JPH11144487A - 破損アドレス記憶に対する特殊行列を有する高密度メモリ用メモリ冗長回路 - Google Patents

破損アドレス記憶に対する特殊行列を有する高密度メモリ用メモリ冗長回路

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JPH11144487A
JPH11144487A JP33759797A JP33759797A JPH11144487A JP H11144487 A JPH11144487 A JP H11144487A JP 33759797 A JP33759797 A JP 33759797A JP 33759797 A JP33759797 A JP 33759797A JP H11144487 A JPH11144487 A JP H11144487A
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JP33759797A
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Inventor
Chao Yan Niien
チャオ ヤン ニーエン
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OKO DENSHI KOFUN YUGENKOSHI
Original Assignee
OKO DENSHI KOFUN YUGENKOSHI
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 高密度集積回路メモリに適する冗長性アーキ
テクチャを提供する。 【解決手段】 故障した行または列を特徴付けるために
用いられるメモリは、アレイに隣接する余分な列13ま
たは行14を用いてそれぞれ実施される。余分な列及び
行は、新規な2トランジスタ・フローティング・ゲート
・セルであり、それによって行または列の置換えがデバ
イスに対して選択される。置換え行モードでは、余分な
列のメモリ・セルは、置換えられるべき行を示し、かつ
故障した行の代わりに置換え語線からのデータの読取り
を可能にする。置換え列モードでは、余分な行のメモリ
・セルは、置換えられるべき列を示し、かつアレイにお
ける故障した列の代わりに置換え列からのデータの感知
を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】関連出願に対する相互参照 本発明は、本願と同日に出願され、かつ本願と同じ出願
人に譲渡された、NienChao Yang, Chung Ju Chen 及びC
hung Jung Linによって発明された“MEMORY REDUNDANCY
CIRCUIT FOR HIGH DENSITY MEMORY ”という発明の名
称の同時係属出願に関連する。
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路メモリ設計に
関し、特に、マスク読取り専用メモリ(マスクROM)
のような高密度メモリ配列に対するオン・チップ冗長性
を供給するための回路素子に関する。
【0003】
【従来の技術】集積回路メモリ・デバイスの製造におい
て、配列の欠陥セグメントに対する置換えとして用いる
ことができる、メモリの冗長セグメントを主配列に加え
て供給することは、一般的である。それゆえに、メモリ
・セルの更なる行または列が集積回路メモリ・デバイス
に供給される。デバイスの製造後、主配列の全てのセグ
メントがよい状態にあるかどうかを決定すべく検査され
る。配列のいずれかのセグメントが検査に不合格なら
ば、それは故障したセグメントを特徴付けるチップ上の
アドレスを記憶し、かつ欠陥セグメントの代わりに更な
るセグメントをアクセスすべく記憶されたアドレスに応
答する回路素子を用いることにより冗長セグメントによ
って置換されうる。この処理は、メモリ回路に対する製
造歩留りを著しく改良する。
【0004】この分野における実質的な従来技術は、例
えば米国特許第 3,753,244号公報、米国特許第 4,047,1
63号公報、米国特許第 4,250,570号公報、及びMcKinney
による“A 5V 64K EPROM Utilizing Redundant Circuit
ry”, 1980 IEEE International Solid-State Circuits
Conference, 146-147頁のような出版物によって示され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】冗長性が広く適用され
ていない一つの分野は、マスクROMのような、高密度
読取り専用メモリ(ROM)・デバイスの分野である。
マスクROMのROMセルが製造ステップを用いてプロ
グラムされるので、更なる置換えセグメントとして他の
マスクROMセルを用いることは、不可能である。RO
Mセルの更なるセグメントは、故障したセグメントから
のデータで検査した後にプログラムすることができない
ので、これは、真実である。それゆえに、配列のメモリ
素子が製造後にプログラムされるように設計され、かつ
冗長素子が容易に利用されるような、プログラマブル・
メモリ・デバイスとは異なり、読取り専用メモリ回路
は、冗長性の使用をすみやかに許容しない。
【0006】マスクROMに対する冗長性素子として単
一のポリシリコン・フローティング・ゲート・トランジ
スタを使用することが提案されている。例えば、出願番
号08/825,873号(PCT出願番号PCT/US96/1
7300)を有している、Yiu, et alによって発明さ
れ、1997年4月2日に出願された、“MEMORY REDUN
DANCY CIRCUIT USING SINGLE POLYSILICON FLOATING GA
TE TRANSISTORS AS REDUNDANCY ELEMENTS ”という発明
の名称を有する同時係属出願中の米国特許出願を参照の
こと。マスクROMに対する冗長性素子としてフローテ
ィング・ゲート・トランジスタのレイアウトに関連付け
られた一つの問題は、マスクROMが非常に稠密なメモ
リ構造であるということである。それゆえに、マスクR
OM配列の配列構造内に適合するために、フローティン
グ・ゲート冗長性素子は、非常にコンパクトな方法で配
置されなければならない。これは、従来技術においてフ
ローティング・ゲート冗長性素子によるマスクROM配
列の効率的な実施を妨げる。しかしながら、熱電子注入
によってプログラムされる、単一層ポリシリコン・フロ
ーティング・ゲート・トランジスタに基づくEPROM
のようなセルは、マスクROM配列の異常コア・セルを
置換えるためのよい方法である。
【0007】メモリ配列の密度が減少し、かつ歩留りを
改良する必要性が増大すると、冗長素子を読取り専用メ
モリ・デバイスに適用することが望ましい。しかしなが
ら、冗長素子を実施する費用が冗長性によって達成され
た製造歩留りにおける利得よりも高くないように、冗長
素子は、小型でかつROM製造処理とコンパチブルでな
ければならない。本発明の目的は、上記従来の技術にお
ける問題点に鑑み、高密度集積回路メモリに適する冗長
性アーキテクチャを提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、読
取り専用メモリ・セルのアレイ;アレイに結合された一
組のビット・ライン;アドレスに応じて選択された列の
アレイに記憶されたデータ値を感知する、一組のビット
・ラインに結合された、複数の感知増幅器;アレイに結
合された一組の語線;アドレスに応じてアレイのメモリ
・セルの行に読取りポテンシャルを駆動する、一組の語
線に結合された、複数の語線ドライバ;電気的にプログ
ラマブルなメモリ・セルの列に結合された余分なビット
・ライン及び余分なビット・ラインに結合された余分な
感知増幅器を含んでいる、一組の語線に結合された電気
的にプログラマブルなメモリ・セルの列;電気的にプロ
グラマブルなメモリ・セルの行に結合された余分な語線
及び余分な語線に結合された余分な語線ドライバを含ん
でいる、一組のビット・ラインに結合された電気的にプ
ログラマブルなメモリ・セルの行;及びアレイにおける
特定の行に対する置換えとして余分な行からのデータを
複数の感知増幅器に出力させるべく、余分な感知増幅器
及び余分な列の電気的にプログラマブルなメモリ・セル
に記憶されたデータに応答する余分な語線ドライバに結
合されかつ余分な感知増幅器の出力によって示された一
組の語線の特定の語線に結合されたロジックを備えてい
る集積回路メモリによって達成される。
【0009】本発明では、余分な行の電気的にプログラ
マブルなメモリ・セルは、 余分な語線から離間された
拡散語線;拡散語線と余分な語線との間の第1及び第2
の拡散領域及び、第1の拡散領域と第2の拡散領域の間
のチャネル領域;第2の拡散領域がソース端子として動
作し、第3の拡散領域がドレイン端子として動作し、か
つ余分な語線がトランジスタのゲートとして動作するよ
うに構成された、第2の拡散領域の反対側の余分な語線
に隣接する第3の拡散領域;拡散語線のセグメントの上
に重ねられ、かつ第1の拡散領域の回りでかつ第1の拡
散領域と第2の拡散領域の間のチャネル領域にわたり拡
散語線と余分な語線の間に拡張するように構成されたフ
ローティング・ゲート部材;及び第1の拡散領域と一組
のビット・ラインの第1のビット・ラインの間の第1の
接触、及び第3の拡散領域と一組のビット・ラインの第
2のビット・ラインの間の第2の接触を備えて構成され
てもよい。
【0010】本発明では、一組のビット・ラインの第1
のビット・ラインは、グランド・ラインを備えて構成さ
れてもよい。本発明では、読取り専用メモリ・セルのア
レイは、マスク・プログラムされた読取り専用メモリ・
セルを備えて構成されてもよい。また、本発明の上記目
的は、読取り専用メモリ・セルのアレイ;アレイに結合
された一組のビット・ライン;アドレスに応じて選択さ
れた列のアレイに記憶されたデータ値を感知する、一組
のビット・ラインに結合された、複数の感知増幅器;ア
レイに結合された一組の語線;アドレスに応じてアレイ
のメモリ・セルの行に読取りポテンシャルを駆動する、
一組の語線に結合された、複数の語線ドライバ;電気的
にプログラマブルなメモリ・セルの列に結合された余分
なビット・ライン及び余分なビット・ラインに結合され
た余分な感知増幅器を含んでいる、アレイに隣接しかつ
一組の語線に結合された電気的にプログラマブルなメモ
リ・セルの列;電気的にプログラマブルなメモリ・セル
の行に結合された余分な語線及び余分な語線に結合され
た余分な語線ドライバを含んでいる、アレイに隣接しか
つ一組のビット・ラインに結合された電気的にプログラ
マブルなメモリ・セルの行;及び余分な感知増幅器及び
余分な行の電気的にプログラマブルなメモリ・セルに記
憶されたデータに応答する余分な語線ドライバに結合さ
れかつ複数の感知増幅器の余分な感知増幅器の出力によ
って示された一組のビット・ラインの特定のビット・ラ
インに結合され、かつアレイにおける特定の列に対する
置換えとして余分な列からのデータを出力すべく余分な
感知増幅器の出力に結合されたロジックを備えている集
積回路メモリによって達成される。
【0011】本発明では、余分な列の電気的にプログラ
マブルなメモリ・セルをアレイの一組の語線に結合する
一組の語線における語線の拡張を含んでおり、かつ余分
な列の電気的にプログラマブルなメモリ・セルは、一組
の語線における特定の語線の特定の拡張から離間された
拡散語線;拡散語線と特定の拡張の間の第1及び第2の
拡散領域、及び第1の拡散領域と第2の拡散領域の間の
チャネル領域;第2の拡散がソース端子として動作し、
第3の拡散がドレイン端子として動作し、かつ特定の拡
張がトランジスタのゲートとして動作するように構成さ
れ、第2の拡散領域に反対な特定の拡張に隣接する第3
の拡散領域;拡散語線のセグメントを上に重ね、かつ、
第1の拡散領域の回りでかつ第1の拡散領域と第2の拡
散領域の間のチャネル領域にわたり拡散語線と特定の拡
張の間に拡張すべく構成されたフローティング・ゲート
部材;及び第1の拡散領域と第1の冗長ビット・ライン
の間の第1のコンタクト、及び第3の拡散領域と第2の
冗長ビット・ラインの間の第2のコンタクトを備えて構
成されてもよい。
【0012】本発明では、第1の冗長ビット・ライン
は、グランド・ラインを備えて構成されてもよい。本発
明では、読取り専用メモリ・セルのアレイは、マスク・
プログラムされた読取り専用メモリ・セルを備えて構成
されてもよい。更に、本発明の上記目的は、読取り専用
メモリ・セルのアレイ;アレイに結合された一組のビッ
ト・ライン;一組のビット・ラインに結合され、アドレ
スに応じて選択された列のアレイに記憶されたデータ値
を感知する、複数の感知増幅器;アレイに結合された一
組の語線;一組の語線に結合され、アドレスに応じてア
レイのメモリ・セルの行に対して読取りポテンシャルを
駆動する、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブ
ルなメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライ
ン及び余分なビット・ラインに結合された余分な感知増
幅器を含んでいる、アレイに隣接しかつ一組の語線に結
合された電気的にプログラマブルなメモリ・セルの列;
電気的にプログラマブルなメモリ・セルの行に結合され
た余分な語線及び余分な語線に結合された余分な語線ド
ライバを含んでいる、アレイに隣接しかつ一組のビット
・ラインに結合された電気的にプログラマブルなメモリ
・セルの行;及びアレイの特定の行に対する置換えとし
て余分な行からデータを出力すべく複数の感知増幅器を
イネーブルするために余分な列の電気的にプログラマブ
ルなメモリ・セルに記憶されたデータに応答しかつ余分
な感知増幅器の出力によって示された一組の語線の特定
の語線に結合された第1のモード、余分な行の電気的に
プログラマブルなメモリ・セルに記憶されたデータに応
答しかつ複数の感知増幅器の感知増幅器の出力によって
示された一組のビット・ラインの特定のビット・ライ
ン、及びアレイの特定の列に対する置換えとして余分な
列からデータを出力すべく余分な感知増幅器の出力に結
合された第2のモード、及びそれによって第1及び第2
のモードの一つが選択されるモード選択回路を有してい
る、余分な感知増幅器及び余分な語線ドライバに結合さ
れたロジックを備えている集積回路メモリによって達成
される。
【0013】本発明では、余分な行の電気的にプログラ
マブルなメモリ・セルは、 余分な語線から離間された
拡散語線;拡散語線と余分な語線の間の第1及び第2の
拡散領域、及び第1の拡散領域と第2の拡散領域の間の
チャネル領域;第2の拡散がソース端子として動作し、
第3の拡散がドレイン端子として動作し、かつ余分な語
線がトランジスタのゲートとして動作するように構成さ
れた、第2の拡散領域の反対側の余分な語線に隣接する
第3の拡散領域;拡散語線のセグメントを上に重ね、か
つ第1の拡散領域の回りでかつ第1の拡散領域と第2の
拡散領域の間のチャネル領域にわたり拡散語線と余分な
語線の間に拡張すべく構成されたフローティング・ゲー
ト部材;及び第1の拡散領域と一組のビット・ラインの
第1のビット・ラインの間の第1のコンタクト、及び第
3の拡散領域と一組のビット・ラインの第2のビット・
ラインの間の第2のコンタクトを備えて構成されてもよ
い。
【0014】本発明では、一組のビット・ラインの第1
のビット・ラインは、グランド・ラインを備えて構成さ
れてもよい。本発明では、読取り専用メモリ・セルのア
レイは、マスク・プログラムされた読取り専用メモリ・
セルを備えて構成されてもよい。本発明では、余分な列
の電気的にプログラマブルなメモリ・セルをアレイの一
組の語線に結合する一組の語線の語線の拡張を含んでお
り、かつ余分な列の電気的にプログラマブルなメモリ・
セルは、一組の語線における特定の語線の特定の拡張か
ら離間された拡散語線;拡散語線と特定の拡張の間の第
1及び第2の拡散領域、及び第1の拡散領域と第2の拡
散領域の間のチャネル領域;第2の拡散がソース端子と
して動作し、第3の拡散がドレイン端子として動作し、
かつ特定の拡張がトランジスタのゲートとして動作する
ように構成され、第2の拡散領域に反対な特定の拡張に
隣接する第3の拡散領域;拡散語線のセグメントを上に
重ね、かつ、第1の拡散領域の回りでかつ第1の拡散領
域と第2の拡散領域の間のチャネル領域にわたり拡散語
線と特定の拡張の間に拡張すべく構成されたフローティ
ング・ゲート部材;及び第1の拡散領域と第1の冗長ビ
ット・ラインの間の第1のコンタクト、及び第3の拡散
領域と第2の冗長ビット・ラインの間の第2のコンタク
トを備えて構成されてもよい。
【0015】本発明では、第1の冗長ビット・ライン
は、グランド・ラインを備えて構成されてもよい。
【0016】
【作用】本発明は、マスクROMのような、高密度集積
回路メモリに適する冗長性アーキテクチャを提供する。
冗長性アーキテクチャは、従来技術に対して非常に小さ
なレイアウトを有する2トランジスタ冗長性セルに基づ
く。行及び列故障モードの両方は、本発明の冗長性アー
キテクチャを用いて修理することができる。更に、本発
明の冗長性アーキテクチャは、一般的な単一の金属、単
一のポリシリコン、マスクROM処理を用いて製造する
ことができる。本発明の別の形態によれば、故障した行
または列を特徴付けるために用いたメモリは、配列に隣
接するコンパクト・レイアウトで製造されるそれぞれ余
分な列または行を用いて実施される。それが故障した行
または列のアドレスをレジスタするためにデバイスにお
ける余分な内容アドレス可能メモリ配列に対する必要性
をイルミネートする(illuminate)ので、これは、集積回
路の空間をかなり節約する。好ましいシステムでは、余
分な列及び余分な行の両方は、新規な2トランジスタ・
フローティング・ゲート・セルを用いて、配列に隣接し
てレイアウトされる。モード選択ロジックは、デバイス
に対して選択される行または列のどちらかの置換えによ
って含まれる。置換え行モードでは、余分な列のメモリ
・セルは、置換えられるべき行を示し、かつ故障した行
の代わりに置換え語線からのデータの読取りを可能にす
るために用いられる。置換え列モードでは、余分な行の
メモリ・セルは、置換えられる列を示し、かつ配列の故
障した列の代わりに置換え列からのデータの感知を可能
にするために用いられる。
【0017】それゆえに、本発明は、配列に結合された
一組のビット・ライン及び一組の語線を有している読取
り専用メモリ・セルの配列を備えている集積回路メモリ
を提供する。複数の感知増幅器は、アドレスに応じて選
択さた列における配列に記憶されたデータ値を感知する
一組のビット・ラインに結合される。複数の語線ドライ
バは、一組の語線に結合され、かつアドレスに応じて配
列のメモリ・セルの行に対する読取りポテンシャルを駆
動する。電気的にプログラマブルなメモリ・セルの列
は、一組の語線に結合され、かつ電気的にプログラマブ
ルなメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライ
ンと、余分なビット・ラインに結合された余分な感知増
幅器とを含む。電気的にプログラマブルなメモリ・セル
の行は、含まれかつ一組のビット・ラインに結合され
る。行は、電気的にプログラマブルなメモリ・セルの行
に結合された余分な語線と、余分な語線に結合された余
分な語線ドライバとを含む。ロジックが含まれておりか
つ余分な列の電気的にプログラマブルなメモリ・セルに
記憶されたデータに応答する余分な感知増幅器に結合さ
れかつ複数の感知増幅器に配列における特定の行に対す
る置換えとして余分の行からデータを出力させることが
できるように余分な感知増幅器の出力によって示された
ような一組の語線の特定の語線に結合される。代替的
に、ロジックは、余分な感知増幅器及び余分な行の電気
的にプログラマブルなメモリ・セルに記憶されたデータ
に応答する余分な語線に結合され、かつ複数の感知増幅
器における感知増幅器の出力によって示されたような一
組のビット・ラインにおける特定のビット・ライン、及
び配列における特定列に対する置換えとして余分の列か
らデータを出力すべく余分な感知増幅器の出力に結合さ
れる。上記したように、好ましい実施例では、モード選
択回路は、列置換えまたは行置換えモードのいずれかを
選択すべく含まれる。
【0018】本発明は、また、配列における冗長行また
は冗長列での新規のフローティング・ゲート・メモリ・
セルの使用を供給する。それゆえに、本発明は、また、
メモリ・セルの配列、配列に結合された一組のビット・
ライン及び配列に結合された一組の語線を備えている集
積回路メモリを供給する。埋設拡散語線は、配列に隣接
する基板に拡散され、かつ一組の語線における語線に並
列な注入(インプラント)によって実施される。冗長語
線は、異常コア・セルに結合された一組の語線における
語線を置換えるように構成される。冗長語線は、埋設拡
散語線から離間される。埋設拡散語線と冗長語線の間の
第1及び第2の埋設拡散領域、及び第1の埋設拡散領域
と第2の埋設拡散領域の間のチャネル領域は、冗長セル
の一部を形成する。フローティング・ゲート部材は、埋
設拡散語線のセグメントの上に重ねられ(overlie) 、か
つ第1の埋設拡散領域の回りありかつ第1の拡散領域と
第2の埋設拡散領域の間のチャネル領域にわたる埋設拡
散語線と冗長語線の間に拡張すべく構成されている。第
2の埋設拡散領域と反対側の冗長語線に隣接する第3の
埋設拡散領域は、第2の埋設拡散領域がソース端子とし
て動作し、第3の埋設拡散領域がドレイン端子として動
作し、かつ冗長語線がトランジスタのゲートとして動作
するように構成される。第1のコンタクトは、第1の埋
設拡散領域と一組のビット・ラインの第1のビット・ラ
インの間で行われ、第2のコンタクトは、第3の埋設拡
散領域と一組のビット・ラインの第2のビット・ライン
の間で行われる。
【0019】好ましいシステムでは、一組の語線におけ
る語線は、ポリシリコンのような導電性材料を備え、か
つ冗長語線は、同じ導電性材料を備え、かつ同じマスク
段階で実施することができる。一組のビット・ライン
は、ポリシリコン層の上に重ねられている金属層で形成
された金属線を備えている。第1及び第2のコンタクト
は、金属層における第1及び第2のビット・ラインの間
及び第1及び第3の埋設拡散領域の間にコンタクトを備
えている。本発明の別の形態によれば、一組のビット・
ラインにおけるビット・ラインは、メモリ・セルの配列
の上に重ねられている本質的に直線導体と、一組の語線
とを備えている。第1及び第2のビット・ラインは、冗
長セルにおいて、それぞれ第1及び第2のコンタクトま
でビット・ラインの直線拡張を本質的に含む。
【0020】集積回路メモリでは、複数の冗長セルは、
上述したように実施され、レイアウトが冗長性セルにわ
たりビット・ラインの直線拡張を支持するので、メモリ
配列の水平ピッチ内に全て整合される。冗長性セルの二
つ以上の行は、例えば、全ての金属ビット・ラインに対
して二つのマスクROMセルが存在する場合に、マスク
ROMセルの完全な行を置換えるべく要求されうる。代
替実施例によれば、冗長性セルは、置換え列を供給すべ
く構成されている。この実施例によれば、埋設拡散語線
は、アレイ(配列)の語線の拡張に実質的に並列に構成
されている。アレイの語線は、冗長セルのトランジスタ
のチャネル領域にわたり実質的に直線拡張を有する。本
発明の更に別の実施例によれば、冗長列及び冗長行の両
方は、メモリ・セルの単一アレイに関連付けて実施され
る。
【0021】本発明の冗長性アーキテクチャは、高密度
マスクROMデバイスで製造を容易にするためにレイア
ウトがコンパクト(小型)でかつ非常に効率的である。
効率的冗長性を供給することによって、マスクROMに
対する製造歩留りは、多いに改良される。本発明の他の
形態及び利点は、図面、以下の詳細の説明及び特許請求
の範囲を参照することにより理解されるであろう。
【0022】
【実施例】図1が本発明の基本アーキテクチャを示して
いる、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施
例を詳細に説明する。図1は、本発明による電気的にプ
ログラマブルなセルを用いている行及び列冗長性を有し
ている読取り専用メモリ・デバイスを示す図である。そ
れゆえに、デバイスは、Tom D. H. Yiu によって発明さ
れた“FLAT CELL READ-ONLY INTEGRATED CIRCUIT”とい
う発明の名称の米国特許第 5,117,389号公報に記載され
ているようなマスクROMアレイ10を含む。マスク・
プログラミング以外の技術を用いてプログラムされる読
取り専用メモリ・アレイを含んでいる、他の読取り専用
メモリ・アーキテクチャも同様に利用することができ
る。
【0023】図1に示したような冗長性アーキテクチャ
によれば、アレイは、それによってアレイの個々のセル
がアクセスされる一組の語線11と一組のビット・ライ
ン12とを含む。余分な列(カラム)13及び余分な行
(ロー)14は、アレイ10に隣接する、デバイス上で
実施される。余分な列13は、語線の拡張11Aによっ
て一組のビット・ライン11に結合された電気的にプロ
グラマブルなメモリ・セルの列を含む。語線の拡張11
Aは、アレイの語線の一組11における語線を駆動すべ
くライン16上のアドレスに応答する行デコーダ15に
結合される。図では、一組11における語線は、余分な
列13に結合される語線の拡張11Aを通して駆動され
る。余分な行14は、少なくとも一つの電気的にプログ
ラマブルなメモリ・セルがビット・ラインの一組12の
各ラインに結合されるように、アレイのビット・ライン
の一組12の拡張12Aに結合される。ビット・ライン
の一組12の拡張12Aは、アレイにおける特定の列を
選択すべくライン18上のアドレスに応答する列デコー
ダ17に結合される。複数の感知増幅器19は、出力と
してライン20上にデータを供給すべく列デコーダ17
に結合される。
【0024】本発明によれば、行置換えについて余分な
列13に対する余分な感知増幅器と余分や行14に対す
る余分な語線とを含む制御ロジック21が含まれる。ロ
ジックは、アレイにおける特定の行に対する置換えとし
て余分な行14からデータを複数の感知増幅器に出力さ
せることができるように余分な列13のメモリ・セルに
記憶されかつ余分な感知増幅器の出力によって示される
ような語線の一組11における特定の語線に結合された
データに応答する。列置換えモードでは、ロジックは、
アレイにおける特定の列に対する置換えとして余分な列
13からデータを出力するために、余分な行14のメモ
リ・セルに記憶されかつ複数の感知増幅器19における
感知増幅器の出力によって示されるようなビット・ライ
ン12の一組における特定のビット・ライン及び制御ロ
ジック21における余分な感知増幅器の出力に結合され
たデータに応答する。また、好ましいシステムでは、制
御ロジック21は、デバイスに対する置換え行または置
換え列モードのいずれかをイネーブルするために製造中
に設定される内容アドレス可能メモリ・セルのような、
モード選択回路を含む。
【0025】それゆえに、図1に示すようなROMデバ
イスの検査中、ROMアレイ10における欠陥行が検出
されうる。欠陥行アドレスまたは列アドレスは、プログ
ラマブル記憶装置(好ましいシステムにおいてそれぞれ
余分な列13または余分な行14)に記憶され、かつ欠
陥行からのデータは、制御回路素子(図示省略)をプロ
グラミングすることによって供給されるアクセスにより
置換え行14にプログラムされる。このアクセスは、フ
ローティング・ゲート・セルに対するプログラミング・
ポテンシャルズを供給するための特殊ピンを用いて、標
準供給電圧に基づきプログラミング電圧の生成を許容す
るチップにチャージ・ポンプを用いて、または、この分
野で知られた他の技術を用いて供給されうる。図1に示
した冗長性回路素子は、それぞれ余分な列また行におけ
る欠陥行または列アドレスの記憶に基づく。代替システ
ムは、欠陥アドレス記憶素子、アドレス・コンパレー
タ、及びアドレス入力バッファを用いる。アレイにおけ
る欠陥行または列の代わりに置換え行または列を利用す
べく動作する代替ロジック回路は、この分野で知られた
ように実施することができる。
【0026】図2及び3は、従来技術によるフラット
な、単一フローティング・ゲート・トランジスタに基づ
く2つの冗長性セルの回路及びレイアウトを示す。図2
に示すような冗長性セルは、それが関連付けられるメモ
リ・アレイからの第1のビット・ライン100及び第2
のビット・ライン101に結合される。第1のフローテ
ィング・ゲート・トランジスタM1のドレイン及び第2
のフローティング・ゲート・トランジスタM2のドレイ
ンは、第1のビット・ライン100に結合される。フロ
ーティング・ゲート・トランジスタM1のソース及びフ
ローティング・ゲート・トランジスタM2のソースは、
第2のビット・ライン101に結合される。冗長語線1
02及び103は、トランジスタM1及びM2の制御ゲ
ートにそれぞれ結合される。フローティング・ゲート
は、ポリシリコンの単一層によって形成される。制御ゲ
ートは、以下に説明するように突き合わせ接触(butting
contact) によって冗長語線に結合された埋設拡散制御
ゲートを含む。図3は、図2のセルのレイアウトを示
す。図3に示すように、冗長語線102は、アレイの上
に重ねられているポリシリコン・ラインで実施される。
冗長語線102に実質的に並列な埋設拡散線105は、
アレイにわたりレイアウトされる。埋設拡散線105
は、n型ウェル106で実施された、絶縁されたp型拡
散線である。“T字形”フローティング・ゲート107
は、埋設拡散領域105の上に重ねられている第1の領
域と、フローティング・ゲート・メモリ・セルのチャネ
ル領域にわたり下方に拡張している第2の領域とを有す
る。埋設拡散領域108は、フローティング・ゲート・
メモリ・セルのソースを供給し、かつ埋設拡散領域10
9は、フローティング・ゲート・メモリ・セルのドレイ
ンを供給する。チャネル領域は、フローティング・ゲー
ト107の下に横たわっている。金属接触110及び1
11は、埋設拡散領域108及び109と金属ビット・
ライン100及び101の間の接触を供給する。
【0027】埋設拡散領域105は、埋設拡散領域から
ポリシリコン冗長語線まで伸張する金属プラグによって
実施される突き合わせ接触112によって冗長語線10
2に接触する。この従来技術の冗長性セルでは、金属領
域112によって供給される突き合わせ接触に加えて、
金属ビット・ラインと接触するために金属接触110及
び111が用いられる。このセルは、ビット・ライン1
00と101の間で嵌合するが、レイアウトにおいて比
較的大きい。この従来技術設計によるセルの領域は、高
さが約5.9ミクロン、幅が約6.4ミクロンである。
よりいっそうコンパクトなフローティング・ゲート冗長
性セルを供給することが望ましい。更に、冗長性列を実
施するために使用するのに適切な冗長性セル・アーキテ
クチャを供給することが望ましい。
【0028】図4は、本発明の冗長性セルを示す。図4
では、二つのセルが第1のビット・ライン200と第2
のビット・ライン201の間に示されている。示した実
施例では、第1のビット・ライン200は、グランド・
ライン(接地線)でありかつ第2のビット・ライン20
1は、データ・ラインである。第1の冗長性セルは、フ
ローティング・ゲート・トランジスタM2とパス・ゲー
ト・トランジスタM1から構成されている。トランジス
タM2のドレインは、第1のビット・ライン200に結
合されている。トランジスタM2のソースは、トランジ
スタM1のソースに接続されている。トランジスタM1
のドレインは、第2のビット・ライン201に接続され
ている。埋設拡散語線202は、フローティング・ゲー
ト・セルM2の制御ゲートとして動作する。
【0029】フローティング・ゲート・セルM4とパス
・トランジスタM3から構成されたミラー・イメージ・
セルも図4に示されている。フローティング・ゲート・
トランジスタM4のドレインは、第1のビット・ライン
200に接続されている。フローティング・ゲート・ト
ランジスタM4のソースとフローティング・ゲート・ト
ランジスタM3のソースは、互いに結合されている。パ
ス・トランジスタM3のドレインは、第2のビット・ラ
イン201に接続されている。フローティング・ゲート
・トランジスタM4の制御ゲートは、第2の埋設拡散ラ
イン203に接続されている。冗長語線204及び20
5は、それぞれパス・トランジスタM1及びM3のゲー
トに接続されている。パス・トランジスタM1及びM3
は、冗長語線によって制御される。セルをアクセスする
ために、冗長語線並びに埋設拡散語線は、電圧を加え
る。
【0030】図4に示した冗長性セルのレイアウトは、
図5に示す。図5は、ビット・ライン200、ビット・
ライン201、ビット・ライン210、及びビット・ラ
イン211を含んでいる一組の4つのビット・ラインに
結合された4つのセルを示す。これらのビット・ライン
は、アレイのトップに重ねられ、かつビット・ラインの
マスクROMアレイから実質的に直線拡張を備えてい
る。コンタクト220及び221は、ビット・ライン2
00とビット・ライン201の間の第1のセルへのコン
タクトを供給する。コンタクト220は、埋設拡散領域
222に結合されている。第2の埋設拡散領域223
は、コンタクト220とコンタクト221の間に存在す
る。第3の埋設拡散領域224は、金属線201にコン
タクト221を介して結合されている。チャネル領域
は、埋設拡散領域224を埋設拡散領域223から分割
する。冗長語線204は、埋設拡散領域224と埋設拡
散領域223の間のチャネル領域をオーバーレイする。
これは、図4のトランジスタM1に対応するトランジス
タを確立する。また、チャネル領域は、埋設拡散領域2
23を埋設拡散領域222から分割する。ポリシリコン
・フローティング・ゲート構造225は、埋設拡散領域
222と埋設拡散領域223の間のチャネル領域を上に
重ねている拡張である。それは、埋設拡散領域222の
まわりから埋設拡散語線202まで拡張する。フローテ
ィング・ゲート領域225は、第1のビット・ライン2
00と第2のビット・ライン201の間の埋設拡散語線
222にわたり拡張するセグメントを含む。埋設拡散語
線202は、埋設拡散領域222と埋設拡散領域223
の間のチャネル領域へのフローティング・ゲート素子2
25を介する静電容量的結合によってフラット・フロー
ティング・ゲート・セルに対する制御ゲートとして動作
する。トランジスタM3とフローティング・ゲート・ト
ランジスタM4は、コンタクト221のまわりにミラー
・イメージ・ファッションでレイアウトされる。
【0031】セルの同様な列もビット・ライン210と
211の間に示されている。0.4ミクロンのマスクR
OM処理のための図5に示したレイアウトによる冗長性
セルは、約5.3ミクロンの高さ及び約2.96ミクロ
ンの幅を有する。幅は、図3の従来技術のセルの幅の半
分より小さい。図5の冗長性セルは、図3に示した従来
技術のセルの突き合わせ接触を有さない。これは、セル
がデコーダ構造に対する変更なしで現行フラット読取り
専用メモリ・ビット・ライン・メタル下で適合できるよ
うなよりいっそうコンパクトなレイアウトを許容する。
更に、レイアウト領域は、0.4ミクロン・フラットR
OM処理に対して、従来技術の約半分である。図5のセ
ルは、図3の従来技術のセルよりも多少多くの電流を消
費する。しかしながら、相違は、通常のタイミングを劣
化する程ではない。
【0032】図6は、本発明による置換え行の実施を示
す。図6は、マスクROMセルのアレイ300の一部を
示す。アレイ300は、一組の語線WL0、WL1と一
組のビット・ラインGL0、BL0、GL1、BL1、
GL2、...を含む。ビット・ラインの各対、例えば
GL0とBL0の間には、二つのフラットROMセル3
01及び302が存在する。フラットROMセルは、例
えば米国特許第 5,117,389号公報に記載されたように実
施される。アレイ300では、相互参照の米国特許第5,
117,3892号に記載されたような左右バンク選択トランジ
スタを用いてアクセスされるローカル・ビット・ライン
350、351、352及び353が存在する。ビット
・ラインは、集積回路の置換えセグメントへのアレイ3
00からの対応直線拡張を含む。置換えセグメントは、
埋設拡散語線310、311、312、313及び31
4を含んでいる、複数の埋設拡散語線を含む。埋設拡散
語線は、アレイ300の語線WL0及びWL1に実質的
に並列にレイアウトされる。埋設拡散語線から離間さ
れ、かつ並列にレイアウトされるのは、複数の冗長語線
RWL0−RWL7である。冗長語線は、アレイ300
の語線WL0及びWL1のように、ポリシリコンで実施
される。冗長性セルは、図3及び図4に関して上述した
ように実施される。それゆえに、埋設拡散語線310と
冗長語線RWL0の間に冗長性セル320及び冗長性セ
ル321が存在する。冗長性セル322及び冗長性セル
323は、埋設拡散語線311と冗長語線RWL1の間
にレイアウトされる。冗長性セル324及び325は、
埋設拡散語線311と冗長語線RWL2の間に存在す
る。冗長性セル326及び冗長性セル327は、冗長語
線RWL3と埋設拡散語線312の間にレイアウトされ
る。冗長性セル328及び329は、埋設拡散語線31
2と冗長語線RWL4の間にレイアウトされる。冗長性
セル330及び331は、冗長語線RWL5と埋設拡散
語線313の間にレイアウトされる。冗長性セル332
及び333は、埋設拡散語線313と冗長語線RWL6
の間にレイアウトされる。冗長性セル334及び335
は、冗長語線RWL7と埋設拡散語線314の間にレイ
アウトされる。それゆえに、アレイでは8つの冗長語線
に結合された、16の冗長セルが存在する。これは、ア
レイ300における二つの欠陥行を置換えるための資源
を供給する。
【0033】アレイを制御するために、埋設拡散語線3
10−314の全ては、一緒に結合されるか、または並
列に駆動される。冗長語線RWL0−RWL8は、二つ
の通常の語線の置換えのために8つの冗長性アレイを制
御する。冗長語線RWL0及びRWL2は、冗長語線R
WL1及びRWL3も一緒に駆動される読取りモードで
一緒に駆動される。冗長語線RWL5及びRWL7が一
緒に駆動される間に、冗長語線RWL4及びRWL6
は、一緒に駆動される。主アレイ300では、全てのビ
ット・ラインに対して二つのセルが存在するので、従来
技術において知られているように、バンク左及びバンク
右のデコーディング構造が実施される。図7の実施によ
る左及び右のデコーディングは、ビット・ラインBL0
の左側のセル320または右側のセル324を選択すべ
く冗長語線RWL0またはRWL2を駆動するために用
いられる。
【0034】それゆえに、図5から分かるように、冗長
性セルの水平ピッチは、アレイ300で用いられた一組
のビット・ラインのレイアウト内に容易に適合する。ビ
ット・ラインは、冗長性列を通る直線拡張が設けられ、
かつ列は、アレイ300の異常行の置換えの容易なデコ
ーディングのためにレイアウトされる。図7は、置換え
列を用いているデバイスのレイアウトを示す。この実施
例によれば、アレイ400は、米国特許第 5,117,389号
公報に記載されるように実施される。複数の語線が存在
する。語線ドライバは、例えば8つの語線を有する行に
よって共有される。それゆえに、語線WL0は、7つの
他のバンクのセルの行にライン410で示したように結
合される。それゆえに、冗長性セルの垂直ピッチは、本
発明のセルで達成されるように、それがアレイの8つの
行の垂直ピッチよりも小さいならばドライバ間に適合す
る。語線WL1は、セルの7つの他のバンクの語線に矢
印402で示したように結合される。また、語線WL2
は、セルの7つの他のバンクに矢印403で示したよう
に結合される。語線WL0は、置換え列への直線拡張4
04を含む。また、語線WL1は、直線拡張405を含
む。語線WL2は、直線拡張406を含む。第1の冗長
データ・ライン407、第2の冗長データ・ライン40
8及びグランド・ライン421を含んでいる、冗長ビッ
ト・ラインは、デバイス上で実施される。冗長ビット・
ラインは、主アレイのビット・ラインのようなメタル・
ラインを備えている。埋設拡散語線は、語線WL0−W
L2に実質的に並列なアレイにレイアウトされ、かつ冗
長性セル410−415のフローティング・ゲート・ト
ランジスタに対する制御ゲートを供給する。全ての埋設
拡散語線BDWLsは、ライン409によって互いに結
合される。冗長性セル410及び411は、グランド・
ライン421へのコンタクト420を共有する。冗長性
セル412及び413は、グランド・ライン421への
コンタクト422を共有する。冗長性セル414及び4
15は、グランド・ライン421へのコンタクト423
を共有する。冗長ビット・ライン407及び408は、
置換え列を実施するために使用する冗長性制御に結合さ
れる。図7のレイアウトによれば、主アレイの一つの列
が置換えられるならば、8つの組の冗長列が必要であ
る。二つの列だけが図7に示されている。
【0035】図8、9、10及び11は、行置換えに対
して余分な列が故障した行を識別するために用いられ、
かつ列置換えに対して故障した列を識別するために余分
な行が用いられるような、本発明による行及び列置換え
に用いられる制御ロジックを示す。行置換えに対する動
作を説明するために図8及び図9を参照する。図8で
は、置換え列セルは、ブロック800で示されかつ置換
え行セルは、ブロック801で示されている。置換え列
ブロック800では、冗長ビット・ラインRBL0、グ
ランド・ビット・ライン802、及び冗長ビット・ライ
ンRBL1が示されている。アレイの語線WL0及びW
L1は、冗長列ブロック800を通して拡張803及び
804を伴って示されている。第1のセル805及び第
2のセル806は、グランド・ライン802とビット・
ラインRBL0の間に接続される。第3のセル807及
び第4のセル808は、グランド・ライン802とビッ
ト・ラインRBL1の間に接続される。この例では、セ
ル806、807及び808が低しきい値を有すると同
時に、セル805は、高しきい値でプログラムされる。
【0036】置換え行ブロック801では、冗長語線R
WL0及び冗長語線RWL1は、置換え語線ドライバ8
10に結合される。また、置換え行801のセルは、そ
れぞれ拡張811、812及び813によって、主アレ
イのグランド・ライGL0、データ・ラインBL0、及
びグランド・ラインGL1を含んでいるビット・ライン
に結合される。それゆえに冗長行ブロック801では、
セル814及び815は、ビット・ラインGL0とBL
0の間及び対応冗長語線RWL0及びRWL1に接続さ
れる。セル816及び817は、ビット・ラインBL0
とビット・ラインGL1の間、及び冗長語線RWL0及
びRWL1にそれぞれ結合される。ビット・ラインBL
0を含んでいるビット・ラインは、ブロック820で概
略的に表される感知増幅器に結合される。もちろん、実
際のシステムでは、この例ではライン821に感知した
データを供給する感知増幅器とアレイの間に列選択回路
素子及び他の回路が含まれる。
【0037】冗長語線ドライバ810に加えて本発明に
よる制御ロジックは、余分な感知増幅器831とモード
選択回路832を含む。余分な感知増幅器831は、冗
長ビット・ラインRBL0及びRBL1に結合される。
行モードの回路素子の動作のタイミングを図9に示
す。図9では、主アレイをアクセスするたアドレスは、
時間間隔850の間に有効になる。冗長行及び冗長列に
対する埋設拡散語線は、トレース851で示されるよう
に高ポテンシャルに保持される。語線WL1がトレース
853によって示されるようにグランドのまま残ってい
る間に、行デコーディングは、この例では、時間852
で読取りポテンシャルに駆動される語線WL0を結果と
して生ずる。ビット・ラインBL0がビット・ラインG
L0とBL0の間の列を選択するために読取りプリチャ
ージ・ポテンシャルのまま残っている間に、時間854
で、ビット・ラインGL0は、グランドに駆動される。
行置換えに対して、置換えビット・ラインRBL0及び
語線WL0に結合されたセル805の状態は、点855
で感知される。セル805が高しきい値を有するので、
感知増幅器831は、冗長語線RWL0を点857で読
取りポテンシャルへ駆動させる。
【0038】冗長ビット・ラインRBL1は、トレース
856で示したようにグランド・ポテンシャルのまま残
る。冗長語線RWL1は、トレース858で示したよう
にグランド・ポテンシャルのまま残る。冗長語線を駆動
すると同時に、語線WL0及びWL1に対する行デコー
ダは、不能にされる。これは、置換え行801から読取
られる時間860における合成データ出力で感知増幅器
回路素子820に点859におけるビット・ラインBL
0上のデータを感知させる。この場合には、冗長語線R
WL0上の置換えセル814は、語線WL0によってア
ドレス指定されかつビット・ラインGL0BL0の間に
見出されたROMセルに対する置換えとして選択され
る。感知増幅器831に結合されたロジックは、また、
特定の行が余分の行801によって置換えられるという
ことが検出されたときに通常のアレイに対する行デコー
ダを不能にすべくライン833上に信号を生成する。
【0039】本発明のこの実施例では、各置換え行に対
して、置換え行が用いられるアレイの特定の行を示すビ
ットでプログラムすることができる置換え列が存在しな
ければならない。図8に用いられた構成部分に対して同
様な参照番号が適切に用いられるような図10及び11
に関して列置換えを理解することができる。それゆえ
に、置換え列800が示されかつ置換え行801が示さ
れる。置換えられる列の識別子として置換え行の感知を
可能にするためにオンされるY−選択トランジスタ87
0が含まれる。また、ライン821上の感知増幅器回路
素子820の出力は、“フリップ”回路871に供給さ
れる。フリップ回路871の出力は、置換え列800に
記憶されたデータの値を供給すべくライン872上に供
給される。また、通常の感知増幅器820は、感知増幅
器冗長性制御ロジック874への信号REDSとして、
ライン873上にその出力を供給する。感知増幅器冗長
性制御ロジック874は、置換え列800の内容によっ
て示されたような適切なデータがライン872上に供給
されるということを確実にするためにフリップ回路87
1を制御するライン875上に制御信号DAFを生成す
べく余分な感知増幅器831の出力及びライン873上
の信号REDSに応答する。同様に、列モード置換え8
76を示す内容アドレス可能メモリのような、モード選
択回路は、列置換えを可能にすべく制御ロジック874
に結合される。
【0040】列置換えに対するタイミングを図11に示
す。列置換えモードに対するアドレスは、図11に示す
ように時間880で有効になる。トレース881で示し
たように、埋設拡散語線は、電源ポテンシャルにチャー
ジされる。行デコーディングは、この例では語線WL0
に対してアレイの語線を時間882で読取りポテンシャ
ルへ駆動させる。語線WL1は、トレース883で示す
ようにグランド・ポテンシャルのまま残る。ビット・ラ
インGL0は、アレイのビット・ラインGL0とビット
・ラインBL0の間の列を選択すべく時間884でグラ
ンド・ポテンシャルへ駆動される。置換え列を可能にす
るために、選択トランジスタ870は、時間885でグ
ランド・ポテンシャルの制御信号YRPで駆動される。
また、置換え語線RWL0は、時間886で読取りポテ
ンシャルへ駆動される。置換え行RWL1は、冗長RW
L0に結合された行が置換え列を選択するために用いら
れる場合、トレース887で示されるようにグランド・
ポテンシャルに残される。冗長アレイの読取りポテンシ
ャルにチャージされた置換え語線RWL0及びビット・
ラインBL0で、感知増幅器820は、ビット・ライン
BL0のデータ891に応じて時間890で出力RED
Sを生成する。冗長感知増幅器831及び感知増幅器制
御回路874は、冗長ビット・ラインRBL0によって
示されたデータ893に応じて時間892で信号DAF
を生成する。冗長ビット・ラインRBL1は、ライン8
94で示したようにグランド・ポテンシャルのまま残
る。
【0041】時間895で、制御信号YRP及び置換え
語線RWL0は、反対の状態に駆動される。これは、主
アレイを感知増幅器回路素子820に接続し、かつ余分
な行回路素子801をオフにする。従って、時間896
でビット・ラインBL0は、欠陥列の語線WL0によっ
て示された行のアレイに記憶された実際のデータを反映
する。しかしながら、時間892でDAF信号は、出力
される実際のデータを示す。感知増幅器820は、時間
間隔897の間に故障した列のために間違ったデータを
供給しうるライン821に信号を供給する。しかしなが
ら、DAF信号は、フリップ回路871に間隔898の
間にデータに正しいデータを示させることをもたらす。
それゆえに、置換え列は、0を記憶するが1を記憶すべ
きであるアレイのセルをフリップ回路871によって反
転させるべくデータ、またはフリップ回路871によっ
て反転されるべき0を記憶すべき1を記憶するアレイの
データでプログラムされる。アレイのデータが正しけれ
ば、それは、フリップ回路871によって反転されない
であろうしかつ置換え列は、実際のアレイ・データがこ
の行に対して正しいということを示している値を記憶す
る。それゆえに、例えば、特定の列の4つのデータ・ビ
ットが1111を読取るが、正しいデータが1010で
あるならば、冗長列は、0101を記憶する。これは、
フリップ回路に第2番目と第4番目の行に記憶されたデ
ータを正しい値に反転させる。代替的に、アレイのデー
タが0000を読取るが、正しいデータが1010であ
るならば、冗長列のデータもまた1010である。これ
は、アレイの第1番目及び第3番目のビットを1から0
に反転させる。
【0042】従って、本発明は、従来技術において用い
られたような、故障した行及び故障した列に対するアド
レスを記憶するための更なるアドレス・レジスタの代わ
りに余分な列及び余分な行の使用を許容する。しかしな
がら、本発明の独自の冗長性セルは、より伝統的な故障
アドレス指定技術を用いることにも適している。 従っ
て、一般的な従来技術のレイアウトの約半分のレイアウ
トを有する2トランジスタ冗長性セルに基づく冗長性ア
ーキテクチャが提供された。行及び列故障の両方は、本
発明の冗長性アーキテクチャを用いて修理することがで
きる。また、冗長性アレイは、コード置換えだけでなく
故障アドレス・レジスタを実施するためにも利用するこ
とができる。本発明の好ましい実施例の上述の説明は、
説明及び記載の目的で与えられた。それは、網羅的であ
ることを意図しないしまたは本発明を開示された正確な
フォームに限定することを意図しない。明らかに、多く
の変更及び変形が当業者にとって自明であろう。本発明
の範疇は、特許請求の範囲及びその同等物によって定義
されるということを意図する。
【0043】
【発明の効果】本発明の集積回路メモリは、読取り専用
メモリ・セルのアレイ;アレイに結合された一組のビッ
ト・ライン;アドレスに応じて選択された列のアレイに
記憶されたデータ値を感知する、一組のビット・ライン
に結合された、複数の感知増幅器;アレイに結合された
一組の語線;アドレスに応じてアレイのメモリ・セルの
行に読取りポテンシャルを駆動する、一組の語線に結合
された、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブル
なメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン
及び余分なビット・ラインに結合された余分な感知増幅
器を含んでいる、一組の語線に結合された電気的にプロ
グラマブルなメモリ・セルの列;電気的にプログラマブ
ルなメモリ・セルの行に結合された余分な語線及び余分
な語線に結合された余分な語線ドライバを含んでいる、
一組のビット・ラインに結合された電気的にプログラマ
ブルなメモリ・セルの行;及びアレイにおける特定の行
に対する置換えとして余分な行からのデータを複数の感
知増幅器に出力させるべく、余分な感知増幅器及び余分
な列の電気的にプログラマブルなメモリ・セルに記憶さ
れたデータに応答する余分な語線ドライバに結合されか
つ余分な感知増幅器の出力によって示された一組の語線
の特定の語線に結合されたロジックを備えているので、
故障した行及び故障した列に対するアドレスを記憶する
ための更なるアドレス・レジスタの代わりに余分な列及
び余分な行の使用を許容し、一般的なレイアウトの約半
分のレイアウトを有する2トランジスタ冗長性セルに基
づく冗長性アーキテクチャが提供され、行及び列故障の
両方は、本発明の冗長性アーキテクチャを用いて修理す
ることができ、また、冗長性アレイは、コード置換えだ
けでなく故障アドレス・レジスタを実施するためにも利
用することができる。
【0044】本発明の集積回路メモリは、読取り専用メ
モリ・セルのアレイ;アレイに結合された一組のビット
・ライン;アドレスに応じて選択された列のアレイに記
憶されたデータ値を感知する、一組のビット・ラインに
結合された、複数の感知増幅器;アレイに結合された一
組の語線;アドレスに応じてアレイのメモリ・セルの行
に読取りポテンシャルを駆動する、一組の語線に結合さ
れた、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブルな
メモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン及
び余分なビット・ラインに結合された余分な感知増幅器
を含んでいる、アレイに隣接しかつ一組の語線に結合さ
れた電気的にプログラマブルなメモリ・セルの列;電気
的にプログラマブルなメモリ・セルの行に結合された余
分な語線及び余分な語線に結合された余分な語線ドライ
バを含んでいる、アレイに隣接しかつ一組のビット・ラ
インに結合された電気的にプログラマブルなメモリ・セ
ルの行;及び余分な感知増幅器及び余分な行の電気的に
プログラマブルなメモリ・セルに記憶されたデータに応
答する余分な語線ドライバに結合されかつ複数の感知増
幅器の余分な感知増幅器の出力によって示された一組の
ビット・ラインの特定のビット・ラインに結合され、か
つアレイにおける特定の列に対する置換えとして余分な
列からのデータを出力すべく余分な感知増幅器の出力に
結合されたロジックを備えているので、故障した行及び
故障した列に対するアドレスを記憶するための更なるア
ドレス・レジスタの代わりに余分な列及び余分な行の使
用を許容し、一般的なレイアウトの約半分のレイアウト
を有する2トランジスタ冗長性セルに基づく冗長性アー
キテクチャが提供され、行及び列故障の両方は、本発明
の冗長性アーキテクチャを用いて修理することができ、
また、冗長性アレイは、コード置換えだけでなく故障ア
ドレス・レジスタを実施するためにも利用することがで
きる。
【0045】本発明の集積回路メモリは、読取り専用メ
モリ・セルのアレイ;アレイに結合された一組のビット
・ライン;一組のビット・ラインに結合され、アドレス
に応じて選択された列のアレイに記憶されたデータ値を
感知する、複数の感知増幅器;アレイに結合された一組
の語線;一組の語線に結合され、アドレスに応じてアレ
イのメモリ・セルの行に対して読取りポテンシャルを駆
動する、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブル
なメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン
及び余分なビット・ラインに結合された余分な感知増幅
器を含んでいる、アレイに隣接しかつ一組の語線に結合
された電気的にプログラマブルなメモリ・セルの列;電
気的にプログラマブルなメモリ・セルの行に結合された
余分な語線及び余分な語線に結合された余分な語線ドラ
イバを含んでいる、アレイに隣接しかつ一組のビット・
ラインに結合された電気的にプログラマブルなメモリ・
セルの行;及びアレイの特定の行に対する置換えとして
余分な行からデータを出力すべく複数の感知増幅器をイ
ネーブルするために余分な列の電気的にプログラマブル
なメモリ・セルに記憶されたデータに応答しかつ余分な
感知増幅器の出力によって示された一組の語線の特定の
語線に結合された第1のモード、余分な行の電気的にプ
ログラマブルなメモリ・セルに記憶されたデータに応答
しかつ複数の感知増幅器の感知増幅器の出力によって示
された一組のビット・ラインの特定のビット・ライン、
及びアレイの特定の列に対する置換えとして余分な列か
らデータを出力すべく余分な感知増幅器の出力に結合さ
れた第2のモード、及びそれによって第1及び第2のモ
ードの一つが選択されるモード選択回路を有している、
余分な感知増幅器及び余分な語線ドライバに結合された
ロジックを備えているので、故障した行及び故障した列
に対するアドレスを記憶するための更なるアドレス・レ
ジスタの代わりに余分な列及び余分な行の使用を許容
し、一般的なレイアウトの約半分のレイアウトを有する
2トランジスタ冗長性セルに基づく冗長性アーキテクチ
ャが提供され、行及び列故障の両方は、本発明の冗長性
アーキテクチャを用いて修理することができ、また、冗
長性アレイは、コード置換えだけでなく故障アドレス・
レジスタを実施するためにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】選択可能な行置換えモードまたは列置換えモー
ドを伴う本発明による電気的にプログラマブルなメモリ
・セルの置換え行及び置換え列を含んでいるマスクRO
M集積回路メモリの簡略化されたブロック図である。
【図2】従来技術のフローティング・ゲート冗長性セル
の設計を示す図である。
【図3】一つの例示システムにおける図2の従来技術の
フローティング・ゲート冗長性セルのレイアウトを示す
図である。
【図4】本発明の2トランジスタ、フローティング・ゲ
ート・セルを示す図である。
【図5】本発明の2トランジスタ、フローティング・ゲ
ート・セルのレイアウトを示す図である。
【図6】本発明により実施される置換え行を有している
マスクROM集積回路の概略図である。
【図7】本発明により実施される置換え列を有している
マスクROM集積回路の概略図である。
【図8】行置換えモードにおける本発明の動作を示して
いる概略図である。
【図9】図8の行置換えモードの動作を示しているタイ
ミング図である。
【図10】列置換えモードにおける本発明の動作を示し
ている概略図である。
【図11】図10の列置換えモードの動作を示している
タイミング図である。
【符号の説明】
10 ROMアレイ 11 一組の語線 11A 語線の拡張 12 一組のビット・ライン 13 冗長性列(余分な列) 14 冗長性行(余分な行) 15 行デコーダ 16、18、20 ライン 17 列デコーダ 19 感知増幅器 21 制御ロジック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 29/792

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 読取り専用メモリ・セルのアレイ;前記
    アレイに結合された一組のビット・ライン;アドレスに
    応じて選択された列の前記アレイに記憶されたデータ値
    を感知する、前記一組のビット・ラインに結合された、
    複数の感知増幅器;前記アレイに結合された一組の語
    線;アドレスに応じて前記アレイのメモリ・セルの行に
    読取りポテンシャルを駆動する、前記一組の語線に結合
    された、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブル
    なメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン
    及び前記余分なビット・ラインに結合された余分な感知
    増幅器を含んでいる、前記一組の語線に結合された電気
    的にプログラマブルなメモリ・セルの列;電気的にプロ
    グラマブルなメモリ・セルの行に結合された余分な語線
    及び前記余分な語線に結合された余分な語線ドライバを
    含んでいる、前記一組のビット・ラインに結合された電
    気的にプログラマブルなメモリ・セルの行;及びアレイ
    における特定の行に対する置換えとして余分な行からの
    データを複数の感知増幅器に出力させるべく、前記余分
    な感知増幅器及び前記余分な列の電気的にプログラマブ
    ルなメモリ・セルに記憶されたデータに応答する前記余
    分な語線ドライバに結合されかつ前記余分な感知増幅器
    の出力によって示された前記一組の語線の特定の語線に
    結合されたロジックを備えていることを特徴とする集積
    回路メモリ。
  2. 【請求項2】 前記余分な行の前記電気的にプログラマ
    ブルなメモリ・セルは、 前記余分な語線から離間された拡散語線;前記拡散語線
    と前記余分な語線との間の第1及び第2の拡散領域及
    び、前記第1の拡散領域と前記第2の拡散領域の間のチ
    ャネル領域;前記第2の拡散領域がソース端子として動
    作し、前記第3の拡散領域がドレイン端子として動作
    し、かつ前記余分な語線がトランジスタのゲートとして
    動作するように構成された、前記第2の拡散領域の反対
    側の前記余分な語線に隣接する第3の拡散領域;前記拡
    散語線のセグメントの上に重ねられ、かつ前記第1の拡
    散領域の回りでかつ前記第1の拡散領域と前記第2の拡
    散領域の間のチャネル領域にわたり前記拡散語線と前記
    余分な語線の間に拡張するように構成されたフローティ
    ング・ゲート部材;及び前記第1の拡散領域と前記一組
    のビット・ラインの第1のビット・ラインの間の第1の
    接触、及び前記第3の拡散領域と前記一組のビット・ラ
    インの第2のビット・ラインの間の第2の接触を備えて
    いることを特徴とする請求項1に記載の集積回路セル。
  3. 【請求項3】 前記一組のビット・ラインの前記第1の
    ビット・ラインは、グランド・ラインを備えていること
    を特徴とする請求項2に記載の集積回路メモリ。
  4. 【請求項4】 前記読取り専用メモリ・セルのアレイ
    は、マスク・プログラムされた読取り専用メモリ・セル
    を備えていることを特徴とする請求項1に記載の集積回
    路メモリ。
  5. 【請求項5】 読取り専用メモリ・セルのアレイ;前記
    アレイに結合された一組のビット・ライン;アドレスに
    応じて選択された列の前記アレイに記憶されたデータ値
    を感知する、前記一組のビット・ラインに結合された、
    複数の感知増幅器;前記アレイに結合された一組の語
    線;アドレスに応じて前記アレイのメモリ・セルの行に
    読取りポテンシャルを駆動する、前記一組の語線に結合
    された、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブル
    なメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン
    及び前記余分なビット・ラインに結合された余分な感知
    増幅器を含んでいる、前記アレイに隣接しかつ前記一組
    の語線に結合された電気的にプログラマブルなメモリ・
    セルの列;電気的にプログラマブルなメモリ・セルの行
    に結合された余分な語線及び前記余分な語線に結合され
    た余分な語線ドライバを含んでいる、前記アレイに隣接
    しかつ前記一組のビット・ラインに結合された電気的に
    プログラマブルなメモリ・セルの行;及び前記余分な感
    知増幅器及び前記余分な行の電気的にプログラマブルな
    メモリ・セルに記憶されたデータに応答する前記余分な
    語線ドライバに結合されかつ前記複数の感知増幅器の前
    記余分な感知増幅器の出力によって示された前記一組の
    ビット・ラインの特定のビット・ラインに結合され、か
    つアレイにおける特定の列に対する置換えとして余分な
    列からのデータを出力すべく余分な感知増幅器の出力に
    結合されたロジックを備えていることを特徴とする集積
    回路メモリ。
  6. 【請求項6】 余分な列の電気的にプログラマブルなメ
    モリ・セルをアレイの一組の語線に結合する一組の語線
    における語線の拡張を含んでおり、かつ前記余分な列の
    電気的にプログラマブルなメモリ・セルは、 前記一組の語線における特定の語線の特定の拡張から離
    間された拡散語線;前記拡散語線と前記特定の拡張の間
    の第1及び第2の拡散領域、及び前記第1の拡散領域と
    前記第2の拡散領域の間のチャネル領域;前記第2の拡
    散がソース端子として動作し、前記第3の拡散がドレイ
    ン端子として動作し、かつ前記特定の拡張がトランジス
    タのゲートとして動作するように構成され、前記第2の
    拡散領域に反対な前記特定の拡張に隣接する第3の拡散
    領域;前記拡散語線のセグメントを上に重ね、かつ、前
    記第1の拡散領域の回りでかつ前記第1の拡散領域と前
    記第2の拡散領域の間の前記チャネル領域にわたり前記
    拡散語線と前記特定の拡張の間に拡張すべく構成された
    フローティング・ゲート部材;及び前記第1の拡散領域
    と前記第1の冗長ビット・ラインの間の第1のコンタク
    ト、及び前記第3の拡散領域と前記第2の冗長ビット・
    ラインの間の第2のコンタクトを備えていることを特徴
    とする請求項5に記載の集積回路。
  7. 【請求項7】 前記第1の冗長ビット・ラインは、グラ
    ンド・ラインを備えていることを特徴とする請求項6に
    記載の集積回路メモリ。
  8. 【請求項8】 前記読取り専用メモリ・セルのアレイ
    は、マスク・プログラムされた読取り専用メモリ・セル
    を備えていることを特徴とする請求項5に記載の集積回
    路メモリ。
  9. 【請求項9】 読取り専用メモリ・セルのアレイ;前記
    アレイに結合された一組のビット・ライン;前記一組の
    ビット・ラインに結合され、アドレスに応じて選択され
    た列の前記アレイに記憶されたデータ値を感知する、複
    数の感知増幅器;前記アレイに結合された一組の語線;
    前記一組の語線に結合され、アドレスに応じて前記アレ
    イのメモリ・セルの行に対して読取りポテンシャルを駆
    動する、複数の語線ドライバ;電気的にプログラマブル
    なメモリ・セルの列に結合された余分なビット・ライン
    及び前記余分なビット・ラインに結合された余分な感知
    増幅器を含んでいる、前記アレイに隣接しかつ前記一組
    の語線に結合された電気的にプログラマブルなメモリ・
    セルの列;電気的にプログラマブルなメモリ・セルの行
    に結合された余分な語線及び前記余分な語線に結合され
    た余分な語線ドライバを含んでいる、前記アレイに隣接
    しかつ前記一組のビット・ラインに結合された電気的に
    プログラマブルなメモリ・セルの行;及び前記アレイの
    前記特定の行に対する置換えとして前記余分な行からデ
    ータを出力すべく複数の感知増幅器をイネーブルするた
    めに前記余分な列の電気的にプログラマブルなメモリ・
    セルに記憶されたデータに応答しかつ前記余分な感知増
    幅器の出力によって示された前記一組の語線の特定の語
    線に結合された第1のモード、前記余分な行の電気的に
    プログラマブルなメモリ・セルに記憶されたデータに応
    答しかつ前記複数の感知増幅器の感知増幅器の出力によ
    って示された前記一組のビット・ラインの特定のビット
    ・ライン、及び前記アレイの前記特定の列に対する置換
    えとして前記余分な列からデータを出力すべく前記余分
    な感知増幅器の出力に結合された第2のモード、及びそ
    れによって前記第1及び第2のモードの一つが選択され
    るモード選択回路を有している、前記余分な感知増幅器
    及び前記余分な語線ドライバに結合されたロジックを備
    えていることを特徴とする集積回路メモリ。
  10. 【請求項10】 前記余分な行の前記電気的にプログラ
    マブルなメモリ・セルは、 前記余分な語線から離間された拡散語線;前記拡散語線
    と前記余分な語線の間の第1及び第2の拡散領域、及び
    前記第1の拡散領域と前記第2の拡散領域の間のチャネ
    ル領域;前記第2の拡散がソース端子として動作し、前
    記第3の拡散がドレイン端子として動作し、かつ前記余
    分な語線がトランジスタのゲートとして動作するように
    構成された、前記第2の拡散領域の反対側の前記余分な
    語線に隣接する第3の拡散領域;前記拡散語線のセグメ
    ントを上に重ね、かつ前記第1の拡散領域の回りでかつ
    前記第1の拡散領域と前記第2の拡散領域の間の前記チ
    ャネル領域にわたり前記拡散語線と前記余分な語線の間
    に拡張すべく構成されたフローティング・ゲート部材;
    及び前記第1の拡散領域と前記一組のビット・ラインの
    前記第1のビット・ラインの間の第1のコンタクト、及
    び前記第3の拡散領域と前記一組のビット・ラインの前
    記第2のビット・ラインの間の第2のコンタクトを備え
    ていることを特徴とする請求項9に記載の集積回路メモ
    リ。
  11. 【請求項11】 前記一組のビット・ラインの前記第1
    のビット・ラインは、グランド・ラインを備えているこ
    とを特徴とする請求項10に記載の集積回路メモリ。
  12. 【請求項12】 前記読取り専用メモリ・セルのアレイ
    は、マスク・プログラムされた読取り専用メモリ・セル
    を備えていることを特徴とする請求項9に記載の集積回
    路メモリ。
  13. 【請求項13】 前記余分な列の前記電気的にプログラ
    マブルなメモリ・セルを前記アレイの前記一組の語線に
    結合する前記一組の語線の語線の拡張を含んでおり、か
    つ前記余分な列の電気的にプログラマブルなメモリ・セ
    ルは、 前記一組の語線における特定の語線の特定の拡張から離
    間された拡散語線;前記拡散語線と前記特定の拡張の間
    の第1及び第2の拡散領域、及び前記第1の拡散領域と
    前記第2の拡散領域の間のチャネル領域;前記第2の拡
    散がソース端子として動作し、前記第3の拡散がドレイ
    ン端子として動作し、かつ前記特定の拡張がトランジス
    タのゲートとして動作するように構成され、前記第2の
    拡散領域に反対な前記特定の拡張に隣接する第3の拡散
    領域;前記拡散語線のセグメントを上に重ね、かつ、前
    記第1の拡散領域の回りでかつ前記第1の拡散領域と前
    記第2の拡散領域の間の前記チャネル領域にわたり前記
    拡散語線と前記特定の拡張の間に拡張すべく構成された
    フローティング・ゲート部材;及び前記第1の拡散領域
    と前記第1の冗長ビット・ラインの間の第1のコンタク
    ト、及び前記第3の拡散領域と前記第2の冗長ビット・
    ラインの間の第2のコンタクトを備えていることを特徴
    とする請求項9に記載の集積回路メモリ。
  14. 【請求項14】 前記第1の冗長ビット・ラインは、グ
    ランド・ラインを備えていることを特徴とする請求項1
    3に記載の集積回路メモリ。
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