JPH11135942A - Manufacture of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH11135942A JPH11135942A JP29471697A JP29471697A JPH11135942A JP H11135942 A JPH11135942 A JP H11135942A JP 29471697 A JP29471697 A JP 29471697A JP 29471697 A JP29471697 A JP 29471697A JP H11135942 A JPH11135942 A JP H11135942A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板は、電子機器の発達に伴
い、配線密度の高いものが要求され、配線の微細化が一
つの大きな技術課題となっている。このようなプリント
配線板の製造方法としては、銅箔を絶縁基材に張り合わ
せた銅張り積層板を出発材料とし、その銅箔の回路導体
とならない箇所をエッチング除去して回路を形成するサ
ブトラクティブ法、絶縁基材の表面に必要な回路形状に
無電解めっきを行って回路形成するアディティブ法、ス
ルーホール内壁等の回路導体の一部を無電解めっきによ
って形成する部分アディティブ法等が一般的に知られて
いる。2. Description of the Related Art With the development of electronic equipment, printed wiring boards are required to have a high wiring density, and miniaturization of wiring is one of the major technical problems. As a method of manufacturing such a printed wiring board, a subtractive method is used in which a copper-clad laminate in which a copper foil is bonded to an insulating base material is used as a starting material, and a portion of the copper foil that is not a circuit conductor is removed by etching to form a circuit. In general, the additive method of forming a circuit by performing electroless plating on the required circuit shape on the surface of the insulating base, the partial additive method of forming a part of the circuit conductor such as the inner wall of the through hole by electroless plating, etc. Are known.
【０００３】中でも、サブトラクティブ法は古くから行
われており、配線密度を向上するには、通常、銅張り積
層板の銅箔の厚さを薄くすることによって行われてい
る。この理由は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエ
ッチングレジストを形成し、エッチング溶液でエッチン
グレジストの形成されていない銅箔をエッチング除去す
ると、エッチングが進行するに従いエッチングレジスト
から露出した回路となるべき銅箔の側面から銅が腐食さ
れるいわゆるサイドエッチと呼ばれる現象が起こり、エ
ッチングレジストに近い側の銅箔はサイドエッチされ、
絶縁基材に近い側はほとんどエッチングされていないと
いうことから、銅箔が厚いほど、サイドエッチによって
除去する側面の銅を多くしなければ、絶縁基材側での回
路間の距離が確保できないので、回路導体の幅を小さく
できず微細な回路を形成することが困難となるからであ
る。[0003] Above all, the subtractive method has been used for a long time. In order to improve the wiring density, it is usually performed by reducing the thickness of the copper foil of the copper-clad laminate. The reason for this is that when an etching resist is formed in the required circuit shape on the surface of the copper foil, and the copper foil on which the etching resist is not formed is removed by etching with an etching solution, the circuit exposed from the etching resist as the etching progresses. A phenomenon called so-called side etch in which copper is corroded from the side of the copper foil to be formed occurs, and the copper foil on the side close to the etching resist is side-etched,
Since the side near the insulating substrate is hardly etched, the thicker the copper foil, the more the copper on the side to be removed by side etching must be increased, so the distance between the circuits on the insulating substrate side cannot be secured. This is because the width of the circuit conductor cannot be reduced and it is difficult to form a fine circuit.
【０００４】配線形成後には、はんだレジストとしてソ
ルダーレジストを形成するのが通常であり、このとき、
銅表面とソルダーレジストとの密着力を得るために、例
えばジェットスクラブ処理のような表面粗化を行い、そ
の表面にソルダーレジストを形成している。After the wiring is formed, a solder resist is usually formed as a solder resist.
In order to obtain the adhesion between the copper surface and the solder resist, the surface is roughened by, for example, a jet scrub treatment, and the solder resist is formed on the surface.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の製造
方法では、配線形成後にジェットスクラブ処理のような
研磨を行っているため、回路導体の最表面（以下、トッ
プという。）の角部（トップコーナー）が削られ、トッ
プ幅が減少し部品実装のための端子幅の確保ができなく
なり、実装時に接続不良を起こすという課題があった。By the way, in the conventional manufacturing method, polishing such as jet scrubbing is performed after the wiring is formed, and therefore, the corner portion (top) of the outermost surface (hereinafter referred to as top) of the circuit conductor. Corner), the top width is reduced, the terminal width cannot be secured for component mounting, and there is a problem that a connection failure occurs during mounting.
【０００６】また、配線トップ幅を確保するために、ジ
ェットスクラブ処理のような粗化工程を省略すると、銅
表面の凹凸形状が小さいため銅箔表面とソルダーレジス
トの密着力が低下して耐熱性が低下したり、製造工程に
おいてはその密着力が低下はしないのであるが、その後
の半導体搭載の工程や電子部品のはんだ付けのような加
熱や製品のプレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ
という。）によって、ソルダーレジストと回路導体の密
着性が低下するという課題があった。If a roughening step such as a jet scrub treatment is omitted to secure the top width of the wiring, the adhesion between the copper foil surface and the solder resist is reduced due to the small unevenness of the copper surface, resulting in heat resistance. However, in the manufacturing process, the adhesive strength does not decrease. However, heating such as the subsequent semiconductor mounting process and soldering of electronic components and the product pressure cooker test (hereinafter, PCT)
That. ) Caused a problem that the adhesion between the solder resist and the circuit conductor was reduced.
【０００７】さらに、ジェットスクラブ処理のような研
磨工程でのトップ幅の減少を考慮して、トップ幅を確保
するためにエッチング量を少なくすると、基材側でのエ
ッチング量も少なくなるのでショート不良が増加すると
いう課題が発生したり、研磨工程の条件を緩めると銅箔
に研磨粒子が付着し、絶縁信頼性の低下やめっきの不良
が発生するという課題があった。Further, if the amount of etching is reduced to secure the top width in consideration of the reduction of the top width in a polishing process such as a jet scrub process, the amount of etching on the base material side is also reduced, resulting in a short circuit. However, when the conditions of the polishing step are relaxed, abrasive particles adhere to the copper foil, and there is a problem that insulation reliability decreases and plating failure occurs.
【０００８】本発明は、銅箔表面とソルダーレジストの
密着力を低下させることなく、配線トップ幅を確保でき
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board which can secure a top width of a wiring without lowering the adhesion between the surface of a copper foil and a solder resist.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、以下の工程をこの順序に行うことを
特徴とする。 ａ．予め内層回路を形成した内層板の上にプリプレグを
重ね、外層銅箔を最外層に重ね加熱加圧して積層一体化
する工程。 ｂ．積層一体化した基板の、内層回路と外層銅箔を接続
するための貫通穴をドリルにより形成する工程。 ｃ．形成した貫通穴の壁面の熱硬化性樹脂層を、粗化剤
を用いて粗化し、内層回路と外層銅箔を電気的に接続す
るために、貫通穴の内壁と外層銅箔の表面にめっきを行
う工程。 ｄ．めっきを行った外層銅箔の表面を機械研磨により整
面し、めっきレジストを形成する工程。 ｅ．めっきレジストを形成した基板を、酸性の液に空気
を吹き込みながら浸漬処理する工程。 ｆ．基板に、はんだめっきを行う工程。 ｇ．基板から前記めっきレジストを除去する工程。 ｈ．アルカリエッチャントで、基板のはんだめっきされ
ていない箇所を選択的にエッチング除去する工程。 ｉ．基板から前記はんだめっきを除去する工程。 ｊ．基板にソルダーレジストを印刷し、硬化させる工
程。 ｋ．基板にＮｉ／Ａｕめっきを形成する工程。A method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is characterized in that the following steps are performed in this order. a. A step of laminating a prepreg on an inner layer plate on which an inner layer circuit has been formed in advance, laminating an outer layer copper foil on an outermost layer, and applying heat and pressure to laminate and integrate. b. A step of forming a through hole for connecting the inner layer circuit and the outer layer copper foil of the laminated and integrated substrate by a drill; c. The thermosetting resin layer on the wall surface of the formed through hole is roughened using a roughening agent, and the inner wall of the through hole and the surface of the outer layer copper foil are plated to electrically connect the inner layer circuit and the outer layer copper foil. Step of performing. d. A step of forming a plating resist by flattening the surface of the plated outer copper foil by mechanical polishing. e. A step of immersing the substrate on which the plating resist is formed while blowing air into an acidic solution. f. A process of performing solder plating on a substrate. g. Removing the plating resist from the substrate. h. A step of selectively etching away portions of the substrate that have not been solder plated with an alkaline etchant; i. Removing the solder plating from the substrate. j. A process of printing and curing a solder resist on a substrate. k. Forming Ni / Au plating on the substrate;
【００１０】工程ａは、以下の工程に置き換えることが
できる。 ａ１．外層銅箔に、樹脂との接着に適した粗さを有する
と共に、回路となる１〜９μｍの厚さの銅層と、全体と
しての金属層として取り扱いに十分な強度を有する厚さ
１０〜１５０μｍのキャリア層とからなり、２層が容易
に剥離可能な複合金属箔を用い、回路となる銅層の粗化
面がプリプレグと接するように重ね、加圧加熱して積層
一体化する工程。 ａ２．キャリア層のみを剥離・除去する工程Step a can be replaced by the following steps. a1. The outer layer copper foil has a roughness suitable for adhesion to a resin, a copper layer having a thickness of 1 to 9 μm as a circuit, and a thickness of 10 to 150 μm having sufficient strength for handling as a whole metal layer. Using a composite metal foil in which two layers can be easily peeled off, using a composite metal foil that can easily be peeled off, stacking the copper layer to be a circuit so that the roughened surface is in contact with the prepreg, and heating and pressurizing to laminate and integrate. a2. Step of peeling and removing only carrier layer
【００１１】また、工程ａは、以下の工程に置き換える
こともできる。 ａ３．外層銅箔に樹脂との接着に適した粗さを有すると
共に、回路となる１〜９μｍの厚さの第１の銅層と、全
体としての金属層として取り扱いに十分な強度を有する
厚さ１０〜７０μｍの第２の銅層と、その２層の中間に
設けられた厚さが０．０４〜１．５μｍのニッケル−リ
ン合金層からなる複合金属箔を用い、加熱加圧して積層
一体化する工程。 ａ４．第２の銅層のみを除去する工程 ａ５．ニッケル−リン合金層のみを除去する工程。Step a can be replaced by the following steps. a3. A first copper layer having a thickness of 1 to 9 μm which has a roughness suitable for bonding to a resin on the outer layer copper foil and a circuit having a thickness of 10 to 9 μm which has sufficient strength to be handled as a metal layer as a whole; Using a composite metal foil composed of a second copper layer having a thickness of 70 to 70 μm and a nickel-phosphorus alloy layer having a thickness of 0.04 to 1.5 μm provided between the two layers, heat-pressing and laminating and integrating Process. a4. Step of removing only second copper layer a5. Removing only the nickel-phosphorus alloy layer;
【００１２】[0012]
【００１３】（工程ａ）予め内層回路を形成するには、
ガラス布にエポキシ樹脂を含浸した絶縁基材や紙にフェ
ノール樹脂を含浸させた絶縁基材のように、通常のプリ
ント配線板に用いる絶縁基材の両面に銅箔を張り合わせ
た銅張り積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去す
るのであるが、この工程に使用するエッチング液は、塩
化第２銅エッチング液や塩化第２鉄エッチング液が使用
できる。このように内層回路を形成した内層板の上に、
前記銅張り積層板と同質のプリプレグを重ね、外層銅箔
を最外層に重ね、加熱加圧して積層一体化する。このと
きの積層条件は、基材の種類や厚さによって異なり、一
般的には、エポキシ樹脂を用いたものならば、１６０〜
１９０℃、２．０〜４．０ＭPa、６０〜９０分位であ
り、ポリイミド樹脂を用いたものならば、２００〜２５
０℃、２．０〜４．０ＭPa、６０〜９０分位である。(Step a) To form an inner layer circuit in advance,
A copper-clad laminate, in which copper foil is attached to both sides of an insulating substrate used for ordinary printed wiring boards, such as an insulating substrate impregnated with epoxy resin in glass cloth or phenol resin in paper. Unnecessary portions of the copper foil are removed by etching. The etching solution used in this step may be a cupric chloride etching solution or a ferric chloride etching solution. On the inner layer plate on which the inner layer circuit is thus formed,
A prepreg of the same quality as that of the copper-clad laminate is laminated, an outer copper foil is laminated on the outermost layer, and the laminate is integrated by heating and pressing. The lamination conditions at this time vary depending on the type and thickness of the base material. Generally, if the epoxy resin is used, 160 to
190 ° C., 2.0 to 4.0 MPa, about 60 to 90 minutes, and 200 to 25 if a polyimide resin is used.
0 ° C., 2.0 to 4.0 MPa, about 60 to 90 minutes.
【００１４】（工程ａ１、ａ２）工程ａに代えて用いる
ことのできる工程ａ１、ａ２において使用する、外層銅
箔に樹脂との接着に適した粗さを有すると共に、回路と
なる１〜９μｍの厚さの銅層と、全体としての金属層と
して取り扱いに十分な強度を有する厚さ１０〜１５０μ
ｍのキャリア層とからなり、２層が容易に剥離可能な複
合金属箔としては、市販のものではキャリア層７０μ
ｍ、回路銅層５μｍのＤｏｕｂｌｅｔｈｉｎ箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）がある。この工
程において扱う銅箔が、非常に薄くなると、取り扱う工
程で、折れたり、しわになることがあるため、薄い銅箔
とキャリアからなる複合金属箔を使用し、取り扱いを容
易にしておいて、内層回路板に積層した後に、キャリア
を剥離して、薄い銅箔を加工して回路を形成すること
が、回路導体のより微細な加工を可能にするものであ
る。(Steps a1 and a2) The outer copper foil used in steps a1 and a2, which can be used in place of step a, has a roughness suitable for bonding to the resin on the outer layer copper foil and has a thickness of 1 to 9 μm to be a circuit. Copper layer having a thickness of 10 to 150 μm having sufficient strength for handling as a metal layer as a whole
m, a commercially available composite metal foil composed of a carrier layer having a carrier layer of 70 μm.
m, a double copper foil (made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd., trade name) having a circuit copper layer of 5 μm. If the copper foil handled in this process is very thin, it may break or wrinkle in the handling process, so use a composite metal foil consisting of a thin copper foil and a carrier to make handling easier, Forming a circuit by laminating the carrier and processing the thin copper foil after lamination on the inner circuit board enables finer processing of the circuit conductor.
【００１５】（工程ａ３，ａ４，ａ５）また、工程ａに
代えて用いることのできる工程ａ３，ａ４，ａ５におい
て使用する、外層銅箔に樹脂との接着に適した粗さを有
すると共に、回路となる１〜９μｍの厚さの第１の銅層
と、全体としての金属層として取り扱いに十分な強度を
有する厚さ１０〜７０μｍの第２の銅層と、その２層の
中間に設けられた厚さが０．０４〜１．５μｍのニッケ
ル−リン合金層からなる複合金属箔としては、例えば、
第２の銅層として通常の市販の厚さ１５μｍの銅箔（粗
化面の表面粗さＲａ：０．３μｍ）の粗化面に、ニッケ
ル−リン合金層を０．２μｍの厚さに電気めっきで形成
し、そのニッケル−リン合金層の上に電気めっきで第１
の銅層を５μｍの厚さで形成し、その第１の銅銅の表面
に樹脂との接着に適した表面粗さＲａ:０．６μｍの粗
化を電気めっきで行ったものがある。このような複合金
属箔を用いることにより、前述の薄い銅箔を取り扱い易
くすると共に、キャリア銅を化学的にエッチング除去し
やすくするために中間層にエッチング条件の異なる金属
層を挟むものである。また、物理的に剥離可能なキャリ
アでは、取り扱いの工程で、銅箔表面に傷の発生や異物
の付着が起こることもあり、これを防ぐために、密着度
の高い複合金属箔を用い、キャリアの除去に、回路導体
と異なる化学的除去条件を有する金属層を用いるもので
ある。ところで、このような金属層は、厚くすると経済
的でなく、また、工程も長くなるので、エッチングを止
めたい位置に、中間層を設ければよい。また、第２の銅
層のみをエッチング除去する溶液としては、塩素イオン
とアンモニウムイオンと銅イオンを含む溶液（以下、ア
ルカリエッチャントという。）を用いる。処理方法は、
浸漬、噴霧等の溶液に接触させることによって行う。さ
らに、ニッケル−リン合金層のみを除去する工程では、
硝酸と過酸化水素を主成分とする液に、添加剤としてカ
ルボキシル基を有する有機酸、環構成員として、−ＮＨ
−，−Ｎ＝の形で窒素を含む複素環式化合物を配合した
水溶液に浸漬するか、あるいはそのような水溶液を噴霧
して行う。(Steps a3, a4, a5) The outer copper foil used in steps a3, a4, and a5, which can be used in place of step a, has a roughness suitable for bonding to an outer layer copper foil and a circuit. A first copper layer having a thickness of 1 to 9 μm, a second copper layer having a thickness of 10 to 70 μm having sufficient strength for handling as a metal layer as a whole, and provided between the two layers. As a composite metal foil composed of a nickel-phosphorus alloy layer having a thickness of 0.04 to 1.5 μm, for example,
A nickel-phosphorus alloy layer is formed to a thickness of 0.2 μm on a roughened surface of a usual commercially available copper foil having a thickness of 15 μm (roughened surface roughness Ra: 0.3 μm) as a second copper layer. It is formed by plating, and the first is formed by electroplating on the nickel-phosphorus alloy layer.
Is formed with a thickness of 5 μm, and the surface of the first copper copper is roughened by electroplating with a surface roughness Ra: 0.6 μm suitable for bonding with a resin. By using such a composite metal foil, a metal layer having different etching conditions is sandwiched between intermediate layers in order to facilitate the handling of the above-described thin copper foil and to facilitate the chemical removal of carrier copper by etching. Also, in the case of a physically peelable carrier, in the handling process, scratches and foreign matter may be generated on the copper foil surface, and in order to prevent this, use a composite metal foil with high adhesion, For the removal, a metal layer having a chemical removal condition different from that of the circuit conductor is used. By the way, if such a metal layer is thick, it is not economical and the process becomes long. Therefore, an intermediate layer may be provided at a position where etching is to be stopped. As a solution for etching and removing only the second copper layer, a solution containing chlorine ions, ammonium ions, and copper ions (hereinafter, referred to as an alkali etchant) is used. The processing method is
It is carried out by contact with a solution such as dipping or spraying. Further, in the step of removing only the nickel-phosphorus alloy layer,
In a liquid containing nitric acid and hydrogen peroxide as main components, an organic acid having a carboxyl group as an additive, and -NH as a ring member
It is carried out by immersing in an aqueous solution containing a nitrogen-containing heterocyclic compound in the form of-, -N =, or by spraying such an aqueous solution.
【００１６】（工程ｂ）内層回路と外層銅箔を接続する
ための貫通穴を、通常のプリント配線板に用いるＮＣド
リルマシンを用いて所定の箇所に、外層と内層を接続す
るために形成する。(Step b) A through hole for connecting the inner layer circuit and the outer layer copper foil is formed at a predetermined position by using an NC drill machine used for a normal printed wiring board so as to connect the outer layer and the inner layer. .
【００１７】（工程ｃ）貫通穴の壁面の熱硬化性樹脂層
を粗化する粗化剤は、樹脂を膨潤、溶解するものであれ
ばどのようなものでも使用でき、通常は、アルカリ過マ
ンガン酸水溶液を使用することが好ましい。その後、内
層回路板の回路導体と前記銅箔とを電気的に接続するた
めにめっきを行うが、このめっきは、通常の配線板のス
ルーホールめっきと同様の技術を用いる。すなわち、パ
ラジウム等のめっきの核になる物質を、前記粗化した樹
脂層に付着させ、イオン化しためっき金属とめっき金属
の錯化剤と、そのめっき金属の還元剤を有する無電解め
っき液に接触させ、その核にめっきを析出させ、核にな
る物質を付着した壁全体にめっき金属を析出させる。こ
のようにめっきを行うと、外層の銅箔と、貫通穴の側壁
と内層板の回路導体とを電気的に接続することができ
る。(Step c) As the roughening agent for roughening the thermosetting resin layer on the wall surface of the through hole, any material can be used as long as it swells and dissolves the resin. It is preferred to use an aqueous acid solution. Thereafter, plating is performed to electrically connect the circuit conductor of the inner layer circuit board and the copper foil, and this plating uses the same technology as through-hole plating of a normal wiring board. That is, a plating nucleus substance such as palladium is attached to the roughened resin layer, and is brought into contact with an ionized plating metal and a complexing agent for the plating metal, and an electroless plating solution having a reducing agent for the plating metal. Then, plating is deposited on the nucleus, and plating metal is deposited on the entire wall to which the substance serving as the nucleus is attached. By performing plating in this manner, the copper foil of the outer layer, the side wall of the through hole, and the circuit conductor of the inner layer plate can be electrically connected.
【００１８】（工程ｄ）この工程では、基板表面にでき
ためっきの瘤や凹みを機械研磨により平坦化させ、微細
な凹凸を均一に整面し、めっきレジストとの密着力を向
上させる。使用する機械研磨方式には、一般的なバフ研
磨、ベルト研磨、ブラシ研磨、ジェットスクラブ等が使
用でき、それらを組み合わせて使用しても良い。各処理
における研磨の粗さは、使用する粒子または工具の目の
粗さの番手を＃２００〜＃１５００までの間で適したも
のを単独又は組み合わせて使用する。機械研磨後に、め
っきレジストを形成する方法には、通常の配線板のめっ
きレジストを形成する方法が使用でき、すなわち、剥離
可能なレジストインクを、シルクスクリーン印刷法によ
って銅箔の表面に印刷する方法や、剥離可能なレジスト
フィルムを銅箔の表面にラミネートし、フォトマスクを
介して、回路部分にめっきが析出できるように紫外線を
照射し、回路部分を現像して除去する方法を使用するこ
とができる。(Step d) In this step, plating bumps and dents formed on the surface of the substrate are flattened by mechanical polishing, fine irregularities are uniformly formed, and the adhesion to the plating resist is improved. As the mechanical polishing method to be used, general buff polishing, belt polishing, brush polishing, jet scrub, and the like can be used, and these may be used in combination. Regarding the polishing roughness in each process, a particle having a grain size of # 200 to # 1500, which is suitable for the grain size or grain size of the tool to be used, is used alone or in combination. After mechanical polishing, the method of forming a plating resist can be a method of forming a plating resist of a normal wiring board, that is, a method of printing a peelable resist ink on the surface of a copper foil by a silk screen printing method. Alternatively, a method of laminating a peelable resist film on the surface of the copper foil, irradiating ultraviolet rays through a photomask so that plating can be deposited on the circuit portion, and developing and removing the circuit portion may be used. it can.
【００１９】（工程ｅ）この工程は後の工程ｊで形成す
るソルダーレジストと銅表面の密着力を高めるために、
銅箔の表面に微細な凹凸を形成するために酸性の処理液
に空気を吹き込みながら、ソフトエッチングを行うもの
である。酸性の処理液は、無機酸、有機酸又は有機酸と
無機酸の混合液のいずれでも良く、酸素を吹き込んで銅
をエッチングできるものであれば良い。無機酸として
は、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、過塩素酸等があり有機
酸としては、酢酸等がある。この中で好ましいのは、刺
激臭が無く装置の腐食性が比較的少ない硫酸が好まし
い。硫酸の濃度は、銅をエッチングできる濃度であり、
めっきレジストを侵さない濃度であれば良い。具体的に
は、３０〜１００ｇ／ｌが好ましい。３０ｇ／ｌ未満で
はエッチング力が低く、凹凸形状を安定して形成するこ
とができず、１００ｇ／ｌを越えると、エッチング力は
充分であるがめっきレジストを侵すため適切でない。こ
のとき、硫酸銅めっき液等も使用することができる。酸
素の供給は、純粋な酸素をバブリングにより供給しても
良いが、安全性や経済性の面から空気中の酸素を供給す
ることが好ましい。空気の供給量は、処理槽の大きさに
より変化する。エッチング速度を考慮して処理液１ｌに
対し、エア流量を０．０５〜０．５リットル／分の範囲
で処理することが好ましい。０．０５リットル／分未満
では、エッチング力が低く凹凸形状を安定して形成でき
ず、０．５リットル／分を越えると、エッチング力は充
分であるが処理液の飛散が大きく安全上の問題を生じ
る。(Step e) In this step, in order to increase the adhesion between the solder resist formed in the later step j and the copper surface,
In order to form fine irregularities on the surface of the copper foil, soft etching is performed while blowing air into an acidic treatment liquid. The acidic treatment liquid may be any of an inorganic acid, an organic acid, or a mixed liquid of an organic acid and an inorganic acid, as long as it can blow copper to etch copper. Inorganic acids include sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, perchloric acid and the like, and organic acids include acetic acid and the like. Among them, preferred is sulfuric acid which has no pungent odor and has relatively low corrosiveness of the apparatus. The concentration of sulfuric acid is the concentration that can etch copper,
Any concentration that does not attack the plating resist may be used. Specifically, 30 to 100 g / l is preferable. If it is less than 30 g / l, the etching power is low, and it is not possible to stably form the uneven shape. If it exceeds 100 g / l, the etching power is sufficient, but it is not appropriate because it attacks the plating resist. At this time, a copper sulfate plating solution or the like can also be used. For the supply of oxygen, pure oxygen may be supplied by bubbling, but it is preferable to supply oxygen in the air from the viewpoint of safety and economy. The supply amount of air changes depending on the size of the processing tank. In consideration of the etching rate, it is preferable that the processing is performed at an air flow rate of 0.05 to 0.5 liter / min for 1 liter of the processing liquid. At less than 0.05 liter / min, the etching power is low and the uneven shape cannot be formed stably. At more than 0.5 liter / min, the etching power is sufficient but the processing liquid is scattered greatly, which is a safety problem. Is generated.
【００２０】（工程ｆ）本発明において、この工程には
一般的なはんだめっき液が使用でき、例えば、ほうふっ
化第１錫１３０ｇ／ｌ、ほうふっ化鉛５０ｇ／ｌ、ほう
ふっ酸１２５ｇ／ｌ、ほう酸２５ｇ／ｌ、添加剤からな
り、２０〜３０℃、１〜４Ａ／ｄｍ2で処理される。は
んだめっきの厚さは、５〜１０μｍの範囲が好ましい。
５μｍ未満であると、めっき皮膜として均一な厚さの皮
膜が得られず、エッチングレジストとして用いるときに
下地の銅までエッチングされることもあり、１０μｍを
越えると、エッチングレジストとしては充分な厚さであ
るが、それ以上に厚くすることについてなんらメリット
はなく経済的でなく、また、めっき部分の端部に電気力
線が集中することから、めっきレジストの上に覆い被さ
るようなオーバーハング状のめっきになり、めっきレジ
ストを剥離除去するのが困難にあることもある。(Step f) In the present invention, a common solder plating solution can be used in this step, for example, stannous borofluoride 130 g / l, lead borofluoride 50 g / l, borofluoric acid 125 g / l 1, 25 g / l of boric acid and an additive, and is treated at 20 to 30 ° C. at 1 to 4 A / dm 2 . The thickness of the solder plating is preferably in the range of 5 to 10 μm.
If the thickness is less than 5 μm, a film having a uniform thickness cannot be obtained as a plating film, and the underlying copper may be etched when used as an etching resist. If the thickness exceeds 10 μm, a sufficient thickness for an etching resist is obtained. However, there is no merit and economical to make it thicker than that, and since the lines of electric force are concentrated at the end of the plating part, the overhanging shape that covers over the plating resist In some cases, plating may occur, and it may be difficult to remove and remove the plating resist.
【００２１】（工程ｇ）めっきレジストの除去には、例
えば３ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液のように、通常
のプリント配線板におけるめっきレジストの剥離液を使
用することができる。(Step g) For removing the plating resist, a stripping solution for the plating resist on a normal printed wiring board, such as a 3 wt% aqueous solution of sodium hydroxide, can be used.
【００２２】（工程ｈ）アルカリ性のエッチング液を用
いて、はんだをレジストにして所望の回路以外の銅箔を
エッチング除去し、回路パターンを形成する。アルカリ
性のエッチング液組成は、上述したような、銅、アンモ
ニア、塩素イオンを主成分とするアルカリエッチャント
を使用できる。(Step h) Using an alkaline etchant, the copper foil other than the desired circuit is removed by etching using a solder as a resist to form a circuit pattern. As the alkaline etching solution composition, an alkaline etchant containing copper, ammonia, and chloride ions as main components as described above can be used.
【００２３】（工程ｉ）エッチングレジストとして用い
るはんだめっきは、通常のプリント配線板の製造方法の
うちはんだ剥離法に用いる液を用いて剥離することがで
き、基材や銅表面にダメージを与えない条件で使用でき
る。液組成は、硝酸／過酸化水素系や有機酸系のものが
ある。(Step i) Solder plating used as an etching resist can be peeled off by using a liquid used for a solder peeling method in a normal method of manufacturing a printed wiring board, and does not damage a substrate or a copper surface. Can be used in any condition. The liquid composition includes a nitric acid / hydrogen peroxide type and an organic acid type.
【００２４】（工程ｊ）この工程のソルダーレジストを
形成する方法には、通常のプリント配線板のソルダーレ
ジストを形成する方法が使用できる。すなわち、レジス
トインクをシルクスクリーン印刷法によって銅箔の表面
に印刷する方法や、レジストインクを銅箔の表面に印刷
し、フォトマスクを介して、必要な回路部分以外をソル
ダーレジストが形成するように紫外線を照射し、現像し
てソルダーレジストを形成する方法を使用することがで
きる。(Step j) As a method of forming a solder resist in this step, a method of forming a normal solder resist for a printed wiring board can be used. That is, a method of printing the resist ink on the surface of the copper foil by a silk screen printing method, or a method of printing the resist ink on the surface of the copper foil, and forming a solder resist except a necessary circuit portion via a photomask. A method of forming a solder resist by irradiating ultraviolet rays and developing can be used.
【００２５】（工程ｋ）この工程のＮｉ／Ａｕめっき工
程は、通常のＮｉ／Ａｕめっきを適用することができ、
電気めっきや無電解めっきを使用することができる。(Step k) In the Ni / Au plating step of this step, ordinary Ni / Au plating can be applied.
Electroplating or electroless plating can be used.
【００２６】[0026]
実施例１ 図１（ａ）に示すようにガラス布−エポキシ樹脂含浸両
面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業
株式会社製、商品名）を使用し、通常のエッチング法に
より内層板１を作製した。この内層板にプリプレグ２と
銅箔３を重ね、１７５℃で２．５ＭＰa、９０分間、加
圧加熱して、図１（ｂ）に示すように積層一体化した。
この基板に、図１（ｃ）に示すように、ＮＣドリルマシ
ンで所望の位置にスルーホール４を明けた。この基板
を、７ｗｔ％のアルカリ過マンガン酸水溶液を用いて、
液温７０℃、５分間の条件で粗化した後、無電解銅めっ
き液として下記の組成のめっき液を用い、銅めっきを１
５μｍ行い、図１（ｄ）に示すように、内層回路と両外
側の銅箔とを電気的に接続した。 （めっき液組成） ・ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・ＥＤＴＡ・４Ｎａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｇ／ｌ ・３７ｗｔ％ＨＣＨＯ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３ｍｌ／ｌ ・ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｐＨを１２．３とする量 ・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７０℃ めっきした基板に、めっきレジストラミネート前に銅表
面を整面するたために、＃６００と＃１０００の２段階
でバフを用いた機械研磨を行った。その後、めっきレジ
スト用ドライフィルムであるＨ−Ｗ４２５（日立化成工
業株式会社製、商品名）をラミネートし、回路となる箇
所に光が透過するフォトマスクを重ね、８５ｍＪ／ｃｍ
2の紫外線を露光し、１ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液
で、現像して、図１（ｅ）に示すように、めっきレジス
ト５を形成した。その後、硫酸５０ｇ／ｌの水溶液に、
処理液１リットルに対し、空気を０．３リットル／分の
条件でバブリングしながら、基板を６０分間浸漬処理し
た。この基板に、図１（ｆ）に示すように、エッチング
レジストとなる電解はんだめっき６を、８μｍの厚さに
行った。 （はんだめっき液組成及び条件） ・ほうふっ化第１錫・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１３０ｇ／ｌ ・ほうふっ化鉛・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ ・ほうふっ酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２５ｇ／ｌ ・ほう酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２５ｇ／ｌ ・添加剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・適宜 ・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０〜３０℃ ・電流密度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．２Ａ／ｄｍ2 この基板から、図１（ｇ）に示すように、めっきレジス
ト５を３ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、４０
℃、２分間の条件で除去した。続いて、エッチングレジ
ストから露出した銅箔部分をアルカリエッチャント、エ
ープロセス液（メルテックス株式会社製、商品名）を用
いてエッチング除去することにより、所望の配線回路７
を形成した。その後、図１（ｈ）に示すように、剥離剤
ＳＤ−６６６液（日本表面化学株式会社製、商品名）を
使用し、４０℃、２分間の条件でエッチングレジストと
しての電解はんだめっき６を剥離・除去した。この基板
に、図１（ｉ）に示すように、ソルダーレジスト８とし
て液状ソルダーレジストであるＰＳＲ−４０００ＡＵＳ
５（太陽インキ製造株式会社製、商品名）をシルクスク
リーン印刷法で全面に印刷し、ソルダーレジストとなる
形状の箇所を透過するフォトマスクを介して露光・現像
して形成し、端子部に、以下の組成の無電解ニッケルめ
っきを、液温９０℃で１２分間行った。めっきの厚さは
５μｍであった。 （無電解ニッケルめっき組成） ・硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・酢酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・ｐＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ 続いて、以下の組成の無電解金めっきを、液温９０℃で
７分間行った。その結果、めっきの厚さは０．３μｍで
あった。 （無電解金めっき液組成） ・シアン化金カリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ／ｌ ・塩化アンモニウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７５ｇ／ｌ ・クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ 以上のようにして、図１（ｊ）に示すように、Ｎｉ／Ａ
ｕめっき９を形成した、多層プリント配線板を作製し
た。その結果、基板の特性は、はんだ耐熱性の試験で２
６０℃で５分以上耐えることができ、良好であり、ＰＣ
Ｔは７２ｈ後もソルダーレジストの浮きは観察されず良
好であった。Example 1 As shown in FIG. 1A, a glass cloth-epoxy resin-impregnated double-sided copper-clad laminate MCL-E-67 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used, and a normal etching method was used. An inner layer plate 1 was produced. The prepreg 2 and the copper foil 3 were overlaid on the inner layer plate, and were heated under pressure at 175 ° C. for 2.5 minutes at 2.5 MPa, and laminated and integrated as shown in FIG. 1B.
As shown in FIG. 1 (c), through holes 4 were formed in the substrate at desired positions using an NC drill machine. Using a 7 wt% aqueous alkali permanganate solution,
After roughening at a solution temperature of 70 ° C. for 5 minutes, a copper plating solution having the following composition was used as an electroless copper plating solution,
5 μm, and as shown in FIG. 1D, the inner layer circuit was electrically connected to the copper foils on both outer sides. (Plating solution composition) ・ CuSO 4・ 5H 2 O ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10g / l ・ EDTA ・ 4Na ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 40g / l ・ 37wt% HCHO ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 3ml / l ・ NaOH ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・···································· In order to adjust the copper surface of the plated substrate at 70 ° C. before laminating the plating resist, mechanical polishing using a buff was performed in two stages of # 600 and # 1000. Thereafter, H-W425 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a dry film for plating resist, is laminated, and a photomask that allows light to pass therethrough is overlaid on a portion to be a circuit, and 85 mJ / cm.
2 was exposed to ultraviolet light, and developed with a 1 wt% aqueous solution of sodium carbonate to form a plating resist 5 as shown in FIG. Then, into an aqueous solution of sulfuric acid 50 g / l,
The substrate was immersed for 60 minutes while bubbling air at a rate of 0.3 L / min with respect to 1 L of the treatment liquid. As shown in FIG. 1F, electrolytic solder plating 6 serving as an etching resist was applied to this substrate to a thickness of 8 μm. (Solder plating solution composition and conditions)-Stannous boron fluoride ... 130 g / l-Lead boron fluoride ... ········· 50 g / l · Borofluoric acid ······ 125 g / l Boric acid25g / lAdditives・ ・ Appropriate ・ Temperature ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 20-30 ℃ ・ Current density ・ ・... 1.2 A / dm 2 From this substrate, as shown in FIG. Using 40
C. for 2 minutes. Subsequently, the copper wiring portion exposed from the etching resist is removed by etching using an alkali etchant and an A process solution (trade name, manufactured by Meltex Co., Ltd.) to obtain a desired wiring circuit 7.
Was formed. Thereafter, as shown in FIG. 1 (h), electrolytic solder plating 6 as an etching resist was applied at 40 ° C. for 2 minutes using a release agent SD-666 solution (trade name, manufactured by Nippon Surface Chemical Co., Ltd.). Peeled and removed. As shown in FIG. 1 (i), PSR-4000AUS which is a liquid solder resist is
5 (manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., trade name) is printed on the entire surface by a silk screen printing method, and is formed by exposing and developing through a photomask penetrating a portion having a shape to be a solder resist. Electroless nickel plating having the following composition was performed at a liquid temperature of 90 ° C. for 12 minutes. The plating thickness was 5 μm. (Electroless nickel plating composition) Nickel sulfate 30 g / l Sodium hypophosphite ... 10g / l ・ Sodium acetate ・ ・ ・ ・ 10g / l ・ pH ・ ・ ・ ・ ・ ・············ 5 Next, electroless gold plating having the following composition was performed at a liquid temperature of 90 ° C for 7 minutes. As a result, the thickness of the plating was 0.3 μm. (Electroless gold plating solution composition)-Potassium gold cyanide-2 g / l-Ammonium chloride- ... 75g / l ・ Sodium citrate ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 50g / l ・ Sodium hypophosphite ········· 10 g / l As described above, as shown in FIG.
A multilayer printed wiring board on which u plating 9 was formed was produced. As a result, the characteristics of the board were 2
Can withstand more than 5 minutes at 60 ° C.
T was good even after 72 hours, with no lifting of the solder resist observed.
【００２７】実施例２ 外層銅箔に、樹脂との接着に適した表面粗さＲａ：１．
０μｍの粗さを有すると共に、回路となる５μｍの厚さ
の銅層と、全体としての金属層として取り扱いに十分な
強度を有する厚さ７０μｍのキャリア層とからなり、２
層が容易に剥離可能な複合金属箔を使用した以外は、全
て実施例１と同様に行った。Example 2 Surface Roughness Ra Suitable for Adhesion to Resin on External Copper Foil: 1.
A copper layer having a roughness of 0 μm and having a thickness of 5 μm as a circuit, and a carrier layer having a thickness of 70 μm having sufficient strength for handling as a metal layer as a whole;
Except that the composite metal foil from which the layer was easily peeled was used, the same procedure was performed as in Example 1.
【００２８】実施例３ 外層銅箔に、樹脂との接着に適した粗さを有すると共
に、回路となる１〜９μｍの厚さの第１の銅層と、全体
としての金属層として取り扱いに十分な強度を有する厚
さ１０〜７０μｍの第２の銅層と、その２層の中間に設
けられた厚さが０．０４〜１．５μｍのニッケル−リン
合金層からなる複合金属箔を用い、下記の選択エッチン
グ液を用いて極薄銅箔層を形成した以外は、全て実施例
１と同様に行った。第２の銅層のみを、以下のアルカリ
エッチャントでエッチング除去した。 （アルカリエッチャント） ・ＣｕＣｌ2・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１７５ｇ／ｌ ・ＮＨ4ＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１５４ｇ／ｌ ・ＮＨ4Ｃｌ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２３６ｇ／ｌ ・液温・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０℃ ニッケル−リン合金層のみを、以下の組成のエッチング
液で、エッチング除去した。 （エッチング液組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・過酸化水素水（３５％）・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｍｌ／ｌ ・カルボキシル基を含む有機酸（ＤＬりんご酸）・・・・・・・１００ｇ／ｌ ・ベンゾトリアゾール・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ ・液温・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５０℃Example 3 The outer layer copper foil has a roughness suitable for bonding to a resin, and has a 1 to 9 μm thick first copper layer to be a circuit, and a sufficient metal layer as a whole. A second copper layer having a thickness of 10 to 70 μm and a composite metal foil comprising a nickel-phosphorus alloy layer having a thickness of 0.04 to 1.5 μm provided between the two layers, Except that an ultra-thin copper foil layer was formed using the following selective etching solution, all the operations were performed in the same manner as in Example 1. Only the second copper layer was removed by etching with the following alkaline etchant. (Alkali etchant) ・ CuCl 2・ ・ ・ ・ ・ ・ 175g / l ・ NH 4 OH ·········· 154 g / l · NH 4 Cl ····· 236 g / l · Liquid temperature ··· ... 50 ° C. Only the nickel-phosphorus alloy layer was removed by etching with an etching solution having the following composition. (Etching solution composition) ・ Nitric acid ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 200g / l ・ Hydrogen peroxide solution (35%) ··· 10ml / l · Organic acid containing carboxyl group (DL malic acid) · · · 100g / l · Benzotriazole ·····・ ・ ・ 5g / l ・ Liquid temperature ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 50 ℃
【００２９】実施例４ バフ研磨をベルトサンダー研磨に変更した以外は、実施
例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。Example 4 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the buffing was changed to belt sander polishing.
【００３０】実施例５ バフ研磨後、ジェットスクラブによる砥粒研磨工程を追
加した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線
板を作製した。Example 5 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that an abrasive grain polishing step using jet scrub was added after buffing.
【００３１】比較例１ バフ研磨を省略した以外は、実施例１と同様にして多層
プリント配線板を作製した。その結果、ソルダーレジス
トとの密着力が低く、ＰＣＴ２４ｈ後にソルダーレジス
トの浮きが観察された。Comparative Example 1 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the buffing was omitted. As a result, the adhesive strength with the solder resist was low, and the floating of the solder resist was observed after 24 hours of PCT.
【００３２】比較例２ バフ研磨後、空気を吹き込んだ酸性の処理液での処理を
省略した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配
線板を作製した。Comparative Example 2 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that after buffing, the treatment with an acidic treatment solution into which air was blown was omitted.
【００３３】比較例３ ソルダーレジストの印刷前処理に、ジェットスクラブ処
理を追加した以外、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を作製した。Comparative Example 3 A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that a jet scrub treatment was added to the solder resist pre-printing treatment.
【００３４】以上のように作製した基板に、以下の試験
を行った。 （試験） ・はんだ耐熱性試験 ２６０℃に加熱したはんだ表面に基板を浮かべるフロー
ト試験を行い。銅表面とソルダーレジストとの密着性を
評価した。この結果、実施例１〜５は、１８０秒以上で
も密着性は良好であったが、比較例１、２は、６０〜１
２０秒でふくれが発生し、密着性が低かった。比較例３
では１８０秒以上でも良好であったが、配線トップ幅が
減少し、実用にならなかった。The following test was performed on the substrate manufactured as described above. (Test)-Solder heat resistance test A float test was performed in which the substrate was floated on the solder surface heated to 260 ° C. The adhesion between the copper surface and the solder resist was evaluated. As a result, in Examples 1 to 5, the adhesion was good even after 180 seconds or more, whereas in Comparative Examples 1 and 2, 60 to 1
Blistering occurred in 20 seconds, and adhesion was low. Comparative Example 3
Was good even for 180 seconds or more, but the wiring top width was reduced, and it was not practical.
【００３５】・ソルダーレジスト密着性 ＰＣＴとして、１２１℃、１００％ＲＨ、２ａｔｍの条
件で恒温高湿槽に放置し、ソルダーレジストと銅表面の
密着性を評価した。この結果、実施例１〜４では、４８
ｈ以上で外観に変化無し、実施例５では、２４ｈ〜４８
ｈで外観に変化無し、比較例１、２は、２４ｈ未満でふ
くれが発生し、外観に変化あり、比較例３は、４８ｈ以
上でも外観に変化は無いが、配線トップ幅が減少のため
部品実装性が低く実用性がなかった。Solder Resist Adhesion The PCT was left in a constant temperature and high humidity bath at 121 ° C., 100% RH and 2 atm, and the adhesion between the solder resist and the copper surface was evaluated. As a result, in Examples 1-4, 48
h, there is no change in appearance.
h, there is no change in the appearance. In Comparative Examples 1 and 2, blistering occurs in less than 24 hours, and the appearance changes. In Comparative Example 3, there is no change in the appearance even at 48 hours or more. The mountability was low and there was no practicality.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって
トップ幅を確保しながら、ソルダーレジストと銅表面の
密着力を確保でき、電子部品との実装性に優れたプリン
ト配線板の製造方法を提供することができる。As described above, according to the present invention, a method for manufacturing a printed wiring board which can secure the adhesion between the solder resist and the copper surface while securing the top width and which is excellent in the mountability with the electronic component. Can be provided.
【図１】（ａ）〜（ｊ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程における断面図である。FIGS. 1A to 1J are cross-sectional views in each step for explaining an embodiment of the present invention.
１．内層板 ２．プリプレグ ３．銅箔 ４．スルーホー
ル ５．めっきレジスト ６．電解はんだ
めっき ７．配線回路 ８．ソルダーレ
ジスト ９．Ｎｉ／Ａｕめっき1. 1. inner layer plate Prepreg 3. Copper foil 4. Through hole 5. Plating resist 6. Electrolytic solder plating 7. Wiring circuit 8. Solder resist 9. Ni / Au plating
フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内Continued on the front page (72) Inventor Kazuhisa Otsuka 1500 Oji Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Pref.Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. (72) Inventor ▲ Tsuru ▼ Yoshiyuki 1500 Ogawa Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Pref.Hitachi Chemical Industry Co., Ltd.
Claims (4)
とする多層プリント配線板の製造方法。 ａ．予め内層回路を形成した内層板の上にプリプレグを
重ね、外層銅箔を最外層に重ね加熱加圧して積層一体化
する工程。 ｂ．積層一体化した基板の、内層回路と外層銅箔を接続
するための貫通穴をドリルにより形成する工程。 ｃ．形成した貫通穴の壁面の熱硬化性樹脂層を、粗化剤
を用いて粗化し、内層回路と外層銅箔を電気的に接続す
るために、貫通穴の内壁と外層銅箔の表面にめっきを行
う工程。 ｄ．めっきを行った外層銅箔の表面を機械研磨により整
面し、めっきレジストを形成する工程。 ｅ．めっきレジストを形成した基板を、酸性の液に空気
を吹き込みながら浸漬処理する工程。 ｆ．基板に、はんだめっきを行う工程。 ｇ．基板から前記めっきレジストを除去する工程。 ｈ．アルカリエッチャントで、基板のはんだめっきされ
ていない箇所を選択的にエッチング除去する工程。 ｉ．基板から前記はんだめっきを除去する工程。 ｊ．基板にソルダーレジストを印刷し、硬化させる工
程。 ｋ．基板にＮｉ／Ａｕめっきを形成する工程。1. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the following steps are performed in this order. a. A step of laminating a prepreg on an inner layer plate on which an inner layer circuit has been formed in advance, laminating an outer layer copper foil on an outermost layer, and heating and pressing to laminate and integrate. b. A step of forming a through hole for connecting the inner layer circuit and the outer layer copper foil of the laminated and integrated substrate by a drill; c. The thermosetting resin layer on the wall surface of the formed through hole is roughened using a roughening agent, and the inner wall of the through hole and the surface of the outer layer copper foil are plated to electrically connect the inner layer circuit and the outer layer copper foil. Step of performing. d. A step of forming a plating resist by flattening the surface of the plated outer copper foil by mechanical polishing. e. A step of immersing the substrate on which the plating resist is formed while blowing air into an acidic solution. f. A process of performing solder plating on a substrate. g. Removing the plating resist from the substrate. h. A step of selectively etching away portions of the substrate that have not been solder plated with an alkaline etchant; i. Removing the solder plating from the substrate. j. A process of printing and curing a solder resist on a substrate. k. Forming Ni / Au plating on the substrate;
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。2. The method according to claim 1, wherein the acidic solution is a treatment solution containing sulfuric acid.
を特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配
線板の製造方法。 ａ１．外層銅箔に、樹脂との接着に適した粗さを有する
と共に、回路となる１〜９μｍの厚さの銅層と、全体と
しての金属層として取り扱いに十分な強度を有する厚さ
１０〜１５０μｍのキャリア層とからなり、２層が容易
に剥離可能な複合金属箔を用い、回路となる銅層の粗化
面がプリプレグと接するように重ね、加圧加熱して積層
一体化する工程。 ａ２．キャリア層のみを剥離・除去する工程3. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, further comprising the following steps instead of step a. a1. The outer layer copper foil has a roughness suitable for adhesion to a resin, a copper layer having a thickness of 1 to 9 μm as a circuit, and a thickness of 10 to 150 μm having sufficient strength for handling as a whole metal layer. Using a composite metal foil in which two layers can be easily peeled off, using a composite metal foil that can easily be peeled off, stacking the copper layer to be a circuit so that the roughened surface is in contact with the prepreg, and heating and pressurizing to laminate and integrate. a2. Step of peeling and removing only carrier layer
を特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配
線板の製造方法。 ａ３．外層銅箔に樹脂との接着に適した粗さを有すると
共に、回路となる１〜９μｍの厚さの第１の銅層と、全
体としての金属層として取り扱いに十分な強度を有する
厚さ１０〜７０μｍの第２の銅層と、その２層の中間に
設けられた厚さが０．０４〜１．５μｍのニッケル−リ
ン合金層からなる複合金属箔を用い、加熱加圧して積層
一体化する工程。 ａ４．第２の銅層のみを除去する工程 ａ５．ニッケル−リン合金層のみを除去する工程。4. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, further comprising the following steps instead of the step a. a3. A first copper layer having a thickness of 1 to 9 μm which has a roughness suitable for bonding to a resin on the outer layer copper foil and a circuit having a thickness of 10 to 9 μm which has sufficient strength to be handled as a metal layer as a whole; Using a composite metal foil composed of a second copper layer having a thickness of 70 to 70 μm and a nickel-phosphorus alloy layer having a thickness of 0.04 to 1.5 μm provided between the two layers, heat-pressing and laminating and integrating Process. a4. Step of removing only second copper layer a5. Removing only the nickel-phosphorus alloy layer;
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|---|---|
| JP (1) | JP3911797B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6080451A (en) * | 1997-10-06 | 2000-06-27 | Merck Patent Gesellschaft Mit | STN liquid crystal display |
| JP2002305381A (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2003224367A (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Hitachi Chem Co Ltd | High frequency printed wiring board and its manufacturing method |
| US7473458B2 (en) | 2002-03-05 | 2009-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
| KR101629285B1 (en) * | 2015-07-08 | 2016-06-22 | 두두테크 주식회사 | A manufacturing method of brake pedal coil printed circuit board for vehicle |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29471697A patent/JP3911797B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6080451A (en) * | 1997-10-06 | 2000-06-27 | Merck Patent Gesellschaft Mit | STN liquid crystal display |
| JP2002305381A (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP4718031B2 (en) * | 2001-04-05 | 2011-07-06 | イビデン株式会社 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2003224367A (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Hitachi Chem Co Ltd | High frequency printed wiring board and its manufacturing method |
| US7473458B2 (en) | 2002-03-05 | 2009-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
| US7749605B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-07-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7749612B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-07-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7955689B2 (en) | 2002-03-05 | 2011-06-07 | Hitachi Chemical Co, Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| KR101629285B1 (en) * | 2015-07-08 | 2016-06-22 | 두두테크 주식회사 | A manufacturing method of brake pedal coil printed circuit board for vehicle |
| JP2017022371A (en) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | ドゥドゥ テック カンパニー リミテッドＤｏｄｏ Ｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Manufacturing method of coil printed circuit board for vehicular brake pedal |
| US10111341B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-10-23 | Dodo Tech Co., Ltd. | Method of manufacturing brake pedal coil printed circuit board for vehicle |
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