JPH11124661A

JPH11124661A - 成膜装置用構成部品

Info

Publication number: JPH11124661A
Application number: JP29942097A
Authority: JP
Inventors: Taisuke Matsumoto; 泰輔松本
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 1997-10-16
Filing date: 1997-10-16
Publication date: 1999-05-11
Anticipated expiration: 2017-10-16
Also published as: JP3534989B2

Abstract

(57)【要約】【課題】成膜装置内に設置される構成部品において、
成膜途中には付着する成膜材料が成長し膜厚が増大して
も脱落せず、従ってパーティクルを発生させず、メンテ
ナンス時等においては付着成膜材料を容易に脱落させ得
る成膜装置用構成部品を提供すること。【解決手段】アルミニウム合金の板材の片面に縦横の
両方向に２ｍｍピッチで幅１ｍｍの溝を掘り、深さを２
ｍｍとして形成される凹凸の角を丸めて母材１とする。
その凹凸面に、母材１と比較して硫酸に溶解し易い銅を
溶射して下層易溶性金属膜２を形成し、その上へＳＵＳ
４２０Ｊ２を溶射して多孔性金属膜３を形成して成膜装
置用構成部品とする。成膜時には付着成膜材料５は脱落
せず、メンテナンス時には硫酸に浸漬することにより、
硫酸が多孔性金属膜３を経由し浸入して下層易溶性金属
膜２を溶解するので、付着成膜材料５は容易に脱落す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は成膜装置内で使用さ
れる構成部品に関するものであり、更に詳しくは、スパ
ッタリング、ＣＶＤ、真空蒸着等の気相成長方法による
成膜装置の構成部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ、液晶ディスプレイ、光磁気ディ
スク、ハードディスク等は基板上へ目的に応じた成膜材
料による薄膜を形成させて製造されるが、この成膜時に
パーティクルと称される粒径数μｍ程度の微粒子が成膜
中の基板に付着し配線を短絡させるなどにより製品収率
を大幅に低下させるという看過できない問題がある。

【０００３】これに対しては種々の対策が講じられてお
り、例えばスパッタリングによる成膜について言えば、
搬送系から持ち込まれるもの、ターゲット材から発生す
るものなどについてはほぼ解決され、現在では、薄膜を
形成させるべき基板以外の成膜装置用構成部品、例えば
防着板（成膜材料が基板以外の装置用構成部品へ付着す
ることを防ぐために、成膜源の周囲に配置される部品）
に付着し、時間の経過と共に厚く成長した成膜材料が成
膜途中に剥離脱落して飛散することがパーティクルの発
生を招く大きい要因とされている。しかし、付着成膜材
料が脱落する前に成膜装置の運転を停止して付着成膜材
料を頻繁にクリーニングすることは成膜装置の稼動時間
を大巾に低下させてコストを上昇させる。

【０００４】上記の問題に対して、特開平３−８７３５
６号、特開平３−８７３５７号、特開平３−１６６３６
１号、特開平３−１６６３６２号等の各公報には、エン
ボス加工により複数の凹凸を形成させた金属箔や蛇腹状
金属箔を成膜装置用構成部品の表面に取り付ける技術が
開示されている。そして、例えばエンボス加工によって
複数の凹凸を形成させた電解銅箔は既に市販されてお
り、成膜装置用構成部品の形状に応じてその表面を覆う
ように重ね、スポット溶接やリベットによって固定して
使用されている。そして電解銅箔は、成膜装置内で使用
され付着した成膜材料の剥離せんとする応力によって電
解銅箔自身が変形されて応力を緩和するので、付着成膜
材料の剥離脱落の防止に有効であるとされている。この
エンボス加工された電解銅箔は付着成膜材料の剥離脱落
の防止に効果的ではあるが、使い捨てであり取り付け取
り外しが面倒であるほか、付着成膜材料の厚さが限度を
越えると、剥離応力によって電解銅箔自身が引き裂かれ
て成膜装置用構成部品が露出するという問題も有してい
る。

【０００５】これ以外の方法としては、成膜装置用構成
部品の表面に小径の鋼球を噴射させるショット・ブラス
トやガラス玉を噴射させるガラスビーズ・ブラスト（Ｇ
ＢＢ）を行って表面の清浄化をはかると共に、凹凸を形
成させ表面積を増大させて、付着成膜材料の付着力を増
大させようとする試みもあるが、付着成膜材料の剥離脱
落の防止効果は不十分であるほか、不十分であるが故に
ブラスト処理を何回も繰り返すことになり、成膜装置用
構成部品にブラスト時の衝撃熱による歪が蓄積され、破
損に至る場合もある。

【０００６】更には、成膜装置用構成部品の母材の表面
をショット・ブラストし、更にその上へ軟らかい金属を
溶射する方法、例えば、Ａｌ（アルミニウム）合金母材
の表面にＡｌ溶射膜を形成させる方法があり多用されて
いる。この方法は付着成膜材料の剥離応力を軟らかいＡ
ｌ溶射膜が変形して緩和させるという点では合理的であ
るが、成膜材料が剥離応力の大きいＴａ（タンタル）系
である場合には、付着成膜材料の厚さが０．５ｍｍ程度
になると、Ａｌ溶射膜とアルミニウム合金母材との間で
剥離を生じるという問題があり、現在のところ解決の方
法は見出されていない。

【０００７】（従来例１）上述のような問題を解決する
ものとして、本願出願人の出願による特開平８ー２７７
４６０号公報、「成膜装置用構成部品及びその製造方
法」には、例えば図３のＡの部分平面図、同じくＢの部
分側面図に示すように、Ａｌ合金の板材の片面に機械加
工によって縦横の両方向に２ｍｍピッチで幅１ｍｍの溝
を掘り、深さ２ｍｍとして形成される山Ｍ、谷Ｎを丸め
た母材とし、その凹凸面をショットブラスト処理した
後、濃度１７％の硫酸に常温で２４時間浸漬し、水洗、
乾燥したものが開示されている。そして、そのようにし
て作成される防着板はＴａが厚さ５〜６ｍｍに付着して
も剥離脱落せず、長期間にわたって成膜装置内にパーテ
ィクルを発生させない構成部品として優れたものであっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】成膜材料が付着した成
膜装置用構成部品は成膜装置のメンテナンス時などにお
いて、付着した成膜材料を取り除いて再使用することが
行なわれる。しかし、従来例１の成膜装置用構成部品は
成膜材料が厚く付着しても剥離脱落しないという点では
好ましいものであるが、成膜装置のメンテナンス時など
において、厚く付着した成膜材料を機械的に取り除くに
は困難があり、また成膜材料の付着した構成部品を例え
ば硫酸や硝酸に浸漬しても、成膜材料の種類によっては
付着成膜材料の溶解よりは構成部品の溶解の方が先に進
行する等、成膜装置用構成部品の再使用に関して問題が
あった。

【０００９】本発明は上記の問題に鑑みてなされ、成膜
時には成膜材料が厚く付着しても剥離脱落せず、成膜装
置のメンテナンス時などにおいては、付着成膜材料を取
り除いて容易に再使用し得る成膜装置用構成部品を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項１の
構成によって解決されるが、その解決手段を実施の形態
によって例示すれば、図１は成膜装置用構成部品の表面
部分の拡大断面図であり、同構成部品は金属の板材、例
えばアルミニウム合金（Ａ５０５２）の板材からなる母
材１の表面に、母材１と比較して無機酸に溶解し易い金
属、例えば銅からなる下層易溶性金属膜２を形成し、更
にその上にステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）による多
孔性金属膜３を形成したものであり、このように形成し
た成膜装置用構成部品によって上記の課題は解決され
る。

【００１１】この成膜装置用構成部品を成膜装置内で使
用すると、付着する成膜材料の厚さは成膜時間の経過と
共に増大するが、成膜材料の剥離応力が大であっても、
表面を凹凸状とした母材とすることによって、成膜途中
には剥離脱落せず、メンテナンス時に取り外した成膜装
置用構成部品を無機酸に浸漬すると、構成部品の端部か
ら多孔性金属膜３を経由し浸入する無機酸、例えば硫酸
や硝酸、ないしはそれらの混酸によって下層易溶性金属
膜２が溶解され、厚く付着した成膜材料５が多孔性金属
膜３と共に比較的短時間で母材１から脱落するので母材
１を容易に再使用に供し得る。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態による成膜装
置用構成部品は金属の板材、もしくは表面に凹凸を設け
た金属の板材を母材として作製される。金属の種類は特
に限定されないが、一般的にはアルミニウム合金、アル
ミニウム、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）、チタン等が
使用される。母材の表面に凹凸を設ける場合には機械加
工性の点でアルミニウム合金またはアルミニウムとする
ことが好ましい。表面が凹凸状の母材の例を図３、図４
に示した。図３は表面に比較的角張った凹凸を設けた母
材１を示し、図３のＡはその部分平面図、図３のＢは部
分側面図である。すなわち、厚さ５ｍｍの板状の母材の
片面に、縦方向と横方向にそれぞれ、２ｍｍピッチで幅
１ｍｍの溝を掘り、深さを２ｍｍとして形成される山Ｍ
と谷Ｎの角を丸めたものである。勿論、この凹凸の深さ
や幅のピッチは１ｍｍ以下としてもよい。そのほか、図
４のＡの部分平面図、図４のＢの部分側面図に示すよう
に、表面に丸味のある凹凸を設けた母材１’としてもよ
い。剥離応力が小さい成膜材料の場合には表面が平面状
の母材を使用してもよいがその母材の図示は省略する。
そして成膜装置用構成部品は、例えば母材１について説
明すれば、表面をガラスビーズ・ブラストまたはショッ
ト・ブラスト処理して汚れを除きかつ粗面とした後、そ
の表面部分の断面図である図１に示すように、母材１の
表面に母材１と比較して無機酸に溶解し易い金属からな
る下層易溶性金属膜２を形成し、その上へ多孔性金属膜
３を重ねて形成する。

【００１３】図１に示す下層易溶性金属膜２は母材と比
較して硫酸、硝酸などの無機酸、ないしはそれらの混酸
に溶解し易い金属、例えばＣｕ（銅）を母材１の表面に
溶射して形成される。下層易溶性金属膜２の厚さに制限
はないが、コストと効用を考慮して厚さ０．０５〜０．
１５ｍｍの範囲内とするのが好ましい。因みに、２〜３
種の金属を濃度１７％の硫酸に常温浸漬した時の溶解速
度比は、例えば母材１の材料であるアルミニウム合金
（Ａ５０５２）を１として、Ｃｕは２５、Ｎｉ（ニッケ
ル）は２０、アルミニウム合金（Ａ２０１７）は２であ
った。勿論、下層易溶性金属膜２を形成させる金属はＣ
ｕ、Ｎｉに限らずアルミニウム合金（Ａ２０１７）でも
よく、母材１の材料と比較して溶解性が大であり、付着
した成膜材料５（図１において一点鎖線で示す）が多孔
性金属膜３と共に母材１から剥離し易いものであれば、
金属の種類は特に限定されない。勿論、合金であっても
よい。また、上記の溶解速度比は浸漬に使用する無機酸
の種類によって異なることは言うまでもない。

【００１４】また、下層易溶性金属膜２の上へ重ねて形
成される多孔性金属膜３は比較的高い融点を有する金
属、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）を溶射し
て形成される。多孔性金属膜３の厚さも特に限定されな
いが、コストと効用を考慮して厚さ０．１〜０．３ｍｍ
の範囲内とするのが好ましい。周知のように、多孔性金
属膜３は溶射される金属微粒の表面が溶融し内部が完全
には溶融していない状態で成膜されることにより、例え
ば気孔率４〜１５％の連続気孔ｐを包含して形成され
る。すなわち、使用する金属の融点と溶射条件（溶射温
度、その他）との関連において各種の金属による多孔性
金属膜３を形成し得る。この多孔性金属膜３は、成膜材
料が付着した成膜装置用構成部品を無機酸に浸漬する時
に、連続気孔ｐが無機酸の通路となって無機酸が浸入
し、下層易溶性金属膜２を溶解することに寄与する。従
って、付着成膜材料５の剥離応力によって多孔性金属膜
３が破壊されることは望ましくなく、多孔性金属膜３の
形成には比較的剛性のある金属を使用することが好まし
い。勿論、浸漬する無機酸によって溶解され難い金属で
あることが必要である。それらの観点からは、上記のス
テンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）以外に、ＴａやＷ（タ
ングステン）等が適している。

【００１５】上述の様に構成される成膜装置用構成部品
は、成膜装置内での成膜時に付着成膜材料５が成長し厚
さ５ｍｍ程度となっても剥離脱落することはない。そし
て、成膜装置のメンテナンス時などにおいて、成膜装置
から付着成膜材料５が厚く成長した構成部品を取り出し
て例えば硫酸に浸漬すると、構成部品の端面部に露出し
ている多孔性金属膜３を経由して硫酸が浸入し下層易溶
性金属膜２が溶解され、５〜１５時間後には、付着成膜
材料５が多孔性金属膜３と共に母材１から脱落する。付
着成膜材料５が脱落した母材１は水洗し乾燥した後、再
びその表面に易溶性金属膜２を形成し、更にその上へ多
孔性金属膜３を形成することによって再使用される。

【００１６】上記の成膜装置用構成部品は母材１の表面
に下層易溶性金属膜２と多孔性金属膜３を形成させた二
層膜構成の場合であるが、図２に示すように、更にその
多孔性金属膜３の上へ下層易溶性金属膜２と同様な上層
易溶性金属膜４を形成させて三層膜構成としてもよく、
こうすることによって、付着成膜材料の剥離に要する無
機酸への浸漬時間がほぼ半減する。

【００１７】

【実施例】次に本発明の成膜装置用構成部品を実施例に
よって具体的に説明する。

【００１８】（実施例１）図３に示す角張った凹凸の表
面を有する母材１、すなわち、アルミニウム合金（Ａ５
０５２）の厚さ５ｍｍの板材の片面をエンドミルで切削
して、縦方向と横方向とのそれぞれに、２ｍｍピッチで
幅１ｍｍの溝を掘り、深さを２ｍｍとして形成される山
Ｍと谷Ｎの角を丸めた凹凸を有する母材１を用意した。
この母材１の凹凸面をガラスビーズ・ブラスト処理して
表面の汚れを除きかつ粗面とした。次いで、図１に示す
ように、母材１の表面に硫酸に溶解し易いＣｕを溶射し
て厚さ０．１ｍｍの下層易溶性金属膜２を形成し、更に
その上へステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）を溶射して
厚さ０．２ｍｍの多孔性金属膜３を形成して二層金属膜
を有する板材とした。

【００１９】上記の二層金属膜の板材を複数枚用意し、
真空槽内でＴａをスッパタさせてガラス基板に成膜する
成膜装置のＴａターゲット板の周囲に、それらの板材を
凹凸面が内側となるように筒状に組み合わせて設置して
防着板とした。成膜操作を開始してバッチ数を重ねるに
従い、防着板へ付着するＴａからなる付着成膜材料５は
厚さが増大したが、厚さが５〜６ｍｍとなっても、剥離
応力が大きいとされるＴａの付着成膜材料５が剥離脱落
することはなかった。これは防着板に設けた凹凸が剥離
応力を分散させたことによる。

【００２０】また、成膜操作の停止後、Ｔａが厚く付着
した防着板を成膜装置から取り外して、１７％濃度の硫
酸を張った浸漬槽に投入したが、およそ１０時間経過後
にＴａの付着成膜材料５が多孔性金属膜３と共に防着板
から脱落した。これは、硫酸がステンレス鋼（ＳＵＳ４
２０Ｊ２）による多孔性金属膜３内を浸入してＣｕの下
層易溶性金属膜２を溶解したことによる。このＴａ付着
物が脱落した母材１を浸漬槽から取り出し水洗乾燥した
後、上述した新品の母材１の場合と同様にしてその表面
にＣｕの下層易溶性金属膜２を形成し、ステンレス鋼
（ＳＵＳ４２０Ｊ２）の多孔性金属膜３を形成させて、
母材１を容易に再利用に供し得た。

【００２１】（実施例２）実施例１で使用した母材１の
凹凸面をガラスビーズ・ブラスト処理して表面の汚れを
除きかつ粗面とした後、図２に示すように、母材１の表
面にＣｕを溶射して厚さ０．０５ｍｍの下層易溶性金属
膜２を形成した上へステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）
を溶射して厚さ０．２ｍｍの多孔性金属膜３を形成し、
更にその上にＣｕを溶射して厚さ０．０５ｍｍの下層易
溶性金属膜４を形成して三層金属膜を有する板材とし
た。上記の三層金属膜の板材を、実施例１と同じ成膜装
置のＴａターゲット板の周囲に、それらの板材の凹凸面
が内側となるように、筒状に組み合わせて設置して防着
板とした。成膜のバッチ数を重ねるに従い、防着板へ付
着するＴａからなる付着成膜材料５は厚さが増大した
が、厚さが５〜６ｍｍとなっても剥離脱落することはな
かった。

【００２２】また、成膜操作の停止後、Ｔａが厚く付着
した防着板を取り外して、１７％濃度の硫酸に浸漬した
が、付着成膜材料５は約５時間で脱落し、実施例１の場
合と比較して脱落までの浸漬時間は半減した。これはス
テンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）の多孔性金属膜３内を
浸入した硫酸がＣｕの下層易溶性金属膜２と上層易溶性
金属膜４とを同時に溶解したことによると思われる。付
着成膜材料５の脱落した母材１を浸漬槽から取り出し水
洗乾燥した後、新品の母材１の場合と同様に、その表面
にＣｕによる下層易溶性金属膜２、ステンレス鋼（ＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２）による多孔性金属膜３、Ｃｕによる下層
易溶性金膜４からなる三層金属膜を形成させることによ
り、母材１を容易に再利用し得た。

【００２３】（実施例３）図４に示す丸味のある凹凸の
表面を有する母材１’、すなわち、アルミニウム合金
（Ａ５０５２）の厚さ５ｍｍの板材の片面をエンドミル
で切削して、縦方向と横方向とのそれぞれに、２ｍｍピ
ッチで幅１ｍｍの溝を掘り、深さを２ｍｍとして形成さ
れる山Ｍと谷ＮにＲ０．５ｍｍの丸味を付けた凹凸を有
する母材１’を用意した。この母材１’の凹凸面をショ
ット・ブラスト処理して表面の汚れを除きかつ粗面とし
た。次いで、図１を援用して、母材１’の表面に硫酸に
溶解し易いＮｉを溶射して厚さ０．１ｍｍの下層易溶性
金属膜２’を形成し、更にその上へステンレス鋼（ＳＵ
Ｓ４２０Ｊ２）を溶射して厚さ０．２ｍｍの多孔性金属
膜３’を形成して、二層金属膜を有する板材を作製し
た。

【００２４】上記の二層金属膜の板材を複数枚用意して
真空槽の内壁材とした。すなわち、Ｓｉ（シリコン）基
板に形成されているＳｉＯ₂ （酸化けい素）膜上のＴｉ
Ｎ（窒化チタン）薄膜の全面に、ＷＦ₆ （６弗化タング
ステン）ガスとＨ₂ （水素）ガスとによってＷ膜を形成
させるＣＶＤ法の成膜装置の真空槽の内壁面の一部に上
記の二層金属膜の内壁材を、それらの凹凸面が内側とな
るように取り付けた。成膜操作を開始してバッチ数を重
ねるに従い、内壁材の凹凸面におけるＷからなる付着成
膜材料５’の厚さは増大したが、厚さが５〜６ｍｍとな
っても、Ｗの付着成膜材料５’が脱落することはなかっ
た。

【００２５】また、成膜操作の停止後、Ｗが厚く付着し
た内壁材を取り外して、１７％濃度の硫酸を張った浸漬
槽に投入したが、およそ１０時間経過後に付着物成膜材
料５’が多孔性金属膜３’と共に内壁材から脱落した。
また、実施例１と同様に、付着成膜材料５’の脱落した
母材１’を浸漬槽から取り出し水洗乾燥した後、上述し
た新品の母材１’の場合と同様にして、その表面にＮｉ
による下層易溶性金属膜２’、ステンレス鋼（ＳＵＳ４
２０Ｊ２）による多孔性金属膜３’形成して、母材１’
を容易に再利用し得た。

【００２６】本実施の形態の形態による成膜装置用構成
部品は以上の様に構成され作用するが、勿論、本発明は
これらに限られることなく、本発明の技術的思想に基づ
いて種々の変形が可能である。

【００２７】例えば本実施の形態においては、成膜装置
用構成部品として防着板および真空槽の内壁面を例示し
たが、本発明の構成部品にはこれら以外の各種の構成部
品が含まれることは言うまでもない。構成部品は、成膜
装置の種類やタイプによっては同一部品を異なる名称で
呼ぶこともあるが、例えば、基板の周囲を抑えるカバー
リング、基板を固定するホールダ、基板へ所定形状に成
膜させるためのマスク、真空蒸着装置において金属蒸気
の流れを導くチムニー（煙突）や蒸発源を開閉するシャ
ッター、スパッタ装置においてターゲットに近接して設
置されるアースリング、ＣＶＤ装置において原料ガスを
吹き出させるシャワープレート等であり、換言すれば成
膜装置内で基板以外に成膜材料が付着する全ての構成部
品を指す。

【００２８】また本実施の形態においては、スパッタ
法、ＣＶＤ法の成膜装置における構成部品を例示した
が、本発明の成膜装置用構成部品は真空蒸着法による成
膜装置のほか気相成長方法による全ての成膜装置の構成
部品を含む。

【００２９】また本実施の形態においては、アルミニウ
ム合金の平板の片面に縦方向、横方向に２ｍｍピッチで
幅１ｍｍの溝を掘り、深さ２ｍｍの溝として角張った凹
凸、または丸味のある凹凸を形成したが、この凹凸の形
状や大きさは成膜材料に固有の剥離応力に応じて適宜決
定されるものであり、一概には定め得ない。また、剥離
応力の大きさは付着成膜材料の厚さに比例するので、固
有の剥離応力が小さい成膜材料が薄くしか付着しない構
成部品においては、母材を平面状とすることも可能であ
る。

【００３０】また本実施の形態においては、構成部品の
母材１の片面に凹凸を設け、その表面に下層易溶性金属
膜２、多孔性金属膜３等を形成して成膜装置用構成部品
としたが、成膜装置用構成部品の形状と成膜材料の付着
状況によっては、母材１の両面に凹凸を設けて下層易溶
性金属膜２、多孔性金属膜３等を形成するようにしても
よい。この場合には、無機酸への浸漬に際し、必要によ
っては多孔性金属膜の一部を露出させる必要がある。

【００３１】また本実施の形態においては、下層易溶性
金属膜２を溶射法によって形成したが、これに代えて化
学めっき法または電解めっき法によって形成してもよ
い。

【００３２】

【発明の効果】本発明の成膜装置用構成部品は上述のよ
うな形態で実施され、以下に述べるような効果を奏す
る。

【００３３】本発明の成膜装置用構成部品は成膜装置内
において使用される時、付着成膜材料が時間の経過と共
に成長しても脱落せず、成膜される基板を汚染しない。
また、成膜装置のメンテナンス時などにおいて、成膜装
置から成膜材料の付着した構成部品を取り出して無機酸
に浸漬することにより、多孔性金属膜を経由し無機酸が
浸入して下層易溶性金属膜を溶解し、付着成膜材料が母
材から脱落するので、母材の再使用が極めて容易とな
り、成膜装置の稼動率、生産性を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の成膜装置用構成部品の表面部分の断
面図である。

【図２】実施例２の成膜装置用構成部品の表面部分の断
面図である。

【図３】角張った凹凸を表面に有する母材を示す図であ
り、Ａは部分平面図、Ｂは対応する部分側面図である。

【図４】丸味のある凹凸を表面に有する母材を示す図で
あり、Ａは部分平面図、Ｂは対応する部分側面図であ
る。

【符号の説明】

１母材１’ 母材２下層易溶性金属膜３多孔性金属膜４上層易溶性金属膜５付着成膜材料ｐ気孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属の板材、もしくは表面に大きさが数
ミリメートルまたはミリメートル以下の凹凸を設けた金
属の板材を母材とする成膜装置用構成部品において、前記母材の表面に前記母材と比較して無機酸に溶解し易
い金属からなる下層易溶性金属膜が形成されており、そ
の上に多孔性金属膜が形成されていることを特徴とする
成膜装置用構成部品。
【請求項２】前記多孔性金属膜の上に更に前記下層易
溶性金属膜と同様な上層易溶性金属膜が形成されている
請求項１に記載の成膜装置用構成部品。
【請求項３】前記下層易溶性金属膜および前記上層易
溶性金属膜が銅、ニッケル、またはアルミニウム合金に
よって形成されている請求項１または請求項２に記載の
成膜装置用構成部品。
【請求項４】前記多孔性金属膜がタングステンまたは
ステンレス鋼（ＳＵＳ４２０Ｊ２）によって形成されて
いる請求項１から請求項３までの何れかに記載の成膜装
置用構成部品。
【請求項５】前記金属の板材が前記下層易溶性金属膜
または前記上層易溶性金属膜よりも前記無機酸に溶解し
難いアルミニウム合金またはアルミニウムの板材である
請求項１から請求項４までの何れかに記載の成膜装置用
構成部品。
【請求項６】前記下層易溶性金属膜、前記多孔性金属
膜、および前記上層易溶性金属膜がそれぞれ溶射法よっ
て形成されている請求項１から請求項５までの何れかに
記載の装置用構成部品。