JPH11149623A - 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク 装置 - Google Patents
磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク 装置Info
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- JPH11149623A JPH11149623A JP31845797A JP31845797A JPH11149623A JP H11149623 A JPH11149623 A JP H11149623A JP 31845797 A JP31845797 A JP 31845797A JP 31845797 A JP31845797 A JP 31845797A JP H11149623 A JPH11149623 A JP H11149623A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】記録特性、特に、オフトラックオーバーライト
特性の優れた磁気ヘッドおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】記録ヘッド部７０の上部磁性層５と記録ギ
ャップ層３、記録ギャップ層３に隣接する下部高飽和磁
化層２、および上部高飽和磁化層４とをトラック幅方向
に対して同一幅で形成することを特徴とする。
特性の優れた磁気ヘッドおよびその製造方法を提供す
る。 【解決手段】記録ヘッド部７０の上部磁性層５と記録ギ
ャップ層３、記録ギャップ層３に隣接する下部高飽和磁
化層２、および上部高飽和磁化層４とをトラック幅方向
に対して同一幅で形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に使用される磁気ヘッドおよびその製造方法に関し、特
に、記録・再生性能を向上させた磁気ヘッドおよびその
製造方法に関する。
に使用される磁気ヘッドおよびその製造方法に関し、特
に、記録・再生性能を向上させた磁気ヘッドおよびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッド５０は、特開平０２ー
２０８８１２号公報に開示される図４に示すように、記
録ヘッド部として誘導型、再生ヘッド部として磁気抵抗
効果型とした複合型磁気ヘッド５０の構造が一般的であ
る。
２０８８１２号公報に開示される図４に示すように、記
録ヘッド部として誘導型、再生ヘッド部として磁気抵抗
効果型とした複合型磁気ヘッド５０の構造が一般的であ
る。
【０００３】図４を参照すると、従来の磁気ヘッド５０
は、基板６０上に形成された絶縁層１３および下部磁気
シールド層２０と、絶縁層１５に覆われて下部磁気シー
ルド層２０上に形成される磁気抵抗効果素子部１４と、
絶縁層１５上に形成される上部磁気シールド層１６と、
上部磁気シールド層１６上に順次形成される下部磁性層
１９、絶縁層１８、上部磁性層１７とから構成されてい
る。
は、基板６０上に形成された絶縁層１３および下部磁気
シールド層２０と、絶縁層１５に覆われて下部磁気シー
ルド層２０上に形成される磁気抵抗効果素子部１４と、
絶縁層１５上に形成される上部磁気シールド層１６と、
上部磁気シールド層１６上に順次形成される下部磁性層
１９、絶縁層１８、上部磁性層１７とから構成されてい
る。
【０００４】記録ヘッド部と再生ヘッド部とを磁気的に
シールドするために、上部磁気シールド層１６が設けら
れており、上部磁気シールド層１６は、磁気抵抗効果素
子部１４への外部からのノイズを防止するために磁気抵
抗効果素子部１４全体を覆う形で形成されている。
シールドするために、上部磁気シールド層１６が設けら
れており、上部磁気シールド層１６は、磁気抵抗効果素
子部１４への外部からのノイズを防止するために磁気抵
抗効果素子部１４全体を覆う形で形成されている。
【０００５】また、下部磁性層１９と上部磁性層１７は
共に高飽和磁性材料で形成され、記録特性の向上を図っ
た構成としている。
共に高飽和磁性材料で形成され、記録特性の向上を図っ
た構成としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の構成をした従来
の磁気ヘッドは、下部磁性層と上部磁性層の形成を各々
別工程にて行うため、下部磁性層と上部磁性層のトラッ
ク方向に対する幅の精度は、各々の工程でのフォトレジ
ストパターン形成時の露光精度に依存し、下部磁性層と
上部磁性層のトラック方向に対する幅を同一とすること
ができないという課題がある。
の磁気ヘッドは、下部磁性層と上部磁性層の形成を各々
別工程にて行うため、下部磁性層と上部磁性層のトラッ
ク方向に対する幅の精度は、各々の工程でのフォトレジ
ストパターン形成時の露光精度に依存し、下部磁性層と
上部磁性層のトラック方向に対する幅を同一とすること
ができないという課題がある。
【０００７】本発明の目的は、記録ヘッド部の上部磁性
層と記録ギャップ層、記録ギャップ層に隣接する下部高
飽和磁化層、および上部高飽和磁化層とをトラック方向
に対して同一幅に形成することにより、記録特性、特
に、オフトラックオーバーライト特性の優れた磁気ヘッ
ドおよびその製造方法を提供することにある。
層と記録ギャップ層、記録ギャップ層に隣接する下部高
飽和磁化層、および上部高飽和磁化層とをトラック方向
に対して同一幅に形成することにより、記録特性、特
に、オフトラックオーバーライト特性の優れた磁気ヘッ
ドおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
基板上に形成された第一絶縁層と、第一絶縁層上に形成
される下部磁気シールド層と、下部磁気シールド層上に
第二絶縁層に覆われて形成される磁気抵抗効果素子部
と、下部磁気シールド層上に順次積載される下部磁性
層、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、上部高飽和磁
化層、および上部磁性層と下部磁性層上に第三絶縁層を
介して配置されるコイルとからなる記録ヘッド部とを有
し、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、および上部高
飽和磁化層とを、上部磁性層とトラック幅方向に対して
同一幅で形成したことを特徴とする。
基板上に形成された第一絶縁層と、第一絶縁層上に形成
される下部磁気シールド層と、下部磁気シールド層上に
第二絶縁層に覆われて形成される磁気抵抗効果素子部
と、下部磁気シールド層上に順次積載される下部磁性
層、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、上部高飽和磁
化層、および上部磁性層と下部磁性層上に第三絶縁層を
介して配置されるコイルとからなる記録ヘッド部とを有
し、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、および上部高
飽和磁化層とを、上部磁性層とトラック幅方向に対して
同一幅で形成したことを特徴とする。
【０００９】また、上記磁気ヘッドにおいて、下部高飽
和磁化層、記録ギャップ層、および上部高飽和磁化層を
連続したメッキ工法により形成し、下部磁性層は、磁気
シールド層機能を兼備していることを特徴とし、また、
下部磁性層をＮｉＦｅ合金、下部高飽和磁化層および上
部高飽和磁化層をＣｏＮｉＦｅ、ＦｅＰ、ＣｏＢ、Ｃｏ
ＦｅＢの内のいずれか一つの材料、記録ギャップ層をＣ
ｕ、Ａｕ、ＮｉＰ、ＮｉＣｕＰ、ＮｉＣｕＢＰの内のい
ずれか一つの材料としたことを特徴とする。
和磁化層、記録ギャップ層、および上部高飽和磁化層を
連続したメッキ工法により形成し、下部磁性層は、磁気
シールド層機能を兼備していることを特徴とし、また、
下部磁性層をＮｉＦｅ合金、下部高飽和磁化層および上
部高飽和磁化層をＣｏＮｉＦｅ、ＦｅＰ、ＣｏＢ、Ｃｏ
ＦｅＢの内のいずれか一つの材料、記録ギャップ層をＣ
ｕ、Ａｕ、ＮｉＰ、ＮｉＣｕＰ、ＮｉＣｕＢＰの内のい
ずれか一つの材料としたことを特徴とする。
【００１０】さらに、上記磁気ヘッドを有する磁気ディ
スク装置であることを特徴とする。
スク装置であることを特徴とする。
【００１１】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、基板上
に形成される第一絶縁層形成工程と、第一絶縁層上に形
成される下部磁気シールド層形成工程と、下部磁気シー
ルド層上に第二絶縁層に覆われて形成される磁気抵抗効
果素子部形成工程と、下部磁気シールド層上に順次積載
される下部磁性層、下部高飽和磁化層、記録ギャップ
層、上部高飽和磁化層、および上部磁性層形成工程と下
部磁性層上に第三絶縁層を介して配置されるコイル形成
工程とからなる記録ヘッド部形成工程と、下部高飽和磁
化層、記録ギャップ層、および上部高飽和磁化層を、上
部磁性層とトラック幅方向に対して同一幅で形成する工
程とを有することを特徴とする。
に形成される第一絶縁層形成工程と、第一絶縁層上に形
成される下部磁気シールド層形成工程と、下部磁気シー
ルド層上に第二絶縁層に覆われて形成される磁気抵抗効
果素子部形成工程と、下部磁気シールド層上に順次積載
される下部磁性層、下部高飽和磁化層、記録ギャップ
層、上部高飽和磁化層、および上部磁性層形成工程と下
部磁性層上に第三絶縁層を介して配置されるコイル形成
工程とからなる記録ヘッド部形成工程と、下部高飽和磁
化層、記録ギャップ層、および上部高飽和磁化層を、上
部磁性層とトラック幅方向に対して同一幅で形成する工
程とを有することを特徴とする。
【００１２】また、上記磁気ヘッドの製造方法におい
て、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、および上部高
飽和磁化層の積層膜形成工程は、連続したメッキ工法に
よる形成工程を有することを特徴とする。
て、下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、および上部高
飽和磁化層の積層膜形成工程は、連続したメッキ工法に
よる形成工程を有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１（ａ）は、本発明の磁気ヘッド４０の
一実施の形態を示す概略平面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）の矢視Ａ−Ａ断面拡大図である。
一実施の形態を示す概略平面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）の矢視Ａ−Ａ断面拡大図である。
【００１５】図１（ａ）、（ｂ）を参照すると、基板１
０上に形成された第一絶縁層９と、第一絶縁層９上に形
成される下部磁気シールド層８と、下部磁気シールド層
８上に第二絶縁層６に覆われて形成される磁気抵抗効果
素子部７（再生ヘッド部）と、下部磁気シールド層８上
に順次積載される下部磁性層１、下部高飽和磁化層２、
記録ギャップ層３、上部高飽和磁化層４、および上部磁
性層５と下部磁性層１上に第三絶縁層１１を介して配置
されるコイル１２とからなる記録ヘッド部７０とで構成
され、下部高飽和磁化層２、記録ギャップ層３、および
上部高飽和磁化層４とを、上部磁性層５とトラック幅方
向に対して同一幅で形成した構成となっている。
０上に形成された第一絶縁層９と、第一絶縁層９上に形
成される下部磁気シールド層８と、下部磁気シールド層
８上に第二絶縁層６に覆われて形成される磁気抵抗効果
素子部７（再生ヘッド部）と、下部磁気シールド層８上
に順次積載される下部磁性層１、下部高飽和磁化層２、
記録ギャップ層３、上部高飽和磁化層４、および上部磁
性層５と下部磁性層１上に第三絶縁層１１を介して配置
されるコイル１２とからなる記録ヘッド部７０とで構成
され、下部高飽和磁化層２、記録ギャップ層３、および
上部高飽和磁化層４とを、上部磁性層５とトラック幅方
向に対して同一幅で形成した構成となっている。
【００１６】また、下部磁性層１は、記録ヘッド部３０
と再生ヘッド部７とを磁気的にシールドする上部磁気シ
ールド層機能を兼備し、再生ヘッド部７への外部からの
ノイズの侵入を防止すべく再生ヘッド部７全体を覆う構
成となっている。
と再生ヘッド部７とを磁気的にシールドする上部磁気シ
ールド層機能を兼備し、再生ヘッド部７への外部からの
ノイズの侵入を防止すべく再生ヘッド部７全体を覆う構
成となっている。
【００１７】さらに、下部磁性層１はＮｉＦｅ系合金で
形成され、下部高飽和磁化層２は１テスラ以上の高飽和
磁性材料として電解メッキ法によるＣｏＮｉＦｅ、Ｆｅ
Ｐ、無電解メッキ法によるＣｏＢ、ＣｏＦｅＢのいずれ
かの材料で０．３〜２．０μｍの厚さで形成され、非磁
性材料からなる記録ギャップ層３は電解メッキ法による
Ｃｕ、Ａｕ、無電解メッキ法によるＮｉＰ、ＮｉＣｕ
Ｐ、ＮｉＣｕＢＰのいずれかの材料で０．１〜０．５μ
ｍの厚さで形成され、上部高飽和磁化層４は１テスラ以
上の高飽和磁性材料として電解メッキ法によるＣｏＮｉ
Ｆｅ、ＦｅＰ、無電解メッキ法によるＣｏＢ、ＣｏＦｅ
Ｂのいずれかの材料で０．３〜４．０μｍの厚さで形成
され、上部磁性層５はＮｉＦｅ系合金で３〜５μｍの厚
さで形成されている。
形成され、下部高飽和磁化層２は１テスラ以上の高飽和
磁性材料として電解メッキ法によるＣｏＮｉＦｅ、Ｆｅ
Ｐ、無電解メッキ法によるＣｏＢ、ＣｏＦｅＢのいずれ
かの材料で０．３〜２．０μｍの厚さで形成され、非磁
性材料からなる記録ギャップ層３は電解メッキ法による
Ｃｕ、Ａｕ、無電解メッキ法によるＮｉＰ、ＮｉＣｕ
Ｐ、ＮｉＣｕＢＰのいずれかの材料で０．１〜０．５μ
ｍの厚さで形成され、上部高飽和磁化層４は１テスラ以
上の高飽和磁性材料として電解メッキ法によるＣｏＮｉ
Ｆｅ、ＦｅＰ、無電解メッキ法によるＣｏＢ、ＣｏＦｅ
Ｂのいずれかの材料で０．３〜４．０μｍの厚さで形成
され、上部磁性層５はＮｉＦｅ系合金で３〜５μｍの厚
さで形成されている。
【００１８】次に、図２（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の
磁気ヘッド４０の製造方法の第一の実施の形態を示す概
略平面図を参照して説明する。
磁気ヘッド４０の製造方法の第一の実施の形態を示す概
略平面図を参照して説明する。
【００１９】本発明の磁気ヘッド４０の製造方法は、ま
ず、図２（ａ）を参照すると、下部磁性層１の上にトラ
ック幅３０の間隔を有するフォトレジストフレーム２１
ａ、２１ｂを形成する。
ず、図２（ａ）を参照すると、下部磁性層１の上にトラ
ック幅３０の間隔を有するフォトレジストフレーム２１
ａ、２１ｂを形成する。
【００２０】次に、図２（ｂ）に示すように、下部高飽
和磁化層２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化
層４を、順次、連続メッキ工法にて形成する。下部高飽
和磁化層２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化
層４を形成後、図２（ｃ）に示すように、上部磁性層５
をフォトレジストフレーム２１ａ、２１ｂのトラック幅
３０の間隔部に連続メッキ工法により形成する。
和磁化層２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化
層４を、順次、連続メッキ工法にて形成する。下部高飽
和磁化層２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化
層４を形成後、図２（ｃ）に示すように、上部磁性層５
をフォトレジストフレーム２１ａ、２１ｂのトラック幅
３０の間隔部に連続メッキ工法により形成する。
【００２１】上述のように形成された下部高飽和磁化層
２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化層４は、
上部磁性層５とトラック幅方向に対して同一幅で形成さ
れてる。
２、記録ギャップ層３、および上部高飽和磁化層４は、
上部磁性層５とトラック幅方向に対して同一幅で形成さ
れてる。
【００２２】従って、情報記録時の磁束をトラック幅と
同一幅で集中させることができるため、記録にじみを低
減でき、記録特性の優れた磁気ヘッドが得られる。
同一幅で集中させることができるため、記録にじみを低
減でき、記録特性の優れた磁気ヘッドが得られる。
【００２３】次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の
磁気ヘッド４０の製造方法の第二の実施の形態を示す概
略平面図を参照して説明する。
磁気ヘッド４０の製造方法の第二の実施の形態を示す概
略平面図を参照して説明する。
【００２４】本発明の磁気ヘッド４０の製造方法は、ま
ず、図３（ａ）を参照すると、下部磁性層３６の上にト
ラック幅３１の間隔を有するフォトレジストフレーム２
１ｃ、２１ｄを形成する。
ず、図３（ａ）を参照すると、下部磁性層３６の上にト
ラック幅３１の間隔を有するフォトレジストフレーム２
１ｃ、２１ｄを形成する。
【００２５】次に、図３（ｂ）に示すように、下部高飽
和磁化層３２、記録ギャップ層３３、および上部高飽和
磁化層３４を、順次、連続メッキ工法にて形成する。下
部高飽和磁化層３２、記録ギャップ層３３、および上部
高飽和磁化層３４を形成後、図３（ｃ）に示すように、
フォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄの上にフォトレ
ジストフレーム２２ａ、２２ｂをトラック幅３１の間隔
より広い間隔で形成し、その後、上部磁性層３５を形成
する。なお、フォトレジストフレーム２２ａ、２２ｂを
形成する場合において、フォトレジストに含有される溶
剤がフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄに対して溶
解性の無いフォトレジスト材料を使用する必要がある
が、一例としてフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄ
をポジ型フォトレジスト、フォトレジストフレーム２２
ａ、２２ｂをネガ型フォトレジストを使用すればよい。
和磁化層３２、記録ギャップ層３３、および上部高飽和
磁化層３４を、順次、連続メッキ工法にて形成する。下
部高飽和磁化層３２、記録ギャップ層３３、および上部
高飽和磁化層３４を形成後、図３（ｃ）に示すように、
フォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄの上にフォトレ
ジストフレーム２２ａ、２２ｂをトラック幅３１の間隔
より広い間隔で形成し、その後、上部磁性層３５を形成
する。なお、フォトレジストフレーム２２ａ、２２ｂを
形成する場合において、フォトレジストに含有される溶
剤がフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄに対して溶
解性の無いフォトレジスト材料を使用する必要がある
が、一例としてフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄ
をポジ型フォトレジスト、フォトレジストフレーム２２
ａ、２２ｂをネガ型フォトレジストを使用すればよい。
【００２６】上述のように上部磁性層３５を構成するこ
とにより、記録トラック幅が２μｍ以下となる狭トラッ
ク幅３１のフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄを形
成する場合には、フォトレジストフレーム２１ｃ、２１
ｄの厚さを薄くすることができるため、露光時のトラッ
ク幅３１精度が向上し、かつ、フォトレジストフレーム
２１ｃ、２１ｄの形成が容易となり、上部磁性層３５の
厚さをフォトレジストフレーム２２ａ、２２ｂ厚さ分だ
け厚くすることができるため、情報記録時のオーバーラ
イト特性の向上した磁気ヘッド４０を得ることができ
る。
とにより、記録トラック幅が２μｍ以下となる狭トラッ
ク幅３１のフォトレジストフレーム２１ｃ、２１ｄを形
成する場合には、フォトレジストフレーム２１ｃ、２１
ｄの厚さを薄くすることができるため、露光時のトラッ
ク幅３１精度が向上し、かつ、フォトレジストフレーム
２１ｃ、２１ｄの形成が容易となり、上部磁性層３５の
厚さをフォトレジストフレーム２２ａ、２２ｂ厚さ分だ
け厚くすることができるため、情報記録時のオーバーラ
イト特性の向上した磁気ヘッド４０を得ることができ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ヘッ
ドは、記録ヘッド部の上部磁性層と記録ギャップ層、記
録ギャップ層に隣接する下部高飽和磁化層、および上部
高飽和磁化層とをトラック幅方向に対して同一幅に形成
することにより、記録特性、特に、オフトラックオーバ
ーライト特性の優れた磁気ヘッドおよびその製造方法を
提供することができるという効果がある。
ドは、記録ヘッド部の上部磁性層と記録ギャップ層、記
録ギャップ層に隣接する下部高飽和磁化層、および上部
高飽和磁化層とをトラック幅方向に対して同一幅に形成
することにより、記録特性、特に、オフトラックオーバ
ーライト特性の優れた磁気ヘッドおよびその製造方法を
提供することができるという効果がある。
【図１】図１（ａ）は本発明の磁気ヘッドの一実施の形
態を示す概略平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の
矢視Ａ−Ａ断面拡大図である。
態を示す概略平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の
矢視Ａ−Ａ断面拡大図である。
【図２】本発明の磁気ヘッドの製造方法の第一の実施の
形態を示す概略平面図である。
形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の磁気ヘッドの製造方法の第二の実施の
形態を示す概略平面図である。
形態を示す概略平面図である。
【図４】従来の磁気ヘッドの実施例を示す概略平面図で
ある。
ある。
４０、５０ 磁気ヘッド １、３６ 下部磁性層 １９ 下部磁性層 ２、３２ 下部高飽和磁化層 ３、３３ 記録ギャップ層 ４、３４ 上部高飽和磁化層 ５、３５ 上部磁性層 １７ 上部磁性層 ６ 第二絶縁層 ７、１４ 磁気抵抗効果素子部 ８、２０ 下部磁気シールド層 ９ 第一絶縁層 １３ 絶縁層 １５、１８ 絶縁層 １０、６０ 基板 １１ 第三絶縁層 １２ コイル １６ 上部磁気シールド層 ７０ 記録ヘッド部 ３０、３１ トラック幅 ２１ａ、２１ｂ フォトレジストフレーム ２１ｃ、２１ｄ フォトレジストフレーム ２２ａ、２２ｂ フォトレジストフレーム
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に形成された第一絶縁層と、前記
第一絶縁層上に形成される下部磁気シールド層と、前記
下部磁気シールド層上に第二絶縁層に覆われて形成され
る磁気抵抗効果素子部と、前記下部磁気シールド層上に
順次積載される下部磁性層、下部高飽和磁化層、記録ギ
ャップ層、上部高飽和磁化層、および上部磁性層と前記
下部磁性層上に第三絶縁層を介して配置されるコイルと
からなる記録ヘッド部とを有し、前記下部高飽和磁化
層、前記記録ギャップ層、および前記上部高飽和磁化層
とを、前記上部磁性層とトラック幅方向に対して同一幅
で形成したことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記下部高飽和磁化層、前記記録ギャッ
プ層、および前記上部高飽和磁化層を連続したメッキ工
法により形成したことを特徴とする請求項１記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項３】 前記下部磁性層は、上部磁気シールド層
機能を兼備していることを特徴とする請求項１記載の磁
気ヘッド。 - 【請求項４】 前記下部磁性層をＮｉＦｅ合金、前記下
部高飽和磁化層および前記上部高飽和磁化層をＣｏＮｉ
Ｆｅ、ＦｅＰ、ＣｏＢ、ＣｏＦｅＢの内のいずれか一つ
の材料、前記記録ギャップ層をＣｕ、Ａｕ、ＮｉＰ、Ｎ
ｉＣｕＰ、ＮｉＣｕＢＰの内のいずれか一つの材料とし
たことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項記載の磁
気ヘッドを有する磁気ディスク装置。 - 【請求項６】 基板上に形成される第一絶縁層形成工程
と、前記第一絶縁層上に形成される下部磁気シールド層
形成工程と、前記下部磁気シールド層上に第二絶縁層に
覆われて形成される磁気抵抗効果素子部形成工程と、前
記下部磁気シールド層上に順次積載される下部磁性層、
下部高飽和磁化層、記録ギャップ層、上部高飽和磁化
層、および上部磁性層形成工程と前記下部磁性層上に第
三絶縁層を介して配置されるコイル形成工程とからなる
記録ヘッド部形成工程と、前記下部高飽和磁化層、前記
記録ギャップ層、および前記上部高飽和磁化層を前記上
部磁性層とトラック幅方向に対して同一幅で形成する工
程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 前記下部高飽和磁化層、前記記録ギャッ
プ層、および前記上部高飽和磁化層の積層膜形成工程
は、連続したメッキ工法による形成工程を有することを
特徴とする請求項６記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31845797A JPH11149623A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク 装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31845797A JPH11149623A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク 装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11149623A true JPH11149623A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18099342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31845797A Pending JPH11149623A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法および磁気ディスク 装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11149623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6795271B2 (en) | 2000-01-05 | 2004-09-21 | Nec Corporation | Recording head, recording head manufacturing method, combined head and magnetic recording/reproduction apparatus |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP31845797A patent/JPH11149623A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6795271B2 (en) | 2000-01-05 | 2004-09-21 | Nec Corporation | Recording head, recording head manufacturing method, combined head and magnetic recording/reproduction apparatus |
| US7173793B2 (en) | 2000-01-05 | 2007-02-06 | Nec Corporation | Recording head, recording head manufacturing method, combined head and magnetic recording/reproduction apparatus |
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