有効に使用できる領域）に付着するお
それが少ない。したがって、露光処理時において、基板
の有効領域Ｓ内に付着したパーティクルが原因でデフォ
ーカスが生じるおそれを少なくすることができる。

【００１２】また、基板の下面の有効領域内にパーティ
クルが付着するおそれが少ないので、この基板が複数枚
の基板を積層した状態で収容するカセット内に戻された
ときに、戻された基板に付着したパーティクルが落下し
ても、落下したパーティクルが下方の基板上面の有効領
域内に付着するおそれがない。なお、基板保持手段は、
たとえば、複数個の錐状の支持部材が上面に配置され
て、この複数個の支持部材を基板の下面に当接させるこ
とにより基板を複数点で保持するものであってもよい。

【００１３】また、位置決め部材は複数個備えられてい
てもよく、この場合には、複数個の位置決め部材のうち
の少なくとも１つを、基板保持手段に保持された基板に
向けて移動させればよい。請求項３記載の発明は、基板
の周端縁に下方から当接し、基板の内方に向かって傾斜
した傾斜面を有する基板支持部を備えた基板保持手段
と、この基板保持手段に保持された基板の外周端面に対
向して形成されたガイド部を有する位置決め部材と、こ
の位置決め部材を上記基板保持手段に保持された基板に
向けて移動させる移動手段とを含むことを特徴とする基
板位置決め装置である。

【００１４】また、請求項４記載の発明は、基板の周端
縁を、基板の内方に向かって傾斜した傾斜面を有する基
板支持部によって下方から保持しつつ、位置決め部材を
基板内方に向けて移動させて基板の外周端面に当接させ
ることにより、基板を所定位置に位置決めすることを特
徴とする基板位置決め方法である。以上の発明によれ
ば、位置決め部材が基板保持手段に保持された基板の内
方へ向かって移動され、その過程で、位置決め部材が基
板の外周端面に当接して、基板を基板保持手段の基板支
持部上を摺動させることにより、基板を所定の位置に位
置決めすることができる。

【００１５】また、基板保持手段は、基板の内方に向か
って傾斜した傾斜面を有する基板支持部によって基板の
周端縁を下方から保持するものであり、位置決め時には
基板の周端縁が基板支持部に対して摺動するので、この
摺動によって生じるパーティクルが、基板の下面に付着
するおそれが少ない。ゆえに、このパーティクルが基板
の有効領域内に付着するおそれをさらに少なくすること
ができるので、露光処理時にデフォーカスが生じるおそ
れをさらに少なくすることができる。また、上記カセッ
ト内に戻された基板から落下したパーティクルが、下方
の基板の上面の有効領域内に付着するおそれをさらに少
なくすることができる。

【００１６】請求項３および４に記載されている発明に
おいても、位置決め部材が複数個備えられていてもよ
く、この場合には、複数個の位置決め部材のうちの少な
くとも１つを、基板保持手段に保持された基板に向けて
移動させればよい。また、請求項１ないし４に記載され
た発明が、基板を所定位置まで搬送する基板搬送装置に
適用された場合には、位置決め時に発生するパーティク
ルによって基板を汚染せずに搬送することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板位置決め装置が備えられた
基板処理装置のレイアウトを簡略化して示す平面図であ
る。この基板処理装置は、基板としてのウエハＷをカセ
ットＣから１枚ずつ取り出し、このウエハＷに対して第
１の薬液処理、第２の薬液処理および水洗・乾燥処理を
順に施すことにより、ウエハＷの洗浄を行う枚葉式洗浄
装置である。第１および第２の薬液処理は、たとえば、
フッ酸やアンモニア水などの薬液を用いてウエハＷの表
面を洗浄するための処理であり、たとえば、第１の薬液
処理と第２の薬液処理とでは異なる薬液が用いられる。
また、水洗・乾燥処理は、薬液処理後のウエハＷを純水
によってリンスし、さらに、高速に回転させて水切り乾
燥を行うための処理である。

【００１８】上記の処理を実行するために、この基板処
理装置は、インデクサ部ＩＮＤと、このインデクサ部Ｉ
ＮＤに隣接して設けられた処理部Ｐとを有している。イ
ンデクサ部ＩＮＤは、複数枚のウエハＷを収容可能なカ
セットを複数個一列状に整列して載置することができる
カセット載置部１と、このカセット載置部１に載置され
ているカセットＣから未処理のウエハＷを１枚ずつ取り
出したり、カセットＣに処理済みのウエハＷを１枚ずつ
収容したりするためのインデクサロボット２とを有して
いる。インデクサロボット２は、カセット載置部１にお
けるカセットＣの配列方向に沿う直線搬送路３に沿って
走行することができるように構成されている。

【００１９】処理部Ｐは、インデクサ部ＩＮＤの直線搬
送路３の中間付近において、この直線搬送路３と直交す
る方向に沿って配置された直線搬送路４と、この直線搬
送路４に沿って走行する主搬送ロボットＭＴＲとを備え
ている。直線搬送路４の両側には、第１処理トラック５
と第２処理トラック６とが振り分けられている。第１処
理トラック５および第２処理トラック６は、それぞれ、
上記第１の薬液処理を行う第１薬液処理部ＭＴＣ１と、
上記第２の薬液処理を行う第２薬液処理部ＭＴＣ２と、
上記水洗・乾燥処理を行う水洗・乾燥処理部ＤＴＣとを
有しており、これらの複数の処理部は、インデクサ部Ｉ
ＮＤから遠い側から上記の順序で直線搬送路４に沿って
配列されている。

【００２０】第１処理トラック５および第２処理トラッ
ク６の第１薬液処理部ＭＴＣ１、第２薬液処理部ＭＴＣ
２および水洗・乾燥処理部ＤＴＣに対するウエハＷの搬
入および搬出は、主搬送ロボットＭＴＲによって行われ
る。主搬送ロボットＭＴＲは、未処理のウエハＷをイン
デクサロボット２から受け取って第１薬液処理部ＭＴＣ
１に搬入し、第１薬液処理部ＭＴＣ１での処理が終了し
た後のウエハＷを搬出して第２薬液処理部ＭＴＣ２に搬
入し、この第２薬液処理部ＭＴＣ２での処理が終了した
後のウエハＷを搬出して水洗・乾燥処理部ＤＴＣに搬入
し、この水洗・乾燥処理部ＤＴＣでの処理が完了したウ
エハＷを搬出して、インデクサロボット２に受け渡す。

【００２１】図２は、インデクサロボット２の構成を簡
略化して示す斜視図である。インデクサロボット２は、
直線搬送路３に沿って往復移動することができるキャリ
ッジ２１と、このキャリッジ２１に保持されており、カ
セットＣに対して１枚ずつウエハＷを搬出／搬入するた
めのハンド２２とを有している。キャリッジ２１は、直
線搬送路３に沿って配置された一対のガイドレール２
３，２４上に往復移動可能に設けられた基台２５と、こ
の基台２５の上方に昇降可能に設けられた昇降台２６と
を有している。基台２５は、モータＭ１によって駆動さ
れる水平走行用ボールねじ機構２７により、ガイドレー
ル２３，２４に沿って往復走行されるようになってい
る。また、昇降台２６は、モータＭ２によって駆動され
る昇降用ボールねじ機構２８によって昇降されるように
なっている。

【００２２】ハンド２２は、カセット載置部１に載置さ
れたカセットＣに対向する方向に向けてキャリッジ２１
に取り付けられている。具体的には、ハンド２２は、昇
降台２６に立設された支柱２９の上端に、カセットＣに
対して近接／離反する方向であるカセットアクセス方向
（Ｘ方向）に沿って取り付けられている。支柱２９は、
Ｘ方向に沿うガイド溝３０に沿って移動自在に設けられ
ており、モータＭ３によって駆動されるようになってい
る。

【００２３】この構成により、水平走行用ボールねじ機
構２７の働きによって基台２５がガイドレール２３，２
４に沿って走行されると、この基台２５の走行に伴っ
て、ハンド２２が、直線搬送路３に沿うＹ方向に移動す
る。また、昇降用ボールねじ機構２７の働きによって昇
降台２６が昇降されると、昇降台２６の昇降に伴って、
ハンド２２が、鉛直方向であるＺ方向に昇降する。

【００２４】ハンド２２は、Ｘ方向に長いビーム状の本
体部３１と、この本体部３１の先端から本体部３１と直
交する水平方向に広がる前保持部３２と、本体部３１の
基端部付近から本体部３１と直交する水平方向に広がる
後保持部３３とを有している。前保持部３２の先端縁部
には、ウエハＷの縁部に沿うように円弧形状に形成され
たガイド部３４が形成されている。この実施形態では、
前保持部３２が位置決め部材の１つを構成している。

【００２５】前保持部３２の両端付近の上面には、それ
ぞれウエハＷを支持するための支持突起３５，３６が配
置されている。また、本体部３１の後保持部３３との接
続部付近の上面にも、１個の支持突起３７が配置されて
いる。これらの支持突起３５，３６，３７は、円錐形状
に形成された部材であり、それぞれウエハＷの下面に当
接して、ウエハＷをハンド２２の上方でハンド２２の上
面とほぼ平行な状態に支持することができる。

【００２６】ハンド２２の上方には、ウエハＷの縁部に
沿うように円弧形状のガイド面（ガイド部に相当）３８
ａを有する位置決め部材３８が備えられている。位置決
め部材３８は、カセットＣから最も退避した状態の支柱
２９に隣接するように昇降台２６から立設されたガイド
保持柱３９の上端に固定されている。このガイド保持柱
３９は、移動手段としてのエアシリンダＡＣによって、
Ｘ方向に沿って微小距離だけ変位させることができるよ
うになっている。

【００２７】また、ハンド２２に関連して、ウエハＷを
一時的にハンド２２よりも高い位置において保持するた
めの３点ピン機構４０が設けられている。３点ピン機構
４０は、昇降台２６に保持されており、平面視において
三角形の各頂点に対応する位置に配置された３本のピン
４１と、この３本のピン４１を鉛直上方に向けて保持す
る保持部材４２と、この保持部材４２を昇降させるため
のエアシリンダ４３とを有している。

【００２８】カセットＣからウエハＷを取り出す際に
は、まず、ハンド２２が、Ｙ方向に沿って目的のカセッ
トＣの前まで移動され、Ｚ方向に沿って目的のウエハＷ
の高さに対応した位置まで昇降され、さらにＸ方向に移
動されることにより、カセットＣ内の目的のウエハＷの
下方に入り込む。その後、ハンド２２は、Ｚ方向に上昇
される。これにより、目的のウエハＷが、支持突起３
５，３６，３７上に支持される。

【００２９】そして、ウエハＷを保持したハンド２２が
Ｘ方向に沿ってカセットＣから後退された後、エアシリ
ンダＡＣによって位置決め部材３８が若干前進される。
この過程において、位置決め部材３８のガイド面３８ａ
が、ウエハＷの端面に接触してウエハＷを前保持部３２
のガイド部３４に向けて支持突起３５，３６，３７上で
摺動させることにより、ウエハＷが所定位置に位置決め
される。したがって、この実施形態においては、ハンド
２２、位置決め部材３８およびエアシリンダＡＣによっ
て基板位置決め装置が構成されていると言える。

【００３０】この後、ハンド２２が、Ｙ方向に沿って所
定のウエハ受け渡し位置（図１に示す位置）まで移動さ
れる。このウエハ受け渡し位置において、エアシリンダ
ＡＣによって位置決め部材３８を後退させることによ
り、ウエハＷの位置決め状態を解除することができる。
その後、３点ピン機構４０のピン４１が上昇され、ウエ
ハＷがハンド２２からピン４１上に移載されて、ハンド
２２よりも若干上方の位置で保持される。このとき、ハ
ンド２２および位置決め部材３８とピン４１に保持され
たウエハＷとの間には、主搬送ロボットＭＴＲに備えら
れたＭＴＲハンドが入り込むだけの高低差が生じる。

【００３１】洗浄処理後のウエハＷをカセットＣ内に収
納する際には、まず、ハンド２２が、ウエハ受け渡し位
置まで移動される。そして、３点ピン機構４０のピン４
１が上昇される。この上昇されたピン４１上には、洗浄
処理後のウエハＷが主搬送ロボットＭＴＲによって載置
される。その後、ピン４１が下降され、その過程でウエ
ハＷがハンド２２の支持突起３５，３６，３７上に移載
される。次いで、位置決め部材３８が前進されて、ウエ
ハＷが位置決めされる。

【００３２】この状態で、ハンド２２は、Ｙ方向に沿っ
て目的のカセットＣまで移動され、さらにＺ方向に昇降
されて目的のウエハ収納位置まで移動される。その後、
ハンド２２は、Ｘ方向に沿ってカセットＣに向かって前
進され、ウエハＷがカセットＣ内の所定位置まで達した
時点でＺ方向に若干下降される。これにより、ウエハＷ
がカセットＣ内に収納される。ウエハＷがカセットＣ内
に収納された後、ハンド２２はＸ方向に沿って後退され
る。

【００３３】このように、インデクサロボット２は、カ
セットＣから取り出したウエハＷを、ハンド２２に対し
て位置決めしたうえで所定のウエハ受け取り位置まで移
送するので、常に精度良くウエハ受け取り位置に導くこ
とができる。図３は、ハンド２２に保持されたウエハＷ
と支持突起３５，３６，３７との位置関係を示す平面図
である。従来のインデクサロボットにおいては、ハンド
に設けられた支持突起が、ウエハＷの有効領域Ｓの境界
付近（ウエハＷの周縁から内方へ約１０ｍｍ離れた位
置）においてウエハＷの下面に当接するように設けられ
ている。したがって、支持突起に対するウエハＷの下面
の摺動によって生じるパーティクルが、ウエハＷの下面
の有効領域Ｓ内に付着するおそれがある。

【００３４】そこで、この実施形態に係るインデクサロ
ボットでは、ウエハＷの下面の有効領域Ｓ内にパーティ
クルが付着するのを防ぐために、３つの支持突起３５，
３６，３７の位置が適切に定められている。具体的に
は、支持突起３５，３６は、前保持部３２に形成された
ガイド部３４からの距離が５ｍｍ以内の位置に設けられ
ている。また、支持突起３７は、ウエハＷがハンド２２
に対して位置決めされた状態で、ウエハＷの周縁からの
距離が５ｍｍ以内の位置に当接するように配置されてい
る。

【００３５】この構成により、３つの支持突起３５，３
６，３７は、ウエハＷがハンド２２に対して位置決めさ
れた状態で、それぞれウエハＷの周縁から内方へ５ｍｍ
以内の領域においてウエハＷの下面に当接する。これに
より、ウエハＷを位置決めする際にウエハＷの下面の摺
動によって生じるパーティクルが、ウエハＷの有効領域
Ｓ内に付着するおそれを少なくすることができる。よっ
て、露光処理時において、ウエハＷの有効領域Ｓ内に付
着したパーティクルが原因でデフォーカスが生じるおそ
れを少なくすることができる。

【００３６】また、ウエハＷの下面の有効領域Ｓ内にパ
ーティクルが付着しないので、カセットＣ内に戻された
ウエハＷから落下したパーティクルが、下方のウエハＷ
の上面の有効領域Ｓ内に付着するおそれを少なくするこ
とができる。なお、この実施形態においては、ハンド２
２には３つの支持突起３５，３６，３７が設けられてい
るとしているが、ウエハＷを支持するための支持突起の
個数は３個に限定されず、３個以上の任意の個数とする
ことができる。ただし、支持突起の個数は少ない方が、
ウエハＷの摺動によるパーティクルの発生を少なくでき
るので好ましい。ただし、ウエハＷがオリエンテーショ
ンフラット等の切欠き部を有するウエハの場合は、たと
えば、この切欠き部の幅よりも大きい間隔をあけて設け
られた２個の支持突起をそれぞれ前保持部３２と後保持
部３３とに計４個設けることが望ましい。

【００３７】また、この実施形態では、３つの支持突起
３５，３６，３７は、ウエハＷがハンド２２に対して位
置決めされた状態で、それぞれウエハＷの周縁から内方
へ５ｍｍ以内の領域においてウエハＷの下面に当接する
としている。しかしながら、３つの支持突起３５，３
６，３７は、ウエハＷを位置決めする前後でそれぞれウ
エハＷの周縁から内方へ５ｍｍ以内の領域においてウエ
ハＷの下面に当接するように配設されているのがより好
ましい。

【００３８】図４は、この発明の第２実施形態に係るハ
ンドの構成を示す平面図である。また、図５は、そのハ
ンドの構成を示す側面図である。図４および図５におい
て、図３に示す各部に相当する部分には同一の参照符号
を付して示す。この第２実施形態に係るハンド５０は、
上記の第１実施形態に係るハンド２２に代えて用いられ
るべきものである。

【００３９】上記の第１実施形態に係るハンド２２は、
ハンド２２に設けられた３つの支持突起３５，３６，３
７によってウエハＷを支持するように構成されている。
これに対し、この第２実施形態に係るハンド５０には、
３つのテーパ状支持部材５１，５２，５３が設けられて
おり、これらのテーパ状支持部材５１，５２，５３によ
ってウエハＷを支持するように構成されている。

【００４０】テーパ状支持部材５１，５２は、前保持部
３２の両端付近の上面に配置されており、ハンド５０の
基端側へ向かうにつれて下方へ傾斜する傾斜面５４，５
５を有するテーパ状に形成されている。また、テーパ状
支持部材５３は、本体部３１の後保持部３３との接続部
付近の上面に配置されており、ハンド５０の先端側へ向
かうにつれて下方へ傾斜する傾斜面５６を有するテーパ
状に形成されている。したがって、ハンド５０に保持す
べきウエハＷは、その下面の周端縁に３つのテーパ状支
持部材５１，５２，５３のそれぞれの傾斜面５４，５
５，５６が当接して、ハンド５０の上方でハンド５０の
上面とほぼ平行な状態に支持される。

【００４１】ハンド５０の上方には、テーパ状支持部材
５３との干渉を避けるために平面視において略コ字状に
形成された位置決め部材５７が備えられている。この位
置決め部材５７は、その開放端がハンド５０の先端側に
位置するようにガイド保持柱３９の上端に取り付けられ
ており、ウエハＷの端面に対向する端縁には、ウエハＷ
の縁部に沿う円弧形状のガイド面（ガイド部に相当）５
８，５９が形成されている。

【００４２】カセットＣ（図１参照）からウエハＷを取
り出す際には、ウエハＷをテーパ状支持部材５１，５
２，５３で仮支持した後、位置決め部材５７を若干前進
させる。この過程において、位置決め部材５７のガイド
面５８，５９がウエハＷの端面に接触して、ウエハＷを
前保持部３２のガイド部３４に向けて支持突起３５，３
６，３７上で摺動させることにより、ウエハＷが所定位
置に位置決めされる。

【００４３】この第２実施形態に係る構成によれば、ウ
エハＷの下面の周端縁が３つのテーパ状支持部材５１，
５２，５３に対して摺動するので、この摺動によって生
じるパーティクルがウエハＷの下面に付着するおそれが
少ない。ゆえに、第１実施形態に係る構成に比べて、ウ
エハＷの有効領域Ｓ内へのパーティクルの付着をより良
好に防止することができ、露光処理時にパーティクルが
原因でデフォーカスが生じるおそれをさらに少なくする
ことができる。また、ウエハＷの下面にパーティクルが
付着しないので、カセットＣ内に戻されたウエハＷから
落下したパーティクルが、下方のウエハＷの上面に付着
するおそれを少なくすることができる。

【００４４】なお、上記の第１実施形態と同様に、ウエ
ハＷを支持するためのテーパ状支持部材の個数は３個に
限定されず、３個以上の任意の個数とすることができる
が、テーパ状支持部材の個数は少ない方がウエハＷの摺
動によるパーティクルの発生を少なくできるので好まし
い。ただし、ウエハＷがオリエンテーションフラット等
の切欠き部を有するウエハの場合は、たとえば、この切
欠き部の幅よりも大きい間隔をあけて設けられた２個の
テーパ状支持部材をそれぞれ前保持部３２と後保持部３
３とに計４個設けることが望ましい。

【００４５】また、テーパ状支持部材５１，５２，５３
のそれぞれの傾斜面５４，５５，５６は、ウエハＷの周
端縁に沿う方向の断面が、図５に示すような直線状に限
らず、上方に凸の円弧形状に形成されてもよい。この発
明の２つの実施形態の説明は以上の通りであるが、この
発明は上記の各実施形態に限定されるものではない。た
とえば、位置決め部材は、上記の各実施形態で説明した
構成に限らず、平板の下面に複数本の丸棒を下方に向け
て設け、この複数本の丸棒によってウエハを前保持部に
向けて摺動させるように構成されてもよい。この場合、
複数本の丸棒がガイド部に相当する。

【００４６】また、上記の実施形態では、基板を位置決
めするための基板位置決め装置として、ウエハを位置決
めすることのできるインデクサロボットを例にとって説
明したが、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板やＰＤ
Ｐ用ガラス基板のような他の種類の基板を位置決めする
ための装置に対しても、この発明を同様に適用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板位置決め装置
が備えられた基板処理装置のレイアウトを簡略化して示
す平面図である。

【図２】基板位置決め装置としてのインデクサロボット
の構成を簡略化して示す斜視図である。

【図３】ハンドに保持されたウエハと支持突起との位置
関係を示す平面図である。

【図４】この発明の第２実施形態に係るハンドの構成を
示す平面図である。

【図５】図４に示すハンドの側面図である。

【図６】従来のインデクサロボットにおけるウエハと支
持突起との位置関係を示す平面図である。

【符号の説明】

２２，５０ ハンド（基板保持手段） ３２ 前保持部（位置決め部材） ３４ ガイド部 ３５，３６，３７ 支持突起（当接部） ３８，５７ 位置決め部材 ３８ａ，５８，５９ ガイド面（ガイド部） ５１，５２，５３ テーパ状支持部材（基板支持部） ５４，５５，５６ 傾斜面 ＡＣ エアシリンダ（移動手段） Ｗ ウエハ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の下面に当接する当接部によって基板
   を保持する基板保持手段と、 この基板保持手段に保持された基板の外周端面に対向し
   て形成されたガイド部を有する位置決め部材と、 この位置決め部材を上記基板保持手段に保持された基板
   に向けて移動させる移動手段とを含み、 上記基板保持手段の当接部は、基板保持手段に保持され
   た基板の外周縁から基板内方に５ｍｍ以内の領域におい
   て当該基板の下面に当接するように配設されていること
   を特徴とする基板位置決め装置。
2. 【請求項２】基板保持手段によって基板の下面を保持し
   つつ、位置決め部材を基板内方に向けて移動させて基板
   の外周端面に当接させることにより、基板を所定の位置
   に位置決めする基板位置決め方法であって、 上記基板保持手段が基板の下面を保持する箇所が、基板
   の外周縁から基板内方へ５ｍｍ以内の領域内に位置する
   ように定められていることを特徴とする基板位置決め方
   法。
3. 【請求項３】基板の周端縁に下方から当接し、基板の内
   方に向かって傾斜した傾斜面を有する基板支持部を備え
   た基板保持手段と、 この基板保持手段に保持された基板の外周端面に対向し
   て形成されたガイド部を有する位置決め部材と、 この位置決め部材を上記基板保持手段に保持された基板
   に向けて移動させる移動手段とを含むことを特徴とする
   基板位置決め装置。
4. 【請求項４】基板の周端縁を、基板の内方に向かって傾
   斜した傾斜面を有する基板支持部によって下方から保持
   しつつ、位置決め部材を基板内方に向けて移動させて基
   板の外周端面に当接させることにより、基板を所定位置
   に位置決めすることを特徴とする基板位置決め方法。