JPH11145689A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装作業の能率をより向上させることがで
き、コンパクト化等の面でも有利な表面実装機を提供す
る。 【解決手段】 表面実装機１において、基板Ｐの搬送ラ
インＬを挟んでこれらの両側にＸ１，Ｘ２軸４Ａ，４Ｂ
をそれぞれ配し、ヘッド５Ａ，５ＢをＸ１，Ｘ２軸４
Ａ，４Ｂに沿って移動自在に設けると共に、Ｘ１，Ｘ２
軸４Ａ，４Ｂに対して直角にＹ１，Ｙ２軸１３Ａ，１３
Ｂを配し、搬送ラインＬから基板Ｐを受けとってこれを
移動させる作業ステーションＳ１，Ｓ２を搬送ラインの
中間位置に対して点対象的な配置でＹ１，Ｙ２軸１３
Ａ，１３Ｂに沿って移動自在に設けるようにした。ま
た、搬送ラインＬの両側であって、各作業ステーション
Ｓ１，Ｓ２の側方には、一方側のヘッド５Ａより部品を
吸着するフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２と、他方側
のヘッド５Ｂより部品を吸着するフィーダー２２Ｂ−
１，２２Ｂ−２とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、抵抗器、コンデ
ンサー等の微小な電子部品（以下、チップ部品と称す）
を基板上に実装するための表面実装機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる表面実装機として、互いに
直交するＸ，Ｙ軸を有し、レール等からなるＹ軸の上に
Ｘ軸構成部材をＹ軸に沿って移動自在に載せ、このＸ軸
構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装するヘッ
ドを、Ｘ軸に沿って移動自在に設けることにより、ヘッ
ドをＸＹ平面内で移動させるようにしたものが主流であ
った。

【０００３】その他、図１５に示すような高速化を目的
としたロータリーヘッド型のものも提案されている。す
なわち、この実装機においては、フィーダー２２から供
給されるチップ部品が、図示矢印方向に回転するロータ
リーヘッド３０によって基板Ｐ上に実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この種の実装機では、
多数の基板を処理する必要があり、搬送ラインによる基
板の搬入、搬出および基板に対する部品の実装を能率良
く行うことが望まれる。

【０００５】また、上記のＹ軸方向に移動可能なＸ軸構
成部材にヘッドをＸ軸方向に移動可能に設けた構造のも
のは、ヘッドがＸ軸構成部材とともにＹ軸方向に移動し
つつＸ軸方向にも移動するが、各Ｘ，Ｙ軸方向の作動の
高速化を考えた場合、実装作業においてＸ軸方向の作動
とＹ軸方向の作動とを独立させた構造とすることが自然
であり、単純かつ効率的であると思われる。

【０００６】なお、図１５に示すロータリーヘッド型の
実装機においては、多品種に対応するためには装置が大
型化し、機構も複雑で高価なものとなってしまう。

【０００７】本発明は上記の事情に鑑み、実装作業の能
率をより向上させることができ、コンパクト化等の面で
も有利な表面実装機を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、搬送ラインを搬送される基板上に、フィ
ーダーから供給されるチップ部品を実装する装置であっ
て、基板をＸ軸方向に搬送する搬送ラインと、この搬送
ラインから基板を受けとって部品の装着が可能な状態に
基板を保持する第１および第２の作業ステーションと、
上記搬送ラインの両側に配置される第１および第２の部
品供給部と、第１の部品供給部から部品を吸着して第１
の作業ステーション上の基板に実装する第１のヘッドお
よび第２の部品供給部から部品を吸着して第２の作業ス
テーション上の基板に実装する第２のヘッドとを備えて
いるものである（請求項１）。

【０００９】この装置によると、単一の搬送ラインに対
してヘッド及び作業ステーションを２組設けているた
め、これらの独立した実装動作によって、高い実装効率
が達成される。

【００１０】特に、この装置において、第１および第２
の作業ステーションをそれぞれＸ軸方向と直交するＹ軸
方向に移動自在に設けるとともに、第１および第２のヘ
ッドをそれぞれＸ軸方向に移動自在に設けるようにすれ
ば（請求項２）、ヘッドおよび作業ステーションのそれ
ぞれの高速化により実装効率をより高めることが可能と
なる。

【００１１】この装置において、好ましくは、上記搬送
ラインに沿って第１および第２のＸ軸を平行に配置し、
これらＸ軸に対して上記第１および第２ヘッドをそれぞ
れ移動自在に装着するとともに、上記各ヘッドにより吸
着された部品の吸着状態をそれぞれ認識する第１および
第２の認識手段を設け、上記第１のＸ軸に沿って片方側
から第１の部品供給部、第１の認識手段および第１の作
業ステーションを配置する一方、上記第２のＸ軸に沿っ
て反対側から第２の部品供給部、第２の認識手段および
第２の作業ステーションを配置するとともに、第１の部
品供給部と第２の作業ステーションをＸ軸方向にラップ
した状態で配置し、第２の部品供給部と第１の作業ステ
ーションをＸ軸方向にラップした状態で配置するものと
する（請求項３）。

【００１２】このようにすると、各ヘッドが部品供給部
からプリント基板上へ移動する途中で部品の吸着状態を
認識することができるため、部品の吸着、認識及び実装
を効率良く行うことができ、しかも第１の部品供給部と
第２の作業ステーションとがＸ軸方向に、第２の部品供
給部と第１の作業ステーションとがＸ軸方向にそれぞれ
ラップした配置となっているためＸ軸方向の構成がコン
パクトになる。そのため、実装効率の向上と省スペース
化の双方を達成する合理的な構成となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
に基づいて説明する。

【００１４】図１は本発明に係る表面実装機の平面図、
図２は同正面図、図３は同側面図である。

【００１５】図示の表面実装機１において、２は基台で
あって、該基台２の幅方向中央には基板Ｐを図示矢印方
向（Ｘ軸方向）に搬送するための搬送ラインＬが設けら
れている。なお、この搬送ラインＬは、具体的には搬送
装置３（図３参照）で構成されている。

【００１６】また、上記基台２上であって、基板の搬送
ラインＬの少なくとも片側に、搬送ラインに沿った方向
に延びるＸ軸が固定的に設けられ、当実施形態では前記
搬送ラインＬを挾む左右両側に、Ｘ軸方向に長い２本の
レールで構成されるＸ１軸４Ａ（第１のＸ軸）、Ｘ２軸
４Ｂ（第２のＸ軸）が互いに平行に敷設されており、こ
れらＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂには、不図示のチップ部品
を吸着してこれを基板Ｐ上に実装するためのヘッド５
Ａ、５Ｂ（第１，第２のヘッド）がＸ軸方向に移動自在
に支持されている。

【００１７】ここで、上記一方のヘッド５Ａの支持及び
駆動系の構成を図４及び図５に基づいて説明する。な
お、図４はＸ１軸４Ａ及びヘッド５Ａを取外した状態の
正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図である。

【００１８】図５に示すように、Ｘ１軸４ＡはＸ方向に
長いフレーム６の上下に取り付けられており、該Ｘ１軸
４Ａにヘッド５Ａが移動自在に支持されている。このヘ
ッド５Ａの下部には、チップ部品を真空吸着すべき複数
（本実施の形態では図２に示すように１６本）の吸着ノ
ズル７がＸ軸方向に並ぶように配列支持されており、ヘ
ッド５Ａには電気配線やエアーパイプ等を収納する撓曲
自在なＵ字状のダクト８が接続されている。

【００１９】また、図４に示すように、上記フレーム６
の一端にはサーボモータ９が固設されており、該サーボ
モータ９の出力軸はＸ軸方向に水平に延びるボールネジ
１０の一端が連結されている。このボールネジ１０の他
端は軸受部材１１によって回転自在に支承されている。

【００２０】上記ボールネジ１０にはフローティングス
ライダー１２が該ボールネジ１０に沿ってＸ軸方向に移
動自在に螺合しており、このフローティングスライダー
１２に前記ヘッド５Ａが取り付けられている。

【００２１】従って、サーボモータ９を駆動してボール
ネジ１０を正・逆転させれば、該ボールネジ１０に螺合
するフローティングスライダー１２が移動し、このフロ
ーティングスライダー１２とともにヘッド５ＡがＸ１軸
４Ａに沿ってＸ軸方向に往復動する。

【００２２】なお、以上は一方のヘッド５Ａの支持及び
駆動系の構成について説明したが、他方のヘッド５Ｂの
それも同様であるため、これについての説明は省略す
る。

【００２３】一方、図１に示すように、前記Ｘ１軸４
Ａ、Ｘ２軸４Ｂの外側方であって、前記搬送ラインＬに
対して点対称的な位置には、それぞれ作業時に移動する
作業ステーションＳ１，Ｓ２（第１、第２の作業ステー
ション）が設けられている。各作業ステーションＳ１，
Ｓ２は、上記Ｘ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂに対して直角なＹ
１軸１３Ａ、Ｙ２軸１３Ｂ上をスライドするようになっ
ている。各作業ステーションＳ１，Ｓ２には、搬送ライ
ンＬ上の基板Ｐを受け取ってこれを保持する基板保持装
置１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ設けられている。

【００２４】ここで、一方の作業ステーションＳ１の構
成を図６及び図７に基づいて説明する。なお、図６は作
業ステーションＳ１の平面図、図７は同側面図である。

【００２５】前記Ｙ１軸１３Ａはベース１５の左右に互
いに平行に配されており、このＹ１軸１３Ａ上に当該作
業ステーションＳ１がＹ軸に沿って移動自在に支持され
ている。

【００２６】上記ベース１５の一端にはサーボモータ１
６が固設されており、このサーボモータ１６の出力軸に
はＹ軸方向に水平に延びるボールネジ１７の一端が連結
されている。上記ボールネジ１７の他端は軸受部材１８
によって回転自在に支承されている。

【００２７】上記ボールネジ１７にはスライダー１９が
ボールネジ１７に沿ってＹ軸方向に移動自在に螺合して
おり、このスライダー１９に作業ステーションＳ１が取
り付けられている。従って、サーボモータ１６を駆動し
てボールネジ１７を正・逆転させれば、ボールネジ１７
に螺合するスライダー１９が移動し、このスライダー１
９に取り付けられた作業ステーションＳ１がＹ１軸１３
Ａに沿ってＹ軸方向に往復動する。図中、２０はこれの
内部に電気配線等を収納する撓曲自在なＵ字状のダクト
である。

【００２８】なお、以上は一方の作業ステーションＳ１
の構成について説明したが、他方の作業ステーションＳ
２のそれも同様であるため、これについての説明は省略
する。

【００２９】前記搬送ラインＬの上方には、搬送ライン
Ｌと作業ステーションＳ１，Ｓ２との間で基板Ｐを受け
渡すための移載装置２１が設けられている。また、図１
に示すように、各作業ステーションＳ１，Ｓ２の両側方
には、不図示のチップ部品を連続的に供給するためのフ
ィーダー２２Ａ−１（第１の部品供給部），２２Ａ−
２，２２Ｂ−１（第２の部品供給部），２２Ｂ−２がそ
れぞれ設置されている。また、フィーダー２２Ａ−１と
作業ステーションＳ１との間及びフィーダー２２Ｂ−２
と作業ステーションＳ２との間においてそれぞれ、Ｘ軸
の下方に、部品認識用カメラ８６Ａ，８６Ｂ（第１、第
２の撮像手段）が配置されており、ヘッド５Ａ，５Ｂが
部品吸着後、プリント基板上に移動する途中で、上記カ
メラ８６Ａ，８６Ｂによる撮像に基づき、複数のノズル
に吸着された部品が連続的に認識されるようになってい
る。

【００３０】すなわち、当装置のレイアウト構成は、基
板Ｐの搬送ラインＬの両側にＸ１軸４Ａ，Ｘ２軸４Ｂが
配設され、一方のＸ１軸４Ａに沿って片方側（同図では
左側）からフィーダー２２Ａ−１、部品認識用カメラ８
６Ａ、作業ステーションＳ１およびフィーダー２２Ａ−
２が配置される一方、他方のＸ２軸４Ｂに沿って反対側
（同図では右側）からフィーダー２２Ｂ−１、部品認識
用カメラ８６Ｂ、作業ステーションＳ２およびフィーダ
ー２２Ｂ−２が配置された構成となっている。特に、当
実施の形態では、図１に示すように、フィーダー２２Ａ
−１と作業ステーションＳ２とがＸ軸方向にラップした
配置とされる一方、フィーダー２２Ｂ−１と作業ステー
ションＳ１とがＸ軸方向にラップした配置とされ、これ
により装置全体がＸ軸方向にコンパクト化されている。

【００３１】上記各フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−
２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−２は、それぞれ、多数列のテ
ープフィーダー２２を備え、これらテープフィーダー２
２の各部品取出し部がＸ軸方向に並んでいる。このテー
プフィーダー２２とこれを取り付ける部分の構造は、フ
ィーダー組付け部分の側面図である図８と拡大側面図で
ある図９とに示すようになっている。

【００３２】すなわち、テープフィーダー２２の本体部
分は前方側のフィーダープレート２３と後方側のリール
プレート２４とからなり、リールプレート２４にリール
２５が回転自在に取り付けられ、このリール２５に、多
数のチップ部品を収納しているテープ２６が巻き付けら
れている。そして、リール２５の取換え等に便利なよう
に、上記リールプレート２４がフィーダープレート２３
に対して着脱可能に結合されるとともに、上記フィーダ
ープレート２３が、基台２のフィーダー設置部に、ノッ
クピン２７，２８および取付け金具２９によって取り付
けられるようになっている。

【００３３】上記テープ２６は、上方に開口した部品収
納部（図示せず）を所定間隔おきに多数有するテープ本
体２６ａと、このテープ本体２６ａの上面に接着されて
各部品収納部を覆うカバーテープ２６ｂとで構成され、
上記各部品収納部にチップ部品が収納されている。

【００３４】また、上記フィーダープレート２３の前端
部には部品取出し部３０が設けられており、上記リール
２５から導出されたテープ２６が部品取出し部３０に導
かれ、ここで上記カバーテープ２６ｂがテープ本体２６
ａから剥がされてチップ部品の取出しが可能な状態とさ
れ、部品取り出し時には、ヘッド５Ａ（５Ｂ）が上記部
品取出し部３０に対応するＸ軸方向位置において所定高
さ位置まで下降させられた状態で、吸着ノズル７により
テープ２６からチップ部品が吸着されて取り出される。
そして、テープ繰り出し機構により、部品取出し動作に
伴ってテープ２６が一定量ずつ繰り出されるようになっ
ている。なお、部品取出し後に、テープ本体２６ａはフ
ィーダープレート２３の前端に設けられたガイド壁３１
及びテープ本体導出用通路３２を経て下方に排出され、
カバーテープ２６ｂは、フィーダープレート２３に配設
されたガイドローラ３３，３４及び引取り用ローラ３５
を経て下方に排出される。

【００３５】テープ繰り出し機構は、部品取出し部３０
の下方に位置するスプロケット３６と、このスプロケッ
ト３６に連結されたラチェット３７とを備え、上記スプ
ロケット３６はテープ２６に設けられている係合孔（図
示せず）に係合するようになっている。上記ラチェット
３７に対して送り爪３８及びストッパー３９が設けられ
ている。また、ラチェット３７の入力側はラチェット駆
動機構に連結され、部品取出し時のヘッド５Ａ（５Ｂ）
の作動に伴ってラチェット３７が駆動されるようになっ
ている。

【００３６】上記ラチェット駆動機構は、ヘッドが所定
高さ位置まで下降したときにこれに機械的に連動して作
動する機構でもよいが、本実施の形態ではサイクルタイ
ムの短縮を図るため、フィーダープレート２３にエアシ
リンダ４０が設けられ、これとラチェット３７の入力側
とがレバー４１及びリンク４２を介して連結されてい
る。

【００３７】上記エアシリンダ４０は、基台２に設けら
れたソレノイドバルブ４３に、エア流通経路を介して接
続されている。図示の例では、基台２に対するフィーダ
ープレート取付用の一方のノックピン２７がエアジョイ
ントに兼用され、このノックピン２７に形成されたエア
流通孔４４がエア通路４５及びホース４６を介してエア
シリンダ４０に接続されるとともに、基台２のノックピ
ン係合孔４７がエアジョイント４８及びホース４９等を
介してソレノイドバルブ４３に接続され、ノックピン２
７の嵌め込みと同時にエアシリンダ４０に対するエア流
通経路の接続も達成されるようになっている。

【００３８】そして、図外の制御手段によりヘッドの作
動と同期してソレノイドバルブ４３が駆動され、ヘッド
５Ａ，５Ｂの下降動作中にラチェット３７の駆動が達成
されてサイクルタイムが短縮されるようになっている。

【００３９】また、移載装置２１は、その概略の正面図
である図１０、拡大正面図である図１１，拡大側面図で
ある図１２及び拡大底面図である図１３の各図に示すよ
うな構造となっている。

【００４０】すなわち、移載装置２１は、搬送ラインＬ
の上方に配置した固定フレーム５１と、基板を移載する
ための移載爪５３，５４，５５を配設した移載爪ユニッ
ト５２と、この移載爪ユニット５２を固定フレーム５１
に対して搬送方向及び上下方向に移動可能に支持する支
持手段及び各方向の駆動手段を備えている。

【００４１】上記移載爪ユニット５２は、搬送方向に所
定の長さをもった一対の爪取付用ブラケット５６，５７
を有し、一方のブラケット５６は保持枠５８に固定的に
取り付けられている。他方のブラケット５７は、基板の
大きさ等に応じて一方のブラケット５６との間隔を調整
することができるように、保持枠５８に回転自在に装備
されたネジ軸５９に上端部が螺合されており、該ネジ軸
５９の端部には間隔調整操作のためのハンドル６０が設
けられている。

【００４２】上記両ブラケット５６，５７にはそれぞ
れ、搬送方向に所定間隔をおいた３箇所に、移載爪５
３，５４，５５が取り付けられている。一方、搬送ライ
ンＬには、作業ステーションＳ１の直前の位置と、作業
ステーションＳ１に対応する範囲の搬送方向下流端側の
位置と、作業ステーションＳ２に対応する範囲の搬送方
向下流端側の位置とに、第１，第２，第３のストッパー
６１，６２，６３と、これを搬送ラインＬに対して出没
させるシリンダ６４，６５，６６とが設けられるととも
に、搬送ラインＬの上流端位置、各ストッパー６１，６
２，６３の前後及び搬送ラインの下流端位置にそれぞ
れ、基板検出用のセンサ６７……が配設されている（図
１４参照）。なお、後述の作用を達成するため、上記各
移載爪５３〜５５間の距離は上記各ストッパー６１〜６
３間の距離と略等しくされるが、これらの距離には多少
の製作誤差があるので、この誤差の吸収とショック低減
のため、移載爪５３〜５５はブラケット５６，５７に対
しスプリング６８を介して弾性的に多少の移動が許容さ
れるように取り付けられている。

【００４３】移載装置２１における上記支持手段及び駆
動手段としては、固定フレーム５１にガイド７０を介し
て搬送方向に移動可能に取り付けられた第１の可動部材
７１と、この部材７１を駆動するサーボモータ７２、プ
ーリ７３、ベルト７４等からなる搬送方向駆動機構と、
上記第１の可動部材７１に対してガイド７５を介して昇
降可能に取り付けられた第２の可動部材７６と、この部
材７６を駆動する昇降用シリンダ７７と、上記第２の可
動部材７６に対してガイド７８を介して所定範囲だけ搬
送方向に移動可能に取り付けられた第３の可動部材７９
とを備え、この部材７９に上記移載爪ユニット５２が取
り付けられている。８０，８１は第３の可動部材７９の
移動範囲を規制するストッパーである。

【００４４】上記第２，第３の可動部材７６，７９間に
は、第２の可動部材７６に対して第３の可動部材７９を
可動範囲の搬送方向下流側へ付勢するスプリング８２が
設けられ、さらに両部材７６，７９のうちのいずれか一
方にドグ８３が、他方にセンサ８４が設けられている。
そして、通常はスプリング８２によって弾性的に両部材
７６，７９が一定位置関係に保たれていて、この状態で
は上記ドグ８３とセンサ８４とがずれているが、移載中
に何らかの障害により第３の可動部材７９の移動が阻止
される異常時には、両部材７６，７９の相対位置が変化
し、ドグ８３とセンサ８４とが対応して、このような異
常事態が検出されるようになっている。これは安全性及
び信頼性の確保のためであり、上記異常事態が検出され
たときには、移載装置２１の作動が停止されることによ
り、モータ７２等に過負荷が加わったり移載爪５３〜５
５等が損傷したりすることが防止されるものである。

【００４５】また、上記第１，第２の部材７１，７６間
には、昇降用シリンダ７７の作動不良時等に不測に移載
爪ユニット５２が下降して基板に衝突するというような
ことのないように、第２の部材７６を上昇位置に付勢す
るスプリング８５が設けられている。

【００４６】このような本実施の形態の表面実装機１の
作用を、次に説明する。

【００４７】搬送装置３が駆動されて基板Ｐが搬送ライ
ンＬ上を図１の矢印方向（左方向）に向かって搬送さ
れ、該基板Ｐが最初の作業ステーションＳ１の手前のス
トッパーに達すると、搬送装置３の駆動が停止され、基
板移載装置２１により基板Ｐは作業ステーションＳ１に
移動させられて基板保持装置１４Ａに保持される。

【００４８】次に、作業ステーションＳ１が所定の作業
位置まで移動すると、図４に示すサーボモータ９が駆動
されてヘッド５ＡがＸ１軸４Ａに沿って移動し、これに
支持された複数の吸着ノズル７は、前記フィーダー２２
Ａ−１（または２２Ａ−２）から供給されるチップ部品
を吸着する。そして、基台２上の所定位置に設けられた
部品認識用カメラ８６Ａによる撮像に基づいた画像認識
による補正が行なわれた後に、吸着ノズル７がチップ部
品を作業ステーションＳ１まで搬送する。

【００４９】一方、作業ステーションＳ１は、図６及び
図７に示すサーボモータ１６により駆動されてＹ１軸１
３Ａに沿って移動させられ、基板保持装置１４Ａに保持
された基板Ｐも同時にＹ軸方向に移動させられる。

【００５０】上記のように、ヘッド５ＡがＸ軸方向、基
板ＰがＹ軸方向にそれぞれ独立に移動する結果、ヘッド
５Ａに支持された吸着ノズル７は基板Ｐ上の任意の位置
に移動することができ、基板Ｐ上の所定の箇所に複数
（本実施の形態では、１６個）のチップ部品が実装され
る。

【００５１】作業ステーションＳ１上で上記作業が繰り
返され、基板Ｐの例えば半分の領域面積についてチップ
部品の実装が完了すると、作業ステーションＳ１はＹ軸
上を搬送ラインＬ方向に移動し、基板保持装置１４Ａに
よる基板Ｐの保持が解除された後、移載装置２１によっ
て基板Ｐが作業ステーションＳ１から作業ステーション
Ｓ２へ移載される。

【００５２】上記のように基板Ｐが作業ステーションＳ
２へ移載されると同時に、既に搬送装置３により搬送さ
れ作業ステーションＳ１の手前のストッパー位置に待機
している次の基板Ｐが移載装置２１によって作業ステー
ションＳ１に移載される。

【００５３】すると、基板Ｐに対しては、作業ステーシ
ョンＳ１での作業と同様の手順で残りの領域面積につい
てチップ部品の実装が行われ、これと同時に作業ステー
ションＳ１では、次の基板Ｐに対してその半分の領域面
積についてチップ部品の実装が行われる。なお、作業ス
テーションＳ２では、フィーダー２２Ｂ−１（または２
２Ｂ−２）によってチップ部品が連続的に供給される。

【００５４】以上の作業を繰り返せば、基板Ｐに対する
チップ部品の実装作業を連続的に行なうことができる
が、本実施の形態では２つの作業ステーションＳ１，Ｓ
２で実装作業を同時に行なうことができるため、作業時
間を短縮して一層の高効率化を図ることができる。

【００５５】前記の移載装置２１を用いた移載動作を、
図１４によってさらに詳細に説明する。

【００５６】図１４（ａ）に示す段階では、作業ステー
ションＳ２と作業ステーションＳ１とにそれぞれ基板Ｐ
ａ，Ｐｂが位置するとともに、作業ステーションＳ１の
上流には新たな基板Ｐｃが位置し、これらの下流側には
ストッパー６１〜６３が位置しており、移載爪ユニット
５２は搬送ラインＬの上流寄りの上方に位置した状態に
ある。この状態から、各作業ステーションＳ１，Ｓ２で
の作業を終えたときに、図１４（ａ）中の矢印のように
移載爪ユニット５２が下降して、各移載爪５３〜５５が
各基板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃの上流側に位置する状態とな
る。それから図１４（ｂ）のように、各ストッパー６１
〜６３が下方に没入するとともに、移載爪ユニット５２
が下流側へ前進し、その各移載爪５３〜５５により各基
板Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃが同時に、作業ステーションＳ２の
下流側、作業ステーションＳ２及び作業ステーションＳ
１へとそれぞれ移載される。

【００５７】図１４（ｃ）のように上記各基板Ｐａ，Ｐ
ｂ，Ｐｃが各ストッパー６１〜６３を通過すると、各ス
トッパー６１〜６３がシリンダ６４〜６６により駆動さ
れて突出し、さらに図１４（ｄ）のように基板Ｐｂ，Ｐ
ｃがストッパー６３及び６２に当接する所定前進位置に
達すると、移載爪ユニット５２は上昇する。そして、図
１４（ｅ）のように、各作業ステーションＳ２及びＳ１
に基板Ｐｂ，Ｐｃが位置して、それぞれ実装作業が行わ
れるとともに、この実装作業中に移載爪ユニット５２が
初期の位置まで後退し、かつ、作業ステーションＳ２の
下流側の基板Ｐａが搬送装置３により搬出される一方、
作業ステーションＳ１の上流側に新たな基板Ｐｄが搬入
される。

【００５８】上記図１４（ａ）〜（ｅ）の動作が繰り返
されることにより、基板の移載、搬送等が効率良く行わ
れることとなる。

【００５９】また、各作業ステーションＳ１，Ｓ２での
実装作業の効率も大幅に高められる。すなわち、互いに
独立なＸ１軸４とＹ１軸１３Ａ及びＸ２軸４ＢとＹ２軸
１３Ｂが用いられるため、これらに沿って移動するヘッ
ド５Ａ，５Ｂ及び基板Ｐの高速化が可能となる。

【００６０】さらに、本実施の形態によれば、チップ部
品を供給するフィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２、２２
Ｂ−１，２２Ｂ−２をそれぞれＸ１軸４Ａ、Ｘ２軸４Ｂ
に沿って合理的に配置することができるため、フィーダ
ー２２Ａ−１，２２Ａ−２、２２Ｂ−１，２２Ｂ−２の
容量増大を図りつつも、当該表面実装機１を小型、コン
パクトに構成することができる。また、作業時に各フィ
ーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，２２Ｂ−
２の側方に作業ステーションＳ１，Ｓ２が位置するた
め、フィーダー２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ｂ−１，
２２Ｂ−２と基板Ｐとの距離が短くなり、実装時間の短
縮を図ることができる。

【００６１】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によると、単一の
搬送ラインに対してヘッド及び作業ステーションを２組
設けているため、これらの独立した実装動作によって高
い実装効率を達成することができる。

【００６２】特に、請求項２に記載のように、各ヘッド
をＸ軸方向に、各作業ステーションをＹ軸方向にそれぞ
れ独立して移動可能な構成とすれば、ヘッドおよび作業
ステーションのそれぞれの高速化により実装効率をさら
に高めることができる。

【００６３】さらに、請求項３に記載のように、搬送ラ
インに沿って第１および第２のＸ軸を配置し、これらＸ
軸に対して第１および第２ヘッドをそれぞれ移動自在に
装着するとともに第１および第２の認識手段を設け、第
１のＸ軸に沿って片方側から第１の部品供給部、第１の
認識手段および第１の作業ステーションを配置する一
方、上記第２のＸ軸に沿って反対側から第２の部品供給
部、第２の認識手段および第２の作業ステーションを配
置するとともに、第１の部品供給部と第２の作業ステー
ションをＸ軸方向にラップした状態で配置し、第２の部
品供給部と第１の作業ステーションをＸ軸方向にラップ
した状態で配置するようにすれば、各ヘッドが部品供給
部からプリント基板上へ移動する途中で部品の吸着状態
を認識することができるため、部品の吸着、認識及び実
装を効率良く行うことができ、しかも第１の部品供給部
と第２の作業ステーションとがＸ軸方向に、第２の部品
供給部と第１の作業ステーションとがＸ軸方向にそれぞ
れラップした配置となっているためＸ軸方向の構成がコ
ンパクトになる。従って、実装効率の向上と省スペース
化の双方を合理的に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による表面実装機の平面
図である。

【図２】同表面実装機の正面図である。

【図３】同表面実装機の側面図である。

【図４】ヘッドの支持及び駆動系の構成を示す正面図で
ある。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った部分の半断面図であ
る。

【図６】作業ステーションの平面図である。

【図７】作業ステーションの側面図である。

【図８】フィーダー部分の側面図である。

【図９】フィーダーの先端側部分の拡大側面図である。

【図１０】基板移載装置の概略を示す正面図である。

【図１１】基板移載装置の拡大正面図である。

【図１２】基板移載装置の拡大側面図である。

【図１３】基板移載装置の拡大底面図である。

【図１４】（ａ）〜（ｅ）は基板移載装置の動作を順に
示す説明図である。

【図１５】従来の実装機の一例のついての構成図であ
る。

【符号の説明】

１ 表面実装機 ４Ａ Ｘ１軸 ４Ｂ Ｘ２軸 ５Ａ，５Ｂ ヘッド １３Ａ Ｙ１軸 １３Ｂ Ｙ２軸 １４Ａ，１４Ｂ 基板保持装置 Ｌ 搬送ライン Ｓ１，Ｓ２ 作業ステーション

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送ラインを搬送される基板上に、フィ
   ーダーから供給されるチップ部品を実装する装置であっ
   て、基板をＸ軸方向に搬送する搬送ラインと、この搬送
   ラインから基板を受けとって部品の装着が可能な状態に
   基板を保持する第１および第２の作業ステーションと、
   上記搬送ラインの両側に配置される第１および第２の部
   品供給部と、第１の部品供給部から部品を吸着して第１
   の作業ステーション上の基板に実装する第１のヘッドお
   よび第２の部品供給部から部品を吸着して第２の作業ス
   テーション上の基板に実装する第２のヘッドとを備えて
   いることを特徴とする表面実装機。
2. 【請求項２】 第１および第２の作業ステーションがそ
   れぞれＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動自在に設けら
   れているとともに、第１および第２のヘッドがそれぞれ
   Ｘ軸方向に移動自在に設けられていることを特徴とする
   請求項１記載の表面実装機。
3. 【請求項３】 上記搬送ラインに沿って第１および第２
   のＸ軸を平行に配置し、これらＸ軸に対して上記第１お
   よび第２ヘッドをそれぞれ移動自在に装着するととも
   に、上記各ヘッドにより吸着された部品の吸着状態をそ
   れぞれ認識する第１および第２の認識手段を設け、上記
   第１のＸ軸に沿って片方側から第１の部品供給部、第１
   の認識手段および第１の作業ステーションを配置する一
   方、上記第２のＸ軸に沿って反対側から第２の部品供給
   部、第２の認識手段および第２の作業ステーションを配
   置するとともに、第１の部品供給部と第２の作業ステー
   ションとをＸ軸方向にラップした状態で配置し、第２の
   部品供給部と第１の作業ステーションとをＸ軸方向にラ
   ップした状態で配置したことを特徴とする請求項２記載
   の表面実装機。