JPH11136604A - 高精細リア型プロジェクションtv - Google Patents

高精細リア型プロジェクションtv

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JPH11136604A
JPH11136604A JP30985397A JP30985397A JPH11136604A JP H11136604 A JPH11136604 A JP H11136604A JP 30985397 A JP30985397 A JP 30985397A JP 30985397 A JP30985397 A JP 30985397A JP H11136604 A JPH11136604 A JP H11136604A
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screen
rear projection
liquid crystal
crystal panel
light
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Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
Jun Koyama
潤 小山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 デジタル地上波放送に対応したコンパクトな
高精細リア型プロジェクションTVを低価格で提供する
こと。 【解決手段】 スクリーンサイズが25〜35インチ
で、スクリーン上に映し出された画素のピッチが0.5
mmより小さいリア型プロジェクションTVが提供され
る。このリア型プロジェクションTVは、従来よりも高
い解像度を有し、デジタル地上波放送にも対応できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】
【0002】本発明は、アクティブマトリクス型の液晶
プロジェクションTVに関する。特に、デジタル放送に
も対応する高精細な液晶プロジェクションTVに関す
る。
【0003】
【従来の技術】
【0004】近年、ATV(Advanced TV)
への関心が高まってきている。これは、数年後に始まる
デジタル放送に対応したものである。
【0005】1997年4月、米国連邦通信委員会(F
CC)は、デジタル地上波放送を1998年半ばから開
始することを正式に発表した。
【0006】また数日後、米国マイクロソフト社、米国
インテル社、米コンパック・コンピュータ社の3社が、
共同でデジタル・テレビの普及を推進することを発表し
た。
【0007】上記3社は、デジタル地上波放送の標準規
格として3つの画面フォーマットを提案している。この
標準規格は、HD0、HD1、およびHD2と呼ばれて
おり、下記に示すような画素数を有する。
【0008】
【0009】上記の3つのフォーマットは、今後デジタ
ル地上波放送の標準規格となることはぽぼ間違いなく、
これらのフォーマットに対応した高精細ディスプレイの
開発が進められている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】上記のようなフォーマット、特にHD2
(1920×1080画素)に対応したディスプレイを
考えた場合、従来ディスプレイの代表としてよく用いら
れているCRTでは、その奥行のために、かなり体積が
大きくなってしまう。
【0012】そこで、近年注目を集めているフラットパ
ネルディスプレイが、上記のデジタル地上波放送に対応
したディスプレイとして関心を集めてきた。
【0013】従来、フラットパネルディスプレイとして
用いられているものには、PDP(Plasma Di
splay Panel)、PALC(Plasma
Addressed Liquid Crysta
l)、直視型TFT液晶等が挙げられる。
【0014】まず、PDPあるいはPALCを上記HD
2フォーマットに対応させた場合を考えてみる。PDP
あるいはPALCを作製する技術は、現在のところ画素
ピッチ0.5mmが最高精細である。ここで画素ピッチ
とは、複数の同じサイズの画素が配列していると考え
て、画素の縦あるいは横の長さを言うものとする。画素
の縦と横の長さが同じであるとすると、画素ピッチ0.
5mmで、上記HD2フォーマットに対応したPDPあ
るいはPALCを作製すると、横960mm、縦540
mm、対角約43インチのPDPあるいはPALCとな
り、個人個人が楽しむためのディスプレイとしては、大
きすぎる。また、ディスプレイの大きさに対する視聴距
離を考慮に入れると、画素ピッチ0.5mmでは画像が
粗すぎて、高精細な映像を十分に楽しむ事が出来ない。
【0015】高精細な映像を個人個人が楽しむ為のディ
スプレイとしては、対角25〜35インチ程度が適当で
ある。PDPあるいはPALCの場合、HD2フォーマ
ットに対応する対角25〜35インチ程度の製品を作製
する為には、画素ピッチを0.28〜0.4mmとする
必要がある。このようなPDPあるいはPALCを作製
することは、現在の技術では不可能であり、生産工場の
フォトラインの再構築が要求される。
【0016】工場のフォトラインの再構成には莫大な費
用と時間がかかり、現実的ではない。よって、HD2フ
ォーマットに対応したPDPあるいはPALCを作製す
ることは難しいと考えられる。
【0017】次に、直視型のTFT液晶パネルを例にと
ってみる。HD2フォーマットに対応する直視型のTF
T液晶パネルを対角25〜35インチで作製することは
可能ではあるが、その歩留まりの低さを考慮すると、コ
スト的に釣り合いが取れないことが理解される。
【0018】よって、数年後に迫っているデジタル地上
波放送に対応したディスプレイを、フラットパネルディ
スプレイで実現することは困難である。
【0019】そこで、本発明は上述した問題を鑑みてな
されたものであり、デジタル地上波放送のフォーマット
にも対応した、個人が楽しむ為の大きさとしては十分で
ある対角25〜35インチの高精細かつコンパクトなデ
ィスプレイを低価格で提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
【0021】本発明のある実施形態によると、本体と、
スクリーンと、光源と、前記光源からの光を入射し、前
記光に映像情報を与える光学モジュールと、映像情報が
与えられた前記光をスクリーンに照射する光学手段と、
を少なくとも備えた高精細リア型プロジェクションTV
であって、前記モジュールは、複数の画素を備えてお
り、前記スクリーンに照射される画素のピッチは、0.
5mmよりも小さい高精細リア型プロジェクションTV
が提供される。このことによって上記目的が達成され
る。
【0022】前記光学モジュールは、液晶パネルであっ
てもよい。
【0023】前記スクリーンのサイズは、25〜35イ
ンチであってもよい。
【0024】前記液晶パネルは、水平方向の画素数が1
920であり、かつ垂直方向の画素数が1080であっ
てもよい。
【0025】前記スクリーンに照射される画素のピッチ
は、0.34mm以下であってもよい。
【0026】前記液晶パネルの画素ピッチは、32μm
以下であってもよい。
【0027】前記スクリーンの角度を変更することがで
きる機構を更に備えていてもよい。
【0028】角度調節機能付き台を更に備えていてもよ
い。
【0029】また、本発明のある実施形態によると、本
体と、スクリーンと、光源と、前記光源からの光を入射
し、前記光に映像情報を与える光学モジュールと、映像
情報が与えられた前記光をスクリーンに照射する光学手
段と、を少なくとも備えた高精細リア型プロジェクショ
ンTVであって、前記モジュールは、複数の画素を備え
ており、前記スクリーンに照射される画素の面積は、
0.25mm2 以下である高精細リア型プロジェクショ
ンTVが提供される。このことによって上記目的が達成
される。
【0030】前記光学モジュールは、液晶パネルであっ
てもよい。
【0031】前記液晶パネルの画素の面積は、1100
μm2以下であってもよい。
【0032】以下に述べる実施例をもって、本発明の高
精細リア型プロジェクションTVの詳細について説明す
る。
【0033】
【実施例】
【0034】(実施例1)
【0035】本実施例では、高性能なTFT(薄膜トラ
ンジスタ)を備えた高精細なリア型プロジェクションT
Vについて説明する。なお、本実施例のリア型プロジェ
クションTVは、光源からの光に画像情報を与える光学
モジュールとして、1920×1080(水平方向の画
素数×垂直方向の画素数)の画素を有する液晶パネルを
3枚用いた。
【0036】図1を参照する。図1は、本実施例のリア
型プロジェクションTVに用いられる液晶パネルのアク
ティブマトリクス基板側の上面図である。
【0037】100は基板である。101は画素マトリ
クス回路であり、対角2.6インチのスペースに配置さ
れた1920×1080(水平方向の画素数×垂直方向
の画素数)の画素107によって構成されている。な
お、各画素107は、それぞれTFTを備えている。ま
た、画素マトリクス回路には上記の画素TFTの他に、
表示に関与しないダミーのTFTも幾つか配置されてい
る。
【0038】画素マトリクス回路101の一部を拡大し
た図が矢印によって示されている。画素107に注目す
ると、本実施例の画素サイズは32μm×32μmであ
ることが理解される。よって本実施例の液晶パネルの画
素ピッチは、32μmである。
【0039】なお、本実施例では、画素の面積は102
4μm2であるが、約1100μm以下であることが好
ましい。
【0040】また、本実施例では、画素の形状は正方形
としたが、長方形とすることも可能である。
【0041】102および103はソース側ドライバ回
路であり、104はゲイト側ドライバ回路である。ゲイ
ト側ドライバ回路104からの走査信号と、ソース側ド
ライバ回路102、103からの階調電圧信号とによっ
て、画素マトリクス回路101の対応するTFTがスイ
ッチングされる。なお、ソース側ドライバ回路102は
画素マトリクス回路101の奇数列のTFTに、かつソ
ース側ドライバ回路103は画素マトリクス回路101
の偶数列のTFTに階調電圧信号を供給する。なお、本
実施例のドライバ回路は、8ビットのデジタルドライバ
回路である。
【0042】105および106はロジック回路であ
り、パルスジェネレータ、分割回路、補正回路、LCD
コントローラ、メモリ等のドライバ回路以外の論理回路
が含まれる。
【0043】なお基板100には、この他に、FPC
(Flexible Print Circuit)等
が設けられる。
【0044】このアクティブマトリクス基板と、透明電
極を備えた対向基板(図示せず)とをシール剤(図示せ
ず)を介して貼り合せ、液晶(図示せず)を注入し、封
止剤(図示せず)でもって液晶注入口を封止する。この
ようにして完成したものが液晶パネルである。
【0045】次に、本実施例の液晶パネルを組み込んだ
3板式リア型プロジェクションTVについて説明する。
【0046】図2を参照する。図2には、本実施例の3
板式リア型プロジェクションTVの光学エンジン200
の概略構成図が示されている。201は光源であり、白
色光を供給する。202および203はダイクロイック
ミラーであり、それぞれある波長領域の光を反射し、残
りの光を透過させる。本実施例では、ダイクロイックミ
ラー202は赤の波長領域の光を反射し、ダイクロイッ
クミラー203は青の波長領域の光を反射する。なお本
実施例では、それぞれ赤、青の波長領域の光を反射する
ような2つのダイクロイックミラー202、203を用
いたが、本発明はこれに限定される分けではない。赤、
青、あるいは緑の波長領域の光を反射するダイクロイッ
クミラーをいずれか2枚組み合わせることによって、本
発明のリア型プロジェクションTVの光学エンジンが構
成され得る。
【0047】204、205、および206は全反射ミ
ラーである。207、208、および209は透過型液
晶パネルであり、後述するが、駆動回路が基板上に一体
形成されている。透過型液晶パネ207には赤の光が入
射し、透過型液晶パネル208には青の光が入射し、透
過型液晶パネル209には緑の光が入射する。210は
ダイクロイックプリズムであり、3枚の透過型液晶パネ
ルからの映像情報を合成し、投射レンズ211に供給す
る。
【0048】上記の構成を有する光学エンジン200
が、リア型プロジェクションTVに組み込まれる。図3
(A)および(B)には、上記の光学エンジン200が
組み込まれたリア型液晶プロジェクションTVの側面図
および斜視図が示されている。
【0049】301はリア型プロジェクションTV本体
である。302はリフレクターであり、光学エンジン2
00から照射される映像をスクリーン303に向かって
反射させるミラーの役割を果たしている。
【0050】本実施例のリア型プロジェクションTVの
奥行きは、図3(A)に示されているように約20cm
である。なお、この奥行きは、光学エンジンの投射レン
ズ、その他の光学系の設計を変更することによって変え
ることができる。よって、本実施例のリア型プロジェク
ションTVの奥行きは、これに限定されることはない
が、コンパクト化を実現するためには出来る限り小さい
方が好ましい。
【0051】図3(B)は、リア型プロジェクションT
Vの斜視図である。本実施例のリア型プロジェクション
TVは、スクリーン(あるいはスクリーンに映し出され
る映像)のサイズは、対角30インチである。
【0052】図4には、本実施例のリア型プロジェクシ
ョンTVの前面図が示されており、スクリーンの一部を
拡大した図が示されている。
【0053】図4において、スクリーンの一部を拡大し
た図に注目すると、スクリーン上に映し出される画素の
サイズは、本実施例では約0.34mm×約0.34m
mである。よって、スクリーン上に映し出される画素の
ピッチは、0.34mmである。また、スクリーン上に
映し出される画素の面積は、0.1156mm2であ
る。
【0054】また、スクリーン上に映し出される画素の
ピッチは、0.5mmよりも小さいことが好ましい。ま
た、スクリーン上に映し出される画素の面積は、0.2
5mm2 以下であることが好ましい。
【0055】また、本実施例のリア型プロジェクション
TVのスクリーンのサイズは、16:9(横:縦)とな
っているが、これに限定されるわけではない。たとえ
ば、4:3などのサイズのスクリーンを用いることがで
きる。これに応じて液晶パネルの画素のサイズを変更す
ることが必要となる。
【0056】図5には、本実施例のリア型プロジェクシ
ョンTVの下部に角度調節機能付きの台501付けた例
を示す。なお、図5(B)〜(D)には、本実施例のリ
ア型プロジェクションTVをパーソナルコンピュータな
どのコントロールシステム502の上に置いた場合を示
している。
【0057】本実施例のリア型プロジェクションTV
は、その奥行きが約20cmなので、角度調節機能付き
の台501によって前後に±θ1だけ傾斜させることが
できる(図5(B))。また図5(B)に示されるよう
に、このθ1は、本実施例のリア型プロジェクションT
Vの後部が後ろに出っ張らない角度範囲であることが好
ましい。こうすることによって、上下の視野角を補償す
ることができる。
【0058】また、角度調節機能付きの台501によっ
て、リア型プロジェクションTVを正面から左右に回転
させることができるので、本体301を見やすい位置に
自由に回転させることもできる。
【0059】また、図5(C)には、本実施例のリア型
プロジェクションTVのスクリーン303の角度がθ2
だけ変更できる様子が示されている。スクリーン303
の上下方向の角度を変更することによって上記図5
(B)と同等の効果を得ることができる。
【0060】また、図5(D)には、本実施例のリア型
プロジェクションTVの上面図が示されている。図5
(D)に示されうように、スクリーン303の左右方向
の角度もθ3 だけ変更することができる。
【0061】但し、スクリーン303の角度を変更する
場合は、それに伴いリフレクターの位置、光学系の位
置、あるいは光学エンジンの位置などを変更する必要が
ある。よって、スクリーン303の角度を変更する際に
は同時に、これらの部品も適切な位置に変更されなけれ
ばならない。よって、これらの位置を同時に変更できる
ような機構を備えている。
【0062】次に、本実施例のリア型プロジェクション
TVの光学エンジンに搭載されている液晶パネルの作製
工程について説明する。
【0063】本実施例では絶縁表面を有する基板上に複
数のTFTを形成し、画素マトリクス回路、駆動回路、
およびロジック回路等をモノリシックに構成する例を図
6〜図9に示す。なお、本実施例では、画素マトリクス
回路の1つの画素と、他の回路(駆動回路、ロジック回
路等)の基本回路であるCMOS回路とが同時に形成さ
れる様子を示す。また、本実施例では、Pチャンネル型
TFTとNチャンネル型TFTとがそれぞれ1つのゲイ
ト電極を備えている場合について、その作製工程を説明
するが、ダブルゲイト型のような複数のゲイト電極を備
えたTFTによるCMOS回路も同様に作製することが
できる。
【0064】図6を参照する。まず、絶縁表面を有する
基板として石英基板601を準備する。石英基板の代わ
りに熱酸化膜を形成したシリコン基板を用いることもで
きる。また、石英基板上に一旦非晶質珪素膜を形成し、
それを完全に熱酸化して絶縁膜とする様な方法をとって
も良い。さらに、絶縁膜として窒化珪素膜を形成した石
英基板、セラミックス基板またはシリコン基板を用いて
も良い。
【0065】602は非晶質珪素膜であり、最終的な膜
厚(熱酸化後の膜減りを考慮した膜厚)が10〜75n
m(好ましくは15〜45nm)となる様に調節する。
なお、成膜に際して膜中の不純物濃度の管理を徹底的に
行うことは重要である。
【0066】なお、非晶質珪素膜の成膜に際して膜中の
不純物濃度の管理を徹底的に行うことが重要である。本
実施例の場合、非晶質珪素膜602中では結晶化を阻害
する不純物であるC(炭素)およびN(窒素)の濃度は
いずれも5×1018atoms/cm3未満(代表的に
は5×1017atoms/cm3以下、好ましくは2×
1017atoms/cm3以下)、O(酸素)は1.5
×1019atoms/cm3未満(代表的には1×10
18atoms/cm3以下、好ましくは5×1017at
oms/cm3以下)となる様に管理する。なぜならば
各不純物がこれ以上の濃度で存在すると、後の結晶化の
際に悪影響を及ぼし、結晶化後の膜質を低下させる原因
となるからである。本明細書中において膜中の上記の不
純物元素濃度は、SIMS(質量2次イオン分析)の測
定結果における最小値で定義される。
【0067】上記構成を得るため、本実施例で用いる減
圧熱CVD炉は定期的にドライクリーニングを行い、成
膜室の清浄化を図っておくことが望ましい。ドライクリ
ーニングは、200〜400℃程度に加熱した炉内に1
00〜300sccmのClF3 (フッ化塩素)ガスを
流し、熱分解によって生成したフッ素によって成膜室の
クリーニングを行えば良い。
【0068】なお、本出願人の知見によれば炉内温度3
00℃とし、ClF3 (フッ化塩素)ガスの流量を30
0sccmとした場合、約2μm厚の付着物(主に珪素
を主成分する)を4時間で完全に除去することができ
る。
【0069】また、非晶質珪素膜602中の水素濃度も
非常に重要なパラメータであり、水素含有量を低く抑え
た方が結晶性の良い膜が得られる様である。そのため、
非晶質珪素膜602の成膜は減圧熱CVD法であること
が好ましい。なお、成膜条件を最適化することでプラズ
マCVD法を用いることも可能である。
【0070】次に、非晶質珪素膜602の結晶化工程を
行う。結晶化の手段としては特開平7−130652号
公報記載の技術を用いる。同公報の実施例1および実施
例2のどちらの手段でも良いが、本実施例では、同広報
の実施例2に記載した技術内容(特開平8−78329
号公報に詳しい)を利用するのが好ましい。
【0071】特開平8−78329号公報記載の技術
は、まず触媒元素の添加領域を選択するマスク絶縁膜6
03を形成する。マスク絶縁膜603は触媒元素を添加
するために複数箇所の開口部を有している。この開口部
の位置によって結晶領域の位置を決定することができ
る。
【0072】そして、非晶質珪素膜の結晶化を助長する
触媒元素としてニッケル(Ni)を含有した溶液をスピ
ンコート法により塗布し、Ni含有層604を形成す
る。なお、触媒元素としてはニッケル以外にも、コバル
ト(Co)、鉄(Fe)、パラジウム(Pd)、ゲルマ
ニウム(Ge)、白金(Pt)、銅(Cu)、金(A
u)等を用いることができる(図6(A))。
【0073】また、上記触媒元素の添加工程は、レジス
トマスクを利用したイオン注入法またはプラズマドーピ
ング法を用いることもできる。この場合、添加領域の占
有面積の低減、横成長領域の成長距離の制御が容易とな
るので、微細化した回路を構成する際に有効な技術とな
る。
【0074】次に、触媒元素の添加工程が終了したら、
450℃で1時間程度の水素出しの後、不活性雰囲気、
水素雰囲気または酸素雰囲気中において500〜700
℃(代表的には550〜650℃)の温度で4〜24時
間の加熱処理を加えて非晶質珪素膜602の結晶化を行
う。本実施例では窒素雰囲気で570℃で14時間の加
熱処理を行う。
【0075】この時、非晶質珪素膜602の結晶化はニ
ッケルを添加した領域605および606で発生した核
から優先的に進行し、基板601の基板面に対してほぼ
平行に成長した結晶領域607および608が形成され
る。この結晶領域607および608を横成長領域と呼
ぶ。横成長領域は比較的揃った状態で個々の結晶が集合
しているため、全体的な結晶性に優れるという利点があ
る(図6(B))。
【0076】なお、上述の特開平7−130652号公
報の実施例1に記載された技術を用いた場合も微視的に
は横成長領域と呼びうる領域が形成されている。しかし
ながら、核発生が面内において不均一に起こるので結晶
粒界の制御性の面で難がある。
【0077】結晶化のための加熱処理が終了したら、マ
スク絶縁膜603を除去してパターニングを行い、横成
長領域607および608でなる島状半導体層(活性
層)609、610、および611を形成する(図6
(C))。
【0078】ここで609はCMOS回路を構成するN
型TFTの活性層、610はCMOS回路を構成するP
型TFTの活性層、611は画素マトリクス回路を構成
するN型TFT(画素TFT)の活性層である。
【0079】活性層609、610、および611を形
成したら、その上に珪素を含む絶縁膜でなるゲイト絶縁
膜612を成膜する(図6(C))。
【0080】そして、次に図6(D)に示す様に触媒元
素(ニッケル)を除去または低減するための加熱処理
(触媒元素のゲッタリングプロセス)を行う。この加熱
処理は処理雰囲気中にハロゲン元素を含ませ、ハロゲン
元素による金属元素のゲッタリング効果を利用するもの
である。
【0081】なお、ハロゲン元素によるゲッタリング効
果を十分に得るためには、上記加熱処理を700℃を超
える温度で行なうことが好ましい。この温度以下では処
理雰囲気中のハロゲン化合物の分解が困難となり、ゲッ
タリング効果が得られなくなる恐れがある。
【0082】そのため本実施例ではこの加熱処理を70
0℃を超える温度で行い、好ましくは800〜1000
℃(代表的には950℃)とし、処理時間は0.1〜6
hr、代表的には0.5〜1hrとする。
【0083】なお、本実施例では酸素雰囲気中に対して
塩化水素(HCl)を0.5〜10体積%(本実施例で
は3体積%)の濃度で含有させた雰囲気中において、9
50℃で、30分の加熱処理を行う例を示す。HCl濃
度を上記濃度以上とすると、活性層609、610、お
よび611の表面に膜厚程度の凹凸が生じてしまうため
好ましくない。
【0084】また、ハロゲン元素を含む化合物してHC
lガスを用いる例を示したが、それ以外のガスとして、
代表的にはHF、NF3、HBr、Cl2、ClF3、B
Cl2、F2、Br2等のハロゲンを含む化合物から選ば
れた一種または複数種のものを用いることが出来る。
【0085】この工程においては活性層609、61
0、および611中のニッケルが塩素の作用によりゲッ
タリングされ、揮発性の塩化ニッケルとなって大気中へ
離脱して除去されると考えられる。そして、この工程に
より活性層609、610、および611中のニッケル
の濃度は5×1017atoms/cm3以下にまで低減
される。
【0086】なお、5×1017atoms/cm3とい
う値はSIMS(質量二次イオン分析)の検出下限であ
る。本出願人が試作したTFTを解析した結果、1×1
18atoms/cm3以下(好ましくは5×1017
toms/cm3以下)ではTFT特性に対するニッケ
ルの影響は確認されなかった。ただし、本明細書中にお
ける不純物濃度は、SIMS分析の測定結果の最小値で
もって定義される。
【0087】また、上記加熱処理により活性層609、
610、および611とゲイト絶縁膜612との界面で
は熱酸化反応が進行し、熱酸化膜の分だけゲイト絶縁膜
612の膜厚は増加する。この様にして熱酸化膜を形成
すると、非常に界面準位の少ない半導体/絶縁膜界面を
得ることができる。また、活性層端部における熱酸化膜
の形成不良(エッジシニング)を防ぐ効果もある。
【0088】また、触媒元素のゲッタリングプロセス
を、マスク絶縁膜603を除去した後、活性層をパター
ンニングする前に行なってもよい。また、触媒元素のゲ
ッタリングプロセスを、活性層をパターンニングした後
に行なってもよい。また、いずれのゲッタリングプロセ
スを組み合わせて行なってもよい。
【0089】さらに、上記ハロゲン雰囲気における加熱
処理を施した後に、窒素雰囲気中で950℃で1時間程
度の加熱処理を行なうことで、ゲイト絶縁膜612の膜
質の向上を図ることも有効である。
【0090】なお、SIMS分析により活性層609、
610、および611中にはゲッタリング処理に使用し
たハロゲン元素が、1×1015atoms/cm3〜1
×1020atoms/cm3の濃度で残存することも確
認されている。また、その際、活性層609、610、
および611と加熱処理によって形成される熱酸化膜と
の間に前述のハロゲン元素が高濃度に分布することがS
IMS分析によって確かめられている。
【0091】また、他の元素についてもSIMS分析を
行った結果、代表的な不純物であるC(炭素)、N(窒
素)、O(酸素)、S(硫黄)はいずれも5×1018
toms/cm3未満(典型的には1×1018atom
s/cm3以下)であることが確認された。
【0092】次に、図示しないアルミニウムを主成分と
する金属膜を成膜し、パターニングによって後のゲイト
電極の原型613、614、および615を形成する。
本実施例では2wt%のスカンジウムを含有したアルミ
ニウム膜を用いる(図7(A))。
【0093】次に、特開平7−135318号公報記載
の技術により多孔性の陽極酸化膜616、617、およ
び618、無孔性の陽極酸化膜619、620、および
621、ゲイト電極622、623、および624を形
成する(図7(B))。
【0094】こうして図7(B)の状態が得られたら、
次にゲイト電極622、623、および624、多孔性
の陽極酸化膜616、617、および618をマスクと
してゲイト絶縁膜612をエッチングする。そして、多
孔性の陽極酸化膜616、617、および618を除去
して図7(C)の状態を得る。なお、図7(C)におい
て625、626、および627で示されるのは加工後
のゲイト絶縁膜である。
【0095】次に、一導電性を付与する不純物元素の添
加工程を行う。不純物元素としてはN型ならばP(リ
ン)またはAs(砒素)、P型ならばB(ボロン)また
はGa(ガリウム)を用いれば良い。
【0096】本実施例では、不純物添加を2回の工程に
分けて行う。まず、1回目の不純物添加(本実施例では
P(リン)を用いる)を高加速電圧80keV程度で行
い、n-領域を形成する。このn-領域は、Pイオン濃度
が1×1018atoms/cm3〜1×1019atom
s/cm3となるように調節する。
【0097】さらに、2回目の不純物添加を低加速電圧
10keV程度で行い、n+領域を形成する。この時は、
加速電圧が低いので、ゲイト絶縁膜がマスクとして機能
する。また、このn+領域は、シート抵抗が500Ω以
下(好ましくは300Ω以下)となるように調節する。
【0098】以上の工程を経て、CMOS回路を構成す
るN型TFTのソース領域628、ドレイン領域62
9、低濃度不純物領域630、チャネル形成領域631
が形成される。また、画素TFTを構成するN型TFT
のソース領域632、ドレイン領域633、低濃度不純
物領域634、チャネル形成領域635が確定する(図
7(D))。
【0099】なお、図7(D)に示す状態ではCMOS
回路を構成するP型TFTの活性層もN型TFTの活性
層と同じ構成となっている。
【0100】次に、図8(A)に示すように、N型TF
Tを覆ってレジストマスク636を設け、P型を付与す
る不純物イオン(本実施例ではボロンを用いる)の添加
を行う。
【0101】この工程も前述の不純物添加工程と同様に
2回に分けて行うが、N型をP型に反転させる必要があ
るため、前述のPイオンの添加濃度の数倍程度の濃度の
B(ボロン)イオンを添加する。
【0102】こうしてCMOS回路を構成するP型TF
Tのソース領域637、ドレイン領域638、低濃度不
純物領域639、チャネル形成領域640が形成される
(図8(A))。
【0103】以上の様にして活性層が完成したら、ファ
ーネスアニール、レーザーアニール、ランプアニール等
の組み合わせによって不純物イオンの活性化を行う。そ
れと同時に添加工程で受けた活性層の損傷も修復され
る。
【0104】次に、層間絶縁膜641として酸化珪素膜
と窒化珪素膜との積層膜を形成し、コンタクトホールを
形成した後、ソース電極642、643、および64
4、ドレイン電極645、646を形成して図8(B)
に示す状態を得る。なお、層間絶縁膜641として有機
性樹脂膜を用いることもできる。
【0105】図8(B)に示す状態が得られたら、有機
性樹脂膜からなる第1の層間絶縁膜647を0.5〜3
μmの厚さに形成する。有機性樹脂膜としては、ポリイ
ミド、アクリル、ポリイミドアミド等が用いられる。有
機性樹脂膜の利点は、成膜方法が簡単である点、容易に
膜厚を厚くできる点、比誘電率が低いので寄生容量を低
減できる点、平坦性に優れている点などが挙げられる。
【0106】次に、第1の層間絶縁膜647上に遮光性
を有する膜でなるブラックマスク648を100nmの
厚さに形成する。なお、本実施例では、ブラックマスク
648としてチタン膜を用いるが、黒色顔料を含む樹脂
膜等を用いることもできる。
【0107】ブラックマスク648を形成したら、第2
の層間絶縁膜649として酸化珪素膜、窒化珪素膜、有
機性樹脂膜のいずれかまたはそれらの積層膜を0.1〜
0.3μmの厚さに形成する。そして層間絶縁膜647
および層間絶縁膜649にコンタクトホールを形成し、
画素電極650を120nmの厚さに形成する。本実施
例の構成によると、ブラックマスク648と画素電極6
50とが重畳する領域で補助容量が形成されている(図
8(C))。なお、本実施例は透過型の液晶パネルの例
であるため画素電極650を構成する導電膜としてIT
O等の透明導電膜を用いる。
【0108】次に、基板全体を350℃の水素雰囲気で
1〜2時間加熱し、素子全体の水素化を行うことで膜中
(特に活性層中)のダングリングボンド(不対結合手)
を補償する。以上の工程を経て同一基板上にCMOS回
路および画素マトリクス回路を作製することができる。
【0109】次に、図9に示すように、上記の工程によ
って作製されたアクティブマトリクス基板をもとに、液
晶パネルを作製する工程を説明する。
【0110】図8(C)の状態のアクティブマトリクス
基板に配向膜651を形成する。本実施例では、配向膜
651には、ポリイミドを用いた。次に、対向基板を用
意する。対向基板は、ガラス基板652、透明導電膜6
53、配向膜654とで構成される。
【0111】なお、本実施例では、配向膜には、液晶分
子が基板に対して平行に配向するようなポリイミド膜を
用いた。なお、配向膜形成後、ラビング処理を施すこと
により、液晶分子がある一定のプレチルト角を持って平
行配向するようにした。
【0112】次に、上記の工程を経たアクティブマトリ
クス基板と対向基板とを公知のセル組み工程によって、
シール材やスペーサ(共に図示せず)などを介して貼り
合わせる。その後、両基板の間に液晶材料655を注入
し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。よっ
て、図9に示すような透過型の液晶パネルが完成する。
【0113】なお本実施例では、液晶パネルがTN(ツ
イストネマチック)モードによって表示を行うようにし
た。そのため、1対の偏光板(図示せず)がクロスニコ
ル(1対の偏光板が、それぞれの偏光軸を直交させるよ
うな状態)で、液晶パネルを挟持するように配置され
た。
【0114】よって、本実施例では、液晶パネルに電圧
が印加されていないとき白表示となる、いわゆるノーマ
リホワイトモードで表示を行うことが理解される。
【0115】なお、本実施例の液晶パネルは、FPCを
取り付ける端面のみアクティブマトリクス基板が外部に
出ており、残りの3つの端面は揃っている。
【0116】上記の工程を経て作製された液晶パネル
が、光学エンジンに搭載され、リア型プロジェクション
TVに組み込まれる。
【0117】なお、本実施例のリア型プロジェクション
TVは、搭載される液晶パネルの画素ピッチを32μm
とし、スクリーンサイズを30インチとしたため、スク
リーン上に映し出される画素のピッチは0.34mmと
なった。しかし、スクリーンサイズは30インチに限定
されることはなく、25〜35インチのサイズをとるこ
とができる。スクリーンのサイズが25〜35インチと
なっても、光学系を変更することによって、液晶パネル
の画素ピッチのデザインを変更することなく対応でき
る。
【0118】また、液晶パネルの画素ピッチを32μm
より大きく、あるいは32μmより小さくした場合で
も、光学系を変更することによって上記のような様々な
スクリーンサイズに適応させることができる。
【0119】また、本実施例のリア型プロジェクション
TVは、1920×1080画素よりも更に高精細とす
ることも可能である。例えば、2048×2048画素
などの更に高精細なリア型プロジェクションTVとする
こともできる。また、本実施例の解像度よりも低くする
ことも可能である。
【0120】次に、本実施例に従って作製した液晶パネ
ルのTFTの電気特性を調べた結果について以下に述べ
る。測定は市販の装置(ヒューレットパッカード社製:
型番4145B)を用いて行なった。
【0121】図14を参照する。図14には、本実施例
に従って作製したTFTを積極的に加熱し、その状態で
繰り返し測定による劣化加速試験を行なった時の結果が
示されている。
【0122】図14(A)には、TFTのL/W(チャ
ネル長/チャネル幅)が、6.6μm/2μmのトリプ
ルゲイト型TFTを室温で測定した結果であり、図14
(B)は、同じトリプルゲイト型TFTを125℃に加
熱して調べた結果である。
【0123】図14(A)に示すように、室温で劣化加
速試験を行なった場合、イニシャル状態のId−Vg特
性(ドレイン電流−ゲイト電圧特性)1401(実線)
と劣化加速試験のId−Vg特性1402(点線)とで
は変化が見られないが、イニシャル状態のモビリティ1
403(実線)に対して劣化加速試験のモビリティ14
04(点線)は、最大値で20%近くも劣化している。
【0124】一方、図14(B)に示すように、125
℃で加熱した状態で劣化加速試験を行なった場合、イニ
シャル状態のId−Vg特性1405(実線)および劣
化加速試験後のId−Vg特性1406(点線)には、
ほとんど変化が見られず、イニシャル状態のモビリティ
1407(実線)と劣化加速試験後のモビリティ140
8(点線)との間にも大きな変化は見られなかった。
【0125】以上の結果から、本発明の液晶パネルに使
用されるTFTは、熱を加えることで劣化しにくくなる
性質を持つことが確認された。この効果は、80℃以上
で顕著になり、250℃程度まで確認されている。本出
願人の実験では、100℃〜200℃の温度範囲内で安
定な効果が得られている。
【0126】上述した、熱によりTFTの劣化を防ぐこ
とができる、あるいは抑制することができるという効果
は、本願発明で利用するTFTに特有のものである。本
出願人がいわゆる低温ポリシリコンに対して上記と同様
の測定を行なった結果、加熱によりしきい値電圧(Vt
h)が大きくシフトしてしまい、特性の顕著な劣化が見
られた。
【0127】なお、低温ポリシリコンとしてニッケルの
ような触媒元素を使用して結晶化させたものと、触媒元
素を使用せずレーザーアニール飲みで結晶化させたもの
とを調べたが、いずれの場合も結果は同じであり、特性
の顕著な劣化が見られた。
【0128】上述した測定結果からもわかるように本発
明に用いられるTFTは、加熱による特性の劣化防止あ
るいは抑制に優れている。よって、本実施例のプロジェ
クションTVに組み込まれる、強い光源にさらされる液
晶パネルにこのようなTFTを用いることは、その優れ
た特性を十分に活用できると考えられる。
【0129】(実施例2)
【0130】本実施例では、上記実施例1において光学
エンジンに搭載された液晶パネルのデザインルールを変
更した場合の例について説明する。
【0131】図10を参照する。図10には、本実施例
の液晶パネルのアクティブマトリクス基板の上面図が示
される。
【0132】1000は基板である。1001は画素マ
トリクス回路であり、対角1.8インチのスペースに配
置された1920×1080(水平方向の画素数×垂直
方向の画素数)の画素1006によって構成されてい
る。なお、各画素1006は、実施例1と同様に、それ
ぞれTFTを備えている。また、画素マトリクス回路に
は上記の画素TFTの他に、表示に関与しないダミーの
TFTも幾つか配置されている。
【0133】画素マトリクス回路1001の一部を拡大
した図が矢印によって示されている。画素1006に注
目すると、本実施例の画素サイズは22μm×22μm
であることが理解される。よって本実施例の液晶パネル
の画素ピッチは、22μmである。また、画素の面積
は、484μm2である。
【0134】また、本実施例では、画素の形状は正方形
としたが、長方形とすることも可能である。
【0135】102および103はソース側ドライバ回
路であり、104はゲイト側ドライバ回路である。な
お、本実施例のドライバ回路は、8ビットのデジタルド
ライバ回路である。
【0136】図11には、本実施例の液晶パネルを搭載
した光学エンジンを組み込んだリア型プロジェクション
TVの前面図が示される。
【0137】本実施例のリア型液晶プロジェクションT
Vは、スクリーン(あるいはスクリーンに映し出される
映像)のサイズは、対角25インチである。
【0138】図11には、スクリーンの一部を拡大した
図が示されている。図11において、スクリーンの一部
を拡大した図に注目すると、スクリーン上に映し出され
る画素のサイズは、本実施例では約0.28mm×約
0.28mmである。よって、スクリーン上に映し出さ
れる画素ピッチは、0.28mmである。また、スクリ
ーン上に映し出される画素の面積は、0.0784mm
2である。
【0139】本実施例の液晶パネルは、実施例1で述べ
た製造方法によって作製され得る。また、本実施例のリ
ア型プロジェクションTVは、実施例1で述べたような
角度調節機能付き台あるいは/およびスクリーン角度調
節機構を追加することによって、実施例1と同様の効果
を得ることができる。
【0140】なお、本実施例のリア型プロジェクション
TVは、搭載される液晶パネルの画素ピッチを22μm
とし、スクリーンサイズを25インチとしたため、スク
リーン上に映し出される画素のピッチは0.28mmと
なった。しかし、スクリーンサイズは30インチに限定
されることはなく、25〜35インチのサイズをとるこ
とができる。スクリーンのサイズが25〜35インチと
なっても、光学系を変更することによって、液晶パネル
の画素ピッチのデザインを変更することなく対応でき
る。
【0141】また、液晶パネルの画素ピッチを22μm
より大きく、あるいは22μmより小さくした場合で
も、光学系を変更することによって上記のような様々な
スクリーンサイズに適応させることができる。
【0142】なお、本実施例では反射型の液晶パネルを
搭載した光学エンジンの一例を示したものにすぎず、他
の光学系を用いて光学エンジンを構成することも可能で
ある。
【0143】また、本実施例のリア型プロジェクション
TVのスクリーンのサイズは、16:9(横:縦)とな
っているが、これに限定されるわけではない。たとえ
ば、4:3などのサイズのスクリーンを用いることがで
きる。これに応じて液晶パネルの画素のサイズを変更す
ることが必要となる。
【0144】(実施例3)
【0145】本実施例では、上記実施例1あるいは2で
用いられた透過型液晶パネルを、反射型の液晶パネルと
した。また、液晶パネルの画素ピッチは実施例1あるい
は2に従う。実施例1あるいは2と異なる点は、アクテ
ィブマトリクス基板側の画素電極に、反射電極が用いら
れることである。また、光学エンジンの光学系にも変更
を要する。なお、反射電極には、アルミニウム(A
l)、Ti(チタン)、あるいはこれらの合金などが用
いられ得る。
【0146】図12を参照する。図12には、本実施例
のリア型プロジェクションTVに組み込まれる光学エン
ジン1200の構成図が示されている。
【0147】1201は白色光源、1202、1203
はダイクロイックミラー、1204は全反射ミラー、1
205〜1207は偏光ビームスプリッタ(PBS)、
1208〜1210はそれぞれR、G、Bに対応する反
射型液晶パネル、1211はダイクロイックプリズム、
1212は投射レンズである。
【0148】白色光源1201から発した強光は、ダイ
クロイックミラー1202で赤の波長領域の光のみを透
過し、緑および青の波長領域の光を反射する。さらに、
ダイクロイックミラー1203では、緑の波長領域の光
のみが反射される。
【0149】ダイクロイックミラー1202を透過した
赤の波長領域の光は、全反射ミラー1204で反射さ
れ、偏光ビームスプリッタ1206へ入射する、また、
緑の波長領域の光は偏光ビームスプリッタ1205へ入
射し、赤の波長領域の光は偏光ビームスプリッタ120
7に入射する。
【0150】偏光ビームスプリッタ1205〜7は、入
射光をP偏光とS偏光とに分離する機能を有し、且つP
偏光のみを透過させる機能を有している。従って、R、
G、Bに対応する液晶パネル1208〜1209にはそ
れぞれR、G、Bに対応するS偏光のみが入射する。
【0151】本実施例の液晶パネル1208〜1209
は、電界制御複屈折モード(ECB)で動作する。ま
た、液晶分子は基板に対してある角度をもって垂直配向
している。よって、各液晶パネル1208〜1209は
画素がオフ状態にある時は入射光の偏光状態を変化させ
ないで反射させるように液晶分子が配向している。ま
た、画素がオン状態にある時は液晶分子の配向状態が変
化し、入射光の偏光状態が変化する。
【0152】従って、液晶パネル1208〜1209で
反射されたS偏光は、画素がオン状態にあった部分に対
応した光のみ、偏光状態が変化し、偏光ビームスプリッ
タ1205〜1207を透過することができる。
【0153】こうして、偏光ビームスプリッタ1205
〜1207を透過した映像情報を含む光は、ダイクロイ
ックプリズム1211で合成され、投射レンズ1212
から出射される。
【0154】上述したような光学エンジンが、リア型プ
ロジェクションTVの本体に組み込まれる。
【0155】なお、本実施例では反射型の液晶パネルを
搭載した光学エンジンの一例を示したものにすぎず、他
の光学系を用いて光学エンジンを構成することも可能で
ある。
【0156】(実施例4)
【0157】本実施例では、光源からの光に画像情報を
与える光学モジュールとして3枚のDMD(デジタルミ
ラーデバイス)を搭載した光学エンジンを組み込んだリ
ア型プロジェクションTVを提供する
【0158】なお、本実施例の3枚のDMDが搭載され
た光学エンジンを組み込んだリアプロジェクションTV
は、高精細かつ高画質な映像を提供することができる。
【0159】また、本実施例では、3枚のDMDが搭載
された光学エンジンを例にとって説明したが、1つのD
MDによって構成される光学エンジンを組み込んだリア
型プロジェクションTVも実現することができる。
【0160】(実施例5)
【0161】本実施例では、シリコン基板上に形成され
た回路(代表的にはCMOS回路)の上にミラーを形成
したアクティブマトリクス基板と、対向基板との間に液
晶を挟むことによって実現される反射型液晶パネル(S
ilicon Based液晶パネル)を光源からの光
に画像情報を与える光学モジュールとして用いる場合に
ついて説明する。この液晶パネルが搭載された光学エン
ジンを組み込んだリア型プロジェクションTVについて
説明する。他の構成については実施例1あるいは2に従
う。光学系に関しては、実施例3に示したものを用いて
も良い。
【0162】図13を参照する。図13には、本実施例
で用いられる液晶パネルの断面図を示したものである。
1301はシリコン基板であり、マトリクス状に配置さ
れたCMOS回路や、駆動回路などが形成される。13
02はミラーであり、各画素(本実施例では、1920
×1080とした)が1枚のミラーを有している。13
03は液晶であり、1304は対向基板のガラスであ
る。
【0163】なお、本実施例では画素数は、1920×
1080としたが、これに限定されない。
【0164】このような液晶パネルが3枚搭載された光
学エンジンを組み込んだリア型プロジェクションTVが
提供される。
【0165】(実施例6)
【0166】上記実施例1〜3ではトップゲイト型のT
FTを有する液晶パネルについて述べたが、本発明のリ
ア型プロジェクションTVは、逆スタガ型のTFTを有
する液晶パネルが用いられる。その他の構成について
は、上記実施例1〜3に従うものとする。
【0167】
【発明の効果】
【0168】本発明のリア型プロジェクションTVによ
ると、高精細かつ高画質なリア型プロジェクションTV
が低価格で提供される。
【0169】また、本発明のリア型プロジェクションT
Vは、そのサイズは高精細にもかかわらずコンパクトで
あり、デジタル地上放送にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される液晶パネルのアクティブマトリクス基板の上面図
および部分拡大図である。
【図2】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される光学エンジンの構成図である。
【図3】 本発明のリア型プロジェクションTVの側面
図および斜視図である。
【図4】 本発明のリア型プロジェクションTVの正面
図およびスクリーンの部分拡大図である。
【図5】 本発明のリア型プロジェクションTVの側面
図である。
【図6】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される液晶パネルの製造工程を示す図である。
【図7】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される液晶パネルの製造工程を示す図である。
【図8】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される液晶パネルの製造工程を示す図である。
【図9】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭載
される液晶パネルの断面図を示す図である。
【図10】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭
載される液晶パネルのアクティブマトリクス基板の上面
図および部分拡大図である。
【図11】 本発明のリア型プロジェクションTVの正
面図およびスクリーンの部分拡大図である。
【図12】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭
載される光学エンジンの構成図である。
【図13】 本発明のリア型プロジェクションTVに搭
載され反射型液晶パネルの構成図である。
【図14】 実施例1の製造方法によって作製されたT
FTの特性を示す図である。
【符号の説明】
100 基板 101 画素マトリクス回路 102、103 ソース側ドライバ回路 104 ゲイト側ドライバ回路 105、106 ロジック回路 107 画素

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】本体と、 スクリーンと、 光源と、 前記光源からの光を入射し、前記光に映像情報を与える
    光学モジュールと、 映像情報が与えられた前記光をスクリーンに照射する光
    学手段と、を少なくとも備えた高精細リア型プロジェク
    ションTVであって、 前記モジュールは、複数の画素を備えており、 前記スクリーンに照射される画素のピッチは、0.5m
    mよりも小さい高精細リア型プロジェクションTV。
  2. 【請求項2】 前記光学モジュールは、液晶パネルであ
    る請求項1に記載の高精細リア型プロジェクションT
    V。
  3. 【請求項3】 前記スクリーンのサイズは、25〜35
    インチである請求項2に記載の高精細リア型プロジェク
    ションTV。
  4. 【請求項4】 前記液晶パネルは、水平方向の画素数が
    1920であり、かつ垂直方向の画素数が1080であ
    る請求項3に記載の高精細リア型プロジェクションT
    V。
  5. 【請求項5】 前記スクリーンに照射される画素のピッ
    チは、0.34mm以下である請求光4に記載の高精細
    リア型プロジェクションTV。
  6. 【請求項6】 前記液晶パネルの画素ピッチは、32μ
    m以下である請求項5に記載の高精細リア型プロジェク
    ションTV。
  7. 【請求項7】 前記スクリーンの角度を変更することが
    できる機構を更に備えた請求項1〜6のいずれか一つに
    記載の高精細リア型プロジェクションTV。
  8. 【請求項8】 角度調節機能付き台を更に備えた請求項
    1〜7のいずれか一つに記載の高精細リア型プロジェク
    ションTV。
  9. 【請求項9】本体と、 スクリーンと、 光源と、 前記光源からの光を入射し、前記光に映像情報を与える
    光学モジュールと、 映像情報が与えられた前記光をスクリーンに照射する光
    学手段と、を少なくとも備えた高精細リア型プロジェク
    ションTVであって、 前記モジュールは、複数の画素を備えており、 前記スクリーンに照射される画素の面積は、0.25m
    2 以下である高精細リア型プロジェクションTV。
  10. 【請求項10】 前記光学モジュールは、液晶パネルで
    ある請求項9に記載の高精細リア型プロジェクションT
    V。
  11. 【請求項11】 前記液晶パネルの画素の面積は、11
    00μm2以下である請求項10に記載の高精細リア型
    プロジェクションTV。
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WO2006134888A1 (ja) * 2005-06-14 2006-12-21 Shimadzu Corporation Tft基板検査装置

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