JPH11145095A - 電子部品用洗浄液 - Google Patents
電子部品用洗浄液Info
- Publication number
- JPH11145095A JPH11145095A JP30254797A JP30254797A JPH11145095A JP H11145095 A JPH11145095 A JP H11145095A JP 30254797 A JP30254797 A JP 30254797A JP 30254797 A JP30254797 A JP 30254797A JP H11145095 A JPH11145095 A JP H11145095A
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- Japan
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- cleaning fluid
- cleaning liquid
- concentration
- electronic components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の表面に付着した微細なゴミや有機
物を洗浄除去する電子部品用洗浄液であって、調製時に
添加・溶解させる成分の溶解性に優れ、よって所望の濃
度の洗浄液を極めて効率的製造することができる電子部
品用洗浄液を提供する。 【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）の
濃度が０．３〜２６重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重
量比が０．３×１０-4〜４×１０-2である電子部品用洗
浄液。 （Ａ）：水酸化テトラアルキルアンモニウム （Ｂ）：プロピレンオキサイドの平均分子量が８００〜
１１００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％であるポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレンブロック共重合体 （Ｃ）：水
物を洗浄除去する電子部品用洗浄液であって、調製時に
添加・溶解させる成分の溶解性に優れ、よって所望の濃
度の洗浄液を極めて効率的製造することができる電子部
品用洗浄液を提供する。 【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）の
濃度が０．３〜２６重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重
量比が０．３×１０-4〜４×１０-2である電子部品用洗
浄液。 （Ａ）：水酸化テトラアルキルアンモニウム （Ｂ）：プロピレンオキサイドの平均分子量が８００〜
１１００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％であるポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレンブロック共重合体 （Ｃ）：水
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用洗浄液
に関するものである。更に詳しくは、本発明は、電子部
品の表面に付着した微細なゴミや有機物を洗浄除去する
電子部品用洗浄液であって、調製時に添加・溶解させる
成分の溶解性に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を極め
て効率的製造することができる電子部品用洗浄液に関す
るものである。なお、本発明において溶解性とは、溶解
度及び溶解速度をいう。
に関するものである。更に詳しくは、本発明は、電子部
品の表面に付着した微細なゴミや有機物を洗浄除去する
電子部品用洗浄液であって、調製時に添加・溶解させる
成分の溶解性に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を極め
て効率的製造することができる電子部品用洗浄液に関す
るものである。なお、本発明において溶解性とは、溶解
度及び溶解速度をいう。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレー等の電子部品の製造・
組立て時において、電子部品の表面に付着する微細なゴ
ミや有機物を洗浄除去する工程がある。従来、かかる工
程において用いられる洗浄液としては、水酸化テトラメ
チルアンモニウム水溶液が知られている。
組立て時において、電子部品の表面に付着する微細なゴ
ミや有機物を洗浄除去する工程がある。従来、かかる工
程において用いられる洗浄液としては、水酸化テトラメ
チルアンモニウム水溶液が知られている。
【０００３】ところで、従来の洗浄液は、その調製時に
添加・溶解させる成分の溶解性が十分でなく、よって所
望の濃度の洗浄液を効率的に製造するという観点からは
不満足なものであった。
添加・溶解させる成分の溶解性が十分でなく、よって所
望の濃度の洗浄液を効率的に製造するという観点からは
不満足なものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる現状において、
本発明が解決しようとする課題は、電子部品の表面に付
着した微細なゴミや有機物を洗浄除去する電子部品用洗
浄液であって、調製時に添加・溶解させる成分の溶解性
に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を極めて効率的製造
することができる電子部品用洗浄液を提供する点に存す
るものである。
本発明が解決しようとする課題は、電子部品の表面に付
着した微細なゴミや有機物を洗浄除去する電子部品用洗
浄液であって、調製時に添加・溶解させる成分の溶解性
に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を極めて効率的製造
することができる電子部品用洗浄液を提供する点に存す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は下記
（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）の濃度が０．３〜２６
重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．３×１０
-4〜４×１０-2である電子部品用洗浄液に係るものであ
る。 （Ａ）：水酸化テトラアルキルアンモニウム （Ｂ）：プロピレンオキサイドの平均分子量が８００〜
１１００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％であるポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレンブロック共重合体 （Ｃ）：水
（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）の濃度が０．３〜２６
重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．３×１０
-4〜４×１０-2である電子部品用洗浄液に係るものであ
る。 （Ａ）：水酸化テトラアルキルアンモニウム （Ｂ）：プロピレンオキサイドの平均分子量が８００〜
１１００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％であるポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレンブロック共重合体 （Ｃ）：水
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の（Ａ）は、水酸化テトラ
アルキルアンモニウムである。アルキル基の好ましい具
体例としては、メチル基、エチル基及びプロピル基をあ
げることができる。（Ａ）の好ましい具体例としては、
水酸化テトラメチルアンモニウムをあげることができ
る。
アルキルアンモニウムである。アルキル基の好ましい具
体例としては、メチル基、エチル基及びプロピル基をあ
げることができる。（Ａ）の好ましい具体例としては、
水酸化テトラメチルアンモニウムをあげることができ
る。
【０００７】本発明の（Ｂ）は、プロピレンオキサイド
の平均分子量が８００〜１１００、好ましくは９００〜
１０００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％、好ましくは９〜１４重量％であるポリオ
キシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体
である。プロピレンオキサイドの平均分子量が過小であ
ると洗浄性が不十分となり、一方プロピレンオキサイド
の平均分子量が過大であると調整時の溶解性が不十分と
なる。エチレンオキサイドの含有量が過少であると調整
時の溶解性が不十分となり、一方エチレンオキサイドの
含有量が過多であると消泡性が不十分となる。
の平均分子量が８００〜１１００、好ましくは９００〜
１０００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％、好ましくは９〜１４重量％であるポリオ
キシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体
である。プロピレンオキサイドの平均分子量が過小であ
ると洗浄性が不十分となり、一方プロピレンオキサイド
の平均分子量が過大であると調整時の溶解性が不十分と
なる。エチレンオキサイドの含有量が過少であると調整
時の溶解性が不十分となり、一方エチレンオキサイドの
含有量が過多であると消泡性が不十分となる。
【０００８】本発明の（Ｃ）は水である。
【０００９】本発明の洗浄液は上記の（Ａ）〜（Ｃ）を
含有し、（Ａ）の濃度が０．３〜３０重量％、好ましく
は０．３〜２１重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重量比
が０．３×１０-4〜４×１０-2、好ましくは０．６×１
０-4〜３×１０-3である電子部品用洗浄液である。
（Ａ）の濃度が低すぎると洗浄性が不十分となり、一方
（Ａ）の濃度が高すぎると（Ａ）の製造が困難となる。
（Ｂ）／（Ａ）の重量比が過小であると洗浄性が不十分
となり、一方（Ｂ）／（Ａ）の重量比が過大であると消
泡性が不十分となる。
含有し、（Ａ）の濃度が０．３〜３０重量％、好ましく
は０．３〜２１重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重量比
が０．３×１０-4〜４×１０-2、好ましくは０．６×１
０-4〜３×１０-3である電子部品用洗浄液である。
（Ａ）の濃度が低すぎると洗浄性が不十分となり、一方
（Ａ）の濃度が高すぎると（Ａ）の製造が困難となる。
（Ｂ）／（Ａ）の重量比が過小であると洗浄性が不十分
となり、一方（Ｂ）／（Ａ）の重量比が過大であると消
泡性が不十分となる。
【００１０】本発明の洗浄液を得るには、所定量の各成
分を混合すればよい。通常は所定量の（Ａ）成分を含有
する水溶液に所定量の（Ｂ）成分を添加して混合する。
混合温度は通常１０〜３０℃であり、適当な攪拌手段を
有する混合容器が用いられる。
分を混合すればよい。通常は所定量の（Ａ）成分を含有
する水溶液に所定量の（Ｂ）成分を添加して混合する。
混合温度は通常１０〜３０℃であり、適当な攪拌手段を
有する混合容器が用いられる。
【００１１】本発明の洗浄液を用いて洗浄する方法とし
ては、たとえば、１０〜５０℃の温度範囲において、本
発明の洗浄液により電子部品を洗浄すればよい。なお、
洗浄時には水酸化テトラアルキルアンモニウムの濃度が
０．３〜２．５％程度になるように、必要に応じ、洗浄
液の濃度を水で希釈して用いる。
ては、たとえば、１０〜５０℃の温度範囲において、本
発明の洗浄液により電子部品を洗浄すればよい。なお、
洗浄時には水酸化テトラアルキルアンモニウムの濃度が
０．３〜２．５％程度になるように、必要に応じ、洗浄
液の濃度を水で希釈して用いる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。 実施例１〜３及び比較例１〜３ ［溶解性試験］ （Ａ）水酸化エトラメチルアンモニウムを含有する水溶
液１００ｃｃに、表１に示す（Ｂ）ポリオキシエチレン
−ポリオキシプロピレンブロック共重合体を添加・混合
した。なお、（Ａ）及び（Ｂ）の量は、表１の配合とな
るように調整した。溶解時の液温は２３℃とし、攪拌機
付混合容器を用いた。約３分間溶解操作を継続し、不溶
物の有無を目視観察した。結果を、○（液は透明であり
完全に溶解）、△（一部不溶）及び×（不溶）により評
価し、表１に示した。
する。 実施例１〜３及び比較例１〜３ ［溶解性試験］ （Ａ）水酸化エトラメチルアンモニウムを含有する水溶
液１００ｃｃに、表１に示す（Ｂ）ポリオキシエチレン
−ポリオキシプロピレンブロック共重合体を添加・混合
した。なお、（Ａ）及び（Ｂ）の量は、表１の配合とな
るように調整した。溶解時の液温は２３℃とし、攪拌機
付混合容器を用いた。約３分間溶解操作を継続し、不溶
物の有無を目視観察した。結果を、○（液は透明であり
完全に溶解）、△（一部不溶）及び×（不溶）により評
価し、表１に示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、電
子部品の表面に付着した微細なゴミや有機物を洗浄除去
する電子部品用洗浄液であって、調製時に添加・溶解さ
せる成分の溶解性に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を
極めて効率的製造することができる電子部品用洗浄液を
提供することができた。
子部品の表面に付着した微細なゴミや有機物を洗浄除去
する電子部品用洗浄液であって、調製時に添加・溶解さ
せる成分の溶解性に優れ、よって所望の濃度の洗浄液を
極めて効率的製造することができる電子部品用洗浄液を
提供することができた。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）の
濃度が０．３〜２６重量％であり、（Ｂ）／（Ａ）の重
量比が０．３×１０-4〜４×１０-2である電子部品用洗
浄液。 （Ａ）：水酸化テトラアルキルアンモニウム （Ｂ）：プロピレンオキサイドの平均分子量が８００〜
１１００であり、かつエチレンオキサイドの含有量が８
〜２０重量％であるポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレンブロック共重合体 （Ｃ）：水
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30254797A JPH11145095A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品用洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30254797A JPH11145095A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品用洗浄液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145095A true JPH11145095A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17910290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30254797A Withdrawn JPH11145095A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 電子部品用洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020005388A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-17 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 |
| US6730239B1 (en) | 1999-10-06 | 2004-05-04 | Renesas Technology Corp. | Cleaning agent for semiconductor device & method of fabricating semiconductor device |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP30254797A patent/JPH11145095A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6730239B1 (en) | 1999-10-06 | 2004-05-04 | Renesas Technology Corp. | Cleaning agent for semiconductor device & method of fabricating semiconductor device |
| KR20020005388A (ko) * | 2000-06-30 | 2002-01-17 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 |
| US6482750B2 (en) | 2000-06-30 | 2002-11-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaishi | Method of manufacturing semiconductor device including a cleaning step, and semiconductor device manufactured thereby |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20041026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |