JPH11160562A - 光ファイバ固定部材及びその製造方法 - Google Patents
光ファイバ固定部材及びその製造方法Info
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- JPH11160562A JPH11160562A JP32162097A JP32162097A JPH11160562A JP H11160562 A JPH11160562 A JP H11160562A JP 32162097 A JP32162097 A JP 32162097A JP 32162097 A JP32162097 A JP 32162097A JP H11160562 A JPH11160562 A JP H11160562A
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Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式の形状測定器を使用して、形成後の
V溝間のピッチを正確に測定することができる光ファイ
バ固定部材及びその製造方法の提供。 【解決手段】 複数の光ファイバをV溝内に固定または
案内する光ファイバ固定部材であって、到達温度が40
0から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス材の表
面においてV溝2aをV溝型3を使用してプレス加工す
るときに、V溝2a間の谷底部に平坦部2a−1を同時
プレス加工する。
V溝間のピッチを正確に測定することができる光ファイ
バ固定部材及びその製造方法の提供。 【解決手段】 複数の光ファイバをV溝内に固定または
案内する光ファイバ固定部材であって、到達温度が40
0から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス材の表
面においてV溝2aをV溝型3を使用してプレス加工す
るときに、V溝2a間の谷底部に平坦部2a−1を同時
プレス加工する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ固定部材
び該光ファイバ固定部材の製造方法に係り、光ファイバ
コネク等において光ファイバを所定間隔で固定するか、
または光ファイバの端面同志を対向させるためのV溝を
有する光ファイバ固定部材に関するものである。
び該光ファイバ固定部材の製造方法に係り、光ファイバ
コネク等において光ファイバを所定間隔で固定するか、
または光ファイバの端面同志を対向させるためのV溝を
有する光ファイバ固定部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ファイバ通信において、光ファイバア
レイを内装する光ファイバコネクタが使用される。この
光ファイバアレイを構成するために、例えば8個分のV
溝をセラミック製の板部材上に等間隔に精度良く研削加
工したV溝ブロックが使用される。また、セラミック製
の板部材の他には、ジルコニア、アルミナ等のビッカー
ス硬度が1000から2000の高硬度の素材が使用さ
れており、V溝を1本毎に研削加工していることから製
造コストアップを招いていた。
レイを内装する光ファイバコネクタが使用される。この
光ファイバアレイを構成するために、例えば8個分のV
溝をセラミック製の板部材上に等間隔に精度良く研削加
工したV溝ブロックが使用される。また、セラミック製
の板部材の他には、ジルコニア、アルミナ等のビッカー
ス硬度が1000から2000の高硬度の素材が使用さ
れており、V溝を1本毎に研削加工していることから製
造コストアップを招いていた。
【0003】そこで、特開平6‐201936号公報に
開示されているように、上記の高硬度の難加工素材に代
えて加工性に優れるガラス板の表面部位にV溝をプレス
加工することで安価に製造できるようにする一方で、ガ
ラスを通過する紫外線により硬化する光硬化性樹脂接着
剤を使用することが提案されている。
開示されているように、上記の高硬度の難加工素材に代
えて加工性に優れるガラス板の表面部位にV溝をプレス
加工することで安価に製造できるようにする一方で、ガ
ラスを通過する紫外線により硬化する光硬化性樹脂接着
剤を使用することが提案されている。
【0004】一方、光ファイバを使用した加入者系ネッ
トワークの完備において、光ファイバケーブルの付設工
事や、支障移転工事の際の試験業務の効率化や故障時に
おける復旧時間の短縮などの保守と運用の向上を図るこ
とにより、ユーザの要望に対して的確かつ迅速に対応で
きるようにする必要がある。
トワークの完備において、光ファイバケーブルの付設工
事や、支障移転工事の際の試験業務の効率化や故障時に
おける復旧時間の短縮などの保守と運用の向上を図るこ
とにより、ユーザの要望に対して的確かつ迅速に対応で
きるようにする必要がある。
【0005】そこで、例えば800本の光ファイバから
なる光ファイバ線路を1本毎に光ファイバ端末部を面一
に揃えた状態にして固定するときに、上記のように研削
加工される8個分のV溝を、セラミック製の板部材上に
等間隔に精度良く機械加工したV溝ブロックを合計で1
00個分設けた光コネクタが必要となる。
なる光ファイバ線路を1本毎に光ファイバ端末部を面一
に揃えた状態にして固定するときに、上記のように研削
加工される8個分のV溝を、セラミック製の板部材上に
等間隔に精度良く機械加工したV溝ブロックを合計で1
00個分設けた光コネクタが必要となる。
【0006】すなわち、図7(a)の外観斜視図におい
て、ジルコニア、アルミナ、結晶化ガラス、セラミック
製の板部材100の表面に、V溝100aを多数研削加
工しておき、このV溝100aの内部に光ファイバ2
1、20の光ファイバ端末部21a、20aを面一に揃
えた状態にして固定して、例えば8本分のV溝を精度良
く機械加工したものを光コネクタに内蔵している。この
ようにして光ファイバ端末部の全てを正確に精度良く位
置決め対向させることで、光の伝達が減衰なく行うよう
にする絶対条件を満足できるようにしている。
て、ジルコニア、アルミナ、結晶化ガラス、セラミック
製の板部材100の表面に、V溝100aを多数研削加
工しておき、このV溝100aの内部に光ファイバ2
1、20の光ファイバ端末部21a、20aを面一に揃
えた状態にして固定して、例えば8本分のV溝を精度良
く機械加工したものを光コネクタに内蔵している。この
ようにして光ファイバ端末部の全てを正確に精度良く位
置決め対向させることで、光の伝達が減衰なく行うよう
にする絶対条件を満足できるようにしている。
【0007】また、光コネクタに複数の光ファイバをセ
ットする治具は、V溝ブロックのV溝間の間隔が等間隔
で設けられていることを前提としているので、V溝のピ
ッチを所定クリアランス内に規定するための厳密な製造
管理が重要となる。このために、上述のように板部材1
00上に等間隔に精度良く研削加工したV溝ブロックの
V溝100aを1本毎に研削加工した後に、V溝間のピ
ッチ測定を行う検査工程を設けている。
ットする治具は、V溝ブロックのV溝間の間隔が等間隔
で設けられていることを前提としているので、V溝のピ
ッチを所定クリアランス内に規定するための厳密な製造
管理が重要となる。このために、上述のように板部材1
00上に等間隔に精度良く研削加工したV溝ブロックの
V溝100aを1本毎に研削加工した後に、V溝間のピ
ッチ測定を行う検査工程を設けている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この検査工程におい
て、一般的な接触針式の形状測定によれば、ダイアモン
ド乃至サファイア針によりV溝上をトレースするのでV
溝に傷を付ける問題があるので採用できない。そこで、
非接触式の形状測定器が採用されることになる。
て、一般的な接触針式の形状測定によれば、ダイアモン
ド乃至サファイア針によりV溝上をトレースするのでV
溝に傷を付ける問題があるので採用できない。そこで、
非接触式の形状測定器が採用されることになる。
【0009】図7(b)において、非接触式の形状測定
器による測定方法について簡単に述べると、研削加工後
のV溝ブロック100を測定治具上にセットし、移動体
のレーザー発振器10からレーザー光をV溝100aに
照射し、移動体の移動量と移動時におけるV溝100a
の山部100a−2または谷部100a−1からの反射
光を測定することで、ピッチPの測定が可能となる。
器による測定方法について簡単に述べると、研削加工後
のV溝ブロック100を測定治具上にセットし、移動体
のレーザー発振器10からレーザー光をV溝100aに
照射し、移動体の移動量と移動時におけるV溝100a
の山部100a−2または谷部100a−1からの反射
光を測定することで、ピッチPの測定が可能となる。
【0010】しかしながら、一般的にレーザー光の反射
光を測定できる傾斜角度は平面からなす角度が最大で4
0度前後までであることから、平面から45度となるV
溝を測定することはできない。また、山部100a−2
または谷部100a−1はカケ防止および耐久性アップ
のためにR形状となっているので、これらの部分にレー
ザー光を照射してもノイズ成分程度にしかならず、レー
ザー反射光からは測定できない。
光を測定できる傾斜角度は平面からなす角度が最大で4
0度前後までであることから、平面から45度となるV
溝を測定することはできない。また、山部100a−2
または谷部100a−1はカケ防止および耐久性アップ
のためにR形状となっているので、これらの部分にレー
ザー光を照射してもノイズ成分程度にしかならず、レー
ザー反射光からは測定できない。
【0011】一方、光学式実体顕微鏡を使用して、光源
を斜め上から照射して、山部100a−2または谷部1
00a−1を観察及び測定する場合には、山部100a
−2または谷部100a−1の稜線が非常に確認しずら
いことから、実施できない問題があった。
を斜め上から照射して、山部100a−2または谷部1
00a−1を観察及び測定する場合には、山部100a
−2または谷部100a−1の稜線が非常に確認しずら
いことから、実施できない問題があった。
【0012】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、レー
ザー光の反射光または光学式実体顕微鏡等による非接触
式の形状測定器を使用して、形成後のV溝間のピッチを
測定することができる光ファイバ固定部材及び光ファイ
バ固定部材の製造方法の提供にある。
てなされたものであり、その目的とするところは、レー
ザー光の反射光または光学式実体顕微鏡等による非接触
式の形状測定器を使用して、形成後のV溝間のピッチを
測定することができる光ファイバ固定部材及び光ファイ
バ固定部材の製造方法の提供にある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明によれば、複数の光ファイ
バをV溝内に固定または案内する光ファイバ固定部材で
あって、到達温度が400から700℃の範囲で変形可
能な低融点ガラス材の表面において前記V溝をV溝型を
使用してプレス加工するときに、前記V溝間の谷底部に
平坦部を同時プレス加工することを特徴としている。
的を達成するために、本発明によれば、複数の光ファイ
バをV溝内に固定または案内する光ファイバ固定部材で
あって、到達温度が400から700℃の範囲で変形可
能な低融点ガラス材の表面において前記V溝をV溝型を
使用してプレス加工するときに、前記V溝間の谷底部に
平坦部を同時プレス加工することを特徴としている。
【0014】また、複数の光ファイバをV溝内において
固定または案内する光ファイバ固定部材の製造方法であ
って、前記低融点ガラス材をプレス金型にセットしてか
ら400から700℃に温度上昇する工程と、前記温度
上昇状態を維持して、V溝型部と該V溝型部の山部に形
成された平坦部とを有する前記プレス金型を前記低融点
ガラス材にプレス加工して前記V溝及びV溝の谷底部の
平坦部とを同時成形する工程と、前記温度上昇のための
温度勾配よりも緩い温度勾配で温度降下させた後に外部
に取り出す工程とを具備することを特徴としている。
固定または案内する光ファイバ固定部材の製造方法であ
って、前記低融点ガラス材をプレス金型にセットしてか
ら400から700℃に温度上昇する工程と、前記温度
上昇状態を維持して、V溝型部と該V溝型部の山部に形
成された平坦部とを有する前記プレス金型を前記低融点
ガラス材にプレス加工して前記V溝及びV溝の谷底部の
平坦部とを同時成形する工程と、前記温度上昇のための
温度勾配よりも緩い温度勾配で温度降下させた後に外部
に取り出す工程とを具備することを特徴としている。
【0015】そして、複数の光ファイバをV溝内に固定
または案内する光ファイバ固定部材であって、到達温度
が400から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス
材の表面において前記V溝をV溝型を使用してプレス加
工し、該プレス加工後に形成される前記V溝の頂上部を
平坦に追加工することを特徴としている。
または案内する光ファイバ固定部材であって、到達温度
が400から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス
材の表面において前記V溝をV溝型を使用してプレス加
工し、該プレス加工後に形成される前記V溝の頂上部を
平坦に追加工することを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施の形態
につき図面を参照して説明する。先ず、図1は光ファイ
バ固定部材であるV溝ブロックの製造工程を示した模式
図である。また、図2は製造工程における時間経過と温
度勾配の関係を示した温度勾配図であって、図1におけ
る(a)の工程が範囲Aで示される時間内で行われるこ
とを示しており、以下同様に図1(b)の工程が範囲B
で、図1(c)の工程が範囲Cで示される時間内におい
て行われることを示している。
につき図面を参照して説明する。先ず、図1は光ファイ
バ固定部材であるV溝ブロックの製造工程を示した模式
図である。また、図2は製造工程における時間経過と温
度勾配の関係を示した温度勾配図であって、図1におけ
る(a)の工程が範囲Aで示される時間内で行われるこ
とを示しており、以下同様に図1(b)の工程が範囲B
で、図1(c)の工程が範囲Cで示される時間内におい
て行われることを示している。
【0017】両図において、低融点ガラス材は図示のよ
うな板状の部材であって、V溝ブロック1を構成するた
めに必要な所定外径寸法になるように切断加工される。
このV溝ブロック1は少なくともその表面温度が400
から700℃になるまで上昇した状態で、外部から型部
位3aを所定圧力で作用させることで表面が型部位3a
に倣うように塑性変形させることができるようにしてい
る。
うな板状の部材であって、V溝ブロック1を構成するた
めに必要な所定外径寸法になるように切断加工される。
このV溝ブロック1は少なくともその表面温度が400
から700℃になるまで上昇した状態で、外部から型部
位3aを所定圧力で作用させることで表面が型部位3a
に倣うように塑性変形させることができるようにしてい
る。
【0018】また、この低融点ガラスのビッカース硬度
は300から500程度であり、アルミナの硬度である
2100に比較してかなり低いものであるが、例えば光
ファイバコネクタを構成するための光ファイバアレイを
接着固定する場合には、硬度は特に高い必要はなく、接
着後の寸法安定性が良いことのほうが重要となる。低融
点ガラスによれば、寸法安定性に優れているので特に問
題なく使用できる。
は300から500程度であり、アルミナの硬度である
2100に比較してかなり低いものであるが、例えば光
ファイバコネクタを構成するための光ファイバアレイを
接着固定する場合には、硬度は特に高い必要はなく、接
着後の寸法安定性が良いことのほうが重要となる。低融
点ガラスによれば、寸法安定性に優れているので特に問
題なく使用できる。
【0019】一方、光ファイバコネクタにおいて、図7
の外観斜視図に示したように光ファイバの夫々の光ファ
イバ末端を共通のV溝内において対向するようにする場
合には、少なくとも当接面を高硬度にすることで変形を
防止しなけらばならない。
の外観斜視図に示したように光ファイバの夫々の光ファ
イバ末端を共通のV溝内において対向するようにする場
合には、少なくとも当接面を高硬度にすることで変形を
防止しなけらばならない。
【0020】そこで、図1(a)に図示のようにV溝ブ
ロック1の上下面には、必要に応じて、例えば薄膜硬化
層2が予め形成されている。このようにして準備され
た、V溝ブロック1をプレス金型の下型部4上にセット
してから、図2の温度勾配図に示されるように比較的に
短時間で400から700℃にまで温度上昇する。
ロック1の上下面には、必要に応じて、例えば薄膜硬化
層2が予め形成されている。このようにして準備され
た、V溝ブロック1をプレス金型の下型部4上にセット
してから、図2の温度勾配図に示されるように比較的に
短時間で400から700℃にまで温度上昇する。
【0021】その後、図1(b)に示したように、温度
上昇状態を維持し、V溝型部3aの山部において研磨機
で形成された平坦部3a−1を有したプレス金型の上型
部3をV溝ブロック1の薄膜硬化層2上に所定圧でプレ
ス加工して、時間経過を待つようにする。この平坦部3
a−1は、平面ラップ盤、オスカータイプ研磨装置、バ
フ研磨装置を使用して研磨剤(ダイアモンド、アルミ
ナ)により同時研磨することにより、全ての平坦部3a
−1を同じ高さに形成することができる。
上昇状態を維持し、V溝型部3aの山部において研磨機
で形成された平坦部3a−1を有したプレス金型の上型
部3をV溝ブロック1の薄膜硬化層2上に所定圧でプレ
ス加工して、時間経過を待つようにする。この平坦部3
a−1は、平面ラップ盤、オスカータイプ研磨装置、バ
フ研磨装置を使用して研磨剤(ダイアモンド、アルミ
ナ)により同時研磨することにより、全ての平坦部3a
−1を同じ高さに形成することができる。
【0022】この後に、型開きして図1(c)の状態に
してから、図2における範囲Cで示されるように温度上
昇のための温度勾配よりも緩い温度勾配で温度降下させ
た後完成品を外部に取り出す。
してから、図2における範囲Cで示されるように温度上
昇のための温度勾配よりも緩い温度勾配で温度降下させ
た後完成品を外部に取り出す。
【0023】次に、図3はV溝ブロックの別の製造工程
を示した模式図である。また、この製造工程における時
間経過と温度勾配の関係は図2と略同様である。
を示した模式図である。また、この製造工程における時
間経過と温度勾配の関係は図2と略同様である。
【0024】準備されたV溝ブロック1は上記の工程
(b)と、(c)を経ることで完成される。このように
して完成されたV溝ブロック1は、特に強度の確保が必
要な部位のみに例えば薄膜硬化層2が形成されて図3
(a)のようになり、残りの部位は透明であるので上記
のように薄膜硬化層を燃焼除去しなくとも、例えば光硬
化性樹脂接着剤をして各V溝内に光ファイバを接着固定
することができる。また、V溝型部3aの山部において
研磨機で形成された平坦部3a−1を有したプレス金型
の上型部3をV溝ブロック1の薄膜硬化層2上に所定圧
でプレス加工することで図3のV溝の谷部においても、
平坦部2−1が形成される。
(b)と、(c)を経ることで完成される。このように
して完成されたV溝ブロック1は、特に強度の確保が必
要な部位のみに例えば薄膜硬化層2が形成されて図3
(a)のようになり、残りの部位は透明であるので上記
のように薄膜硬化層を燃焼除去しなくとも、例えば光硬
化性樹脂接着剤をして各V溝内に光ファイバを接着固定
することができる。また、V溝型部3aの山部において
研磨機で形成された平坦部3a−1を有したプレス金型
の上型部3をV溝ブロック1の薄膜硬化層2上に所定圧
でプレス加工することで図3のV溝の谷部においても、
平坦部2−1が形成される。
【0025】図4は、V溝ブロックの別の製造工程を示
した模式図である。また、この製造工程における時間経
過と温度勾配の関係は図2と略同様である。
した模式図である。また、この製造工程における時間経
過と温度勾配の関係は図2と略同様である。
【0026】図4において、既に説明済みの構成には同
一符号を付して説明を割愛すると、薄膜硬化層2は形成
されておらず、上記の工程(b)と、(c)を経ること
で完成される。このようにして完成されたV溝ブロック
1は、透明であるので、例えば光硬化性樹脂接着剤をし
て各V溝1a内に光ファイバを接着固定することができ
る。また、V溝型部3aの山部において研磨機で形成さ
れた平坦部3a−1を有したプレス金型の上型部3をV
溝ブロック1の上に所定圧でプレス加工することで各V
溝の谷部において夫々平坦部1a−1が形成されること
になる。
一符号を付して説明を割愛すると、薄膜硬化層2は形成
されておらず、上記の工程(b)と、(c)を経ること
で完成される。このようにして完成されたV溝ブロック
1は、透明であるので、例えば光硬化性樹脂接着剤をし
て各V溝1a内に光ファイバを接着固定することができ
る。また、V溝型部3aの山部において研磨機で形成さ
れた平坦部3a−1を有したプレス金型の上型部3をV
溝ブロック1の上に所定圧でプレス加工することで各V
溝の谷部において夫々平坦部1a−1が形成されること
になる。
【0027】図5(a)、(b)は、図1の製造工程の
一部を拡大して示すとともに、レーザー光を図7(b)
で説明したように順次移動しつつ照射することで得られ
る波形を図5(c)で示した図であり、図中の各破線の
位置関係が対応している。
一部を拡大して示すとともに、レーザー光を図7(b)
で説明したように順次移動しつつ照射することで得られ
る波形を図5(c)で示した図であり、図中の各破線の
位置関係が対応している。
【0028】本図において、上型部3のV溝型部3aの
山部において研磨前には半径Rの山部となっているが、
研磨後に高さG分が平坦に研磨されて、研磨機による平
坦部3a−1が形成されている。
山部において研磨前には半径Rの山部となっているが、
研磨後に高さG分が平坦に研磨されて、研磨機による平
坦部3a−1が形成されている。
【0029】この上型部3をV溝ブロック1の薄膜硬化
層2の上に所定圧でプレス加工することで各V溝の谷部
において夫々平坦部2a−1が転写して形成されること
になる。
層2の上に所定圧でプレス加工することで各V溝の谷部
において夫々平坦部2a−1が転写して形成されること
になる。
【0030】このようにして形成されたV溝ブロック1
の上を横切るように走査することで、平坦部2a−1に
おいてのみ図5(c)に図示のように幅寸法に応じた幅
の矩形波K1が得られることから、これらの矩形波の立
ち上がり部分を、予め知られているレーザー発振器10
の移動量とともに検出することで、平坦部の間のピッチ
Pの測定が可能となる。つまり、レーザー発振器10に
絶対移動量を検出できるゲージを設けておき移動するよ
うにして、レーザー発振器10の移動量を得るようにす
る。また、V溝ブロック1のV溝の山部は図示のように
レーザー光が左右に分散するので、これから得られる波
形はノイズ成分との峻別が困難となるので使用できな
い。
の上を横切るように走査することで、平坦部2a−1に
おいてのみ図5(c)に図示のように幅寸法に応じた幅
の矩形波K1が得られることから、これらの矩形波の立
ち上がり部分を、予め知られているレーザー発振器10
の移動量とともに検出することで、平坦部の間のピッチ
Pの測定が可能となる。つまり、レーザー発振器10に
絶対移動量を検出できるゲージを設けておき移動するよ
うにして、レーザー発振器10の移動量を得るようにす
る。また、V溝ブロック1のV溝の山部は図示のように
レーザー光が左右に分散するので、これから得られる波
形はノイズ成分との峻別が困難となるので使用できな
い。
【0031】また、図5(b)においてV溝ブロック1
のV溝の山部を高さG分研磨加工することで、平坦部を
山部に形成し、これを測定するようにしても良く、ま
た、平坦部2a−1は山部、谷部、斜面部のごく一部に
形成されていれば検出に充分である。また、平坦部はV
溝ブロック全体からは、図示のようにV溝の長手方向の
全部に形成しても良く、半分または端部にライン状に設
けても良い。
のV溝の山部を高さG分研磨加工することで、平坦部を
山部に形成し、これを測定するようにしても良く、ま
た、平坦部2a−1は山部、谷部、斜面部のごく一部に
形成されていれば検出に充分である。また、平坦部はV
溝ブロック全体からは、図示のようにV溝の長手方向の
全部に形成しても良く、半分または端部にライン状に設
けても良い。
【0032】図6は、光学式実体顕微鏡を使用して、図
5(b)のV溝ブロックに対して光源を斜め上から照射
して、谷部の平坦部2a−1を観察したものであり、図
示のように平坦部2a−1で全反射するので、ピッチP
の確認が行い易くなる。
5(b)のV溝ブロックに対して光源を斜め上から照射
して、谷部の平坦部2a−1を観察したものであり、図
示のように平坦部2a−1で全反射するので、ピッチP
の確認が行い易くなる。
【0033】尚、V溝ブロックのV溝のピッチPの精度
は、上型3の精度に依存して決定されるが、到達温度が
400から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス材
は、特に常温に冷却するときの温度条件如何では、部分
的な熱収縮が発生する場合があることから、上記のよう
な非接触式の測定が必要となるものである。又、従来の
切削式によるV溝ブロックにおいてもV溝のピッチPの
精度測定結果を製品に添付することが慣例となっている
ので、測定工程はいずれにせよ必要となる。
は、上型3の精度に依存して決定されるが、到達温度が
400から700℃の範囲で変形可能な低融点ガラス材
は、特に常温に冷却するときの温度条件如何では、部分
的な熱収縮が発生する場合があることから、上記のよう
な非接触式の測定が必要となるものである。又、従来の
切削式によるV溝ブロックにおいてもV溝のピッチPの
精度測定結果を製品に添付することが慣例となっている
ので、測定工程はいずれにせよ必要となる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば非
接触式の形状測定器を使用して、V溝ブロックに形成さ
れたV溝間のピッチを測定することができる光ファイバ
固定部材及び光ファイバ固定部材の製造方法を提供する
ことができる。
接触式の形状測定器を使用して、V溝ブロックに形成さ
れたV溝間のピッチを測定することができる光ファイバ
固定部材及び光ファイバ固定部材の製造方法を提供する
ことができる。
【0034】
【図1】光ファイバ固定部材であるV溝ブロックの製造
工程を示した模式図である。
工程を示した模式図である。
【図2】製造工程における時間経過と温度勾配の関係を
示した温度勾配図である。
示した温度勾配図である。
【図3】光ファイバ固定部材であるV溝ブロックの製造
工程を示した模式図である。
工程を示した模式図である。
【図4】光ファイバ固定部材であるV溝ブロックの製造
工程を示した模式図である。
工程を示した模式図である。
【図5】V溝ブロックと上型部3とレーザー測定波形と
の関係を示した相関図である。
の関係を示した相関図である。
【図6】光学式実体顕微鏡を使用して観察したV溝ブロ
ックの拡大図である。
ックの拡大図である。
【図7】従来のV溝ブロックの外観斜視図(a)、同測
定の様子を示した正面図(b)である。
定の様子を示した正面図(b)である。
1 V溝ブロック 1a V溝部 1a−1 平坦部 2 薄膜硬化層 2a−1 平坦部 3 上型部 4 下型部
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の光ファイバをV溝内に固定または
案内する光ファイバ固定部材であって、 到達温度が400から700℃の範囲で変形可能な低融
点ガラス材の表面において前記V溝をV溝型を使用して
プレス加工するときに、前記V溝間の谷底部に平坦部を
同時プレス加工することを特徴とする光ファイバ固定部
材。 - 【請求項2】 複数の光ファイバをV溝内において固定
または案内する光ファイバ固定部材の製造方法であっ
て、 前記低融点ガラス材をプレス金型にセットしてから40
0から700℃に温度上昇する工程と、 前記温度上昇状態を維持して、V溝型部と該V溝型部の
山部に形成された平坦部とを有する前記プレス金型を前
記低融点ガラス材にプレス加工して前記V溝及びV溝の
谷底部の平坦部とを同時成形する工程と、 前記温度上昇のための温度勾配よりも緩い温度勾配で温
度降下させた後に外部に取り出す工程と、 を具備することを特徴とする光ファイバ固定部材の製造
方法。 - 【請求項3】 複数の光ファイバをV溝内に固定または
案内して光ファイバ間の光接続を行うために用いられる
光ファイバ固定部材であって、 到達温度が400から700℃の範囲で変形可能な低融
点ガラス材の表面において前記V溝をV溝型を使用して
プレス加工し、該プレス加工後に形成される前記V溝の
頂上部を平坦に追加工することを特徴とする光ファイバ
固定部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32162097A JPH11160562A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 光ファイバ固定部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32162097A JPH11160562A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 光ファイバ固定部材及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11160562A true JPH11160562A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18134557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32162097A Withdrawn JPH11160562A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 光ファイバ固定部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11160562A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004085321A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Asahi Glass Company Limited | 溝部を有するガラス基板及びその製造方法及びガラス基板作製用プレス型 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32162097A patent/JPH11160562A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004085321A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Asahi Glass Company Limited | 溝部を有するガラス基板及びその製造方法及びガラス基板作製用プレス型 |
US7332809B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-02-19 | Asahi Glass Company, Limited | Glass substrate having a grooved portion, method for fabricating the same, and press mold for fabricating the glass substrate |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |