JPH11157628A - Substrate side-alignment device and substrate side-alignment reversing device - Google Patents

Substrate side-alignment device and substrate side-alignment reversing device

Info

Publication number
JPH11157628A
JPH11157628A JP32459497A JP32459497A JPH11157628A JP H11157628 A JPH11157628 A JP H11157628A JP 32459497 A JP32459497 A JP 32459497A JP 32459497 A JP32459497 A JP 32459497A JP H11157628 A JPH11157628 A JP H11157628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
width
width direction
film
roller group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32459497A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3984692B2 (en
Inventor
Yoji Washisaki
洋二 鷲崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP32459497A priority Critical patent/JP3984692B2/en
Publication of JPH11157628A publication Critical patent/JPH11157628A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3984692B2 publication Critical patent/JP3984692B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To ensure side-alignment of a substrate before the film applied face thereof is reversed downward. SOLUTION: Before a substrate 18 is reversed by a substrate reversing device 16 for a substrate side-alignment reversing device 10, side-alignment of the substrate 18 is performed by a substrate side-alignment device 14. The substrate side-alignment device 14 is formed with a substrate supporting roller group 24 to support the carried substrate 18 at its opposite ends in the cross direction from the lower side and a side-alignment member 26 to push the substrate 18, supported by the substrate supporting roller group 24, at its opposite ends in the cross direction for side-alignment.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム張付装
置におけるフィルム張り付けの前工程で、基板を幅方向
にセンタリングする基板幅寄せ装置、及び基板をセンタ
リングした後に、これを180°表裏を反転するように
された基板幅寄せ反転装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate width shifting device for centering a substrate in a width direction in a process prior to film bonding in a film bonding device, and to invert the substrate 180 degrees after centering the substrate. The present invention relates to a substrate width reversing device configured as described above.

【0002】[0002]

【従来の技術】感光性樹脂層を有する積層体フィルム
を、プリント配線盤用基板、液晶パネル用ガラス基板、
プラズマディスプレイ用基板に例示される基板の表面に
張り付けるフィルム張付装置がある。
2. Description of the Related Art A laminate film having a photosensitive resin layer is formed on a substrate for a printed wiring board, a glass substrate for a liquid crystal panel,
There is a film sticking device that sticks to the surface of a substrate exemplified by a substrate for plasma display.

【0003】このようなフィルム張付装置は、基板搬送
装置により基板を搬送させ、その上面に前記積層体フィ
ルムを、その感光性樹脂層が対面するようにして張り付
けるものであり、この積層体フィルムは、連続的あるい
は基板長さに応じて切断して、前記基板と共に、回転す
る一対のラミネーティングロール間に通すことによって
張り付けるようにされている。
In such a film sticking apparatus, a substrate is transported by a substrate transport apparatus, and the laminated film is adhered on the upper surface thereof such that the photosensitive resin layer faces the laminated film. The film is cut continuously or according to the length of the substrate, and is pasted together with the substrate by passing the film between a pair of rotating laminating rolls.

【0004】近年、プリント配線盤の回路、液晶パネル
やプラズマディスプレイにおける画素が高精細化して、
基板表面にわずかな埃が付着しても、そのままフィルム
を張り付けて後工程でパターンを焼き付けた場合、その
埃等が付着した部分の画素が不良品の原因となってしま
うという問題点を生じている。
In recent years, the circuit of a printed wiring board, pixels in a liquid crystal panel or a plasma display have become higher definition,
Even if a small amount of dust adheres to the substrate surface, if the film is pasted and the pattern is baked in a later process, the pixel where the dust adheres may cause defective products. I have.

【0005】これに対して、基板のフィルム張付面を下
向き(下面)とし、この下面に下側からフィルムを張り
付けるようにしたフィルム張付方法及び装置が提案され
ている。
On the other hand, there has been proposed a film sticking method and apparatus in which a film sticking surface of a substrate faces downward (lower surface) and a film is stuck to the lower surface from below.

【0006】この場合、フィルム張付面は搬送ローラ等
に接触させることができないので、フィルム張付面を上
向きにしてラミネーティングロール近傍まで搬送し、こ
こで基板を、フィルム張付面と反対側の面から吸着して
180°反転した状態で、そのままラミネーティングロ
ール間に供給することになる。
In this case, since the film sticking surface cannot be brought into contact with a transport roller or the like, the film sticking surface faces upward and is transported to the vicinity of the laminating roll, where the substrate is placed on the side opposite to the film sticking surface. Is supplied from the laminating roll in a state where it is adsorbed from the surface and turned 180 °.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板を、ラ
ミネーティングロール間に送り込む場合、この基板の幅
方向中央位置をラミネーティングロールにおけるセンタ
ーラインに一致させる、いわゆる幅寄せと称されるセン
タリング工程が必要となる。
When a substrate is fed between laminating rolls, a centering step called a so-called width-shifting process for matching the center position of the substrate in the width direction with the center line of the laminating roll is performed. Required.

【0008】従来のセンタリングを行うための基板幅寄
せ装置は、搬送ローラ上の基板を、搬送ローラと直交す
る方向に回転する多数のローラによって持ち上げた状態
で、基板幅方向両端を幅寄せ板等によって基板幅方向内
側に押してセンタリングするようにされている。
In a conventional substrate width shifting device for centering, a substrate on a transport roller is lifted by a number of rollers rotating in a direction perpendicular to the transport roller, and both ends in the substrate width direction are aligned with a width shift plate or the like. The centering is performed by pushing inward in the width direction of the substrate.

【0009】ここで、前述のように、基板のフィルム張
付面を下向きにしてフィルムを張り付ける下張り型のフ
ィルム張付装置においては、基板反転の際に、フィルム
張付面の反対側面である下側面を吸着手段によって吸着
し、180°反転する必要があるが、基板搬送ローラ近
傍において、基板を下側面から吸着することは、吸着板
と搬送ローラとが干渉するため、非常に困難である。特
に、近年基板が大型化していて、この大型化した基板を
吸着するためにも吸着板は大型としなければならず、搬
送ローラとの干渉が避けられない。
Here, as described above, in the underlay-type film sticking apparatus for sticking the film with the film sticking surface of the substrate facing downward, when the substrate is turned over, it is the side opposite to the film sticking surface. It is necessary to suck the lower surface by the suction means and invert it by 180 °, but it is very difficult to suck the substrate from the lower surface in the vicinity of the substrate transfer roller because the suction plate and the transfer roller interfere with each other. . In particular, in recent years, the size of the substrate has been increased, and the suction plate must be large in order to adsorb the increased size of the substrate, and interference with the transport roller is inevitable.

【0010】又、搬送ローラによって基板を搬送する
と、基板が大型の場合、搬送時間が長くなり、装置の効
率が低下してしまう。従って、最近では、基板をロボッ
トにより搬入するようになっている。
Further, when the substrate is transported by the transport roller, if the substrate is large, the transport time becomes long, and the efficiency of the apparatus is reduced. Therefore, recently, a substrate is carried in by a robot.

【0011】一方、フィルム張付装置は、各種の幅の基
板に対応してフィルムを張り付けることができるもので
なければならないので、前記吸着板は最小サイズの基板
よりも小さい大きさとしなければならない。
On the other hand, since the film sticking device must be capable of sticking a film to substrates of various widths, the suction plate must be smaller than the smallest substrate. .

【0012】従って、最大サイズの基板の場合は吸着板
により吸着された状態で、その両端が大きく垂れ下がる
ことがあり、反転型のフィルム張付装置における基板幅
寄せ装置は、従来のように、搬送ローラ上に平板状に載
置されている基板の幅寄せ装置をそのまま用いることが
できない。
Therefore, in the case of a substrate of the maximum size, both ends of the substrate may be drooped drastically in a state of being sucked by the suction plate. It is not possible to use a device for moving a substrate, which is placed in a flat plate shape on a roller, as it is.

【0013】又、水平の吸着板上に基板を載せた状態で
幅寄せすることも考えられるが、この場合、前述のよう
に吸着板面積を充分に大きくすることができないので、
最大サイズの基板が吸着板から滑り落ちてしまうという
不都合がある。
Further, it is conceivable that the substrate is placed on a horizontal suction plate and the substrate is shifted to the width. In this case, however, the area of the suction plate cannot be made sufficiently large as described above.
There is an inconvenience that the substrate of the maximum size slides off the suction plate.

【0014】この発明は、上記のように幅方向両端が垂
れ下がり易い基板も確実に幅寄せすることができるよう
にした、基板幅寄せ装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a board width shifting device capable of reliably shifting the width of a substrate whose both ends in the width direction are likely to hang down as described above.

【0015】又、幅方向両端が垂れ下がり易い基板を確
実に幅寄せできると共に、これを180°反転してフィ
ルム張付面を損傷したりすることなく、ラミネーティン
グロールに送り込むことができるようにした基板幅寄せ
反転装置を提供することを目的とする。
In addition, the substrate that can easily hang down at both ends in the width direction can be reliably moved to the side, and can be fed to the laminating roll without being damaged by 180 ° inversion by inverting the substrate. An object of the present invention is to provide a substrate width reversing device.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】この発明は、請求項1の
ように、基板を、ほぼ水平状態で、回転する一対のラミ
ネーティングロールの間にフィルムと共に送り込んで、
基板表面にフィルムを張り付けるフィルム張付装置にお
ける前記ラミネーティングロール入側に配置され、前記
ラミネーティングロールに対して、前記基板の幅方向位
置を調整する基板幅寄せ装置において、前記基板の水平
な搬送経路に対して、幅方向両外側から内側に水平に進
退自在、且つ、基板搬送方向の軸により回転自在に支持
され、前記基板の幅方向両端近傍部分を下方から支持す
る位置まで基板幅方向内側に突出し、且つ、前記搬送経
路上の基板の幅方向両端よりも外側に引込み可能とされ
た基板受けローラ群と、前記基板受けローラ群上の基板
に対して幅方向両外側から進退自在、且つ、この基板の
幅方向両端を押して基板の幅方向位置を調節する幅寄せ
部材と、前記基板受けローラ群及び幅寄せ部材を基板幅
方向に進退させる基板受けローラ群駆動装置及び幅寄せ
部材駆動装置を同期して、又は、独立に作動させる制御
手段と、を設けることにより、上記目的を達成するもの
である。
According to the present invention, a substrate is fed in a substantially horizontal state together with a film between a pair of rotating laminating rolls.
In a substrate width shifting device that is arranged on the laminating roll entry side of the film laminating device for laminating a film on the substrate surface and adjusts the width direction position of the substrate with respect to the laminating roll, With respect to the transport path, it is horizontally movable from both outer sides in the width direction to the inner side, and is rotatably supported by an axis in the substrate transport direction. A substrate receiving roller group that protrudes inward, and that can be retracted outward from both ends in the width direction of the substrate on the transport path, and that the substrate on the substrate receiving roller group can advance and retreat from both widthwise outer sides; And a width-adjusting member for adjusting the width-direction position of the substrate by pressing both ends of the substrate in the width-wise direction, and moving the substrate receiving roller group and the width-adjusting member forward and backward in the substrate width direction. In synchronization with the plate receiving roller group drive device and biassing member driving device, or a control means for actuating independently by providing, it is to achieve the above object.

【0017】又、請求項2のように、基板を、ほぼ水平
状態で、回転する一対のラミネーティングロールの間に
フィルムと共に送り込んで、基板表面にフィルムを張り
付けるフィルム張付装置における前記ラミネーティング
ロール入側に配置され、前記ラミネーティングロールに
対して、前記基板の幅方向位置を調節する基板幅寄せ装
置と、この基板幅寄せ装置による幅寄せ後に、前記基板
を180°反転させ、且つ、前記ラミネーティングロー
ルに搬送する基板反転装置と、を有してなる基板幅寄せ
反転装置において、前記基板幅寄せ装置は、前記基板の
水平な搬送経路に対して、幅方向両外側から内側に水平
に進退自在、且つ、基板搬送方向の軸により回転自在に
支持され、前記基板の幅方向両端近傍部分を下方から支
持する位置まで基板幅方向内側に突出し、且つ、前記搬
送経路上の基板の幅方向両端よりも外側に引込み可能と
された基板受けローラ群と、前記基板受けローラ群上の
基板に対して幅方向両外側から進退自在、且つ、この基
板の幅方向両端を押して基板の幅方向位置を調節する幅
寄せ部材と、前記基板受けローラ群及び幅寄せ部材を基
板幅方向に進退させる基板受けローラ群駆動装置及び幅
寄せ部材駆動装置を同期して、又は、独立に作動させる
制御手段と、を有してなり、前記基板反転装置は、前記
基板を負圧により吸着自在の吸着板と、この吸着板を基
板幅方向の中心軸線廻りに180°反転駆動する回転装
置と、この回転装置を上下動及び基板送り方向に往復動
自在に支持するとともに、反転した基板を、水平状態で
前記一対のラミネーションロールに搬送可能な吸着板搬
送装置と、を有して構成し、上記目的を達成するもので
ある。
The laminating apparatus according to claim 2, wherein the substrate is fed in a substantially horizontal state together with the film between a pair of rotating laminating rolls, and the film is attached to the substrate surface. It is arranged on the roll entry side, with respect to the laminating roll, a substrate width adjuster for adjusting the width direction position of the substrate, and after the width adjustment by the substrate width adjuster, inverts the substrate by 180 °, and A substrate reversing device for transporting the substrate to the laminating roll, wherein the substrate width reversing device is configured such that the substrate width reversing device is horizontally inward from both outer sides in the width direction with respect to a horizontal transport path of the substrate. The substrate is rotatably supported by a shaft in the substrate transport direction, and is rotatably supported by a portion in the vicinity of both ends in the width direction of the substrate from below. A substrate receiving roller group protruding inward in the width direction and capable of being drawn in outside the width direction both ends of the substrate on the transport path; and advancing and retreating from both outer sides in the width direction with respect to the substrate on the substrate receiving roller group. A width-adjusting member for freely adjusting the width-direction position of the substrate by pressing both ends in the width direction of the substrate, a substrate-receiving-roller-group driving device for moving the substrate-receiving-roller group and the width-adjusting member forward and backward in the substrate width direction, and a width adjustment Control means for operating the member driving device synchronously or independently, wherein the substrate reversing device comprises: a suction plate capable of sucking the substrate by negative pressure; A rotating device that rotates 180 ° around the central axis of the substrate, and supports the rotating device so as to be able to move up and down and reciprocate in the substrate feeding direction, and transports the inverted substrate horizontally to the pair of lamination rolls. A suction plate conveying device capable, constitute a, it is to achieve the above object.

【0018】又、請求項3のように、請求項2におい
て、前記基板反転装置は、基板送り方向における前記基
板の吸着開始位置で、前記基板を、前記吸着板により前
記基板受けローラ群よりも高い位置に持ち上げ自在とさ
れたことを特徴としてもよい。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the substrate reversing device disposes the substrate by the suction plate at the suction start position of the substrate in the substrate feeding direction. It may be characterized in that it can be lifted to a high position.

【0019】更に、請求項4のように、請求項3におい
て、前記基板反転装置は、前記基板の幅方向両端近傍部
が、前記基板受けローラ群に支持される際、及び、前記
基板幅寄せ装置による幅寄せ動作までの間、前記吸着板
を、前記基板受けローラ群の高さ位置よりも低く下降さ
せるようにしてもよい。
Further, according to a third aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the substrate reversing device is configured such that a portion near both ends in the width direction of the substrate is supported by the substrate receiving roller group, and The suction plate may be lowered to a position lower than the height position of the substrate receiving roller group until the apparatus moves toward the width.

【0020】この発明においては、基板幅寄せ装置にお
ける基板受けローラ群によって垂れ下がった基板幅方向
両端近傍部分を下方から支持し、この状態で幅寄せ部材
によって基板幅方向両端を押して、基板受けローラ群上
を基板が幅方向に移動することによって、確実に幅寄せ
作業を行うことができる。
In the present invention, the portions in the vicinity of both ends in the substrate width direction, which are hung down by the substrate receiving rollers in the substrate width adjusting device, are supported from below, and in this state, both ends in the substrate width direction are pushed by the width adjusting members, and By moving the substrate in the width direction on the upper side, the width shifting operation can be performed reliably.

【0021】又、基板反転装置は、幅寄せ終了後の基板
を、フィルム張付面と反対側から吸着し、これを180
°回転して、フィルム吸着面を下向きにしてラミネーテ
ィングロールに送り込むことができる。
In addition, the substrate reversing device adsorbs the substrate after the width adjustment from the side opposite to the film attaching surface, and removes the substrate by 180 degrees.
The film can be fed into the laminating roll by rotating the film by turning the film with the film suction surface facing downward.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0023】図1に示されるように、本発明に係る基板
幅寄せ反転装置10は、フィルム張付装置(全体図示省
略)における回転する一対のラミネーティングロール1
2A、12Bに向けて、図1において左側から基板幅寄
せ装置14及び基板反転装置16を、この順で配置して
構成されている。
As shown in FIG. 1, a substrate width shifting reversing device 10 according to the present invention comprises a pair of rotating laminating rolls 1 in a film sticking device (not shown).
A board width shifter 14 and a board reversing device 16 are arranged in this order from 2A and 12B toward the left in FIG.

【0024】前記基板反転装置16は、基板幅寄せ装置
14においてラミネーティングロール12A、12Bに
対してセンタリング(幅寄せ)された基板18を、その
下側面で吸着した後、持ち上げ、且つその上昇位置で1
80°反転させて、反転した基板18をそのまま一対の
ラミネーティングロール12A、12B間に水平に送り
込むようにされている。
The substrate reversing device 16 lifts the substrate 18 centered (width-adjusted) with respect to the laminating rolls 12A and 12B in the substrate width-adjusting device 14 and then lifts the substrate 18 and raises the substrate 18 at the raised position. At 1
The substrate 18 is turned by 80 °, and is fed horizontally between the pair of laminating rolls 12A and 12B as it is.

【0025】前記基板幅寄せ装置14は、ロボット(全
体図示省略)のハンド部20によって、図1において左
側から搬入されてきた基板18を、その幅方向両端外側
から内側に押すことによって、その幅方向中心線を前記
ラミネーティングロール12A、12Bのセンターライ
ンに合致するように幅寄せするものである。
The substrate width shifter 14 pushes the substrate 18 carried in from the left side in FIG. 1 inward from both ends in the width direction by a hand unit 20 of a robot (not shown in the figure), thereby obtaining the width of the substrate. The width of the center line in the direction is adjusted to match the center line of the laminating rolls 12A and 12B.

【0026】この基板幅寄せ装置14は、前記ハンド部
20上の基板18に対して、幅方向両外側から内側に進
退自在、且つ、基板搬送方向の軸22A(図4参照)に
より回転自在に支持され、基板幅方向内側に突出したと
き、前記基板18の幅方向両端近傍部分を下方から支持
可能とされた基板受けローラ22を、基板搬送方向に複
数(左右各4個)設けてなる基板受けローラ群24を備
えている。
The board width adjuster 14 can move in and out of the board 18 on the hand section 20 from both outer sides in the width direction and can rotate freely by a shaft 22A (see FIG. 4) in the board conveying direction. A substrate provided with a plurality of (four on each of the right and left) substrate receiving rollers 22 supported in the substrate width direction and capable of supporting the portions near both ends in the width direction of the substrate 18 from below when protruding inward in the substrate width direction. A receiving roller group 24 is provided.

【0027】又、基板幅寄せ装置14は、前記基板受け
ローラ群24によって下方から支持された状態の基板1
8に対して、幅方向両外側から進退自在、且つ、この基
板18の幅方向両端を押して基板18の幅方向位置を調
節する幅寄せ部材26を備えている。
The substrate width shifting device 14 is a substrate 1 supported by the substrate receiving roller group 24 from below.
8, a width-adjusting member 26 is provided which can move forward and backward from both outer sides in the width direction and adjusts the position of the substrate 18 in the width direction by pressing both ends of the substrate 18 in the width direction.

【0028】前記基板受けローラ群24は、エアシリン
ダ28Aを含む基板受けローラ群駆動装置28によっ
て、基板幅方向に進退されるようになっている。
The substrate receiving roller group 24 is advanced and retracted in the substrate width direction by a substrate receiving roller group driving device 28 including an air cylinder 28A.

【0029】又、前記幅寄せ部材26は、エアシリンダ
30Aを含む幅寄せ部材駆動装置30によって基板幅方
向に進退されるようになっている。
The width shifting member 26 is advanced and retracted in the substrate width direction by a width shifting member driving device 30 including an air cylinder 30A.

【0030】前記エアシリンダ28A、30Aは、制御
装置32によって、同期して又は独立に作動され得るよ
うになっている。
The air cylinders 28A, 30A can be operated synchronously or independently by the control device 32.

【0031】前記基板受けローラ群24を構成する基板
受けローラ22は、図1及び図2に示されるように、基
板18の搬送路に対して基板幅方向両外側位置に左右対
称に、且つ基板送り方向に水平に長く配置されたローラ
支持部材34A、34Bに各4個ずつ支持されている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the substrate receiving rollers 22 constituting the substrate receiving roller group 24 Four roller support members 34A and 34B are supported in each of the roller support members 34A and 34B, which are horizontally long in the feeding direction.

【0032】更に詳細には、図3、図4に示されるよう
に、各ローラ支持部材34A、34Bの各々には、基板
搬送路の幅方向中心に向けて突出された4個のブラケッ
ト35が所定間隔で取り付けられ、このブラケット35
に対して前記基板受けローラ22の軸22Aが支持され
る構成となっている。
More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, each of the roller support members 34A and 34B has four brackets 35 protruding toward the center in the width direction of the substrate transport path. The bracket 35 is attached at a predetermined interval.
, The shaft 22A of the substrate receiving roller 22 is supported.

【0033】前記基板受けローラ群駆動装置28は、前
記エアシリンダ28Aと、前記ローラ支持部材34A、
34Bを水平方向且つ基板搬送路の幅方向中心に向かっ
て進退可能に支持するガイドシャフト28Bとから構成
されている。
The substrate receiving roller group driving device 28 includes the air cylinder 28A, the roller support member 34A,
And a guide shaft 28B that supports the base 34B in the horizontal direction and toward the center in the width direction of the substrate transfer path.

【0034】なお、前記基板受けローラ群24を構成す
る各基板受けローラ22の上端は、図1に示されるよう
に、基板18がロボットのハンド部20によって、基板
幅寄せ反転装置10内に搬入されたとき、その搬入停止
位置における基板18の下側面のよりも低くなるように
されている。
As shown in FIG. 1, the upper end of each substrate receiving roller 22 constituting the substrate receiving roller group 24 is loaded with the substrate 18 into the substrate width reversing device 10 by the robot hand unit 20. Is lower than the lower surface of the substrate 18 at the carry-in stop position.

【0035】前記幅寄せ部材26は、前記ローラ支持部
材34A、34Bと平行で、且つ基板搬送路の幅方向中
心に対向する面が鉛直押面26A(図1、図4、図5参
照)となるようにされた樹脂製板状部材であり、且つ、
ガイドシャフト30Bの先端に支持されている。
The width shifting member 26 has a vertical pressing surface 26A (see FIGS. 1, 4 and 5) that is parallel to the roller supporting members 34A and 34B and faces the center of the substrate conveying path in the width direction. A resin plate-shaped member, and
It is supported by the tip of the guide shaft 30B.

【0036】前記幅寄せ部材駆動装置30は、前記エア
シリンダ30Aとガイドシャフト30Bとを含んで構成
されている。
The width shifting member driving device 30 includes the air cylinder 30A and the guide shaft 30B.

【0037】前記幅寄せ部材26の、前記基板受けロー
ラ22の上側に重なる位置には、該基板受けローラ22
と干渉しないように逃げ溝30Cが形成されている。
The position of the width shifting member 26 above the substrate receiving roller 22 is
An escape groove 30C is formed so as not to interfere with the groove.

【0038】図1〜図5に示されるように、前記エアシ
リンダ28A、30A、ガイドシャフト28B、30B
は平行、且つ、基板搬送路の幅方向中心に向かって水平
に進退できるように、支持ブロック体29Aを介して装
置のフレーム29に支持されている。
As shown in FIGS. 1 to 5, the air cylinders 28A and 30A and the guide shafts 28B and 30B
Are supported by a frame 29 of the apparatus via a support block body 29A so as to be able to advance and retreat horizontally toward the center in the width direction of the substrate transport path.

【0039】前記ガイドシャフト30Bの基端部と支持
ブロック体29Aとの間には、交換可能なスぺーサ33
が配置され、基板18のサイズに応じて、幅寄せ部材2
6の最大突出距離を規制できるようにされている。
A replaceable spacer 33 is provided between the base end of the guide shaft 30B and the support block 29A.
Are arranged, and the width shifting member 2 is selected according to the size of the substrate 18.
6 can be restricted.

【0040】又、前記ローラ支持部材34Aの、前記基
板受けローラ22近傍位置には、この基板受けローラ2
2上に基板18が載置されているか否かを検出する光セ
ンサ31(図3参照)が配置されている。
The substrate receiving roller 2 is located at a position near the substrate receiving roller 22 on the roller supporting member 34A.
An optical sensor 31 (see FIG. 3) for detecting whether or not the substrate 18 is placed on the substrate 2 is disposed.

【0041】この光センサ31の検出信号は前記制御装
置32に出力され、制御装置32は、この信号にもとづ
き、前記エアシリンダ30Aを駆動して、幅寄せ部材2
6を突出させるようにされている(図7参照)。
The detection signal of the optical sensor 31 is output to the control device 32, and the control device 32 drives the air cylinder 30A based on this signal, and
6 is made to protrude (see FIG. 7).

【0042】次に、前記基板反転装置16について説明
する。
Next, the substrate reversing device 16 will be described.

【0043】この基板反転装置16は、前記ハンド部2
0によって水平に搬入されてきた基板18に下方から接
近し、負圧により吸着することができるようにされた吸
着板36と、この吸着板36を、水平且つ基板搬送方向
と直交して配置された回転軸36Aを介して回転自在に
支持する支持フレーム38と、この支持フレーム38を
上下方向移動自在に支持する昇降装置40(図6参照)
と、レール42に沿って基板搬送方向に、且つ、水平に
移動自在に支持されると共に、前記昇降装置40を支持
する移動台44と、この移動台44に連結されたベルト
46Aを含んで構成され、移動台44をレール42に沿
って往復動させるための移動装置46と、を備えて構成
されている。
The substrate reversing device 16 is provided with
0, the suction plate 36 is adapted to approach the substrate 18 which has been carried in horizontally from below, and to be sucked by a negative pressure, and the suction plate 36 is disposed horizontally and perpendicular to the substrate transfer direction. A supporting frame 38 rotatably supported via the rotating shaft 36A, and an elevating device 40 supporting the supporting frame 38 so as to be vertically movable (see FIG. 6).
And a movable base 44 supported movably in the substrate transport direction and horizontally along the rail 42 and supporting the elevating device 40, and a belt 46A connected to the movable base 44. And a moving device 46 for reciprocating the moving table 44 along the rail 42.

【0044】又、前記吸着板36の表面(図6において
上面)の吸着面36Bには多数の吸着孔36C(図1参
照)が設けられ、負圧により基板18を吸着できるよう
にされている。
Further, a large number of suction holes 36C (see FIG. 1) are provided on a suction surface 36B on the surface (the upper surface in FIG. 6) of the suction plate 36, so that the substrate 18 can be sucked by a negative pressure. .

【0045】前記吸着面36Bは、フッ素樹脂を削り出
してなり、多数の吸着孔36Cは、この板状の吸着面3
6Bに、外方に拡開するロート状に形成されている。
The suction surface 36B is formed by cutting a fluororesin, and a large number of suction holes 36C are formed in the plate-like suction surface 3C.
6B, it is formed in a funnel shape expanding outward.

【0046】又、この吸着孔36Cの各々には、フッ素
樹脂製の吸着盤36Dが、先端がわずかに突出した状態
で配置され、且つ、これにバキュームパイプ36Eから
負圧が印加されることにより、基板18を確実に吸着保
持できるようにされている(図8参照)。
In each of the suction holes 36C, a suction board 36D made of fluororesin is disposed with its tip slightly protruding, and a vacuum is applied to the suction board 36D from the vacuum pipe 36E. The substrate 18 can be reliably held by suction (see FIG. 8).

【0047】更に、吸着板36には、電熱線等の発熱体
(図示省略)が内蔵され、基板18が予め加熱されてい
る場合には、吸着面36Bに吸着された基板18が、部
分的に冷却されないようにしている。
Further, a heating element (not shown) such as a heating wire is built in the suction plate 36. When the substrate 18 is heated in advance, the substrate 18 sucked on the suction surface 36B is partially removed. Not to be cooled down.

【0048】前記吸着板36は、回転軸36Aとともに
回転装置37により180°回転され得るようになって
いる。この回転装置37はベルトホイール37Aと、モ
ータ37Bと、ベルト37Cとを含んで構成されてい
る。
The suction plate 36 can be rotated by 180 ° by a rotation device 37 together with a rotation shaft 36A. The rotating device 37 includes a belt wheel 37A, a motor 37B, and a belt 37C.

【0049】前記吸着板36を一体的に支持する回転軸
36Aの、図2において左端は、支持フレーム38から
外側に突出し、その突出端には、上記ベルトホイール3
7Aが取り付けられている。ベルトホイール37Aに
は、モータ37Bによって駆動されるベルト37Cが巻
き掛けられ、これにより、吸着板36はモータ37Bに
よって図6(A)に示されるように、吸着面36Bが上
向きの状態と、図6(B)に示されるように、吸着面3
6Bが下向きの状態となり得るようにされている。
The left end in FIG. 2 of the rotating shaft 36A for integrally supporting the suction plate 36 projects outward from the support frame 38, and the projecting end thereof is
7A is attached. A belt 37C driven by a motor 37B is wound around the belt wheel 37A, whereby the suction plate 36 is moved by the motor 37B so that the suction surface 36B faces upward as shown in FIG. 6 (B), as shown in FIG.
6B can be in a downward state.

【0050】前記昇降装置40は、前記移動台44に対
して、支持フレーム38を鉛直方向に案内するように取
り付けられた左右一対のガイドシャフト40Aと、この
ガイドシャフト40Aと平行に取り付けられ、移動台4
4に対して支持フレーム38を鉛直方向に上下動させる
エアシリンダ40Bと、を含んで構成されている。
The elevating device 40 is mounted on the movable base 44 so as to guide the support frame 38 in a vertical direction, and a pair of left and right guide shafts 40A is mounted in parallel with the guide shaft 40A. Stand 4
And an air cylinder 40B for vertically moving the support frame 38 relative to the supporting frame 38.

【0051】前記移動装置46は、図2に示されるよう
に、基板幅寄せ反転装置10の前面(基板装入側面)に
取り付けられたモータ46Bと、このモータ46Bによ
って回転駆動されるベルトプーリ46Cと、前記ラミネ
ーティングロール12A、12Bの入側近傍に配置され
たベルトプーリ46Dと、これらベルトプーリ46C、
46Dに巻回されると共に、前記移動台44が取り付け
られたベルト46Aとを有してなり、モータ46Bによ
ってベルト46Aを駆動することにより、これに取り付
けられた移動台44、及び、これに搭載されている昇降
装置40、支持フレーム38及び吸着板36を、前記基
板幅寄せ装置14とラミネーティングロール12A、1
2B入側近傍位置との間で往復駆動するようにされてい
る。
As shown in FIG. 2, the moving device 46 includes a motor 46B mounted on the front surface (the side surface on which the substrate is loaded) of the substrate width reversing device 10, and a belt pulley 46C rotated by the motor 46B. A belt pulley 46D disposed near the entry side of the laminating rolls 12A and 12B;
A belt 46A wound around 46D and having the moving table 44 attached thereto. The belt 46A is driven by a motor 46B, so that the moving table 44 attached thereto is mounted on the moving table 44A. The lifting device 40, the supporting frame 38, and the suction plate 36, which are provided, are connected to the substrate width shifting device 14 and the laminating rolls 12A,
It is designed to reciprocate between a position near the 2B entry side.

【0052】ここで、前記吸着板36は、図6(A)に
示されるように、待機状態では、ハンド部20によって
搬入された基板18の下側面よりもわずかに下方位置と
なるようにされ、又図6(B)に示されるように、18
0°反転され、その吸着面36Bが下向きのとき、該吸
着面36Bに吸着されている基板18が、前記一対のラ
ミネーティングロール12A、12Bの間の高さ位置と
なるようにされている。
Here, as shown in FIG. 6A, in the standby state, the suction plate 36 is positioned slightly lower than the lower surface of the substrate 18 carried by the hand unit 20. Also, as shown in FIG.
When the suction surface 36B is turned down by 0 ° and the suction surface 36B faces downward, the substrate 18 sucked on the suction surface 36B is positioned at a height between the pair of laminating rolls 12A and 12B.

【0053】図1の符号50は基板加熱装置を示す。こ
の基板加熱装置50は、9枚の加熱パネル51を含んで
構成され、基板18が、図6(B)に示されるように、
基板反転装置16の吸着板36に吸着された状態でラミ
ネーティングロール12に噛み込まれて搬入される間
に、下方から基板18を加熱して、ラミネーティングロ
ール12による積層体フィルム52の張付けに最適な温
度にまで昇温させるものである。
Reference numeral 50 in FIG. 1 indicates a substrate heating device. This substrate heating device 50 is configured to include nine heating panels 51, and as shown in FIG.
The substrate 18 is heated from below while being carried into the laminating roll 12 while being sucked by the suction plate 36 of the substrate reversing device 16, so that the laminating roll 12 adheres the laminated film 52. This is to raise the temperature to an optimum temperature.

【0054】前記加熱パネル51の幅方向両外側位置に
は、搬入される基板18の幅方向両端を支持する左右各
2個のガイドローラ54が設けられている。
Two guide rollers 54 are provided at both outer sides in the width direction of the heating panel 51 for supporting both ends in the width direction of the substrate 18 to be carried in.

【0055】前記ガイドローラ54は耐熱樹脂製であ
り、、図1に示されるように、基板幅方向に左右一対の
水平の支持バー56に、前記ラミネーティングロール1
2A、12Bと平行な回転軸により回転自在に支持され
ている。
The guide roller 54 is made of heat-resistant resin. As shown in FIG. 1, the laminating roll 1 is mounted on a pair of left and right horizontal support bars 56 in the width direction of the substrate.
It is rotatably supported by a rotating shaft parallel to 2A and 12B.

【0056】前記支持バー56は金属製であり、基板幅
方向両外側位置で左右一対の支持板58の基板幅方向内
端に取付支持されている(図1、10参照)。
The support bar 56 is made of metal, and is attached to and supported by the pair of left and right support plates 58 at the inner ends in the substrate width direction at both outer positions in the substrate width direction (see FIGS. 1 and 10).

【0057】前記支持板58は、図10及び図11に示
されるように、各々一対のガイドシャフト60により鉛
直方向に案内されつつ、エアシリンダ62によって上下
方向に移動され得るようになっている。
As shown in FIGS. 10 and 11, the support plate 58 can be moved vertically by an air cylinder 62 while being guided vertically by a pair of guide shafts 60, respectively.

【0058】前記基板18は、図10に示されるよう
に、吸着板36によって吸着、反転され、一対のラミネ
ーティングロール12A、12B間の高さ位置で、水平
に搬送されてくるが、前記ガイドローラ54は、エアシ
リンダ62により、支持板58、支持バー56を介して
前記基板18の高さよりも低い位置に待機され、且つ、
図11に示されるように、前記基板18の下側面の高さ
位置にまで上昇され得るようになっている。
As shown in FIG. 10, the substrate 18 is sucked and inverted by the suction plate 36, and is horizontally conveyed at a height between the pair of laminating rolls 12A and 12B. The roller 54 stands by the air cylinder 62 at a position lower than the height of the substrate 18 via the support plate 58 and the support bar 56, and
As shown in FIG. 11, the substrate 18 can be raised to the level of the lower surface.

【0059】前記支持バー56の、前記ラミネーティン
グロール12B側先端に隣接し、且つラミネーティング
ロール12との間の位置には、気体吹付け部材64が配
置されている。
A gas blowing member 64 is arranged at a position adjacent to the tip of the support bar 56 on the laminating roll 12B side and between the supporting bar 56 and the laminating roll 12.

【0060】この気体吹付け部材64は、水平のレール
66に沿って、エアシリンダ68により、図10の位置
から図11の位置までラミネーティングロール12B方
向に進退自在とされ、その先端には、ラミネーティング
ロール12Bと略等しい曲率の凹湾曲面64Aが形成さ
れていて、ここから、下側のラミネーティングロール1
2Bに巻き掛けられる前記積層体フィルム52に向かっ
て圧縮空気等の気体を吹付け、積層体フィルム52をラ
ミネーティングロール12に密着させると共に、これを
幅方向均一に冷却するようにされている。
The gas spraying member 64 is made movable in the direction of the laminating roll 12B from the position shown in FIG. 10 to the position shown in FIG. 11 by an air cylinder 68 along a horizontal rail 66. A concave curved surface 64A having a curvature substantially equal to that of the laminating roll 12B is formed.
A gas such as compressed air is blown toward the laminated film 52 wound around 2B to bring the laminated film 52 into close contact with the laminating roll 12 and cool it uniformly in the width direction.

【0061】前記気体吹付け部材64の、ラミネーティ
ングロール12と反対側の後端(図9において左端)に
は、ガイドローラ64Bが、前記ガイドロール54と基
板幅方向同一位置で、且つこれらガイドローラ54と平
行に回転するように配置されている。なお、ガイドロー
ラ64Bはシャフト64Cに沿って、基板幅方向位置調
節自在とされている。
At the rear end (the left end in FIG. 9) of the gas blowing member 64 opposite to the laminating roll 12, a guide roller 64B is provided at the same position as the guide roll 54 in the substrate width direction. It is arranged to rotate in parallel with the roller 54. The guide roller 64B can be freely adjusted in the substrate width direction along the shaft 64C.

【0062】前記気体吹付け部材64におけるガイドロ
ーラ64Bの上端の高さは、前記ガイドローラ54上端
の高さよりもわずかに(例えば5mm程度)低くされて
いる。
The height of the upper end of the guide roller 64B in the gas blowing member 64 is slightly lower (for example, about 5 mm) than the height of the upper end of the guide roller 54.

【0063】前記支持板58は、基板幅方向長さの寸法
が異なるものに交換可能であり、この交換によって、前
記ガイドローラ54の、基板幅方向位置を変更できるよ
うにされている。
The support plate 58 can be replaced with one having a different length in the board width direction, and by this replacement, the position of the guide roller 54 in the board width direction can be changed.

【0064】図1、図10に示されるように、前記ガイ
ドローラ54は左右各2個づつ、基板送り方向に間隔を
もって支持バー56に支持されているが、ガイドローラ
54の基板送り方向の間、及びラミネーティングロール
12A、12B側のガイドローラ54と気体吹付け部材
64のガイドローラ64Bとの間には、ガイドローラ5
4の上端よりもわずかに(5mm程度)低い水平の支持
プレート55が設けられ、移動中の基板18の先端がガ
イドローラ54、64Bの下側に入り込まないようにさ
れている。
As shown in FIGS. 1 and 10, the guide rollers 54 are supported on the support bar 56 at intervals in the substrate feeding direction, two on each of the right and left guide rollers. And a guide roller 5 between the guide roller 54 on the laminating rolls 12A and 12B side and the guide roller 64B of the gas blowing member 64.
A horizontal support plate 55 slightly lower (about 5 mm) than the upper end of 4 is provided so that the tip of the moving substrate 18 does not enter the lower side of the guide rollers 54 and 64B.

【0065】図10の符号69は、基板加熱装置50の
台車を示す。この台車69は、基板幅方向に移動自在で
あり、ラミネーティングロール12A、12B間に積層
体フィルム52をセットする際等の作業スペースのた
め、あるいはメンテナンスのため必要なときに、基板加
熱装置50全体を引き出すことができる。
Reference numeral 69 in FIG. 10 indicates a truck of the substrate heating device 50. The carriage 69 is movable in the width direction of the substrate, and is used for a work space such as when the laminated film 52 is set between the laminating rolls 12A and 12B or when required for maintenance. The whole can be pulled out.

【0066】前記台車69の基板幅方向両側端からは、
基板加熱装置50全体を挟み込むように一対の側板69
Aが立設され、且つ、前記基板反転装置16の上端より
も高い位置に、水平の遮蔽板69Bが左右の側板69
A、69A間に張り渡して設けられている。この遮蔽板
69Bは、上方からの下降気流により基板18が冷却さ
れないようにするものである。
From both ends in the board width direction of the carriage 69,
A pair of side plates 69 sandwich the entire substrate heating device 50 therebetween.
A is provided upright, and a horizontal shielding plate 69B is provided at a position higher than the upper end of the substrate reversing device 16 with the left and right side plates 69B.
A and 69A are provided so as to be stretched. The shielding plate 69B prevents the substrate 18 from being cooled by the downward airflow from above.

【0067】図10及び図11の符号70は、フィルム
ガイドロールを示す。このフィルムガイドロール70
は、前記下側のラミネーティングロール12の入側近傍
に配置され、図10において実線で示される位置に駆動
装置(図示省略)によって揺動されたとき、ラミネーテ
ィングロール12A、12Bに対して積層体フィルム5
2が非接触となるように、これを案内し、又図11に示
される位置に揺動されたとき、積層体フィルム52が下
側のラミネーティングロール12Bに巻き掛けられるよ
うにするものである。
Reference numeral 70 in FIGS. 10 and 11 denotes a film guide roll. This film guide roll 70
Is arranged near the entry side of the lower laminating roll 12 and is stacked on the laminating rolls 12A and 12B when it is rocked to a position shown by a solid line in FIG. 10 by a driving device (not shown). Body film 5
2 is guided so as to be in non-contact, and when it is rocked to the position shown in FIG. 11, the laminated film 52 is wound around the lower laminating roll 12B. .

【0068】前記積層体フィルム52は、図12に示さ
れるように、透光性支持フィルム52Aに感光性樹脂層
52Bを積層した上から、更にカバーフィルム52Cに
よって被うことにより構成され、図13に示されるよう
に、フィルムロール72からテンションロール群74、
ハーフカッター76、カバーフィルム剥離装置78、吸
着ロール80及びガイドロール82を経て、前記下側の
ラミネーティングロール12Bに巻き掛け供給されるよ
うになっている。
As shown in FIG. 12, the laminate film 52 is formed by laminating a photosensitive resin layer 52B on a translucent support film 52A and further covering the same with a cover film 52C. As shown in FIG. 5, a tension roll group 74 from the film roll 72,
The sheet is wound around the lower laminating roll 12B via a half cutter 76, a cover film peeling device 78, a suction roll 80, and a guide roll 82, and supplied.

【0069】前記吸着ロール80は、その表面に、負圧
が印加される多数の吸着孔(図示省略)が形成されてい
て、外周に巻き掛けられる積層体フィルム52を適宜な
負圧によって吸着しつつ、送ることにより、前記ラミネ
ーティングロール12A、12Bと吸着ロール82の
間、及び、吸着ロール80と前記テンションロール群7
4との間における積層体フィルム52の張力を最適制御
できるようにされている。
The suction roll 80 has a large number of suction holes (not shown) to which a negative pressure is applied on the surface thereof, and suctions the laminated film 52 wound around the outer periphery by an appropriate negative pressure. While being sent, the laminating rolls 12A and 12B and the suction roll 82, and the suction roll 80 and the tension roll group 7
4, the tension of the laminate film 52 can be optimally controlled.

【0070】前記ハーフカッター76は、フィルム送り
方向に離間した一対のディスクカッター76A、76B
と、このディスクカッター76A、76Bの上側に配置
され、ディスクカッター76A、76Bによって上方に
押される積層体フィルム52を支持して、これを切断さ
せるカッター台76Cと、を備えて構成されている。
The half cutter 76 includes a pair of disk cutters 76A and 76B separated in the film feeding direction.
And a cutter table 76C which is disposed above the disk cutters 76A and 76B, supports the laminated film 52 pushed upward by the disk cutters 76A and 76B, and cuts the laminated film 52.

【0071】ここで、ディスクカッター76A、76B
及びカッター台76Cは、走行装置(図示省略)により
フィルム送り方向に往復動自在とされ、カバーフィルム
52Cを切断する際には、積層体フィルム52と同期し
てフィルム送り方向に走行しつつ、ディスクカッター7
6A、76Bをフィルム幅方向に移動させて、カバーフ
ィルム52Cを切断するフライングカット(走間カッ
ト)を行うものである。
Here, the disk cutters 76A, 76B
The cutter base 76C is reciprocally movable in the film feed direction by a running device (not shown). When cutting the cover film 52C, the cutter base 76C runs in the film feed direction in synchronization with the laminated film 52, and Cutter 7
6A and 76B are moved in the film width direction to perform a flying cut (cut between runs) for cutting the cover film 52C.

【0072】前記ハーフカッター76における一対のデ
ィスクカッター76A、76Bのフィルム送り方向の間
隔は、前記ラミネーティングロール12A、12B間に
送り込まれてくる基板18の間隔とほぼ等しくされてい
る。
The interval between the pair of disk cutters 76A and 76B in the film feeding direction in the half cutter 76 is substantially equal to the interval between the substrates 18 fed between the laminating rolls 12A and 12B.

【0073】前記カバーフィルム剥離装置78は、粘着
テープロール78Aと、スイングロール78Bと、カバ
ーフィルム巻取りロール78Cとから構成され、粘着テ
ープロール78から巻き出された粘着テープ79の粘着
面側を上向き且つ外側に、前記スイングロール78Bに
巻き掛けた後、カバーフィルム巻取りロール78Cによ
って巻き取るようにし、スイングロール78Bは、制御
装置32によって制御されるスイング機構78Dによ
り、前記吸着ロール80の入側位置で、積層体フィルム
52を介して受けロール78Eに押し付られて、カバー
フィルム52Cに粘着テープ79の粘着面が押し付けら
れるようにされている。
The cover film peeling device 78 comprises an adhesive tape roll 78A, a swing roll 78B, and a cover film take-up roll 78C. After being wound upward and outward on the swing roll 78B, it is wound by a cover film take-up roll 78C, and the swing roll 78B is inserted into the suction roll 80 by a swing mechanism 78D controlled by the control device 32. At the side position, the adhesive surface of the adhesive tape 79 is pressed against the receiving roll 78E via the laminate film 52 to the cover film 52C.

【0074】粘着テープ79は、カバーフィルム52C
に粘着された状態でカバーフィルム巻取りロール78C
によって巻き取られるので、カバーフィルム52Cは感
光性樹脂層52Bから引き剥がされて、粘着テープ79
と共にカバーフィルム巻取りロール78Cに巻き取られ
る。
The adhesive tape 79 is made of the cover film 52C.
Cover film take-up roll 78C
The cover film 52C is peeled off from the photosensitive resin layer 52B by the
At the same time, it is taken up by a cover film take-up roll 78C.

【0075】前記スイング機構78Dによって粘着テー
プ79がカバーフィルム52Cに押し付けられる範囲
は、前記ハーフカッター76の一対のディスクカッター
76A、76Bによって形成された切断線の間の部分以
外とされ、これにより切断線間の部分を残して、カバー
フィルム52Cが剥離されるようにされている。
The range in which the adhesive tape 79 is pressed against the cover film 52C by the swing mechanism 78D is other than the portion between the cutting lines formed by the pair of disk cutters 76A and 76B of the half cutter 76, thereby cutting the tape. The cover film 52C is peeled off, leaving a portion between the lines.

【0076】前記積層体フィルム52は、上記のように
カバーフィルム剥離装置78によって各基板18、18
間部分を残して剥離され、感光性樹脂層52Bが露出さ
れた状態で下側のラミネーティングロール12Bに送り
込まれる。
The laminate film 52 is separated from the substrates 18 by the cover film peeling device 78 as described above.
The photosensitive resin layer 52 </ b> B is peeled while leaving the intervening portion, and is fed to the lower laminating roll 12 </ b> B with the photosensitive resin layer 52 </ b> B exposed.

【0077】前記上側のラミネーティングロール12A
は、位置固定の下側のラミネーティングロール12Bに
対して、図14に示されるように、揺動レバー84によ
り離接自在に指示され、この揺動レバー84は、軸85
により装置のサイドフレーム86に揺動自在に支持さ
れ、ラミネーティングロール12Aと反対側の端部にお
いて、エアシリンダ88に連結され、このエアシリンダ
88の伸縮によって揺動されるようになっている。
The upper laminating roll 12A
As shown in FIG. 14, the lower lever laminating roll 12B is instructed by a swing lever 84 so as to be able to freely move toward and away from the fixed laminating roll 12B.
, Is swingably supported by a side frame 86 of the apparatus, and is connected to an air cylinder 88 at an end opposite to the laminating roll 12A, and is swung by the expansion and contraction of the air cylinder 88.

【0078】前記ラミネーティングロール12A、12
Bの基板及び積層体フィルム送り出し方向下流には、ラ
ミネーティングロール12A、12B側から、第1のニ
ップロール90、搬送ロール92、第2のニップロール
94、ロータリーカッター96がこの順で配置されてい
る。
The laminating rolls 12A, 12
A first nip roll 90, a transport roll 92, a second nip roll 94, and a rotary cutter 96 are arranged in this order from the laminating rolls 12A and 12B side in the downstream direction of the substrate B and the laminate film feeding direction.

【0079】前記第1のニップロール90は、上側ロー
ル90Aと下側ロール90Bからなり、両者間に、基板
18及びこれに張り付けられている積層体フィルム52
を挟み込むようにされている。
The first nip roll 90 comprises an upper roll 90A and a lower roll 90B, between which the substrate 18 and the laminated film 52 attached thereto are attached.
Is sandwiched between them.

【0080】上側ロール90Aは、略L字型の揺動自在
のレバー91Aの先端に取り付けられ、エアシリンダ9
1Bによりレバー91Aを揺動させることによって、下
側ロール90Bに離接自在とされている。
The upper roll 90A is attached to the tip of a substantially L-shaped swingable lever 91A.
By swinging the lever 91A by 1B, the lower roll 90B can be freely attached to and detached from the lower roll 90B.

【0081】又、前記第2のニップロール94は、上側
ロール94Aと下側ロール94Bとから構成されてい
る。上側ロール94Aは、軸95Aにより揺動自在に支
持されたレバー95Bの先端に回転自在に支持されてい
るフリーロールであり、自重により下側ロール94Bと
の間に基板18及び積層体フィルム52を挟み込むよう
にされている。
The second nip roll 94 comprises an upper roll 94A and a lower roll 94B. The upper roll 94A is a free roll rotatably supported at the tip of a lever 95B rotatably supported by a shaft 95A. The upper roll 94A holds the substrate 18 and the laminated film 52 between itself and the lower roll 94B by its own weight. It is so sandwiched.

【0082】ここで、前記第1のニップロール90にお
ける上側ロール90Aは、ベルト98Aにより、又、搬
送ロール92と、第2のニップフロール94における下
側ロール94Bは、ベルト98Bにより、モータ(図示
省略)からの回転力が伝達され、ラミネーティングロー
ル12A、12Bの送り速度と同期して回転され得るよ
うになっている。
Here, the upper roll 90A of the first nip roll 90 is driven by a belt 98A, and the transport roll 92 and the lower roll 94B of the second nip roll 94 are driven by a belt 98B by a motor (not shown). ) Is transmitted, and can be rotated in synchronization with the feed speed of the laminating rolls 12A and 12B.

【0083】前記ロータリーカッター96は、回転刃9
6Aと直線刃96Bとから構成されている。回転刃96
Aは、水平且つ基板幅方向に配置された円筒部材96C
の外側に切刃96Dを螺旋状又は斜めの直線状に巻き付
けた構成であり、直線刃96Bは、円筒部材96Cの中
心軸線と平行に基板幅方向に長い直線状に配置されてい
て、その先端が、前記回転刃96Aの切刃の回転軌跡に
対して、基板18に張り付けられている積層体フィルム
52の通過軌跡上で接触できるようにされている。
The rotary cutter 96 has a rotary blade 9
6A and a straight blade 96B. Rotary blade 96
A is a cylindrical member 96C arranged horizontally and in the substrate width direction.
The cutting blade 96D is wound spirally or obliquely straight on the outside of the cylindrical member 96B, and the straight blade 96B is arranged in a straight line extending in the substrate width direction in parallel with the central axis of the cylindrical member 96C. However, the rotation trajectory of the rotary blade 96A can be brought into contact with the rotation trajectory of the cutting blade on the passage trajectory of the laminated film 52 attached to the substrate 18.

【0084】前記円筒部材96Cの切刃96Dが、図1
4に示されるように、積層体フィルム52の通過面より
も下側位置にあるとき、前記積層体フィルム52は、円
筒部材96Cの上側で、且つ切刃96Dの円形の通過軌
跡の内側を通るようにされている。
The cutting edge 96D of the cylindrical member 96C is the same as that shown in FIG.
As shown in FIG. 4, when the laminated film 52 is located below the passing surface of the laminated film 52, the laminated film 52 passes above the cylindrical member 96C and inside the circular path of the cutting edge 96D. It has been like that.

【0085】従って、この状態から、円筒部材96Cが
回転されると、切刃96Dと直線刃96Bとの間で積層
体フィルム52が切断されることになる。
Therefore, when the cylindrical member 96C is rotated from this state, the laminated film 52 is cut between the cutting blade 96D and the straight blade 96B.

【0086】図14の符号99は、前記第2のニップロ
ール94とロータリーカッター96との間に配置され、
第2のニップロール94を通過した積層体フィルム52
又は、積層体フィルム52が張付けられた基板18が、
確実に水平にロータリーカッター96を通るようにガイ
ドする水平ガイド板を示す。
Reference numeral 99 in FIG. 14 is disposed between the second nip roll 94 and the rotary cutter 96.
The laminated film 52 that has passed through the second nip roll 94
Or, the substrate 18 to which the laminate film 52 is attached,
A horizontal guide plate that guides the rotary cutter 96 to be surely passed horizontally is shown.

【0087】積層体フィルム52及び基板18は、水平
のガイド板99の上側を通過する。なお、ガイド板99
に代えて、下方から圧縮空気等を吹付けて、積層体フィ
ルム52及び基板18が水平状態で進行するようにして
もよい。
The laminated film 52 and the substrate 18 pass above the horizontal guide plate 99. The guide plate 99
Alternatively, the laminated film 52 and the substrate 18 may be advanced in a horizontal state by blowing compressed air or the like from below.

【0088】前記直線刃96Bは、図に示されるよう
に、揺動レバー97の先端に取り付けられ、揺動軸97
Aを中心として揺動され、図14において反時計方向に
揺動されたとき、積層体フィルム52の切断可能位置と
なり、又時計方向に揺動されたとき、積層体フィルム5
2及び基板18と干渉しない待機位置となるようにされ
ている。
The straight blade 96B is attached to the tip of a swing lever 97 as shown in FIG.
14, when it is rocked counterclockwise in FIG. 14, it becomes a position where the laminated film 52 can be cut, and when it is rocked clockwise, the laminated film 5
2 and a standby position that does not interfere with the substrate 18.

【0089】揺動レバー97は、エアシリンダ97Bに
よって、直線刃96Bと反対側の端部で上下方向に駆動
されることによって揺動されるようになっている。
The swing lever 97 is swingable by being driven vertically by an air cylinder 97B at the end opposite to the straight blade 96B.

【0090】ここで、前記揺動レバー97は、基板幅方
向に長く形成されているが、その上側位置には、エア吹
付け管100が配置され、揺動レバー97に基板幅方向
に適宜間隔で形成された吹抜け孔97Cを介して、前記
回転刃96A方向に圧縮空気を吹付けることができるよ
うにされている。
Here, the swing lever 97 is formed to be long in the width direction of the substrate. An air blowing tube 100 is disposed above the swing lever 97, and the swing lever 97 is appropriately spaced in the width direction of the substrate. The compressed air can be blown in the direction of the rotary blade 96A through the blow-through hole 97C formed by the above.

【0091】従って、回転刃96Aと直線刃96Bとに
よって切断された積層体フィルム52は、エア吹付け管
100から、吹抜け孔97Cを通って吹付けられた圧縮
空気によって、下方に押されるか又は吹き飛ばされる。
Therefore, the laminated film 52 cut by the rotary blade 96A and the straight blade 96B is pushed downward by the compressed air blown from the air blowing pipe 100 through the blow-through hole 97C, or Blown away.

【0092】前記回転刃96Aの出側且つ下側には、基
板幅方向に長い切断片受け102が配置されている。
A cut piece receiver 102 that is long in the width direction of the substrate is disposed on the exit side and below the rotary blade 96A.

【0093】この切断受け102は、内側のトレイ10
2Aにより落下してきた積層体フィルム52の切断片を
受け止めると共に、外側ガイド102Bに対して外側に
引き出すことができるようにされ、これによって、トレ
イ102Aに溜まった積層体フィルム52の切断片を取
り出すことができるようされている。
[0093] The cutting tray 102 is
2A, it is possible to receive the cut pieces of the laminated film 52 that have fallen and to pull the cut pieces of the laminated film 52 out of the outer guide 102B, thereby taking out the cut pieces of the laminated film 52 accumulated in the tray 102A. Have been able to.

【0094】図1及び図9に示されるように、前記基板
加熱装置50近傍には、4個の光センサ50A〜50D
が配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 9, four optical sensors 50A to 50D are provided near the substrate heating device 50.
Is arranged.

【0095】光センサ50Aは、前記加熱パネル51の
入側に配置され、吸着板36によって搬送されてくる基
板18の先端及び後端を検出するようにされている。
The optical sensor 50A is arranged on the entrance side of the heating panel 51, and detects the front end and the rear end of the substrate 18 conveyed by the suction plate 36.

【0096】前記光センサ50Bは、図9に示されるよ
うに、基板18が加熱パネル51のラミネーティングロ
ール12A、12B側端部近傍に到達したとき、これを
検出するようにされている。又、光センサ50Cは、前
記ガイドロール54を支持するための支持板58よりも
基板幅方向外側位置であって、基板送り方向には、前記
光センサ50Bと略同一位置に配置され、基板18を搬
送してくる移動台44を検出するようにされている。
As shown in FIG. 9, when the substrate 18 reaches the vicinity of the end of the heating panel 51 on the laminating rolls 12A and 12B side, the optical sensor 50B detects this. The optical sensor 50C is located at a position outside the support plate 58 for supporting the guide roll 54 in the substrate width direction and substantially at the same position as the optical sensor 50B in the substrate feed direction. Is detected.

【0097】更に、前記光センサ50Dは、ラミネーテ
ィングロール12A、12Bの入側上方で、且つ基板幅
方向中央位置に配置され、搬送されてくる基板18の先
端を検出するようにされている。
Further, the optical sensor 50D is arranged above the entry side of the laminating rolls 12A and 12B and at the center position in the substrate width direction, and detects the front end of the substrate 18 being conveyed.

【0098】これら光センサ50A〜50Dの出力信号
は、前記制御装置32に入力され、制御装置32は、こ
の信号に基づいて、基板反転装置16、エアシリンダ6
2、68、88及び91B等を制御するが、その詳細は
後述する。
The output signals of the optical sensors 50A to 50D are input to the control device 32, and the control device 32 receives the output signals from the substrate reversing device 16 and the air cylinder 6 based on the signals.
2, 68, 88, and 91B are controlled, and details thereof will be described later.

【0099】次に、上記基板幅寄せ反転装置10の作用
について説明する。
Next, the operation of the substrate width reversing device 10 will be described.

【0100】ロボットのハンド部20によって基板18
を基板幅寄せ反転装置10における基板幅寄せ装置14
に搬入する際には、前記基板反転装置16の吸着板36
を、図1に示されるように、基板搬入位置での基板18
の中心となるように移動させておき、且つ、昇降装置4
0によって、図2に示されるように、基板18の位置よ
りも低くなるようにしておく。
The substrate 18 is moved by the hand 20 of the robot.
To the substrate width shifting device 14 in the substrate width shifting reverse device 10
At the time of carrying the wafer, the suction plate 36 of the substrate reversing device 16 is used.
1 as shown in FIG.
And the lifting device 4
By 0, it is set lower than the position of the substrate 18 as shown in FIG.

【0101】更に、エアシリンダ28Aにより、図5に
おいて二点鎖線で示されるように、ローラ支持部材34
A、34Bを駆動し、基板受けローラ群24における基
板受けローラ22が、搬入された基板18の幅方向両端
部を下方から支持できる位置にしておく。この状態で、
基板18をハンド部20によって基板受けローラ群24
の上方に搬入し、次に下降させて、基板18の幅方向両
端が基板受けローラ群24によって下方から支持された
状態とし、更にハンド部20を下降させ、基板18を基
板受けローラ群24に移載する。
Further, as shown by a two-dot chain line in FIG.
A and 34B are driven so that the substrate receiving rollers 22 in the substrate receiving roller group 24 can support both ends of the loaded substrate 18 in the width direction from below. In this state,
The substrate 18 is transferred to the substrate receiving roller group 24 by the
, And then lowered, so that both ends in the width direction of the substrate 18 are supported from below by the substrate receiving roller group 24, and the hand unit 20 is further lowered to move the substrate 18 to the substrate receiving roller group 24. Transfer.

【0102】ハンド部20によって基板18を搬送する
際に、基板18の幅方向中央部分が垂れ下がる場合があ
るが、上記吸着板36が、ハンド部20によって基板1
8を基板幅寄せ装置14の位置に搬入する際に、基板1
8よりもわずかに低い位置とされているので、基板受け
ローラ群24によって支持される直前に垂れ下がりが吸
着板36により持ち上げられて矯正される。
When the substrate 18 is conveyed by the hand unit 20, the central portion in the width direction of the substrate 18 may hang down.
When the substrate 8 is carried into the position of the substrate width shifting device 14, the substrate 1
8, the sag is lifted by the suction plate 36 and corrected immediately before being supported by the substrate receiving roller group 24.

【0103】光センサ31が基板18を検出すると、制
御装置32により、ハンド部20を退出させると共に、
エアシリンダ30Aにより、幅寄せ部材26を基板幅方
向内側に駆動し、基板受けローラ群24によって下方か
ら支持されている状態の基板18を幅寄せする。
When the optical sensor 31 detects the substrate 18, the control unit 32 causes the hand unit 20 to exit, and
The width adjustment member 26 is driven inward in the substrate width direction by the air cylinder 30A, and the width of the substrate 18 supported by the substrate receiving roller group 24 from below is adjusted.

【0104】このとき、基板受けローラ22の回転面
は、幅寄せ部材26の突出方向と一致しているので、基
板18は抵抗無く幅寄せ移動される。
At this time, since the rotating surface of the substrate receiving roller 22 coincides with the projecting direction of the width shifting member 26, the substrate 18 is moved toward the width without resistance.

【0105】幅寄せ部材26の突出量は、前記スペーサ
33の長さによって規制される。又、幅寄せ部材26が
移動するとき、該幅寄せ部材26の下側には逃げ溝30
Cが形成されているので、前記基板受けローラ22と干
渉することがない。
The protrusion amount of the width shifting member 26 is regulated by the length of the spacer 33. When the width shifting member 26 moves, a clearance groove 30 is provided below the width shifting member 26.
Since C is formed, it does not interfere with the substrate receiving roller 22.

【0106】前記基板幅寄せ装置14による幅寄せ後、
直ちに、エアシリンダ28A、30Aにより基板受けロ
ーラ群24及び幅寄せ部材26を、前記フレーム29の
外側に退避させる。これらの退避後に、昇降装置40に
よって、基板反転装置16の吸着板36を上昇させる。
After the width adjustment by the substrate width adjustment device 14,
Immediately, the substrate receiving roller group 24 and the width shifting member 26 are retracted to the outside of the frame 29 by the air cylinders 28A and 30A. After these retreats, the suction plate 36 of the substrate reversing device 16 is raised by the lifting device 40.

【0107】このとき、吸着板36の上面である吸着面
の吸着孔36Cに予め負圧を印加し、吸着面36Bが基
板18の下側面に接触したとき、これを吸着できるよう
にしておく。
At this time, a negative pressure is applied in advance to the suction hole 36C of the suction surface, which is the upper surface of the suction plate 36, so that when the suction surface 36B comes into contact with the lower surface of the substrate 18, this can be sucked.

【0108】吸着板36が、昇降装置40によって、図
2、図6(A)に示される二点鎖線の位置にまで上昇さ
れたとき、上昇が停止され、同時に、回転装置37によ
って回転軸36A及び吸着板36を180°回転させ、
吸着板36の吸着面36Bを下向きとする。この状態
で、図6(B)に示されるように、移動装置46により
移動台44をラミネーティングロール12方向に移動さ
せる。
When the suction plate 36 is raised by the lifting device 40 to the position indicated by the two-dot chain line shown in FIGS. 2 and 6A, the lifting is stopped, and at the same time, the rotating shaft 37A is rotated by the rotating device 37. And rotate the suction plate 36 by 180 °,
The suction surface 36B of the suction plate 36 faces downward. In this state, as shown in FIG. 6B, the moving table 44 is moved by the moving device 46 in the laminating roll 12 direction.

【0109】前記吸着板36は、その吸着面36Bが下
向きに反転したとき、前記一対のラミネーティングロー
ル12、12間の位置となるようにされているので、移
動台44がラミネーティングロール12方向に進行する
とき、吸着面36Bに吸着されている基板18は、その
まま上下一対のラミネーティングロール12A、12B
間に、積層体フィルム52と共に噛み込まれることにな
る。
When the suction surface 36B of the suction plate 36 is turned downward, the suction plate 36 is located at a position between the pair of laminating rolls 12 and 12, so that the moving table 44 is moved in the direction of the laminating roll 12 toward the laminating roll 12. The substrate 18 adsorbed on the adsorbing surface 36B is directly transferred to the pair of upper and lower laminating rolls 12A, 12B.
In the meantime, it is bitten together with the laminated film 52.

【0110】しかし、吸着板36に吸着されている基板
18は、薄く、且つ吸着板36よりも大きいので、その
外周部が垂れ下がり、そのままでは、前記一対のラミネ
ーティングロール12A、12B間に噛み込まれること
ができない。
However, since the substrate 18 adsorbed on the suction plate 36 is thinner and larger than the suction plate 36, its outer peripheral portion hangs down and, as it is, is caught between the pair of laminating rolls 12A and 12B. Can not be.

【0111】このため、基板18の先端が、前記光セン
サ50Aにより検出されたとき、移動台44を停止さ
せ、この状態で、エアシリンダ62により支持バー56
及びこれに支持された前記ガイドローラ54を、図9、
図10に示されるように、基板18の通過面よりも下方
位置に待機させておき、移動台44をラミネーティング
ロール12A、12B方向に進行させる。基板18の先
端が光センサ50Bにより検出されると移動台44を停
止させてから、前記ガイドローラ54を上昇させ、基板
18の幅方向両端を、前記一対のラミネーティングロー
ル12A、12B間の高さ位置に持ち上げて矯正する。
For this reason, when the leading end of the substrate 18 is detected by the optical sensor 50A, the moving table 44 is stopped, and in this state, the support bar 56 is moved by the air cylinder 62.
And the guide roller 54 supported by this, FIG.
As shown in FIG. 10, the movable base 44 is made to stand by at a position below the passing surface of the substrate 18, and the moving table 44 is advanced in the direction of the laminating rolls 12A and 12B. When the leading end of the substrate 18 is detected by the optical sensor 50B, the movable table 44 is stopped, and then the guide roller 54 is raised, so that both ends in the width direction of the substrate 18 are raised between the pair of laminating rolls 12A and 12B. Lift to the position and straighten.

【0112】なお、これ以前に、前記フィルムガイドロ
ール70を図10の実線の位置から二点鎖線の位置、又
は図11に示される位置にまで反時計方向に駆動し、積
層体フィルム52が下側のラミネーティングロール12
Bに巻き掛けられるようにすると共に、前記気体吹付け
部材64をエアシリンダ68により、図10の状態から
図11に示される位置にまで前進させ、その先端の凹湾
曲面64Aから圧縮空気等の気体を噴出して、積層体フ
ィルム52をラミネーティングロール12Bに密着さ
せ、且つ幅方向に均一に冷却させるようにしておく。
Prior to this, the film guide roll 70 was driven counterclockwise from the position shown by the solid line in FIG. 10 to the position shown by the two-dot chain line or the position shown in FIG. Laminating roll 12 on the side
B, and at the same time, the gas blowing member 64 is advanced by the air cylinder 68 from the state of FIG. 10 to the position shown in FIG. A gas is blown out to bring the laminated film 52 into close contact with the laminating roll 12B and to cool it uniformly in the width direction.

【0113】このとき、前記気体吹付け部材64に取り
付けられているガイドローラ64Bは、図11に示され
るように、前記ガイドローラ54と等ピッチの位置で、
ガイドローラ54の上端面よりもわずかに低い位置とさ
れる。
At this time, as shown in FIG. 11, the guide rollers 64B attached to the gas blowing member 64 are positioned at the same pitch as the guide rollers 54.
The position is slightly lower than the upper end surface of the guide roller 54.

【0114】前記ガイドローラ64Bによって幅方向両
端が水平に持ち上げられた基板18は、移動台44を再
駆動することによってラミネーティングロール12A、
12B方向に水平に搬送される。
The substrate 18 whose both ends in the width direction are horizontally lifted by the guide roller 64B is re-driven to move the laminating roll 12A,
It is transported horizontally in the 12B direction.

【0115】このとき、基板18の進行方向先端はわず
かに垂れ下がっているが、前記気体吹付け部材64に取
り付けられているガイドローラ64Bは、ガイドローラ
54よりもわずかに低い位置にあるので、搬送される基
板18の先端はガイドローラ64Bに円滑に乗り上げ
て、水平状態となったまま、前記一対のラミネーティン
グロール12A、12B間に送り込まれることになる。
At this time, the leading end of the substrate 18 in the traveling direction slightly hangs down, but the guide roller 64B attached to the gas blowing member 64 is located at a position slightly lower than the guide roller 54, so that the substrate 18 is conveyed. The leading end of the substrate 18 to be smoothly run on the guide roller 64B and is fed between the pair of laminating rolls 12A and 12B while keeping the horizontal state.

【0116】前記移動台44のラミネーティングロール
12方向への進行速度は、ラミネーティングロール12
A、12Bによる基板18の送り速度と同期させてお
く。
The traveling speed of the moving table 44 in the direction of the laminating roll 12 depends on the laminating roll 12.
A is synchronized with the feed speed of the substrate 18 by A and 12B.

【0117】なお、前記ラミネーティングロール12
A、12Bは、加熱された状態で常時回転していて、基
板18が搬送されてこない間は、上側のラミネーティン
グロール12Aが揺動レバー84によって、下側のラミ
ネーティングロール12Bから離間する「開」状態とさ
れているが、搬送されてくる基板18の先端が、前記光
センサ50Dによって検出されてから、この基板18の
先端がラミネーティングロール12A、12Bの接点位
置に到達するタイミングで、制御装置32により、エア
シリンダ88を介して揺動レバー84が駆動され、上側
のラミネーティングロール12Aが、搬入されてきた基
板18の先端をラミネーティングロール12Bとの間に
挟み込むようにされている。
The laminating roll 12
A and 12B are constantly rotating in a heated state, and the upper laminating roll 12A is separated from the lower laminating roll 12B by the swing lever 84 while the substrate 18 is not being conveyed. Although it is in the “open” state, after the leading end of the conveyed substrate 18 is detected by the optical sensor 50D, at the timing when the leading end of the substrate 18 reaches the contact position of the laminating rolls 12A and 12B, The swing lever 84 is driven by the control device 32 via the air cylinder 88 so that the upper laminating roll 12A sandwiches the leading end of the loaded substrate 18 between the laminating roll 12B. .

【0118】前記吸着板36の吸着面36Bによる、基
板18の吸着は、基板18がラミネーティングロール1
2A、12Bにある程度噛み込まれるまで維持され、こ
れによって基板18のセンタリングが確保されるが、光
センサ50Cが移動台44を検出したとき、吸着面36
Bの負圧が解除される。
The substrate 18 is adsorbed by the adsorbing surface 36B of the adsorbing plate 36 when the laminating roll 1
2A and 12B, the centering of the substrate 18 is ensured. When the optical sensor 50C detects the movable base 44, the suction surface 36
The negative pressure of B is released.

【0119】基板18を解放した後の吸着板36は、移
動装置46によって図6(A)に実線で示される位置に
まで戻り、再度反転され、吸着面36Bが上向きの状態
で次の基板搬入まで待機される。
After the substrate 18 is released, the suction plate 36 returns to the position shown by the solid line in FIG. 6A by the moving device 46, is again inverted, and the next substrate is loaded with the suction surface 36B facing upward. Waited until

【0120】次にロボットのハンド部20によって搬入
されてきた基板18は、直ちに、前述と同様に、幅寄せ
された後、吸着板36によって吸着、反転され、前記基
板加熱装置50の手前で待機させる。
Next, the substrate 18 carried in by the hand part 20 of the robot is immediately shifted in width as described above, and then is sucked and inverted by the suction plate 36, and stands by before the substrate heating device 50. Let it.

【0121】先行する基板18がラミネーティングロー
ル12A、12Bによって挟み込まれ、且つ搬送され、
基板18の後端が光センサ50によって検出されると、
次の基板18の、移動装置46による基板加熱装置50
の位置への搬入が開始される。
The preceding substrate 18 is sandwiched and transported by the laminating rolls 12A and 12B.
When the rear end of the substrate 18 is detected by the optical sensor 50,
Substrate heating device 50 for next substrate 18 by moving device 46
Loading to the position is started.

【0122】前記基板18と共にラミネーティングロー
ル12A、12B間に送り込まれ、且つ基板18に張り
付けられる積層体フィルム52は、前述の如く、フィル
ムロール72から巻き出された後、ディスクカッター7
6A、76Bにより、そのカバーフィルム52Cが所定
位置で幅方向に切断され、次に、カバーフィルム剥離装
置78によって、基板18に張り付けられる範囲でカバ
ーフィルム52Cが剥離され、感光性樹脂層52Bが露
出された状態で、ラミネーティングロール12Bに供給
される。
The laminated film 52 fed between the laminating rolls 12A and 12B together with the substrate 18 and adhered to the substrate 18 is unwound from the film roll 72 as described above,
6A and 76B, the cover film 52C is cut at a predetermined position in the width direction, and then the cover film 52C is peeled off by the cover film peeling device 78 in a range where the cover film 52C is stuck to the substrate 18, exposing the photosensitive resin layer 52B. In this state, it is supplied to the laminating roll 12B.

【0123】なお、積層体フィルム52の先端は、先頭
の基板18がラミネーティングロール12A、12B間
に送り込まれてくる前に、前記フィルムガイドロール7
0を経て、回転するラミネーティングロール12A、1
2Bに接触しないようにした状態で、前記第1及び第2
のニップロール90、94間に挟み込んでセットしてお
く。
The leading end of the laminated film 52 is moved before the leading substrate 18 is fed between the laminating rolls 12A and 12B.
0, rotating laminating rolls 12A, 1
2B, the first and the second
Is set between the nip rolls 90 and 94.

【0124】順次搬入されてくる基板18のうち、先頭
の基板18が前記ロータリーカッター96の位置に到達
するまでの間の積層体フィルム52は不要であるので、
ロータリーカッター96により、所定長さに細かく複数
に切断され処理される。
Since the laminated film 52 is not required until the leading substrate 18 of the sequentially loaded substrates 18 reaches the position of the rotary cutter 96,
It is cut into a plurality of pieces by a rotary cutter 96 to a predetermined length and processed.

【0125】更に詳細には、積層体フィルム52が張り
付けられた状態の先頭の基板18の先端が、ロータリー
カッター96の位置に到達するまでの間の積層体フィル
ムは、基板18と共に図14において右方向に送り込み
つつ、ロータリーカッター96における回転刃96Aを
定速で時計方向に回転させると、回転刃96Aの先端の
切刃96Dが直線刃96Bに接触する都度、積層体フィ
ルム52をその先端から所定長さずつ切り落としていく
ことになる。
More specifically, the laminated film until the leading end of the first substrate 18 with the laminated film 52 stuck thereon reaches the position of the rotary cutter 96 is moved together with the substrate 18 in FIG. When the rotary blade 96A of the rotary cutter 96 is rotated clockwise at a constant speed while feeding the laminated film 52, the laminated film 52 is moved from the distal end thereof to a predetermined position each time the cutting edge 96D at the distal end of the rotary blade 96A comes into contact with the linear blade 96B. It will be cut off by length.

【0126】切断された積層体フィルム52の先端部
は、切刃96Dにより図13において右方向に運ばれる
が、前記エア吹付け管100から吹抜け孔97Cを通っ
て吹付けられる圧縮空気流によって回転刃96Aから振
り落とされて、切断片受け102のトレイ102Aに順
次落下して、回収される。
The cut end of the laminated film 52 is conveyed rightward in FIG. 13 by the cutting blade 96D, and is rotated by the compressed air flow blown from the air blowing pipe 100 through the blow-through hole 97C. It is shaken off from the blade 96A and sequentially falls on the tray 102A of the cut piece receiver 102 to be collected.

【0127】前記ロータリーカッター96は、先頭の基
板18以降の各基板間での積層体フィルム52が到達す
る毎に、前記直線刃96Bをエアシリンダ97Bにより
揺動レバー97を介して揺動させることにより、切断
し、且つ切断後は直線刃96Bが基板18と干渉しない
ように、図14において時計方向に揺動され、次の切断
に備えて待機される。
The rotary cutter 96 causes the linear blade 96B to swing through the swing lever 97 by the air cylinder 97B every time the laminated film 52 reaches between the substrates after the leading substrate 18 and between the substrates. 14, and after the cutting, the straight blade 96B is swung clockwise in FIG. 14 so as not to interfere with the substrate 18, and is on standby for the next cutting.

【0128】上記のようにして、ロボットのハンド部2
0により搬送されてきた基板18を、基板幅寄せ装置1
4において幅寄せし、基板反転装置16により反転し、
且つラミネーティングロール12A、12B間に積層体
フィルム52と共に送り込み、積層体フィルム52にお
ける、カバーフィルム52Cが剥離されて露出された感
光性樹脂層52Bを基板18に張付け、しかる後、ロー
タリーカッター96により各基板間で積層体フィルム5
2を切断することにより、積層体フィルム52が張付け
られた状態の基板18を形成する。
As described above, the robot hand 2
0 is transferred to the substrate width shifting device 1
4, the width is shifted, and the substrate is reversed by the substrate reversing device 16,
In addition, the photosensitive resin layer 52B of the laminated film 52, which is exposed by exfoliating the cover film 52C, is stuck to the substrate 18 between the laminating rolls 12A and 12B together with the laminated film 52. Thereafter, the rotary cutter 96 is used. Laminated film 5 between each substrate
By cutting the substrate 2, the substrate 18 with the laminated film 52 stuck thereon is formed.

【0129】なお、上記基板幅寄せ反転装置10におけ
る吸着板36は、回転軸36Aを中心として180°反
転され得るように構成されているが、本発明はこれに限
定されるものでなく、例えば吸着板を反転アームの先端
に取り付けて、該反転アームを180°回動させること
により基板を反転させるようにしてもよい。
The suction plate 36 in the board width reversing device 10 is configured to be able to be turned 180 ° about the rotation axis 36A. However, the present invention is not limited to this. The suction plate may be attached to the tip of the reversing arm, and the substrate may be reversed by rotating the reversing arm by 180 °.

【0130】[0130]

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、基
板の反転に際して基板を確実に幅寄せすることができる
という優れた効果を有する。
Since the present invention is constructed as described above, the present invention has an excellent effect that the substrate can be surely shifted when the substrate is inverted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板幅寄せ反転装置の実施の形態
の例を示す平面図
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a substrate width reversing device according to the present invention;

【図2】同基板幅寄せ反転装置の正面図FIG. 2 is a front view of the substrate width reversing device.

【図3】同基板幅寄せ反転装置における基板幅寄せ装置
を拡大して示す平面図
FIG. 3 is an enlarged plan view showing a substrate width shifting device in the substrate width shifting reversing device.

【図4】同正面図FIG. 4 is a front view of the same.

【図5】同側面図FIG. 5 is a side view of the same.

【図6】上記基板幅寄せ反転装置における基板反転装置
を示す側面図
FIG. 6 is a side view showing the substrate reversing device in the substrate width reversing device.

【図7】同基板幅寄せ反転装置の制御系を示すブロック
FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the substrate width reversing device.

【図8】前記基板反転装置における吸着板を拡大して示
す断面図
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a suction plate in the substrate reversing device.

【図9】図1のIX−IX線に沿う拡大視図9 is an enlarged view along line IX-IX in FIG.

【図10】図1のX−X線相当部分の拡大視図FIG. 10 is an enlarged view of a portion corresponding to line XX in FIG. 1;

【図11】基板と積層体フィルムがラミネーティングロ
ールに送り込まれる状態を示す図10と同様の拡大視図
FIG. 11 is an enlarged view similar to FIG. 10, showing a state in which a substrate and a laminate film are fed into a laminating roll.

【図12】積層体フィルムを拡大して示す断面図FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a laminated film.

【図13】ラミネーティングロールに積層体フィルムを
供給するフィルム供給系統を示す略示側面図
FIG. 13 is a schematic side view showing a film supply system for supplying a laminated film to a laminating roll.

【図14】ラミネーティングロール及びその出側の基板
搬送系統を示す略示断面図
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a laminating roll and a substrate transport system on the exit side thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…基板幅寄せ反転装置 12A、12B…ラミネーティングロール 14…基板幅寄せ装置 16…基板反転装置 18…基板 20…ハンド部 22…基板受けローラ 22A…軸 24…基板受けローラ群 26…幅寄せ部材 26A…鉛直押面 28…基板受けローラ群駆動装置 28A…エアシリンダ 28B…ガイドシャフト 30…幅寄せ部材駆動装置 30A…エアシリンダ 30B…ガイドシャフト 30C…逃げ溝 32…制御装置 34A、34B…ローラ支持部材 36…吸着板 36B…吸着面 36C…吸着孔 37…回転装置 40…昇降装置 44…移動台 46…移動装置 52…積層体フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate width reversing device 12A, 12B ... Laminating roll 14 ... Substrate width reversing device 16 ... Substrate reversing device 18 ... Substrate 20 ... Hand part 22 ... Substrate receiving roller 22A ... Shaft 24 ... Substrate receiving roller group 26 ... Member 26A: Vertical pressing surface 28: Substrate receiving roller group driving device 28A: Air cylinder 28B: Guide shaft 30: Width shifting member driving device 30A: Air cylinder 30B: Guide shaft 30C: Escape groove 32: Control device 34A, 34B: Roller Supporting member 36 ... Suction plate 36B ... Suction surface 36C ... Suction hole 37 ... Rotating device 40 ... Elevating device 44 ... Moving table 46 ... Moving device 52 ... Laminate film

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成9年12月1日[Submission date] December 1, 1997

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図1[Correction target item name] Fig. 1

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図1】 FIG.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図4[Correction target item name] Fig. 4

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図4】 FIG. 4

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図6[Correction target item name] Fig. 6

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図6】 FIG. 6

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図7[Correction target item name] Fig. 7

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図7】 FIG. 7

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図8[Correction target item name] Fig. 8

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図8】 FIG. 8

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図9[Correction target item name] Fig. 9

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図9】 FIG. 9

【手続補正7】[Procedure amendment 7]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図10[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図10】 FIG. 10

【手続補正8】[Procedure amendment 8]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図11[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図11】 FIG. 11

【手続補正9】[Procedure amendment 9]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図12[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図12】 FIG.

【手続補正10】[Procedure amendment 10]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図13[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図13】 FIG. 13

【手続補正11】[Procedure amendment 11]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図14[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図14】 FIG. 14

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を、ほぼ水平状態で、回転する一対の
ラミネーティングロールの間にフィルムと共に送り込ん
で、基板表面にフィルムを張り付けるフィルム張付装置
における前記ラミネーティングロール入側に配置され、
前記ラミネーティングロールに対して、前記基板の幅方
向位置を調整する基板幅寄せ装置において、 前記基板の水平な搬送経路に対して、幅方向両外側から
内側に水平に進退自在、且つ、基板搬送方向の軸により
回転自在に支持され、前記基板の幅方向両端近傍部分を
下方から支持する位置まで基板幅方向内側に突出し、且
つ、前記搬送経路上の基板の幅方向両端よりも外側に引
込み可能とされた基板受けローラ群と、前記基板受けロ
ーラ群上の基板に対して幅方向両外側から進退自在、且
つ、この基板の幅方向両端を押して基板の幅方向位置を
調節する幅寄せ部材と、前記基板受けローラ群及び幅寄
せ部材を基板幅方向に進退させる基板受けローラ群駆動
装置及び幅寄せ部材駆動装置を同期して、又は、独立に
作動させる制御手段と、を設けたことを特徴とする基板
幅寄せ装置。
An apparatus for feeding a substrate in a substantially horizontal state together with a film between a pair of rotating laminating rolls, and disposing the substrate on a laminating roll entry side of a film sticking apparatus for sticking a film on a substrate surface;
In the substrate width shifting device for adjusting the position of the substrate in the width direction with respect to the laminating roll, the substrate is horizontally movable from both outer sides in the width direction to the inner side with respect to the horizontal transport path of the substrate, and the substrate is transported. Is rotatably supported by a shaft in the direction, protrudes inward in the substrate width direction to a position where the vicinity of both ends in the width direction of the substrate is supported from below, and can be retracted outward from both ends in the width direction of the substrate on the transport path. A group of substrate receiving rollers, and a width shifting member for adjusting the position of the substrate in the width direction by pushing both ends of the substrate in the width direction with respect to the substrate on the group of substrate receiving rollers. Control means for operating the substrate receiving roller group driving device and the width moving member driving device for moving the substrate receiving roller group and the width moving member back and forth in the substrate width direction, synchronously or independently. A substrate width shifting device, characterized by being radiated.
【請求項2】基板を、ほぼ水平状態で、回転する一対の
ラミネーティングロールの間にフィルムと共に送り込ん
で、基板表面にフィルムを張り付けるフィルム張付装置
における前記ラミネーティングロール入側に配置され、
前記ラミネーティングロールに対して、前記基板の幅方
向位置を調節する基板幅寄せ装置と、この基板幅寄せ装
置による幅寄せ後に、前記基板を180°反転させ、且
つ、前記ラミネーティングロールに搬送する基板反転装
置と、を有してなる基板幅寄せ反転装置において、 前記基板幅寄せ装置は、前記基板の水平な搬送経路に対
して、幅方向両外側から内側に水平に進退自在、且つ、
基板搬送方向の軸により回転自在に支持され、前記基板
の幅方向両端近傍部分を下方から支持する位置まで基板
幅方向内側に突出し、且つ、前記搬送経路上の基板の幅
方向両端よりも外側に引込み可能とされた基板受けロー
ラ群と、前記基板受けローラ群上の基板に対して幅方向
両外側から進退自在、且つ、この基板の幅方向両端を押
して基板の幅方向位置を調節する幅寄せ部材と、前記基
板受けローラ群及び幅寄せ部材を基板幅方向に進退させ
る基板受けローラ群駆動装置及び幅寄せ部材駆動装置を
同期して、又は、独立に作動させる制御手段と、を有し
てなり、前記基板反転装置は、前記基板を負圧により吸
着自在の吸着板と、この吸着板を基板幅方向の中心軸線
廻りに180°反転駆動する回転装置と、この回転装置
を上下動及び基板送り方向に往復動自在に支持するとと
もに、反転した基板を水平状態で、前記一対のラミネー
ティングロールに搬送可能な吸着板搬送装置と、を有し
てなることを特徴とする基板幅寄せ反転装置。
2. A film sticking device for feeding a substrate together with a film between a pair of rotating laminating rolls in a substantially horizontal state and attaching the film to a surface of the substrate, wherein the substrate is disposed on the laminating roll entry side.
A substrate width adjuster that adjusts the width direction position of the substrate with respect to the laminating roll, and after the substrate is adjusted by the substrate width adjuster, inverts the substrate by 180 ° and conveys the substrate to the laminating roll. A substrate reversing device, comprising: a substrate reversing device, wherein the substrate reversing device is capable of moving horizontally inward from both widthwise outer sides to the horizontal transport path of the substrate,
The substrate is rotatably supported by an axis in the substrate transport direction, protrudes inward in the substrate width direction to a position where the vicinity of both ends in the width direction of the substrate is supported from below, and further outward than both ends in the width direction of the substrate on the transport path. A retractable substrate receiving roller group, and a width adjuster that is capable of moving forward and backward from both outer sides in the width direction with respect to the substrate on the substrate receiving roller group, and pressing both ends in the width direction of the substrate to adjust the position in the width direction of the substrate. A member, and control means for operating the substrate receiving roller group driving device and the width moving member driving device for moving the substrate receiving roller group and the width moving member back and forth in the substrate width direction, or controlling them to operate independently. The substrate reversing device comprises a suction plate capable of adsorbing the substrate by a negative pressure, a rotating device for inverting the suction plate by 180 ° about a central axis in the substrate width direction, and moving the rotating device up and down and the substrate. And a suction plate transfer device capable of transferring the inverted substrate in a horizontal state to the pair of laminating rolls while supporting the substrate in a reciprocating manner. .
【請求項3】請求項2において、前記基板反転装置は、
基板送り方向における前記基板の吸着開始位置で、前記
基板を、前記吸着板により前記基板受けローラ群よりも
高い位置に持ち上げ自在とされたことを特徴とする基板
幅寄せ反転装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the substrate reversing device comprises:
A substrate width reversing device, wherein the substrate is freely lifted to a position higher than the substrate receiving roller group by the suction plate at a suction start position of the substrate in a substrate feeding direction.
【請求項4】請求項3において、前記基板反転装置は、
前記基板の幅方向両端近傍部が、前記基板受けローラ群
に支持される際、及び、前記基板幅寄せ装置による幅寄
せ動作までの間、前記吸着板を、前記基板受けローラ群
の高さ位置よりも低く下降させるようにされたことを特
徴とする基板幅寄せ反転装置。
4. The apparatus according to claim 3, wherein the substrate reversing device comprises:
When the portions in the vicinity of both ends in the width direction of the substrate are supported by the substrate receiving roller group, and during a period until the width shifting operation by the substrate width shifting device, the suction plate is moved to the height position of the substrate receiving roller group. A substrate width reversing device, characterized in that the substrate width lowering device is lowered below the lower limit.
JP32459497A 1997-11-26 1997-11-26 Substrate width reversing device Expired - Fee Related JP3984692B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32459497A JP3984692B2 (en) 1997-11-26 1997-11-26 Substrate width reversing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32459497A JP3984692B2 (en) 1997-11-26 1997-11-26 Substrate width reversing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11157628A true JPH11157628A (en) 1999-06-15
JP3984692B2 JP3984692B2 (en) 2007-10-03

Family

ID=18167567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32459497A Expired - Fee Related JP3984692B2 (en) 1997-11-26 1997-11-26 Substrate width reversing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3984692B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106743644A (en) * 2016-11-29 2017-05-31 江南大学 A kind of clipping glass panel turnover machine
CN110803521A (en) * 2019-09-20 2020-02-18 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106743644A (en) * 2016-11-29 2017-05-31 江南大学 A kind of clipping glass panel turnover machine
CN110803521A (en) * 2019-09-20 2020-02-18 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine
CN110803521B (en) * 2019-09-20 2021-05-11 深圳华海达科技有限公司 Automatic wire arranging machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP3984692B2 (en) 2007-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3756402B2 (en) Substrate transfer apparatus and method
KR101278465B1 (en) Adhering apparatus
JP3851077B2 (en) Substrate air levitation transfer device and substrate transfer method using the same
JP2006334715A (en) Method and device for half cutting laminated body film
JP2007260865A (en) Half-cutting method of laminated film and device therefor
JP2002023151A (en) Method and device for manufacture of liquid crystal display device having polarizing plate
JP2006346743A (en) Heating apparatus and heating method
KR20020018813A (en) Method for laminating printed circuit board and apparatus thereof
JP2010058869A (en) Film separation device and method
JP2007320678A (en) Method and device for peeling outer layer body
JP2873182B2 (en) Method and apparatus for continuously feeding raw film in a film sticking apparatus
JP2983253B2 (en) Vacuum laminator
JPH11157628A (en) Substrate side-alignment device and substrate side-alignment reversing device
JP2002003035A (en) Meandering control device for web, and manufacturing device for ceramic green sheet using meandering control device
JP2010076875A (en) Film peeling device and film peeling method
JP4380966B2 (en) Photosensitive layer transfer method and apparatus
JP3834469B2 (en) Substrate transfer system and substrate transfer method using the same
JP2009078509A (en) Photosensitive laminate manufacturing system
JP4975500B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP3905616B2 (en) Film sticking device
JP2007145497A (en) Peeling method and peeling device of laminated body
JP4010613B2 (en) Film cutting device
JP3833355B2 (en) Film peeling method and apparatus
JP4729192B2 (en) Film feeder
JP3745874B2 (en) Winding machine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041105

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050323

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070406

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070410

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070709

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees