JPH11162591A - エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造 - Google Patents
エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造Info
- Publication number
- JPH11162591A JPH11162591A JP9328411A JP32841197A JPH11162591A JP H11162591 A JPH11162591 A JP H11162591A JP 9328411 A JP9328411 A JP 9328411A JP 32841197 A JP32841197 A JP 32841197A JP H11162591 A JPH11162591 A JP H11162591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- card
- elastomer
- holder
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 圧接時の圧縮荷重が比較的小さくて済み、Ｉ
Ｃカードの繰り返し着脱にもかかわらず、コネクタがＩ
Ｃカードの接続電極側に密着してホルダから外れること
なく、ＩＣカードと回路基板とを安定して接続すること
のできる、コネクタによるＩＣカードの接続構造を提供
する。 【解決手段】 本発明のエラストマコネクタによるＩＣ
カードの接続構造は、着脱可能に配置されたＩＣカード
５と回路基板２とをコネクタホルダ３の貫通口４内に収
納されたエラストマコネクタ１を介して電気的に接続す
る接続構造であって、エラストマコネクタ１の側面の少
なくとも一部に設けられたストッパ６とコネクタホルダ
３の貫通口４近傍に設けられたストッパ保持手段９によ
り、コネクタホルダ３の貫通口４内にエラストマコネク
タ１を保持し接続することにある。
Ｃカードの繰り返し着脱にもかかわらず、コネクタがＩ
Ｃカードの接続電極側に密着してホルダから外れること
なく、ＩＣカードと回路基板とを安定して接続すること
のできる、コネクタによるＩＣカードの接続構造を提供
する。 【解決手段】 本発明のエラストマコネクタによるＩＣ
カードの接続構造は、着脱可能に配置されたＩＣカード
５と回路基板２とをコネクタホルダ３の貫通口４内に収
納されたエラストマコネクタ１を介して電気的に接続す
る接続構造であって、エラストマコネクタ１の側面の少
なくとも一部に設けられたストッパ６とコネクタホルダ
３の貫通口４近傍に設けられたストッパ保持手段９によ
り、コネクタホルダ３の貫通口４内にエラストマコネク
タ１を保持し接続することにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種精密電子機
器、特にはパソコン、移動体通信機、電子カメラ等の回
路基板とこれらの記憶媒体として使用されるＩＣカード
との、エラストマコネクタ（以下、単にコネクタとい
う）によるＩＣカード（ミニチュアカードを含めＩＣカ
ードで代表する）の接続構造に関する。
器、特にはパソコン、移動体通信機、電子カメラ等の回
路基板とこれらの記憶媒体として使用されるＩＣカード
との、エラストマコネクタ（以下、単にコネクタとい
う）によるＩＣカード（ミニチュアカードを含めＩＣカ
ードで代表する）の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板とＩＣカードとの接続
は、回路基板上の電極の近傍にコネクタホルダ（以下、
単にホルダという）を配し、ホルダの貫通口内に嵌合し
て収納された直方体形状のコネクタと回路基板電極とを
接続し、ＩＣカードはこのコネクタと接続するように機
器に着脱され、コネクタを介して回路基板電極と接続し
ていた。ＩＣカードの着脱が繰り返されるにともない、
コネクタの接続面の汚れや劣化による接続不良等に備
え、コネクタの交換を容易にするため、コネクタはホル
ダの貫通口内から抜き取り交換容易に収納されていた。
は、回路基板上の電極の近傍にコネクタホルダ（以下、
単にホルダという）を配し、ホルダの貫通口内に嵌合し
て収納された直方体形状のコネクタと回路基板電極とを
接続し、ＩＣカードはこのコネクタと接続するように機
器に着脱され、コネクタを介して回路基板電極と接続し
ていた。ＩＣカードの着脱が繰り返されるにともない、
コネクタの接続面の汚れや劣化による接続不良等に備
え、コネクタの交換を容易にするため、コネクタはホル
ダの貫通口内から抜き取り交換容易に収納されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、コネクタを構
成する導電性エラストマとしては、通常、例えば絶縁性
シリコーンゴムに金属粉末、カーボン粉末等の導電性付
与粉末を配合した導電性エラストマ材が使用される。こ
のようなコネクタは、単なる直方体形状であるため、ま
たホルダへの着脱のために若干の遊びがホルダの貫通孔
に設けられていることと相まって、ＩＣカードの取り外
し時にコネクタが、ＩＣカードの接続電極側に密着して
ホルダから外れてしまう。この対策として、コネクタ表
面の粘着性を減ずるために、導電性エラストマ中の導電
性付与粉末の配合量を増せば、表面の粘着性を減じ、あ
る程度ＩＣカードの接続電極とコネクタとの密着は防止
されるが、これでは、導電性エラストマは弾性を減じ、
圧接時の圧縮荷重を大幅に大きくしなければならない。
成する導電性エラストマとしては、通常、例えば絶縁性
シリコーンゴムに金属粉末、カーボン粉末等の導電性付
与粉末を配合した導電性エラストマ材が使用される。こ
のようなコネクタは、単なる直方体形状であるため、ま
たホルダへの着脱のために若干の遊びがホルダの貫通孔
に設けられていることと相まって、ＩＣカードの取り外
し時にコネクタが、ＩＣカードの接続電極側に密着して
ホルダから外れてしまう。この対策として、コネクタ表
面の粘着性を減ずるために、導電性エラストマ中の導電
性付与粉末の配合量を増せば、表面の粘着性を減じ、あ
る程度ＩＣカードの接続電極とコネクタとの密着は防止
されるが、これでは、導電性エラストマは弾性を減じ、
圧接時の圧縮荷重を大幅に大きくしなければならない。
【０００４】本発明の目的は、圧接時の圧縮荷重が比較
的小さくて済み、ＩＣカードの繰り返し着脱にもかかわ
らず、コネクタがＩＣカードの接続電極側に密着してホ
ルダから外れることなく、ＩＣカードと回路基板とを安
定して接続することのできる、コネクタによるＩＣカー
ドの接続構造を提供することにある。
的小さくて済み、ＩＣカードの繰り返し着脱にもかかわ
らず、コネクタがＩＣカードの接続電極側に密着してホ
ルダから外れることなく、ＩＣカードと回路基板とを安
定して接続することのできる、コネクタによるＩＣカー
ドの接続構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来のコネク
タが有していた上記欠点を解決したものであり、すなわ
ち、本発明のコネクタによるＩＣカードの接続構造は、
着脱可能に配置されたＩＣカードと回路基板とをホルダ
の貫通口内に収納されたコネクタを介して電気的に接続
する接続構造であって、コネクタの側面の少なくとも一
部に設けられたストッパとホルダの貫通口近傍に設けら
れたストッパ保持手段により、ホルダの貫通口内にコネ
クタを保持し接続することを特徴としている。
タが有していた上記欠点を解決したものであり、すなわ
ち、本発明のコネクタによるＩＣカードの接続構造は、
着脱可能に配置されたＩＣカードと回路基板とをホルダ
の貫通口内に収納されたコネクタを介して電気的に接続
する接続構造であって、コネクタの側面の少なくとも一
部に設けられたストッパとホルダの貫通口近傍に設けら
れたストッパ保持手段により、ホルダの貫通口内にコネ
クタを保持し接続することを特徴としている。
【０００６】前記コネクタは、絶縁性エラストマシート
の両面に、絶縁性エラストマと導電性エラストマとが交
互多重に各積層面が互いに平行となるように積層された
ゼブラタイプの導通部材の当該導電性エラストマが、前
記絶縁性エラストマシート面に垂直となるように設けら
れ、前記ストッパは、コネクタの導通に関与しない側面
の少なくとも一部に設けられたものである。また、本発
明のコネクタによるＩＣカードの接続構造は、前記ホル
ダの貫通口の内壁面と収容されたコネクタの外側面との
間に、ＩＣカード接続時の圧縮荷重により、コネクタの
側方に膨らんだ部分を収容するための隙間を有してい
る。
の両面に、絶縁性エラストマと導電性エラストマとが交
互多重に各積層面が互いに平行となるように積層された
ゼブラタイプの導通部材の当該導電性エラストマが、前
記絶縁性エラストマシート面に垂直となるように設けら
れ、前記ストッパは、コネクタの導通に関与しない側面
の少なくとも一部に設けられたものである。また、本発
明のコネクタによるＩＣカードの接続構造は、前記ホル
ダの貫通口の内壁面と収容されたコネクタの外側面との
間に、ＩＣカード接続時の圧縮荷重により、コネクタの
側方に膨らんだ部分を収容するための隙間を有してい
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のコネクタによるＩＣカー
ドの接続構造について、図１〜図５を用いてさらに詳細
に説明する。図１は、本発明の接続構造の概略を示す断
面図であり、図２は、図１のホルダ内に収納されたコネ
クタの部分斜視図である。コネクタ１は、回路基板２、
例えば電子回路基板上に配設されたホルダ３の貫通口４
内に納められ、ＩＣカード５がコネクタ１に接するよう
に配置され、コネクタ１の接続面を介してＩＣカード５
の接続電極と回路基板２の電極とが接続されている。コ
ネクタ１は、ストッパ６を有し、ホルダ３の貫通口４の
周囲に設けられた側方突起７と段部８からなるストッパ
保持手段９により保持されている。
ドの接続構造について、図１〜図５を用いてさらに詳細
に説明する。図１は、本発明の接続構造の概略を示す断
面図であり、図２は、図１のホルダ内に収納されたコネ
クタの部分斜視図である。コネクタ１は、回路基板２、
例えば電子回路基板上に配設されたホルダ３の貫通口４
内に納められ、ＩＣカード５がコネクタ１に接するよう
に配置され、コネクタ１の接続面を介してＩＣカード５
の接続電極と回路基板２の電極とが接続されている。コ
ネクタ１は、ストッパ６を有し、ホルダ３の貫通口４の
周囲に設けられた側方突起７と段部８からなるストッパ
保持手段９により保持されている。
【０００８】本発明のコネクタによるＩＣカードの接続
構造は、コネクタをこの接続面がホルダの貫通口から露
出するように収納したホルダを、回路基板上に配設して
この電極とコネクタの一方の接続面とを接続し、コネク
タの他方の接続面とＩＣカードの接続電極とが電気的に
接続するようにＩＣカードを着脱するものである。な
お、ホルダの貫通口からのコネクタ接続面の露出は、コ
ネクタをストッパ保持手段９と同一高さとしてもよい
が、コネクタはコネクタ高さの0.1 〜20％、好ましくは
8〜18％だけ保持手段より突出しているのがよい。
構造は、コネクタをこの接続面がホルダの貫通口から露
出するように収納したホルダを、回路基板上に配設して
この電極とコネクタの一方の接続面とを接続し、コネク
タの他方の接続面とＩＣカードの接続電極とが電気的に
接続するようにＩＣカードを着脱するものである。な
お、ホルダの貫通口からのコネクタ接続面の露出は、コ
ネクタをストッパ保持手段９と同一高さとしてもよい
が、コネクタはコネクタ高さの0.1 〜20％、好ましくは
8〜18％だけ保持手段より突出しているのがよい。
【０００９】コネクタ１は、図２に見られるように、導
電性エラストマ11と絶縁性エラストマ12を交互多重に各
積層面が互いに平行となるように積層してなるゼブラタ
イプの導通部材、好ましくは横断面長方形の棒状体ない
し直方体の導通部材（以下、ゼブラ部材という）13を有
し、ＩＣカードの２列の接続電極に対応して、ゼブラ部
材13は、絶縁性エラストマシート14、例えば、スポンジ
状または非スポンジ状のシリコーンゴムシート14を挟ん
で、このシート14の両面に対して各積層面が垂直となる
ように２列設けられ、さらに、必要に応じて外側に絶縁
性のサポート部材15、例えば、コネクタ１の圧縮に影響
しない程度の硬さ、伸びを有する絶縁性シリコーンゴム
を他の部材からの絶縁性およびほこり等の付着防止のた
めに有しており、全体が直方体をなしている。
電性エラストマ11と絶縁性エラストマ12を交互多重に各
積層面が互いに平行となるように積層してなるゼブラタ
イプの導通部材、好ましくは横断面長方形の棒状体ない
し直方体の導通部材（以下、ゼブラ部材という）13を有
し、ＩＣカードの２列の接続電極に対応して、ゼブラ部
材13は、絶縁性エラストマシート14、例えば、スポンジ
状または非スポンジ状のシリコーンゴムシート14を挟ん
で、このシート14の両面に対して各積層面が垂直となる
ように２列設けられ、さらに、必要に応じて外側に絶縁
性のサポート部材15、例えば、コネクタ１の圧縮に影響
しない程度の硬さ、伸びを有する絶縁性シリコーンゴム
を他の部材からの絶縁性およびほこり等の付着防止のた
めに有しており、全体が直方体をなしている。
【００１０】さらに、ゼブラ部材13の下端には、サポー
ト部材15を介してあるいは介さずしてストッパ６が設け
られ、図１、図２に認められるように、コネクタ１は正
面視逆Ｔ字型をなしている。このため、ストッパ６がホ
ルダの貫通口４の周囲に設けられた段部８と係合し、コ
ネクタ１はホルダ３に確実に保持される。同じく貫通口
４の周囲に設けられた側方突起７は主としてコネクタ１
の正確な位置決めに寄与する。
ト部材15を介してあるいは介さずしてストッパ６が設け
られ、図１、図２に認められるように、コネクタ１は正
面視逆Ｔ字型をなしている。このため、ストッパ６がホ
ルダの貫通口４の周囲に設けられた段部８と係合し、コ
ネクタ１はホルダ３に確実に保持される。同じく貫通口
４の周囲に設けられた側方突起７は主としてコネクタ１
の正確な位置決めに寄与する。
【００１１】なお、ストッパ６は、コネクタ１の導通に
関与しない側面の少なくとも一部、例えば、ゼブラ部材
13の外表面、好ましくは下端またはこの近傍に沿って
（必要に応じサポート部材15を介して）設けられる。図
３は、ホルダに収納されたコネクタとその周辺部を拡大
して示す部分拡大断面図であり、ストッパ６は正面視や
や中央上部に左右対称に設けられている。図１、図２で
は、ストッパ６は正面視下端に設けた場合を示したが、
ストッパ６はこの他、一方を下端、他方を上端というふ
うに非対称に設けてもよく、また一方を厚く、他方を薄
くする等してもよく、さらには、設計に応じて直方体の
直角に交わる２面にその形状、材質（特に硬度）、位置
を適宜組み合わせて設けることができる。
関与しない側面の少なくとも一部、例えば、ゼブラ部材
13の外表面、好ましくは下端またはこの近傍に沿って
（必要に応じサポート部材15を介して）設けられる。図
３は、ホルダに収納されたコネクタとその周辺部を拡大
して示す部分拡大断面図であり、ストッパ６は正面視や
や中央上部に左右対称に設けられている。図１、図２で
は、ストッパ６は正面視下端に設けた場合を示したが、
ストッパ６はこの他、一方を下端、他方を上端というふ
うに非対称に設けてもよく、また一方を厚く、他方を薄
くする等してもよく、さらには、設計に応じて直方体の
直角に交わる２面にその形状、材質（特に硬度）、位置
を適宜組み合わせて設けることができる。
【００１２】ストッパ保持手段９は、図１に示された段
部８と側方突起７の形状に限定されずさまざまな態様が
可能であり、ストッパ６の位置によっては、側方突起７
と段部８とを図３に示すように設けてもよいが、ＩＣカ
ードの接続電極部の構造およびホルダ３のストッパ保持
手段９の小型、簡略化を考慮すると、図１に示すように
して段部８がバネ特性を有するようにするのが好まし
い。
部８と側方突起７の形状に限定されずさまざまな態様が
可能であり、ストッパ６の位置によっては、側方突起７
と段部８とを図３に示すように設けてもよいが、ＩＣカ
ードの接続電極部の構造およびホルダ３のストッパ保持
手段９の小型、簡略化を考慮すると、図１に示すように
して段部８がバネ特性を有するようにするのが好まし
い。
【００１３】側方突起７，７間の距離はコネクタの幅
（図２のｂ）に対して0.1 〜10％、好ましくは 1〜5 ％
大きくても小さくてもよい。小さい場合にはコネクタの
位置決めが確実になり、大きい場合には組込みが容易と
なる。ホルダ３の貫通口４の内寸幅ｗ（図１、図３参
照）をコネクタ幅（図２のｂ）よりも10〜25％大きくし
て貫通口４の内壁面とコネクタ１の外側面との間に隙間
を設け、かつコネクタの高さを適宜設定することによ
り、コネクタの圧縮率を10〜15％の範囲に納めることが
でき、コネクタを最適な接続荷重と接続抵抗で使用でき
る。
（図２のｂ）に対して0.1 〜10％、好ましくは 1〜5 ％
大きくても小さくてもよい。小さい場合にはコネクタの
位置決めが確実になり、大きい場合には組込みが容易と
なる。ホルダ３の貫通口４の内寸幅ｗ（図１、図３参
照）をコネクタ幅（図２のｂ）よりも10〜25％大きくし
て貫通口４の内壁面とコネクタ１の外側面との間に隙間
を設け、かつコネクタの高さを適宜設定することによ
り、コネクタの圧縮率を10〜15％の範囲に納めることが
でき、コネクタを最適な接続荷重と接続抵抗で使用でき
る。
【００１４】一方、コネクタ１のストッパ６，６間の幅
（図２のｈ）を、ホルダ３の段部８の内寸幅よりも、例
えば、0.2 〜0.9 ｍｍ大きくとることにより、コネクタ
１のストッパ６を幅方向に圧縮した状態で設置すること
ができ（狭嵌合状態）、コネクタ１が脱落しにくく、か
つ圧縮荷重を低減することができる。図１では保持手段
９が一体に形成されたホルダ３を示したが、これは図３
に示すように、ホルダ本体３’とこれとは別の保持手段
９とを嵌合してホルダ３とすると、ホルダ３の組み立て
およびコネクタ１の組込みが容易となる。
（図２のｈ）を、ホルダ３の段部８の内寸幅よりも、例
えば、0.2 〜0.9 ｍｍ大きくとることにより、コネクタ
１のストッパ６を幅方向に圧縮した状態で設置すること
ができ（狭嵌合状態）、コネクタ１が脱落しにくく、か
つ圧縮荷重を低減することができる。図１では保持手段
９が一体に形成されたホルダ３を示したが、これは図３
に示すように、ホルダ本体３’とこれとは別の保持手段
９とを嵌合してホルダ３とすると、ホルダ３の組み立て
およびコネクタ１の組込みが容易となる。
【００１５】さらに、図１に示すように、圧縮荷重をさ
らに低減するために、ホルダの貫通口の内壁面と収容さ
れたコネクタの外側面との間に隙間を形成するのが好ま
しい。この隙間を形成した場合には、ＩＣカード接続時
の圧縮荷重により、コネクタは側方に膨らみ（圧縮方向
に対して直角方向）、膨らんだ部分はこの隙間に収容さ
れる。このため、従来より小さな圧縮荷重でＩＣカード
と回路基板の電極との接触抵抗が小さくなり確実に接続
される。
らに低減するために、ホルダの貫通口の内壁面と収容さ
れたコネクタの外側面との間に隙間を形成するのが好ま
しい。この隙間を形成した場合には、ＩＣカード接続時
の圧縮荷重により、コネクタは側方に膨らみ（圧縮方向
に対して直角方向）、膨らんだ部分はこの隙間に収容さ
れる。このため、従来より小さな圧縮荷重でＩＣカード
と回路基板の電極との接触抵抗が小さくなり確実に接続
される。
【００１６】絶縁性エラストマ12としては、各種エラス
トマ材料、例えばブタジエン−スチレン、ブタジエン−
アクリロニトリル、ブタジエン−イソブチレンなどのブ
タジエン系共重合体、クロロプレン重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、シリコーンゴム
等の熱可塑性エラストマまたはゴム等から選択され、な
かでも耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性にすぐれ、
無毒でもあるシリコーンゴムが好ましい。また、導電性
エラストマ11としては、上記した絶縁性エラストマ材料
に導電性付与剤を配合したものが挙げられるが、絶縁性
エラストマ同様、耐熱性、耐寒性、耐候性、圧縮特性等
に優れている導電性シリコーンゴムが好ましい。
トマ材料、例えばブタジエン−スチレン、ブタジエン−
アクリロニトリル、ブタジエン−イソブチレンなどのブ
タジエン系共重合体、クロロプレン重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、シリコーンゴム
等の熱可塑性エラストマまたはゴム等から選択され、な
かでも耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性にすぐれ、
無毒でもあるシリコーンゴムが好ましい。また、導電性
エラストマ11としては、上記した絶縁性エラストマ材料
に導電性付与剤を配合したものが挙げられるが、絶縁性
エラストマ同様、耐熱性、耐寒性、耐候性、圧縮特性等
に優れている導電性シリコーンゴムが好ましい。
【００１７】絶縁性エラストマシート14は、材質的には
上記絶縁性エラストマとして先に列記したものを採用す
ることができ、圧接時のコネクタの電極部の接続を良好
にするため、スポンジ状のものがより好適であり、発泡
倍率1.5 〜3.0 のものが好ましい。また、スポンジ状、
非スポンジ状であっても弾性率５〜20kgf/cm2 の範囲の
ものが好ましく選択される。絶縁性エラストマシート14
は、本発明のコネクタの接続時に圧縮されるが、発泡セ
ルがつぶれ圧縮荷重を低減させる効果がある。
上記絶縁性エラストマとして先に列記したものを採用す
ることができ、圧接時のコネクタの電極部の接続を良好
にするため、スポンジ状のものがより好適であり、発泡
倍率1.5 〜3.0 のものが好ましい。また、スポンジ状、
非スポンジ状であっても弾性率５〜20kgf/cm2 の範囲の
ものが好ましく選択される。絶縁性エラストマシート14
は、本発明のコネクタの接続時に圧縮されるが、発泡セ
ルがつぶれ圧縮荷重を低減させる効果がある。
【００１８】本発明のコネクタによるＩＣカードの接続
構造は、上記したようにコネクタに設けられたストッパ
がホルダのストッパ保持手段により保持されているた
め、ＩＣカード着脱の際、ホルダからのコネクタの脱離
が防止される。例えば、ＩＣカードを本体機器に長時
間、特に高温環境下に放置してコネクタがＩＣカードに
吸着したときでも、ＩＣカードを取り外す際、コネクタ
がホルダから脱離することはない。また、ＩＣカードを
本体機器に装着していない状態で、本体機器に衝撃が加
えられてもコネクタが脱離することはない。またコネク
タが安定して保持されているため、本体機器の回路基板
電極とコネクタとの間にほこりなどが入り込まず、これ
らの付着による電気的トラブルの発生が防止される。
構造は、上記したようにコネクタに設けられたストッパ
がホルダのストッパ保持手段により保持されているた
め、ＩＣカード着脱の際、ホルダからのコネクタの脱離
が防止される。例えば、ＩＣカードを本体機器に長時
間、特に高温環境下に放置してコネクタがＩＣカードに
吸着したときでも、ＩＣカードを取り外す際、コネクタ
がホルダから脱離することはない。また、ＩＣカードを
本体機器に装着していない状態で、本体機器に衝撃が加
えられてもコネクタが脱離することはない。またコネク
タが安定して保持されているため、本体機器の回路基板
電極とコネクタとの間にほこりなどが入り込まず、これ
らの付着による電気的トラブルの発生が防止される。
【００１９】さらに、圧縮荷重によりコネクタの側方に
膨らんだ部分を収容するための隙間を設けた場合には、
ＩＣカード接続時のコネクタへの接続荷重が低減され、
接続時の回路基板の反りがなくなり、コネクタは所定の
圧縮量が十分得られ、かつコネクタと回路基板電極との
接触が安定するため、接続抵抗が小さくなる。例えば、
PCカードアダプタのように電極基板の極めて薄い製品に
おいても、安定した接続が得られる。
膨らんだ部分を収容するための隙間を設けた場合には、
ＩＣカード接続時のコネクタへの接続荷重が低減され、
接続時の回路基板の反りがなくなり、コネクタは所定の
圧縮量が十分得られ、かつコネクタと回路基板電極との
接触が安定するため、接続抵抗が小さくなる。例えば、
PCカードアダプタのように電極基板の極めて薄い製品に
おいても、安定した接続が得られる。
【００２０】
【実施例】先ず、導電性シリコーンゴムコンパウンドKE
87C40PK （信越化学工業社製、商品名）を加硫して導電
性ゴム（導電性エラストマ）を得た。この体積抵抗率は
4.0 Ω・ｃｍであった。次に、絶縁性シリコーンゴムコ
ンパウンドKE951U（同前）を加硫して絶縁性ゴム（絶縁
性エラストマ）を得た。得られた導電性ゴムと絶縁性ゴ
ムを交互、多重にその積層面が互いに平行となるように
積層してゼブラ部材を作製した。
87C40PK （信越化学工業社製、商品名）を加硫して導電
性ゴム（導電性エラストマ）を得た。この体積抵抗率は
4.0 Ω・ｃｍであった。次に、絶縁性シリコーンゴムコ
ンパウンドKE951U（同前）を加硫して絶縁性ゴム（絶縁
性エラストマ）を得た。得られた導電性ゴムと絶縁性ゴ
ムを交互、多重にその積層面が互いに平行となるように
積層してゼブラ部材を作製した。
【００２１】さらに、スポンジ状の絶縁性エラストマシ
ートとして、絶縁性シリコーンゴムコンパウンドKE-151
-KU （同前）にSOペーストを配合し加硫して、スポンジ
状シリコーンゴムシートを得た。このスポンジ状シリコ
ーンゴムシートの両面に、上記ゼブラ部材とその外側に
サポート部材を貼り付け、さらに、この下端に沿って、
シリコーンゴムシートと同一の原料からなるスポンジ状
シリコーンゴムを貼り付け、ストッパを設けた。
ートとして、絶縁性シリコーンゴムコンパウンドKE-151
-KU （同前）にSOペーストを配合し加硫して、スポンジ
状シリコーンゴムシートを得た。このスポンジ状シリコ
ーンゴムシートの両面に、上記ゼブラ部材とその外側に
サポート部材を貼り付け、さらに、この下端に沿って、
シリコーンゴムシートと同一の原料からなるスポンジ状
シリコーンゴムを貼り付け、ストッパを設けた。
【００２２】本実施例でのコネクタの寸法仕様は、コネ
クタ１の高さａと幅ｂが1.85ｍｍ、2.6 ｍｍで、ストッ
パ６の高さｃと幅ｄがそれぞれ0.4 ｍｍ、0.8 ｍｍであ
り、導電性ゴム11と絶縁性ゴム12の各層の厚さｅはいず
れも0.09ｍｍであり、積層ピッチｆは0.18ｍｍ、ゼブラ
タイプの導電性部材の幅ｇは0.75ｍｍで、サポート部材
15の厚さは0.05ｍｍである。
クタ１の高さａと幅ｂが1.85ｍｍ、2.6 ｍｍで、ストッ
パ６の高さｃと幅ｄがそれぞれ0.4 ｍｍ、0.8 ｍｍであ
り、導電性ゴム11と絶縁性ゴム12の各層の厚さｅはいず
れも0.09ｍｍであり、積層ピッチｆは0.18ｍｍ、ゼブラ
タイプの導電性部材の幅ｇは0.75ｍｍで、サポート部材
15の厚さは0.05ｍｍである。
【００２３】なお、ストッパ６の幅ｄは、コネクタがホ
ルダから脱離しないように0.5 〜1.0 ｍｍは必要であ
り、ストッパ６の高さｃは0.3 〜0.7 ｍｍ必要である
が、コネクタひいてはホルダをよりコンパクトにし、さ
らにストッパの成形性を考慮すると、幅ｄは0.6 〜0.9
ｍｍ、高さｃは0.4 〜0.5 ｍｍ程度がより好ましい。
ルダから脱離しないように0.5 〜1.0 ｍｍは必要であ
り、ストッパ６の高さｃは0.3 〜0.7 ｍｍ必要である
が、コネクタひいてはホルダをよりコンパクトにし、さ
らにストッパの成形性を考慮すると、幅ｄは0.6 〜0.9
ｍｍ、高さｃは0.4 〜0.5 ｍｍ程度がより好ましい。
【００２４】コネクタ１の位置決めと被接続電極との位
置ずれを防止するために、ホルダ３の貫通口４の周囲に
設けられた側方突起７は、貫通口４の内寸幅ｗを3.0 ｍ
ｍとし、貫通口４の内側に突出する側方突起７の幅ｉは
0.2 ｍｍ、段部８の深さと幅はそれぞれ0.4 ｍｍ、0.6
ｍｍとするのが好ましい。
置ずれを防止するために、ホルダ３の貫通口４の周囲に
設けられた側方突起７は、貫通口４の内寸幅ｗを3.0 ｍ
ｍとし、貫通口４の内側に突出する側方突起７の幅ｉは
0.2 ｍｍ、段部８の深さと幅はそれぞれ0.4 ｍｍ、0.6
ｍｍとするのが好ましい。
【００２５】なお、コネクタの高さａについては、ＩＣ
カードを本体機器に挿入したとき、ＩＣカードの接続電
極と本体機器の回路基板電極との電極間距離が、上記1.
85ｍｍの場合、本発明で使用するコネクタの、最適な接
続荷重と接続抵抗を考慮したコネクタの圧縮率は10〜15
％であるため、コネクタの高さａは2.05〜2.31ｍｍ程度
が好ましい。
カードを本体機器に挿入したとき、ＩＣカードの接続電
極と本体機器の回路基板電極との電極間距離が、上記1.
85ｍｍの場合、本発明で使用するコネクタの、最適な接
続荷重と接続抵抗を考慮したコネクタの圧縮率は10〜15
％であるため、コネクタの高さａは2.05〜2.31ｍｍ程度
が好ましい。
【００２６】上記ホルダにコネクタを収容し、図４に示
すコネクタの脱離試験装置にてＩＣカード着脱によるコ
ネクタの脱離試験を行った。脱離試験装置は、コネクタ
１を収容するホルダ３が取り付けられたアルミニウム製
の圧縮板16と、同材からなる圧縮板17との間にスペーサ
18を配して所定の間隔を設け、ボルト19、ナット20で固
定されている。ＩＣカード５は圧縮板16、17間に装着さ
れる。試験方法は、コネクタ１の圧縮率が21.5％となる
ようにスペーサ18の高さを設定して設け、この脱離試験
装置を70℃の恒温槽内で160 時間保持した後、ＩＣカー
ド５を脱離試験装置から取り出し、ＩＣカード５への吸
着によるホルダ３からのコネクタ１の脱離を調べた。
すコネクタの脱離試験装置にてＩＣカード着脱によるコ
ネクタの脱離試験を行った。脱離試験装置は、コネクタ
１を収容するホルダ３が取り付けられたアルミニウム製
の圧縮板16と、同材からなる圧縮板17との間にスペーサ
18を配して所定の間隔を設け、ボルト19、ナット20で固
定されている。ＩＣカード５は圧縮板16、17間に装着さ
れる。試験方法は、コネクタ１の圧縮率が21.5％となる
ようにスペーサ18の高さを設定して設け、この脱離試験
装置を70℃の恒温槽内で160 時間保持した後、ＩＣカー
ド５を脱離試験装置から取り出し、ＩＣカード５への吸
着によるホルダ３からのコネクタ１の脱離を調べた。
【００２７】上記脱離試験の結果、コネクタがＩＣカー
ドに吸着されていても、コネクタはそのストッパでホル
ダに固定されているため、従来のように脱離することは
なかった。しかしホルダにストッパなしのコネクタを収
容しただけの従来の方法では、試験サンプル100 個中、
20個のコネクタがＩＣカードに吸着されてホルダから脱
離した。
ドに吸着されていても、コネクタはそのストッパでホル
ダに固定されているため、従来のように脱離することは
なかった。しかしホルダにストッパなしのコネクタを収
容しただけの従来の方法では、試験サンプル100 個中、
20個のコネクタがＩＣカードに吸着されてホルダから脱
離した。
【００２８】さらに、図５に圧縮荷重（縦軸）と圧縮率
（横軸）の関係を示す。図中、曲線Ａは本発明の接続構
造による圧縮荷重値の変化を示し、曲線Ｂは従来の接続
構造によるものである。これよりＩＣカード接続時の圧
縮荷重すなわち接続荷重が従来より約３割低減した。
（横軸）の関係を示す。図中、曲線Ａは本発明の接続構
造による圧縮荷重値の変化を示し、曲線Ｂは従来の接続
構造によるものである。これよりＩＣカード接続時の圧
縮荷重すなわち接続荷重が従来より約３割低減した。
【００２９】
【発明の効果】本発明の接続構造は、ＩＣカード着脱の
際のホルダからのコネクタの脱離が防止される。また、
コネクタが安定して固定されているため、本体機器の回
路基シート電極とコネクタとの間にほこりなどが入り込
まず、これらの付着による電気的トラブルの発生が防止
される。さらに、ＩＣカード接続時のコネクタへの接続
荷重が低減されるため、接続時の回路基板の反りがなく
なり、コネクタは所定の圧縮量が十分得られ、かつコネ
クタと回路基板電極との接触が安定するため、接続抵抗
が小さくなる。
際のホルダからのコネクタの脱離が防止される。また、
コネクタが安定して固定されているため、本体機器の回
路基シート電極とコネクタとの間にほこりなどが入り込
まず、これらの付着による電気的トラブルの発生が防止
される。さらに、ＩＣカード接続時のコネクタへの接続
荷重が低減されるため、接続時の回路基板の反りがなく
なり、コネクタは所定の圧縮量が十分得られ、かつコネ
クタと回路基板電極との接触が安定するため、接続抵抗
が小さくなる。
【図１】本発明のコネクタによるＩＣカードの接続構造
の概略を示す断面図である。
の概略を示す断面図である。
【図２】図１のホルダに収納されたコネクタの部分斜視
図である。
図である。
【図３】ホルダに収納されたコネクタとその周辺部を拡
大して示す部分拡大断面図である。
大して示す部分拡大断面図である。
【図４】コネクタの脱離試験装置を示す概略断面図であ
る。
る。
【図５】圧縮率と圧縮荷重の関係を示す図である。
１・・・・・・・ コネクタ ２・・・・・・・ 回路基板 ３・・・・・・・ ホルダ ４・・・・・・・ 貫通口 ５・・・・・・・ ＩＣカード ６・・・・・・・ ストッパ ７・・・・・・・ 側方突起 ８・・・・・・・ 段部 ９・・・・・・・ ストッパ保持手段 11・・・・・・・ 導電性エラストマ 12・・・・・・・ 絶縁性エラストマ 13・・・・・・・ ゼブラ部材 14・・・・・・・ 絶縁性エラストマシート 15・・・・・・・ サポート部材 16,17・・・・ 圧縮板 18・・・・・・・ スペーサ 19・・・・・・・ ボルト 20・・・・・・・ ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｈ
Claims (3)
- 【請求項１】着脱可能に配置されたＩＣカードと回路基
板とをコネクタホルダの貫通口内に収納されたエラスト
マコネクタを介して電気的に接続する接続構造であっ
て、エラストマコネクタの側面の少なくとも一部に設け
られたストッパとコネクタホルダの貫通口近傍に設けら
れたストッパ保持手段により、コネクタホルダの貫通口
内にエラストマコネクタを保持し接続することを特徴と
するエラストマコネクタによるＩＣカードの接続構造。 - 【請求項２】前記エラストマコネクタは、絶縁性エラス
トマシートの両面に、絶縁性エラストマと導電性エラス
トマとが交互多重に各積層面が互いに平行となるように
積層されたゼブラタイプの導通部材の当該導電性エラス
トマが前記絶縁性エラストマシート面に垂直となるよう
に設けられ、前記ストッパが、エラストマコネクタの導
通に関与しない側面の少なくとも一部に設けられたもの
である請求項１に記載のエラストマコネクタによるＩＣ
カードの接続構造。 - 【請求項３】前記コネクタホルダの貫通口の内壁面と収
容されたエラストマコネクタの外側面との間に、ＩＣカ
ード接続時の圧縮荷重により、エラストマコネクタの側
方に膨らんだ部分を収容するための隙間を有する請求項
１に記載のエラストマコネクタによるＩＣカードの接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9328411A JPH11162591A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9328411A JPH11162591A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162591A true JPH11162591A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18209972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9328411A Pending JPH11162591A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162591A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6994261B2 (en) | 2000-08-10 | 2006-02-07 | Novo Nirdisk A/S | Support for a cartridge for transferring an electronically readable item of information from the cartridge to an electronic circuit |
| US8994382B2 (en) | 2006-04-12 | 2015-03-31 | Novo Nordisk A/S | Absolute position determination of movably mounted member in medication delivery device |
| US9522238B2 (en) | 2005-05-10 | 2016-12-20 | Novo Nordisk A/S | Injection device comprising an optical sensor |
| US9950117B2 (en) | 2009-02-13 | 2018-04-24 | Novo Nordisk A/S | Medical device and cartridge |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP9328411A patent/JPH11162591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6994261B2 (en) | 2000-08-10 | 2006-02-07 | Novo Nirdisk A/S | Support for a cartridge for transferring an electronically readable item of information from the cartridge to an electronic circuit |
| US9522238B2 (en) | 2005-05-10 | 2016-12-20 | Novo Nordisk A/S | Injection device comprising an optical sensor |
| US8994382B2 (en) | 2006-04-12 | 2015-03-31 | Novo Nordisk A/S | Absolute position determination of movably mounted member in medication delivery device |
| US9950117B2 (en) | 2009-02-13 | 2018-04-24 | Novo Nordisk A/S | Medical device and cartridge |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060286857A1 (en) | Inter-member connection structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including inter-member connection structure | |
| JPH1140227A (ja) | エラストマ接続子、接続装置、機械的組立体、接続方法および電気的接続子を形成する方法 | |
| EP1428296B1 (en) | Electrical contacting device for a fuel cell | |
| JPS6032285B2 (ja) | 加圧導電性エラストマ−の製造方法 | |
| JPH0594841A (ja) | 電気コネクタ及び電気的接続方法 | |
| US4683519A (en) | Connection structure | |
| JPH11162591A (ja) | エラストマコネクタによるｉｃカードの接続構造 | |
| JP2000012131A (ja) | コネクタ | |
| US20080076275A1 (en) | Intervening connection apparatus capable of easily and accurately positioning a conductor | |
| JP3233193B2 (ja) | 半導体素子検査用ソケット | |
| JP2001244599A (ja) | Ｉｃの実装構造及びｂｇａ形ｉｃ用位置固定シート | |
| JP2002329540A (ja) | 携帯電話の圧接型コネクタ及びその接続構造 | |
| EP1394905A1 (en) | CONNECTOR FOR ELECTRO−ACOUSTIC COMPONENT AND CONNECTION STRUCTURE THEREOF | |
| JPS60101521A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3728590B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2000066622A (ja) | 表示装置 | |
| JP2001024299A (ja) | フレキシブルプリント基板のコネクタ | |
| JP3554826B2 (ja) | 端子台及びパネル計器 | |
| JPH09245914A (ja) | カートリッジ装着装置 | |
| JP2001188071A (ja) | コネクター装置 | |
| JPH0896874A (ja) | 検査用圧接型コネクター | |
| JP3757535B2 (ja) | 部品装着方法 | |
| JPS63311234A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2003163434A (ja) | ジャック取り付け構造および小型電子機器 | |
| JPH11185913A (ja) | Ｂｇａパッケージ用ソケット |