JPH11110790A - 光ヘッド装置 - Google Patents

光ヘッド装置

Info

Publication number
JPH11110790A
JPH11110790A JP9266593A JP26659397A JPH11110790A JP H11110790 A JPH11110790 A JP H11110790A JP 9266593 A JP9266593 A JP 9266593A JP 26659397 A JP26659397 A JP 26659397A JP H11110790 A JPH11110790 A JP H11110790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting surface
light emitting
light source
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9266593A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Shinoda
昌幸 篠田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9266593A priority Critical patent/JPH11110790A/ja
Publication of JPH11110790A publication Critical patent/JPH11110790A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ヘッド装置に適用されるレーザ発光素子のコ
ストおよび製造工程を削減可能なレーザ発光素子を提供
する 【解決手段】この発明の光ヘッド装置に適用されるレー
ザ発光素子は、レーザユニット12とフォトディテクタ
ユニット13がヒートシンク14により一体に保持され
る。また、ヒートシンクは、リードフレーム11とハウ
ジング10とに、一体成形される。このとき、ハウジン
グ10は、リードフレーム11上に一体に配置すること
で、リードフレーム11とヒートシンク14とを直接接
触される。これにより、放熱効率の高いレーザ素子が提
供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、記録媒体として
の光ディスクから情報を再生するための光ヘッド装置に
係り、特にレーザビームを提供するレーザユニットの改
良に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスク装置は、記録媒体としての光
ディスクの記録面に、断面ビーム径が所定の大きさに設
定された光ビームを照射する対物レンズを有する光ヘッ
ド装置を含み、記録面に光ビームを照射することで、光
ディスクに記録されている情報に対応する反射光を取り
出して情報を再生する。
【0003】上述した光ヘッド装置は、光ビームを発生
する光源としての半導体レーザ素子(以下、単にレーザ
素子と示す)と、レーザ素子から放射された光ビームを
記録媒体としての光ディスクの記録面に収束させるとと
もに記録面で反射された反射光ビームを取り出す対物レ
ンズと、対物レンズにより取り出された反射光ビームを
光電変換して光ディスクに記録されている情報に対応す
る再生信号を出力するフォトディテクタと、それぞれの
要素の間で、光ビームの光路を形成する複数の光学部材
等等により形成されている。
【0004】レーザ素子は、図7に示すように、レーザ
ユニットベース(ステム)101上に形成されたレーザ
ユニット102を有している。また、ステム101のレ
ーザユニット102が形成される側には、レーザユニッ
ト102のレーザチップ103から放射されるレーザビ
ームLを外部に出射可能なガラス窓104が設けられて
いるキャップ105が、気密構造に固定されている。な
お、レーザユニット102は、ステム101に形成され
た図示しない回路部分を経由してステム101のレーザ
ユニット102が形成される側と反対の側に複数本突出
されたリードピン106により、図示しない駆動回路に
接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7か
ら明らかなように、レーザ素子は、気密確保のために、
気密構造を必要とすることから、例えばガラス窓104
を含むキャップ105を用い、さらにキャップ105と
ステム101とを図示しないシール剤により密閉しなけ
れならない。
【0006】また、図8に示すように、例えば、レーザ
ユニット112を、一体成形の箱形とした場合であって
も、気密のために、ガラス板114が必要となる。この
場合、レーザチップ113から所定波長のレーザビーム
を放射させるために、図示しない駆動回路とレーザユニ
ット112とを接続するリードピン116は、ハウジン
グ118にモールドされる。なお、ガラス板114は、
レーザユニット112に対して気密構造に接続されなけ
ればならないことから、図示しないシール剤による気密
処理も、図7に示したと同様に削減できない行程とな
る。また、図8に示した構造を用いた場合には、図7に
示したキャップ105を用いる構造に比較して、部品コ
ストは低減可能であるが、放熱性の点では、図7に示し
た構成が有利であり、レーザチップ113から発生され
るレーザビームの波長が変動しやすい問題がある。
【0007】このため、例えば、図9に示すように、図
8に示した構造のレーザユニット112のハウジング1
18の背面(ガラス板114が密着される面に対向する
面)に、放熱用の放熱アダプタ119を用意して放熱性
を改善する例が提案されている。
【0008】しかしながら、図9に示すように、放熱ア
ダプタ119を必要とすることは、部品コストを増大さ
せる問題がある。また、上述したように、いづれの製造
方法および行程によっても、製造工程が複雑であった
り、部品点数が削減できない等の理由から、組立コスト
が増大する問題がある。このことは、光ディスク装置の
装置コストを増大させることになる。
【0009】この発明の目的は、光ディスクから情報を
再生する光ヘッド装置に適用されるレーザ発光素子を製
造する際に、コストおよび工程を削減可能なレーザ発光
素子を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した問
題点に基づきなされたもので、光源からの光を記録媒体
の記録面に集光するとともに、記録面で反射された光を
概ね平行な光に変換する集光手段と、前記集光手段によ
り概ね平行な光を前記集光手段から分離する方向変更手
段と、前記方向変更手段により前記集光手段に向かう光
と分離された光を光電変換して前記集光手段と記録媒体
の記録面との位置関係を適正値に設定するための集光手
段位置検出手段と、を有する光ヘッド装置において、前
記光源は、前記光源を熱伝導可能に外部構造体と接続す
る導体部材上に配置されていることを特徴とする光ヘッ
ド装置を提供するものである。
【0011】また、この発明は、光を出射する光出射面
と、この光出射面に対向する光出射面後面と、光出射面
および光出射面後面のそれぞれと直交するとともに互い
に概ね平行に配列される2面のメタライズ面と、光出射
面および光出射面後面のそれぞれと2面のメタライズ面
のそれぞれに直交することで概ね立方体あるいは厚さの
ある板状体を構成する2端面を有し、所定波長の光を前
記光出射面と直交する方向に出力する光源と、この光源
からの光を記録媒体の記録面に集光するとともに、記録
面で反射された光を概ね平行な光に変換する集光手段
と、を有する光ヘッド装置において、前記光源は、前記
光源を熱伝導可能に外部構造体と接続するリードフレー
ム上に配置されていることを特徴とする光ヘッド装置を
提供するものである。
【0012】さらに、この発明は、第1の方向に延出さ
れ、光を出射する光出射面と、この光出射面に対向する
光出射面後面と、前記第1の方向と直交する第2の方向
に延出され、互いに概ね平行に配列される2面のメタラ
イズ面と、前記第1および第3の方向のそれぞれの方向
と直交する第3の方向に沿って規定され、前記光出射
面、前記光出射面後面、前記2面のメタライズ面のそれ
ぞれとともに概ね立方体または厚さのある板状体を構成
する2端面を有し、前記第1の方向に沿って所定波長の
光を出力する光源と、この光源からの光を記録媒体の記
録面に集光するとともに、記録面で反射された光を概ね
平行な光に変換する集光手段と、を有する光ヘッド装置
において、前記光源は、前記光源を熱伝導可能に外部構
造体と接続する導体部材上に配置されていることを特徴
とする光ヘッド装置を提供するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を詳細に説明する。図1に示されるように、
光ヘッド装置1は、光ディスクの図示しない記録面に概
ね平行に配置された本体ユニット2および本体ユニット
2と光ディスクを所定の速度で回転する図示しないスピ
ンドルモータとの間を移動可能に配置され、光ディスク
の図示しない記録面に向けて本体ユニット2からのレー
ザビームを照射するアクチェータユニット3を有してい
る。
【0014】本体ユニット2には、偏光面の方向が所定
方向に定義付けられたレーザビームLを出射するレーザ
ユニット12、レーザユニット12からのレーザビーム
Lをアクチェータユニット3(図示しない光ディスクの
記録面)に向けて通過させるとともにその一部を図5を
用いて後段に詳述するAPCフォトディテクタに向けて
反射し、さらにレーザユニット12から放射されたレー
ザビームLの断面形状を概ね円形に整える楕円補正プリ
ズム5、楕円補正プリズム5を通過されたレーザビーム
Lをアクチェータユニット3に向けて案内するととも
に、図示しない光ディスクの記録面で反射された反射レ
ーザビームLrを所定の方向に案内するために反射レー
ザビームLrに所定の光学特性を与える偏光性ホログラ
ム6、偏光性ホログラム6を通過したレーザビームLを
コリメートとするコリメートレンズ7およびコリメート
レンズ7を通過して光ディスクの記録面に照射されたレ
ーザビームLの偏光の方向と光ディスクの記録面から反
射された反射レーザビームの偏光の方向を90°回転す
るλ/4板8が、順に配置されている。なお、偏光性ホ
ログラム6には、レーザビームLが光ディスクの記録面
で反射されて、λ/4板8により、円偏光からレーザユ
ニット12を出射された状態に比較して偏光の方向が9
0°回転された光ディスクからの反射レーザビームのみ
を透過するとともに、所定の角度だけ回折させることの
できる光学特性が与えられている。また、上述、楕円補
正プリズム5、偏光性ホログラム6、コリメートレンズ
7およびλ/4板8は、本体ユニット2の本体ブロック
2aに、一体的に配置されている。
【0015】本体ブロック2aは、熱伝導率が高く(す
なわち放熱性に富み)、温度の変化にともなう形状変化
が小さい、例えばアルミニウムにより形成されている。
この本体ブロック2aの所定位置には、図5を用いて後
段に説明するリードフレーム状に形成されたステム(ユ
ニットベース)11の上に形成されたレーザユニット1
2とフォトディテクタユニット13が一体に固定されて
いる。なお、フォトディテクタユニット13とレーザユ
ニット12のそれぞれは、ステム11の第1の面11a
の面方向の概ね全域に延出された立方体状あるいは所定
の厚さが与えられた板状のヒートシンク14に熱伝導可
能に固定されている。
【0016】レーザユニット12は、図2に示すよう
に、ステム(リードフレーム)11の第1の面11aと
直交するヒートシンク14のレーザチップ取付面14a
に熱伝導可能に密着されたサブマウント15と、サブマ
ウント15の所定の位置に固定されたレーザチップ16
からなる。
【0017】レーザチップ16は、図3に示すように、
概ね立方体または厚さのある板状に形成され、第1の方
向に延出されるとともに、図示しない半透明膜(保護
膜)がコーティングされた光出射面16aおよび光出射
面16aに対向する光出射面後面16b、光出射面16
aおよび光出射面後面16bのそれぞれに直交する第1
の方向に延出され、互いに概ね平行に配列された一対の
面であってレーザチップ16の広い面積の部分を形成す
るメタライズ面16cおよび16d、並びに第1および
第2の方向のそれぞれに直交する第3の方向に沿った切
断面16eおよび16fを有している。
【0018】ところで、レーザチップ16の多くは、詳
述しない半導体層を複数層積層した後、広い面積の部分
の酸化の防止と電気的導通の確保のために、それぞれの
面がメタライズ加工され、さらに光出射面16aおよび
光出射面後面16bに、上述した半透明膜がコーティン
グされて、その後、所定の幅に切り出されて製造され
る。このため、メタライズ面16c,16dと、光出射
面16aおよび光出射面後面16bは、実質的に気密加
工されることになる。
【0019】このことから、気密加工すなわちシール剤
による気密処理は、上述した切断面16e,16fを、
外気から保護することが主目的となる。なお、光出射面
16aと光出射面後面16bおよび2面のメタライズ面
16c,16dは、他に保護材を伴わない構造となる。
【0020】図4は、図2に示したレーザユニット12
のサブマウント15の外周面の特徴を説明する概略図で
ある。図4に示されるように、サブマウント15は、ヒ
ートシンク14のレーザチップ取付面14aと接触され
る第1の広い面積の面151、第1の面151に対向す
る第2の広い面積の面(レーザチップ保持面)152、
この第1および第2の面のそれぞれに挟まれ、互いに対
をなす1組の平行な面153および154、第1の面な
いし第4の面151ないし154のそれぞれに囲まれた
2面の内の一方である底面155、底面155に対向す
るとともに、レーザチップ面152から第1の面151
に向けて僅かな段部150が設けられた上面156から
なる6面により囲まれた立方体または厚さの厚い板状体
である。なお、サブマウント15は、例えば窒化アルミ
(Al23 )等の絶縁物により構成されている。
【0021】サブマウント15の第1の面151の全面
は、メタライズ(金属メッキ)加工によりメタライズさ
れている。同様に、第2の面152および上面156
は、第2の面152の所定位置に密着されるレーザチッ
プ16に駆動電流を供給可能とするための絶縁ギャップ
を提供する絶縁領域152aおよび156aを除く全面
が、メタライズ加工によりメタライズされている。従っ
て、第2の面152と、上面156のそれぞれがメタラ
イズされる領域は、上述した絶縁領域152aと156
aにより、それぞれ、2つの領域(第1の導体領域)1
52b,(第2の導体領域)152cおよび(第1の導
体領域)156b,(第2の導体領域)156cに分割
される。なお、第1の面151と上面156および第2
の面152のメタライズ領域は、上述した段部150に
より、電気的に独立に構成される。また、レーザチップ
16は、レーザチップ保持面(第2の面)152のメタ
ライズされた領域152bに密着されるものとする。
【0022】図4に示した構成において、サブマウント
15のレーザチップ保持面152の領域152bに密着
されたレーザチップ16に、レーザチップ16によるレ
ーザ発光を可能とする所定の駆動電流を供給するため
に、領域152cから、例えばレーザチップ16のアノ
ード16aに、ボンディングワイヤ157が接続され
る。一方、レーザチップ16のカソード16bは、レー
ザチップ保持面152の領域152bと電気的に接続さ
れた上面156の領域156bにより図示しない駆動電
源と接続される。これにより、レーザチップ16による
レーザ発光を可能とするための駆動電源の接続構造を簡
素化できる。
【0023】このように、サブマウント15のヒートシ
ンク14と接する面151とレーザチップ16が密着さ
れる対向面(第2の面)152と、それぞれの面を接続
する第3および第4の面153,154ならびに底面1
55および上面156の少なくとも1面(上述した例で
は、第3の面153)をメタライズしてサブマウント1
5に密着されるレーザチップ16に、レーザ駆動電流を
供給可能な導体部分を設けることにより、従来のレーザ
ユニットにおいて削減することのできなかった中継部材
(配線材)を用いることなく、レーザチップ16に所定
の駆動電流を供給可能となる。
【0024】図5は、図2に示したレーザユニット12
とフォトディテクタユニット13とを保持するステム1
1として利用されるリードフレームの概略図である。図
5に示されるように、ステムすなわちリードフレーム1
1は、本体ブロック2aへの固定を可能とする取付タブ
11a,11a、レーザユニット12およびフォトディ
テクタユニット13のそれぞれの各要素と図示しない駆
動回路または検出回路もしくは増幅回路等と接続される
リードピンエリア11bおよびリードフレーム11上
に、レーザユニット12およびフォトディテクタユニッ
ト13を一体に保持するハウジング10が、例えばセラ
ミックにより一体成形される際に、半導体製造プロセス
に利用されるTCP(Tape Carrier Pa
ckkage,テープキャリアパッケージ)手法に類似
した成形工程の利用を可能とするフレーム11cからな
る。なお、フレーム11は、ハウジング10が成形され
た後、切断される。
【0025】このように、レーザユニット12およびフ
ォトディテクタユニット13を一体に保持するハウジン
グ10を、リードフレーム11上に一体に配置すること
で、リードフレーム11とヒートシンク14とを直接接
触させることが可能となる。
【0026】従って、放熱効率の高いレーザ素子が提供
される。アクチェータユニット3は、後述する対物レン
ズを、図示しない光ディスクの記録面に沿うとともに記
録面に形成されている図示しないトラックを横切る方向
にシーク移動させるキャリッジ30を有している。
【0027】キャリッジ30は、キャリッジ30と一体
に形成されるリニアモータの一部をなす一対のラジアル
駆動コイル31,31と一対のガイドレール32,32
により、光ディスクの半径方向に移動される。
【0028】キャリッジ30には、レーザユニット4か
ら出射され、光ディスクの記録面に概ね平行に案内され
るレーザビームLを、後述する対物レンズに入射させる
ために折り曲げる立上げミラー33が配置されている。
【0029】立上げミラー33に案内され、立上げミラ
ー33で反射されたレーザビームLが向かう方向すなわ
ち立上げミラー33と光ディスクとの間には、立上げミ
ラー33で反射されたレーザビームLを光ディスクの記
録面の所定深さすなわち図示しない記録層に結像させる
とともに光ディスクの記録層で反射された反射レーザビ
ームLrをレーザユニット4に向けて送出するための対
物レンズ34が配置されている。
【0030】対物レンズ34は、対物レンズ34を保持
するレンズホルダ35に保持され、キャリッジ30の所
定の位置に固定された支持部材36とレンズホルダ35
との間に渡されたばね36aにより、レンズホルダ35
が光ディスクの記録面と直交する方向に移動可能に支持
されることにより光ディスクの記録面と直交する方向に
移動可能に保持されている。
【0031】レンズホルダ35の周囲であって立上げミ
ラー33に案内されるレーザビームLと立上げミラー3
3に戻される反射レーザビームLrを遮ることのない位
置には、レンズホルダ35を、光ディスクの記録面に平
行であって、記録面に同心円状またはスパイラル状に形
成されている図示しないトラック(記録層を定義する案
内溝)を横切る方向(トラック制御方向)に移動させる
トラック制御用コイル37、同レンズホルダ35を、光
ディスクの記録面と直交する方向(フォーカス制御方
向)に移動させるフォーカス制御用コイル38およびそ
れぞれのコイルに電流が供給されることにより発生され
る力を対物レンズ34を移動させるための推進力に変換
するための固定磁石39が配置されている。
【0032】図6には、図1に示されている光ヘッド装
置を制御する制御部の一例が示されている。図6に示さ
れるように、光ヘッド装置1は、図示しないホストコン
ピュータに接続され、ホストコンピュータの指示に基づ
いて、図示しない光ディスクの所定トラックに記録され
ているにデータを取り出してホストコンピュータに送信
する制御部9を有している。
【0033】制御部9は、図示しないホストコンピュー
タの指示に基づいてレーザユニット12のレーザチップ
16から所定の光強度のレーザビームLを発生させると
ともに、アクチェータユニット3に搭載されている対物
レンズ34を、光ディスクに対して所定の位置関係とな
るよう対物レンズ34の位置を制御し、光ディスクに記
録されている情報を再生するために光ヘッド装置1を制
御する主制御回路50を有している。
【0034】主制御回路50には、レンズホルダ35す
なわち対物レンズ34を光ディスクの記録面と平行に移
動させるリニアモータ制御回路51が接続されている。
リニアモータ制御回路51は、主制御回路50から供給
される目標トラックの位置信号に基づいて、アクチェー
タユニット3を光ディスクの記録面の目標トラックの近
傍に移動させる。
【0035】また、主制御回路50には、レーザチップ
16から所定の強度のレーザビームを出射させるレーザ
駆動回路52が接続されている。レーザ駆動回路52
は、フォトディテクタユニット13の図示しないAPC
用受光領域からの出力に基づいて、レーザチップ16が
一定強度のレーザビームLを出力可能に、レーザチップ
16に供給される駆動電流の大きさを制御する。
【0036】さらに、主制御回路50には、対物レンズ
34すなわちレンズホルダ35を、対物レンズ34の焦
点距離が光ディスクの図示しない記録面と対物レンズ3
4との間の距離に一致するよう、レンズホルダ35を光
ディスクの記録面と直交する方向に移動させるフォーカ
ス制御回路53が接続されている。
【0037】フォーカス制御回路53は、図示しないフ
ォーカスずれ検出領域から出力されるフォーカスずれ信
号に基づいて、フォーカス制御コイル38に、所定の極
性(方向)の電流を供給する。
【0038】主制御回路50にはまた、フォーカスずれ
検出領域から出力される全ての出力に基づいて光ディス
クに記録されているデータを取り出す情報信号処理回路
54が接続されている。
【0039】またさらに、主制御回路50には、図示し
ないトラックずれ検出領域の出力から求められるトラッ
クずれ信号に基づいて対物レンズ34を図示しないトラ
ックと直交する方向に移動させるためにトラック制御コ
イル37に、所定の極性(方向)の電流を供給するトラ
ック制御回路55が接続されている。
【0040】また、主制御回路50には、図示しないA
PC用受光領域の出力を参照して、レーザチップ16が
放射している出力光強度の大きさを特定し、レーザ駆動
回路52にフィードバックするAPC回路56が接続さ
れている。
【0041】次に、図1を用いて光ヘッド装置1の動作
について説明する。図示しない電源スイッチが投入され
ると、主制御回路50の制御により、図示しないメモリ
からイニシャルプログラムが読み出され、アクチェータ
ユニット3が所定位置に移動される。詳細には、リニア
モータ制御回路51の制御により、アクチェータユニッ
ト3が所定の位置、例えば光ディスクの図示しない記録
面の図示しないリードインエリアのキャリブレーション
エリアに移動される。
【0042】続いて、レーザ駆動回路52の制御によ
り、レーザチップ16が予備発光される。この予備発光
により得られる反射レーザビームLrに基づいて、対物
レンズ34と光ディスクとの間の距離と、対物レンズ3
4により収束性が与えられたレーザビームLが最小ビー
ムウエストを示す収束点と対物レンズ34との間の距離
との差、すなわちフォーカスずれが検知され、フォーカ
スずれに対応する駆動電流がフォーカスコイル38に供
給されて、対物レンズ34がフォーカスロックされる。
【0043】以下、主制御回路50の制御により、レー
ザ駆動回路52から所定の大きさのレーザ駆動電流がレ
ーザチップ16に供給され、レーザチップ16から所定
の光強度のレーザビームLが放射される。
【0044】レーザチップ16を放射されたレーザビー
ムLは、楕円補正プリズム5によりフォトディテクタユ
ニット13の図示しないAPC用受光領域に向けて一部
が反射され、残りは偏光性ホログラム6に向けられる。
【0045】偏光性ホログラム6に到達したレーザビー
ムLは、コリメートレンズ7でコリメートされ、λ/4
板8により偏向の方向が所定の方向の直線偏光から円偏
光に変化されて、立上げミラー33に向けられる。
【0046】立上げミラー33に到達した円偏光のレー
ザビームLは、立上げミラー33により反射されて対物
レンズ34に入射され、対物レンズ34により、光ディ
スクの記録面に、所定の断面形状で収束される。
【0047】光ディスクの記録面に収束された円偏光の
レーザビームLは、記録面に記録されている情報すなわ
ち記録マーク(ピット)の有無に応じて光強度が変化さ
れて反射され、対物レンズ34に戻される。なお、対物
レンズ34の位置と光ディスクとの間の距離および対物
レンズ34を通過されたレーザビームLの中心とトラッ
ク中心とのずれに応じて、図3を用いて説明したフォト
ディテクタユニット13の図示しない各受光領域により
出力される出力信号が変化されることから、それぞれの
受光領域からの出力に基づいて、レンズホルダ35すな
わち対物レンズ34がフォーカス制御方向とトラック制
御方向に移動され、所定のトラックの記録マーク(ピッ
ト列)が正確に追尾される。
【0048】対物レンズ34に戻された光ディスクの記
録面からの反射レーザビームLrは、対物レンズ34に
より再び平行なレーザビームに戻され、立上げミラー3
3によりλ/4板8に向けて反射される。
【0049】λ/4板8に戻された反射レーザビームL
rは、円偏光から偏光性ホログラム6を通過した際の偏
光の方向に比較して偏光の方向が90°回転された直線
偏光に変換され、レンズ7により所定の収束性が与えら
れて、偏光性ホログラム6に向けられる。
【0050】偏光性ホログラム6に到達した反射レーザ
ビームLrは、偏光性ホログラム6に予め設けられてい
る図示しない回折ホログラムパターンにより回折され
て、フォトディテクタユニット13の図示しない受光領
域のそれぞれに向けて所定量だけシフトされて、それぞ
れの受光領域に結像される。
【0051】各検出領域に案内されたレーザビームLr
は、同光検出領域により、光強度に対応した大きさの電
気信号に変換され、フォーカスエラー信号および再生信
号の生成に利用される。なお、フォーカスエラー信号の
もとになるフォーカスずれの検出には、周知のさまざま
な検出方法の任意の方法が利用可能であるから、詳細な
説明は省略する。また、再生信号の生成についても、周
知の多くの方式が適用可能であるから、ここでは詳細な
説明を省略する。
【0052】続いて、フォーカスエラー信号に基づい
て、レンズホルダ35が光ディスクの記録面と直交する
方向に移動され、対物レンズ34のフォーカスが制御さ
れる。また、トラックずれ検出領域に案内された反射レ
ーザビームLrは、同検出領域により、光強度に対応し
た大きさの電気信号に変換され、トラックラー信号の生
成に利用される。なお、トラックエラー信号のもとにな
るトラックずれの検出には、周知のさまざまな検出方法
の任意の方法が利用可能であるから、詳細な説明は省略
する。
【0053】なお、トラッキングにおいては、トラック
制御回路75からのトラックエラー信号に対応する所定
の方向の電流であるトラック制御信号がトラック制御コ
イル37,37に供給されることで、レンズホルダ35
(すなわち対物レンズ34)が光ディスクの記録面の図
示しないトラックと直交する方向すなわち光ディスクの
半径方向に沿って往復動される。
【0054】以下、既に説明したように、第1ないし第
4の検出領域22aないし22dの出力は、情報再生回
路54により、光ディスクに記録されている情報の情報
長さ(大きさ)および情報の個数等が読み出され、主制
御回路50を経由して図示しないホストコンピュータに
報知される。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の光ヘッ
ド装置においては、レーザユニットとフォトディテクタ
ユニットのそれぞれの各要素と図示しない駆動回路また
は検出回路もしくは増幅回路等と接続されるリードピン
エリアとヒートシンクに接触されるリードフレーム(導
体部材)は、レーザユニットおよびフォトディテクタユ
ニットを一体に保持するハウジングと一体に成形され
る。従って、放熱効率の高いレーザ素子が提供される。
また、要素の数が低減されることにより、コストが低下
される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態を適用したレーザユニッ
トを用いた光ヘッド装置を示す概略図。
【図2】図1に示した光ヘッド装置に利用されるレーザ
ユニットを示す概略図。
【図3】図2に示したレーザユニットに用いられるレー
ザチップを説明する概略図。
【図4】図2に示したレーザユニットにおいて、レーザ
チップのマウントベースとして利用されるサブマウント
の特徴を説明する概略図。
【図5】図2に示したレーザユニットと一体に配置され
るフォトディテクタユニットとレーザユニットを一体に
保持するステムに利用されるリードフレームの例を示す
概略図。
【図6】図1に示した光ヘッド装置を制御する制御部の
一例を示す概略ブロック図。
【図7】従来から利用されている発光素子の一例を示す
概略図。
【図8】従来から利用されている発光素子の一例を示す
概略図。
【図9】従来から利用されている発光素子の放熱アダプ
タの一例を示す概略図。
【符号の説明】
1 …光ヘッド装置、 2 …本体ユニット、 3 …アクチェータユニット、 5 …楕円補正プリズム、 6 …偏光性ホログラム、 7 …コリメータレンズ、 8 …λ/4板、 9 …制御部、 10 …ハウジング、 11 …ステム、 12 …レーザユニット、 13 …フォトディテクタユニット、 14 …ヒートシンク、 14a…レーザチップ取付面、 15 …サブマウント、 16 …レーザチップ、 16a…光出射面、 18 …シール剤、 30 …キャリッジ、 31 …ラジアル駆動コイル、 32 …ガイドレール、 33 …立上げミラー、 34 …対物レンズ、 35 …レンズホルダ、 36 …支持部材、 37 …トラック制御コイル、 38 …フォーカス制御コイル、 39 …固定磁石、 50 …主制御回路、 51 …リニアモータ制御回路、 52 …レーザ駆動回路、 53 …フォーカス制御回路、 54 …情報信号処理回路、 55 …トラック制御回路、 56 …APC回路。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源からの光を記録媒体の記録面に集光す
    るとともに、記録面で反射された光を概ね平行な光に変
    換する集光手段と、前記集光手段により概ね平行な光を
    前記集光手段から分離する方向変更手段と、前記方向変
    更手段により前記集光手段に向かう光と分離された光を
    光電変換して前記集光手段と記録媒体の記録面との位置
    関係を適正値に設定するための集光手段位置検出手段
    と、を有する光ヘッド装置において、 前記光源は、前記光源を熱伝導可能に外部構造体と接続
    する導体部材上に配置されていることを特徴とする光ヘ
    ッド装置。
  2. 【請求項2】前記光源は、前記集光手段位置検出手段を
    少なくとも一方を支持する基板に設けられた前記ヒート
    シンクに対し、補助基板を伴って、熱伝導可能に保持さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の光ヘッド装
    置。
  3. 【請求項3】前記光源は、所定波長の光を出射する光出
    射面と、この光出射面に対向する光出射面後面と、光出
    射面および光出射面後面のそれぞれと直交するとともに
    互いに概ね平行に配列される2面のメタライズ面と、光
    出射面および光出射面後面のそれぞれと2面のメタライ
    ズ面のそれぞれに直交することで概ね立方体あるいは厚
    さのある板状体を構成する2端面を有し、この2端面を
    保護するシール剤により前記補助基板の所定の位置に固
    定されることを特徴とする請求項2記載の光ヘッド装
    置。
  4. 【請求項4】前記シール剤は、前記光源の2端面を気密
    する気密剤を兼ねることを特徴とする請求項3記載の光
    ヘッド装置。
  5. 【請求項5】前記シール剤は、前記光源を前記補助基板
    に固定する接着剤を兼ねることを特徴とする請求項3記
    載の光ヘッド装置。
  6. 【請求項6】光を出射する光出射面と、この光出射面に
    対向する光出射面後面と、光出射面および光出射面後面
    のそれぞれと直交するとともに互いに概ね平行に配列さ
    れる2面のメタライズ面と、光出射面および光出射面後
    面のそれぞれと2面のメタライズ面のそれぞれに直交す
    ることで概ね立方体あるいは厚さのある板状体を構成す
    る2端面を有し、所定波長の光を前記光出射面と直交す
    る方向に出力する光源と、この光源からの光を記録媒体
    の記録面に集光するとともに、記録面で反射された光を
    概ね平行な光に変換する集光手段と、を有する光ヘッド
    装置において、前記光源は、前記光源を熱伝導可能に外
    部構造体と接続するリードフレーム上に配置されている
    ことを特徴とする光ヘッド装置。
  7. 【請求項7】第1の方向に延出され、光を出射する光出
    射面と、この光出射面に対向する光出射面後面と、前記
    第1の方向と直交する第2の方向に延出され、互いに概
    ね平行に配列される2面のメタライズ面と、前記第1お
    よび第3の方向のそれぞれの方向と直交する第3の方向
    に沿って規定され、前記光出射面、前記光出射面後面、
    前記2面のメタライズ面のそれぞれとともに概ね立方体
    または厚さのある板状体を構成する2端面を有し、前記
    第1の方向に沿って所定波長の光を出力する光源と、こ
    の光源からの光を記録媒体の記録面に集光するととも
    に、記録面で反射された光を概ね平行な光に変換する集
    光手段と、を有する光ヘッド装置において、 前記光源は、前記光源を熱伝導可能に外部構造体と接続
    する導体部材上に配置されていることを特徴とする光ヘ
    ッド装置。
JP9266593A 1997-09-30 1997-09-30 光ヘッド装置 Pending JPH11110790A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9266593A JPH11110790A (ja) 1997-09-30 1997-09-30 光ヘッド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9266593A JPH11110790A (ja) 1997-09-30 1997-09-30 光ヘッド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11110790A true JPH11110790A (ja) 1999-04-23

Family

ID=17432973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9266593A Pending JPH11110790A (ja) 1997-09-30 1997-09-30 光ヘッド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11110790A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006065007A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Leadframe having a heat sink supporting ring, fabricating method of a light emitting diodepackage using the same and light emitting diodepackage fabbricated by the method
US7748873B2 (en) 2004-10-07 2010-07-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Side illumination lens and luminescent device using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7748873B2 (en) 2004-10-07 2010-07-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Side illumination lens and luminescent device using the same
US7901113B2 (en) 2004-10-07 2011-03-08 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Side illumination lens and luminescent device using the same
WO2006065007A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Leadframe having a heat sink supporting ring, fabricating method of a light emitting diodepackage using the same and light emitting diodepackage fabbricated by the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5638391A (en) Semiconductor laser device and optical disc apparatus provided with the semiclonductor laser device
JP2009152330A (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
US20020089913A1 (en) Light source device for an optical head apparatus and method relating thereto
KR100545587B1 (ko) 광픽업장치및그것을구비한광학기록매체구동장치
US6445671B1 (en) Optical pickup device having a shielding protection
JP2000196176A (ja) パッケ―ジ
JP3866993B2 (ja) 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ
JPH11110790A (ja) 光ヘッド装置
JP4330835B2 (ja) 光ピックアップ装置
JP2006147751A (ja) 光半導体装置
JPH11102532A (ja) 光ヘッド装置
JPH11307871A (ja) 半導体レーザ装置
US6778568B1 (en) Semiconductor module and method of mounting semiconductor laser element on the same
JP2008084396A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置
JPH11110789A (ja) 光ヘッド装置
KR20050043219A (ko) 광 픽업 모듈 및 그 제조 방법
KR19990029584A (ko) 광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템상에 고정된 광픽업 및 그 제조 방법
WO2001011615A1 (fr) Module laser et tete optique
US20070274362A1 (en) Semiconductor device
JP2572828B2 (ja) 光ヘッド
JP2004214678A (ja) 駆動チップ一体型レーザーダイオードモジュール及びこれを採用した光ピックアップ装置
JPH0424978A (ja) 光半導体素子
JPH11102535A (ja) 光ヘッド装置
JPH10125996A (ja) 半導体レーザ装置
JP3639441B2 (ja) 光ピックアップ装置、光学記録媒体駆動装置及び光ピックアップ装置の組み立て方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080110

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090110

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100110

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees