JPH1015678A

JPH1015678A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JPH1015678A
Application number: JP8195684A
Authority: JP
Inventors: Minoru Saito; 実斉藤; Houyo Kiyo; 豊余許
Original assignee: Miyachi Technos Corp
Current assignee: Miyachi Technos Corp
Priority date: 1996-07-05
Filing date: 1996-07-05
Publication date: 1998-01-20

Abstract

(57)【要約】【課題】励起ランプ電流、スキャナ走査速度等の加工
条件について、初心者でもその最適値が容易に設定可能
なレーザ加工装置を提供。【解決手段】被加工物の材質、所望の仕上げの形態に
対する、最適ランプ電流、走査速度、Ｑスイッチ周波数
等（加工条件）が、加工条件テーブル２２に予め設定さ
れている。装置使用者が、そのときの被加工物に合せ
て、該当する材質、所望する仕上げの形態を選択する
と、加工条件テーブル２２の中からそれに対応した加工
条件が読み出され、条件保持部２７に設定される。作動
制御部２８は、該設定された加工条件に従ってレーザ発
振器１の作動を制御。所望なら、加工条件の修正も可
能。修正後の値を加工条件テーブル２２に上書きし、次
回の作業で利用することも可能。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、詳しくはレーザ加工装置に於ける加工条件設定の為
の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザマーキング装置、レーザ溶接機、
レーザ切断機等のレーザ加工装置に於ては、被加工物の
材質、厚さ等の寸法、或いはどのような仕上げにするか
によって、適切なレーザ光照射を得るための加工条件
（例えばランプ電流、加工速度など）を設定してやる必
要がある。最適な加工条件を探し出すのは難しく、何回
も試行する必要があり、多大の時間を要していた。これ
を図９のレーザマーキング装置を例にして説明する。

【０００３】レーザ発振器１に於て、Ｋｒアークランプ
等の励起ランプ５でレーザ媒体たるＮｄ：ＹＡＧロッド
６を照射して励起し、発光させる。この光を全反射ミラ
ー７と出力ミラー８との間で共振させ増幅させると強い
レーザ光が得られる。Ｑスイッチ９を開くことにより出
力ミラー８からレーザ光が取り出される。このレーザ光
をスキャニングヘッド４によるスキャニングでＸ−Ｙ方
向に走査させ、被加工物Ｗに所望のマーキングを行う。
Ｑスイッチ９の開閉によりピーク値の高いパルスが得ら
れる。

【０００４】レーザ媒体にはＮｄ：ＹＡＧの他に、Ｔ
ｍ：ＹＡＧ、Ｔｍ，Ｈｏ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ₄等が
ある。Ｎｄ：ＹＡＧから得られるレーザ光の波長は1.06
4μｍで、肉眼では見えないので、可視光のレーザとし
てＨｅ−Ｎｅレーザ１０（赤色発光）を案内光として使
用する。アパーチャ１１はレーザビームの直径の大きさ
を調節する。シャッタ１２はレーザ光を遮断して外部に
出力させない時に使用される。制御／電源ユニット１３
は、レーザ発振器１の作動の制御、電力供給等を行なう
もので、コントローラ２（マイクロコンピュータ）、表
示器３（ＣＲＴ等）、レーザ電源１４、クーラ１５等を
備えている。

【０００５】スキャニングヘッド４は、例えば図１０に
示すように構成されている。レーザ発振器１からのレー
ザ光は、Ｘ軸ミラー１６でＸ軸方向へ走査され、Ｙ軸ミ
ラー１８でＹ軸方向へ走査され、ｆθレンズ２０で被加
工物Ｗに集光される。なおＸ軸ミラー１６は第１の駆動
装置１７で回転され、Ｙ軸ミラー１８は第２の駆動装置
１９で回転される。

【０００６】マーキングする文字や図形の作画データ
は、予め外部のコンピュータ又は前記コントローラ２等
で作成しておき、任意のファイル名を付してフレキシブ
ル・ディスク等の記憶媒体に記憶させておく。この記憶
媒体をコントローラ２に装填して当該ファイルを読み出
し、作画データに従ってマーキングを実行させる。

【０００７】制御／電源ユニット１３のスイッチを入
れ、装置を起動させると、表示器３に多くの項目が表示
される。図１１にその一部を示す。レーザ光の強さや走
査速度は、例えばランプ電流、マーキング速度、Ｑスイ
ッチ周波数で制御できるので、これをコントローラ２の
キーボード（不図示）を使用して設定する。設定された
値は、図１１の表示器３上の各位置に表示される。なお
「ファイル名」、「データバイト数」は、前記作画デー
タのファイル名、データバイト数である。

【０００８】マーキングの仕上げ形態には、通常の深さ
の彫りと、深彫りとがあり、それぞれに応じた加工条件
（ランプ電流、マーキング速度、Ｑスイッチ周波数等）
を設定する必要がある。また、金属においては、白地ま
たは銀色地に黒っぽく見えるマーキングを行う黒色マー
キングや、表面に白っぽく見えるマーキングを行なう白
色マーキングなどがあり、合成樹脂においては、樹脂内
のフィラー（充填剤）や顔料などの化学反応を利用する
着色マーキングがある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】これらマーキングは、
被加工物の材質、仕上げ形態等によって加工条件が大き
く変わる。所望のマーキングを得るためには、それに適
した加工条件を選定しなければならない。しかし、この
選定作業は難しく、何回も試行してやっと決められるも
ので、従来は、これに多大の時間を要していた。

【００１０】このような難しさは、マーキング装置だけ
ではなく、レーザ溶接機やレーザ切断機においても存在
していた。例えばレーザ溶接装置においては、溶接の形
態や、溶接する材質の組合わせ、夫々の厚さ等によって
加工条件を変える必要があり、また、レーザ切断装置に
おいては、切断されるものの材質とその厚さによって加
工条件を変える必要がある。

【００１１】このように、レーザ加工においては、被加
工物の特性、加工の種類によってレーザ光の強さや走査
速度等の加工条件を選定しなければならなかったが、こ
れが難しく、それが為、熟練と、多大の工数と、実験材
料とを要するという問題があった。（被加工物の特性＝
材質、その組合わせ、板厚、大きさその他。加工の種類
＝マーキング、溶接、切断等の処理の種別や、マーキン
グの仕上げや溶接の形態等の種別など。請求項にいう
「特性等」はこの両者を合わせたものである。）

【００１２】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、材質や所望される仕上げの形態等が異なっ
ても、いわば素人が、その加工条件を容易に選定するこ
とが出来るレーザ加工装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項１の発明では、被加工物の特性又はそれへの加工の種
類の夫々に対応して種々の加工条件が設定された加工条
件テーブルと、前記被加工物の特性又は加工の種類の夫
々の中から所望のものを選択する特性等選択手段と、該
選択された被加工物の特性又は加工の種類に対応した加
工条件を前記加工条件テーブルから読出してレーザ加工
の加工条件として設定する条件設定手段とを備える。

【００１４】また、請求項２の発明では、請求項１の構
成に加え、条件設定手段で設定された条件を所望の値に
修正する条件修正手段を備える。更に、請求項３の発明
では、請求項２の構成に加え、前記加工条件テーブルの
当該加工条件を前記条件修正手段で修正された修正後の
加工条件に書き換える条件書換手段を備える。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明の詳細を図示実施の形
態例に基づいて説明する。図２に本発明の第１の実施の
形態例であるレーザマーキング装置１００を示す。この
レーザマーキング装置１００の基本的構成は、従来のレ
ーザマーキング装置（図９）と同様である。従来のもの
と同様の部分は、同じ符号を付し、説明を略す。何れか
の図に於て説明をした箇所についても、他の図では、同
じ符号を付し、説明を略す。また、図１にレーザマーキ
ング装置１００のコントローラの詳細を示す。

【００１６】新たに付加された構成は以下のとおりであ
る。先ず、テーブル記憶媒体２１が追加されている（図
２、図１）。このテーブル記憶媒体２１は、例えばフレ
キシブルディスク、ハードディスク、ＲＡＭ、ＲＯＭ等
の既存の記憶媒体（外部或いは内蔵）で実現され、ここ
に加工条件テーブル２２が保持される。加工条件テーブ
ル２２は、例えば図３に示すような内容のもので、夫々
の材質名及び仕上げの形態毎に、予めその最適加工条件
が設定されている。

【００１７】また、コントローラ２には、特性等選択部
２３と（図１、以下同様）、条件設定部２４と、条件修
正部２５と、条件書換部２６とが追加されている。夫々
が、請求項にいう特性等選択手段、条件修正手段、条件
書換手段にあたる。条件保持部２７及び作動制御部２８
は既存のものである。これらの追加構成も、既存の構成
上で実現され、夫々、レーザ発振器１、表示装置３、及
びテーブル記憶媒体２１（加工条件テーブル２２）と接
続されている。

【００１８】条件選択部２３は、加工条件を読み出すた
めのキーを与える、即ち加工条件テーブル２２に保持さ
れている多数の候補の中から、そのときの被加工物に対
応する材質、仕上げの形態等（特性等）を選択する為の
もので、例えば装置使用者（以下「使用者」という）
が、表示装置３に表示される各種材質名、仕上げの形態
中から、キーボードを操作して（カーソル等を動かし
て）、所望のものを選択するとき、その処理を実行する
（図４参照。処理手順は後述。以下同じ。）。

【００１９】条件設定部２４は、選択された加工条件を
条件保持部２７に設定する。作動制御部２８は、ここに
設定された加工条件に従いレーザ発振器１の作動を制御
する。設定された加工条件は、言わば推奨値として図２
の各項目の位置に表示される。所望の仕上げの形態にな
らなかったとき、或いは標準とは異なった仕上げを望む
とき、使用者はキーボードを操作し加工条件を修正す
る。条件修正部２５は、このときの処理を実行する。以
後はこの修正後の条件で加工したいときは、キーボード
を操作して書き換えを命令する。条件書換部２６が、当
該材質の当該仕上げの形態に対応する各加工条件データ
を修正後のものに書き換える（上書きする）。

【００２０】このレーザマーキング装置１００の動作を
図４を引用して説明する。先ず、図３に例示したような
加工条件テーブル２２を作成し、予めテーブル記憶媒体
２１に格納しておく。即ち、テーブル２２の各加工条件
（ランプ電流、速度、Ｑスイッチ周波数）の欄には、材
質名毎、仕上げの形態毎に、最適と思われる標準値を設
定しておく。

【００２１】レーザマーキングでは、通常、ランプ電
流、レーザ光の走査速度、Ｑスイッチ周波数を加工条件
とし、これを調節することで所望の製品を得ることがで
きる。また、ここで例示したレーザマーキング装置１０
０は、Ｋｒアークランプ等の励起ランプでＹＡＧロッド
を照射して励起させる型であるので、図３の加工条件テ
ーブル２２の加工条件としてランプ電流を採用した。

【００２２】しかし、例えば半導体レーザ装置でＹＡＧ
ロッドを励起する型の装置ならば、半導体レーザ駆動電
流を採用することになる。また、炭酸ガスレーザ等の気
体レーザ装置ならば放電電圧を採用することになる。要
するに、加工条件テーブル２２に採用するものは、レー
ザ光の出力状態等、加工の結果を支配する特性のうち、
加工作業時に、被加工物の特性、加工の種類に応じて所
望の製品を得るべく調節すべきパラメータである。従っ
て、加工条件テーブル２２に採用されるパラメータは、
使用する装置、加工の種類等により変わり得るものであ
る。

【００２３】図４に戻り、電源を投入して装置が起動さ
れたら、先ず表示器３に第１メニューが表示される（図
４ステップＳ１）（以下、図の番号及び「ステップ」の
語は省略する）。第１メニューの表示内容は「１．自動
設定２．手動設定」というものであり（Ｓ１）、使用
者は、カーソル移動・リターンキー方式、或いは番号入
力方式等で、何れかのモードを選択する。「２．手動設
定」を選択をすると（Ｓ２「２」）、Ｓ１１以下の手動
設定処理へ移行する（後述）。

【００２４】「１．自動設定」を選択をすると（Ｓ２
「１」）、加工条件テーブル２２から材質名と番号とが
読出され、第２メニューとして表示される（Ｓ３）。第
２メニューの内容は、加工条件テーブル２２（図３）の
各材質名であり（Ｓ３）、使用者はその中から加工対象
の材質を選択する。対象材質名がない時は、その旨を入
力をする（Ｓ４「材質名無し」）。そうすると手動によ
る設定に切換わる（Ｓ１１へ。後述）。

【００２５】加工対象の材質が選択されると（Ｓ４「材
質名あり」）、加工条件テーブル２２から当該材質に対
応する仕上げの形態が読出され、第３メニューとして表
示される（Ｓ５）。使用者は、どの仕上げを行うかの選
択を行う（Ｓ６）。すると、加工条件テーブル２２から
選択された材質の選択された仕上げの形態についての各
加工条件が読出され（Ｓ７）、装置に設定される（Ｓ
８）。これらの処理は主として条件選択部２３と条件設
定部２４によって実行される。

【００２６】使用者は、設定された加工条件でマーキン
グ作業を実行する（Ｓ９）。作業が終ると、「ＯＫか？
（これで良いか？）」というメッセージが表示される
（Ｓ１０）。加工条件テーブル２２には標準的な材質に
対する標準的加工条件が設定されているから、通常は、
これで所望の仕上りになる。ＯＫのときは、ここでの答
は「Ｙｅｓ（はい）」であり、例えば「Ｙ」キーやリタ
ーンキーを押すと、図４の処理が終了する（Ｓ１０「Ｙ
ｅｓ」）。

【００２７】被加工品の材質が標準から少し異っていた
りすると、仕上り具合が期待から少しずれる場合がある
（Ｓ１０（Ｎｏ））。或いは、少し濃くあるいは少し薄
く（又は少し深く或いは浅く）など、標準の仕上げの形
態とは異なる結果を得たい場合もある。このような場合
は、前記「ＯＫか？」で、例えば「Ｎ」キーを押す（Ｓ
１０「Ｎｏ」）。これにより手動設定に切換わる（Ｓ１
０→Ｓ１１）。

【００２８】加工条件を手動で設定したら（Ｓ１１）、
当該加工を実行させる（Ｓ１２）。満足すべき仕上げの
形態が得られないときは（Ｓ１３「Ｎｏ」）、再び手動
による加工条件データ入力（Ｓ１１）に戻る。満足すべ
き結果が得られたら（Ｓ１３「Ｙｅｓ」）、その時のデ
ータでテーブルのデータを書換えるかどうかのメッセー
ジが表示される（Ｓ１４）。書換える場合は、例えば
「Ｙ」キーを入力する（Ｓ１５「Ｙｅｓ」）。加工条件
テーブル２２内の当該材質の当該仕上げの形態の各加工
条件データが書換えられる（Ｓ１６）。書き換えを所望
しないときは例えば「Ｎ」キーを押す。そのときの手動
設定データは無視され処理は終る（Ｓ１５「Ｎｏ」）。

【００２９】本発明の第２の実施の形態例であるレーザ
溶接装置２００を図５に示す。このレーザ溶接装置２０
０の構成は、基本的には図１のレーザマーキング装置１
００と同じである。同様の構成には同じ符号を付し、説
明を略す。なおコントローラ２に設けられる構成（図２
に示されるもの）も第１の実施の形態例１００と同様で
ある。なお区別の為、この実施例のレーザ発振器には符
号１ｂを付す。

【００３０】図１のレーザマーキング装置１００と異な
るのは、励起ランプ５としてＸｅフラッシュ・ランプが
使用されていること、従ってＱスイッチ９が省略されて
いること、光センサ３１及びパワーモニタ３２が設けら
れていること、スキャニングヘッド４に代えてミラー３
３及びフィルタ３４が設けられており、これら及び集光
レンズ３５を介して被加工物Ｗにレーザ光が照射される
こと、並びにテーブル記憶媒体２１に図６に示したよう
な加工条件テーブル４１が格納されていることである。
光センサ３１、パワーモニタ３２、ミラー３３、及びフ
ィルタ３４は既存のものである。説明を略す。

【００３１】溶接においては、溶接の形態、溶接し合う
材質Ａと材質Ｂ、板厚等によって加工条件が異ってく
る。従って、これらの項目夫々について加工条件を設定
するのが良い。溶接においては、溶接部に投入するエネ
ルギーが重要な要素である。前述のように、この図５に
示した装置２００は、励起ランプ５としてＸｅフラッシ
ュ・ランプを使用する。従って、レーザ光のエネルギー
を支配するパラメータ、即ち図６の加工条件テーブル４
１にその最適値を設定しておくべきパラメータは、パル
ス幅、ランプ電圧、及びアパーチャとなる。勿論これに
限定されない。

【００３２】この例のように、レーザ光のエネルギーを
支配するパラメータは、当該装置の構造によって異なっ
てくる。例えば半導体レーザ装置でＮｄ：ＹＡＧロッド
を励起したとすれば、パルス幅と半導体レーザ駆動電流
が加工条件テーブルに設定されるパラメータとなる。な
お、図６の加工条件テーブル４１には、溶接の形態とし
て重ね溶接しか示していない。溶接の形態には突合せ、
Ｔ字、十字等数多くあるので、実際には、例えばＪＩＳ
Ｚ３００１（２．４）に準拠して、「重ね、突合せ、
Ｔ字、十字、角、スカーフ、せぎり、…、…」というよ
うに列挙するのが良いと思われる。

【００３３】このレーザ溶接装置２００の処理手順を図
６に示す。加工条件の読み出しに使用する要素（キー）
が多いため、ステップ数が多くなってはいるが（Ｓ２
３、Ｓ２４、Ｓ２５、Ｓ２９）、処理の内容は、前述の
レーザマーキング装置１００のもの（図４）と同様であ
る。図示だけで理解可能と思われる。処理手順の説明を
略す。

【００３４】レーザ切断装置に適用する場合の加工条件
テーブルの例５１を図８に示す。既存のレーザ切断装置
に付加すべきテーブル記憶媒体２１や条件設定部２４
等、及びその処理の手順は、既に説明した第１及び第２
の実施の形態例（１００，２００）から明かと思われ
る。ここでは加工条件テーブル５１の内容についてのみ
説明し、構成、処理については説明を略す。

【００３５】レーザ切断装置には、通常連続波レーザ光
が使用される。従って、Ｎｄ；ＹＡＧロッドを使用する
レーザ装置では、レーザ光のエネルギーを支配するパラ
メータとしてランプ電流と変調周波数が用いられる。半
導体レーザ装置でＹＡＧロッドを励起する型のレーザ装
置の場合は、ランプ電流の代りに半導体レーザ駆動電流
が採用される。レーザ切断の場合、使用者が選択するの
は、材質名と厚さであるが、これ以外は第１又は第２の
実施の形態例と同様になる。説明を略す。

【００３６】なお、Ｓ１４からＳ１６（図４）（Ｓ３８
からＳ４０（図７））のステップを省略して実施しても
良い。このようにした場合は請求項２の発明の一実施の
形態例となる。また、Ｓ１０からＳ１６（図４）（Ｓ３
４からＳ４０（図７））のステップを省略して実施して
も良い。このようにした場合は請求項１の発明の一実施
の形態例となる。また、図４及び図７の各処理手順は一
例である。これに拘束されるものではない。

【００３７】本発明は、光ファイバ光学系の装置にも適
用できる。光ファイバ光学系とは、図１２に例示したよ
うな形式のもので、スキャニングヘッド４がレーザ発振
器１とは別体にされており、レーザ光は、光ファイバ４
５を介してスキャニングヘッド４に供給される（レーザ
発振器１は、光ファイバ４５との接続関係以外、図２の
ものと同じ。図２のものとの相違点を表わすのに必要な
部分のみ表示）。レーザ光を光ファイバ４５に入射させ
る時、レーザ光が光ファイバ４５の入射口（光ファイバ
４５の端面）に正しく焦点を結ぶように、運搬などの振
動、衝撃があっても焦点がずれないように光ファイバコ
ネクタ３６を使用する。光ファイバ３５の出口でも同
じ。

【００３８】光ファイバ４５から出たレーザ光は、ある
立体角で（円錐状に）拡がって出力する。これをコリメ
ータレンズ３７で平行光にする。コリメータレンズ３７
の焦点が光ファイバ４５の出口と一致し、ずれないよう
に、光ファイバコネクタ３８を使用する。このあとは図
２のものと同じで、レーザ光はＸ軸ミラー１６（図１
０）に入射する。なお、実施の形態例（図２）は固定光
学系であり、スキャニングヘッド４はレーザ発振器１に
取着されていて、レーザ光は、空気中を直進してスキャ
ニングヘッド４に入射する。

【００３９】本発明は、出射ユニットを使用する装置に
も適用できる。出射ユニットとは図１３に例示したよう
なもの（４０）で、レーザ溶接機などに於て、光ファイ
バ４５を介して被加工物Ｗにレーザ光を照射する際に使
用される。レーザ発振器１ｂは、光ファイバ４５との接
続関係以外、図５のものと同じであり、図５のものとの
相違点を表わすに必要な部分のみ表示する。またコリメ
ータレンズ４６に到達する迄は、上記図１２に示したス
キャニングユニット４の光ファイバ接続と同じである。
コリメータレンズ４６から出たレーザ光は、集光レンズ
４７で集光し、焦点が被加工物Ｗに当たるように調整す
る。保護ガラス３９は、溶接などで蒸発した金属原子が
集光レンズ４７を曇らすのを防ぐ。保護ガラス３９は曇
ったら新品と交換する。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明で
は、被加工物の特性又はそれへの加工の種類の夫々に対
応した種々の最適加工条件を、予め加工条件テーブルと
して設定し、これらの候補の中からそのときの被加工物
の特性又はそれへの加工の種類に対応するものを使用者
が選択することにより、該選択された被加工物の特性又
は加工の種類に対応した加工条件が前記加工条件テーブ
ルから読出され、それに従ってレーザ加工が実施される
ようにした。

【００４１】従って、使用者は、単にそのときの被加工
物の材質、仕上げの形態等を選ぶだけで、言わば自動的
に最適加工条件が設定される、ということになり、初心
者でも容易に所望のレーザ加工を行うことが出来る。ま
た、標準的加工条件を探し出すための試行実験が不要と
なり、所謂少量多品種生産にも柔軟に適合させることが
出来、また量産の場合でも、初心者がその立ち上げ、段
取替えなどを容易に実施することが出来るようになり、
試行実験に要する手間と材料費等が節約でき、また作業
者が経験を積み重ねることも必要でなくなる。

【００４２】また、請求項２の発明では、上記請求項１
の発明の構成に加え、設定された加工条件を所望の値に
修正出来るようにした。従って、請求項１の発明と同様
の効果に加え、仕上りの形態等が所望のものでなかった
としても、或いは標準的加工条件と少し異った加工条件
に変更したい場合でも、設定された標準的加工条件を足
掛かりにしてそれを修正するという手順を踏むことで、
所望の仕上り形態等に容易に到達することが出来、請求
項１の発明より更に柔軟性が増し、一層使い勝手の良い
レーザ加工装置が実現できる。

【００４３】請求項３の発明では、請求項１、請求項２
の構成に加え、修正後の加工条件を加工条件テーブルに
上書きする（書き換える）ことが出来るようにした。従
って、請求項２及び請求項３の発明の効果に加え、のち
に同様の加工をする時にも、この書き換え後の条件を利
用することで全く同じ品質の製品を再現出来るようにな
り、一層生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態例のレーザマーキング装置の
コントローラの詳細を示すブロック図。

【図２】第１の実施の形態例のレーザマーキング装置の
全体構成を示すブロック図。

【図３】第１の実施の形態例の加工条件テーブルを示す
図。

【図４】第１の実施の形態例のレーザマーキング装置の
処理手順を示すフローチャート。

【図５】第２の実施の形態例のレーザ溶接装置の構成を
示すブロック図。

【図６】第２の実施の形態例の加工条件テーブルを示す
図。

【図７】第２の実施の形態例のレーザ溶接装置の処理手
順を示すフローチャート。

【図８】レーザ切断装置に適用する場合の加工条件テー
ブルの例を示す図。

【図９】従来のレーザマーキング装置の構成例を示すブ
ロック図。

【図１０】スキャニングヘッドの構造例を示す斜視図。

【図１１】従来のレーザマーキング装置の表示器に示さ
れる項目例を示す図。

【図１２】光ファイバ光学系レーザマーキング装置の例
を示すブロック図。

【図１３】出射ユニットを使用するレーザ溶接装置の例
を示すブロック図。

【符号の説明】

１，１ｂレーザ発振器２コントローラ３表示器（ＣＲＴ）４スキャニングヘッド５励起ランプ６ＹＡＧロッド７全反射ミラー８出力ミラー９Ｑスイッチ１０Ｈｅ−Ｎｅレーザ１１アパーチャ１２シャッタ１３制御／電源ユニット１４レーザ電源１５クーラ１６Ｘ軸ミラー１７第１の駆動装置１８Ｙ軸ミラー１９第２の駆動装置２０ｆθレンズ２１テーブル記憶媒体２２加工条件テーブル（レーザマーキング用）２３特性等選択部２４条件設定部２５条件修正部２６条件書換部２７条件保持部２８作動制御部３１光センサ３２パワーモニタ３３ミラー３４フィルタ３５集光レンズ３６光ファイバコネクタ３７コリメータレンズ３８光ファイバコネクタ３９保護ガラス４０出射ユニット４１加工条件テーブル（レーザ溶接用）４５光ファイバ４６コリメータレンズ４７集光レンズ５１加工条件テーブル（レーザ切断用）１００レーザマーキング装置２００レーザ溶接装置Ｗ被加工物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物の特性又はそれへの加工の種類
の夫々に対応して種々の加工条件が設定された加工条件
テーブルと、前記被加工物の特性又は加工の種類の夫々
の中から所望のものを選択する特性等選択手段と、該選
択された被加工物の特性又は加工の種類に対応した加工
条件を前記加工条件テーブルから読出しレーザ加工の加
工条件として設定する条件設定手段とを備えたことを特
徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】被加工物の特性又はそれへの加工の種類
の夫々に対応して種々の加工条件データが設定された加
工条件テーブルと、前記被加工物の特性又は加工の種類
の夫々の中から所望のものを選択する特性等選択手段
と、該選択された被加工物の特性又は加工の種類に対応
した加工条件を前記加工条件テーブルから読出しレーザ
加工の加工条件として設定する条件設定手段と、前記設
定された条件を所望の値に修正する条件修正手段とを備
えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】被加工物の特性又はそれへの加工の種類
の夫々に対応して種々の加工条件データが設定された加
工条件テーブルと、前記被加工物の特性又は加工の種類
の夫々の中から所望のものを選択する特性等選択手段
と、該選択された被加工物の特性又は加工の種類に対応
した加工条件を前記加工条件テーブルから読出してレー
ザ加工の加工条件として設定する条件設定手段と、前記
設定された条件を所望の値に修正する条件修正手段と、
前記加工条件テーブルの当該加工条件を前記修正後の加
工条件に書き換える条件書換手段とを備えたことを特徴
とするレーザ加工装置。