JPH11112039A - 円形熱電モジュール - Google Patents
円形熱電モジュールInfo
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- JPH11112039A JPH11112039A JP9290405A JP29040597A JPH11112039A JP H11112039 A JPH11112039 A JP H11112039A JP 9290405 A JP9290405 A JP 9290405A JP 29040597 A JP29040597 A JP 29040597A JP H11112039 A JPH11112039 A JP H11112039A
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
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- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、従来技術の上記した問題点に注目
し、製造が簡単であり、かつ多段化も容易な丸形熱電モ
ジュールを開発する。 【解決手段】 角形の熱電モジュール１１をアルミニウ
ムの円板１２，１３で挟んで丸形熱電モジュール１０を
構成する。
し、製造が簡単であり、かつ多段化も容易な丸形熱電モ
ジュールを開発する。 【解決手段】 角形の熱電モジュール１１をアルミニウ
ムの円板１２，１３で挟んで丸形熱電モジュール１０を
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ素子を使
用した熱電モジュールに関するものである。
用した熱電モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フロンガスのオゾン層破壊作用が
地球的な問題となり、フロンガスを使用しない冷却装置
の開発が急がれている。そしてフロンガスを使用しない
冷却装置の一つとして、熱電モジュールを使用した冷却
装置が注目されている。ここで熱電モジュールとは、ペ
ルチェ（Peltier)モジュール、又は熱電モジュールとし
て知られているものであり、二つの伝熱面を有し、電流
を流すことにより一方の伝熱面が加熱され、他方の伝熱
面が冷却される機能を持つ部材である。ところで熱電モ
ジュールを使用した冷却装置は、旧来のフロンガスを使
用した冷却装置に比べて冷却効率が低いのが現状であ
る。そこで熱電モジュールと熱媒体との間の熱交換をよ
り円滑に行わしめ、冷却効率を高めるための改良手段と
して、ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号に開示された発
明が知られている。ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号に
開示された発明は、マニホールドのキャビティ内に攪拌
翼を設け、熱媒体と熱電モジュールの伝熱面の接触を増
大させるものである。
地球的な問題となり、フロンガスを使用しない冷却装置
の開発が急がれている。そしてフロンガスを使用しない
冷却装置の一つとして、熱電モジュールを使用した冷却
装置が注目されている。ここで熱電モジュールとは、ペ
ルチェ（Peltier)モジュール、又は熱電モジュールとし
て知られているものであり、二つの伝熱面を有し、電流
を流すことにより一方の伝熱面が加熱され、他方の伝熱
面が冷却される機能を持つ部材である。ところで熱電モ
ジュールを使用した冷却装置は、旧来のフロンガスを使
用した冷却装置に比べて冷却効率が低いのが現状であ
る。そこで熱電モジュールと熱媒体との間の熱交換をよ
り円滑に行わしめ、冷却効率を高めるための改良手段と
して、ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号に開示された発
明が知られている。ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号に
開示された発明は、マニホールドのキャビティ内に攪拌
翼を設け、熱媒体と熱電モジュールの伝熱面の接触を増
大させるものである。
【０００３】ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号に開示さ
れた発明は、マニホールドのキャビティ内において攪拌
翼を回転させるものであるため、熱電モジュールは円形
のものが使用される。
れた発明は、マニホールドのキャビティ内において攪拌
翼を回転させるものであるため、熱電モジュールは円形
のものが使用される。
【０００４】図９は、ＰＣＴ／ＡＵ９５／００２７１号
に開示された円形の熱電モジュールの正面図である。ま
た図１０は、図９の熱電モジュールの断面図である。図
において、１はペルチェ素子、２は電極、３はアルミニ
ウムの板である。従来技術の円形熱電モジュールは、図
の様にペルチェ素子１と電極２を円形に配し、円板状の
板で挟んだものである。
に開示された円形の熱電モジュールの正面図である。ま
た図１０は、図９の熱電モジュールの断面図である。図
において、１はペルチェ素子、２は電極、３はアルミニ
ウムの板である。従来技術の円形熱電モジュールは、図
の様にペルチェ素子１と電極２を円形に配し、円板状の
板で挟んだものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＰＣＴ／ＡＵ９５／０
０２７１号に開示された構造により、円形の熱電モジュ
ールは実現可能である。しかしながら従来技術に開示さ
れた構造は、製造しにくいという問題点がある。すなわ
ち従来技術に開示された構造は、ペルチェ素子１と電極
２を円形に配したものであり、位置決め等が行いにく
い。またペルチェ素子は、多段に積層することにより、
より低温を作ることができるが、従来技術の構造による
と、ペルチェ素子は、多段に積層することは困難であ
る。
０２７１号に開示された構造により、円形の熱電モジュ
ールは実現可能である。しかしながら従来技術に開示さ
れた構造は、製造しにくいという問題点がある。すなわ
ち従来技術に開示された構造は、ペルチェ素子１と電極
２を円形に配したものであり、位置決め等が行いにく
い。またペルチェ素子は、多段に積層することにより、
より低温を作ることができるが、従来技術の構造による
と、ペルチェ素子は、多段に積層することは困難であ
る。
【０００６】そこで本発明は、従来技術の上記した問題
点に注目し、製造が簡単であり、かつ多段化も容易な円
形熱電モジュールの開発を課題とするものである。
点に注目し、製造が簡単であり、かつ多段化も容易な円
形熱電モジュールの開発を課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして上記の課題を解決
するための発明は、複数のペルチェ素子が四角形状に配
列されて固定された角形熱電モジュールと、二枚以上の
円形の板体を有し、前記板体の間に角形熱電モジュール
を挟んでなることを特徴とする円形熱電モジュールであ
る。
するための発明は、複数のペルチェ素子が四角形状に配
列されて固定された角形熱電モジュールと、二枚以上の
円形の板体を有し、前記板体の間に角形熱電モジュール
を挟んでなることを特徴とする円形熱電モジュールであ
る。
【０００８】これにより、円形熱電モジュールが実現さ
れ、かつその製造は容易である。またペルチェ素子の多
段化も容易である。
れ、かつその製造は容易である。またペルチェ素子の多
段化も容易である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、複数のペルチェ素子が
四角形状に配列されて固定された角形熱電モジュール
と、二枚以上の円形の板体を有し、前記板体の間に角形
熱電モジュールを挟んでなる。したがって外形形状は円
形となる。
四角形状に配列されて固定された角形熱電モジュール
と、二枚以上の円形の板体を有し、前記板体の間に角形
熱電モジュールを挟んでなる。したがって外形形状は円
形となる。
【００１０】また前記した角形熱電モジュールは、ペル
チェ素子をセラミック層又は酸化アルミニウム層によっ
て挟んで固定したものが推奨される。
チェ素子をセラミック層又は酸化アルミニウム層によっ
て挟んで固定したものが推奨される。
【００１１】さらに角形熱電モジュールが複数積層され
た状態で板体の間に挟まれた構成としてもよい。これに
より、より低温を作ることができる。
た状態で板体の間に挟まれた構成としてもよい。これに
より、より低温を作ることができる。
【００１２】また角形熱電モジュールが複数並べられた
状態で板体の間に挟まれた構成としてもよい。これによ
り、大面積の円形熱電モジュールを作ることができる。
状態で板体の間に挟まれた構成としてもよい。これによ
り、大面積の円形熱電モジュールを作ることができる。
【００１３】円形の板体は、表面が粗であることが望ま
しい。これにより、熱交換効率の向上が図られる。
しい。これにより、熱交換効率の向上が図られる。
【００１４】
【実施例】以下さらに本発明の実施例について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１５】（実施例１）図１は、本発明の第１実施例
の円形熱電モジュールの分解斜視図である。図２は、角
形熱電モジュールの断面図である。本実施例の円形熱電
モジュール１０は、一つの角形の熱電モジュール１１を
アルミニウムの円板１２，１３で挟んだものである。角
形熱電モジュール１１は、公知のペルチェ素子を利用し
たものであり、Ｐ型半導体とＮ型半導体が並べて設けら
れたものである。角形熱電モジュール１１の断面構造
は、図２の通りであり、Ｐ型とＮ型の熱電半導体１５，
１６を上下交互の電極２で直列に接続し、上下をセラミ
ックの絶縁板１８で固定したものである。なおＰ型熱電
半導体１５とＮ型熱電半導体１６の組み合わせがペルチ
ェ素子１の最小単位である。また熱電半導体１５，１６
と電極２との接合には、はんだが使用されることが多
い。
の円形熱電モジュールの分解斜視図である。図２は、角
形熱電モジュールの断面図である。本実施例の円形熱電
モジュール１０は、一つの角形の熱電モジュール１１を
アルミニウムの円板１２，１３で挟んだものである。角
形熱電モジュール１１は、公知のペルチェ素子を利用し
たものであり、Ｐ型半導体とＮ型半導体が並べて設けら
れたものである。角形熱電モジュール１１の断面構造
は、図２の通りであり、Ｐ型とＮ型の熱電半導体１５，
１６を上下交互の電極２で直列に接続し、上下をセラミ
ックの絶縁板１８で固定したものである。なおＰ型熱電
半導体１５とＮ型熱電半導体１６の組み合わせがペルチ
ェ素子１の最小単位である。また熱電半導体１５，１６
と電極２との接合には、はんだが使用されることが多
い。
【００１６】また円板１２，１３と、角形熱電モジュー
ル１１との接合には、公知の接着剤が活用される。円板
１２，１３の外側表面は、平滑であっても良いが、熱媒
体との接触率を向上させる目的から、粗面であることが
望ましい。円板１２，１３の推奨される表面粗さは、粗
いほど望ましく、２０μｍ以上の粗さが推奨される。ま
た粗さの上限は、円板１２，１３の板厚の限界によって
決まるので、実質上１ｍｍ以下程度である。円板１２，
１３には、位置決め用の切り欠きを設けておくことが望
ましい（図示せず）。
ル１１との接合には、公知の接着剤が活用される。円板
１２，１３の外側表面は、平滑であっても良いが、熱媒
体との接触率を向上させる目的から、粗面であることが
望ましい。円板１２，１３の推奨される表面粗さは、粗
いほど望ましく、２０μｍ以上の粗さが推奨される。ま
た粗さの上限は、円板１２，１３の板厚の限界によって
決まるので、実質上１ｍｍ以下程度である。円板１２，
１３には、位置決め用の切り欠きを設けておくことが望
ましい（図示せず）。
【００１７】（実施例２）次に本発明の第２実施例につ
いて説明する。なお、以下の実施例の説明では、先の実
施例と同一の部材は、先の実施例と同一の番号を付して
重複した説明を省略する。図３は、本発明の第２実施例
の円形熱電モジュールの分解斜視図である。先の実施例
は、一つの角形熱電モジュール１１をアルミニウムの円
板１２，１３で挟んだものであるのに対し、第２実施例
の円形熱電モジュール２０は、二つの角形熱電モジュー
ル１１を積層して円板１２，１３で挟んだものである。
いて説明する。なお、以下の実施例の説明では、先の実
施例と同一の部材は、先の実施例と同一の番号を付して
重複した説明を省略する。図３は、本発明の第２実施例
の円形熱電モジュールの分解斜視図である。先の実施例
は、一つの角形熱電モジュール１１をアルミニウムの円
板１２，１３で挟んだものであるのに対し、第２実施例
の円形熱電モジュール２０は、二つの角形熱電モジュー
ル１１を積層して円板１２，１３で挟んだものである。
【００１８】本実施例の円形熱電モジュール２０では、
角形熱電モジュール１１が積層されているので、より低
温を作ることができる。
角形熱電モジュール１１が積層されているので、より低
温を作ることができる。
【００１９】（実施例３）次に本発明の第３実施例につ
いて説明する。図４は、本発明の第３実施例の円形熱電
モジュールの分解斜視図である。図５は、本発明の第３
実施例の円形熱電モジュールの正面図（円板１３を除去
した状態）および断面図である。本実施例は、角形熱電
モジュール１１を並列的に並べた例を示すものである。
すなわち本実施例の円形熱電モジュール３０は、４個の
角形熱電モジュール１１が同一平面上に配し、円板１
２，１３で挟んだものである。
いて説明する。図４は、本発明の第３実施例の円形熱電
モジュールの分解斜視図である。図５は、本発明の第３
実施例の円形熱電モジュールの正面図（円板１３を除去
した状態）および断面図である。本実施例は、角形熱電
モジュール１１を並列的に並べた例を示すものである。
すなわち本実施例の円形熱電モジュール３０は、４個の
角形熱電モジュール１１が同一平面上に配し、円板１
２，１３で挟んだものである。
【００２０】（実施例４）次に本発明の第４実施例につ
いて説明する。図６は、本発明の第４実施例の円形熱電
モジュールの正面図（円板１３を除去した状態）および
断面図である。本実施例の円形熱電モジュール４０は、
３個の角形熱電モジュール１１が同一平面上に配し、円
板１２，１３で挟んだものである。
いて説明する。図６は、本発明の第４実施例の円形熱電
モジュールの正面図（円板１３を除去した状態）および
断面図である。本実施例の円形熱電モジュール４０は、
３個の角形熱電モジュール１１が同一平面上に配し、円
板１２，１３で挟んだものである。
【００２１】（実施例５）次に本発明の第５実施例につ
いて説明する。図７は、本発明の第５実施例の円形熱電
モジュールの正面図（円板１３を除去した状態）および
断面図である。本実施例は、角形熱電モジュール１１を
８個使用し、同一平面に４個づづ配して二段に積層した
ものである。すなわち本実施例の円形熱電モジュール５
０は、二層構造であり、３枚の円板１１，５１，１２を
持つ。なお外側に配される円板１１，１２は、表面が粗
であるが、中間部分の円板５１は平滑面である。そして
円板１１，５１の間に、４個の角形熱電モジュール１１
が並列的に並べられて配されている。また円板５１，１
２の間には、先の配列から４５°ずらした配列で、４個
の角形熱電モジュール１１が並列的に並べて配されてい
る。
いて説明する。図７は、本発明の第５実施例の円形熱電
モジュールの正面図（円板１３を除去した状態）および
断面図である。本実施例は、角形熱電モジュール１１を
８個使用し、同一平面に４個づづ配して二段に積層した
ものである。すなわち本実施例の円形熱電モジュール５
０は、二層構造であり、３枚の円板１１，５１，１２を
持つ。なお外側に配される円板１１，１２は、表面が粗
であるが、中間部分の円板５１は平滑面である。そして
円板１１，５１の間に、４個の角形熱電モジュール１１
が並列的に並べられて配されている。また円板５１，１
２の間には、先の配列から４５°ずらした配列で、４個
の角形熱電モジュール１１が並列的に並べて配されてい
る。
【００２２】（実施例６）次に本発明の円形熱電モジュ
ールを使用したマニホールドについて説明する。図８
は、本発明の円形熱電モジュールを使用したマニホール
ドの正面断面図である。マニホールド６０は、冷却側シ
ェル６２、加熱側シェル６３、冷却側攪拌部材６５、加
熱側攪拌部材６６、円形熱電モジュール１０（２０，３
０，４０，５０）及びモータ部材６７によって構成され
ている。また冷却側攪拌部材６５、加熱側攪拌部材６６
の内部には、永久磁石６８が取り付けられている。
ールを使用したマニホールドについて説明する。図８
は、本発明の円形熱電モジュールを使用したマニホール
ドの正面断面図である。マニホールド６０は、冷却側シ
ェル６２、加熱側シェル６３、冷却側攪拌部材６５、加
熱側攪拌部材６６、円形熱電モジュール１０（２０，３
０，４０，５０）及びモータ部材６７によって構成され
ている。また冷却側攪拌部材６５、加熱側攪拌部材６６
の内部には、永久磁石６８が取り付けられている。
【００２３】マニホールド６０は、冷却側シェル６２、
加熱側シェル６５が一体となり、中間部に円形熱電モジ
ュール１０が配されている。加熱側シェル６５の端部に
はモータ部材６７が設けられている。そして円形熱電モ
ジュール１０の冷却側伝熱面と冷却側シェル６２によっ
てキャビティが形成される。また当該キャビティ内に、
冷却側攪拌部材６５が内蔵されている。一方、熱電モジ
ュール１０の加熱側は、加熱側伝熱面と加熱側シェル６
３によってキャビティが形成され、内部に加熱側攪拌部
材６６が内蔵されている。そして加熱側攪拌部材６にモ
ータ部材６７が取り付けられている。本実施例のマニホ
ールド６０の円形熱電モジュール１０に通電し、さらに
モータ部材６７にも通電を行うと、円形熱電モジュール
１０の冷却側伝熱面の温度が低下し、加熱側伝熱面の温
度が上昇する。
加熱側シェル６５が一体となり、中間部に円形熱電モジ
ュール１０が配されている。加熱側シェル６５の端部に
はモータ部材６７が設けられている。そして円形熱電モ
ジュール１０の冷却側伝熱面と冷却側シェル６２によっ
てキャビティが形成される。また当該キャビティ内に、
冷却側攪拌部材６５が内蔵されている。一方、熱電モジ
ュール１０の加熱側は、加熱側伝熱面と加熱側シェル６
３によってキャビティが形成され、内部に加熱側攪拌部
材６６が内蔵されている。そして加熱側攪拌部材６にモ
ータ部材６７が取り付けられている。本実施例のマニホ
ールド６０の円形熱電モジュール１０に通電し、さらに
モータ部材６７にも通電を行うと、円形熱電モジュール
１０の冷却側伝熱面の温度が低下し、加熱側伝熱面の温
度が上昇する。
【００２４】またモータ部材６７が起動し、内部の回転
子が回転を始めると、加熱側のキャビティ内にある加熱
用攪拌部材６６が回転を始める。そして攪拌部材６５，
６６の磁石同士の吸着力により、加熱側のキャビティ内
にある加熱用攪拌部材６６の回転に伴って、冷却側のキ
ャビティ内にある冷却用攪拌部材５５も回転を開始す
る。本実施例では、キャビティ内では、熱媒体が攪拌さ
れるので、熱媒体と円形熱電モジュール１０の伝熱面と
の接触機会が多い。特に本実施例では、円板１１，１２
の表面が粗であるから、熱媒体と伝熱面との接触率が高
く、熱交換が円滑に行われる。
子が回転を始めると、加熱側のキャビティ内にある加熱
用攪拌部材６６が回転を始める。そして攪拌部材６５，
６６の磁石同士の吸着力により、加熱側のキャビティ内
にある加熱用攪拌部材６６の回転に伴って、冷却側のキ
ャビティ内にある冷却用攪拌部材５５も回転を開始す
る。本実施例では、キャビティ内では、熱媒体が攪拌さ
れるので、熱媒体と円形熱電モジュール１０の伝熱面と
の接触機会が多い。特に本実施例では、円板１１，１２
の表面が粗であるから、熱媒体と伝熱面との接触率が高
く、熱交換が円滑に行われる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によると、円形熱電モジュールが
実現され、かつその製造は容易である。またペルチェ素
子の多段化も容易である。また本発明の円形熱電モジュ
ールは、円形であるから、伝熱面積が広い。
実現され、かつその製造は容易である。またペルチェ素
子の多段化も容易である。また本発明の円形熱電モジュ
ールは、円形であるから、伝熱面積が広い。
【００２６】また角形熱電モジュールが複数積層された
状態で板体の間に挟まれた構成としたのでより低温を作
ることができる。
状態で板体の間に挟まれた構成としたのでより低温を作
ることができる。
【００２７】また角形熱電モジュールが複数並べられた
状態で板体の間に挟まれた構成としたので、大面積の円
形熱電モジュールを作ることができる。
状態で板体の間に挟まれた構成としたので、大面積の円
形熱電モジュールを作ることができる。
【００２８】さらに円形の板体は、表面が粗であるから
熱交換効率の向上が図られる。
熱交換効率の向上が図られる。
【図１】本発明の第１実施例の円形熱電モジュールの分
解斜視図
解斜視図
【図２】角形熱電モジュールの断面図
【図３】本発明の第２実施例の円形熱電モジュールの分
解斜視図
解斜視図
【図４】本発明の第３実施例の円形熱電モジュールの分
解斜視図
解斜視図
【図５】本発明の第３実施例の円形熱電モジュールの正
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
【図６】本発明の第４実施例の円形熱電モジュールの正
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
【図７】本発明の第５実施例の円形熱電モジュールの正
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
面図（円板１３を除去した状態）および断面図
【図８】本発明の円形熱電モジュールを使用したマニホ
ールドの正面断面図
ールドの正面断面図
【図９】従来技術の円形熱電モジュールの正面図
【図１０】図９の熱電モジュールの断面図
１０，２０，３０，４０，５０ 円形熱電モジュール １１ 角形の熱電モジュール １２，１３ 円板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上辻 利夫 大阪府東大阪市高井田本通４丁目２番５号 松下冷機株式会社内 (72)発明者 木戸 長生 大阪府東大阪市高井田本通４丁目２番５号 松下冷機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のペルチェ素子が四角形状に配列さ
れて固定された角形熱電モジュールと、二枚以上の円形
の板体を有し、前記板体の間に角形熱電モジュールを挟
んでなることを特徴とする円形熱電モジュール。 - 【請求項２】 角形熱電モジュールは、ペルチェ素子を
セラミック層又は酸化アルミニウム層によって挟んで固
定したものであることを特徴とする請求項１記載の円形
熱電モジュール。 - 【請求項３】 角形熱電モジュールが複数積層された状
態で板体の間に挟まれてなることを特徴とする請求項１
又は２に記載の円形熱電モジュール。 - 【請求項４】 角形熱電モジュールが複数並べられた状
態で板体の間に挟まれてなることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の円形熱電モジュール。 - 【請求項５】 円形の板体は、表面が粗であることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の円形熱電モ
ジュール。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290405A JPH11112039A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 円形熱電モジュール |
| EP98945620A EP0945692A4 (en) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | COLLECTING PIPE WITH THERMOELECTRIC UNIT AND COOLING DEVICE USING THE THERMOELECTRIC UNIT |
| PCT/JP1998/004496 WO1999018399A1 (fr) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | Collecteur comportant un module thermoelectrique et un dispositif de refroidissement utilisant ce module |
| US09/319,467 US6354086B1 (en) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | Manifold incorporating a thermoelectric module and a cooling device using the thermoelectric module |
| AU27015/99A AU749183B2 (en) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | Manifold incorporating a thermoelectric module and a cooling device using the thermoelectric module |
| KR1019997004911A KR100571297B1 (ko) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | 열전 모듈을 내장한 매니폴드 및 열전 모듈을 사용한 냉각 장치 |
| CNB988017067A CN1187561C (zh) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | 内置有热电模件的岐管及使用热电模件的冷却装置 |
| TW088220991U TW501723U (en) | 1997-10-06 | 1998-10-06 | Manifold incorporating a thermoelectric module and a cooling device using thermoelectric module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290405A JPH11112039A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 円形熱電モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112039A true JPH11112039A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17755597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290405A Pending JPH11112039A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 円形熱電モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112039A (ja) |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9290405A patent/JPH11112039A/ja active Pending
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