JPH11156569A - レーザ加工装置における加工点指示用レーザ光の照射制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザ加工用ティーチングデータの適否を確認
するティーチング動作確認時において、光軸上に配置さ
れたレーザポインタから発生される低出力の可視レーザ
光である加工点指示用レーザ光の被加工物上の移動が、
加工移動のための移動であるのか、加工を行わない単に
移動のみのための移動であるのかを区別する。 【解決手段】ティーチング動作確認時において、被加工
物１２上、実線で示す加工移動のための移動である場合
には、加工点指示用レーザ光を連続照射状態として輝点
であるツール中心点ＴＣＰを移動させ、点線で示す単に
移動のみのための移動である場合には、加工点指示用レ
ーザ光を照射しない状態、換言すれば、ツール中心点Ｔ
ＣＰが見えない状態で移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ発振器か
ら出射されたレーザ光を加工ヘッドに導入し、被加工物
に前記レーザ光を走査させて加工を行うレーザ加工装置
に適用して好適なレーザ加工装置における加工点指示用
レーザ光の照射制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、被加工物にレーザ光を照射
し、被加工物を加熱して蒸発あるいは溶融させることに
より、切断や溶接等の加工を行うレーザ加工方法が知ら
れている。このとき使用されるレーザ加工装置は、レー
ザ発振器から出射されたレーザビームを加工ヘッドに導
入し、この加工ヘッドに配設されている焦点距離調節手
段、走査手段を介して前記被加工物に前記レーザ光を集
束させるように構成されている。

【０００３】例えば、自動車の製造ラインにおいて、レ
ーザ加工装置を溶接ロボットとして使用とする場合に
は、実際の溶接作業に先立ち、前記溶接ロボットに対し
て被加工物上のレーザ光照射点の移動経路を教示してコ
ンピュータ（コントローラ）に記憶させる、いわゆるテ
ィーチング動作（ティーチング作業）が必要とされる。

【０００４】ティーチング作業時においては、実加工の
際に使用されるＣＯ₂ レーザ等の高出力のレーザ光（加
工用レーザ光という。）ではなく、半導体レーザ等の低
出力の可視光のレーザ光（加工点指示用レーザ光とい
う。）を使用することが考えられる。このティーチング
動作時には、加工点指示用レーザ光が移動経路（加工の
ための移動経路と移動のみのための移動経路を含む。）
上を連続的に照射するように制御される。

【０００５】そして、ティーチング動作の終了後に、コ
ンピュータに記憶されたレーザ光照射点の移動経路の適
否を確認するために、教示された移動経路上を加工点指
示用レーザ光により連続的に照射して確認するティーチ
ング動作確認作業を行うことが考えられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ティー
チング動作確認作業において、加工点指示用レーザ光が
被加工物を連続的に照射するように制御した場合、加工
移動のための照射であるのか、単に移動のみのための照
射であるのかの判断ができないという問題が認識され
た。

【０００７】この発明はこのような課題を考慮してなさ
れたものであり、ティーチング動作確認時において、加
工用レーザ光による加工部位であるかどうかを簡単に判
断することを可能とするレーザ加工装置における加工点
指示用レーザ光の照射制御方法を提供することを目的と
する。

【０００８】また、この発明は、ティーチング動作確認
時において、加工移動のための照射であることを明確に
区別することを可能とするレーザ加工装置における加工
点指示用レーザ光の照射制御方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明では、レーザ加
工装置のティーチング動作確認時に、加工点指示用レー
ザ光による被加工物に対する照射様式を、被加工物の加
工部位と非加工部位とにおいて変えるようにしている。

【００１０】このため、ティーチング動作確認時におい
て、加工点指示用レーザ光の照射部位における照射様式
を確認することで、その照射部位が加工用レーザ光によ
る加工部位であるかどうかを簡単に判断することができ
る。換言すれば、ティーチング動作確認時において、加
工移動のための照射であるかどうかを明確に区別するこ
とができる。

【００１１】例えば、レーザ加工装置のティーチング動
作確認時に、被加工物の加工部位上では加工点指示用レ
ーザ光の照射様式を連続照射として被加工物を連続的に
照射し、非加工部位上では加工点指示用レーザ光の照射
様式を非照射として被加工物を照射しないように制御す
ることで加工部位であるかどうかを簡単に判断すること
ができる。この場合、非加工部位上では前記加工点指示
用レーザ光の照射様式を点滅照射として被加工物を点滅
レーザ光により照射するようにしても、加工部位と非加
工部位とを明確に区別することができる。

【００１２】必要性に応じて、加工部位と非加工部位に
対して、連続照射、点滅照射および非照射の組み合わせ
を変えて照射するようにしてもよい。すなわち、加工部
位を連続照射とするときには非加工部位を点滅照射また
は非照射とし、加工部位を点滅照射するときには非加工
部位を連続照射または非照射とし、加工部位を非照射と
するときには非加工部位を連続照射または点滅照射とす
るように制御することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。

【００１４】図１は、この発明の一実施の形態が適用さ
れた製造ライン１０の模式的構成を示している。

【００１５】この製造ライン１０は、基本的には、自動
車等の被加工物１２の搬送制御等をも含む製造ライン１
０の全体的な制御装置であるマスタコントローラ１４
と、このマスタコントローラ１４により起動されるレー
ザ制御装置（レーザコントローラ）を兼用するロボット
コントローラ１６と、このロボットコントローラ１６に
より動作が制御される溶接ロボット１８と、レーザ発振
器５０が搭載されたレーザ制御盤２０とから構成され
る。

【００１６】ロボットコントローラ１６は、演算制御機
能を有する中央処理装置であるＣＰＵ２２を有し、この
ＣＰＵ２２に対してバス２４を介して制御プログラムが
格納されたＲＯＭ（読出専用メモリ）２５、一時的に使
用される記憶手段としてのＲＡＭ（ランダムアクセスメ
モリ）２６が接続されるとともに、ティーチングデータ
等を記憶する大容量記憶装置としてのハードディスク装
置２８がインタフェース３０を介して接続されている。

【００１７】バス２４には、インタフェース３２、３
４、３６および通信線を介してそれぞれマスタコントロ
ーラ１４、溶接ロボット１８、ティーチング動作等を行
うためのティーチングボックス３８が接続されている。

【００１８】さらに、バス２４には、インタフェース４
０を介して溶接ロボット１８の動作様式を切り換えるた
めに、任意の１つの押しボタンのみを選択して押す（オ
ン状態にする）ことの可能な４連の押しボタンスイッチ
である動作様式切換スイッチ４２が接続されている。動
作様式切換スイッチ４２は、ロボットコントローラ１６
のパネル面に取り付けられている。動作様式としては、
動作様式切換スイッチ４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ、４２Ｄ
のそれぞれのオン状態に対応して、溶接ロボット１８が
非動作状態となるオフ動作（非動作）様式、ティーチン
グデータを得るためのティーチング動作様式、得られた
ティーチングデータの適否を判断するためのティーチン
グ動作確認様式、確認されたティーチングデータに基づ
き実際にレーザ光Ｌにより被加工物１２を溶接加工する
ための溶接動作様式を選択することができる。

【００１９】さらにまた、バス２４には、動作様式切換
スイッチ４２によりティーチング動作確認様式が選択さ
れているとき、換言すれば、動作様式切換スイッチ４２
Ｃがオン状態にされているときにのみ有効となる加工点
指示用レーザ光Ｌｐ（後述する）の照射様式を切り換え
る連動の押しボタンスイッチである照射様式切換スイッ
チ４３がインタフェース４５を介して接続されている。
前記動作様式切換スイッチ４２と同様に、照射様式切換
スイッチ４３もロボットコントローラ１６のパネル面に
取り付けられており、一方の照射様式切換スイッチ４３
Ａがオン状態とされているときには、加工部位が加工点
指示用レーザ光Ｌｐにより連続照射され、非加工部位が
非照射とされる照射様式Ａとされ、他方の照射様式切換
スイッチ４３Ｂがオン状態とされているときには、加工
部位が加工点指示用レーザ光Ｌｐにより連続照射され、
非加工部位が点滅照射とされる照射様式Ｂとされる。

【００２０】溶接ロボット１８の図示していないアーム
の先端部に取り付けられている加工ヘッド５２は、走査
光学系５６と、この走査光学系５６を駆動するための光
学系駆動モータ５８とを備える。走査光学系５６は、光
学系駆動モータ５８により駆動されて、ＣＯ₂ レーザ発
振管を有するレーザ発振器５０から出力されレーザシャ
ッタ５４を介して導入される高出力のレーザ光（加工用
レーザ光でありこの実施の形態では溶接用レーザ光）Ｌ
１または半導体レーザを有するレーザポインタ６２から
導入される低出力の可視レーザ光である加工点指示用レ
ーザ光Ｌｐを被加工物１２上で走査させる。この場合、
走査と同時にレーザ光Ｌ１、Ｌｐ（区別して説明する必
要がない場合には、参照符号をＬとする。）は、被加工
物１２上のツール中心点（加工点）ＴＣＰが焦点（集束
点）となるように加工ヘッド５２により調整される。

【００２１】加工ヘッド５２によるレーザ光Ｌの走査と
焦点調整は、後述するように、ロボットコントローラ１
６のバス２４に接続されたインタフェース６０を通じて
行われる。

【００２２】加工点指示用レーザ光Ｌｐを出射するため
のレーザポインタ６２が、ロッド６６に取り付けられて
いる。ロッド６６の矢印Ｄ方向または矢印Ｕ方向への伸
縮は、溶接ロボット１８に取り付けられたポインタ制御
回路６４に含まれる図示していないサーボモータが、ロ
ボットコントローラ１６のバス２４に接続されたインタ
フェース６８を介して制御されることで制御される。ロ
ッド６６が矢印Ｄ方向に伸ばされたとき、レーザポイン
タ６２から出力される加工点指示用レーザ光Ｌｐの光軸
が加工用の高出力のレーザ光Ｌ１の光軸と同軸上にされ
る。

【００２３】レーザポインタ６２は、ロボットコントロ
ーラ１６からインタフェース６８を介しポインタ制御回
路６４を通じて、その発光様式（被加工物１２上で考慮
すれば照射様式）が制御される。この実施の形態におい
て、レーザポインタ６２の発光様式（照射様式）は、一
定出力のレーザ光Ｌｐによる連続発光（連続照射）様
式、出力の強弱を変調する点滅発光（点滅照射）様式お
よび非発光（非照射）様式である。この場合、動作様式
切換スイッチ４２Ａがオン状態とされるオフ動作様式ま
たは動作様式切換スイッチ４２Ｄがオン状態とされる溶
接動作様式においては、発光様式が非発光様式とされ
る。また、動作様式切換スイッチ４２Ｂがオン状態とさ
れるティーチング動作様式では、発光様式が連続発光様
式とされる。さらに、動作様式切換スイッチ４２Ｃがオ
ン状態とされるティーチング動作確認時においては、上
述した照射様式選択スイッチ４３Ａ、４３Ｂの選択状態
により照射様式（発光様式）Ａ（加工部位が連続照射様
式、非加工部位が非照射様式）または照射様式（発光様
式）Ｂ（加工部位が連続照射様式、非加工部位が点滅照
射様式）とされる。

【００２４】ロボットコントローラ１６のインタフェー
ス７９を介して接続されているレーザ用電源を含むレー
ザ制御盤２０上にレーザシャッタ５４が配置されてい
る。このレーザシャッタ５４は、ロボットコントローラ
１６のインタフェース７０およびシャッタ制御回路７２
を通じて動作が制御される。レーザシャッタ５４は、レ
ーザ光Ｌ１を遮断するときには、シャッタ制御回路７２
の作用下に、レーザ光Ｌ１の光軸に対して４５°に傾け
られた全反射ミラー（不図示）が光路を遮断するように
挿入され、その全反射ミラーによって反射されたレーザ
光Ｌ１が、図示していないレーザ光吸収機構に照射され
るように制御される。レーザ光吸収機構は、照射された
レーザ光Ｌ１を熱に変換する熱変換機構（不図示）と該
熱変換機構を冷却する冷却機構（不図示）とから構成さ
れている。

【００２５】図２は、加工ヘッド５２中の走査光学系５
６の概略的な斜視構成を示している。図３は、加工ヘッ
ド５２を側面からみた模式的な構成を示している。

【００２６】図２において、走査光学系５６は、光学定
盤１２０を含み、光学定盤１２０上には放物面ミラー１
２２が固定されている。図３にも示すように、加工ヘッ
ド５２に導入されたレーザ光Ｌは、放物面ミラー１２２
によって反射された後、一旦、集束され、その後、広が
り、焦点調節用モータ１０３により矢印Ｐ方向または矢
印Ｑ方向に同時に移動するそれぞれが平面ミラーである
焦点調節用ミラー１２４、１２６で順次反射されて光路
を変更され、楕円面ミラー１２８に導入される。

【００２７】楕円面ミラー１２８に導入されたレーザ光
Ｌは、この楕円面ミラー１２８により反射されて再び集
束が開始され、Ｘ軸モータ１０１によりＸ軸１２９を中
心に矢印方向に回動される平面ミラーであるＸ軸走査ミ
ラー１３１で反射された後、Ｙ軸モータ１０２によりＹ
軸１３０を中心に矢印方向に回動される平面ミラーであ
るＹ軸走査ミラー１３２によって反射され、光学定盤１
２０の開口部１３４を通じて加工ヘッド５２から出射さ
れて、被加工物１２上の加工点ＴＣＰで集束される。加
工点ＴＣＰが焦点となるように焦点調節用ミラー１２
４、１２６の位置が焦点調節用モータ１０３により調整
される。この実施の形態の加工ヘッド５２において、Ｙ
軸走査ミラー１３２から加工点ＴＣＰまでの焦点距離調
節範囲は、約５０ｃｍ〜１３０ｃｍである（例えば、こ
の出願人の出願に係る特開平９−１９２８６８号公報参
照）。

【００２８】なお、図３に示す位置において、Ｙ軸走査
ミラー１３２が回動されたとき、加工点ＴＣＰは、紙面
の略奥行き方向に移動し、Ｘ軸走査ミラー１３１が回動
されたとき、加工点ＴＣＰは紙面と略平行する略左右方
向に移動する。この走査時に、同時に、被加工物１２の
加工面上に焦点である加工点ＴＣＰが一致するように、
焦点調節用ミラー１２４、１２６の位置が調節される。

【００２９】図４は、レーザ光Ｌを走査し、かつ焦点を
調節するための走査・焦点調節機構用の電気的構成を示
すブロック図である。ロボットコントローラ１６のバス
２４に接続されているインタフェース６０は、Ｄ／Ａ変
換器８１〜８３と、この出力側にそれそれ接続されるサ
ーボアンプであるＸ軸アンプ９１、Ｙ軸アンプ９２、焦
点調節用アンプ９３を含む。アンプ９１〜９３の出力
は、それぞれ、光学系駆動モータ５８を構成するサーボ
モータであるＸ軸モータ１０１、Ｙ軸モータ１０２およ
び焦点調節用モータ１０３に供給される。モータ１０１
〜１０３により、それぞれ、走査光学系５６を構成する
Ｘ軸走査ミラー１３１、Ｙ軸走査ミラー１３２および焦
点調節用ミラー１２４、１２６の動作が制御される。

【００３０】次に、上述の実施の形態の動作について、
図５〜図７に示すフロー図に基づいて詳しく説明する。
図５はティーチング動作様式を説明するためのフロー
図、図６はティーチング動作確認様式を説明するための
フロー図、図７は実際の溶接動作を説明するためのフロ
ー図である。なお、特に断らない限り、制御主体はＣＰ
Ｕ２２であるが、繁雑になるので、必要に応じて参照す
る。

【００３１】まず、図５を参照して説明する。レーザ発
振器５０のオフ状態において、オペレータにより動作様
式切換スイッチ４２中、ティーチング動作様式切換スイ
ッチ４２Ｂが操作されオン状態にされると、ティーチン
グ動作様式が選択されたことが認識される（ステップＳ
１）。このティーチング動作様式が選択されたとき、イ
ンタフェース６８、ポインタ制御回路６４を通じてレー
ザポインタ６２が連続発光様式でオン状態にされるとと
もに（ステップＳ２）、ロッド６６が矢印Ｄ方向に伸ば
されレーザポインタ６２が光路（光軸）上に配置される
（ステップＳ３）。これにより、被加工物１２上に低出
力の可視レーザ光である加工点指示用レーザ光Ｌｐの輝
点が加工点ＴＣＰとして照射される。

【００３２】オペレータは、加工点ＴＣＰを見ながらテ
ィーチングボックス３８を操作して、加工点ＴＣＰを移
動させ加工箇所（溶接箇所）を教示することで、ハード
ディスク装置２８に作業データとしてのティーチングデ
ータが記憶される（ステップＳ４）。例えば、図８の加
工点ＴＣＰの動作軌跡図に示すように、被加工物１２中
に描いた実線部を直線補間により溶接したい場合には、
加工点指示用レーザ光Ｌｐの輝点である加工点ＴＣＰを
移動させながら、原点Ｏの位置から各軌跡点Ｗ１、Ｗ
２、Ｗ３、Ｗ４の位置をティーチングボックス３８を利
用して順次教示し、各教示点Ｏ、Ｗ１〜Ｗ４において動
作コード（ｍｏｖとする。）により溶接速度や移動速度
を指定する。

【００３３】図９は、図８の動作軌跡図に対応するティ
ーチングデータ１５０を示している。図９から分かるよ
うに、原点Ｏでは、最高速度に対する移動速度（ＳＰ
Ｄ）の割合を１００％とし、かつ動作コード（ｍｏｖ）
を、非加工時に係る早送りを意味するＰＴＰ−ＡＲＶ
（Point To Point arrive ）とする。これにより、最終
軌跡点（最終加工点）Ｗ４から原点Ｏまでが非加工部位
（図８中、点線で示している。）とされ、かつ移動速度
が最大速度で早送りされるようにＸ軸走査ミラー１３１
とＹ軸走査ミラー１３２に対して教示される。次に、原
点Ｏから最初の軌跡点（加工点）Ｗ１まで、同様に、非
加工部位に係る最大速度の早送りで教示される。その次
に、軌跡点（加工点）Ｗ１から軌跡点（加工点）Ｗ２ま
でを直線補間による加工部位に係る溶接を意味する動作
コード（ｍｏｖ）ＬＩＮＷ−ＡＲＶ（Linear weld arri
ve）と溶接移動速度９０ｍｍ／ｓで教示する。以下、軌
跡点（加工点）Ｗ２からＷ３の間は、非加工部位に係る
早送りで移動され、軌跡点（加工点）Ｗ３からＷ４の間
は加工部位に係る溶接移動速度１００ｍｍ／ｓで移動さ
れるように教示される。なお、実際上、軌跡点（加工
点）Ｗ１からＷ２の間および軌跡点（加工点）Ｗ３から
Ｗ４の間では、焦点調節用ミラー１２４、１２６に対し
て焦点距離を調節するための焦点調節用モータ１０３の
動作（データ）が教示される。

【００３４】教示終了後に動作様式切換スイッチ４２Ａ
をオン状態にしてオフ動作様式とすることで、レーザ光
Ｌｐが非発光状態とされたレーザポインタ６２が矢印Ｕ
方向に待避して原位置にもどる（ステップＳ５）。

【００３５】次に、図６を参照してティーチング確認動
作について説明する。まず、動作様式切換スイッチ４２
Ｃをオン状態とし、ティーチング動作様式で作成したテ
ィーチングデータ１５０の適否を確認するためのティー
チング動作確認様式を選択する（ステップＳ１１）。

【００３６】これにより、レーザポインタ６２が光軸上
に移動される（ステップＳ１２）。このティーチング動
作確認様式が選択されたときには、照射様式切換スイッ
チ４３の切換位置が確認され、照射様式Ａまたは照射様
式Ｂが選択される（ステップＳ１３）。

【００３７】上述したように、照射様式Ａが選択されて
いるときには、加工部位では連続照射とされ、非加工部
位では照射されないようにレーザポインタ６２が制御さ
れ（ステップＳ１４）、照射様式Ｂが選択されていると
きには、加工部位では連続照射とされ、非加工部位では
点滅照射とされるようにレーザポインタ６２が制御され
る（ステップＳ１５）。ここでは、照射様式Ａが選択さ
れているものとする。なお、このティーチング動作確認
様式選択時において、Ｘ軸走査ミラー１３１とＹ軸走査
ミラー１３２の停止時、換言すれば、加工点指示用レー
ザ光Ｌｐが走査されていないときには、デフォルトで非
照射とされるが、連続照射に切り換えることもできる。

【００３８】次に、ティーチングボックス３８あるいは
ロボットコントローラ１６の図示していないパネル上の
操作により、ティーチングデータ１５０の適否をステッ
プ送り（手動送り動作）または自動低速送り動作で確認
する（ステップＳ１６）。このとき、動作コード（ｍｏ
ｖ）が、ＰＴＰ−ＡＲＶであるときには、ティーチング
された速度で加工点指示用レーザ光Ｌｐが光らない状態
で、走査ミラー１３１、１３２が駆動される。動作コー
ド（ｍｏｖ）が、ＬＩＮＷ−ＡＲＶであるときには、走
査開始、すなわち加工点指示用レーザ光Ｌｐの輝点であ
る加工点ＴＣＰの移動開始と同時にレーザポインタ６２
が連続照射状態とされ、移動終了と同時に非照射状態と
される。この場合、ティーチングデータ１５０に基づき
原点Ｏから加工点Ｗ１の間は非照射状態で移動走査さ
れ、加工点Ｗ２から加工点Ｗ３の間が照射状態で移動走
査され、加工点Ｗ１から加工点Ｗ２の間が非照射状態で
移動走査され、加工点Ｗ３から加工点Ｗ４の間が照射状
態で移動走査され、加工点Ｗ４から原点Ｏまでの間が非
照射状態で移動走査される。

【００３９】このように、ティーチング動作確認時にお
いて、加工点指示用レーザ光Ｌｐの照射部位軌跡を確認
することで、その照射部位が加工用レーザ光Ｌ１による
加工部位であることを簡単に判断することができる。

【００４０】ティーチングデータ１５０の確認修正等が
終了したとき、オフ動作選択のために動作様式切換スイ
ッチ４２Ａがオン状態とされ非動作状態にされる（ステ
ップＳ１７）。

【００４１】次に、図７を参照して実際の溶接動作につ
いて説明する。オペレータにより溶接動作様式切換スイ
ッチ４２Ｄが操作されオン状態にされると（ステップＳ
２１）、レーザポインタ６２が光軸上にないことが確認
され、光軸上に存在した場合には、光軸上の位置から原
位置に待避される（ステップＳ２２）。

【００４２】次いで、レーザシャッタ５４が閉状態とさ
れ（ステップＳ２３）、加工用のレーザ光Ｌ１が出力さ
れない状態でレーザ発振器５０をオン状態とする（ステ
ップＳ２４）。

【００４３】次に、マスタコントローラ１４からロボッ
トコントローラ１６に対して起動信号が供給される（ス
テップＳ２５）。

【００４４】これにより、被加工物１２に対するティー
チングデータ１５０に基づく溶接動作が行われる（ステ
ップＳ２６）。すなわち、動作コード（ｍｏｖ）がＰＴ
Ｐ−ＡＲＶであるときには、レーザシャッタ５４が閉じ
られた状態で、ティーチングされた速度により走査ミラ
ー１３１、１３２が駆動される。一方、動作コード（ｍ
ｏｖ）がＬＩＮＷ−ＡＲＶであるときには、走査開始
後、すなわち加工点ＴＣＰからの移動開始後直ちにレー
ザシャッタ５４が開いて、レーザ光Ｌ１による溶接がな
され、溶接走査終了点においてレーザシャッタ５４が閉
じられる（ステップＳ７）。このようにレーザシャッタ
５４および加工ヘッド５２を動作させることで、図８に
示す被加工物１２上、実線で示す加工部位（溶接部位）
では溶接がなされ、点線で示す非加工部位（非溶接部
位）では走査ミラー１３１、１３２の走査動作のみがな
される。

【００４５】なお、この発明は、上述の実施の形態に限
らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成
を採り得ることはもちろんである。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、レーザ加工装置のティーチング動作確認時に、加工
点指示用レーザ光による被加工物に対する照射様式を、
被加工物の加工部位と非加工部位とにおいて変えるよう
にしている。

【００４７】このため、ティーチング動作確認時におい
て、加工点指示用レーザ光の照射様式を被加工物上で確
認することにより、加工用レーザ光による加工部位であ
るかどうかを迅速かつ明確に簡単に判断することができ
る。

【００４８】また、ティーチング動作確認時において、
加工点指示用レーザ光の照射様式を被加工物上で確認す
ることにより、加工移動のための照射であることを明確
に区別することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態が適用された製造ライ
ンの模式的な構成を示す説明図である。

【図２】加工ヘッド中、走査光学系の概略的構成を示す
斜視図である。

【図３】加工ヘッドの構成を模式的に示す側面一部断面
図である。

【図４】レーザ光を走査して焦点を調節するための走査
・焦点調節機構用の電気的構成を示すブロック図であ
る。

【図５】ティーチングデータを作成するティーチング動
作様式の説明に供されるフロー図である。

【図６】作成されたティーチングデータの適否等を確認
するティーチング動作確認様式の説明に供されるフロー
図である。

【図７】溶接動作様式の説明に供されるフロー図であ
る。

【図８】加工点の移動軌跡を示す線図である。

【図９】図８例の加工点の移動軌跡に対応するティーチ
ングデータを示す表図である。

【符号の説明】

１０…製造ライン １２…被加工物 １４…マスタコントローラ １６…ロボットコ
ントローラ １８…溶接ロボット ２０…レーザ制御
盤 ２２…ＣＰＵ ３８…ティーチン
グボックス ４２、４２Ａ〜４２Ｄ…動作様式切換スイッチ ４３、４３Ａ、４３Ｂ…照射様式切換スイッチ ５０…レーザ発振器 ５２…加工ヘッド ５４…レーザシャッタ ５６…走査光学系 ５８…光学系駆動モータ ６２…レーザポイ
ンタ １２０…光学定盤 １２２…放物面ミ
ラー １２４、１２６…焦点調節用ミラー １２８…楕円面ミ
ラー １３１…Ｘ軸走査ミラー １３２…Ｙ軸走査
ミラー １５０…ティーチングデータ Ｌ１…溶接用レー
ザ光 Ｌｐ…加工点指示用レーザ光 ＴＣＰ…加工点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂井 義治 埼玉県狭山市新狭山１−10−１ ホンダエ ンジニアリング株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工用レーザ光と、加工点を指示する加工
   点指示用レーザ光とを同一光軸上で切り換えて出射する
   ことの可能なレーザ加工装置における加工点指示用レー
   ザ光の照射制御方法であって、 前記レーザ加工装置のティーチング動作確認時に、前記
   加工点指示用レーザ光による被加工物に対する照射様式
   を、前記被加工物の加工部位と非加工部位とにおいて変
   えることを特徴とするレーザ加工装置における加工点指
   示用レーザ光の照射制御方法。
2. 【請求項２】加工用レーザ光と、加工点を指示する加工
   点指示用レーザ光とを同一光軸上で切り換えて出射する
   ことの可能なレーザ加工装置における加工点指示用レー
   ザ光の照射制御方法であって、 前記レーザ加工装置のティーチング動作時においては、
   前記加工点指示用レーザ光を被加工物に対して連続的に
   照射し、 前記レーザ加工装置のティーチング動作確認時には、前
   記加工点指示用レーザ光による前記被加工物に対する照
   射様式を、前記被加工物の加工部位と非加工部位とにお
   いて変えて照射し、 前記加工用レーザ光による前記被加工物の加工時には、
   前記加工点指示用レーザ光を照射しないように制御する
   ことを特徴とするレーザ加工装置における加工点指示用
   レーザ光の照射制御方法。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の方法において、 前記レーザ加工装置のティーチング動作確認時に、前記
   被加工物の加工部位上では前記加工点指示用レーザ光の
   照射様式を連続照射として前記被加工物を連続的に照射
   し、前記被加工物の非加工部位上では前記加工点指示用
   レーザ光の照射様式を非照射として被加工物を照射しな
   いように制御することを特徴とするレーザ加工装置にお
   ける加工点指示用レーザ光の照射制御方法。
4. 【請求項４】請求項１または２記載の方法において、 前記レーザ加工装置のティーチング動作確認時に、前記
   被加工物の加工部位上では前記加工点指示用レーザ光の
   照射様式を連続照射として前記被加工物を連続的に照射
   し、前記被加工物の非加工部位上では前記加工点指示用
   レーザ光の照射様式を点滅照射として前記被加工物を点
   滅レーザ光により照射するように制御することを特徴と
   するレーザ加工装置における加工点指示用レーザ光の照
   射制御方法。