JPH11162912A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents

ウエハ洗浄装置

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JPH11162912A
JPH11162912A JP32276297A JP32276297A JPH11162912A JP H11162912 A JPH11162912 A JP H11162912A JP 32276297 A JP32276297 A JP 32276297A JP 32276297 A JP32276297 A JP 32276297A JP H11162912 A JPH11162912 A JP H11162912A
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Japan
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wafer
cleaning
cleaning liquid
cleaning apparatus
housing
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JP32276297A
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Norihiko Hino
範彦 日野
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MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
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MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの洗浄を行う際に、洗浄液は上部ホイ
ールが浸漬する量で洗浄を行うことができ、使用薬液の
低減化を図ることができるウエハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ洗浄装置1において、ウエハ9を
洗浄するための洗浄液10が溜められるハウジング2
と、このハウジング2の中でウエハ9を保持したまま回
転するテーブル3と、洗浄液10を攪拌させるために回
転する上部ホイール7とを具備する。また、洗浄液10
を冷却する冷却ユニット8を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
製造装置の一部であるウエハ洗浄装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、従来のウエハ洗浄装置は、ウエ
ハ数十枚を薬品洗浄槽へ浸漬させて洗浄を行い、隣接す
るリンス槽で濯ぎを行う。さらに、そのウエハを乾燥さ
せるために、高速で回転させたり、揮発性の高い薬液に
置換させて行うものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のウエハ洗浄装置では、洗浄液を1槽増やすと、
リンス槽も合わせて設置しなくてはならない。また、ウ
エハの大口径化などにより、洗浄槽の大型化、使用薬液
の増加をせざるを得ず、また、洗浄効果を上げるために
洗浄液を高温で処理しなければならないという問題点が
ある。
【0004】本発明は、上記問題点を除去し、ウエハの
洗浄を行う際に、洗浄液は上部ホイールが浸漬する量で
洗浄を行うことができ、使用薬液の低減化を図ることが
できるウエハ洗浄装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔1〕ウエハ洗浄装置において、ウエハを洗浄するため
の洗浄液が溜められるハウジングと、このハウジングの
中で前記ウエハを保持したまま回転するテーブルと、前
記洗浄液を攪拌させるために回転する上部ホイールとを
設けるようにしたものである。
【0006】〔2〕上記〔1〕記載のウエハ洗浄装置に
おいて、前記ハウジングに前記洗浄液を供給する給液口
・給水口と、前記ハウジング側面と底面に設けられた排
水口を有するようにしたものである。 〔3〕上記〔2〕記載のウエハ洗浄装置において、前記
給水口は前記ウエハ側面より前記上部ホイールと前記テ
ーブル間を流れるように設けるようにしたものである。
【0007】〔4〕上記〔2〕記載のウエハ洗浄装置に
おいて、前記排水口は前記給水口と対向する位置と前記
ハウジング底面に設けるようにしたものである。 〔5〕上記〔1〕記載のウエハ洗浄装置において、前記
上部ホイールと前記テーブルは互いに反対方向に回転す
る機構を設けるようにしたものである。 〔6〕上記〔1〕記載のウエハ洗浄装置において、前記
ハウジング内の洗浄液を冷却するための洗浄液冷却手段
を有するようにしたものである。
【0008】〔7〕上記〔6〕記載のウエハ洗浄装置に
おいて、前記洗浄液冷却手段は前記洗浄液の冷却ユニッ
トである。 〔8〕上記〔6〕記載のウエハ洗浄装置において、前記
洗浄液冷却手段は薬液に添加される凝固剤である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
第1実施例を示すウエハ洗浄装置の模式断面図、図2は
そのウエハ洗浄装置の洗浄状態を示す模式構成図であ
る。これらの図に示すように、ウエハ洗浄装置1は洗浄
液10を溜めるハウジング2と、ウエハ9を保持するこ
とができ、なおかつ、回転機構を有するテーブル3、洗
浄液10を供給する給液口4、洗浄純水を供給する給水
口5(この給水口5は洗浄純水がウエハ9側面から、上
部ホイール7とテーブル3の間を流れるように設置す
る)、洗浄液10を排出する排水口6、洗浄液10を攪
拌させるためにウエハ9面と対向する面に溝を付け、回
転機構を有する上部ホイール7により構成されている。
【0010】次に、第1実施例のウエハ洗浄装置の動作
について説明する。まず、洗浄されるウエハ9はテーブ
ル3に吸着される。この時、上部ホイール7はウエハ9
移載と干渉しない位置に退避する(図1参照)。次い
で、給液口4より洗浄液10をハウジング2内へ供給す
る。供給する液量は、図2に示すように、上部ホイール
攪拌部が浸漬するまで供給する。また、同時に上部ホイ
ール7もウエハ9直上に移動する。洗浄液10の供給が
終了したら、上部ホイール7とテーブル3が回転し、洗
浄液10の攪拌を行う。この時、上部ホイール7とテー
ブル3は反する方向へ回転させる。ウエハ9の洗浄が終
了したら、薬液を排水口6から排出し、給水口5より洗
浄純水を供給して濯ぎを行う。
【0011】このように、第1実施例によれば、ウエハ
の洗浄を行う時に、洗浄液は上部ホイールが浸漬する量
で洗浄を行うことができるために、使用薬液の低減化を
図ることができる。また、上部ホイールとテーブルを反
する方向に回転させることにより、ウエハ表面と洗浄液
の界面に流れが生じ、その流れにより、汚染除去を常温
で行うことが可能となる。
【0012】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。図3は本発明の第2実施例のウエハ洗浄装置の洗浄
状態を示す模式構成図である。この実施例では、ハウジ
ング2内の洗浄液10を冷却するための冷却ユニット8
を設け、洗浄液10を冷却することにより、洗浄液10
の粘度を高くし、ウエハ9表面と洗浄液10界面に大き
な摩擦を生じさせる。
【0013】図3に示すように、ウエハ洗浄装置1は洗
浄液10を溜めるハウジング2と、ウエハ10を保持す
ることができ、なおかつ、回転機構を有するテーブル
3、洗浄液を供給する給液口4、洗浄純水を供給する給
水口5(この給水口5は洗浄純水がウエハ9側面から、
上部ホイール7とテーブル3の間を流れるように設置す
る)、洗浄液10を排出する排水口6、洗浄液10を攪
拌させるためにウエハ9面と対向する面に溝を付け、回
転機構を有する上部ホイール7、ハウジング2内の洗浄
液を冷却する冷却ユニット8により構成されている。
【0014】以下、第2実施例のウエハ洗浄装置の動作
について説明する。洗浄されるウエハ9はテーブル3に
吸着される。この時、上部ホイール7はウエハ移載と干
渉しない位置に退避する。次に、洗浄液10をハウジン
グ2内へ供給する。供給する液量は、図3に示すよう
に、上部ホイール攪拌部が浸漬するまで供給する。ま
た、同時に上部ホイール7もウエハ9直上に移動する。
洗浄液10の供給が終了したら、上部ホイール7とテー
ブル3が回転し、洗浄液10の攪拌を行う。この時、上
部ホイール7とテーブル3は反する方向へ回転させる。
同時に洗浄液10の冷却を開始する。ウエハ9の洗浄が
終了したら、薬液を排水口6から排出し、給水口5より
洗浄純水を供給して濯ぎを行う。
【0015】このように、第2実施例によれば、ウエハ
の洗浄を行う時に、洗浄液は上部ホイールが浸漬する量
で洗浄を行うことができるために、使用薬液の低減化を
図ることができる。また、洗浄液を冷却することによ
り、洗浄液の粘度を高くし、ウエハ表面と洗浄液界面に
大きな摩擦を生じさせる。この摩擦により、非接触での
スクライブ効果が得られる。さらに、上部ホイールとテ
ーブルを反する方向に回転させることにより、ウエハ表
面と洗浄液の界面に流れが生じ、その流れにより汚染除
去を常温で行うことが可能となる。
【0016】この第2実施例では、洗浄液の粘度を高く
するために、冷却ユニットを用いたが、薬液に凝固剤を
添加することでも可能である。なお、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。
【0017】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 (1)請求項1乃至4記載の発明によれば、ウエハの洗
浄を行う時に、洗浄液は上部ホイールが浸漬する量で洗
浄を行うことができるために、使用薬液の低減を図るこ
とができる。
【0018】(2)請求項5記載の発明によれば、上部
ホイールとテーブルを反する方向に回転させることによ
り、ウエハ表面と洗浄液の界面に流れが生じ、その流れ
により汚染除去を常温で行うことが可能となる。 (3)請求項6乃至8記載の発明によれば、洗浄液を冷
却することにより、洗浄液の粘度を高くし、ウエハ表面
と洗浄液界面に大きな摩擦を生じさせることができる。
この摩擦により、非接触でのスクライブ効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示すウエハ洗浄装置の模
式断面図である。
【図2】本発明の第1実施例のウエハ洗浄装置の洗浄状
態を示す模式構成図である。
【図3】本発明の第2実施例のウエハ洗浄装置の洗浄状
態を示す模式構成図である。
【符号の説明】
1 ウエハ洗浄装置 2 洗浄液を溜めるハウジング 3 回転機構を有するテーブル 4 洗浄液を供給する給液口 5 洗浄純水を供給する給水口 6 洗浄液を排出する排水口 7 上部ホイール 8 冷却ユニット 9 ウエハ 10 洗浄液

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)ウエハを洗浄するための洗浄液が溜
    められるハウジングと、(b)該ハウジングの中で前記
    ウエハを保持したまま回転するテーブルと、(c)前記
    洗浄液を攪拌させるために回転する上部ホイールとを具
    備することを特徴とするウエハ洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記ハウジングに前記洗浄液を供給する給液口・給
    水口と、前記ハウジング側面と底面に設けられた排水口
    を有することを特徴とするウエハ洗浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記給水口は前記ウエハ側面より前記上部ホイール
    と前記テーブル間を流れるように設けられたことを特徴
    とするウエハ洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記排水口は前記給水口と対向する位置と前記ハウ
    ジング底面に設けられたことを特徴とするウエハ洗浄装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記上部ホイールと前記テーブルは互いに反対方向
    に回転する機構を有することを特徴とするウエハ洗浄装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記ハウジング内の洗浄液を冷却するための洗浄液
    冷却手段を有することを特徴とするウエハ洗浄装置。
  7. 【請求項7】 請求項6記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記洗浄液冷却手段は前記洗浄液の冷却ユニットで
    あることを特徴とするウエハ洗浄装置。
  8. 【請求項8】 請求項6記載のウエハ洗浄装置におい
    て、前記洗浄液冷却手段は薬液に添加される凝固剤であ
    ることを特徴とするウエハ洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020002560A (ko) * 2000-06-30 2002-01-10 박종섭 높은 애스펙트비를 갖는 레지스트 패터닝용 현상장치 이를이용한 현상방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020002560A (ko) * 2000-06-30 2002-01-10 박종섭 높은 애스펙트비를 갖는 레지스트 패터닝용 현상장치 이를이용한 현상방법

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