JP2001188342A - Photosensitive silver paste and image display using same - Google Patents

Photosensitive silver paste and image display using same

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JP2001188342A
JP2001188342A JP37125599A JP37125599A JP2001188342A JP 2001188342 A JP2001188342 A JP 2001188342A JP 37125599 A JP37125599 A JP 37125599A JP 37125599 A JP37125599 A JP 37125599A JP 2001188342 A JP2001188342 A JP 2001188342A
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Japan
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particle size
paste
alkali
acrylate
photosensitive silver
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JP37125599A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Takeda
敏郎 竹田
Motoji Saegusa
基二 三枝
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive silver paste for forming a high precision minute electrode pattern. SOLUTION: The photosensitive silver paste is a photosensitive electrically conductive resin paste comprising an alkali-soluble resin, a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond, a photopolymerization initiator, silver powder, glass frit, calcium carbonate having 0.01-1 μm average particle diameter measured by a laser diffraction method and an organic solvent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は感光性銀ペーストに
関するものであり、それを用いた画像表示装置等であ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive silver paste and an image display device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プラズマデイスプレイパネル、液
晶表示装置等の画像表示装置、サーマルヘッド等の各種
電子部品においては微細な電極をパターン形成する必要
があり、例えば、スクリーン印刷法、蒸着、スパッタリ
ングやメッキ等の方法で形成した導電性膜をフォトリソ
グラフィー法によりエッチングしてパターン形成する方
法やスクリーンによるパターン印刷等の方法で作成した
パターンを乾燥・焼成する事によって電極とすることが
行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been necessary to form fine electrodes in a pattern in various electronic components such as a plasma display panel, an image display device such as a liquid crystal display device, and a thermal head. An electrode is formed by drying and firing a pattern formed by a method of forming a pattern by etching a conductive film formed by a method such as plating by a photolithography method or a method of pattern printing by a screen. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これらの方法のうちエ
ッチングによってパターン形成する方法では高精度なパ
ターン形成が可能であるが、エッチング工程を有するこ
とからコスト高になるといった欠点があった。一方のス
クリーン版による印刷法は画像表示装置の大画面化に対
応する基板へのパターン形成には比較的低コストで可能
であることから有利ではあるが、50μm以下の微細パ
ターンの形成には版の精度上限界があった。従って、本
発明の目的は従来の電極パターン作成法の問題点を解決
して高精度な微細電極パターンを形成するための感光性
銀ぺーストを提供することにある。
Of these methods, the method of forming a pattern by etching enables high-precision pattern formation, but has a drawback that the cost is increased because of the etching step. On the other hand, a printing method using a screen printing plate is advantageous because it is possible to form a pattern on a substrate corresponding to a large screen of an image display device at a relatively low cost, but it is advantageous to form a fine pattern of 50 μm or less. There was a limit on the accuracy of Accordingly, it is an object of the present invention to provide a photosensitive silver paste for forming a fine electrode pattern with high accuracy by solving the problems of the conventional electrode pattern forming method.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】アルカリ可溶性樹脂
(A)、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー
(B)、光重合開始剤(C)、銀粉(D)、ガラスフリ
ット(E)、平均粒径がレーザー回折法による測定で
0.01〜1μmである炭酸カルシウム(F)、有機溶
剤(G)からなる感光性の導電性樹脂ペーストであり、
光重合開始剤がジメチルベンジルケタール、4−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチルを含み、有機溶剤(G)を除く
全固形ペースト樹脂成分のうち銀粉(D)の割合が60
〜80wt%、ガラスフリット(E)の割合が0.5〜
3wt%、炭酸カルシウム(F)が0.05〜5wt%
の範囲にあり、さらにアルカリ可溶性樹脂(A)が全固
形ペースト成分中10〜30wt%であり、レーザー回
折法による測定で銀粉(D)の平均粒径が0.5μm〜
3μmの範囲、最大粒径が5μm以下であり、レーザー
回折法による測定でガラスフリット(E)の平均粒径が
0.4μm〜3μmの範囲にあり、最大粒径が5μm以
下であり、融点が350℃〜450℃の範囲にあり、毎
分5℃の昇温で空気中で加熱された時の成分(A)のア
ルカリ可溶性樹脂の重量減少が450℃の時点で終了し
ていることを特徴とする感光性銀ペーストである。さら
に上記感光性銀ペーストを用いた画像表示装置である。
Means for Solving the Problems An alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond (B), a photopolymerization initiator (C), a silver powder (D), a glass frit (E), an average A photosensitive conductive resin paste comprising calcium carbonate (F) having a particle size of 0.01 to 1 μm as measured by a laser diffraction method, and an organic solvent (G);
The photopolymerization initiator contains dimethylbenzyl ketal and ethyl 4-dimethylaminobenzoate, and the proportion of silver powder (D) is 60 in the total solid paste resin component excluding the organic solvent (G).
~ 80wt%, glass frit (E) ratio is 0.5 ~
3wt%, calcium carbonate (F) 0.05-5wt%
And the alkali-soluble resin (A) accounts for 10 to 30 wt% of the total solid paste component, and the silver powder (D) has an average particle size of 0.5 μm to
The range of 3 μm, the maximum particle size is 5 μm or less, the average particle size of the glass frit (E) is 0.4 μm to 3 μm as measured by a laser diffraction method, the maximum particle size is 5 μm or less, and the melting point is It is in the range of 350 ° C. to 450 ° C., and the weight reduction of the alkali-soluble resin of the component (A) when heated in air at a rate of 5 ° C./min is completed at 450 ° C. Photosensitive silver paste. Furthermore, an image display device using the above-mentioned photosensitive silver paste.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明に用いられるアルカリ可溶
性樹脂(A)は、ペーストのバインダー樹脂であり通常
のアルカリ性現像液による現像を可能にするためにアル
カリ可溶性であることが望ましい。特に構造等は限定さ
れるものではないが、焼成後の導電性や画像表示装置に
組み込まれた後の信頼性の点で形成電極には有機物が残
存しないことが好ましい。従って本発明に用いられるア
ルカリ可溶性樹脂(A)は毎分5℃の昇温で空気中で加
熱された時の重量減少が450℃の時点で終了している
ことが望ましい。450度を越えても重量減少が終了し
ていないと焼成後の回路電極の導電性が充分でないので
好ましくない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The alkali-soluble resin (A) used in the present invention is a binder resin for a paste and is desirably alkali-soluble in order to enable development with an ordinary alkaline developer. Although the structure and the like are not particularly limited, it is preferable that no organic matter remains on the formed electrode in terms of conductivity after firing and reliability after being incorporated in the image display device. Therefore, it is desirable that the alkali-soluble resin (A) used in the present invention, when heated in air at a temperature rise of 5 ° C. per minute, completes the weight loss at 450 ° C. If the weight loss is not completed even if it exceeds 450 degrees, the conductivity of the circuit electrode after firing is not sufficient, which is not preferable.

【0006】具体的な例を挙げると、カルボン酸のよう
な酸性基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体が好適であり、酸性基成分としてはアクリル酸、メ
タクリル酸、コハク酸2−メタクリロイルオキシエチ
ル、コハク酸2−アクリロイルオキシエチル、フタル酸
2−メタクリロイルオキシエチル、フタル酸2−アクリ
ロイルオキシエチルなどが挙げられ、エチレン性不飽和
成分としてはメチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、n−
プロピルアクリレート、n−プロピルメタクリレート、
イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレー
ト、nーブチルアクリレート、 nーブチルメタクリレ
ート、sec−ブチルアクリレート、 sec−ブチル
メタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、tert−ブチルアクリレート、 t
ert−ブチルメタクリレート、アリルアクリレート、
アリルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジ
ルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シク
ロヘキシルメタリレートなどが挙げられるが、焼成時の
熱分解性を損ねない範囲で種々の共重合体を用いること
ができる。
As a specific example, an acrylic copolymer having an acidic group such as a carboxylic acid and an ethylenically unsaturated group is preferable, and acrylic acid, methacrylic acid, succinic acid 2 -Methacryloyloxyethyl, 2-acryloyloxyethyl succinate, 2-methacryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl phthalate, etc., and as the ethylenically unsaturated component, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl Methacrylate, n-
Propyl acrylate, n-propyl methacrylate,
Isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, t
tert-butyl methacrylate, allyl acrylate,
Examples include allyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate, and various copolymers can be used as long as the thermal decomposability during firing is not impaired.

【0007】本発明のアルカリ可溶性樹脂(A)の固形
樹脂ペースト中の割合は10〜30wt%であることが
好ましい。10wt%未満であるとペーストのアルカリ
現像液への溶解性が低下し、パターン形成の精度が悪く
なるので好ましくないし、30wt%を越えると焼成後
の電極に炭化物が残りやすくなり導電性が低下するので
好ましくない。
The proportion of the alkali-soluble resin (A) of the present invention in the solid resin paste is preferably from 10 to 30% by weight. If the amount is less than 10% by weight, the solubility of the paste in an alkali developing solution decreases, and the accuracy of pattern formation deteriorates. Thus, if it exceeds 30% by weight, carbides tend to remain on the electrode after firing, resulting in a decrease in conductivity. It is not preferable.

【0008】本発明の不飽和二重結合を有する架橋性モ
ノマー(B)は、少なくとも1つのエチレン性不飽和二
重結合を有する化合物である。光照射によって光重合開
始剤から発生したラジカルで反応し、アルカリ現像液へ
の溶解性を低下させてパターン形成するものである。具
体的な例としては、アリルアクリレート、ベンジルアク
リレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチ
レングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、ジシクロペンタニルアクリレート、2−エチルヘ
キシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリ
シジルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、2−メトキシアクリレート、メトキシエチ
レングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリ
レート、ステアリルアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,5−
ペンタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジアクリレート、1,3−プロパンジオールジア
クリレート、1,4−シクロヘキサンジオールジアクリ
レート、2,2−ジメチロールプロパンジアクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリ
コールジアクリレート、グリセロールトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパント
リアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、
1,2,4−ブタントリオールトリアクリレート、2,
2,4−トリメチルー1,3−ペンタンジオールジアク
リレート、1,10−デカンジオールジメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上
記のアクリレートをメタクリレートに置き換えたもの、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−
ビニルー2−ピロリドン等が挙げられる。上記の架橋性
モノマーを2種以上組み合わせて用いても良い。
The crosslinkable monomer (B) having an unsaturated double bond of the present invention is a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond. It reacts with radicals generated from a photopolymerization initiator by light irradiation, and reduces the solubility in an alkali developer to form a pattern. Specific examples include allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxyethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate. Hydroxypropyl acrylate, isobonyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxy acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,5-
Pentanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate, glycerol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate Acrylate, glycerol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol triacrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate, propylene oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate, propylene oxide-modified penta Erythritol triacrylate, Triethylene glycol diacrylate, polyoxyethylene propane triacrylate, butylene glycol diacrylate,
1,2,4-butanetriol triacrylate, 2,
2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diacrylate, 1,10-decanediol dimethyl acrylate, pentaerythritol hexaacrylate and those obtained by replacing the above acrylate with methacrylate,
γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-
Vinyl-2-pyrrolidone and the like. Two or more of the above crosslinking monomers may be used in combination.

【0009】本発明に用いられる光重合開始剤(C)
は、ジメチルベンジルケタール、4−ジメチルアミノ安
息香酸エチルを必須成分として含むことが高感度でパタ
ーンを得る上で好ましい。この組み合わせに加えて通常
のネガタイプのフォトリソグラフィーに用いられる光重
合開始剤をさらに添加することも差し支えない。通常の
光重合開始剤の例を挙げると、ベンゾフェノン、o−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミ
ン)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミン)
ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、4,4−
ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチル
ジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、
2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキ
シ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メ
チルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−
イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエー
テル、アントラキノン、2−t−ブチルアントラキノ
ン、2―アミルアントラキノン、β−クロロアントラキ
ノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロ
ン、メチレンアントロン、4−アジドベンザルアセトフ
ェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シク
ロヘキサノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデ
ン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フェニル−
1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)
オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−
エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−
プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オ
キシム、1−フェニル−3−エトキシープロパントリオ
ン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケト
ン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレンスルフォ
ニルクロライド、キノリンスルフォニルクロライド、N
−フェニルチオアクドリン、4,4−アゾビスイソブチ
ロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾー
ルスルフィド、トリフェニルフォスフィン、カンファー
キノンなどである。
The photopolymerization initiator (C) used in the present invention
Preferably contains dimethylbenzyl ketal and ethyl 4-dimethylaminobenzoate as essential components in order to obtain a pattern with high sensitivity. In addition to this combination, a photopolymerization initiator used for ordinary negative type photolithography may be further added. Examples of ordinary photopolymerization initiators include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, and 4,4-bis (diethylamine).
Benzophenone, α-aminoacetophenone, 4,4-
Dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone,
2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-2-phenylacetophenone, 2-
Hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-
Isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyl-methoxyethyl acetal, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzosuberone, methylene Anthrone, 4-azidobenzalacetophenone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) cyclohexanone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-
1,2-butadione-2- (o-methoxycarbonyl)
Oxime, 1-phenyl-propanedione-2- (o-
Ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-
Propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxypropanetrione-2- (o-benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2
Morpholino-1-propanone, naphthalene sulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, N
-Phenylthioacdrine, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyldisulfide, benzthiazole sulfide, triphenylphosphine, camphorquinone and the like.

【0010】ジメチルベンジルケタールと4−ジメチル
アミノ安息香酸エチルの配合割合は、1:9〜9:1で
あり、好ましくは、2:8〜8:2である。ジメチルベ
ンジルケタールの割合が少ないと感度が低下するという
問題があり、4−ジメチルアミノ安息香酸エチルの割合
が少ないと解像度が低下するという問題を生じる。
The mixing ratio of dimethylbenzyl ketal and ethyl 4-dimethylaminobenzoate is from 1: 9 to 9: 1, preferably from 2: 8 to 8: 2. When the proportion of dimethylbenzyl ketal is small, there is a problem that the sensitivity is reduced, and when the proportion of ethyl 4-dimethylaminobenzoate is small, there is a problem that the resolution is reduced.

【0011】さらに上記感光性成分に添加剤として増感
剤、重合禁止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、増粘
剤、沈殿防止剤等を必要に応じて加えることが可能であ
る。
Further, a sensitizer, a polymerization inhibitor, a leveling agent, a dispersant, an antifoaming agent, a thickener, a precipitation inhibitor, and the like can be added to the above-mentioned photosensitive component as necessary.

【0012】本発明の銀粉(D)は、通常レーザー回折
法で測定される平均粒径が0.5μm 〜3μmの範囲
にあることが好ましい。銀粉の平均粒径が0.5μm未
満になると光透過率が下がって感度が低下するので好ま
しくない。また平均粒径が3μmを越えたり最大粒径が
5μmを越えたりすると焼成後のパターンの直線性が損
なわれたり、焼成時の電極の融着が密にならずに導電性
が低下するので好ましくない。銀ペースト固形分中の割
合は60〜80wt%であることが好ましい。60wt
%未満であると焼成後の導電性が低下するし80wt%
を越えるとアルカリ現像性が低下するので好ましくな
い。
The silver powder (D) of the present invention preferably has an average particle diameter measured usually by a laser diffraction method in the range of 0.5 μm to 3 μm. When the average particle size of the silver powder is less than 0.5 μm, the light transmittance is lowered and the sensitivity is lowered, which is not preferable. Further, when the average particle size exceeds 3 μm or the maximum particle size exceeds 5 μm, the linearity of the pattern after firing is impaired, or the fusion of the electrodes during firing does not become dense and the conductivity is reduced, which is preferable. Absent. The proportion in the silver paste solid content is preferably 60 to 80 wt%. 60wt
%, The conductivity after firing is reduced and 80 wt%.
Exceeding the range is not preferred because the alkali developability decreases.

【0013】本発明に用いられる微粒子状の炭酸カルシ
ウム(F)は、増粘作用やチキソトロピック性をペース
トに付与してスクリーン印刷性を向上させるのに用いら
れる。従って平均粒径はレーザー回折法による測定で
0.01〜1μmにあることが好ましく、0.01μm
未満では粘度が高くなりすぎて印刷作業性が低下するの
で好ましくなく、1μmを越えるとチキソトロピック性
を向上させる効果が低下するので好ましくない。また添
加量自体も全固形樹脂成分のうち0.05〜5wt%の
範囲にあることが好ましい。0.05wt%未満では増
粘作用やチキソトロピック性向上作用に乏しく、5wt
%を越えると感光性の低下を招くので好ましくない。
The particulate calcium carbonate (F) used in the present invention is used for imparting a thickening action and thixotropic property to the paste to improve screen printability. Therefore, the average particle size is preferably 0.01 to 1 μm as measured by a laser diffraction method, and 0.01 μm
If it is less than 1 μm, the viscosity becomes too high and the printing workability decreases, and if it exceeds 1 μm, the effect of improving the thixotropic property decreases, which is not preferable. It is also preferable that the addition amount itself is in the range of 0.05 to 5 wt% of the total solid resin component. When the content is less than 0.05 wt%, the thickening effect and the thixotropic property improving effect are poor, and 5 wt%
%, The photosensitivity is undesirably reduced.

【0014】本発明に用いられるガラスフリット(E)
は、基板への接着や銀粉粒子の焼成時の融着に効果を発
揮して導電性や表示装置の信頼性に欠かせないものであ
るが、レーザー回折法で測定した平均粒径は0.4μm
〜3μmであり最大粒径は5μm以下であることが好
ましい。0.4μm未満になると作業性が低下し、平均
粒径が3μmを越えたり、最大粒径が5μmを越えると
微細パターン形成の精度が低下するので好ましくない。
さらにガラスフリットの融点は350℃〜450℃の範
囲にあることが好ましい。350℃未満の低融点ガラス
は融点降下剤を多量に添加するためにコストアップする
ので好ましくないし、画像表示装置の信頼性を維持する
ために500℃程度の焼成温度が望ましいが、450℃
を越える融点では充分に銀粉が融着せず導電性が低下す
るので好ましくない。ガラスフリットの添加量は、有機
溶剤を除く全固形ペースト樹脂成分のうち、0.5〜3
wt%であることが好ましい。0.5wt%未満であれ
ばガラス基盤への接着性が低下するという問題があり、
3wt%を越えると回路電極の導電性が低下するという
問題がある。
The glass frit (E) used in the present invention
Has an effect on adhesion to a substrate and fusion of silver powder particles during firing, and is indispensable for conductivity and reliability of a display device. The average particle size measured by a laser diffraction method is 0.1. 4 μm
33 μm and the maximum particle size is preferably 5 μm or less. When the average particle diameter is less than 0.4 μm, the workability deteriorates, and when the average particle diameter exceeds 3 μm, or when the maximum particle diameter exceeds 5 μm, the precision of forming a fine pattern decreases, which is not preferable.
Further, the melting point of the glass frit is preferably in the range of 350 ° C to 450 ° C. Low-melting glass having a melting point of less than 350 ° C. is not preferable because a large amount of a melting point depressant is added to increase the cost, and a firing temperature of about 500 ° C. is desirable in order to maintain the reliability of the image display device.
If the melting point exceeds, silver powder is not sufficiently fused and the conductivity is lowered, which is not preferable. The amount of glass frit added is 0.5 to 3 of the total solid paste resin components excluding the organic solvent.
It is preferably wt%. If it is less than 0.5 wt%, there is a problem that the adhesion to the glass substrate is reduced,
If it exceeds 3 wt%, there is a problem that the conductivity of the circuit electrode is reduced.

【0015】本発明の用いられる有機溶剤(G)は、ペ
ーストを所望の粘度にしてスクリーン印刷等の作業性を
向上させるために用いられるが、具体的な例としては、
エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n−プロ
ピルアルコール等のアルコール系溶剤、メトキシアルコ
ール、エトキシアルコール等のセロソルブ系溶剤、メト
キシエトキシエタノール、エトキシエトキシエタノール
等のカルビトール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、メ
トキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル等のエステル系
溶剤、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセ
テート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブア
セテート系溶剤、メトキシエトキシエチルアセテート、
エトキシエトキシエチルアセテート等のカルビトールア
セテート系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン等のエーテル系溶剤、N,N−ジメチルフォ
ルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン等の非プロトン性アミド系溶剤、γ
―ブチロラクトン等のラクトン系溶剤、トルエン、キシ
レン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系溶剤、n−ヘプ
タン、n−ヘキサン、n−オクタン脂肪族炭化水素系溶
剤等の有機溶剤が挙げられる。
The organic solvent (G) used in the present invention is used to make the paste into a desired viscosity and improve the workability of screen printing or the like.
Alcohol solvents such as ethyl alcohol, isopropyl alcohol, and n-propyl alcohol; cellosolve solvents such as methoxy alcohol and ethoxy alcohol; carbitol solvents such as methoxyethoxyethanol and ethoxyethoxyethanol; ethyl acetate, butyl acetate, and methoxypropionic acid Methyl, ethyl lactate and other ester solvents, methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, ethyl cellosolve acetate and other cellosolve acetate solvents, methoxyethoxyethyl acetate,
Carbitol acetate solvents such as ethoxyethoxyethyl acetate; ether solvents such as ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether and tetrahydrofuran; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, etc. Aprotic amide solvent, γ
Lactone solvents such as butyrolactone; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and naphthalene; and organic solvents such as n-heptane, n-hexane and n-octane aliphatic hydrocarbon solvents.

【0016】本発明の感光性銀ペーストは、構成成分を
イエロールーム等の紫外線を遮断した部屋で秤量、配合
した後攪拌機等で均一に混合し三本ロールや混練機にて
均一なペーストを作成する。ペーストの粘度は用途に応
じて有機溶剤で調整されるが通常1000〜30万cp
s程度が好ましい。
The photosensitive silver paste of the present invention is prepared by weighing and blending the components in a room such as a yellow room where ultraviolet rays are blocked, and then uniformly mixing with a stirrer or the like to form a uniform paste with a three roll or kneader. I do. The viscosity of the paste is adjusted with an organic solvent according to the application, but it is usually 1,000 to 300,000 cp.
s is preferred.

【0017】本発明の感光性銀ペーストを用いてプラズ
マデイスプレイの電極パターンを形成する場合は、ガラ
ス基板上に通常スクリーン印刷等の方法で5〜30μm
の厚みで塗布される。ついで基板上の塗布膜を50〜1
20℃で10〜30分程度加熱乾燥した後、フォトリソ
グラフィー法により所望のマスクを介して紫外線照射
し、露光部分を光硬化させる。このときに用いられる光
源は紫外線、電子線、X線等があるが中では紫外線が好
ましい。通常高圧水銀灯が用いられる。通常の露光量は
生産性等を考慮して50〜1000(mJ/cm2)程
度が好ましい。
When an electrode pattern for plasma display is formed using the photosensitive silver paste of the present invention, the electrode pattern is usually 5 to 30 μm on a glass substrate by a method such as screen printing.
Is applied with a thickness of Then, the coating film on the substrate is
After heating and drying at 20 ° C. for about 10 to 30 minutes, ultraviolet irradiation is performed by a photolithography method through a desired mask, and the exposed portion is photo-cured. The light source used at this time includes ultraviolet rays, electron beams, X-rays and the like, and among them, ultraviolet rays are preferable. Usually, a high-pressure mercury lamp is used. The normal exposure is preferably about 50 to 1000 (mJ / cm 2 ) in consideration of productivity and the like.

【0018】次に未露光部分をアルカリ現像液で溶解除
去してパターン形成する。現像は浸漬法やスプレー法が
あるが微細パターン形成には後者が用いられる。通常現
像液にはアルカリ水溶液が用いられるが、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム等の金属アル
カリ水溶液やテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイ
ド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等の有
機アルカリ水溶液を用いることもできる。通常のアルカ
リ水溶液の濃度は0.1〜2wt%程度がよく用いられ
る。
Next, the unexposed portion is dissolved and removed with an alkali developer to form a pattern. Development includes an immersion method and a spray method, and the latter is used for forming a fine pattern. Usually, an aqueous alkali solution is used as the developer, but an aqueous metal alkali solution such as sodium hydroxide, calcium hydroxide, or sodium carbonate, or an organic alkali aqueous solution such as tetramethylammonium hydroxide, monoethanolamine, or diethanolamine can also be used. The concentration of a normal alkali aqueous solution is often about 0.1 to 2 wt%.

【0019】次に得られたパターンを空気中にて焼成し
て感光性有機成分であるアルカリ可溶性樹脂(A)、架
橋性モノマー(B)、光重合開始剤(C)、有機溶剤
(G)を完全に酸化蒸発させる。温度条件としては45
0〜550℃で15〜60分間焼成しガラス基板に銀成
分を融着焼き付けする。
Next, the obtained pattern is baked in the air, and the alkali-soluble resin (A) which is a photosensitive organic component, a crosslinkable monomer (B), a photopolymerization initiator (C), an organic solvent (G) Is completely oxidized and evaporated. The temperature condition is 45
Baking is performed at 0 to 550 ° C. for 15 to 60 minutes, and the silver component is fused and baked on the glass substrate.

【0020】本発明の感光性銀ペーストを用いて電極パ
ターンを形成した場合、焼成後の導電膜の厚み5〜10
μmで最小線幅20μm程度の微細パターンを形成する
ことができ、高信頼性で、微細パターンを有する画像表
示装置を得ることが出来る。画像表示装置の作製方法は
従来の公知の方法を用いることが出来る。
When an electrode pattern is formed using the photosensitive silver paste of the present invention, the thickness of the conductive film after firing is 5 to 10
A fine pattern having a minimum line width of about 20 μm can be formed in μm, and an image display device having high reliability and a fine pattern can be obtained. As a method for manufacturing the image display device, a conventionally known method can be used.

【0021】[0021]

【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 <実施例1>アルカリ可溶性樹脂として毎分5℃昇温で
空気中にて熱重量減少曲線(TGA)を測定したときに
420℃にて重量減少が終了したメチルメタクリレート
/メタクリル酸(モル比:90/10)共重合体(1)
100重量部、エチレンオキサイド変性トリメチロール
プロパンアクリレート80重量部、光重合開始剤(1)
としてジメチルベンジルケタール10重量部、光重合開
始剤(2)として4−ジメチル安息香酸エチル10重量
部、γ−ブチロラクトン120重量部、平均粒径0.8
μm最大粒径3μmの銀分(1)600重量部、融点4
00℃、平均粒径1.0μm最大粒径3.5μmのガラ
スフリット(1)50重量部、平均粒径0.05μmの
炭酸カルシウム10重量部からなるペーストを作成し種
々の特性を評価し、表1に示す結果を得た。
The present invention will be specifically described below with reference to examples. <Example 1> Methyl methacrylate / methacrylic acid (molar ratio: the weight loss was completed at 420 ° C when the thermogravimetric loss curve (TGA) was measured in air at a temperature rise of 5 ° C per minute as an alkali-soluble resin). 90/10) Copolymer (1)
100 parts by weight, 80 parts by weight of ethylene oxide-modified trimethylolpropane acrylate, photopolymerization initiator (1)
10 parts by weight of dimethylbenzyl ketal, 10 parts by weight of ethyl 4-dimethylbenzoate as a photopolymerization initiator (2), 120 parts by weight of γ-butyrolactone, average particle size 0.8
600 parts by weight of silver having a maximum particle size of 3 μm (1), melting point 4
A paste consisting of 50 parts by weight of a glass frit (1) having an average particle size of 1.0 μm and a maximum particle size of 3.5 μm, and 10 parts by weight of calcium carbonate having an average particle size of 0.05 μm was prepared at 00 ° C., and various characteristics were evaluated. The results shown in Table 1 were obtained.

【0022】<塗布、印刷>上記ペーストを325メッ
シュのスクリーンを用いてガラス基板上(500mm
角、3mm厚)に400mm角に塗布し、70℃で30
分乾燥することによって厚さ12μmのベタの膜を得
た。 <露光、現像>上記で作成した塗布膜に10〜100μ
mのテストパターンを有するマスクを用いて50〜30
0(mJ/cm2)まで50(mJ/cm2)きざみの紫
外線を照射した。その後0.5wt%の炭酸ナトリウム
水溶液でスプレー現像して未露光部を除去水洗した。
<Coating and Printing> The above paste was placed on a glass substrate (500 mm) using a 325 mesh screen.
Square, 3 mm thick) and apply at 70 ° C
The solid was dried in a minute to obtain a solid film having a thickness of 12 μm. <Exposure and development> 10-100 μm
50 to 30 using a mask having a test pattern of m
Ultraviolet rays were applied in increments of 50 (mJ / cm 2 ) to 0 (mJ / cm 2 ). Thereafter, unexposed portions were removed by spray development with a 0.5% by weight aqueous solution of sodium carbonate, followed by washing with water.

【0023】<焼成>ガラス基板上に印刷した塗布膜を
空気中500℃で60分間焼成を行い、電極パターンを
作成した。
<Firing> The coating film printed on the glass substrate was baked in air at 500 ° C. for 60 minutes to form an electrode pattern.

【0024】<評価>焼成塗布膜の膜厚、解像度、比抵
抗を測定評価した。膜厚は表面粗さ計にて測定し、解像
度は金属顕微鏡にて観察した。比抵抗はシート抵抗を測
定し膜厚から算出した。
<Evaluation> The thickness, resolution and specific resistance of the fired coating film were measured and evaluated. The film thickness was measured with a surface roughness meter, and the resolution was observed with a metallographic microscope. The specific resistance was calculated from the film thickness by measuring the sheet resistance.

【0025】<実施例2〜5、比較例1〜8>表1に示
した組成以外はすべて実施例1と同様の方法、操作で感
光性銀ペーストを作成し、実施例1と同様の方法で評価
を行いその結果を表1に示す。
<Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 to 8> A photosensitive silver paste was prepared by the same method and operation as in Example 1 except for the compositions shown in Table 1, and the same method as in Example 1 was used. And the results are shown in Table 1.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明の感光性銀ペーストを用いてフォ
トリソグラフィー法により電極パターンを形成した結
果、低抵抗で導電性に優れかつ50μm以下の高解像度
を200(mJ/cm2)以下の露光量で得ることが出
来、プラズマデイスプレイに代表される画像表示装置等
のパターン電極の形成に有用である。
As a result of forming an electrode pattern by a photolithography method using the photosensitive silver paste of the present invention, a low resistance, excellent conductivity and a high resolution of 50 μm or less, exposure of 200 (mJ / cm 2 ) or less. This is useful for forming a pattern electrode of an image display device represented by a plasma display.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 1/22 H01B 1/22 A 5G301 H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B Fターム(参考) 2H025 AA02 AB17 AB20 AC01 AD01 BC13 BC31 CA05 CA27 CB42 CB51 CC03 CC08 CC09 FA17 FA29 4J011 AA05 CA08 CC10 PA03 PA07 PA15 PA69 PA70 PB02 PB22 PB27 PC02 QA03 QA11 QA13 QA17 QA21 QA22 RA03 SA51 SA82 UA01 VA01 WA01 5C027 AA01 5C040 GC18 GC19 JA02 JA15 JA22 KA01 KA09 KA16 KB03 KB09 KB17 KB28 MA24 5C094 AA04 AA05 AA24 AA43 AA44 CA19 DA13 DB01 DB04 EA04 EB02 FB01 FB02 FB03 FB12 GB10 JA01 JA08 JA20 5G301 DA03 DA22 DA34 DA43 DD01Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H01B 1/22 H01B 1/22 A 5G301 H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B F term (reference) ) 2H025 AA02 AB17 AB20 AC01 AD01 BC13 BC31 CA05 CA27 CB42 CB51 CC03 CC08 CC09 FA17 FA29 4J011 AA05 CA08 CC10 PA03 PA07 PA15 PA69 PA70 PB02 PB22 PB27 PC02 QA03 QA11 QA13 QA17 QA21 QA22 GA01 RA01 SA01A01 GC02 JA22 KA01 KA09 KA16 KB03 KB09 KB17 KB28 MA24 5C094 AA04 AA05 AA24 AA43 AA44 CA19 DA13 DB01 DB04 EA04 EB02 FB01 FB02 FB03 FB12 GB10 JA01 JA08 JA20 5G301 DA03 DA22 DA34 DA43 DD01

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂(A)、不飽和二重
結合を有する架橋性モノマー(B)、光重合開始剤
(C)、銀粉(D)、ガラスフリット(E)、平均粒径
がレーザー回折法による測定で0.01〜1μmである
炭酸カルシウム(F)、有機溶剤(G)からなる感光性
の導電性樹脂ペーストであり、光重合開始剤がジメチル
ベンジルケタール、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル
を含み、有機溶剤(G)を除く全固形ペースト樹脂成分
のうち銀粉(D)の割合が60〜80wt%、ガラスフ
リット(E)の割合が0.5〜3wt%、炭酸カルシウ
ム(F)が0.05〜5wt%の範囲にあり、さらにア
ルカリ可溶性樹脂(A)が全固形ペースト成分中10〜
30wt%であり、レーザー回折法による測定で銀粉
(D)の平均粒径が0.5μm〜3μmの範囲、最大粒
径が5μm以下であり、レーザー回折法による測定でガ
ラスフリット(E)の平均粒径が0.4μm〜3μmの
範囲にあり、最大粒径が5μm以下であり、融点が35
0℃〜450℃の範囲にあり、毎分5℃の昇温で空気中
で加熱された時の成分(A)のアルカリ可溶性樹脂の重
量減少が450℃の時点で終了していることを特徴とす
る感光性銀ペースト。
1. An alkali-soluble resin (A), a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond (B), a photopolymerization initiator (C), a silver powder (D), a glass frit (E), and a laser having an average particle diameter of laser. A photosensitive conductive resin paste composed of calcium carbonate (F) having a particle size of 0.01 to 1 μm as measured by a diffraction method and an organic solvent (G), wherein the photopolymerization initiator is dimethylbenzyl ketal, 4-dimethylaminobenzoic acid The proportion of silver powder (D) is 60 to 80 wt%, the proportion of glass frit (E) is 0.5 to 3 wt%, and calcium carbonate (F) is contained in all solid paste resin components containing ethyl and excluding organic solvent (G). Is in the range of 0.05 to 5 wt%, and the alkali-soluble resin (A) is contained in the total solid paste component in an amount of 10 to 10 wt%.
30 wt%, the average particle size of the silver powder (D) is 0.5 μm to 3 μm, the maximum particle size is 5 μm or less, as measured by the laser diffraction method, and the average of the glass frit (E) is measured by the laser diffraction method. The particle size is in the range of 0.4 μm to 3 μm, the maximum particle size is 5 μm or less, and the melting point is 35 μm.
It is in the range of 0 ° C. to 450 ° C., and the weight reduction of the alkali-soluble resin of the component (A) when heated in air at a rate of 5 ° C./min is completed at 450 ° C. Photosensitive silver paste.
【請求項2】 請求項1に記載の感光性銀ペーストを用
いて制作されたことを特徴とする画像表示装置。
2. An image display device produced using the photosensitive silver paste according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003091367A (en) * 2001-09-17 2003-03-28 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Touch panel
JP2005347258A (en) * 2004-06-01 2005-12-15 Dongjin Semichem Co Ltd Lead-free silver paste composition for pdp address electrode, and pdp address electrode
CN102509682A (en) * 2011-12-31 2012-06-20 四川虹欧显示器件有限公司 Electrode slurry used for plasma display screen, preparation method thereof and electrode prepared from electrode slurry

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