JPH11155796A - 食器洗浄機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストダウン、メンテナンスフリーを図るこ
とができる食器洗浄機を得ること。 【解決手段】 本発明は、洗浄液Ｌを貯留する洗浄槽５
と、この洗浄槽５内の洗浄液Ｌの水位を検出するための
半導体圧力センサー２２と、この半導体圧力センサー２
２の水位検出値に対して少なくとも１つの設定値を与え
る満水位設定部と、前記水位検出値と水位設定値の差に
より作動する少なくとも１つの満水位検出コンパレータ
と、この満水位検出コンパレータの出力を入力するコン
ピュータと、このコンピュータの出力で作動する前記洗
浄液の給湯操作部とよりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、主にホテル、レ
ストラン等で用いられる業務用の食器洗浄機に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来の食器洗浄機の例を示す図
である。この図において、符号１は箱状をなすケースで
あり、このケース１の上部に設けられた洗浄室２内には
食器３を搭載する籠状のラック４が設置可能とされ、か
つ洗浄室２の下方には洗浄液Ｌを貯留する洗浄槽５が設
けられている。

【０００３】また、符号６ａ、６ｂは、主洗浄ノズルで
あり、洗浄液Ｌを上下方向から食器３へ向けて噴射す
る。符号７は、主洗浄ポンプであり洗浄槽５内の洗浄液
Ｌを管路８を介して主洗浄ノズル６ａ、６ｂへ供給す
る。これら洗浄槽５、主洗浄ノズル６ａ，６ｂ、主洗浄
ポンプ７、および管路８から、主洗浄部が構成される。

【０００４】符号９は、ガスＧを燃料とする加熱手段を
内蔵するすすぎ湯槽であり、貯留した水道水Ｗを加熱
し、高温のすすぎ液を生成する。符号１０はすすぎポン
プであり、すすぎ湯槽９内のすすぎ湯を管路１１を介し
てすすぎノズル１２ａ、１２ｂへ供給する。

【０００５】すすぎノズル１２ａ、１２ｂは、すすぎ湯
を上下から食器３へ向けて噴射する。これら、すすぎ湯
槽９、すすぎポンプ１０、管路１１および、すすぎノズ
ル１２ａ，１２ｂから、すすぎ部が構成される。

【０００６】符号１３は、保温ヒータであり、温度制御
により洗浄液Ｌの液温を一定（約６０℃）に維持する。
符号１４は、電極式の低水位センサであり、保温ヒータ
１３の取り付け位置より、やや上部に位置し、洗浄液Ｌ
の低水位を検知し、低水位を検知した場合、警報並びに
保温ヒータ１３をオフにするインターロック機能を有す
る。

【０００７】符号１５は、電極式の中水位センサであ
り、低水位センサ１４より上部に位置し、洗浄液Ｌの水
位を検知する。符号１６は、電極式の満水位センサあ
り、洗浄槽５の満水ラインに位置し、洗浄液Ｌの満水時
の水位を検知する。

【０００８】符号１７は、排水弁であり、洗浄作業終了
後、全開し洗浄液Ｌを所定量排水する。符号１８は、給
水弁であり、管路１９を介して開閉し、すすぎ槽９へ水
道水Ｗの給水を行う。

【０００９】符号２０は、洗浄槽５の底部外壁に取り付
けられた温度検出センサーであり、洗浄槽５内の洗浄液
Ｌの液温を検知して制御部を介して保温ヒータ１３への
電力供給をオンオフ制御し、所定温度（例えば６０℃）
に保持する役目をしている。この機能を実現する別の構
成としては、サーモスタットにより制御部を経由せずに
直接電力供給のオンオフ制御を行う構成もある。符号２
１はコンピュータによるプログラマブルコントローラか
ら構成された制御部であり、洗浄液Ｌの温度制御を含む
食器洗浄機の各部を制御する。

【００１０】上記構成における食器洗浄機の動作は、当
日の洗浄作業のスタートにあたって１回だけ実行される
準備工程、繰り返し実行される洗浄工程を成す主洗浄工
程及びすすぎ工程からなり、それぞれ、制御部２１によ
り制御される。まず、準備工程の手順を図１０に示すフ
ローチャートを参照して説明する。

【００１１】§準備工程 使用者が、当日の作業開始時に図示しない電源スイッチ
をオンにすると（ステップＳ１）、制御部２１がこれを
検知し、以後、ステップＳ２以降の処理を行う。まず、
ステップＳ２では、洗浄槽５が満水か否か判断される。
すなわち、洗浄槽５内の洗浄液Ｌの水位が満水位センサ
１６の取り付け位置にまで達しているか否かを満水位セ
ンサ１６の出力に基づいて検知し、この判断結果が「Ｙ
ＥＳ」の場合は、ステップＳ５へ進み、準備工程が完了
する。

【００１２】また、ステップＳ２の判断結果が「ＮＯ」
の場合は、ステップＳ３へ進む。ステップＳ３では、す
すぎポンプ１０が駆動され、次いで、ステップＳ４へ進
む。すなわち、ステップＳ３の動作により、すすぎ湯槽
９内のすすぎ湯がすすぎポンプ１０の動作により管路１
１を介して、すすぎノズル１２ａ、１２ｂから噴射さ
れ、洗浄槽５内へすすぎ湯が流入し洗浄液Ｌの水位が上
昇する。また、この時、洗剤が洗浄槽５内に投入され
る。

【００１３】次に、ステップＳ４では、ステップＳ２と
同様に洗浄槽５が満水か否かが判断される。この判断結
果が「ＹＥＳ」の場合は、ステップＳ５へ進み、準備工
程が完了する。また、ステップＳ４の判断結果が「Ｎ
Ｏ」の場合は、ステップＳ３へ戻る。すなわち洗浄液Ｌ
が満水に達するまで、すすぎポンプ１０からの給水が繰
り返される。

【００１４】続いて、主洗浄工程においては、主洗浄ポ
ンプ７が駆動され、洗浄槽５内の洗浄液Ｌが主洗浄ノズ
ル６ａ，６ｂから食器３に向け一定時間だけ噴射されて
食器の洗浄が行われる。主洗浄工程の後、実行されるす
すぎ工程において、すすぎポンプ１０が駆動され、高温
のすすぎ液がすすぎノズル１２ａ，１２ｂから食器３に
向け噴射される。

【００１５】次に、準備、主洗浄、すすぎの各工程を通
じて、制御部２１で行われる洗浄槽５内の洗浄液Ｌの温
度維持の制御方法を、図１１に示すフローチャートを参
照して説明する。まず、ステップＳ１では、保温ヒータ
１３への電力供給がオフにされている。つぎにステップ
Ｓ２では、温度センサ２０で測定された、洗浄液Ｌの液
温が６０℃以下か否かが判断される。そして、この判断
結果が「ＹＥＳ」の場合は、ステップＳ３へ進む。ステ
ップＳ３では、保温ヒータへの電力供給がオンとされ、
洗浄液Ｌの液温が上昇する。次に、ステップＳ４へ進
む。

【００１６】また、ステップＳ２の判断結果が、「Ｎ
Ｏ」の場合は、ステップＳ１へ戻り保電力の供給はオフ
のままとなる。つぎに、ステップＳ４では、温度センサ
２０で測定された洗浄液Ｌの液温が、６０℃より高いか
否かが判断される。そして、この判断結果が「ＹＥＳ」
の場合はステップＳ１へ戻り、電力の供給はオフとな
る。

【００１７】また、ステップＳ４の判断結果が、「Ｎ
Ｏ」の場合は、ステップＳ３へ戻り、電力の供給はオン
のままとなり、洗浄液Ｌの加熱が継続される。以下、上
記の課程が繰り返される。このようにして、上述した洗
浄液Ｌの温度制御方法により、洗浄液Ｌの液温は、常時
に６０℃以上に保たれる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の食器洗浄機の問題点の第１は、洗浄槽の水位センサ
ーとして、低水位センサー１４、中水位センサー１５，
満水位センサー１６の３種類が必要とされ、センサーの
コストアップ並びに洗浄槽への取り付け構造が複雑とな
るため、洗浄機のコスダウンの障害となる欠点がある。

【００１９】問題点の第２は、低水位センサー１４、中
水位センサー１５，満水位センサー１６の汚れによる誤
動作防止のための定期的な清掃メンテナンスを必要とす
る欠点がある。

【００２０】問題点の第３は、各センサーの取り付け位
置が固定構造であるため、洗浄対象に応じた水位設定を
最適にする調整ができず、標準的な位置に固定化せざる
を得ない。従って洗浄槽を汎用化して製品毎に水位設定
を最適値とするコストダウンが実現できない欠点があ
る。本発明はこのような背景の下になされたもので、コ
ストダウン、メンテナンスフリーを図ることができる食
器洗浄機を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄槽内の洗浄液
水位を検出するための半導体圧力センサー手段と、前記
半導体圧力センサー手段の水位検出値に対して少なくと
も１つの設定値を与える水位設定手段と、前記設定値と
前記水位検出値との差により作動する少なくとも１つの
コンパレータ手段と、前記コンパレータ手段の出力を入
力するコンピュータ手段と、前記コンピュータ手段の出
力で作動する前記洗浄液の操作手段とを具備することを
特徴とする。また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の食器洗浄機において、前記設定値が前記洗浄液の
満水位設定値であり、前記操作手段が洗浄液の給湯操作
手段であることを特徴とする。また、請求項３に記載の
発明は、請求項１記載の食器洗浄機において、前記設定
値が前記洗浄液の中水位設定値であり、前記操作手段が
洗浄液保温用ヒータ湯操作手段であることを特徴とす
る。また、請求項４に記載の発明は、請求項１記載の食
器洗浄機において、前記設定値が前記洗浄液の低水位設
定値であり、前記操作手段が異常警報操作手段であるこ
とを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の一
実施形態について詳しく説明する。なお、以下に説明す
る図面において、図９に示した従来の食器洗浄機と同一
の構成を有する部分については、同一の符号を付する。

【００２３】本発明の一実施形態による食器洗浄機の構
成を図１に示す。この食器洗浄機は基本的な構成が従来
の食器洗浄機と同一であり、洗浄槽内の洗浄液の水位検
出の構成のみが異なる。

【００２４】図１において、２２は半導体圧力センサ
ー、２３は洗浄槽５の底部より洗浄液Ｌの圧力を半導体
圧力センサー２２に導くチューブである。洗浄槽底部の
洗浄液Ｌの圧力（水位）に比例した水位検出電圧Ｅｍは
制御部２１に導かれる。この水位検出電圧Ｅｍは洗浄液
の低水位から満水水位に対応して直線的に変化する信号
として供給される。

【００２５】次に図２のブロック図により制御部２１の
機能について説明する。２４、２５および２６はそれぞ
れ満水位検出コンパレータ、中水位検出コンパレータお
よび低水位検出コンパレータであり、各コンパレータの
プラス側入力端子には半導体圧力センサー２２の水位検
出電圧Ｅｍが共通に供給されている。

【００２６】２７、２８および２９はそれぞれ満水位設
定部、中水位設定部および低水位設定部であり、各コン
パレータのマイナス側入力端子に満水設定電圧Ｅｓ１、
Ｅｓ２、Ｅｓ３を供給する。

【００２７】各満水位検出コンパレータ２４、中水位検
出コンパレータ２５および低水位検出コンパレータ２６
の比較出力Ｅｃ１、Ｅｃ２およびＥｃ３は、コンピュー
タ３０に入力されてシーケンスプログラムで処理され
る。これにより、操作出力Ｅｐ１により給湯操作部３１
が制御され、操作出力Ｅｐ２によりヒータ操作部３２が
操作され、操作出力Ｅｐ３により警報操作部３３がそれ
ぞれ制御される。

【００２８】次に図３のフローチャートにより動作の流
れを説明する。洗浄スタートで洗浄槽への給湯が開始さ
れた後、ステップＳ１で満水位が判断され、「ＹＥＳ」
であればステップＳ２で給湯がＯＦＦとされ、さらにス
テップＳ３で洗浄開始待ちとなる。

【００２９】ステップＳ１の満水位判断が「ＮＯ」の場
合は、ステップＳ４で給湯のＯＮが続行され、ステップ
Ｓ５で中水位が判断される。この判断が「ＹＥＳ」の場
合は、ステップＳ６で保温ヒーターをＯＮとして洗浄液
の保温を開始しスタートに戻る。

【００３０】ステップＳ５の中水位判断が「ＮＯ」の場
合は、ステップＳ７で保温ヒーターがＯＦＦに保持さ
れ、ステップＳ８で低水位が判断される。この判断でＹ
ＥＳであればスタートに戻り、一方、上記判断が「Ｎ
Ｏ」であれば給湯の異常としてステップＳ９で警報動作
が実行され、ステップＳ１０で自動または手動によるシ
ャットダウン処理が実行される。

【００３１】次に、図４，図５により本発明に適用され
る半導体圧力センサー２２の具体的な取り付け構成例を
説明する。使用可能なセンサーとしては、例えば松下電
工製ＡＤＰシリーズがある。このセンサーでは圧力を導
く媒体を空気としているので圧力センサーへ直接洗浄液
が当たらないようにエアトラップ機構を設ける必要があ
る。

【００３２】図４の実施形態では、圧力センサー２２に
洗浄槽底部の圧力を導くチューブ２３をエアトラップ構
造としており、チューブ２３の開口先端を洗浄槽５の底
部に固定し、一旦洗浄液の満水位レベルより高い位置ま
で上方に導いた後、半導体圧力センサー２２の受圧部に
結合している。

【００３３】３４は、チューブ内２３内に封入したシリ
コン系流動オイルであり、圧力センサー２２への洗浄液
や汚物の侵入を防止している。３５は圧力センサー２２
を実装するプリント基板である。

【００３４】図５の実施形態では、洗浄槽５の底部の洗
浄液圧力をチューブ２３に導く途中に補助室３６を設
け、この補助室３６からエアトラップ構造のチューブ２
３を立ち上げる構成であり、この場合はチューブ２３内
に汚物侵入用のシリコン系流動オイルを封入する必要が
ない。

【００３５】図６乃至図８により前記した松下電工製Ａ
ＤＰシリーズの任意の２個のサンプルについての電気的
な特性を説明する。図６は圧力入力に対する出力電圧特
性であり、０〜５００ｍｍＡｑの圧力（水位）入力に対
して０.５Ｖ〜３.５Ｖのリニアな電圧出力が得られ、そ
の直線性はフルスケールの±０.５%以内であることを示
している。

【００３６】図７はオフセット電圧の温度特性であり、
２５℃のオフセットをゼロとするとき、±２５℃のオフ
セット電圧変化はフルスケールの±１.５％以内である
ことを示している。

【００３７】図８は感度の温度特性であり、２５℃の感
度変動をゼロとするとき、±２５℃の感度変化はフルス
ケールの±１.５％以内であることを示している。この
ような電気的特性は洗浄機の制御に必要な水位検出信号
として十分な精度であり、従来の水位検出に置き換えた
場合の障害は全くない。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄槽の水位センサーとして半導体圧力センサが１個で
あり、しかも直接洗浄槽に取り付ける必要がないので、
低水位センサー、中水位センサー、満水位センサーの３
種類を洗浄槽に取り付ける従来構造に比較し、センサー
のコストダウン並びに洗浄槽構造の簡素化によるコスト
ダウンが実現できる。

【００３９】さらに、本発明によれば、半導体圧力セン
サーの採用により、従来構造で必要な低水位センサー、
中水位センサー，高水位センサーの汚れによる誤動作防
止のための定期的な清掃メンテナンスは不要となり、水
位検出に関してはメンテナンスフリーの洗浄機を実現で
きる。

【００４０】さらに、本発明によれば、各水位は設定電
圧で任意に与えられるので、洗浄対象の応じた水位設定
を最適にする調整が極めて容易である。従って、各セン
サーの取り付け位置が固定構造であるために標準的な位
置に固定化せざるを得ない従来構造に比較して洗浄槽を
汎用化して製品毎に水位設定を最適値とする生産方式を
採用することが可能であり、製品の種類を削減したコス
トダウンに貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施形態よる食器洗浄機の全体
構成を示す図である。

【図２】 この発明の一実施形態による食器洗浄機の制
御部の機能を説明するブロック線図である。

【図３】 この発明の一実施形態による食器洗浄機の制
御動作の流れを説明するフローチャート図である。

【図４】 この発明の一実施形態による食器洗浄機に用
いられる半導体圧力センサーの取り付け構造を示す構成
図である。

【図５】 この発明の他の一実施形態よる半導体圧力セ
ンサーの取り付け構造を示す構成図である。

【図６】 この発明の一実施形態による食器洗浄機に用
いられる半導体圧力センサーの圧力入力に対する出力電
圧特性図である。

【図７】 この発明の一実施形態よる食器洗浄機に用い
られる半導体圧力センサーの温度変化に対するオフセッ
ト電圧を示す特性図である。

【図８】 この発明の一実施形態よる食器洗浄機に用い
られる半導体圧力センサーにおける温度変化に対する感
度を示す特性図である。

【図９】 従来の食器洗浄機の構成を示す図である。

【図１０】 従来の食器洗浄機の準備工程を示すフロー
チャートである。

【図１１】 洗浄液の温度制御の方法を示すフローチャ
ートである。

【符号の説明】

Ｌ 洗浄液 ５ 洗浄槽 １３ 保温ヒータ ２０ サーモスタット ２１ 制御部 ２２ 半導体圧力センサー ２３ チューブ ２４ 満水位検出コンパレータ ２５ 中水位検出コンパレータ ２６ 低水位検出コンパレータ ２７ 満水位設定部 ２８ 中水位設定部 ２９ 低水位設定部 ３０ コンピュータ ３１ 給湯操作部 ３２ ヒータ操作部 ３３ 警報操作部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄液を貯留する洗浄槽と、 前記洗浄槽内の洗浄液水位を検出するための半導体圧力
   センサー手段と、 前記半導体圧力センサー手段の水位検出値に対して少な
   くとも１つの設定値を与える水位設定手段と、 前記設定値と前記水位検出値との差により作動する少な
   くとも１つのコンパレータ手段と、 前記コンパレータ手段の出力を入力するコンピュータ手
   段と、 前記コンピュータ手段の出力で作動する前記洗浄液の操
   作手段とを具備することを特徴とする食器洗浄機。
2. 【請求項２】 前記設定値が前記洗浄液の満水位設定値
   であり、 前記操作手段が洗浄液の給湯操作手段であることを特徴
   とする請求項１記載の食器洗浄機。
3. 【請求項３】 前記設定値が前記洗浄液の中水位設定値
   であり、 前記操作手段が洗浄液保温用ヒータ湯操作手段であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の食器洗浄機。
4. 【請求項４】 前記設定値が前記洗浄液の低水位設定値
   であり、 前記操作手段が異常警報操作手段であることを特徴とす
   る請求項１記載の食器洗浄機。