JPH11112182A - Electromagnetic wave shield case and its manufacture - Google Patents

Electromagnetic wave shield case and its manufacture

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JPH11112182A
JPH11112182A JP27173097A JP27173097A JPH11112182A JP H11112182 A JPH11112182 A JP H11112182A JP 27173097 A JP27173097 A JP 27173097A JP 27173097 A JP27173097 A JP 27173097A JP H11112182 A JPH11112182 A JP H11112182A
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wave shielding
housing
shielding
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靖 油井
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勝幸 栗田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve an electromagnetic wave shield function, by providing a second shield material with the electromagnetic wave shield function on the inner surface of a resin case being formed and machined so that a first shield material is partially buried. SOLUTION: A plate-shaped aluminum plate 14, for example, is subjected to press machining, and an adhesive 16 is applied to a part being buried in an ABS resin 18 later on the surface of the plate 14. Then, one part of the plate 14 is buried in the ABS resin 18 by insert forming or the like, and a case body 12 is completed. Primer 20 is applied onto the inner surface of the case body 12, the surface of the primer 20 is processed a copper plate 22, and a second shield is provided. After the process for providing the second shield, inner equipment 26 of an electronic component or the like is provided inside the case body 12 and, for example, a printed circuit board is fixed by a screw 24 when needed, thus securing the degree of freedom of the design and the internal capacity of the case body 12, and achieving an electromagnetic wave shield case 10A that is more superior than the constitution of either of the plate 14 or the copper plating 22 as the shield material while weight and production costs are being suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールド筐体
及びその製造方法に係り、内部に複数のシールド材を配
設することにより電磁波シールド効果を高めた電磁波シ
ールド筐体及びその製造方法に関する。近年のパーソナ
ルコンピュータ(パソコン)をはじめとするの電子機器
の発達は目覚ましく、日常生活で身近に使う機器類にも
マイクロプロセッサが組み込まれている物が多くなって
いる。これらの機器は、半導体技術等の進歩により小型
化、軽量化、高性能化が進み、例えば高速化されたMP
U等の影響で以前より強い電磁波を機器周辺に発生させ
るようになってきている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding case and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding case in which a plurality of shielding materials are provided to enhance an electromagnetic wave shielding effect and a method of manufacturing the same. 2. Description of the Related Art In recent years, the development of electronic devices such as personal computers (PCs) has been remarkable, and many devices used in everyday life with a microprocessor incorporated therein have increased in number. These devices have been reduced in size, weight, and performance due to advances in semiconductor technology and the like.
Due to the influence of U and the like, electromagnetic waves that are stronger than before have been generated around devices.

【0002】また、前記機器類は日常生活への広範囲な
普及に伴い、外部からの微弱な電磁波の影響を受けやす
い環境に置かれる状況にもなってきている。その結果、
電磁波による電子機器の誤作動をはじめとして機械の誤
制御、交通機関の事故、医療機器や健康への悪影響等が
問題となっている。一般に、電磁波シールド技術の一つ
として板金での機器のシールド、プリント基板やインタ
ーフェースへのフェライト等の部品の追加、筐体内部の
めっき等が行われているが、電磁波シールド効果が不十
分なものが多く、現状より電磁波シールド効果に優れた
筐体及びその製造方法が望まれている。
[0002] In addition, with the widespread use of the above-mentioned devices in daily life, the environment has been placed in an environment susceptible to external weak electromagnetic waves. as a result,
Malfunctions of electronic devices due to electromagnetic waves, erroneous control of machines, traffic accidents, adverse effects on medical equipment and health, and the like have become problems. In general, as one of the electromagnetic wave shielding technologies, shielding of equipment with sheet metal, addition of parts such as ferrite to printed circuit boards and interfaces, plating inside the housing, etc. are performed, but those with insufficient electromagnetic wave shielding effect Therefore, there is a demand for a housing having an excellent electromagnetic wave shielding effect and a method of manufacturing the housing.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来、筐体はコスト、生産性、デザイン
の自由度、軽量化等の理由で電磁波シールド効果を持た
ないABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene )樹脂
をはじめとする樹脂で構成された物が一般的であり、
樹脂筐体に電磁波シールド効果を持たせるために、第一
に樹脂筐体の内部表面に銅、ニッケル等の電磁波シール
ド機能を持つ金属をめっき、蒸着等で膜形成したもの、
第二に樹脂筐体の内部表面に導電性塗料を塗布したも
の、第三に樹脂筐体の内部表面に電磁波シールド機能を
持つ金属板を接着したもの等がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, a housing is made of a resin such as an ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin which does not have an electromagnetic wave shielding effect due to reasons such as cost, productivity, design freedom, and weight reduction. General,
In order to give an electromagnetic wave shielding effect to the resin housing, first, a metal having an electromagnetic wave shielding function such as copper or nickel is formed on the inner surface of the resin housing by plating, vapor deposition or the like,
Secondly, there is a resin casing in which a conductive paint is applied to the inner surface thereof, and thirdly, a metal plate having an electromagnetic wave shielding function is adhered to the inner surface of the resin casing.

【0004】また、樹脂筐体の電磁波シールド効果を高
めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層からばねや
アルミブロックで樹脂筐体内部のプリント基板や電子部
品を支持し、アースを取る場合もある。
Further, in order to enhance the electromagnetic wave shielding effect of the resin housing, a printed circuit board or electronic components inside the resin housing are supported by a spring or an aluminum block from a metal layer such as plating on the inner surface of the resin housing and grounded. There is also.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に電磁波シールド筐体を構成する場合、次のような課題
があることがあった。第一に樹脂筐体に電磁波シールド
機能を持たせるために、樹脂筐体表面に電磁波シールド
効果を持つ、めっき、蒸着膜、導電性塗料、金属板等の
みを配設した場合、これらの厚みは一般に非常に薄く、
十分な電磁波シールド機能を果たさない場合が多かっ
た。
However, when the electromagnetic wave shielding casing is configured as described above, there are some problems as follows. First, in order to provide an electromagnetic wave shielding function to the resin housing, if only plating, vapor deposition film, conductive paint, metal plate, etc. having an electromagnetic wave shielding effect are provided on the resin housing surface, these thicknesses are Generally very thin,
In many cases, it did not fulfill a sufficient electromagnetic wave shielding function.

【0006】ここで樹脂筐体内部表面に金属のめっき、
蒸着膜等の膜を形成する方法では、所望する電磁波シー
ルド機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場
合、成膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト
的にも不利となる。また、導電性塗料を厚塗りして電磁
波シールド効果を高めるには、導電性塗料の剥がれやめ
くれ等、接着性の問題が存在し、更に金属板を厚くして
電磁波シールド機能を高める方法では、樹脂筐体のデザ
インの自由度の減少、部品数の増加、重量の増加、コス
トの増加等の問題が存在する。
Here, metal plating is applied to the inner surface of the resin housing,
In a method of forming a film such as a vapor-deposited film, if an attempt is made to achieve a film thickness sufficient to achieve a desired electromagnetic wave shielding function, the film formation time becomes long, the formation efficiency is poor, and the cost is disadvantageous. . In addition, in order to enhance the electromagnetic wave shielding effect by thickly applying a conductive paint, there is an adhesive problem such as peeling or turning up of the conductive paint, and in the method of increasing the electromagnetic wave shielding function by further thickening the metal plate, There are problems such as a decrease in the degree of freedom in the design of the resin housing, an increase in the number of parts, an increase in weight, and an increase in cost.

【0007】つまり、樹脂筐体内部表面への膜形成、導
電性塗料の塗布、金属板の厚み増など、単一の電磁波シ
ールド方法では、上記のような技術上、品質上、価格上
の課題で十分な電磁波シールド機能を筐体が具備できな
いという問題があった。第二に樹脂筐体の電磁波シール
ド効果を高めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層
にばねやアルミブロックを配設し、筐体内部のプリント
基板や電子部品を支持してアースを取る方法では、前記
ばねやアルミブロックを部品として追加するため、製品
全体の重量増や樹脂筐体の内部空間が狭くなる、あるい
は製品全体の容積増につながるという問題があった。
In other words, a single electromagnetic wave shielding method, such as forming a film on the inner surface of a resin housing, applying a conductive paint, and increasing the thickness of a metal plate, has the above technical, quality, and price problems. However, there is a problem that the housing cannot have a sufficient electromagnetic wave shielding function. Second, in order to enhance the electromagnetic wave shielding effect of the resin housing, a spring or aluminum block is arranged on a metal layer such as plating on the inner surface of the resin housing, and the printed circuit board and electronic components inside the housing are supported and grounded. In the method, since the spring or the aluminum block is added as a part, there is a problem that the weight of the entire product is increased, the internal space of the resin housing is narrowed, or the volume of the entire product is increased.

【0008】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、複数の電磁波シールド材を樹脂筐体内部に配設
し、電磁波シールド機能の優れた電磁波シールド筐体及
びその製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a plurality of electromagnetic wave shielding materials provided inside a resin housing, and provides an electromagnetic wave shielding housing having an excellent electromagnetic wave shielding function and a method of manufacturing the same. The purpose is to:

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴と
するものである。請求項1記載の発明では、電磁波シー
ルド機能を持つ第一のシールド材と、内部に前記第一の
シールド材を少なくとも一部埋設するよう成形加工され
た樹脂とからなる筐体本体を具備する電磁波シールド筐
体において、前記筐体本体は内部表面に電磁波シールド
機能を持つ第二のシールド材を配設したことを特徴とす
るものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention is characterized by taking the following means. According to the first aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave having a housing body made of a first shielding material having an electromagnetic wave shielding function, and a resin molded to at least partially bury the first shielding material therein. In the shield housing, the housing main body is provided with a second shield member having an electromagnetic wave shielding function on an inner surface.

【0010】また、請求項2記載の発明では、請求項1
記載の電磁波シールド筐体において、前記第二のシール
ド材は、前記筐体本体の内部表面に膜形成したシールド
膜であることを特徴とするものである。また、請求項3
記載の発明では、請求項1記載の電磁波シールド筐体に
おいて、前記第二のシールド材を塗料と電磁波シールド
機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料
により構成し、前記シールド塗料が前記筐体本体の内部
表面に塗布されていることを特徴とするものである。
[0010] According to the second aspect of the present invention, in the first aspect,
In the electromagnetic shield housing described in the above, the second shield material is a shield film formed on the inner surface of the housing body. Claim 3
In the invention described in claim 1, in the electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, the second shielding material is formed of a shielding paint obtained by mixing a paint and a shielding metal powder having an electromagnetic wave shielding function, and the shielding paint is formed of the casing. It is characterized by being applied to the inner surface of the main body.

【0011】また、請求項4記載の発明では、請求項1
記載の電磁波シールド筐体において、前記第二のシール
ド材は、前記筐体本体の内部表面の形状に対応するよう
成形加工されたシールド金属板であることを特徴とする
ものである。また、請求項5記載の発明では、請求項1
乃至4いずれか1項記載の電磁波シールド筐体におい
て、前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能
を持つ第三のシールド材を更に配設したことを特徴とす
るものである。
Further, according to the invention described in claim 4, according to claim 1,
In the above-mentioned electromagnetic wave shielding case, the second shield material is a shield metal plate formed so as to correspond to a shape of an inner surface of the case main body. Further, according to the invention described in claim 5, according to claim 1
5. The electromagnetic shielding casing according to any one of claims 4 to 4, wherein a third shielding material having an electromagnetic shielding function is further provided on a surface of the second shielding material.

【0012】また、請求項6記載の発明では、請求項5
記載の電磁波シールド筐体において、前記第三のシール
ド材は、前記第二のシールド材の表面に膜形成したシー
ルド膜であることを特徴とするものである。また、請求
項7記載の発明では、請求項5記載の電磁波シールド筐
体において、前記第三のシールド材を塗料と電磁波シー
ルド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド
塗料により構成し、前記シールド塗料が前記第二のシー
ルド材の表面に塗布されていることを特徴とするもので
ある。
Further, according to the invention described in claim 6, according to claim 5,
In the electromagnetic wave shielding case described above, the third shield member is a shield film formed on the surface of the second shield member. According to a seventh aspect of the present invention, in the electromagnetic wave shielding casing according to the fifth aspect, the third shield member is made of a shield paint obtained by mixing a paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function. A paint is applied to a surface of the second shield material.

【0013】また、請求項8記載の発明では、請求項5
記載の電磁波シールド筐体において、前記第三のシール
ド材は、前記第二のシールド材の形状に対応するよう成
形加工されたシールド金属板であることを特徴とするも
のである。また、請求項9記載の発明では、電磁波シー
ルド機能を持つ第一のシールド材を成形加工し、その後
前記第一のシールド材が少なくとも一部埋設するように
樹脂を成形加工して筐体本体を製造する筐体本体製造工
程の後、前記筐体本体の内部表面に電磁波シールド機能
を持つ第二のシールド材を配設する第二シールド配設工
程を実施することを特徴とするものである。
According to the invention described in claim 8, in claim 5,
In the above-mentioned electromagnetic wave shielding casing, the third shield member is a shield metal plate formed so as to correspond to the shape of the second shield member. According to the ninth aspect of the present invention, the casing body is formed by molding a first shielding material having an electromagnetic wave shielding function, and then molding a resin so that the first shielding material is embedded at least partially. After the manufacturing step of the housing body to be manufactured, a second shield arranging step of arranging a second shielding material having an electromagnetic wave shielding function on the inner surface of the housing body is performed.

【0014】また、請求項10記載の発明では、請求項
9記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、前記
第二のシールド材は、電磁波シールド機能を持つシール
ド膜とすることを特徴とするものである。また、請求項
11記載の発明では、請求項9記載の電磁波シールド筐
体の製造方法において、前記第二のシールド材を塗料と
電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合し
たシールド塗料により構成し、前記シールド塗料を前記
筐体本体の内部表面に塗布することを特徴とするもので
ある。
According to a tenth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to the ninth aspect, the second shield material is a shield film having an electromagnetic wave shielding function. It is. According to the eleventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to the ninth aspect, the second shield material is made of a shield paint in which a paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function are mixed. And applying the shielding paint to the inner surface of the housing body.

【0015】また、請求項12記載の発明では、請求項
9記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、前記
第二のシールド材は、前記筐体本体の内部表面の形状に
対応するよう成形加工されたシールド金属板とすること
を特徴とするものである。また、請求項13記載の発明
では、請求項9乃至12いずれか1項記載の電磁波シー
ルド筐体の製造方法において、前記第二シールド配設工
程の後に、前記第二のシールド材の表面に電磁波シール
ド機能を持つ第三のシールド材を更に配設する第三シー
ルド配設工程を実施することを特徴とするものである。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to the ninth aspect, the second shielding member is formed so as to correspond to the shape of the inner surface of the housing body. Characterized in that it is a shielded metal plate. According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electromagnetic wave shield casing according to any one of the ninth to twelfth aspects, after the second shield disposing step, an electromagnetic wave is applied to the surface of the second shield material. A third shield arranging step of further arranging a third shield material having a shielding function is performed.

【0016】また、請求項14記載の発明では、請求項
13記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、前
記第三のシールド材を電磁波シールド機能を持つシール
ド膜とすることを特徴とするものである。また、請求項
15記載の発明では、請求項13記載の電磁波シールド
筐体の製造方法において、前記第三のシールド材を塗料
と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合
したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料を前
記第二のシールド材の表面に塗布することを特徴とする
ものである。
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to the thirteenth aspect, the third shield member is a shield film having an electromagnetic wave shielding function. is there. According to a fifteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to the thirteenth aspect, the third shield member is made of a shield paint obtained by mixing paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function. And applying the shielding paint to the surface of the second shielding material.

【0017】更に請求項16記載の発明では、請求項1
3記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、前記
第三のシールド材を前記第二のシールド材の形状に対応
するよう成形加工されたシールド金属板であることを特
徴とするものである。上記の各手段は次のように作用す
る。
Further, according to the sixteenth aspect, in the first aspect,
3. The method for manufacturing an electromagnetic wave shield casing according to claim 3, wherein the third shield member is a shield metal plate formed so as to correspond to the shape of the second shield member. Each of the above means operates as follows.

【0018】請求項1及び9項記載の発明によれば、一
つの電磁波シールド材を埋設した電磁波シールド筐体に
おいて、更にもう一つの新たなシールド材を電磁波シー
ルド材の内部表面に配設するので、筐体本体は、筐体本
体の厚みを薄く保ったままで1つのシールド材を具備す
る電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能
性を発揮することができる。
According to the first and ninth aspects of the present invention, in the electromagnetic wave shielding housing in which one electromagnetic wave shielding material is embedded, another new shielding material is disposed on the inner surface of the electromagnetic wave shielding material. In addition, the housing main body can exhibit more excellent electromagnetic wave shielding functionality than the electromagnetic wave shielding housing including one shield material while keeping the thickness of the housing main body thin.

【0019】また、請求項2及び10項記載の発明によ
れば、新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体
の内部表面に膜形成したシールド膜であり、シールド膜
は膜厚が薄く均一で滑らかなため、筐体本体は、筐体本
体のデザインの自由度や筐体本体内部の容積にあまり制
限が無く、筐体本体の重量も増加させずに筐体本体の厚
みを薄く保たせたままで1つのシールド材を具備する電
磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を
発揮することができる。
According to the second and tenth aspects of the present invention, the shielding material newly added to the housing body is a shielding film formed on the inner surface of the housing body, and the shielding film has a thickness. Because it is thin, uniform and smooth, the body of the housing is not so limited in the degree of freedom of the design of the body of the housing and the volume inside the housing itself, and the thickness of the housing body is reduced without increasing the weight of the housing itself. It is possible to exhibit an electromagnetic wave shielding function superior to an electromagnetic wave shielding housing provided with one shield material while keeping it.

【0020】また、請求項3及び11項記載の発明によ
れば、新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体
の内部表面に塗布された塗料とシールド金属粉末とを混
合したシールド塗料であり、塗装は簡単な設備と工程で
実現でき、且つ膜厚も薄くすることによって、筐体本体
は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままで1つのシール
ド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波
シールド機能性を発揮することができる。
According to the third and eleventh aspects of the present invention, the shielding material to be newly added to the housing body is a shielding paint obtained by mixing a coating material applied on the inner surface of the housing body and a shielding metal powder. The coating can be realized with simple equipment and processes, and the film thickness is reduced, so that the housing main body is provided with one shielding material while keeping the thickness of the housing main body thin. Electromagnetic wave shielding function superior to that of the above can be exhibited.

【0021】また、請求項4及び12項記載の発明によ
れば、新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体
の内部表面の形状に対応するよう成形加工されたシール
ド金属板であり、シールド金属板の厚みを変えたり、シ
ールド金属板の配設位置を調整することで、筐体本体
は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままで1つのシール
ド材を具備する電磁波シールド筐体よりも効果的なシー
ルド電磁波シールド機能性を発揮することができる。
According to the fourth and twelfth aspects of the present invention, the shield material to be newly added to the housing body is a shield metal plate formed so as to correspond to the shape of the inner surface of the housing body. By changing the thickness of the shield metal plate or adjusting the arrangement position of the shield metal plate, the housing body is provided with one shield material while keeping the thickness of the housing body thin. More effective shielding electromagnetic wave shielding functionality can be exhibited.

【0022】また、請求項5及び13項記載の発明によ
れば、新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体
の内部表面にある第二のシールド材の表面に配設された
第三のシールド材であり、更にシールド材を加えたこと
により、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたま
までシールド材を1つあるいは2つ具備する電磁波シー
ルド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮する
ことができる。
According to the fifth and thirteenth aspects of the present invention, the shield material to be newly added to the housing main body is a second shield material provided on the inner surface of the housing main body. The third shielding material, and the addition of the shielding material makes the housing body superior to the electromagnetic shielding housing having one or two shielding materials while keeping the thickness of the housing body thin. Electromagnetic wave shielding functionality can be exhibited.

【0023】また、請求項6及び14項記載の発明によ
れば、新たに筐体に追加するシールド材は第二のシール
ド材の表面に膜形成したシールド膜であり、膜厚が薄く
均一で滑らかなため、筐体本体のデザインの自由度や筐
体本体内部の容積にあまり制限が無く、筐体本体は重量
も増加させずに筐体本体の厚みを薄く保たせたままで1
つあるいは2つのシールド材を具備する電磁波シールド
筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮すること
ができる。
According to the present invention, the shield material newly added to the housing is a shield film formed on the surface of the second shield material, and has a small and uniform thickness. Because of the smoothness, there is not much restriction on the degree of freedom in the design of the housing body and the volume inside the housing body, and the housing body can be kept thin without increasing its weight.
Electromagnetic wave shielding functionality superior to an electromagnetic wave shielding housing provided with one or two shielding materials can be exhibited.

【0024】また、請求項7及び15項記載の発明によ
れば、新たに筐体に追加するシールド材は第二シールド
材の表面に膜形成されたシールド膜であり、シールド膜
は非常に薄いので、第二シールド材であるシールド膜の
剥がれ、めくれを防止し、筐体本体は筐体本体の厚みを
薄く保たせたままで1つあるいは2つのシールド材を具
備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド
機能性を発揮することができる。
According to the seventh and fifteenth aspects of the present invention, the shield material newly added to the housing is a shield film formed on the surface of the second shield material, and the shield film is very thin. Therefore, the shielding film, which is the second shielding material, is prevented from peeling and turning up, and the housing body is better than the electromagnetic wave shielding housing having one or two shielding materials while keeping the thickness of the housing body thin. The electromagnetic wave shielding function can be exhibited.

【0025】更に、請求項8及び16項記載の発明によ
れば、新たに筐体本体に追加するシールド材は第二のシ
ールド材の表面の形状に対応するよう成形加工されたシ
ールド金属板であり、シールド金属板の厚みを変えた
り、シールド金属板の配設位置を調整することで、第二
シールド材であるシールド塗料の剥がれ、めくれを防止
し、電磁波シールド筐体が効果的なシールド電磁波シー
ルド機能性を発揮することができる。
According to the present invention, the shield material to be newly added to the housing body is a shield metal plate formed so as to correspond to the surface shape of the second shield material. Yes, by changing the thickness of the shield metal plate or adjusting the position of the shield metal plate, the shield paint, which is the second shield material, is prevented from peeling and turning up, and the electromagnetic shield housing is an effective shield electromagnetic wave Shield functionality can be exhibited.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】続いて、本発明の実施の形態につ
いて図面と共に説明する。まず、本発明の第一実施例で
ある電磁波シールド筐体10Aの構成を電磁波シールド
筐体10Aの断面図である図1を用いて説明する。電磁
波シールド筐体10Aは、大略すると筐体本体12、ア
ルミニウム板(以後略してアルミ板とする。)14、接
着剤16、ABS(Acrylonotrile Butadiene Styrene
)樹脂18、プライマー20、銅めっき22、ねじ2
4、内部機器26等により構成されている。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of an electromagnetic wave shielding case 10A according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 which is a cross-sectional view of the electromagnetic wave shielding case 10A. The electromagnetic wave shielding casing 10A is roughly composed of a casing main body 12, an aluminum plate (hereinafter abbreviated as an aluminum plate) 14, an adhesive 16, an ABS (Acrylonotrile Butadiene Styrene).
) Resin 18, primer 20, copper plating 22, screw 2
4. It is composed of an internal device 26 and the like.

【0027】筐体本体12は、アルミ板14とABS樹
脂18とから構成されていて、アルミ板14の一部をA
BS樹脂18にインサート成形等により埋設する形にな
っている。前記アルミ板14は、板状のアルミ材を例え
ばプレス成形加工されたものであり、電磁波シールド筐
体10Aの筐体本体12において第一のシールド材とし
て電磁波シールド機能を発揮する。
The housing body 12 is made up of an aluminum plate 14 and an ABS resin 18.
It is embedded in the BS resin 18 by insert molding or the like. The aluminum plate 14 is formed by pressing a plate-shaped aluminum material, for example, and performs an electromagnetic wave shielding function as a first shielding material in the housing body 12 of the electromagnetic wave shielding housing 10A.

【0028】尚、本実施例では第一のシールド材として
アルミ板14を用いているが、アルミニウムの他、亜
鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロ
ム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金を用
いても良い。ただし、一般に導電率と透磁率が大きい物
質ほど電磁波シールド性が高いので、第一のシールド材
として本実施例で用いているアルミニウムの他、銅、ニ
ッケル、スーパーパーマロイ等を用いる構成が望まし
い。
In this embodiment, the aluminum plate 14 is used as the first shielding material. In addition to aluminum, zinc, iron, lead, copper, silver, gold, nickel, cobalt, chromium, titanium, tin, Magnesium and its alloys may be used. However, since a substance having higher conductivity and magnetic permeability generally has a higher electromagnetic wave shielding property, it is desirable to use a structure using copper, nickel, super permalloy or the like in addition to aluminum used in this embodiment as the first shielding material.

【0029】ABS樹脂18は、アクリロニトリルとブ
タジエンとスチレンとの共重合により作られる重合体で
あり、固さと対衝撃性を併せ持ち、且つ、被めっき材料
としてめっきプロセスが確立され、めっき後の外観上の
仕上がりも美しいために筐体製造用材料として広く普及
しているものである。接着剤16は、アルミ板14とA
BS樹脂18を接着するものである。
The ABS resin 18 is a polymer formed by copolymerization of acrylonitrile, butadiene, and styrene. The ABS resin 18 has both hardness and impact resistance, and a plating process is established as a material to be plated. Because of its beautiful finish, it is widely used as a housing manufacturing material. The adhesive 16 is made of aluminum plate 14 and A
The BS resin 18 is bonded.

【0030】プライマー20は、アクリル樹脂系の絶縁
性を持つ物質であり、銅めっき22の筐体本体12の内
部表面への接着性を向上させるためと銅めっき22とア
ルミ板14との接触による腐食を防止するために塗布さ
れている。尚、本実施例では、プライマー20はアクリ
ル樹脂系の塗料としたが、本実施例で用いているアクリ
ル樹脂系の塗料に代えて、ポリウレタン、ポリエステ
ル、エポキシ樹脂系の塗料を用いる構成としても良い。
The primer 20 is an acrylic resin-based insulating material. The primer 20 is formed by contact between the copper plating 22 and the aluminum plate 14 in order to improve the adhesion of the copper plating 22 to the inner surface of the housing body 12. It is applied to prevent corrosion. In this embodiment, the primer 20 is made of an acrylic resin paint. However, instead of the acrylic resin paint used in the present embodiment, a configuration in which a polyurethane, polyester, or epoxy resin paint is used may be used. .

【0031】銅めっき22は、第二のシールド材として
電磁波シールド機能を発揮するが、この銅めっき22は
非常に薄いため、筐体本体12の内部容積を狭くしない
という利点がある。尚、本実施例では、シールド膜を銅
めっきとしたが、シールド膜材料としては銅の他、アル
ミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバ
ルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びそ
の合金を用いても良い。
The copper plating 22 exhibits an electromagnetic wave shielding function as a second shielding material. However, since the copper plating 22 is very thin, there is an advantage that the internal volume of the housing body 12 is not reduced. In this embodiment, the shield film is made of copper plating. However, in addition to copper, aluminum, zinc, iron, lead, copper, silver, gold, nickel, cobalt, chromium, titanium, tin, and magnesium are used as the shield film material. And alloys thereof.

【0032】ねじ24は内部機器26を固定するための
固定部材の一つであるが、ねじ24は内部機器26から
銅めっき22を通してアルミ板14までを貫いており、
これによって最内側層である内部機器26、銅めっき2
2、更に最外側層のアルミ板14を確実に電気的に接続
し、筐体本体12の電磁波シールド機能を向上させてい
る。
The screw 24 is one of fixing members for fixing the internal device 26. The screw 24 penetrates from the internal device 26 to the aluminum plate 14 through the copper plating 22.
Thereby, the inner device 26 which is the innermost layer, the copper plating 2
2. Further, the outermost layer of the aluminum plate 14 is securely electrically connected to improve the electromagnetic wave shielding function of the housing body 12.

【0033】内部機器26は、電磁波シールド筐体本体
10Aに内包されるプリント基板等の電子機器である。
次に本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体10
Aの製造方法を図2及び図3を用いて説明する。この電
磁波シールド筐体10Aを製造するには、まず、筐体本
体製造工程として、筐体本体12を形成する。
The internal device 26 is an electronic device such as a printed circuit board included in the electromagnetic wave shielding casing main body 10A.
Next, the electromagnetic wave shielding casing 10 according to the first embodiment of the present invention is described.
The manufacturing method of A will be described with reference to FIGS. To manufacture the electromagnetic shielding housing 10A, first, the housing main body 12 is formed as a housing main body manufacturing process.

【0034】筐体本体製造工程は、まず、図2(A)に
示す板状のアルミ板14に対して図2(B)に示すよう
に例えばプレス成形加工を行う。次に図2(C)に示す
ようにアルミ板14の表面において、後でABS樹脂1
8に埋設する部分に接着剤16を塗布する。その後、図
2(D)に示すようにアルミ板14の一部をABS樹脂
18にインサート成形等により埋設し、筐体本体12を
完成させる。
In the case body manufacturing process, first, for example, press forming is performed on the plate-like aluminum plate 14 shown in FIG. 2A, as shown in FIG. 2B. Next, as shown in FIG. 2 (C), the ABS resin 1
The adhesive 16 is applied to a portion to be embedded in the substrate 8. Thereafter, as shown in FIG. 2D, a part of the aluminum plate 14 is embedded in the ABS resin 18 by insert molding or the like, thereby completing the housing body 12.

【0035】筐体本体製造過程の後、図3に示すように
第二シールド配設工程に移る。本第一実施例の第二シー
ルド配設工程は、図3(A)で示す筐体本体に対して、
図3(B)に示すように筐体本体12の内部表面にプラ
イマー20を塗装し、続いて図3(C)に示すようにプ
ライマー20の表面に銅めっき22を行う。第二シール
ド配設工程の後、筐体本体12の内部に電子部品等の内
部機器26を配設し、プリント基板等は必要に応じてね
じ24を用いて固定する。
After the housing body manufacturing process, the process proceeds to the second shield disposing step as shown in FIG. In the second shield disposing step of the first embodiment, the housing body shown in FIG.
As shown in FIG. 3 (B), a primer 20 is applied to the inner surface of the housing body 12, and subsequently, as shown in FIG. 3 (C), a copper plating 22 is applied to the surface of the primer 20. After the second shield disposing step, an internal device 26 such as an electronic component is disposed inside the housing body 12, and the printed circuit board and the like are fixed using screws 24 as necessary.

【0036】銅めっき22は、例えばホルムアルデヒド
を還元剤としての化学反応より、めっき液中の銅イオン
を銅として析出させる無電解めっきによるものである。
尚、シールド膜形成方法として本実施例で適用した無電
解めっきの他、真空蒸着法、イオンプレーティング、ス
パッタリング等があり、使用するシールド材に適したシ
ールド膜形成法を採用し、必要に応じて前記シールド材
とシールド膜形成方法を組み合わせて2層以上シールド
膜を形成するのが望ましい。
The copper plating 22 is formed by electroless plating in which copper ions in a plating solution are precipitated as copper by a chemical reaction using formaldehyde as a reducing agent.
In addition, other than the electroless plating applied in the present embodiment, there are a vacuum deposition method, an ion plating, a sputtering, and the like as a shield film forming method, and a shield film forming method suitable for a shield material to be used is adopted. Thus, it is desirable to form a shield film of two or more layers by combining the above-mentioned shield material and a method of forming a shield film.

【0037】ここで仮にアルミ板14のみで、電磁波シ
ールド筐体10Aの電磁波シールド機能を高めようとす
ると、アルミ板14の板厚を厚くしたり、面積を広くす
る必要があり、このため筐体本体12のデザインの自由
度が無くなったり、筐体本体12の重量が増加する、更
にアルミ板の増加分コストが多くかかる等の問題点が出
てくる。
Here, if the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding case 10A is to be enhanced only with the aluminum plate 14, it is necessary to increase the thickness of the aluminum plate 14 or to increase the area. There are problems such as a lack of freedom in the design of the main body 12, an increase in the weight of the housing main body 12, and an increase in cost due to the additional aluminum plate.

【0038】また、銅めっきのみで電磁波シールド筐体
10Aの電磁波シールド機能を高めようとすると、銅め
っき厚を増やす必要があるが、所望する電磁波シールド
機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場合、成
膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト的にも
不利となる。よって、本発明の第一実施例のように、ア
ルミ板14と銅めっき22の両方をシールド材として使
用することで、アルミ板14の優れた電磁波シールド機
能と銅めっきの均一で非常に薄いシールド膜を形成でき
るという両シールド材の長所を生かすことができる。
In order to enhance the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding casing 10A only by copper plating, it is necessary to increase the thickness of the copper plating, but it is necessary to realize a film thickness sufficient to achieve the desired electromagnetic wave shielding function. In this case, the film formation time becomes longer, the formation efficiency becomes poor, and the cost becomes disadvantageous. Therefore, by using both the aluminum plate 14 and the copper plating 22 as the shielding material as in the first embodiment of the present invention, the excellent electromagnetic wave shielding function of the aluminum plate 14 and the uniform and extremely thin shielding of the copper plating are achieved. The advantage of both shield materials that a film can be formed can be utilized.

【0039】つまり、筐体本体12のデザインの自由度
と内部容積とを確保し、重量や生産コストを抑えつつ、
アルミ板14あるいは銅めっき22のいずれか1つをシ
ールド材として構成するよりも優れた電磁波シールド機
能を持つ電磁波シールド筐体10Aを実現することがで
きる。次に本発明の第二実施例である電磁波シールド筐
体10Bの構成を電磁波シールド筐体10Bの断面図で
ある図4を用いて説明する。
That is, the freedom of design and the internal volume of the housing body 12 are ensured, and the weight and production cost are reduced.
It is possible to realize an electromagnetic wave shielding casing 10A having an electromagnetic wave shielding function superior to the case where one of the aluminum plate 14 and the copper plating 22 is used as a shielding material. Next, a configuration of an electromagnetic wave shielding case 10B according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 which is a sectional view of the electromagnetic wave shielding case 10B.

【0040】電磁波シールド10Bは、大略すると筐体
本体12、アルミ板14、接着剤16、ABS樹脂1
8、ねじ24、内部機器26、シールド塗料28等によ
り構成されている。尚、ここで筐体本体12、アルミ板
14、接着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機
器26については前記第一の実施例と同様なので説明を
省略する。
The electromagnetic wave shield 10B is roughly composed of a housing body 12, an aluminum plate 14, an adhesive 16, an ABS resin 1
8, a screw 24, an internal device 26, a shield paint 28, and the like. Here, the housing body 12, the aluminum plate 14, the adhesive 16, the ABS resin 18, the screw 24, and the internal device 26 are the same as those in the first embodiment, and therefore the description is omitted.

【0041】シールド塗料28は、筐体本体12の内部
表面に塗布されたものであり、例えばアクリル、ポリウ
レタン、ポリエステル、エポキシ樹脂等をベースとする
塗料30とカーボン、酸化チタニウム、フェライト、ア
ルミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コ
バルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及び
その合金の粉末を一種類以上混合したシールド金属粉末
32とから構成されていて、電磁波シールド機能を持つ
シールド金属粉末32が混合されているため、第二のシ
ールド材として電磁波シールド機能を果たす。
The shield paint 28 is applied on the inner surface of the housing body 12 and includes, for example, a paint 30 based on acrylic, polyurethane, polyester, epoxy resin or the like and carbon, titanium oxide, ferrite, aluminum, zinc. And a shield metal powder 32 which is a mixture of at least one of powders of iron, lead, copper, silver, gold, nickel, cobalt, chromium, titanium, tin, magnesium and alloys thereof, and has an electromagnetic wave shielding function. Since the metal powder 32 is mixed, it performs an electromagnetic wave shielding function as a second shielding material.

【0042】続いて本発明の第二実施例である電磁波シ
ールド筐体10Bの製造方法を図5を用いて説明する。
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工
程にて図5(A)で示す筐体本体12を形成した後、第
二シールド配設工程として図5(B)に示すように筐体
本体の内部表面にシールド塗料28を塗布する。
Next, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing 10B according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, as described in the first embodiment, after the housing main body 12 shown in FIG. 5A is formed in the housing main body manufacturing process, as shown in FIG. Then, a shield paint 28 is applied to the inner surface of the housing body.

【0043】シールド塗料28の塗布後は筐体本体12
の内部に内部機器26を配設するが、内部機器26の配
設については第一実施例で説明したので省略する。ここ
で、シールド塗料28のみで電磁波シールド筐体10B
の電磁波シールド機能を高めようとするとシールド塗料
28の厚塗りの必要があるが、シールド塗料の厚塗りは
技術上困難な上、シールド塗料28の剥がれ、めくれの
問題点が出てくる。
After the application of the shield paint 28, the housing body 12
The internal device 26 is disposed inside the device, but the disposition of the internal device 26 is omitted since it has been described in the first embodiment. Here, the electromagnetic wave shielding casing 10B is made of only the shielding paint 28.
In order to enhance the electromagnetic wave shielding function, it is necessary to apply a thick coating of the shielding paint 28, but it is technically difficult to apply the thick coating of the shielding paint 28, and there is a problem that the shielding paint 28 is peeled off and turned up.

【0044】よって本発明の第二実施例のように、アル
ミ板14とシールド塗料28の両方をシールド材として
構成することで、アルミ板14の優れた電磁波シールド
機能とシールド塗料の薄さ、塗装容易性という両シール
ド材の長所を生かすことができる。つまり、筐体本体1
2のデザインの自由度を確保し、重量や生産コストを抑
えつつ、アルミ板14あるいはシールド塗料28のいず
れか1つをシールド材として構成するよりも優れた電磁
波シールド機能を持つ電磁波シールド筐体10Bを実現
することができる。
Therefore, as in the second embodiment of the present invention, by forming both the aluminum plate 14 and the shield paint 28 as a shield material, the excellent electromagnetic wave shielding function of the aluminum plate 14 and the thinness of the shield paint and the coating quality can be obtained. The advantages of both shielding materials, that is, easiness, can be utilized. That is, the housing body 1
2. An electromagnetic wave shielding casing 10B having an electromagnetic wave shielding function that is superior to the case where one of the aluminum plate 14 and the shielding paint 28 is used as a shielding material while securing the degree of freedom of design and suppressing weight and production cost. Can be realized.

【0045】次に本発明の第三実施例である電磁波シー
ルド筐体10Cの構成を電磁波シールド筐体10Cの断
面図である図6を用いて説明する。電磁波シールド筐体
10Cは、大略すると筐体本体12、アルミ板14、接
着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器26、
プライマー20、アルミ板15等により構成されてい
る。
Next, the structure of an electromagnetic wave shielding case 10C according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6, which is a sectional view of the electromagnetic wave shielding case 10C. The electromagnetic wave shielding casing 10C is roughly composed of a casing main body 12, an aluminum plate 14, an adhesive 16, an ABS resin 18, a screw 24, an internal device 26,
It is composed of a primer 20, an aluminum plate 15, and the like.

【0046】尚、ここで筐体本体12、アルミ板14、
接着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器2
6、プライマー20については、前記第一の実施例と同
様なので説明を省略する。ここでアルミ板15は、筐体
本体12の内部表面にプライマー20を介して配設され
ており、性質、機能はアルミ板14と同様であり、板状
のアルミ材を例えばプレス成形加工したものである。
The housing body 12, the aluminum plate 14,
Adhesive 16, ABS resin 18, screw 24, internal equipment 2
6. Since the primer 20 is the same as in the first embodiment, the description is omitted. Here, the aluminum plate 15 is provided on the inner surface of the housing main body 12 via the primer 20, and has the same properties and functions as those of the aluminum plate 14, and is formed by pressing a plate-like aluminum material, for example, by press forming. It is.

【0047】続いて本発明の第三実施例である電磁波シ
ールド筐体10Cの製造方法を図7を用いて説明する。
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工
程にて図7(A)に示すように筐体本体12を形成した
後、第二シールド配設工程として図7(B)に示すよう
に筐体本体12の内部表面にプライマー20を塗布し、
その後図7(C)に示すように筐体本体12の内部表面
に応じて成形加工されたアルミ板15を配設する。
Next, a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding casing 10C according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, as described in the first embodiment, after the housing main body 12 is formed in the housing main body manufacturing process as shown in FIG. 7A, as shown in FIG. A primer 20 is applied to the inner surface of the housing body 12 as shown,
Thereafter, as shown in FIG. 7C, an aluminum plate 15 formed and processed in accordance with the inner surface of the housing body 12 is provided.

【0048】アルミ板15を配設した後は筐体本体12
の内部に内部機器26を配設するが、内部機器26の配
設については第一実施例で説明したので省略する。アル
ミ板15は、アルミ板14と性質、機能は同様である
が、電磁波シールドを行う必要のある場所にアルミ板1
5を配置したり、あるいは必要に応じてアルミ板15の
厚みを調節して配置することによって、効果的な電磁波
シールド筐体10Cを実現することができる。
After the aluminum plate 15 is provided, the housing body 12
The internal device 26 is disposed inside the device, but the disposition of the internal device 26 is omitted since it has been described in the first embodiment. The aluminum plate 15 has the same properties and functions as the aluminum plate 14, but the aluminum plate 1 is placed in a place where electromagnetic wave shielding is required.
By arranging 5 or by adjusting the thickness of the aluminum plate 15 as necessary, an effective electromagnetic wave shielding casing 10C can be realized.

【0049】次に本発明の第四実施例である電磁波シー
ルド筐体10Dの構成を電磁波シールド筐体10Dの断
面図である図8を用いて説明する。電磁波シールド筐体
10Dは、大略すると筐体本体12、アルミ板14、接
着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器26、
アクリルシート34、銅めっき22等によって構成され
ている。
Next, the structure of an electromagnetic shield case 10D according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 which is a sectional view of the electromagnetic shield case 10D. The electromagnetic wave shielding casing 10D is roughly composed of a casing main body 12, an aluminum plate 14, an adhesive 16, an ABS resin 18, a screw 24, an internal device 26,
It is composed of an acrylic sheet 34, copper plating 22, and the like.

【0050】尚、ここで筐体本体12、アルミ板14、
接着剤16、ABS樹脂18、銅めっき22、ねじ2
4、内部機器26については前記第一の実施例と同様な
ので説明を省略する。アクリルシート34はアクリル樹
脂系の絶縁性を持つ物質からなるシートであり、銅めっ
き22の筐体本体12の内部表面への接着性を向上させ
るためと銅めっき22とアルミ板14との接触による腐
食を防止するために配設されている。
Here, the housing body 12, the aluminum plate 14,
Adhesive 16, ABS resin 18, Copper plating 22, Screw 2
4. Since the internal device 26 is the same as in the first embodiment, the description is omitted. The acrylic sheet 34 is a sheet made of an acrylic resin-based insulating material. The acrylic sheet 34 is used to improve the adhesion of the copper plating 22 to the inner surface of the housing body 12 and to contact the copper plating 22 with the aluminum plate 14. Provided to prevent corrosion.

【0051】ここで、アクリルシート34は均一の厚さ
に加工された非常に薄いものなので、筐体本体12の内
部容積を広く保ったまま、銅めっき22の接着性向上と
絶縁効果を発揮することができる。尚、本実施例ではア
クリルシート34を用いているが、アクリルシート34
に代えて、ナイロン、ポリエステル、ポリイミド等から
なるシートを使用しても良い。
Here, since the acrylic sheet 34 is very thin processed into a uniform thickness, the adhesion of the copper plating 22 is improved and the insulating effect is exhibited while keeping the internal volume of the housing body 12 wide. be able to. In this embodiment, the acrylic sheet 34 is used.
Instead, a sheet made of nylon, polyester, polyimide or the like may be used.

【0052】続いて本発明の第四実施例である電磁波シ
ールド筐体10Dの製造方法を図9を用いて説明する。
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工
程にて図9(A)に示す筐体本体12を形成した後、第
二シールド配設工程として図9(B)に示すように筐体
本体12の内部表面にアクリルシート34を配設し、そ
の後図9(C)に示すようにアクリルシート34の表面
に無電解めっきにより銅めっきを行う。
Next, a description will be given of a method of manufacturing an electromagnetic shield case 10D according to a fourth embodiment of the present invention with reference to FIG.
First, as described in the first embodiment, after the casing main body 12 shown in FIG. 9A is formed in the casing main body manufacturing process, as shown in FIG. Then, an acrylic sheet 34 is provided on the inner surface of the housing body 12, and then the surface of the acrylic sheet 34 is copper-plated by electroless plating as shown in FIG. 9C.

【0053】銅めっきを行った後は筐体本体12の内部
に内部機器26を配設するが、内部機器26の配設につ
いては第一実施例で説明したので省略する。電磁波シー
ルド材として、アルミ板14と銅めっき22両方を使用
することの効果は、本発明の第一の実施例で既に説明し
た通りである。ここで図10に本第四実施例に対して行
われたアドバンテスト法による実験結果を示す。図10
においてグラフの点線は、シールド材をアルミ板14の
み持つ電磁波シールド筐体10d、グラフの実線は、本
発明の第四実施例であるアルミ材14を埋設した筐体本
体12の内部表面にアクリルシート34を介して、無電
解めっき法による銅めっき22を施した電磁波シールド
筐体10Dをサンプルとしての実験結果を示す。
After the copper plating, the internal equipment 26 is disposed inside the housing body 12, but the arrangement of the internal equipment 26 has been described in the first embodiment and will not be described. The effect of using both the aluminum plate 14 and the copper plating 22 as the electromagnetic wave shielding material is as already described in the first embodiment of the present invention. Here, FIG. 10 shows an experimental result by the Advantest method performed on the fourth embodiment. FIG.
In the graph, the dotted line is an electromagnetic wave shielding case 10d having only an aluminum plate 14 as a shielding material, and the solid line in the graph is an acrylic sheet An experimental result is shown via 34 as a sample of the electromagnetic wave shielding housing 10D having the copper plating 22 by the electroless plating method.

【0054】図11はアドバンテスト法による実験の原
理を示すものである。図11に示すように、アドバンテ
スト法とは、サンプルである電磁波シールド筐体を挟ん
で発信アンテナ36と受信アンテナ38を配置し、発信
アンテナ36と受信アンテナ38の距離を様々に変え
て、発信アンテナ36が発する電磁波と、受信アンテナ
38がサンプルを通して受信する前記電磁波の強さの違
いを分析器40で測ることにより、電磁波シールド筐体
の電磁波シールド機能を評価するものである。
FIG. 11 shows the principle of the experiment by the Advantest method. As shown in FIG. 11, the Advantest method refers to a method in which a transmitting antenna 36 and a receiving antenna 38 are arranged with an electromagnetic wave shielding casing as a sample interposed therebetween, and the distance between the transmitting antenna 36 and the receiving antenna 38 is variously changed. The analyzer 40 evaluates the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding casing by measuring the difference between the intensity of the electromagnetic wave emitted from the electromagnetic wave 36 and the intensity of the electromagnetic wave received by the receiving antenna 38 through the sample with the analyzer 40.

【0055】図10に示すように、特に高電磁波周波数
帯において、電磁波シールド筐体10Dの電磁波シール
ド機能が電磁波シールド筐体10dに勝ることが分か
る。次に本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体
10Eの構成を電磁波シールド筐体10Eの断面図であ
る図12を用いて説明する。電磁波シールド筐体10E
は、大略すると筐体本体12、アルミ板14、接着剤1
6、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器26、シール
ド塗料28、銅めっき22等により構成されている。
As shown in FIG. 10, it can be seen that the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding case 10D is superior to that of the electromagnetic wave shielding case 10d especially in a high electromagnetic wave frequency band. Next, the configuration of an electromagnetic wave shielding case 10E according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12 which is a cross-sectional view of the electromagnetic wave shielding case 10E. Electromagnetic wave shield case 10E
Are generally a housing body 12, an aluminum plate 14, an adhesive 1
6, ABS resin 18, screws 24, internal equipment 26, shield paint 28, copper plating 22, and the like.

【0056】尚、ここで筐体本体12、アルミ板14、
接着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器2
6、銅めっき22、シールド塗料28については前記第
一及び第二実施例と同様なので説明を省略する。本発明
では製造方法として図13(A)に示す筐体本体12に
対して、第二シールド配設工程として図13(B)に示
すように筐体本体12の内部表面にシールド塗料28を
塗布した後、更に第三シールド配設工程として図13
(C)に示すようにシールド塗料28の表面に本発明の
第一実施例で説明した無電解めっきによる銅めっきを行
う。
Here, the housing body 12, the aluminum plate 14,
Adhesive 16, ABS resin 18, screw 24, internal equipment 2
6, the copper plating 22, and the shield paint 28 are the same as those in the first and second embodiments, and the description is omitted. In the present invention, as shown in FIG. 13B, a shield paint 28 is applied to the inner surface of the housing body 12 as a second shield disposing step for the housing body 12 shown in FIG. After that, as shown in FIG.
As shown in (C), the surface of the shield paint 28 is subjected to copper plating by electroless plating described in the first embodiment of the present invention.

【0057】銅めっきを行った後は筐体本体12の内部
に内部機器26を配設するが、内部機器26の配設につ
いては第一実施例で説明したので省略する。本発明は前
記第二実施例のシールド塗料28の表面に更に第三のシ
ールド材として銅めっき22を配設することにより、電
磁波シールド筐体10Eの電磁波シールド機能を向上さ
せたことを特徴としている。
After the copper plating is performed, the internal device 26 is disposed inside the housing body 12, but the disposition of the internal device 26 is omitted since it has been described in the first embodiment. The present invention is characterized in that the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding casing 10E is improved by disposing a copper plating 22 as a third shielding material on the surface of the shielding paint 28 of the second embodiment. .

【0058】本実施例のように、シールド塗料28の表
面に銅めっき22を配設することにより、シールド塗料
28の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体12の内部表
面を滑らかなに仕上げることが可能になる。よって、筐
体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままでシール
ド材を1つあるいは2つ具備する電磁波シールド筐体よ
りも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができ
る。
By providing the copper plating 22 on the surface of the shield paint 28 as in this embodiment, the shield paint 28 is prevented from peeling and turning up, and the inner surface of the housing body 12 is finished smoothly. Becomes possible. Therefore, the housing body can exhibit more excellent electromagnetic wave shielding functionality than an electromagnetic wave shielding housing provided with one or two shielding materials while keeping the thickness of the housing body thin.

【0059】次に本発明の第六実施例である電磁波シー
ルド筐体10Fの構成を電磁波シールド筐体10Fの断
面図である図14を用いて説明する。電磁波シールド筐
体10Fは、大略すると筐体本体12、アルミ板14、
接着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器2
6、シールド塗料28、アルミ板17等により構成され
ている。
Next, the configuration of an electromagnetic wave shielding case 10F according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 14 which is a sectional view of the electromagnetic wave shielding case 10F. The electromagnetic wave shielding casing 10F is roughly composed of a casing main body 12, an aluminum plate 14,
Adhesive 16, ABS resin 18, screw 24, internal equipment 2
6, the shield paint 28, the aluminum plate 17, and the like.

【0060】尚、ここで筐体本体12、アルミ板14、
接着剤16、ABS樹脂18、ねじ24、内部機器26
については前記第一実施例と同様であり、シールド塗料
28、第二のアルミ板17も前記第二及び第三実施例と
同様のものであるためその説明を省略する。本発明では
製造方法として図15(A)に示す筐体本体12に対し
て、第二シールド配設工程として図15(B)に示すよ
うに筐体本体12の内部表面にシールド塗料28を塗布
した後、更に第三シールド配設工程として図15(C)
に示すようにシールド塗料28の表面に本発明の第三実
施例で説明したシールド塗料28の形状に応じて成形加
工されたアルミ板17を配設する。
Here, the housing body 12, the aluminum plate 14,
Adhesive 16, ABS resin 18, screw 24, internal equipment 26
Is the same as in the first embodiment, and the shield paint 28 and the second aluminum plate 17 are the same as those in the second and third embodiments, and therefore, the description thereof is omitted. In the present invention, a shield paint 28 is applied to the inner surface of the housing body 12 as shown in FIG. 15B as a second shield disposing step for the housing body 12 shown in FIG. After that, as a third shield disposing step, FIG.
As shown in the figure, an aluminum plate 17 formed in accordance with the shape of the shield paint 28 described in the third embodiment of the present invention is disposed on the surface of the shield paint 28.

【0061】銅めっきを行った後は筐体本体12の内部
に内部機器26を配設するが、内部機器26の配設につ
いては第一実施例で説明したので省略する。ここでシー
ルド塗料28の表面にアルミ板17を配設することによ
り、シールド塗料28の剥がれ、めくれを防止し、筐体
本体12の内部表面を滑らかなに仕上げることが可能に
なる。
After the copper plating is performed, the internal device 26 is disposed inside the housing body 12, but the disposition of the internal device 26 has been described in the first embodiment and will not be described. Here, by disposing the aluminum plate 17 on the surface of the shield paint 28, peeling and turning-up of the shield paint 28 can be prevented, and the inner surface of the housing body 12 can be finished smoothly.

【0062】また、アルミ板17は、アルミ板14と性
質、機能は同様であるが、電磁波シールドを行う必要の
ある場所にアルミ板17を配置したり、あるいは必要に
応じてアルミ板17の厚みを調節して配置することによ
って効果的に電磁波シールド筐体10Fの電磁波シール
ド機能を発揮させることができる。
The aluminum plate 17 has the same properties and functions as the aluminum plate 14, but the aluminum plate 17 is disposed at a place where electromagnetic wave shielding is required, or the thickness of the aluminum plate 17 is changed as necessary. The electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding casing 10F can be effectively exerted by adjusting and arranging.

【0063】[0063]

【発明の効果】上記の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項1及び9記
載の発明によれば、シールド材を2つ使用するので電磁
波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させること
ができる。また、請求項2及び10記載の発明によれ
ば、シールド膜は非常に薄いため、筐体本体の重量を増
加させたり、筐体本体の内部容積を狭くしないで、電磁
波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させること
ができる。
According to the present invention as described above, the following various effects can be realized. According to the first and ninth aspects of the present invention, since two shield materials are used, the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shield housing can be improved. According to the second and tenth aspects of the present invention, since the shielding film is very thin, the electromagnetic wave shielding of the electromagnetic wave shielding housing can be performed without increasing the weight of the housing main body or reducing the internal volume of the housing main body. Function can be improved.

【0064】また、請求項3及び11記載の発明によれ
ば、シールド塗料は塗布が容易に行えるため、生産工程
が容易になり、かつ安いコストでシールド材を電磁波シ
ールド筐体の内部表面に配設することで電磁波シールド
機能を向上させることができる。また、請求項4及び1
2記載の発明によれば、アルミ板を2層に分けて使用す
るため、電磁波シールドの必要な部分への効果的な電磁
波シールドを行うことができる。
According to the third and eleventh aspects of the present invention, since the shield coating can be easily applied, the production process is facilitated, and the shielding material is arranged on the inner surface of the electromagnetic wave shielding casing at low cost. With this arrangement, the electromagnetic wave shielding function can be improved. Claims 4 and 1
According to the invention described in (2), since the aluminum plate is divided into two layers and used, an effective electromagnetic wave shield can be performed on a portion where an electromagnetic wave shield is required.

【0065】また、請求項5及び13項記載の発明によ
れば、絶縁体として薄いシートを使用しているので、筐
体内部の容積を広く保ったまま、電磁波シールド筐体の
電磁波シールド機能を向上させることができる。また、
請求項6及び14記載の発明によれば、シールド材を3
つ使用するので、シールド材を1つまたは2つ使用する
よりも更に電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を
高めることができる。
According to the fifth and thirteenth aspects of the present invention, since the thin sheet is used as the insulator, the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding housing can be maintained while keeping the volume inside the housing wide. Can be improved. Also,
According to the invention of claims 6 and 14, the shielding material is
Since one or two shielding materials are used, the electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding casing can be further enhanced as compared with using one or two shielding materials.

【0066】また、請求項7及び15記載の発明によれ
ば、シールド塗料の表面に膜形成するので、シールド塗
料の剥がれ、めくれを防止し、内部表面が滑らかな電磁
波シールド筐体を実現しつつ電磁波シールド筐体の電磁
波シールド機能を向上させることができる。更に、請求
項8及び16記載の発明によれば、シールド塗料の表面
にアルミ板を配設するので、シールド塗料の剥がれ、め
くれを防止し、表面の滑らかで電磁波シールド機能の高
い電磁波シールド筐体を実現することができる。
According to the seventh and fifteenth aspects of the present invention, since a film is formed on the surface of the shield paint, the shield paint is prevented from peeling and turning up, and an electromagnetic wave shield housing having a smooth inner surface is realized. The electromagnetic wave shielding function of the electromagnetic wave shielding housing can be improved. Furthermore, according to the invention of claims 8 and 16, since the aluminum plate is disposed on the surface of the shield paint, the shield paint is prevented from peeling and turning up, and the electromagnetic wave shield casing has a smooth surface and a high electromagnetic wave shield function. Can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体
の構成を説明するための図である。
FIG. 1 is a diagram for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の筐体本体の製造方法を説明するための
図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing a housing body according to the present invention.

【図3】本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体
の製造方法を説明するための図である。
FIG. 3 is a view for explaining a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding casing according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体
の構成を説明するための図である。
FIG. 4 is a view for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体
の製造方法を説明するための図である。
FIG. 5 is a view for explaining a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体
の構成を説明するための図である。
FIG. 6 is a view for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体
の製造方法を説明するための図である。
FIG. 7 is a view for explaining a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding casing according to the third embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体
の構成を説明するための図である。
FIG. 8 is a view for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体
の製造方法を説明するための図である。
FIG. 9 is a view for explaining a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第四実施例についてアドバンステス
ト法を行った実験結果を示すための図である。
FIG. 10 is a diagram showing an experimental result obtained by performing an advanced test method on a fourth embodiment of the present invention.

【図11】アドバンステスト法を説明するための図であ
る。
FIG. 11 is a diagram for explaining an advanced test method.

【図12】本発明の第五実施例である電磁波シールド筐
体の構成を説明するための図である。
FIG. 12 is a view for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a fifth embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第五実施例である電磁波シールド筐
体の製造方法を説明するための図である。
FIG. 13 is a view illustrating a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding casing according to the fifth embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第六実施例である電磁波シールド筐
体の構成を説明するための図である。
FIG. 14 is a view for explaining a configuration of an electromagnetic wave shielding housing according to a sixth embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第六実施例である電磁波シールド筐
体の製造方法を説明するための図である。
FIG. 15 is a view illustrating a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding casing according to the sixth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10A〜10F 電磁波シールド筐体 12 筐体本体 14、15、17 アルミニウム板 16 接着剤 18 ABS樹脂 20 プライマー 22 銅めっき 24 ねじ 26 内部機器 28 シールド塗料 30 塗料 32 シールド金属粉末 34 アクリルシート 36 発信アンテナ 38 受信アンテナ 40 分析器 10A to 10F Electromagnetic wave shielding housing 12 Housing main body 14, 15, 17 Aluminum plate 16 Adhesive 18 ABS resin 20 Primer 22 Copper plating 24 Screw 26 Internal equipment 28 Shield paint 30 Paint 32 Shield metal powder 34 Acrylic sheet 36 Transmission antenna 38 Receiving antenna 40 Analyzer

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電磁波シールド機能を持つ第一のシール
ド材と、 内部に前記第一のシールド材を少なくとも一部埋設する
よう成形加工された樹脂とからなる筐体本体を具備する
電磁波シールド筐体において、 前記筐体本体は内部表面に電磁波シールド機能を持つ第
二のシールド材を配設したことを特徴とする電磁波シー
ルド筐体。
1. An electromagnetic wave shielding housing comprising a housing main body made of a first shielding material having an electromagnetic wave shielding function and a resin molded so as to bury at least a part of the first shielding material therein. 3. The electromagnetic wave shielding case according to claim 1, wherein a second shielding material having an electromagnetic wave shielding function is provided on an inner surface of the case main body.
【請求項2】 請求項1記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第二のシールド材は、前記筐体本体の内部表面に膜
形成したシールド膜であることを特徴とする電磁波シー
ルド筐体。
2. The electromagnetic wave shielding case according to claim 1, wherein the second shield material is a shield film formed on an inner surface of the case main body.
【請求項3】 請求項1記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第二のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持
つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構
成し、前記シールド塗料が前記筐体本体の内部表面に塗
布されていることを特徴とする電磁波シールド筐体。
3. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the second shielding material is made of a shielding paint obtained by mixing a paint and a shielding metal powder having an electromagnetic wave shielding function, and the shield paint is made of the casing. An electromagnetic wave shielding housing, which is applied to an inner surface of a main body.
【請求項4】 請求項1記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第二のシールド材は、前記筐体本体の内部表面の形
状に対応するよう成形加工されたシールド金属板である
ことを特徴とする電磁波シールド筐体。
4. The electromagnetic shield housing according to claim 1, wherein the second shield member is a shield metal plate formed so as to correspond to a shape of an inner surface of the housing body. Electromagnetic shielding case.
【請求項5】 請求項1乃至4いずれか1項記載の電磁
波シールド筐体において、 前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持
つ第三のシールド材を更に配設したことを特徴とする電
磁波シールド筐体。
5. The electromagnetic shielding casing according to claim 1, further comprising a third shielding member having an electromagnetic shielding function provided on a surface of the second shielding member. Electromagnetic shielding case.
【請求項6】 請求項5記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第三のシールド材は、前記第二のシールド材の表面
に膜形成したシールド膜であることを特徴とする電磁波
シールド筐体。
6. The electromagnetic wave shield case according to claim 5, wherein the third shield member is a shield film formed on a surface of the second shield member.
【請求項7】 請求項5記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持
つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構
成し、前記シールド塗料が前記第二のシールド材の表面
に塗布されていることを特徴とする電磁波シールド筐
体。
7. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 5, wherein the third shield material is made of a shield paint obtained by mixing a paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function, wherein the shield paint is the second paint. An electromagnetic wave shielding housing, which is applied to a surface of a shielding material.
【請求項8】 請求項5記載の電磁波シールド筐体にお
いて、 前記第三のシールド材は、前記第二のシールド材の形状
に対応するよう成形加工されたシールド金属板であるこ
とを特徴とする電磁波シールド筐体。
8. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 5, wherein the third shield member is a shield metal plate formed so as to correspond to a shape of the second shield member. Electromagnetic shield case.
【請求項9】 電磁波シールド機能を持つ第一のシール
ド材を成形加工し、 その後前記第一のシールド材が少なくとも一部埋設する
ように樹脂を成形加工して筐体本体を製造する筐体本体
製造工程の後、 前記筐体本体の内部表面に電磁波シールド機能を持つ第
二のシールド材を配設する第二シールド配設工程を実施
することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
9. A housing body for manufacturing a housing body by forming and processing a first shield material having an electromagnetic wave shielding function, and thereafter forming and processing a resin so that the first shield material is embedded at least partially. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding case, comprising: performing a second shield disposing step of disposing a second shielding material having an electromagnetic wave shielding function on an inner surface of the case main body after the manufacturing step.
【請求項10】 請求項9記載の電磁波シールド筐体の
製造方法において、 前記第二のシールド材は、電磁波シールド機能を持つシ
ールド膜とすることを特徴とする電磁波シールド筐体の
製造方法。
10. The method according to claim 9, wherein the second shield member is a shield film having an electromagnetic wave shielding function.
【請求項11】 請求項9記載の電磁波シールド筐体の
製造方法において、 前記第二のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持
つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構
成し、前記シールド塗料を前記筐体本体の内部表面に塗
布することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方
法。
11. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to claim 9, wherein the second shield material is made of a shield paint obtained by mixing a paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function, and A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding case, wherein the method is applied to an inner surface of the case main body.
【請求項12】 請求項9記載の電磁波シールド筐体の
製造方法において、 前記第二のシールド材は、前記筐体本体の内部表面の形
状に対応するよう成形加工されたシールド金属板とする
ことを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
12. The method according to claim 9, wherein the second shield member is a shield metal plate formed and formed so as to correspond to a shape of an inner surface of the housing body. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding housing, characterized by comprising:
【請求項13】 請求項9乃至12いずれか1項記載の
電磁波シールド筐体の製造方法において、 前記第二シールド配設工程の後に、前記第二のシールド
材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材
を更に配設する第三シールド配設工程を実施することを
特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
13. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding case according to claim 9, wherein after the second shield arranging step, the surface of the second shield material has an electromagnetic wave shielding function. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing, comprising performing a third shield disposing step of further disposing a third shield material.
【請求項14】 請求項13記載の電磁波シールド筐体
の製造方法において、 前記第三のシールド材を電磁波シールド機能を持つシー
ルド膜とすることを特徴とする電磁波シールド筐体の製
造方法。
14. The method according to claim 13, wherein the third shield member is a shield film having an electromagnetic wave shielding function.
【請求項15】 請求項13記載の電磁波シールド筐体
の製造方法において、 前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持
つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構
成し、前記シールド塗料を前記第二のシールド材の表面
に塗布することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造
方法。
15. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to claim 13, wherein the third shield material is made of a shield paint obtained by mixing a paint and a shield metal powder having an electromagnetic wave shielding function, and the shield paint is formed. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing, wherein the method is applied to a surface of the second shielding material.
【請求項16】 請求項13記載の電磁波シールド筐体
の製造方法において、 前記第三のシールド材を前記第二のシールド材の形状に
対応するよう成形加工されたシールド金属板であること
を特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。。
16. The method according to claim 13, wherein the third shield member is a shield metal plate formed so as to correspond to the shape of the second shield member. A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding casing. .
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