JPH11136029A - アンテナ装置 - Google Patents

アンテナ装置

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JPH11136029A
JPH11136029A JP29385097A JP29385097A JPH11136029A JP H11136029 A JPH11136029 A JP H11136029A JP 29385097 A JP29385097 A JP 29385097A JP 29385097 A JP29385097 A JP 29385097A JP H11136029 A JPH11136029 A JP H11136029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna element
circuit
antenna
electromagnetic coupling
coupling circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP29385097A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Sugitani
俊幸 杉谷
Tetsuya Ashizuka
哲也 芦塚
Koji Hirano
浩二 平野
Hiroaki Tanaka
洋明 田中
Sunao Yuimatsu
直 唯松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP29385097A priority Critical patent/JPH11136029A/ja
Publication of JPH11136029A publication Critical patent/JPH11136029A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯電話機など無線機器に用いられるアンテ
ナに於いて、アンテナ素子と機器内の回路を否接触結合
によって接続する事が可能なアンテナ装置を供給するこ
とを目的とする。 【解決手段】 アンテナ素子8と多層基板9はほぼ接触
しており、アンテナ素子8と多層基板9に内層される電
磁結合用の電磁結合回路10の距離Hは多層基板9の絶
縁部である基材の厚みによって一定に保たれる。また、
電磁結合回路10は無線回路につながっている。アンテ
ナ素子8と電磁結合回路10の電磁結合を利用して、ア
ンテナ素子8と無線回路が電気的に接続される。この
時、アンテナ素子8と電磁結合回路10間の電磁結合の
強さは、アンテナ素子8と電磁結合回路10の距離Hが
一定に保たれるため、一定となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯用の無線電話
において使用されるアンテナ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、セルラー電話やコードレス電話な
どの携帯用の無線を利用した電話の発展がめざましく利
用者の数が増大している。このような無線電話では携帯
性を高めるために小型の構造のものが多く見受けられ
る。
【0003】以下、図面を参照しながら従来のアンテナ
素子を電話本体の筐体内に収納可能な無線電話の説明を
行う。
【0004】図3は従来の接続構造を持つアンテナ装置
の断面図であり、1はアンテナ素子、2はアンテナ素子
1を収納したときのストッパー、3は導電性の材料でつ
くられたアンテナ素子1と電気的につながれており、ま
た、アンテナ素子1を伸ばしたときのストッパーとして
も働く部材、4はアンテナ素子1を伸ばしたとき部材3
と共にアンテナ素子1を固定する部材、5は無線回路が
実装された基板、6はその一端が励振器や結合回路等を
介して無線回路につながれる基板5上に設けられたアン
テナ素子1との電磁結合回路、7は無線電話本体の筐体
である。
【0005】以上のように構成されたアンテナ構造を持
つ無線電話では、アンテナ素子1を伸ばした状態では、
アンテナ素子1の部材3と電磁結合回路6の位置関係が
一定に保たれる。即ち、部材3の外形寸法と、部材4の
内径寸法をほぼ等しくとり、勘合させることによって、
アンテナ素子1を伸ばした状態では、部材3と電磁結合
回路6の位置関係が一定に保たれる。又、アンテナ素子
1を縮めた状態では、部材4のアンテナ素子1が通され
る部分、即ち、開口径が小さい方の内径をアンテナ素子
1の外形とほぼ等しくすることによって、アンテナ素子
1と無線回路の位置関係が一定に保たれる。即ち、部材
3又はアンテナ素子1と電磁結合回路6間の位置関係
は、部材4によって一定に保たれ、安定した電磁結合が
得られる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た図3に示すアンテナの接続構造では、精密に加工され
た部材が必要であり、特にアンテナ素子と結合回路間の
距離Hを小さくとりたい時は、非常に高い精度で加工さ
れた部材が必要とされるが、精度を高めるのが困難であ
るという問題点を有していた。
【0007】本発明は上記課題を解決し、高周波におけ
る電気的な接続構造を有するアンテナ装置を提供するこ
とを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の本発明は上記
問題点を解決するために、携帯無線電話の通信機本体に
多層基板とほぼ接触するように取り付けられたアンテナ
素子と、前記アンテナ素子との位置関係を基材の厚みに
よって一定に保ち、かつ、前記アンテナ素子と直流的に
絶縁され電磁気学的に結合されている結合回路を内層に
有し前記結合回路と送受信等を行う無線回路が接続され
た多層基板から構成される。
【0009】請求項2の本発明は上記問題点を解決する
ために、携帯無線電話の通信機本体に両面基板とほぼ接
触するように取り付けられたアンテナ素子と、前記アン
テナ素子と前記基板の結合回路の位置関係を基材の厚み
によって一定に保ち、かつ、前記アンテナ素子と前記基
板の結合回路は直流的に絶縁され電磁気学的に結合され
ている結合回路を前記アンテナ素子に対し裏面に有し前
記結合回路と送信受信等を行う無線回路が接続された両
面基板から構成される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
【0011】図1は本発明の請求項1の接続構造を持つ
アンテナ装置に於ける断面図であり、8はアンテナ素
子、9は無線回路が実装された多層基板、10はその一
端が励振器や整合回路等を介して無線回路につながれる
多層基板9の内層に設けられたアンテナ素子8との電磁
結合回路であり、11は無線電話本体の筐体である。
【0012】以上のように構成された本発明の請求項1
の接続構造を持つ無線電話では、アンテナ素子8と電磁
結合回路10の位置関係が一定に保たれる。即ち、アン
テナ素子8と多層基板9をほぼ接触させるとき、アンテ
ナ素子8と電磁結合回路10間の基材の厚みがアンテナ
素子8と電磁結合回路10の距離Hとなる。アンテナ素
子8と無線回路の結合は、アンテナ素子8と電磁結合回
路10の電磁結合によって行われる。即ち、アンテナ素
子8と電磁結合回路10の浮遊容量を利用して行われ
る。アンテナ素子8と電磁結合回路10間の浮遊容量
は、アンテナ素子8と電磁結合回路10に対する投影面
積と距離によって決定する。無線回路を有する基板の材
質は高周波特性に非常にすぐれており、又、厚み方向の
精度は、非常に精度良く作られている。従って、アンテ
ナ素子8と電磁結合回路10間の浮遊容量は、一定とな
り、安定したアンテナ素子8と電磁結合回路10の結合
が可能となる。
【0013】図2は、本発明の請求項2の接続構造を持
つアンテナ装置に於ける断面図であり、12はアンテナ
素子、13は無線回路が実装された両面基板、14はそ
の一端が励振器や整合回路等を介して無線回路につなが
れる両面基板13のアンテナ素子12に対して裏面に設
けられたアンテナ素子12との電磁結合回路であり、1
5は無線電話本体の筐体である。
【0014】以上のように構成された本発明の請求項2
の接続構造を持つ無線電話では、アンテナ素子12と電
磁結合回路14の位置関係が一定に保たれる。即ち、ア
ンテナ素子12と両面基板13をほぼ接触させるとき、
アンテナ素子12と電磁結合回路14間の基材の厚みが
アンテナ素子12と電磁結合回路14の距離Hとなる。
アンテナ素子12と無線回路の結合は、アンテナ素子1
2と電磁結合回路14の電磁結合によって行われる。即
ち、アンテナ素子12と電磁結合回路14の浮遊容量を
利用して行われる。アンテナ素子12と電磁結合回路1
4間の浮遊容量は、アンテナ素子12と電磁結合回路1
4に対する投影面積と距離によって決定する。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、アンテナ素子と
無線回路の結合をアンテナ素子と多層基板の内層、又は
アンテナ素子に対して両面基板の裏面に設けられた結合
回路間の否接触の電磁結合によって行い、結合の強さを
決める両者の距離、面積を精度良く一定に保つことがで
きるため、アンテナ素子と無線回路の結合の強さが一定
に保たれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の請求項1の接続構造を持つアンテナ装
置に於ける断面図
【図2】本発明の請求項2の接続構造を持つアンテナ装
置に於ける断面図
【図3】従来の接続構造を持つアンテナ装置の断面図
【符号の説明】
8 アンテナ素子 9 多層基板 10 結合回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 洋明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 唯松 直 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アンテナ素子と、 前記アンテナ素子と電磁気学的に結合するための結合回
    路を内層に有した多層構造の基板とからなり、 前記アンテナ素子は、前記基板の絶縁部分に接触するよ
    うに取り付けられると共に、前記基板の絶縁面を介して
    前記基板の結合回路に結合されることを特徴としたアン
    テナ装置。
  2. 【請求項2】アンテナ素子と、 前記アンテナ素子が絶縁面に接触すると共に、前記アン
    テナ素子と電磁気学的に結合するための結合回路を前記
    アンテナ素子が接触する面の裏面に設けた両面基板から
    構成されていることを特徴としたアンテナ装置。
JP29385097A 1997-10-27 1997-10-27 アンテナ装置 Pending JPH11136029A (ja)

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JP29385097A JPH11136029A (ja) 1997-10-27 1997-10-27 アンテナ装置

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JPH11136029A true JPH11136029A (ja) 1999-05-21

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