JPH11153738A - 光源装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のビームを同時に走査するマルチビーム
走査装置の光源装置において、光源装置が高温になって
も高精度なビームピッチを維持できる光源装置を提供す
る。 【解決手段】 ケース９とベース１とを、２個の半導体
レーザ２，２のビームピッチ方向（ｙ方向）と直交する
２本の中心線Ｃ，Ｃの中心を通る中央線Ｃ′上にある孔
１ｄにより、１つの取付部材で結合した構成とした。ケ
ースとベースとは一点で結合するので、自由に熱膨張す
ることができ、ベースを変形させることがなく、高精度
なビームピッチを保持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のビームを同
時に走査するマルチビーム走査装置の光源装置に関し、
たとえば、デジタル複写機やレーザプリンタ等に使用さ
れる半導体レーザを用いた光源装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のデジタル複写機やレーザプリンタ
においては、感光体上を単数の光ビームで走査し、画像
を形成する方式が一般的であったが、感光体上を複数の
光ビームで走査して高速に画像を形成するマルチビーム
走査装置が実用化されている。この種のマルチビーム走
査装置では、副走査方向に複数の半導体レーザを配置
し、これらの半導体レーザから出射された光ビームの各
々の光軸を近接させるように合成して一方向に出射する
光源装置が使用される。

【０００３】半導体レーザを用いた光源装置において
は、その光学特性として、光源装置より射出されるレー
ザビームの方向性（光軸特性）と、光束の平行性（コリ
メート特性）が要求される。このような理由により、光
源装置は、半導体レーザの発光点とコリメータレンズの
相対位置を３軸（ｘ，ｙ，ｚ）方向に調整するのが通常
であり、その位置精度はミクロン以下が要求されてい
る。したがって、半導体レーザとコリメータレンズとを
有する光源装置においては、上記３軸方向の位置調整お
よび調整された位置での固定が可能な構造でなければな
らない。

【０００４】コリメータレンズを接着剤で固定する場
合、硬化時に接着剤の収縮が発生するので、収縮による
光学特性への悪影響をなるべく少なくすることが理想で
ある。特に、光源装置では、ｚ軸方向（光軸方向）の要
求精度が高いため、その収縮方向がｚ軸方向に発生しな
いように構成することが望ましい。そのため、接着層は
光軸（ｚ軸）とほぼ平行な方向に設定するのが普通であ
り、他の軸（ｘ，ｙ軸）方向についても、調整を容易に
するために、なるべく収縮方向がｘ軸又はｙ軸の１方向
となるように構成することが望ましい。

【０００５】さらに、デジタル複写機やレーザプリンタ
において、印字の高速化や画素密度切り替えの目的で複
数行を同時に走査する光源装置では当然のことながら、
複数個の半導体レーザやコリメータレンズにより複数本
のレーザビームを発生し、その方向性のビームピッチ精
度（行方向、又は、ｙ方向の光軸特性ピッチ精度）が要
求される。したがって、接着層の収縮がｙ方向に発生し
ないように構成することが望ましい。

【０００６】図３０は、特開平５−８８０６１号に記載
されている従来例で、１本のレーザビームを発生させる
光源装置の断面図である。同図において、半導体レーザ
を保持するベース１０１には、段付き孔１０２が形成さ
れており、ここに半導体レーザ１０３が圧入固定されて
いる。２本のねじ１０４，１０４によってベース１０１
に取り付けられたフランジ１０５には、段付き孔１０２
と相対する位置に嵌合孔１０６が形成されており、この
嵌合孔１０６の左端部には、嵌合孔１０６よりも０．１
ｍｍ程度大径の入口部１０６ａが形成されている。上記
嵌合孔１０６には、嵌合孔１０６と０．０１〜０．０３
ｍｍ程度のクリアランスを有して筒状のレンズホルダ１
０７が嵌入されており、このレンズホルダ７内にレーザ
ビームを平行光束に変換するためのコリメータレンズ１
０８が保持されている。

【０００７】一方、プリント基板１０９に穿設された位
置決め孔１１０には、上記ベース１の端面から突出され
たガイドピン１１１が嵌入され、このガイドピン１１１
の先端部分を熱溶融して仮想線１１１′で示すようにつ
ぶすことにより、ベース１０１とプリント基板１０９と
を固定している。半導体レーザ１０３のリード線１１２
はプリント基板１０９に形成されたリード線挿通孔に通
され、プリント基板裏面側において配線用の導電パター
ンに半田付けされる。

【０００８】上記フランジ１０５は、半導体レーザ１０
３の発光点がコリメータレンズ１０８の光軸上に一致す
るようにｘ，ｙ方向に位置調整した後、ねじ１０４によ
ってベース１０１に固定される。

【０００９】ベース１０１に取り付けられたフランジ１
０５には、入口部１０６ａにつながる切欠部１１３が形
成されており、半導体レーザ１０３の光源位置がコリメ
ータレンズ１０８の焦点位置と一致するようにレンズホ
ルダ１０７をｚ軸方向に位置調整した後、この切欠部１
１３から接着剤を注入して内部に浸透させることによ
り、レンズホルダ１０７をフランジ１０５に固定してい
る。

【００１０】アパーチャ形成部材１１４は、コリメータ
レンズ１０８を透過した光束中の中央部付近の平行光束
を取り出して成形するための遮蔽キャップであって、光
束選択用の孔からなるアパーチャとフランジ１０５に嵌
着するための突起１１４ｂとを有しており、この突起１
１４ｂをフランジ１０５の切欠部１１３に嵌着すること
により、アパーチャ形成部材１１４をフランジ１０５に
固定している。

【００１１】以上の構成により、半導体レーザ１０３か
ら射出されたレーザビームは、コリメータレンズ１０８
により平行光束となり、その中央部付近の光束がアパー
チャ１１４ａを通過して外部に射出される。外部に射出
されたレーザビームは、図示しないポリゴンミラー等の
光偏向器とｆθレンズ等の光学系を経由して感光体上に
走査され、画像を形成することになる。

【００１２】図３１は、特開平７−１８１４１０号に記
載されたレーザビームが複数本（２本）の光源装置の分
解斜視図である。同図に示すように、２つのベース２０
１，２０１には、図３０のベース１と同様の段付き孔が
設けられ、レーザビームを射出する半導体レーザ２０
３，２０３が圧入固定される。ベース２０１は、４本の
ねじ２０４によってフランジ２０５に取り付けられる。
フランジ２０５には、半導体レーザ２０３，２０３の各
々に相対する位置に嵌合孔２０６，２０６が形成されて
いる。これらの嵌合孔２０６，２０６には、嵌合孔と
０．０１〜０．０３ｍｍ程度のクリアランスを有する筒
状のレンズホルダ２０７，２０７が嵌入され、このレン
ズホルダ２０７内にレーザビームを平行光束に変換する
ためのコリメータレンズ２０８，２０８が保持されてい
る。

【００１３】ベース２０１，２０１は、半導体レーザ２
０３，２０３の各々の発光点が相対するコリメータレン
ズ２０８，２０８の光軸上に一致するようにｘ，ｙ方向
の位置を調整した後、各々２本のねじ２０４，２０４に
よってフランジ２０５に固定されることとなる。

【００１４】フランジ２０５の嵌合孔２０６，２０６に
は、切欠部２０６ａ，２０６ａが形成されており、半導
体レーザ２０３の発光点がコリメータレンズ２０８の焦
点位置と一致するようにレンズホルダ２０７，２０７を
おのおのｚ方向に位置調整した後、この切欠部２０６ａ
から接着剤を注入して、内部に浸透させることにより、
レンズホルダ２０７，２０７をフランジ２０５に固定す
る。

【００１５】アパーチャ形成部材２０９は、コリメータ
レンズ２０８，２０８の中央付近の平行光束を取り出し
て成形するための部材であって、光束選択用の孔からな
るアパーチャ２０９ａ，２０９ａが設けてあり、各々の
コリメータレンズの光軸とアパーチャ２０９ａ，２０９
ａの中心とが一致するように設定される。アパーチャか
ら出射される平行光束は、プリズムからなるビーム合成
用光学素子２１０によりほぼ同軸上の２本のビーム２１
１，２１１に合成され、その後に設置されている画像書
き込みのための走査光学系へと導かれる。この際、２本
のビーム２１１，２１１のビームピッチ（ｙ軸方向の距
離）は、画像書き込み面上の副走査方向（ｙ軸方向）の
ピッチが所望の間隔になるように出射光軸の角度が微調
整される。この方法は、ベース２０１のｙ軸方向の位置
調整に相当する。

【００１６】アパーチャ形成部材２０９及びビーム合成
用光学素子２１０は、ケース２１２の内部に保持され
る。ケース２１２は、フランジ２０５の位置決め凸部２
０５ａとケース２１２の図示しない位置決め凹部とで位
置合わせされ、フランジ２０５の各角部に形成された４
個のねじ孔によりフランジ２０５に固定される。ここ
で、フランジ２０５の材質は、半導体レーザの放熱性と
調整されたビームピッチの変動を極力抑えるために金属
（特にアルミ）が用いられる。一方ケース２１２は樹脂
成形部品を用いるのが安価な方法である。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の複数本のレーザビームを出射する光源装置に
は、次の問題があった。

【００１８】副走査方向（ｙ軸方向、または、画像書き
込み上の列方向、つまり、２行同時書き込みの場合の行
ピッチ方向）のビームピッチ精度は、非常に高精度が要
求される。したがって、光源装置からの２本のビーム２
１１，２１１の出射位置及び出射角度（これら出射位置
と出射角度とで光軸特性となる）が非常に高精度を要求
される。これに対し、従来の光源装置では、金属製のフ
ランジ２０５と樹脂性のケース２１２とを４本のねじ２
０４で固定するため、光源装置に温度上昇が発生した場
合、図３２に示すように、材料の線膨張係数の違いによ
りフランジ２０５を変形させてしまう。その結果、フラ
ンジ側で調整されている光学特性、すなわち、ビーム２
１１，２１１相互間の距離（ピッチ）やビーム２１１，
２１１の角度（平行度）が変化する。特に、フランジの
ｙ方向に沿った湾曲はビームの平行度を狂わせ、拡大光
学系であるから、微少な角度であっても感光体上に達す
ると大きなずれとなり、不良画像の原因となるという問
題があった。

【００１９】本発明は、この問題の解決を図ったもの
で、光源装置が高温になっても熱膨張の影響を受けず、
高精度なビームピッチを維持できる光源装置を提供する
ことを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、複数の半導体レーザと、これらの半導体
レーザを固定するベースと、各半導体レーザの前面に設
けられたコリメータレンズと、これらのコリメータレン
ズから出射されるレーザビームを近接したビームにする
ビーム合成用光学素子と、これらコリメータレンズとビ
ーム合成用光学素子を覆うために上記ベースに固定され
るケースとを有する光源装置において、上記ベースとケ
ースとが、１の取付部材で結合されることを特徴として
いる。また、上記半導体レーザが２個で、上記１の取付
部材が、２個の半導体レーザの中心を結ぶ線で、ベース
の中心線上にある構成とすることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の光源装置を図面に
したがって説明する。図１は、本発明の光源装置の分解
斜視図で、図２はコリメータレンズを接着する場合のレ
ンズ支持部を含むベースの正面図である。これらの図に
示すベース１は、そのほぼ中央にｙ軸方向に並んだ２つ
の嵌合孔１ａ，１ａを有し、これらの嵌合孔１ａ，１ａ
の裏面にはレーザビームを射出する２つの半導体レーザ
２，２が圧入固定される。また、ベース１には、コリメ
ータレンズ３，３を直接固定するために、嵌合孔１ａ，
１ａの前面に位置してコリメータレンズ３，３の外周円
よりわずかに径の大きな（たとえば、０．２ｍｍ程度）
断面円弧状のレンズ支持部１ｂ、１ｂが半導体レーザ
２，２の各々の光軸と同心に一体成形されている。この
レンズ支持部１ｂの光軸（ｚ軸）方向の長さは、コリメ
ータレンズ３との間に接着剤が余分に充填された場合で
も他の部分に付着することがないように、コリメータレ
ンズ３，３の光軸（ｚ軸）方向の厚さ（レンズの厚さ）
よりも長くなっている。また、正面から見た形状は、各
々半円以下の断面円弧状とされている。

【００２２】なお、この正面から見たときの形状は、位
置調整と接着作業の容易性から、図２に示すように６０
゜程度開いた左右対称な形状とするのが望ましい。さら
に、レンズ支持部１ｂ、１ｂの断面円弧の中心線Ｃ，Ｃ
は、コリメータレンズ３，３による出射された２本のビ
ームの副走査ピッチ方向（ｙ軸方向）に対してほぼ直角
に設定されるのが望ましい。

【００２３】また、本発明のベース１は、ほぼ矩形であ
り、嵌合孔１ａ，１ａ及びレンズ支持部１ｂ，１ｂを含
む全体の構成がベースの中心線Ｏに対して線対称なって
いる。これは、次の理由によるものである。

【００２４】コリメータレンズ３，３はベース１から突
出したレンズ支持部１ｂの先端にとりつけられており、
ベース１自身が取り付けの際の締め付け力や温度変化で
変形した場合、その変形は直接コリメータレンズ３，３
の位置変化として表れる。そのため、もし、レンズ支持
部１ｂ，１ｂや嵌合孔１ａ，１ａが非対称位置に配置さ
れていると、ベースの変形によるコリメータレンズ３，
３の位置変化も非対称に生じることになる。すると、ベ
ース１の変形前後において、コリメータレンズ３，３の
位置関係が不規則に崩れ、これが光学特性の変動に大き
く影響し、画像不良の原因となる。これに対し、線対称
に配置すれば、両側のコリメータレンズの位置のずれは
同等となり、光学特性（特に光軸ピッチ方向）の変動を
小さくすることができ、外力に対して安定した高精度の
光源装置を提供することができる。

【００２５】アパーチャ形成部材４には、光束選択用の
孔からなるアパーチャ４ａ，４ａが設けてある。このア
パーチャ形成部材４は、ケース９の内部に保持される。
ビーム合成用光学素子５は、アパーチャ４ａ，４ａから
出射された２本のビーム１０，１０をほぼ同軸のビーム
に合成する部品であって、プリズムが使用され、これも
ケース９内にアパーチャ形成部材４と共に保持される。
ビーム合成用光学素子５としては、プリズム以外に、ミ
ラーとハーフミラーとを組み合わせた構成としてもよ
い。

【００２６】コリメータレンズ３は、その組立に際し、
図２に示すように、３軸（ｘ，ｙ，ｚ軸）方向に位置調
整可能なチャック７で把持され、レンズ支持部１ｂ，１
ｂ上に半導体レーザ２，２の各々の光軸と同心に配置さ
れる。そして、レンズ支持部１ｂとコリメータレンズ３
の外周面との間に形成される隙間に紫外線硬化型の接着
剤を充填して接着層６を形成した後、図示しない検査装
置によって光学特性を検査しながらコリメータレンズ３
の位置を微調整し、目的の光学特性が得られる位置が決
定したら当該チャック７，７を固定し、図２に示すよう
にコリメータレンズ３，３の上方から接着層６に向けて
紫外線照射器８，８より紫外線を照射する。紫外線はコ
リメータレンズ３を透過して接着層６に達し、接着層６
の全体を均等に硬化させる。この接着剤硬化は、２つあ
るコリメータレンズ３，３に対して各々に実施される。
したがって、レンズ支持部１ｂ，１ｂとコリメータレン
ズ３，３との間にはその隙間寸法（約０．２ｍｍ）から
なる厚さ均一で左右対称で厚さ方向が副走査ピッチ方向
（ｙ方向）とほぼ直角な接着層６，６が形成され、コリ
メータレンズ３，３はこの接着層６，６によってレンズ
支持部１ｂ，１ｂ上に所定の光学特性を維持した状態で
固定される。

【００２７】接着層６，６の光軸方向の長さはレンズ支
持部１ｂの光軸方向の長さより短く、接着層６とベース
１の表面とは隙間を保つようにしている。光源装置を使
用していて温度が上昇してくると、接着層６が膨張す
る。このとき、接着層６とベース１の表面とが密着して
いると、コリメータレンズ３，３は接着層６の膨張によ
り光軸方向に動いてしまう。しかし、接着層とベース１
表面との間に隙間があると、接着層６はコリメータレン
ズの両側に自由に膨張できるので、レンズを動かすこと
がなく、位置精度を高精度に保つことができることにな
る。

【００２８】ケース９はベース１の位置決め凸部１ｃ
と、ケース９の位置決め凹部（図示せず）で位置合わせ
され、ケース９に設けられた４つのねじ孔９ａとベース
１の４つの孔１ｄとを重ね合わせ、４本のねじ１１を締
め付けることによって結合される。

【００２９】本発明の実施例では、ケース９の材料の線
膨張係数はベース１の材料の線膨張率とほぼ同一に設定
されていることに特徴がある。線膨張率を合わせるの
は、まず、両者を同一の素材で形成することが考えられ
る。また、ベース１をアルミ材料で形成した場合、ケー
ス９の線膨張率をアルミ材料とほぼ同じ２〜２．３×１
０^-5（１／℃）にすることが望ましい。このような線膨
張率を有する樹脂材料としては、たとえば、ガラス繊維
入りの不飽和ポリエステル樹脂がある。また、ガラス繊
維入りの樹脂でガラスの繊維方向が発生する場合には、
繊維方向をビームピッチ方向（ｙ方向）にし、ベース１
の線膨張係数と同等にすることが考えられる。

【００３０】ケース９より射出されたほぼ同軸の２本の
ビーム１０，１０は、その後に設置されている画像書き
込みのための走査光学系へと導かれる。この際、２本の
ビームのピッチは、画像書き込み面上の副走査方向のピ
ッチが所望の間隔になるように出射光軸の角度が微調整
される。この方法は、前述したコリメータレンズの位置
調整におけるｙ方向の位置調整に相当する。

【００３１】図３及び図４は、ベースのレンズ支持部を
連結した実施例である。図３１に示す光源装置では、組
立当初に要求される光学特性を満たしたとしても、デジ
タル複写機やレーザプリンタに搭載すると、取り付けに
よる内部応力や、機内温度の変化による膨張や収縮力に
起因する変形が生じ、図３２に示すように、フランジ２
０５を湾曲させてしまう。本発明が対象とする光源装置
は、一般に拡大光学系となるため、湾曲などの変形によ
る各部品の位置に変化が生じると、たとえそれが僅かで
あっても、感光体の書き込み位置に達すると拡大されて
大きなずれとなり、光学特性に大きな影響を及ぼす。特
に、ｙ方向の湾曲は、ビーム２１１，２１１の平行度を
損なうので、その影響が大きい。

【００３２】この図３、図４の例は、この問題を解決す
るもので、光源装置自体を変形しにくい構造にしたもの
である。実際に光源装置を組み込む本体側の設定を変更
すると、他にも数多くの部分に影響を及ぼし、多大なコ
ストが発生するおそれもある。そのため、図３、図４の
ように変形しにくい構造にすることは、実用上他への影
響が少なく、有利である。

【００３３】図３に示すベース２１は、図１のベース１
と同様に半導体レーザ２，２を取りつける嵌合孔２１ａ
を有しており、ただ、コリメータレンズ３のレンズ支持
部１ｂ，１ｂがつながって連結支持部２１ｂとなってい
る点が特徴である。連結支持部２１ｂは、図１のレンズ
支持部１ｂ，１ｂと同じレンズ支持部２１ｂ１，２１ｂ
１を直線的な連結部２１ｂ２で接続して一体化したもの
である。この直線形状の連結部２１ｂ２は、ビームピッ
チ方向（ｙ方向）とほぼ平行で、ピッチ方向の厚さを均
一にしており、また、レンズ支持部２１ｂ１と連結部２
１ｂ２との間には、光軸方向に延びる溝状の逃げ部２１
ｂ３を形成している。この逃げ部は、コリメータレンズ
３を固定する際に充填される接着剤が連結部２１ｂ２に
達するのを防止するために形成されたものである。レン
ズ支持部の形状（接着剤が塗布される面の形状）は、上
記逃げ部２１ｂ３を境にして同一形状をしている。

【００３４】連結部２１ｂ２がｙ方向に形成されている
ので、図３２で示したようなｙ軸に沿って湾曲する変形
を防ぎ、図１に示す２本のビーム１０，１０の間隔や角
度の狂いを効果的に防止することができる。

【００３５】図４のベース２２は、２つのコリメータレ
ンズ３，３の光軸を結ぶ線がｙ軸に対して傾斜している
例である。図３に示す２つのコリメータレンズ３，３が
ｙ軸と平行に配置されたベース２１と、図４のようなベ
ース２２との違いは、詳しい説明は省略するが、これら
の光源装置を使用する書き込み光学系の構造の相違によ
るものである。このようなベース２２では、連結支持部
２２ｂも傾斜して配置されることになる。そして、この
連結支持部２２ｂは、図１のレンズ支持部１ｂに対応す
るレンズ支持部２２ｂ１，２２ｂ１を直線的な連結部２
２ｂ２で結合して一体化したものとなっている。この実
施例では、連結部２２ｂ２は若干肉厚が薄く、逃げ部２
２ｂ３は段差状に形成されている。連結部はｙ軸と平行
に形成するのが最も効果的ではあるが、図４のように若
干傾斜しても差し支えない。

【００３６】図５は、ベース１とケース９とを一カ所の
固定部で結合した実施例を示す。ほとんどが図１に示し
た光源装置と共通しており、同一符号を付して説明を省
略する。図３１に示すフランジ２０５とケース２１２と
は、フランジ２０５の四隅に穿設された孔２０５ｂにね
じを挿通してケース２１２に固定する。そのため、光源
装置の温度が上昇し、フランジ２０５やケース２１２が
膨張した場合、双方の線膨張率に差があると、フランジ
２０５に図３２に示すような湾曲ひずみが発生し、２本
の光束２１１の間隔や平行度（ビームピッチ精度）が狂
ってしまう。

【００３７】これに対し、図５の実施例では、ベース１
の中央付近に１つだけ孔１ｄが開けられ、ケース９には
この孔１ｄに対応する雌ねじ孔９ａを形成した構成とな
っている。そして、取付部材としてのねじ１１が孔１ｄ
を挿通してケースの雌ねじにねじ込まれ、結合する構成
となっている。

【００３８】このようにベース１とケース９とは一カ所
で固定されるので、ベースとケースとの間に線膨張率の
相違があっても、両者はそれぞれ自由に膨張・収縮する
ことができ、ベースに湾曲ひずみが発生することがな
く、２本のビーム１０，１０のビームピッチ精度を高精
度に維持することができる。また、ケースやベースのそ
れぞれをどのような材質にしてもよくなるので、安価な
樹脂成型品を採用し、製造コストを下げることができ
る。また、取付部材１１の孔１ｄを、半導体レーザ２，
２のｙ方向の中心線Ｃ，Ｃの中心を通る中央線Ｃ′上に
配置すれば、ベースを変形させることがなく、かつ、取
り付け時にベース側とケース側の相対位置の安定性が向
上し、ビームピッチを高精度に保つことができる。

【００３９】図６、図７、図８はレンズ支持部１ｂから
光学素子支持部２３を延設し、ベース１と一体的にビー
ム合成用のビーム合成用光学素子５を取り付けられるよ
うにした実施例である。

【００４０】図３１に示す従来の光源装置では、ビーム
合成用の光学素子２１０がケース２１２に保持された
後、フランジ２０５に取り付けられていた。そのため、
ビーム合成用の光学素子２１０の位置決め誤差がビーム
（光束２１１）のピッチ精度に影響を与えてしまうとい
う問題があった。また、ケース２１２は、コスト上から
は安価な樹脂成形品で構成することが望ましいが、一般
的に樹脂成型品は温度変動による変形が大きく、環境温
度の変動に伴う膨張・収縮での位置ずれ（特にビームピ
ッチ方向の変動）が特に大きく影響してしまう問題があ
った。図６の実施例は、このような問題を解決するもの
である。

【００４１】図６に示すように、この実施例では、両側
のレンズ支持部１ｂ、１ｂを延長して光学素子支持部２
３をベース１と一体的に形成している。アパーチャ形成
部材１４は、ビーム合成用光学素子５の後方に取り付け
られるので、アパーチャ１４ａは１つだけである。

【００４２】ビーム合成用光学素子５は光学素子支持部
２３の突き当て基準面２３ａで位置決めされ、面２３ｂ
上に固定される。このときビーム合成用光学素子５は光
学素子支持部２３の面２３ｂ上に接着層２４を介して接
着される。このようにすることによって、温度変化によ
り接着層２４が伸縮しても、ｙ方向（２本のビーム１
０，１０のピッチ方向）に変化を起こさないようにする
ことができる。接着剤としては、信頼性に優れた光硬化
型接着剤が望ましく、製造工程の容易さからはコリメー
タレンズ３を固定する接着剤と同一のものが望ましい。
この後、図２で説明したのと同様にしてコリメータレン
ズ３，３を位置決めし、接着固定する。

【００４３】この結果、位置精度の要求が高い光学部品
である半導体レーザ２，２、コリメータレンズ３，３及
びビーム合成用光学素子５は全てベース１により保持さ
れることとなる。したがって、要求される組立精度を達
成し易く、かつその精度を維持し易い。また、この光学
素子支持部２３は、ｙ方向に形成されることとなるの
で、ｙ方向に沿って生じる湾曲ひずみ（図３２参照）を
効果的に防止でき、ケースが温度変化による収縮しても
ビームピッチ精度に影響を受けないようになる。なお、
図示の実施例では光学素子支持部２３をレンズ支持部１
ｂと一体的に形成したが、別個のものとしてベース１か
ら独立した状態で立設してもよい。

【００４４】図９、図１０、図１１は、アパーチャ形成
部材を弾性部材としてベース１側に取り付けられるよう
にした実施例である。図９は光源装置の分解斜視図、図
１０はベース１周辺の組立状態を示す斜視図、図１１は
図１０の正面図である。

【００４５】図３１の従来の光源装置では、アパーチャ
形成部材２０９はケース２１２に保持された状態でフラ
ンジ２０５に取り付けられるため、アパーチャ２０９ａ
の位置決め誤差が出射位置誤差につながるという問題が
あった。また、ベース２０１に半導体レーザ２０３を取
り付け、フランジ２０５にコリメータレンズのレンズホ
ルダ２０７及びコリメータレンズ３を固定し、光学特性
を調整した後、アパーチャ形成部材２０９を取り付ける
ため、２つのアパーチャ２０９ａのピッチにばらつきが
あると、アパーチャ形成部材２０９を取り付け後、光学
特性に誤差が生じることになり、ビームピッチ精度にも
影響を与えてしまうという問題もあった。

【００４６】そこで、図９、図１０、図１１に示す実施
例では、上記の問題を解決するために、アパーチャ形成
部材２５をプラスチックの成型品などで製造し、弾性に
富んだ断面がコ字形にし、ベース１の光学素子支持部２
３に取り付けられたビーム合成用の光学素子５の外側か
ら挟むようにして取り付けるようにしている。アパーチ
ャ形成部材２５のアパーチャ２５ａは、ビームが合成さ
れた後の位置に配置されるため、１つだけでよい。ま
た、アパーチャ２５ａの両側の対向する挟持片には、内
側に突出したリブ状の突起２５ｂ，２５ｂが形成され、
光学素子支持部２３にもこの突起が嵌合する溝２３ｃが
形成されていて、簡単に外れることがないようにすると
同時に、挟持力の増加を図っている。

【００４７】以上の構成とすれば、アパーチャ形成部材
２５は光学特性を調整した後のベース１に取り付けられ
るので、取り付け時にセットされた位置を保持でき、出
射位置を高精度に保ち、ビームピッチへの影響も生じな
いようになる。

【００４８】また、アパーチャ形成部材の位置決めを、
部品点数を増加することなく、容易に決めることがで
き、ケースの温度変化による変形がアパーチャのピッチ
に影響しないので、ビームピッチ精度も影響を受けず、
ケースを安価な樹脂成形品で構成することができ、光源
装置を安価に提供することができる。

【００４９】図１２、図１３、図１４はアパーチャ形成
部材２６をベース１と一体的に形成した実施例である。
図１２は光源装置の分解斜視図、図１３はベース１周辺
の組立状態を示す斜視図、図１４は図１３の正面図であ
る。この実施例では、アパーチャ形成部材２６を光学素
子支持部２３に一体的に形成し、コリメータレンズ３の
中央に位置するように２つのアパーチャ２６ａ，２６ａ
を開けている。

【００５０】アパーチャ形成部材２６は、ベース１に直
接立設してもよく、あるいは、板状の素材からアパーチ
ャ２６ａが穿設されたアパーチャ形成部材２６を別個に
形成し、接着剤などで光学素子支持部２３に接着固定す
る構成としてもよい。上記の構成とすれば、アパーチャ
形成部材がベースと一体構造であり、アパーチャを通過
し整形された光束による光学特性を調整するので、アパ
ーチャの精度誤差及び位置誤差を吸収した状態で光学特
性を保証でき、高精度の光源装置を提供できる。

【００５１】また、アパーチャ形成部材を独立した部品
から削除できるので部品点数が減少できるとともに、ケ
ース側の精度を必要とせず、安価な樹脂でケースを作る
ことができ、全体として光源装置を安価に製造すること
ができる。

【００５２】図１５は、ビーム合成用の光学素子５の位
置を調整できる機構を付加し、ビーム１０，１０の間隔
（ビームピッチ）を微調整できるようにした実施例で、
組み立てた光源装置の断面図である。

【００５３】本発明の光源装置は、前述したように、そ
の光学特性として光源装置より射出されるレーザビーム
方向性（光軸特性）と光束の平行性（コリメート特性）
が要求される。

【００５４】しかしながら、実際に接着固定する場合に
は、コリメータレンズを所望する位置に持ってくること
ができたとしても、接着層の硬化収縮やねじの締め付け
による変形等によりレンズの位置が不確定的に変動する
ため、接着固定後の光学特性は非常に不安定にならざる
を得ない。

【００５５】図１５の実施例は、このような問題を解決
するためのもので、ケース９の右端にはベース１がはめ
込まれ、ベース１には、半導体レーザ２，２とコリメー
タレンズ３，３とが固定され、アパーチャ形成部材２７
にはアパーチャ２７ａ，２７ａが穿設されている。アパ
ーチャ形成部材２７は、弾性のある素材でできた薄板形
状であり、中央に突起２７ｂを有している。

【００５６】前述したようにプリズムを用いたビーム合
成用光学素子５は、ケース９内にあって、図の左下を支
持座９ａに当接し、右側中央はアパーチャ形成部材２７
の中央に形成された突起２７ｂの先端に弾性支持され、
左上はケース９を貫通したねじからなる調整手段２８の
先端に当接している。このうち、支持座９ａは固定され
た支点であり、回転中心となる。調整手段２８は、ビー
ム合成用光学素子の回転角を微調整する調整手段として
の機能があればよく、ねじに限定されない。

【００５７】ここで、ケース９の支持座９ａは平面形状
となっているため、ビーム合成用光学素子５はここで線
接触するとともに、ここを中心としてｙ−ｚ平面内で
（又は、ｘ軸を中心として）回転可能となる。

【００５８】調整手段２８を回転すると、調整手段２８
のケース９内に突出する長さが変化し、ビーム合成用光
学素子５が、支持座９ａに当接している角部を中心にｙ
−ｚ面内で微小な角度で回転する。この回転によって、
ビーム合成用光学素子５の第１反射面５ａと第２反射面
５ｂ間のｙ方向の距離が変化するため、２つの光束２１
０，２１０のｙ方向の距離（副走査方向のピッチ）が変
化する。そこで、調整手段２８としてのねじを左右に回
転して光束２１０，２１０間の距離を所望の値になるよ
うに調整することができる。

【００５９】この回転によって変化するのはビームのピ
ッチ方向の間隔（ｙ方向の間隔）だけであり、ｘ方向や
光束の平行性（コリメート性）には影響しない。したが
って、ビーム合成用光学素子の回転機構により、他の光
学特性に影響を与えずにビームピッチのみを調整するこ
とができる。以上の調整は、２本のビームの場合のみに
限定されるものではなく、３本以上のビームについても
同様に調整可能である。

【００６０】また、調整手段２８のねじの代わりに弾性
部材を設け、突起２７ｂに調整ねじを設ける構成として
も同じ目的を達成できる。この場合、アパーチャ形成部
材２７は弾性変形しにくい構成とすることが望ましい。
また、突起２７ｂの位置にある調整ねじを光源装置の外
部から回転させるため、たとえば、ベース１に貫通孔を
形成し、そこからドライバを差し込んで調整手段２８と
してのねじを回転できるようにするとよい。

【００６１】図１６から図１９に示すのは、ベースの形
状を工夫することで、温度変化によるベースの変形を小
さく抑えることができる実施例である。図３１に示す従
来の光源装置では、金属製のフランジ２０５と樹脂性の
ケース２１１とを４本のねじ２０４で固定するため、光
源装置に温度上昇が発生した場合、図３２に示すよう
に、材料の線膨張係数の違いによりフランジ２０５を湾
曲状に変形させてしまう。特に、湾曲がビームピッチ方
向（ｙ方向）に発生すると、ビームの平行度が狂い、拡
大光学系であるから、わずかな狂いが大きく拡大されて
しまう。

【００６２】また、上記の変形の原因となる応力は、ｘ
方向とｙ方向とでは、大きさが異なり、これらの合成さ
れた力によりフランジが変形するので、フランジ２０５
はより複雑な変形をすることになる。また、フランジの
剛性によっても変化量が異なる。その結果、ビームピッ
チが複雑に変化し、不良画像の原因となるという問題が
あった。

【００６３】図１６から図１９に示すのは、この問題を
解決するための実施例である。図１６は、光源装置の分
解斜視図、図１７はベースの拡大斜視図、１８はベース
の正面図、図１９は図１７の一部破断した下面図であ
る。これらの図に示すベース３０は、両側の固定部３０
ａ，３０ａと、中央の半導体レーザ２，２とコリメータ
レンズ３，３を固定した光源部３０ｂとを剛性の低い狭
小部３０ｃ，３０ｃで接続した構成となっているが、換
言すれば、図１のベース１に狭小部３０ｃを形成した構
成で、他の構成は図１のベースと同じである。また、光
源装置のベース３０以外の部分も図１の実施例と変わり
はない。

【００６４】狭小部３０ｃは、固定部３０ａの上下両側
に穿設された取り付けねじの孔３０ｄ，３０ｄの中心で
あり、ｘ軸方向と一致している。狭小部３０ｃの厚さは
固定部３０ａや光源部３０ｂと同じ厚さになっている
が、薄くしてもよい。固定部３０ａが、図示の実施例で
は上下対称な形状であるが、非対称形状の場合も、狭小
部３０ｃは、上下両側の孔３０ｄ，３０ｄの中心に形成
するとよい。

【００６５】ベース３０よりもケース９の線膨張係数の
方が大きい場合、周囲の温度が上昇すると、図１８に示
すようにベース３０の表面側からｘ，ｙ方向にベース３
０を伸ばす力ｆ１，ｆ２が作用するが、中央の光源部３
０ｂには、狭小部３０ｃを介してｆ３の引っ張り力が作
用するのみである。

【００６６】したがって、この場合には従来のように複
雑な反りは発生せず、狭小部３０ｃが局部的に変形する
だけで、光源部３０ｂの反りはｘ，ｙいずれの方向とも
に防止できるか、著しく低減できることになる。特に、
ｙ方向の変形は、ビームピッチに与える影響が大きい
が、この実施例によればｙ方向の変形はほとんど無くな
るので、ビームピッチを高精度に保つことができる。

【００６７】上記の実施例では狭小部３０ｃは左右に１
カ所づつであったが、装置の制約や必要性などを考慮し
て左右いずれか１方のみとしたり、左右合わせて３カ所
以上にするなど、種々の変更が可能である。

【００６８】図２０は、ベース１の裏側にバックプレー
トを設け、このバックプレートとケースの線膨張率を等
しくした実施例である。上述したように、ベース１はア
ルミ材料で形成され、ケース９は合成樹脂の成型品を使
用するので、線膨張率が異なる。また、ベース１とケー
ス９は、四隅をねじ１１で固定している。そのため、雰
囲気温度が上昇すると、図３２で説明したのと同様にベ
ース１が湾曲することになり、ビームピッチが狂って画
像不良の原因となる。

【００６９】これに対し図２０の実施例は、ベース１の
ケース９と反対側にバックプレート３１を設けている。
バックプレート３１は、ケース９とほぼ同じ線膨張率を
有する素材、たとえば、同一の素材から形成されたもの
で、ベース１と同じ大きさの四角な板状で、四隅にはね
じ１１の挿通される孔３１ａが穿設され、中央には半導
体レーザ２，２を避けるための２つの孔３１ｂが穿設さ
れている。

【００７０】ベース１は、ｘ、ｙ方向の大きさがほぼ等
しいケース９とバックプレート３１とにサンドイッチ状
に挟まれ、四隅をねじ１１で締め付け結合される。光源
装置の周囲の温度が上昇した場合、樹脂製のケース９と
アルミ系の金属製のベース１とではケースの方が膨張し
易いので、従来はベース１が湾曲してしまった。ところ
が、図２０の実施例では、ベース１は線膨張率が同じケ
ース９とバックプレート３１とに挟まれているので、ベ
ース１の両側のケース９とバックプレート３１とは同一
の膨張をすることとなり、ベース１の両側の変形がベー
ス１の変形を相殺してベース１は湾曲することがなくな
る。したがって、ビームピッチが狂うことが無くなり、
ビームピッチを高精度に保つことが可能となる。

【００７１】なお、ケース９とバックプレート３１との
曲げ剛性が大きく相違すると、ベース１に湾曲歪みが生
じる場合もあり得る。そのような場合を考慮して、バッ
クプレートの曲げ剛性をケースの曲げ剛性とほぼ同程度
にしておくことが望ましい。

【００７２】図２１はベースに半導体レーザを圧入する
際に、ビームピッチ方向（ｙ方向）のずれが生じにくい
圧入構造を示す実施例で、ベース１を裏側（半導体レー
ザを挿入する側）から見た図である。

【００７３】ベース１の中央には、２つの嵌合孔１ａ，
１ａが穿設されているが、この嵌合孔の裏面には、半導
体レーザ２の金属製の鍔部が嵌入するための円筒状のリ
ブ１ｅが形成されている。本発明の実施例は、このリブ
１ｅのビームピッチ方向中心線Ｙ上に割り溝１ｆを円筒
の高さ方向に形成したものである。図示の実施例では、
１つのリブ１ｅに対し、中心線Ｙ上（ｙ方向）に２つの
割り溝１ｆを形成している。

【００７４】円筒状のリブ１ｅの内径を半導体レーザ２
の外形より若干小さめにし、割り溝１ｆが広がることで
半導体レーザと嵌合するようになる。そして、嵌合され
た後は、割り溝１ｆが元に戻ろうとするので、半導体レ
ーザはより強い力で把持され、取付位置を高精度に保持
できるようになる。

【００７５】ところで、リブ１ｅの内径が半導体レーザ
２の外形より若干小さい場合、半導体レーザ２がリブ１
ｅ内に進入したとき、前述したとおり割り溝１ｆが広が
ることで半導体レーザ２との嵌合が行われる。このとき
割り溝１ｆの広がりが左右均等に行われれば問題無い
が、この広がり量が溝の左右で等しいとは限らず、等し
くなければ、割り溝１ｆの幅の中心位置がずれ、直接半
導体レーザの位置がずれることになる。また、このずれ
量は個々のケースで異なり、予め予測することができな
い性格のものである。もし、このずれがｙ方向に生じる
と、ビームピッチの誤差となり、画像不良に結びつく。
しかし、このずれがｘ方向に生じた場合は、読みとりや
書き込み等のタイミングを修正すればよいので、画像不
良の問題は生じない。したがって、このずれがｘ方向に
生じるようにしたい。

【００７６】そこで、割り溝１ｆが１つのリブ１ｅの対
向する位置に２つ形成される場合は、図２１のようにビ
ームピッチ方向中心線Ｙ（ｙ方向）上に配置した。この
ようにすると、ずれはｘ方向に生じ、ｙ方向、すなわ
ち、ビームピッチへの影響を排除できることになる。

【００７７】図２２（ａ），（ｂ）のように、割り溝１
ｆがリブ１ｅ１つに１カ所の場合は、割り溝１ｆが広が
ると、リブ１ｅの変形は、主として、図の矢印のよう
に、割り溝１ｆと反対方向で、割り溝１ｆの幅方向と直
交する方向に発生する。このような場合は、図２２
（ａ）のようにリブ１ｅのビームピッチ方向中心線Ｙの
一方側（（ａ）では上方）に揃えて形成するとよい。
（ａ）とは逆に下方に揃えてもよい。このようにすれ
ば、ｙ方向のずれが上下のリブで同じ方向に発生するの
で、相殺され、ビームピッチ（ｙ方向）のずれは小さく
なるからである。しかし、図２２（ｂ）のように、一方
の割り溝１ｆはリブ１ｅの上に、他方は下にというよう
に形成すると、ｙ方向のずれが逆方向に生じ、ずれが加
算されて大きくなり、ビームピッチに影響を与えること
になる。

【００７８】図２３は、円弧状の接触面を有するレンズ
支持部１ｂの中心をコリメータレンズ３，３の中心から
外側に若干量（δ）ずらした実施例である。図２４は図
２３のＡ−Ａ断面図、図２５（ａ）は接着層の拡大図、
（ｂ）は膨張量の分解図、（ｃ）はコリメータレンズの
ビームピッチ方向の膨張による移動を説明する図であ
る。

【００７９】図２で説明したように、レンズ支持部１ｂ
とコリメータレンズ３とは、紫外線硬化型の接着層６に
より接着されている。ところが、硬化後の接着層６の線
膨張係数はベース１の線膨張係数よりかなり大きい。

【００８０】一方、図２４及び図２５により説明する
と、ベース１の温度が上昇した場合、ベース１は膨張
し、コリメータレンズ３，３間の距離Ｌがベース１の外
側方向に片側でΔＬ／２膨張する。これに対し、図２５
（ａ）に示すように、接着層６も仮想線６′に示すよう
に膨張するが、接着層６はレンズ支持部１ｂによって外
側への膨張を制限されるので、コリメータレンズ３の中
心に向かって膨張する。言い換えると、接着層６の厚さ
がΔＳだけ内側に厚くなる。このとき、接着層６の中心
がコリメータレンズ３の中心から図示のようにδだけ外
側にずれていると、接着層６の膨張による厚さの増加Δ
Ｓは、図２５（ｂ）に示すように、ベース１の中心に向
かう成分ΔＳ′を持つことになる。すなわち、接着層６
はビームピッチ方向の内側に向かって膨張する。

【００８１】図２４及び図２５（ｃ）で示すように、コ
リメータレンズ３，３間の距離ＬがΔＬ（片側ではΔＬ
／２）伸びる方向と、接着層６の膨張によりレンズをｙ
方向にΔＳ′移動させる方向とは、逆向き、つまり相殺
する方向となる。

【００８２】言い換えると、接着層６の中心をベースの
外側に適当な量（例えば、δ）ずらすことで、温度変化
によるコリメータレンズ３，３間の距離の変化は本来の
伸び（ΔＬ／２）から接着層６の伸びのｙ方向成分Δ
Ｓ′を引いたものとなり、温度上昇による膨張を補償し
てビームピッチ精度が要求される範囲内に保ったり、あ
るいは、全く変化しないようにしたりすることも可能と
なる。

【００８３】図２６及び図２７は、ケースにスリットを
形成してケースの剛性を下げ、膨張の際にベースを湾曲
させるのを防止できるようにした実施例である。図３２
で説明したように、ベース１がアルミ系の金属製で、ケ
ース９が樹脂成型品の場合、線膨張率の相違から、光源
装置が高温下に置かれると、ケース９が大きく膨張し、
ベース１を湾曲させ、これによって、ビームピッチが狂
い、画像不良になるという問題があった。

【００８４】この実施例は、ケース３３の両側にスリッ
ト３３ａを形成したものである。このような構成によっ
て、ケース３３の曲げ剛性は低下し、図２７に示すよう
にケース３３が膨張しても、ケース３３の変形はベース
１を湾曲させるまでには至らず、ベース１は真っ直ぐな
状態を保つことができる。特に、スリット３３ａをケー
ス３３のビームピッチ方向（ｙ方向）に延びる両辺に形
成すれば、ｙ方向の湾曲を効果的に防ぐことができる。
したがって、ビームピッチが狂うこともなく、画像不良
を起こさないようにすることができる。

【００８５】図２８はベース１とケース９との結合部に
逃げを持たせてケース９が膨張する際の熱応力がベース
１に伝わらないようにした実施例である。図３０の従来
例で説明したように、フランジ２０５とケース２１２と
は、四隅をねじで締め付け固定されている。そのため、
ケース２１２の熱応力がフランジ２０５に伝達されてフ
ランジ２０５が湾曲するという問題があった。

【００８６】これに対し、図２８（ａ）の実施例は、ベ
ース１に穿設されるねじ１１用の孔１ｄの４つのうち３
つを長孔からなる長径孔１ｆとし、この長径孔１ｆに挿
通されるねじ１１とベース１との間に、ゴムなどの弾性
材３２を挟持させ、光軸方向のガタツキを抑えている。

【００８７】このような構成にすると、ケース９とベー
ス１とは、一点のみで固定され、他のねじ１１とはｘ−
ｙ平面内で長径孔１ｆとの隙間の範囲内で、移動が自由
にできる状態となる。したがって、ケースとベースとの
素材が相違して熱膨張率の異なり、光源装置の温度が上
昇して、一方（ケース９）が膨張しても、長径孔とねじ
との隙間がある間は、ベース１の湾曲を防止することが
できる。実施例の長径孔１ｆを、１ｄより大きな丸孔と
することも可能である。

【００８８】なお、前述したように、ビームピッチの精
度はｙ方向には非常に厳しいが、ｘ方向はそれほど厳し
くない。そこで、図２８（ｂ）のように、ｘ方向に並ん
だ２組の孔の一方の組の２つの孔を上側に示すように従
来どおりの孔１ｄとし、ｘ方向に並んだ他方の２つの孔
を下側に示す長径孔１ｆとしてもよい。

【００８９】図２９はねじ１１の代わりに樹脂製の弾性
突起３４を使用した例である。弾性突起３４は、ケース
９の雌ねじが形成された位置にケースと一体的に成形さ
れ、ケース９の端面から垂直に、かつ、環状に配置され
た複数（図では４個）の柱部３４ａと、これら柱部の各
先端に形成された係止部３４ｂと、係止部３４ｂの先端
に形成された案内斜面３４ｃとからなっている。他方の
ベース１には（ａ）と同様の長径孔１ｆが開けられてい
る。また、複数の柱部３４ａで形成する弾性突起３４の
胴部の径は長径孔１ｆの長径より小さいが、係止部３４
ｂの外径は長径孔１ｆの短径より大きくしている。

【００９０】ベース１をケース９に取り付けるには、ベ
ース１をケース９に重ね合わせて各長径孔１ｆに各弾性
突起３４の先端を挿入し、ベース１をケース９に押しつ
けると、弾性突起３４の案内斜面３４ｃにより複数の柱
部３４ａが一斉に内側に撓み、弾性突起３４は長径孔１
ｆを通過し、頭部の係止部３４ｂがベース１を貫通して
反対側に突き出す。これと同時に、柱部３４ａは内側に
撓んだ状態から真っ直ぐな状態に復帰する。係止部３４
ｂの径が長径孔１ｆの径より大きいので、ベース１はケ
ース９から外れることはない。また、係止部３４ａ自身
の弾性によりベース１はケース９にばね付勢された状態
で光軸方向に押しつけられる。ベースとケースは４カ所
全てでこの弾性突起３４により係止することとしてもよ
く、一本ないし２本はねじ１１で止めてもよい。ただ
し、２本の場合は、ｘ方向に並んだ２本とすることが望
ましい。

【００９１】

【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
上記ベースとケースとが、１の取付部材で結合される構
成なので、ベース材料とケース材料との線膨張係数が相
違しても、装置の温度上昇によりベースを変形させるこ
とがなく、ケース材料に安価な樹脂成形品を使用するこ
とができ、安価で高精度の光源装置を提供することがで
きる。

【００９２】また、上記半導体レーザが２個で、上記１
の取付部材が、２個の半導体レーザのビームピッチ方向
と直交する２本の中心線の中心を通る中央線上にある構
成にすれば、ベースを変形させることがなく、かつ、取
り付け時にベース側とケース側の相対位置の安定性が向
上し、ビームピッチを高精度に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光源装置の構成を示す分解斜視図であ
る。

【図２】ベースにコリメータレンズを固定する方法を説
明する正面図である。

【図３】レンズ支持部が結合したベースの図で（ａ）は
斜視図、（ｂ）は正面図である。

【図４】レンズ支持部がｙ軸に対して傾斜しているベー
スの正面図である。

【図５】光源装置のベースとケースとを１箇所の取付部
で結合する実施例の分解斜視図である。

【図６】レンズ支持部にビーム合成用のビーム合成用光
学素子を固定する保持部を形成した実施例の分解斜視図
である。

【図７】図６の実施例のベース部分の斜視図である。

【図８】図７の正面図である。

【図９】アパーチャ形成部材を弾性部材とし、ビーム合
成用光学素子に取り付ける実施例の分解斜視図である。

【図１０】図９のベース部分の斜視図である。

【図１１】図１０の正面図である。

【図１２】アパーチャ形成部材を、ベースと一体に形成
した実施例の分解斜視図である。

【図１３】図１２のベース部分の斜視図である。

【図１４】図１３の正面図である。

【図１５】ビーム合成用光学素子の回転調整装置を設け
た光学装置の縦断面図である。

【図１６】ベースに狭小部を形成した実施例の分解斜視
図である。

【図１７】図１６のベースの斜視図である。

【図１８】図１７のベースの正面図である。

【図１９】図１７の一部破断した下面図である。

【図２０】ベースにバックプレートを張り合わせる実施
例の分解斜視図である。

【図２１】半導体レーザを圧入するリブに溝を形成した
ベースの裏面から見た斜視図である。

【図２２】溝の配置を説明する図である。

【図２３】コリメータレンズの接着部の中心をビームピ
ッチ方向の外側にずらしたベースの正面図である。

【図２４】図２３のＡ−Ａ断面図である。

【図２５】（ａ）は接着層の拡大正面図、（ｂ）は接着
層の膨張の方向を説明する図、（ｃ）は、熱膨張による
ベースと接着層の膨張が相殺されてコリメータレンズ間
の距離に表れることを説明する図である。

【図２６】スリットを設けたケースの斜視図である。

【図２７】図２６のケースを使用した光源装置におい
て、温度が上昇した場合のベースの横断面図である。

【図２８】ベースのねじを挿通する孔を長径孔にした実
施例を示す図で、（ａ）は光源装置の断面図、（ｂ）ベ
ースの正面図である。

【図２９】ベースとケースの固定に樹脂製の弾性突起を
使用した例を示す要部断面図である。

【図３０】半導体レーザが１つの従来の光源装置の断面
図である。

【図３１】半導体レーザが２つの従来の光源装置の分解
斜視図である。

【図３２】熱膨張によりベースが湾曲した状態を示すベ
ースの側面図である。

【符号の説明】

１ ベース １ｂ レンズ支持部 ２ 半導体レーザ ３ コリメータレンズ ５ ビーム合成用光学素子 ９ ケース １１ 取付部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体レーザと、これらの半導体
   レーザを固定するベースと、各半導体レーザの前面に設
   けられたコリメータレンズと、これらのコリメータレン
   ズから出射されるレーザビームを近接したビームにする
   光学素子と、これらコリメータレンズと光学素子を覆う
   ために上記ベースに固定されるケースとを有する光源装
   置において、上記ベースとケースとが、１の取付部材で
   結合されることを特徴とする光源装置。
2. 【請求項２】 上記半導体レーザが２個で、上記１の取
   付部材が、２個の半導体レーザのビームピッチ方向と直
   交する２本の中心線の中心を通る中央線上にあることを
   特徴とする請求項１記載の光源装置。