JPH11160393A - パッケージ対応高温試験設備 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】任意の電子回路パッケージ単位で高温試験を実
施できる恒温槽を備えた高温試験装置の提供。 【解決手段】高温試験を行う恒温層１と、複数の電気回
路パッケージ５を搭載するモジュール３を収容するラッ
ク２と、恒温槽１内に収容された高温試験対象の電気回
路パッケージ４とモジュール３とを電気的に接続する延
長パッケージ６と、恒温層の温度変化がラック内の高温
試験を行わないモジュールに影響しないように物理的に
隔離するための仕切り板７と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路パッケー
ジの高温試験を行う際に用いる恒温槽に関し、特に任意
の電気回路パッケージに対し高温試験を可能とするパッ
ケージ対応型高温試験設備に関する。

【０００２】

【従来の技術】交換装置に搭載されるモジュールは、複
数の電気回路パケージ（「電子回路パッケージ」ともい
う）から構成されている。従来、高温試験は、温度マー
ジン試験、初期部品不良の除去等の目的のため評価試験
として用いられている。

【０００３】例えば高温試験の被試験装置は、交換装置
架またはモジュール単位で実施されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の高温試験設備は
下記記載の問題点を有している。

【０００５】第一の問題点は、高温試験単位が交換装置
架またはモジュールであり、任意の電子回路パッケージ
単位での高温試験ができない、ということである。

【０００６】その理由は、恒温槽の室内が、交換装置架
またはモジュール単位で設置され、架またはモジュール
全体が高温試験対象とされており、任意の電子回路パッ
ケージ単位での高温試験を実施することが不可能である
ためである。

【０００７】第二の問題点は、高温試験を行うため、実
施したい任意の電子回路パケージを延長パッケージ
（「エクステンションボード」ともいう）でモジュール
から引き出し、ドライヤー等で熱風をあて温度試験をお
こなうことは可能であるが、この場合、高温試験として
の条件は満足できない、ということである。

【０００８】その理由は、延長パッケージで引き出され
た任意の電子回路パッケージにドライヤー等で熱風をあ
て、温度を上げて試験を実施しても部品単位での温度上
昇のため、パッケージ全体の温度試験をおこなうことは
不可能であるためである。また、周囲温度に影響される
ため、正確な温度での測定ができず、評価試験が十分に
行えないためである。

【０００９】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、任意の電子回路パ
ッケージ単位で高温試験を実施できる恒温槽を備えた高
温試験装置を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、モジュールに搭載さ
れるパッケージ単位の温度マージン試験等を行うことに
より、十分な評価試験環境を実現可能とした高温試験装
置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の高温試験装置は、恒温槽本体と恒温装置、
非恒温槽を備え、さらに前記恒温層と前記非恒温層を物
理的に隔離するための開閉可能な仕切り板と、被試験電
気回路パッケージを前記恒温層に収容した際に前記非恒
温槽のモジュールと電気的接続を行う延長パッケージ
と、を備えたことを特徴とする。

【００１２】本発明においては、前記仕切り板が、電気
回路パッケージ単位に開閉可能とされるように構成され
る。そして、高温試験の対象とされず前記非恒温槽に収
容される電気回路パケージに対応する仕切板は閉成し、
高温試験対象の電気回路パッケージのみが前記恒温槽に
収容され、高温試験対象の電気回路パッケージに対応す
る仕切り板は開放されてその間を前記高温試験対象の電
気回路パッケージとモジュールを接続する延長パッケー
ジが挿通される、ように構成されている。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の高温試験装置は、その好ましい実
施の形態において、高温試験を行うための恒温層（図１
の１）本体及び恒温槽本体を恒温制御する装置を備え、
複数の電気回路パッケージ（電子デバイス等を搭載した
パッケージボード、「電子回路パッケージ」ともいう）
を搭載するモジュール（図１の３）を収容したラック
（図１の２）を備え、恒温槽（図１の１）内に収容され
た高温試験対象の電気回路パッケージ（図１の４）とラ
ック内のモジュールとは延長パッケージ（図１の６）に
よって電気的に接続される。

【００１４】そして、本発明の実施の形態においては、
恒温層の温度変化がラック内の高温試験を行わないモジ
ュールに搭載された電気回路パッケージ（図１の５）に
影響しないように物理的に隔離するための仕切手段（図
１の７）を、備えている。

【００１５】本発明の実施の形態においては、この仕切
手段（図１の７）は、モジュール内の高温試験を行わな
い電気回路パッケージ（図１の５）をパッケージ単位に
個別に恒温槽から仕切るように構成されている。より詳
細には、この仕切手段は、高温試験の対象とされずラッ
クに収容されたモジュールに搭載されている電気回路パ
ケージ（図１の５）に対して閉じ、恒温槽に収容され高
温試験対象の電気回路パッケージ（図１の４）に対して
開放され（もしくは外され）、その間を高温試験対象の
電気回路パッケージとモジュールとを電気的に接続する
延長パッケージ（図１の６）が挿通する構成とされてい
る。

【００１６】本発明の実施の形態によれば、高温試験を
行うことにより必要枚数の電気回路パッケージを他の電
気回路パッケージに影響することなく高温試験できる。

【００１７】

【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１８】図１は、本発明の一実施例の構成を示す図
であり、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）
のＡ−Ａ線の断面図、図１（ｃ）は後述する仕切板の構
成の一例を示す端面図である。

【００１９】図１において、１は高温試験を行うための
恒温層である。２は高温試験を行わないモジュールを格
納するラックである。３はモジュールである。４は実際
に高温試験を行う対象パッケージである。５は高温試験
を行わない非対象パッケージである。６は恒温層１内の
電気回路パッケージとラック２内のモジュール３とを電
気的に接続する延長パッケージである。７は恒温層１内
の温度変化がラック２内のモジュールに影響しないよう
に物理的に隔離するためのプレートである。

【００２０】このプレート７はモジュール３内の電気回
路パッケージ５毎に仕切ることが出来るようになってい
る。

【００２１】本発明の一実施例においては、恒温槽１に
は、高温試験対象の電気回路パッケージ４のみを収容
し、この電気回路パッケージ４は延長パッケージ６を介
してモジュール３に電気的に接続し、高温試験を行わな
い他の電気回路パッケージには影響を与えることなく、
必要な一又は複数の電気回路パッケージのみを高温試験
することができる。なお、ラック２と恒温層１とは、例
えば非試験時には、プレート７が設けられた面にて分離
される着脱自在の構成としてもよい。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モジュール内の任意の電気回路パッケージのみを高温試
験することができ、熱障害のあるパッケージを早期に検
出することができるという効果を奏する。

【００２３】また、本発明によれば、高温試験をしなく
てもよい電気回路パッケージを恒温層内に入れなくても
よいことから、高温試験の影響を受けることなく不要な
問題を発生させることがない、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の高温試験装置の構成を示す
図である。

【符号の説明】

１ 高温試験を行うための恒温層 ２ 高温試験を行わないモジュールを格納するラック ３ モジュール ４ 高温試験対象パッケージ ５ 高温試験を行わないパッケージ ６ る延長パッケージ ７ プレート

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】恒温槽本体と恒温装置、及び非恒温槽を備
   え、 さらに前記恒温層と前記非恒温層とを物理的に隔離する
   ための開閉可能な仕切り板と、 被試験電気回路パッケージを前記恒温層に収容した際に
   前記非恒温槽のモジュールと電気的接続を行う延長パッ
   ケージと、 を備えたことを特徴とするパッケージ対応型高温試験装
   置。
2. 【請求項２】前記仕切り板が、電気回路パッケージ単位
   に開閉可能とされる、ことを特徴とする請求項１記載の
   パッケージ対応型高温試験装置。
3. 【請求項３】高温試験の対象とされず前記非恒温槽に収
   容される電気回路パケージに対応する前記仕切板は閉成
   し、高温試験対象の電気回路パッケージのみが前記恒温
   槽に収容され、高温試験対象の前記電気回路パッケージ
   に対応する仕切り板は開放され、その間を高温試験対象
   の前記電気回路パッケージと前記モジュールとを接続す
   る前記延長パッケージが挿通する、ように構成されてな
   ることを特徴とする請求項１記載のパッケージ対応型高
   温試験装置。
4. 【請求項４】高温試験を行う恒温層と、 複数の電気回路パッケージを搭載するモジュールを収容
   するラックと、 前記恒温槽内に収容された高温試験対象の電気回路パッ
   ケージと前記ラック内の前記モジュールとを電気的に接
   続する延長パッケージと、 前記恒温層の温度変化が前記ラック内の高温試験を行わ
   ない前記モジュールに影響しないように物理的に隔離す
   るための仕切手段と、 を備えたことを特徴とする高温試験装置。
5. 【請求項５】前記仕切手段が、前記モジュール内の非高
   温試験対象の電気回路パッケージを電気回路パッケージ
   単位に個別に前記恒温槽から仕切るように構成されてい
   る、ことを特徴とする請求項４記載の高温試験装置。
6. 【請求項６】前記仕切手段は、高温試験の対象とされず
   前記非恒温槽に収容される電気回路パケージに対して閉
   成し、前記恒温槽に収容され高温試験対象の電気回路パ
   ッケージに対して開放されその間を前記高温試験対象の
   電気回路パッケージと前記モジュールとを電気的に接続
   する前記延長パッケージが挿通する構成とされてなるこ
   とを特徴とする請求項４記載のパッケージ対応型高温試
   験装置。
7. 【請求項７】前記仕切手段が、前記恒温槽側に設けられ
   短冊状に配列された複数の仕切板からなり、前記複数の
   仕切板がそれぞれ独立して開閉自在とされてなることを
   特徴とする請求項４記載のパッケージ対応型高温試験装
   置。