JPH11154417A - Silver paste for forming electrode - Google Patents

Silver paste for forming electrode

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JPH11154417A
JPH11154417A JP9320695A JP32069597A JPH11154417A JP H11154417 A JPH11154417 A JP H11154417A JP 9320695 A JP9320695 A JP 9320695A JP 32069597 A JP32069597 A JP 32069597A JP H11154417 A JPH11154417 A JP H11154417A
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JP
Japan
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silver paste
acrylate
thickener
paste
resin
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Application number
JP9320695A
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Japanese (ja)
Inventor
Kuniaki Kimura
晋朗 木村
Satoshi Moriwaki
聡 森脇
Yozo Kosaka
陽三 小坂
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication of JPH11154417A publication Critical patent/JPH11154417A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To impart a thixotropic property, and to provide an excellent aptitude for screen printing and preserving stability by constituting it of a silver particle, a binder resin, a solvent and a thickener. SOLUTION: This paste is obtained by adding a thickener to publicly known silver paste which can be obtained at the market and can be easily self-perpared. A desirable adding quantity of the thickener is set to a range of about 0.01 to 10 pts.wt. per 100 pts.wt. of the solid content of the silver paste. For example, hydrogenated castor oil and aluminum stearate are used as the thickener when the silver paste is an organic solvent type, and for example, hydroxyethyl cellulose and methyl cellulose are used in the case of an aqueous type. Resin of not leaving carbonate in a pattern by baking is required as a binder resin, and resin developable after exposure may be acceptable as the binder resin in the case of being photosensitive.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電極形成用銀ペース
トに関し、更に詳しくは各種電子機器における電極パタ
ーンを形成するための電極形成用銀ペーストに関する。
The present invention relates to a silver paste for forming an electrode, and more particularly to a silver paste for forming an electrode for forming an electrode pattern in various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイパネル、液
晶表示装置等の画像表示装置、サーマルヘッド、集積回
路等の各種の電子機器においては、微細な電極パターン
の形成が必要であり、これらの電極パーターンは、例え
ば、蒸着、スパッタリング、メッキ或いはスクリーン印
刷方法等により形成した導電性膜をフォトリソグラフィ
ー法によりエッチングする方法や、所望の特性を有する
パターン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷による
パターン印刷を用いて所定のパターンを形成し、乾燥後
に焼成することにより電極パターンとするスクリーン印
刷方法等が使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various types of electronic devices such as plasma display panels, liquid crystal displays, and the like, thermal heads, integrated circuits, and the like require the formation of fine electrode patterns. For example, a method in which a conductive film formed by vapor deposition, sputtering, plating, screen printing, or the like is etched by photolithography, or a predetermined pattern is formed by pattern printing by screen printing using a pattern forming paste having desired characteristics. A screen printing method or the like is used in which an electrode pattern is formed by forming the above pattern, drying and firing.

【0003】上記各種の方法のうちエッチングを用いる
方法では、高精度の電極パターンの形成が可能である
が、エッチング工程を有することから、製造コストが高
いという問題があった。又、例えば、画像表示装置が大
画面化する傾向にあり、この大画面化に対応する基板に
エッチング法により電極パターンを形成する場合には、
大型の薄膜形成装置、露光装置、エッチング装置等が多
数必要になり、上記エッチング方法で大画面化に対応す
るには更にコスト面における問題が大きくなるという問
題がある。上記方法に対して、スクリーン印刷方法はエ
ッチング工程がなく、上記のエッチング法に比べて工程
が簡略であり、又、大画面化にも対応が容易であるので
電極パターンの製造コストの低減が期待されている。
[0003] Among the above-mentioned various methods, the method using etching can form an electrode pattern with high accuracy, but has a problem that the production cost is high because of the etching step. Also, for example, the image display device tends to have a large screen, and when an electrode pattern is formed on a substrate corresponding to this large screen by an etching method,
A large number of large-scale thin film forming apparatuses, exposure apparatuses, etching apparatuses, and the like are required, and there is a problem that the cost method becomes more problematic in order to cope with a large screen by the above-described etching method. In contrast to the above method, the screen printing method does not have an etching step, the steps are simpler than the above-mentioned etching method, and it is easy to cope with a large screen. Have been.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記スクリーン印刷法
において電極パターンを形成する場合に使用する導電ペ
ーストの代表例は、銀粒子をベヒクル中に分散させた銀
ペーストであるが、従来の銀ペーストでは、チキソトロ
ピック性が低く、スクリーン印刷に用いた場合において
は、印刷適性が不十分であって、印刷後における版離れ
が不十分であったり、ペーストを厚く塗布した場合に
は、形成されたパターンのエッジが流れ、シャープなエ
ッジを有するパターンの形成が困難であった。
A typical example of a conductive paste used for forming an electrode pattern in the above screen printing method is a silver paste in which silver particles are dispersed in a vehicle. , Low thixotropic properties, when used for screen printing, printability is insufficient, plate separation after printing is insufficient, or when the paste is applied thick, the pattern formed , And it was difficult to form a pattern having sharp edges.

【0005】又、銀ペースト中の銀粒子の沈降が激し
く、ペーストとしての保存安定性が不十分であって、短
期保存であっても、使用時において銀粒子の再分散が要
求され、長期保存の場合には銀粒子の再分散が困難とな
って、再使用することができなくなる等の問題があっ
た。従って、本発明の目的は、上記従来技術の銀ペース
トの問題点を解決して、スクリーン印刷適性及び保存安
定性に優れた電極形成用銀ペーストを提供することであ
る。
Further, the silver particles in the silver paste settle violently, and the storage stability of the paste is insufficient. Even for short-term storage, re-dispersion of silver particles is required during use, and long-term storage is required. In the case of (1), there is a problem that it becomes difficult to redisperse the silver particles and cannot be reused. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional silver paste and to provide an electrode-forming silver paste excellent in screen printing suitability and storage stability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、銀粒子とバイン
ダー樹脂と溶剤と増粘剤とからなることを特徴とする電
極形成用銀ペーストである。本発明によれば、従来の銀
ペーストに適量の増粘剤を添加することによって、銀ペ
ーストに適当なチキソトロピック性が付与され、その結
果、スクリーン印刷適性及び保存安定性に優れた電極形
成用銀ペーストが提供される。
The above object is achieved by the present invention described below. That is, the present invention is a silver paste for forming an electrode, comprising silver particles, a binder resin, a solvent, and a thickener. According to the present invention, by adding an appropriate amount of a thickener to a conventional silver paste, a suitable thixotropic property is imparted to the silver paste, and as a result, for forming an electrode having excellent screen printing suitability and storage stability. A silver paste is provided.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】次に好ましい発明の実施の形態を
挙げて本発明を更に詳細に説明する。本発明の電極形成
用銀ペーストは、従来公知であって市場から入手し得る
銀ペーストに増粘剤を添加することによって得られる。
従来公知の銀ペーストとしては、例えば、商品名 Fo
del(DC201)、7713(共にデュポン社
製)、D−590(ESL社製)等として容易に入手す
ることができるとともに、自らも容易に調製することが
できる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the invention. The silver paste for forming an electrode of the present invention can be obtained by adding a thickener to a conventionally known silver paste that can be obtained from the market.
Conventionally known silver pastes include, for example, trade name Fo
del (DC201), 7713 (both manufactured by DuPont), D-590 (manufactured by ESL) and the like can be easily prepared.

【0008】銀ペーストとしては、有機溶剤系の銀ペー
ストと水系の銀ペーストとがあり、何れも本発明におい
て使用することができる。これらの銀ペーストにおいて
使用されている銀の粒子は通常粒径約0.5〜10μm
の粒子であり、銀ペーストの固形分の内の約50〜95
重量%の量で使用されている。又、樹脂バインダーは銀
ペーストの固形分の内の約5〜50重量%の量で使用さ
れている。その他の主成分は主に溶剤であり、該溶剤は
銀ペーストの固形分が約50〜95重量%になる量で使
用されている。
As the silver paste, there are an organic solvent-based silver paste and a water-based silver paste, both of which can be used in the present invention. The silver particles used in these silver pastes usually have a particle size of about 0.5 to 10 μm.
And about 50-95 of the solid content of the silver paste.
Used in weight percent amounts. The resin binder is used in an amount of about 5 to 50% by weight of the solid content of the silver paste. The other main component is mainly a solvent, which is used in such an amount that the solid content of the silver paste becomes about 50 to 95% by weight.

【0009】上記銀ペーストは、パターン形成後に焼成
されて有機物を焼失させることが必要であるので、使用
するバインダー樹脂としては、焼成によってパターン中
に炭化物が残らない樹脂、例えば、エチルセルロース、
メチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセ
テート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレ
ート等のセルロース系樹脂、メチル(メタ)アクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、ノルマルブチル(メ
タ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、
イソプロピル(メタ)アクリレート、2−エチルメチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト等の重合体又はこれらのモノマーの共重合体からなる
ポリ(メタ)アクリレート類、ポリ−α−メチルスチレ
ン、ポリビニルアルコール、ポリブテン等が好適なバイ
ンダー樹脂として挙げられる。
Since the silver paste needs to be fired after pattern formation to burn off organic substances, the binder resin used is a resin that does not leave carbides in the pattern by firing, for example, ethyl cellulose,
Methyl cellulose, nitrocellulose, cellulose acetate, cellulose propionate, cellulose resin such as cellulose butyrate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, normal butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate,
Isopropyl (meth) acrylate, 2-ethylmethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)
Suitable binder resins include polymers such as acrylates and hydroxypropyl (meth) acrylates or poly (meth) acrylates composed of copolymers of these monomers, poly-α-methylstyrene, polyvinyl alcohol, polybutene, and the like.

【0010】本発明の特徴は、上記の如き銀ペーストに
対して増粘剤を添加したことを特徴としている。銀ペー
ストが有機溶剤系である場合には、増粘剤として、例え
ば、水添加ヒマシ油、ステアリン酸アルミニウム、ステ
アリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウム、脂肪酸アマイ
ド、酸化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、
ジベンジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処
理炭酸カルシウム、有機ベントナイト、シリカ等が使用
され、その好ましい添加量は銀ペーストの固形分100
重量部当たり約0.01〜10重量部の範囲である。
又、銀ペーストが水系である場合には、例えば、ヒドロ
キシエチルセルロース、メチルセルロース、カルボキシ
メチルセルロース、アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼ
イン酸ソーダ、キサンタンゴム、ポリビニルアルコー
ル、ポリエーテルウレタン変性物、ポリ(アクリル酸−
アクリル酸エステル)、モンモリロナイト等が使用さ
れ、その好ましい添加量は銀ペーストの固形分100重
量部当たり約0.01〜10重量部の範囲である。
A feature of the present invention is that a thickener is added to the silver paste as described above. When the silver paste is an organic solvent system, as a thickener, for example, castor oil with water, aluminum stearate, zinc stearate, aluminum octylate, fatty acid amide, polyethylene oxide, dextrin fatty acid ester,
Dibenzylidene sorbitol, vegetable oil-based polymerized oil, surface-treated calcium carbonate, organic bentonite, silica, etc. are used.
It ranges from about 0.01 to 10 parts by weight per part by weight.
When the silver paste is aqueous, for example, hydroxyethyl cellulose, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, sodium alginate, casein, sodium caseinate, xanthan gum, polyvinyl alcohol, modified polyether urethane, poly (acrylic acid-
Acrylate), montmorillonite and the like are used, and the preferable addition amount thereof is in the range of about 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the solid content of the silver paste.

【0011】又、本発明の電極形成用銀ペーストは、非
感光性ペーストであってもよいし、又、感光性のペース
トであってもよい。非感光性のペーストである場合の樹
脂バインダーの好ましい例は前記の通りであるが、感光
性である場合のバインダー樹脂としては、露光後に現像
処理が可能な感光性樹脂であれば何れの感光性樹脂でも
よい。好適な感光性樹脂は、少なくともアルカリ現像型
樹脂、光重合性オリゴマー及び/又はモノマー及び光重
合開始剤を含有するものであって、焼成によって揮発、
分解して形成された電極中に炭化物を残さない感光性樹
脂である。
The silver paste for forming an electrode of the present invention may be a non-photosensitive paste or a photosensitive paste. Preferred examples of the resin binder in the case of a non-photosensitive paste are as described above. As the binder resin in the case of a photosensitive resin, any photosensitive resin that can be subjected to development processing after exposure can be used. It may be resin. Suitable photosensitive resins contain at least an alkali-developable resin, a photopolymerizable oligomer and / or a monomer and a photopolymerization initiator, and are volatilized by firing,
It is a photosensitive resin that does not leave carbide in the electrode formed by decomposition.

【0012】アルカリ現像型ポリマーとしては、メチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、n−プロピルアクリレー
ト、n−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリ
レート、イソプロピルメタクリレート、n−ブチルアク
リレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルアク
リレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチ
ルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、n
−ペンチルアクリレート、n−ペンチルメタクリレー
ト、n−ヘキシルアクリレート、n−ヘキシルメタクリ
レート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチル
ヘキシルメタクリレート、n−オクチルアクリレート、
n−オクチルメタクリレート、n−デシルアクリレー
ト、n−デシルメタクリレート、2−ヒドロキシエチル
アクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、
2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシ
プロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレ
ン、N−ビニル−2−ピロリドンの1種類以上と、アク
リル酸、メタクリル酸、アクリル酸の2量体(例えば、
東亜合成(株)製 M−5600)、コハク酸2−メタ
クリロイルオキシエチル、コハク酸2−アクリロイルオ
キシエチル、フタル酸2−メタクリロイルオキシエチ
ル、フタル酸2−アクリロイルオキシエチル、ヘキサヒ
ドロフタル酸2−メタクリロイルオキシエチル、ヘキサ
ヒドロフタル酸2−アクリロイルオキシエチル、イタコ
ン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢
酸、これらの酸無水物等の1種以上からなるポリマー又
はコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体
等が挙げられる。
Examples of the alkali-developable polymer include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate and isobutyl acrylate. , Isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n
-Pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate,
n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate,
2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, one or more of N-vinyl-2-pyrrolidone, acrylic acid, methacrylic acid, dimer of acrylic acid (for example,
Toa Gosei Co., Ltd. M-5600), 2-methacryloyloxyethyl succinate, 2-acryloyloxyethyl succinate, 2-methacryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl phthalate, 2-methacryloyl hexahydrophthalate Oxyethyl, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, polymers or copolymers of one or more of these acid anhydrides, etc., cellulose derivatives such as ethyl cellulose, etc. Is mentioned.

【0013】又、更に上記のコポリマーにグリシジル基
又は水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。上記のポリマーの分子量は5,000〜30
0,000、好ましくは10,000〜150,000
の範囲が好ましい。又、他のポリマー、例えば、メタク
リル酸エステルポリマー、アクリル酸エステルポリマ
ー、セルロース誘導体、N−ビニルピロリドンポリマ
ー、ポリビニルアルコール等をブレンドしてもよい。
Further, there may be mentioned, for example, polymers obtained by adding an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or a hydroxyl group to the above copolymer, but the invention is not limited thereto. The molecular weight of the above polymer is 5,000-30
0000, preferably 10,000 to 150,000
Is preferable. Further, other polymers such as a methacrylate polymer, an acrylate polymer, a cellulose derivative, an N-vinylpyrrolidone polymer, and polyvinyl alcohol may be blended.

【0014】感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマ
ーとしては、少なくとも1つの重合可能な炭素−炭素不
飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的
には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジア
クリレート、1,5−ペンタンジオールジアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,3
−プロパンジオールアクリレート、1,4−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、2,2−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレング
リコールジアクリレート、1,2,4−ブタントリオー
ルトリアクリレート、2,2,4−トリメチル−1,3
−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレー
ト、1,10−デカンジオールジメチルアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び、上記
のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニル
−2−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記の
反応性モノマーを1種又は2種以上の混合物として或い
はその他の化合物との混合物として使用することができ
る。
As the reactive monomer constituting the photosensitive resin composition, a compound having at least one polymerizable carbon-carbon unsaturated bond can be used. Specifically, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxyethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl Acrylate, isobonyl acrylate, isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate,
Phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,5-pentanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,3
-Propanediol acrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate, glycerol diacrylate,
Tripropylene glycol diacrylate, glycerol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol triacrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra Acrylate, propylene oxide-modified pentaerythritol triacrylate, propylene oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane triacrylate, butylene glycol diacrylate, 1,2,4-butanetriol triacrylate , 2,2,4-trimethyl-1,3
-Pentanediol diacrylate, diallyl fumarate, 1,10-decanediol dimethyl acrylate,
Examples thereof include pentaerythritol hexaacrylate, those obtained by changing the above acrylate to methacrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone, and the like. In the present invention, the above-mentioned reactive monomers can be used as one kind or a mixture of two or more kinds or as a mixture with other compounds.

【0015】感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メ
チル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフェノン、
α−アミノ・アセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾ
フェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエト
キシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニ
ルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピ
オフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2
−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサン
トン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタ
ール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、2−tret−ブチルアントラキノン、2−ア
ミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アン
トロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレ
ンアントロン、4−アジドベンジルアセトフェノン、
2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサ
ン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メ
チルシクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジ
オン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−
フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボ
ニル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオ
ン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フ
ェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−
ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−
[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−
1−プロパン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1
−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、n−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発
明では、これらの光重合開始剤を1種又は2種以上使用
することができる。
The photopolymerization initiators constituting the photosensitive resin composition include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamine) benzophenone,
α-amino acetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2- Hydroxy-2-methylpropiophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone,
-Chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, benzylmethoxyethylacetal, benzoinmethylether, benzoinbutylether, anthraquinone, 2-tret-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benz Anthrone, dibenzsuberone, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone,
2,6-bis (p-azidobenzylidene) cyclohexane, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadione-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-
Phenyl-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-
Benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl-
[4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-
1-propane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1
-(4-morpholinophenyl) -butanone-1, naphthalenesulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, n-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole disulfide, triphenylphosphine,
Examples include a combination of a photoreducing dye such as camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenylsulfone, benzoin peroxide, eosin, and methylene blue with a reducing agent such as ascorbic acid and triethanolamine. In the present invention, one or more of these photopolymerization initiators can be used.

【0016】更に、上述の熱可塑性樹脂、感光性樹脂組
成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖移
動剤、レベリング剤、分散剤、可塑剤、安定剤、消泡
剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応じて含有
することができる。
Further, in the above-mentioned thermoplastic resin and photosensitive resin composition, sensitizers, polymerization terminators, chain transfer agents, leveling agents, dispersants, plasticizers, stabilizers, defoamers are added as additives. , A thickener, a suspending agent, a release agent, and the like, if necessary.

【0017】本発明で用いられる溶剤としては、具体的
には、メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロ
ピルアルコール、i−プロピルアルコール等のアルコー
ル系溶剤、メトキシアルコール、エトキシアルコール等
のセロソルブ系溶剤、メトキシエトキシエタノール、エ
トキエトキシエタノール等のカルビトール系溶剤、酢酸
エチル、酢酸ブチル、メトキシプロピオン酸メチル、エ
トキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル等のエステル系
溶剤、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン系溶剤、メトキシエチルアセテート、
エトキシエチルアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト等のセロソルブアセテート系溶剤、メトキシエトキシ
エチルアセテート、エトキシエトキシエチルアセテート
等のカルビトールアセテート系溶剤、ジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等の
エーテル系溶剤、N,N−ジメチルホルムアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の
非プロトン性アミド溶剤、γ−ブチロラクトン等のラク
トン系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、ナフタレ
ン等の不飽和炭化水素系溶剤、n−ヘプタン、n−ヘキ
サン、n−オクタン等の飽和炭化水素系溶剤等の有機溶
媒が挙げられる。
Examples of the solvent used in the present invention include alcohol solvents such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol and i-propyl alcohol; cellosolve solvents such as methoxy alcohol and ethoxy alcohol; Carbitol solvents such as ethoxyethanol and ethoxyethoxyethanol, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate and ethyl lactate; ketone solvents such as acetone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Methoxyethyl acetate,
Cellosolve acetate solvents such as ethoxyethyl acetate and ethyl cellosolve acetate; carbitol acetate solvents such as methoxyethoxyethyl acetate, ethoxyethoxyethyl acetate; ether solvents such as diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and tetrahydrofuran; N-dimethylformamide, N,
N-dimethylacetamide, aprotic amide solvents such as N-methylpyrrolidone, lactone solvents such as γ-butyrolactone, benzene, toluene, xylene, unsaturated hydrocarbon solvents such as naphthalene, n-heptane, n-hexane, Organic solvents such as saturated hydrocarbon solvents such as n-octane are exemplified.

【0018】これらの溶媒の中では、メトキシエチルア
セテート、エトキシエチルアセテート、エチルセロソル
ブアセテート等のエチルセロソルブアセテート等のセロ
ソルブアセテート系溶剤、メトキシエトキシエチルアセ
テート、エトキシエトキシエチルアセテート等のカルビ
トールアセテート系溶剤、エチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プ
ロピレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶
剤、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン
酸エチル、乳酸エチル等のエステル系溶剤が好ましい。
Among these solvents, cellosolve acetate solvents such as ethyl cellosolve acetate such as methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate and ethyl cellosolve acetate; carbitol acetate solvents such as methoxyethoxyethyl acetate and ethoxyethoxyethyl acetate; Preferred are ether solvents such as ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether and propylene glycol diethyl ether, and ester solvents such as methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate and ethyl lactate.

【0019】本発明の銀ペーストの必須成分は上記の通
りであるが、その他必要に応じて種々の添加剤を添加す
ることが出来る。添加剤としては、例えば、低融点ガラ
スフリット粉末、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レ
ベリング剤、分散剤、可塑剤、安定剤、消泡剤等が挙げ
られる。
The essential components of the silver paste of the present invention are as described above, but other various additives can be added as needed. Examples of the additives include a low-melting glass frit powder, a sensitizer, a polymerization terminator, a chain transfer agent, a leveling agent, a dispersant, a plasticizer, a stabilizer, and an antifoaming agent.

【0020】以上の如き本発明の電極形成用銀ペースト
が、非感光性である場合には、スクリーン印刷等によっ
て基板上に所望の電極パターンを形成し、乾燥後にこれ
をガラス基板が変質しない温度、例えば、約400〜6
50℃の温度で焼成することによって所望の電極パター
ンを形成することができる。一方、本発明の電極形成用
銀ペーストが感光性である場合には、スクリーン印刷を
用いて上記と同様に電極パターンを形成することができ
るとともに、電極形成用銀ペーストを基板上にベタ塗工
し、乾燥し、乾燥皮膜にフォトマスクを介して電極パタ
ーンを露光して潜像を形成し、これを例えば、アルカリ
性の現像剤で現像することによって所望の電極パターン
を形成することができる。好ましくは、スクリーン印刷
によって電極形成用銀ペーストを基板上に、所望の電極
パターンよりも幾分太めのパターンを形成し、これに正
確なパターンを有するフォトマスクを介して露光及び現
像することによって、高価な電極形成用銀ペーストの浪
費を抑えることができる。
When the electrode-forming silver paste of the present invention as described above is non-photosensitive, a desired electrode pattern is formed on the substrate by screen printing or the like, and after drying, the electrode pattern is heated to a temperature at which the glass substrate does not deteriorate. For example, about 400-6
By firing at a temperature of 50 ° C., a desired electrode pattern can be formed. On the other hand, when the electrode-forming silver paste of the present invention is photosensitive, the electrode pattern can be formed by screen printing in the same manner as described above, and the electrode-forming silver paste is solid-coated on the substrate. After drying, the electrode pattern is exposed to the dried film via a photomask to form a latent image, and the latent image is developed with, for example, an alkaline developer to form a desired electrode pattern. Preferably, by forming a silver paste for electrode formation on the substrate by screen printing, a pattern slightly thicker than the desired electrode pattern, and exposing and developing this through a photomask having an accurate pattern, Waste of expensive silver paste for forming electrodes can be suppressed.

【0021】[0021]

【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明する。尚、文中、部又は%とあるのは特に断りのない
限り重量基準である。 実施例1 デュポン社製の感光性銀ペーストDC201(Fode
l)はチキソトロピック性が低いため、スクリーン印刷
適性が低く、版離れが悪くて塗布面にピンホールが発生
したり、パターン印刷した場合は、パターンのエッジが
流れて滲んでしまう。そこで、上記ペーストにトロイシ
ックスXYZ(水添加ヒマシ油系増粘剤、トロイケミカ
ル社製)又はディスパロン#305(楠本化成製)を1
%添加したところ、ペーストに図1に示すようにチキソ
トロピック性が付与された。増粘剤を添加したペースト
を用いてスクリーン印刷を行ったところ、添加前には見
られた塗布面のピンホールが添加後のペーストでは見ら
れず、又、パターン印刷を行った場合のエッジが増粘剤
の添加によりシャープになった。
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In the description, parts and% are based on weight unless otherwise specified. Example 1 Photosensitive silver paste DC201 (Fode) manufactured by DuPont
In 1), since the thixotropic property is low, the suitability for screen printing is low, the separation of the plate is poor, and pinholes are generated on the coating surface, and when the pattern is printed, the edge of the pattern flows and bleeds. Then, Troy Six XYZ (water-added castor oil-based thickener, manufactured by Troy Chemical Co.) or Dispalon # 305 (manufactured by Kusumoto Kasei) was added to the above paste.
%, The paste was given thixotropic properties as shown in FIG. When screen printing was performed using the paste to which the thickener was added, the pinholes on the application surface that were seen before the addition were not seen in the paste after the addition, and the edges when performing pattern printing were not Sharpening was achieved by adding a thickener.

【0022】実施例2 下記成分の感光性銀ペーストを作製した。 ・メチルメタクリレート/メタクリル酸共重合体にグリシジルメタクリレート を7モル%付加したポリマー 100部 ・エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパンアクリレート 60部 ・重合開始剤(チバガイギー(株)製イルガキュア907) 15部 ・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル 100部 ・銀粉体 650部 ・ガラスフリット(軟化点550℃、熱膨張係数80×10-7/℃) 40 部Example 2 A photosensitive silver paste having the following components was prepared. 100 parts of a polymer obtained by adding 7 mol% of glycidyl methacrylate to a methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer 100 parts of ethylene oxide-modified trimethylolpropane acrylate 60 parts of a polymerization initiator (Irgacure 907 manufactured by Ciba Geigy KK) 15 parts of dipropylene glycol Monomethyl ether 100 parts ・ Silver powder 650 parts ・ Glass frit (softening point 550 ° C, coefficient of thermal expansion 80 × 10 -7 / ° C) 40 parts

【0023】上記ペーストはニュートン流体的な特性を
示しチキソトロピック性を持たないため、スクリーン印
刷適性が悪く、塗布面にピンホールが発生する。又、保
存中に固形分が沈降して分離しやすい。そこで上記ペー
ストに増粘剤(トロイシックスXYZ)を5部添加した
ところ、チキソトロピック性が出て、印刷適性が向上
し、塗布面のピンホールが発生しなくなった。又、保存
安定性が向上し固形分の沈降が起こらなくなった。
Since the paste has Newtonian fluid properties and does not have thixotropic properties, it is poor in screen printing suitability and pinholes occur on the coated surface. In addition, solids settle during storage and are easily separated. Then, when 5 parts of a thickener (Troixix XYZ) was added to the paste, thixotropic properties were exhibited, printability was improved, and pinholes on the application surface were not generated. In addition, storage stability was improved, and sedimentation of solids did not occur.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、従来の銀ペーストに適
量の増粘剤を添加することによって、銀ペーストに適当
なチキソトロピック性が付与され、その結果、スクリー
ン印刷適性や及び保存安定性に優れた電極形成用銀ペー
ストが提供される。
According to the present invention, a suitable thixotropic property is imparted to a silver paste by adding an appropriate amount of a thickener to a conventional silver paste, and as a result, screen printing suitability and storage stability are obtained. This provides a silver paste for forming an electrode which is excellent in quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 実施例1の銀ペーストのチキソトロピック性
を説明する図
FIG. 1 is a view for explaining the thixotropic properties of a silver paste of Example 1.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 銀粒子とバインダー樹脂と溶剤と増粘剤
とからなることを特徴とする電極形成用銀ペースト。
1. A silver paste for forming an electrode, comprising silver particles, a binder resin, a solvent, and a thickener.
【請求項2】 バインダー樹脂として感光性樹脂を含む
請求項1に記載の電極形成用銀ペースト。
2. The silver paste for forming an electrode according to claim 1, comprising a photosensitive resin as a binder resin.
【請求項3】 増粘剤の含有量が、銀ペーストの0.0
1〜10重量%の範囲である請求項1に記載の電極形成
用銀ペースト。
3. The method according to claim 1, wherein the content of the thickener is 0.0% of the silver paste.
The silver paste for forming an electrode according to claim 1, wherein the content is in the range of 1 to 10% by weight.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155543A (en) * 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd Paste composition, electronic parts and ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic board
JP2001210541A (en) * 2000-01-26 2001-08-03 Tdk Corp Electronic component and method of manufacturing
KR100581971B1 (en) * 2003-02-11 2006-05-22 주식회사 동진쎄미켐 An Ag paste composition for forming micro-electrode and the micro-electrode manufactured using the same
WO2015125661A1 (en) * 2014-02-20 2015-08-27 ダイソー株式会社 Reactive resin composition, circuit pattern and circuit board

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155543A (en) * 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd Paste composition, electronic parts and ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic board
JP4639411B2 (en) * 1999-11-26 2011-02-23 株式会社村田製作所 Paste composition, electronic component and ceramic green sheet, and method for producing multilayer ceramic substrate
JP2001210541A (en) * 2000-01-26 2001-08-03 Tdk Corp Electronic component and method of manufacturing
KR100581971B1 (en) * 2003-02-11 2006-05-22 주식회사 동진쎄미켐 An Ag paste composition for forming micro-electrode and the micro-electrode manufactured using the same
WO2015125661A1 (en) * 2014-02-20 2015-08-27 ダイソー株式会社 Reactive resin composition, circuit pattern and circuit board
CN105940460A (en) * 2014-02-20 2016-09-14 株式会社大阪曹达 Reactive resin composition, circuit pattern and circuit board
JPWO2015125661A1 (en) * 2014-02-20 2017-03-30 株式会社大阪ソーダ Reactive resin composition, circuit pattern and circuit board

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