JPH11108283A - ヒータ付配管及び半導体製造装置 - Google Patents

ヒータ付配管及び半導体製造装置

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Publication number
JPH11108283A
JPH11108283A JP9277454A JP27745497A JPH11108283A JP H11108283 A JPH11108283 A JP H11108283A JP 9277454 A JP9277454 A JP 9277454A JP 27745497 A JP27745497 A JP 27745497A JP H11108283 A JPH11108283 A JP H11108283A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
heater
heating
plug
heated
Prior art date
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Pending
Application number
JP9277454A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Hosaka
英二 保坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP9277454A priority Critical patent/JPH11108283A/ja
Publication of JPH11108283A publication Critical patent/JPH11108283A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • F16L53/30Heating of pipes or pipe systems
    • F16L53/35Ohmic-resistance heating
    • F16L53/38Ohmic-resistance heating using elongate electric heating elements, e.g. wires or ribbons

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pipe Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱効率が高く、配管の径を大きくすること
なく保温性が高く、消費電力を少なくして省エネ効果の
大きいヒータ付配管の提供にある。 【解決手段】 配管11の内側壁面に蛇状に曲げた加熱
ヒータ12を壁面に接触して配設する。ヒータ12の両
端は配管11の側壁を貫通するヒータポート13から導
出され、プラグ14に接続され、プラグ14からの通電
により加熱される。内壁面の加熱ヒータ12により配管
11は内部から加熱され、配管壁によって保温される。
配管11の外側に断熱材を設ける場合でも薄くてよく配
管を細くできる。配管11の加熱によって内部ガスの副
生成物の堆積が防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
用いる配管、特に加熱状態を保持するようにしたヒータ
付配管に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置は、半導体製造工程にお
いて真空排気したり必要なガス蒸気の給排等を行なう必
要があり、その配管には加熱ヒータを備え、加熱状態を
保持して内部を流通するガス等の冷却による副生成物の
堆積を防ぐように考慮されている。
【0003】図6は、従来の加熱配管を示す。31が配
管で、配管の外周にテープ状ヒータ32を巻き付け、プ
ラグ33から通電して加熱する。断面図を図7に示すよ
うに、テープヒータ32を巻回した配管31の外側を断
熱材34で覆って保温する。図8は側面断面図を示す。
【0004】また、図9は他の加熱ヒータを示し、シー
ト状の断熱材41内にヒータ42を蛇状にして埋め込
み、プラグ43から通電して加熱するようにしたもので
ある。断熱材シート41の左右両端に取付用の紐44を
設けて、図10に示すように配管45の外周に巻き付け
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法では、
ヒータ及び断熱材によって配管の外径が大きくなる欠点
がある。また加熱は配管の外側から伝熱するので、配管
の肉厚が厚い場合は、配管の加熱温度以上の温度でヒー
タを加熱し、断熱材を厚くすることで保温性を良くさせ
ることから、消費電力も多く、大きさもかさばるといっ
た欠点があった。
【0006】本発明の目的は、この従来の課題を解決
し、加熱効率が高く、配管の径を大きくすることなく、
保温性の高い配管を提供でき、消費電力を少なくして省
エネ効果の大きいヒータ付配管の提供にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、加熱ヒー
タを配管の内壁に沿って接触配置して成ることによって
達成される。
【0008】上記の手段によれば、加熱ヒータによって
配管の内側から加熱することができ、配管内の加熱効率
が高く、保温性が良い。このため電力消費が少なく経済
的に加熱できる。また配管の外側に従来のような断熱材
を設ける必要がなく、断熱材を設けるとしても極く薄く
てよいから配管の外径を小さく小形に構成できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
によって説明する。
【0010】図1は、本発明の一実施形態のヒータ付配
管を示す。11が配管の斜視図で、この配管11の内側
に、蛇状に曲げた加熱ヒータ12を設ける。ヒータ12
の詳細は図3に示し、図4に断面図を示すように、テー
プ状の平たい断面を有し、この断面積の広い面を配管1
1の内壁に接触するように配設する。図2がヒータ12
を内挿した配管11の断面図で、蛇状に曲折させたヒー
タ12は、配管11の内壁に全面均等に分布するように
設けられる。
【0011】加熱ヒータ12の両端は配管11の側壁に
貫通させたヒータポート13から外部に導出され、プラ
グ14に接続されて、プラグ14からの通電により加熱
される。配管内の加熱状態を検出するために熱電対15
が設けられ、配管壁を貫通する熱電対ポート16に接続
されている。
【0012】加熱ヒータ12は配管11の内壁に沿って
接触させて設けられているから、プラグ14からヒータ
ポート13を通じて通電することにより配管11の内部
から加熱できる。この配管11の加熱の目的は、配管内
でのガスの冷却による副生成物の堆積を防ぐことである
が、内側からの加熱によって配管11は容易に所定の加
熱及び加熱状態に維持され、これにより内壁面への副生
成物の堆積防止効果が高く、ヒータ12自身も加熱され
ているからこれに堆積することもなく、またヒータ12
と配管11とは接触(伝導熱)で加熱するため、配管1
1内が真空でも所定の加熱状態にすることができる。
【0013】ヒータ12の加熱により配管11の内側か
ら直接加熱することから電力消費も少なくてすみ、効率
のよい加熱ができる。また配管11自体が外部への放熱
に対して断熱材となるため保温性も極めて良く、図2に
示すように配管11の外側に断熱材17を設ける場合で
も極く薄膜で十分であるから熱効率が良く、配管11の
外径寸法を小さく構成できる。
【0014】ヒータ12の加熱制御はプラグ14からの
通電電流の制御によって行われるが、熱電対15により
配管内部の加熱温度の検出により、通電電流を制御し常
に最適温度に制御することができる。
【0015】図5は、加熱ヒータの他の実施形態を示
し、ヒータは、平行往復抵抗線22を用い、単独のヒー
タポート23からプラグ24に接続した構成になり、こ
れを配管内壁に接触させて加熱する。
【0016】なおヒータは、図3,図5ともに蛇状に曲
げたものを用いたが、螺旋状、折線状等の任意の形状に
曲げても配管の内壁面に沿って接触して配置できるもの
であれば同様に用いることができる。
【0017】この本発明のヒータ付配管によれば、半導
体製造装置の真空排気用配管とかガス、蒸気給排用配管
等として配管内を常に最適温度に加熱保持することがで
き、冷却による副生成物の堆積を防止しながら真空排
気、ガス蒸気給排を行ってイオンプランテーション等の
安定した半導体製造をすることができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
管の内部からの加熱により加熱効率が高く保温性がよく
て、電力消費を少なくすることができ、保温効果により
配管の外径も小さく構成できる。また半導体製造装置の
配管として副生成物の堆積のない安定した半導体製造を
することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の構造図。
【図2】図1の断面図。
【図3】加熱ヒータの詳細図。
【図4】図3の加熱ヒータの切断面図。
【図5】他の加熱ヒータの構造図。
【図6】従来の配管の構造図。
【図7】図6の断面図。
【図8】図6の側断面図。
【図9】従来のヒータの構造図。
【図10】図9のヒータの使用状態図。
【符号の説明】
11…配管、12…ヒータ、13…ヒータポート、14
…プラグ、15…熱電対、16…熱電対ポート、17…
絶縁材、22…ヒータ、23…ヒータポート、24…プ
ラグ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱ヒータにより加熱状態を保持するよ
    うにしたヒータ付配管において、加熱ヒータを配管の内
    壁に沿って接触配置して成ることを特徴とするヒータ付
    配管。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のヒータ付配管を構成部材
    としたことを特徴とする半導体製造装置。
JP9277454A 1997-10-09 1997-10-09 ヒータ付配管及び半導体製造装置 Pending JPH11108283A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006035547A1 (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Fujikin Incorporated ガス加熱方法およびガス加熱用配管部材
KR100863583B1 (ko) 2007-05-11 2008-10-15 세메스 주식회사 반도체 장비의 슬롯 밸브
KR200470148Y1 (ko) * 2012-06-08 2013-12-02 삼성중공업 주식회사 배관 유닛
CN103672203A (zh) * 2013-11-09 2014-03-26 高月芳 一种不锈钢复合管
CN105650397A (zh) * 2014-12-04 2016-06-08 南京化工职业技术学院 一种热交换器
CN106439284A (zh) * 2016-11-28 2017-02-22 无锡金顶石油管材配件制造有限公司 石油管保温管箍

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