JPH1110524A - 化学機械的研磨のためのウエハ・キャリア・アセンブリ - Google Patents
化学機械的研磨のためのウエハ・キャリア・アセンブリInfo
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- JPH1110524A JPH1110524A JP15966098A JP15966098A JPH1110524A JP H1110524 A JPH1110524 A JP H1110524A JP 15966098 A JP15966098 A JP 15966098A JP 15966098 A JP15966098 A JP 15966098A JP H1110524 A JPH1110524 A JP H1110524A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造及びその方法において使用される
化学機械的研磨パッドの再調節を提供することである。 【解決手段】 ウエハ・キャリア・アセンブリが、原位
置の非破壊的なパッド調節用のサブアセンブリを含み、
パッド表面を活性液により連続的に浄化することを特徴
とする。活性液は性質的に、スラリなどのように研磨剤
であってもよいし、或いは脱イオン水などのように、非
研磨剤であってもよい。活性液は、パッド表面からスラ
リ及び（または）残留物質を除去する支援をする。本発
明に従うウエハ・キャリア・アセンブリは、複数のレグ
１０２と、前記レグに回転式に取り付けられ、ウエハを
化学機械的に研磨するために使用されるパッドに、該パ
ッドの研磨表面を調節する調節液を分配及び配給するス
カート１０６とを含む。
化学機械的研磨パッドの再調節を提供することである。 【解決手段】 ウエハ・キャリア・アセンブリが、原位
置の非破壊的なパッド調節用のサブアセンブリを含み、
パッド表面を活性液により連続的に浄化することを特徴
とする。活性液は性質的に、スラリなどのように研磨剤
であってもよいし、或いは脱イオン水などのように、非
研磨剤であってもよい。活性液は、パッド表面からスラ
リ及び（または）残留物質を除去する支援をする。本発
明に従うウエハ・キャリア・アセンブリは、複数のレグ
１０２と、前記レグに回転式に取り付けられ、ウエハを
化学機械的に研磨するために使用されるパッドに、該パ
ッドの研磨表面を調節する調節液を分配及び配給するス
カート１０６とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ製造装
置に関し、特に、半導体製造及びその方法において使用
される化学機械的研磨パッドの再調節に関する。
置に関し、特に、半導体製造及びその方法において使用
される化学機械的研磨パッドの再調節に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在の化学機械的研磨（ＣＭＰ：Chemic
al-Mechanical Polish）プロセスは、様々な研磨パッド
を使用する。通常、これらのパッドはウレタン材料であ
り、軟質または硬質のいずれかに特徴付けられる。硬質
パッドは最適なプレーナ表面を提供するが、プロセスの
間に残留物質及び廃棄スラリによりグレージング（glaz
ing）（目つぶれ）する傾向がある。このグレージング
は、パッド寿命及び研磨結果を劣化させる。
al-Mechanical Polish）プロセスは、様々な研磨パッド
を使用する。通常、これらのパッドはウレタン材料であ
り、軟質または硬質のいずれかに特徴付けられる。硬質
パッドは最適なプレーナ表面を提供するが、プロセスの
間に残留物質及び廃棄スラリによりグレージング（glaz
ing）（目つぶれ）する傾向がある。このグレージング
は、パッド寿命及び研磨結果を劣化させる。
【０００３】このグレージングを克服するために、最新
の研磨機は、調節器（コンディショナー）機構及び（ま
たは）高圧リンス・バーを含む。通常、調節器は、大き
な（９インチの）ダイヤモンド粉末めっきされたディス
クである。ウエハを研磨した後、パッドを研磨しパッド
からグレージングを除去するために、調節ディスクがパ
ッド上の固定位置で回転される。リンス・バーが使用さ
れる場合、これはツールの表面に固定され、パッド上を
プラテンの中心まで外側に延び、脱イオン水の吹きつけ
式スプレーをパッドに提供する。リンス・バーは研磨サ
イクルの間に調節器と一緒に使用され、次の研磨サイク
ルの前に、調節から生じた異物をパッドからすすぎ落と
す。
の研磨機は、調節器（コンディショナー）機構及び（ま
たは）高圧リンス・バーを含む。通常、調節器は、大き
な（９インチの）ダイヤモンド粉末めっきされたディス
クである。ウエハを研磨した後、パッドを研磨しパッド
からグレージングを除去するために、調節ディスクがパ
ッド上の固定位置で回転される。リンス・バーが使用さ
れる場合、これはツールの表面に固定され、パッド上を
プラテンの中心まで外側に延び、脱イオン水の吹きつけ
式スプレーをパッドに提供する。リンス・バーは研磨サ
イクルの間に調節器と一緒に使用され、次の研磨サイク
ルの前に、調節から生じた異物をパッドからすすぎ落と
す。
【０００４】従来の調節装置は研磨サイクルの間に使用
されることはほとんどない。また、キャリアから別れて
いるので、パッド調節またはすすぎと、研磨の再開との
間に固有の遅れ時間が存在する。この時間遅れのため、
パッドがウエハを研磨する以前に、空気伝搬される汚染
物質がパッドを再度汚染する可能性がある。
されることはほとんどない。また、キャリアから別れて
いるので、パッド調節またはすすぎと、研磨の再開との
間に固有の遅れ時間が存在する。この時間遅れのため、
パッドがウエハを研磨する以前に、空気伝搬される汚染
物質がパッドを再度汚染する可能性がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、研磨
サイクルの間にパッド表面の汚染を低減することであ
る。
サイクルの間にパッド表面の汚染を低減することであ
る。
【０００６】本発明の別の目的は、すすぎ及びスラリ配
給の統合能力を有する、原位置の非破壊的な調節器を提
供することである。
給の統合能力を有する、原位置の非破壊的な調節器を提
供することである。
【０００７】更に本発明の別の目的は、実際のウエハ−
パッド間界面をツール環境全体から分離するために、プ
ロセスの間に、ウエハのための独立なサブ環境を提供す
ることである。
パッド間界面をツール環境全体から分離するために、プ
ロセスの間に、ウエハのための独立なサブ環境を提供す
ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、原位置の非破
壊的なパッド調節用のサブアセンブリを含むウエハ・キ
ャリア・アセンブリであり、パッド表面を活性液により
連続的に浄化することを特徴とする。活性液は性質的
に、スラリなどのように研磨剤であってもよいし、或い
は脱イオン水などのように、非研磨剤であってもよい。
更に、活性液は、パッド表面からスラリ及び（または）
残留物質を除去する支援をし、その後、脱イオン水によ
るすすぎを伴うことが知れているタイプである。そし
て、化学薬品は液体または気体のいずれかである。
壊的なパッド調節用のサブアセンブリを含むウエハ・キ
ャリア・アセンブリであり、パッド表面を活性液により
連続的に浄化することを特徴とする。活性液は性質的
に、スラリなどのように研磨剤であってもよいし、或い
は脱イオン水などのように、非研磨剤であってもよい。
更に、活性液は、パッド表面からスラリ及び（または）
残留物質を除去する支援をし、その後、脱イオン水によ
るすすぎを伴うことが知れているタイプである。そし
て、化学薬品は液体または気体のいずれかである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、キャリア・アセンブリの
好適な実施例の上面図である。ステンレス鋼の４つのレ
グ（脚部）１０２を有する金属スパイダ１００が取り付
けられ、キャリア１０４の中央から、キャリア１０４の
外周１０８に延びる。好適には、キャリアはWestech IP
EC社のウエハ研磨機であるが、本発明は任意の研磨シス
テムにおける任意のキャリアに適用し得る。
好適な実施例の上面図である。ステンレス鋼の４つのレ
グ（脚部）１０２を有する金属スパイダ１００が取り付
けられ、キャリア１０４の中央から、キャリア１０４の
外周１０８に延びる。好適には、キャリアはWestech IP
EC社のウエハ研磨機であるが、本発明は任意の研磨シス
テムにおける任意のキャリアに適用し得る。
【００１０】図２は、図１のキャリア・アセンブリの側
面図である。各スパイダ・レグ１０２はその一端にヒン
ジを設けられ、キャリア１０４の中央に結合される。洗
浄取り付け部（"スカート"）１０６が、各レグ１０２の
ヒンジ１１０に接続される。各レグ１０２はチャネル形
状であり、脱イオン水やスラリなどの適切な材料の列を
保護し、それらを接続されたスカート部分１０６に受け
渡す。各レグ１０２はまた、スカート部分１０６へ電気
接続を通すための配線を含む。ヒンジ１１０はキャリア
交換または保守のために、スカート部分１０６を回転式
に上方に、キャリア周囲から離れる方向に引き出すこと
を可能にする。キャリア・スカート１０６は、キャリア
１０４とは独立である。
面図である。各スパイダ・レグ１０２はその一端にヒン
ジを設けられ、キャリア１０４の中央に結合される。洗
浄取り付け部（"スカート"）１０６が、各レグ１０２の
ヒンジ１１０に接続される。各レグ１０２はチャネル形
状であり、脱イオン水やスラリなどの適切な材料の列を
保護し、それらを接続されたスカート部分１０６に受け
渡す。各レグ１０２はまた、スカート部分１０６へ電気
接続を通すための配線を含む。ヒンジ１１０はキャリア
交換または保守のために、スカート部分１０６を回転式
に上方に、キャリア周囲から離れる方向に引き出すこと
を可能にする。キャリア・スカート１０６は、キャリア
１０４とは独立である。
【００１１】図３は、図１のキャリア・アセンブリの３
−３に沿う断面図である。図４は、図３のスカートの好
適な実施例の分解図または断面図である。好適には、各
スカート部分１０６は３部品から成るアセンブリであ
り、洗浄、トランスジューサの交換、または任意の他の
形態の要求保守のために分解可能である。任意的に、ス
カートは１つの部品であってもよい。しかしながら、３
部品構成のスカート１０６アセンブリは、最上部の分配
部分１２０、中間部分１２２、及び最下部の流体配給部
分１２４を含む。
−３に沿う断面図である。図４は、図３のスカートの好
適な実施例の分解図または断面図である。好適には、各
スカート部分１０６は３部品から成るアセンブリであ
り、洗浄、トランスジューサの交換、または任意の他の
形態の要求保守のために分解可能である。任意的に、ス
カートは１つの部品であってもよい。しかしながら、３
部品構成のスカート１０６アセンブリは、最上部の分配
部分１２０、中間部分１２２、及び最下部の流体配給部
分１２４を含む。
【００１２】ヒンジ１１０はスカート・アセンブリ１０
６の分配部分１２０に接続され、スカート１０６をスパ
イダ・レグ１０２に接続する。流体はスパイダ１００か
ら、分配部分１２０内に形成された一連の周辺流体路１
２６を介して分配される。好適には、流体路１２６の数
は７つであるが、より多いまたは少ない数であってもよ
く、異なる流体を配給部分１２４に与えるために、異な
る流体分配を用いることもできる。
６の分配部分１２０に接続され、スカート１０６をスパ
イダ・レグ１０２に接続する。流体はスパイダ１００か
ら、分配部分１２０内に形成された一連の周辺流体路１
２６を介して分配される。好適には、流体路１２６の数
は７つであるが、より多いまたは少ない数であってもよ
く、異なる流体を配給部分１２４に与えるために、異な
る流体分配を用いることもできる。
【００１３】中間部分１２２は、（上から下に通じる）
垂直路またはバイア１２８、超音波またはメガソニック
・トランスジューサ１３０、及び音響切り替え機構（レ
ール１３２及び位置決めネジ１３４）を含む。バイア１
２８は、流体を最上部の分配部分１２０から最下部の流
体配給部分１２４に通す。好適には、バイア１２８の数
は、流体分配路１２６の数と同一である。
垂直路またはバイア１２８、超音波またはメガソニック
・トランスジューサ１３０、及び音響切り替え機構（レ
ール１３２及び位置決めネジ１３４）を含む。バイア１
２８は、流体を最上部の分配部分１２０から最下部の流
体配給部分１２４に通す。好適には、バイア１２８の数
は、流体分配路１２６の数と同一である。
【００１４】トランスジューサ１３０は、中間部分１２
２の上部に予め形成されたソケット内に設けられる。こ
のことはスカート１０６を分解するとき、トランスジュ
ーサ１３０を除去及び交換するための容易なアクセスを
可能にする。各トランスジューサ１３０の活性領域は、
配給部分１２４に向けて下向きである。従って、活性ト
ランスジューサ領域は、音響結合材料のスライド・レー
ル１３２と接触する。音響エネルギはスライド・レール
１３２を通じて伝わり、エネルギをトランスジューサ１
３０から、レール１３２と接触する流体に伝達する。
２の上部に予め形成されたソケット内に設けられる。こ
のことはスカート１０６を分解するとき、トランスジュ
ーサ１３０を除去及び交換するための容易なアクセスを
可能にする。各トランスジューサ１３０の活性領域は、
配給部分１２４に向けて下向きである。従って、活性ト
ランスジューサ領域は、音響結合材料のスライド・レー
ル１３２と接触する。音響エネルギはスライド・レール
１３２を通じて伝わり、エネルギをトランスジューサ１
３０から、レール１３２と接触する流体に伝達する。
【００１５】メガソニック洗浄は半導体製造技術では公
知である。好適なアセンブリの実施例では、ＣＭＰプロ
セスにおける原位置パッド洗浄のために、超音波または
メガソニック・エネルギを使用する。メガソニック・エ
ネルギを用い、プロセスの間にスラリ・フローを活性化
すると、研磨プロセスの間に凝集化したスラリ粒子によ
り引き起こされる正常な表面のひっかきを低減する。こ
のエネルギはスラリ内の粒子の凝集化を阻止し、改善さ
れた研磨を提供する。従って、トランスジューサは最適
なパッド調節のために、連続的に調節エネルギをパッド
洗浄液に供給することが必要である。
知である。好適なアセンブリの実施例では、ＣＭＰプロ
セスにおける原位置パッド洗浄のために、超音波または
メガソニック・エネルギを使用する。メガソニック・エ
ネルギを用い、プロセスの間にスラリ・フローを活性化
すると、研磨プロセスの間に凝集化したスラリ粒子によ
り引き起こされる正常な表面のひっかきを低減する。こ
のエネルギはスラリ内の粒子の凝集化を阻止し、改善さ
れた研磨を提供する。従って、トランスジューサは最適
なパッド調節のために、連続的に調節エネルギをパッド
洗浄液に供給することが必要である。
【００１６】メガソニック・エネルギもまた、スラリま
たはリンス液を活性化するために、選択的に使用され得
る。レール１３２は移動可能である。蝶ネジ１３４はレ
ール１３２を半径方向に内側にまたは外側に移動し、ス
ラリまたはリンス液へメガソニック・エネルギをオンま
たはオフする。これについては以下で詳述する。
たはリンス液を活性化するために、選択的に使用され得
る。レール１３２は移動可能である。蝶ネジ１３４はレ
ール１３２を半径方向に内側にまたは外側に移動し、ス
ラリまたはリンス液へメガソニック・エネルギをオンま
たはオフする。これについては以下で詳述する。
【００１７】配給部分１２４は中間部分１２２と嵌合
し、流体をパッド表面１４０に配給するための分配チャ
ネル１３６、１３８を形成する。内側チャネル１３６は
研磨サイクルの間に、ウエハ１４２にスラリを配給した
り、或いは研磨サイクル後に、リンス液（例えば脱イオ
ン水）を配給する。内側チャネル１３６からのバイア１
４４は、流体をアウトレット１４６を通じて配給する。
アウトレットは吹きつけ式スプレー・タイプの配給用に
管状またはスリットである。
し、流体をパッド表面１４０に配給するための分配チャ
ネル１３６、１３８を形成する。内側チャネル１３６は
研磨サイクルの間に、ウエハ１４２にスラリを配給した
り、或いは研磨サイクル後に、リンス液（例えば脱イオ
ン水）を配給する。内側チャネル１３６からのバイア１
４４は、流体をアウトレット１４６を通じて配給する。
アウトレットは吹きつけ式スプレー・タイプの配給用に
管状またはスリットである。
【００１８】外側チャネル１３８にはバイア１４８の２
重のアレイが形成され、流体を、並んで配置されたパッ
ド洗浄アウトレット１５０を通じて配給する。アウトレ
ットは吹きつけ式スプレー用のスリットであるか、また
はパッド表面１４０への可変の流体の配給用に、調節可
能なノズル（図示せず）を備えられる。パッド洗浄アウ
トレット１５０内のこれらのスリットまたはノズルは、
パッド表面１４０の原位置の非破壊的な調節を提供す
る。
重のアレイが形成され、流体を、並んで配置されたパッ
ド洗浄アウトレット１５０を通じて配給する。アウトレ
ットは吹きつけ式スプレー用のスリットであるか、また
はパッド表面１４０への可変の流体の配給用に、調節可
能なノズル（図示せず）を備えられる。パッド洗浄アウ
トレット１５０内のこれらのスリットまたはノズルは、
パッド表面１４０の原位置の非破壊的な調節を提供す
る。
【００１９】分配チャネル１３６、１３８は、レール１
３２が常に、最も外側の分配チャネル１３８の上部壁１
５２の一部であるように配置される。レール１３２によ
り外側チャネル１３８に伝達されるメガソニック・エネ
ルギは、チャネル１３８を通じて流れ、アウトレット１
５０から排出されるパッド洗浄液を連続的に活性化す
る。蝶ネジ１３４を時計回りに回すことにより、レール
１３２は内側に移動して、内部チャネル１３６の上部壁
１５４と接触し、メガソニック・エネルギを内側チャネ
ル１３６に伝達する。それにより、ウエハ表面１４２に
配給されるスラリが、研磨サイクルの間に活性化され、
また研磨サイクル後に配給されるリンス液が活性化され
る。
３２が常に、最も外側の分配チャネル１３８の上部壁１
５２の一部であるように配置される。レール１３２によ
り外側チャネル１３８に伝達されるメガソニック・エネ
ルギは、チャネル１３８を通じて流れ、アウトレット１
５０から排出されるパッド洗浄液を連続的に活性化す
る。蝶ネジ１３４を時計回りに回すことにより、レール
１３２は内側に移動して、内部チャネル１３６の上部壁
１５４と接触し、メガソニック・エネルギを内側チャネ
ル１３６に伝達する。それにより、ウエハ表面１４２に
配給されるスラリが、研磨サイクルの間に活性化され、
また研磨サイクル後に配給されるリンス液が活性化され
る。
【００２０】配給部分１２４は面取りされ、アウトレッ
ト１５０が面取り表面１５６上に配置され、洗浄液がパ
ッド表面１４０をある角度で打つように方向付ける。選
択される角度はパッド・タイプ、回転スピード、または
他のプロセス条件にもとづいて変化し得る。しかしなが
ら、パッド洗浄液の角度はパッド表面１４０を打つ流体
がパッド表面の廃棄物質をえぐるように、９０度以外で
あるべきである。それにより、洗浄液がスラリ及び（ま
たは）残留粒子をパッド表面１４０から持ち上げそれら
を洗い去り、それらがパッド１４０内に埋め込まれるこ
とを阻止する。
ト１５０が面取り表面１５６上に配置され、洗浄液がパ
ッド表面１４０をある角度で打つように方向付ける。選
択される角度はパッド・タイプ、回転スピード、または
他のプロセス条件にもとづいて変化し得る。しかしなが
ら、パッド洗浄液の角度はパッド表面１４０を打つ流体
がパッド表面の廃棄物質をえぐるように、９０度以外で
あるべきである。それにより、洗浄液がスラリ及び（ま
たは）残留粒子をパッド表面１４０から持ち上げそれら
を洗い去り、それらがパッド１４０内に埋め込まれるこ
とを阻止する。
【００２１】また、アウトレットが吹きつけ式スプレイ
を提供するスリットである場合、スリットはパッド表面
１４０の平面に対して、（２０度乃至７０度の間で）部
分的に回転されるべきである。好適には、スリットは時
計回りのパッド回転に対して部分的に、４５度反時計回
りに回転されるべきである。このスリット回転は、事実
上、キャリア中心からパッド・エッジまでパッド表面１
４０を横断する、パッド洗浄液のスウィープ運動を提供
する。従って、好適なアセンブリは、グレーズしたスラ
リ及び（または）残留粒子をキャリアから除去し、それ
らをパッド１５８の回りの排水ます（図示せず）に溜め
る。面取り表面１５６は下方に延びて、リッジ（ridg
e）１６０を形成し、ここには研磨周囲内のアウトレッ
ト１４６から配給される研磨用スラリが収容され、アウ
トレット１５０からのパッド洗浄液、または分離したク
ズなどが研磨周囲内に逆流することを阻止する。
を提供するスリットである場合、スリットはパッド表面
１４０の平面に対して、（２０度乃至７０度の間で）部
分的に回転されるべきである。好適には、スリットは時
計回りのパッド回転に対して部分的に、４５度反時計回
りに回転されるべきである。このスリット回転は、事実
上、キャリア中心からパッド・エッジまでパッド表面１
４０を横断する、パッド洗浄液のスウィープ運動を提供
する。従って、好適なアセンブリは、グレーズしたスラ
リ及び（または）残留粒子をキャリアから除去し、それ
らをパッド１５８の回りの排水ます（図示せず）に溜め
る。面取り表面１５６は下方に延びて、リッジ（ridg
e）１６０を形成し、ここには研磨周囲内のアウトレッ
ト１４６から配給される研磨用スラリが収容され、アウ
トレット１５０からのパッド洗浄液、または分離したク
ズなどが研磨周囲内に逆流することを阻止する。
【００２２】選択される調節液は、脱イオン水、（研磨
剤としての）スラリ、またはパッド表面１４０からグレ
ーズしたスラリ、及び（または）残留粒子を浄化するの
に好適な他の流体（液体または気体）である。任意的
に、流体の流れがパルス駆動されてもよい。また、２つ
の異なる流体が使用され、各列内のアウトレット１５０
に異なる流体が含まれてもよい。
剤としての）スラリ、またはパッド表面１４０からグレ
ーズしたスラリ、及び（または）残留粒子を浄化するの
に好適な他の流体（液体または気体）である。任意的
に、流体の流れがパルス駆動されてもよい。また、２つ
の異なる流体が使用され、各列内のアウトレット１５０
に異なる流体が含まれてもよい。
【００２３】以上、本発明は研磨プロセスの間に、ウエ
ハとパッド間の界面（すなわち研磨周囲内）のための独
立したサブ環境を提供する。調節／すすぎ機構、スラリ
配給機構、及びキャリア本体を１つのアセンブリに統合
することにより、本発明は、パッド調節／洗浄と再開す
る研磨との間の従来の遅れ時間を回避する。事実上、本
発明は閉じた研磨システムを提供する。それにより、ウ
エハが通常であればＣＭＰの正に性質により、有害な外
部物質により汚染される外部（ツール）環境から完全に
分離される。
ハとパッド間の界面（すなわち研磨周囲内）のための独
立したサブ環境を提供する。調節／すすぎ機構、スラリ
配給機構、及びキャリア本体を１つのアセンブリに統合
することにより、本発明は、パッド調節／洗浄と再開す
る研磨との間の従来の遅れ時間を回避する。事実上、本
発明は閉じた研磨システムを提供する。それにより、ウ
エハが通常であればＣＭＰの正に性質により、有害な外
部物質により汚染される外部（ツール）環境から完全に
分離される。
【００２４】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００２５】（１）化学機械的研磨の間に研磨パッドを
洗浄するアセンブリであって、複数のレグと、前記レグ
に回転式に取り付けられ、ウエハを化学機械的に研磨す
るために使用されるパッドに、該パッドの研磨面を調節
する調節液を分配及び配給するスカートとを含む、アセ
ンブリ。 （２）前記レグの各々が、前記調節液を前記スカートに
供給する少なくとも１つの流体配給チャネルを含む、前
記（１）記載のアセンブリ。 （３）前記スカートの各々が前記レグの１つにヒンジに
より取り付けられる、前記（１）記載のアセンブリ。 （４）前記スカートが、前記レグに回転式に結合される
分配部分と、前記分配部分に隣接する中間部分と、前記
中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給する配
給部分とを含む、前記（１）記載のアセンブリ。 （５）前記スカートが弧状であり、前記分配部分が流体
を前記スカートの全長に分配する複数のチャネルを含
む、前記（４）記載のアセンブリ。 （６）前記中間部分が、前記流体を前記分配部分から前
記配給部分に渡す複数のバイアを含む、前記（５）記載
のアセンブリ。 （７）前記配給部分が、調節液を前記バイアから前記パ
ッドに配給する複数のアウトレットを含む、前記（６）
記載のアセンブリ。 （８）前記中間部分が、前記パッドに配給される調節液
を活性化する少なくとも１つのトランスジューサを含
む、前記（６）記載のアセンブリ。 （９）前記中間部分が、前記少なくとも１つのトランス
ジューサの各々に結合される音響的に伝導性の材料のレ
ールと、前記レールの半径方向の位置をセットする少な
くとも１つの位置ネジとを含む、前記（８）記載のアセ
ンブリ。 （１０）前記配給部分が前記中間部分に隣接するとき、
前記複数のバイアの少なくとも１つから、前記複数のア
ウトレットの少なくとも１つに通じる流体路を提供する
外側のチャネルが形成され、前記外側のチャネルの壁の
一部が前記レールを成す、前記（９）記載のアセンブ
リ。 （１１）前記配給部分が前記中間部分に隣接するとき、
内側のチャネルが形成される、前記（１０）記載のアセ
ンブリ。 （１２）前記内側のチャネルが、スラリを前記複数のア
ウトレットの少なくとも１つを通じて前記パッドに渡
す、前記（１１）記載のアセンブリ。 （１３）化学機械的研磨の間に研磨パッドを洗浄するア
センブリであって、ウエハ・キャリアの周囲に位置決め
されるスカートと、化学機械的研磨の間に、調節液を研
磨パッドの研磨面に配給するための前記スカート内の調
節液配給機構と、前記スカートを前記ウエハ・キャリア
に接続するコネクタとを含む、アセンブリ。 （１４）前記スカートが複数のスカート・メンバに分割
され、前記コネクタが前記スカート・メンバの各々への
接続を含む、前記（１３）記載のアセンブリ。 （１５）各前記接続内にヒンジ部分を含み、前記ヒンジ
部分が各前記スカート部分が回転式に移動し、前記ウエ
ハ・キャリアから遠ざかることを可能にする、前記（１
４）記載のアセンブリ。 （１６）各前記スカート部分が、前記ヒンジに結合され
る分配部分と、前記分配部分に隣接する中間部分と、前
記中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給する
配給部分とを含む、前記（１４）記載のアセンブリ。 （１７）化学機械的研磨のためのアセンブリであって、
ウエハ・キャリアと、中心において前記ウエハ・キャリ
アに取り付け可能であり、前記中心から伸びる４つのレ
グを有する金属スパイダと、各前記レグの端部のヒンジ
と、各前記ヒンジに取り付けられる弧状のスカートであ
って、該スカートが、流体を前記レグから受け取り、前
記受け取った流体を前記スカートの長さに沿って、複数
の分配チャネルを通じて分配する分配部分と、複数のバ
イアを有する中間部分であって、前記複数の分配チャネ
ルの各々が前記複数のバイアの少なくとも１つに接続さ
れる、中間部分と、前記分配部分から前記バイアを通じ
て流体を受け取り、前記パッドがウエハを研磨している
とき、前記受け取った流体を複数のアウトレットを通じ
て前記パッドに配給する配給部分とを含む、アセンブ
リ。 （１８）前記中間部分が、前記パッドに配給される調節
液を活性化する少なくとも１つのトランスジューサと、
前記少なくとも１つのトランスジューサの各々に結合さ
れる音響的に伝導性の材料のレールと、前記レールの半
径方向の位置をセットする少なくとも１つの位置ネジと
を含む、前記（１８）記載のアセンブリ。 （１９）前記複数のアウトレットが複数のスリット状の
アウトレットを含む、前記（１８）記載のアセンブリ。 （２０）前記スカートが、前記配給部分と前記中間部分
との界面に形成され、前記複数のバイアの少なくとも１
つから、前記複数のスリット状のアウトレットに通じる
流体路を提供する外側チャネルであって、該チャネルの
一部が前記レールを成す、外側チャネルと、前記配給部
分と前記中間部分との界面に形成され、スラリを前記複
数のアウトレットの少なくとも１つを通じて、前記パッ
ドに渡す内側チャネルとを含む、前記（１９）記載のア
センブリ。
洗浄するアセンブリであって、複数のレグと、前記レグ
に回転式に取り付けられ、ウエハを化学機械的に研磨す
るために使用されるパッドに、該パッドの研磨面を調節
する調節液を分配及び配給するスカートとを含む、アセ
ンブリ。 （２）前記レグの各々が、前記調節液を前記スカートに
供給する少なくとも１つの流体配給チャネルを含む、前
記（１）記載のアセンブリ。 （３）前記スカートの各々が前記レグの１つにヒンジに
より取り付けられる、前記（１）記載のアセンブリ。 （４）前記スカートが、前記レグに回転式に結合される
分配部分と、前記分配部分に隣接する中間部分と、前記
中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給する配
給部分とを含む、前記（１）記載のアセンブリ。 （５）前記スカートが弧状であり、前記分配部分が流体
を前記スカートの全長に分配する複数のチャネルを含
む、前記（４）記載のアセンブリ。 （６）前記中間部分が、前記流体を前記分配部分から前
記配給部分に渡す複数のバイアを含む、前記（５）記載
のアセンブリ。 （７）前記配給部分が、調節液を前記バイアから前記パ
ッドに配給する複数のアウトレットを含む、前記（６）
記載のアセンブリ。 （８）前記中間部分が、前記パッドに配給される調節液
を活性化する少なくとも１つのトランスジューサを含
む、前記（６）記載のアセンブリ。 （９）前記中間部分が、前記少なくとも１つのトランス
ジューサの各々に結合される音響的に伝導性の材料のレ
ールと、前記レールの半径方向の位置をセットする少な
くとも１つの位置ネジとを含む、前記（８）記載のアセ
ンブリ。 （１０）前記配給部分が前記中間部分に隣接するとき、
前記複数のバイアの少なくとも１つから、前記複数のア
ウトレットの少なくとも１つに通じる流体路を提供する
外側のチャネルが形成され、前記外側のチャネルの壁の
一部が前記レールを成す、前記（９）記載のアセンブ
リ。 （１１）前記配給部分が前記中間部分に隣接するとき、
内側のチャネルが形成される、前記（１０）記載のアセ
ンブリ。 （１２）前記内側のチャネルが、スラリを前記複数のア
ウトレットの少なくとも１つを通じて前記パッドに渡
す、前記（１１）記載のアセンブリ。 （１３）化学機械的研磨の間に研磨パッドを洗浄するア
センブリであって、ウエハ・キャリアの周囲に位置決め
されるスカートと、化学機械的研磨の間に、調節液を研
磨パッドの研磨面に配給するための前記スカート内の調
節液配給機構と、前記スカートを前記ウエハ・キャリア
に接続するコネクタとを含む、アセンブリ。 （１４）前記スカートが複数のスカート・メンバに分割
され、前記コネクタが前記スカート・メンバの各々への
接続を含む、前記（１３）記載のアセンブリ。 （１５）各前記接続内にヒンジ部分を含み、前記ヒンジ
部分が各前記スカート部分が回転式に移動し、前記ウエ
ハ・キャリアから遠ざかることを可能にする、前記（１
４）記載のアセンブリ。 （１６）各前記スカート部分が、前記ヒンジに結合され
る分配部分と、前記分配部分に隣接する中間部分と、前
記中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給する
配給部分とを含む、前記（１４）記載のアセンブリ。 （１７）化学機械的研磨のためのアセンブリであって、
ウエハ・キャリアと、中心において前記ウエハ・キャリ
アに取り付け可能であり、前記中心から伸びる４つのレ
グを有する金属スパイダと、各前記レグの端部のヒンジ
と、各前記ヒンジに取り付けられる弧状のスカートであ
って、該スカートが、流体を前記レグから受け取り、前
記受け取った流体を前記スカートの長さに沿って、複数
の分配チャネルを通じて分配する分配部分と、複数のバ
イアを有する中間部分であって、前記複数の分配チャネ
ルの各々が前記複数のバイアの少なくとも１つに接続さ
れる、中間部分と、前記分配部分から前記バイアを通じ
て流体を受け取り、前記パッドがウエハを研磨している
とき、前記受け取った流体を複数のアウトレットを通じ
て前記パッドに配給する配給部分とを含む、アセンブ
リ。 （１８）前記中間部分が、前記パッドに配給される調節
液を活性化する少なくとも１つのトランスジューサと、
前記少なくとも１つのトランスジューサの各々に結合さ
れる音響的に伝導性の材料のレールと、前記レールの半
径方向の位置をセットする少なくとも１つの位置ネジと
を含む、前記（１８）記載のアセンブリ。 （１９）前記複数のアウトレットが複数のスリット状の
アウトレットを含む、前記（１８）記載のアセンブリ。 （２０）前記スカートが、前記配給部分と前記中間部分
との界面に形成され、前記複数のバイアの少なくとも１
つから、前記複数のスリット状のアウトレットに通じる
流体路を提供する外側チャネルであって、該チャネルの
一部が前記レールを成す、外側チャネルと、前記配給部
分と前記中間部分との界面に形成され、スラリを前記複
数のアウトレットの少なくとも１つを通じて、前記パッ
ドに渡す内側チャネルとを含む、前記（１９）記載のア
センブリ。
【図１】キャリア・アセンブリの好適な実施例の上面図
である。
である。
【図２】図１のキャリア・アセンブリの側面図である。
【図３】図１のキャリア・アセンブリの３−３に沿う断
面図である。
面図である。
【図４】図３のスカートの好適な実施例の分解図または
断面図である。
断面図である。
１００ 金属スパイダ １０２ レグ １０４ キャリア １０６ スカート １０８ キャリア外周 １１０ ヒンジ １２０ 分配部分 １２２ 中間部分 １２４ 配給部分 １２６ 流体路 １２８、１４４、１４８ バイア １３０ トランスジューサ １３２ レール １３４ 位置ネジ １３６、１３８ 分配チャネル １４０ パッド表面 １４２ ウエハ １４６、１５０ アウトレット １５４ 上部壁 １５６ 面取り表面 １５８ パッド １６０ リッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 キャロル・イー・ガスタフソン アメリカ合衆国12603、ニューヨーク州ポ キプシ、ノクソン・ロード 277 (72)発明者 マイケル・エフ・ロファロ アメリカ合衆国12547、ニューヨーク州ミ ルトン、ウィロー・ツリー・ロード 441
Claims (20)
- 【請求項１】化学機械的研磨の間に研磨パッドを洗浄す
るアセンブリであって、 複数のレグと、 前記レグに回転式に取り付けられ、ウエハを化学機械的
に研磨するために使用されるパッドに、該パッドの研磨
面を調節する調節液を分配及び配給するスカートとを含
む、アセンブリ。 - 【請求項２】前記レグの各々が、前記調節液を前記スカ
ートに供給する少なくとも１つの流体配給チャネルを含
む、請求項１記載のアセンブリ。 - 【請求項３】前記スカートの各々が前記レグの１つにヒ
ンジにより取り付けられる、請求項１記載のアセンブ
リ。 - 【請求項４】前記スカートが、 前記レグに回転式に結合される分配部分と、 前記分配部分に隣接する中間部分と、 前記中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給す
る配給部分とを含む、請求項１記載のアセンブリ。 - 【請求項５】前記スカートが弧状であり、前記分配部分
が流体を前記スカートの全長に分配する複数のチャネル
を含む、請求項４記載のアセンブリ。 - 【請求項６】前記中間部分が、前記流体を前記分配部分
から前記配給部分に渡す複数のバイアを含む、請求項５
記載のアセンブリ。 - 【請求項７】前記配給部分が、調節液を前記バイアから
前記パッドに配給する複数のアウトレットを含む、請求
項６記載のアセンブリ。 - 【請求項８】前記中間部分が、前記パッドに配給される
調節液を活性化する少なくとも１つのトランスジューサ
を含む、請求項６記載のアセンブリ。 - 【請求項９】前記中間部分が、 前記少なくとも１つのトランスジューサの各々に結合さ
れる音響的に伝導性の材料のレールと、 前記レールの半径方向の位置をセットする少なくとも１
つの位置ネジとを含む、請求項８記載のアセンブリ。 - 【請求項１０】前記配給部分が前記中間部分に隣接する
とき、前記複数のバイアの少なくとも１つから、前記複
数のアウトレットの少なくとも１つに通じる流体路を提
供する外側のチャネルが形成され、前記外側のチャネル
の壁の一部が前記レールを成す、請求項９記載のアセン
ブリ。 - 【請求項１１】前記配給部分が前記中間部分に隣接する
とき、内側のチャネルが形成される、請求項１０記載の
アセンブリ。 - 【請求項１２】前記内側のチャネルが、スラリを前記複
数のアウトレットの少なくとも１つを通じて前記パッド
に渡す、請求項１１記載のアセンブリ。 - 【請求項１３】化学機械的研磨の間に研磨パッドを洗浄
するアセンブリであって、 ウエハ・キャリアの周囲に位置決めされるスカートと、 化学機械的研磨の間に、調節液を研磨パッドの研磨面に
配給するための前記スカート内の調節液配給機構と、 前記スカートを前記ウエハ・キャリアに接続するコネク
タとを含む、アセンブリ。 - 【請求項１４】前記スカートが複数のスカート・メンバ
に分割され、前記コネクタが前記スカート・メンバの各
々への接続を含む、請求項１３記載のアセンブリ。 - 【請求項１５】各前記接続内にヒンジ部分を含み、前記
ヒンジ部分が各前記スカート部分が回転式に移動し、前
記ウエハ・キャリアから遠ざかることを可能にする、請
求項１４記載のアセンブリ。 - 【請求項１６】各前記スカート部分が、 前記ヒンジに結合される分配部分と、 前記分配部分に隣接する中間部分と、 前記中間部分に隣接し、前記液体を前記パッドに配給す
る配給部分とを含む、請求項１４記載のアセンブリ。 - 【請求項１７】化学機械的研磨のためのアセンブリであ
って、 ウエハ・キャリアと、 中心において前記ウエハ・キャリアに取り付け可能であ
り、前記中心から伸びる４つのレグを有する金属スパイ
ダと、 各前記レグの端部のヒンジと、 各前記ヒンジに取り付けられる弧状のスカートであっ
て、該スカートが、 流体を前記レグから受け取り、前記受け取った流体を前
記スカートの長さに沿って、複数の分配チャネルを通じ
て分配する分配部分と、 複数のバイアを有する中間部分であって、前記複数の分
配チャネルの各々が前記複数のバイアの少なくとも１つ
に接続される、中間部分と、 前記分配部分から前記バイアを通じて流体を受け取り、
前記パッドがウエハを研磨しているとき、前記受け取っ
た流体を複数のアウトレットを通じて前記パッドに配給
する配給部分とを含む、アセンブリ。 - 【請求項１８】前記中間部分が、 前記パッドに配給される調節液を活性化する少なくとも
１つのトランスジューサと、 前記少なくとも１つのトランスジューサの各々に結合さ
れる音響的に伝導性の材料のレールと、 前記レールの半径方向の位置をセットする少なくとも１
つの位置ネジとを含む、請求項１８記載のアセンブリ。 - 【請求項１９】前記複数のアウトレットが複数のスリッ
ト状のアウトレットを含む、請求項１８記載のアセンブ
リ。 - 【請求項２０】前記スカートが、 前記配給部分と前記中間部分との界面に形成され、前記
複数のバイアの少なくとも１つから、前記複数のスリッ
ト状のアウトレットに通じる流体路を提供する外側チャ
ネルであって、該チャネルの一部が前記レールを成す、
外側チャネルと、 前記配給部分と前記中間部分との界面に形成され、スラ
リを前記複数のアウトレットの少なくとも１つを通じ
て、前記パッドに渡す内側チャネルとを含む、請求項１
９記載のアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/878,567 US6030487A (en) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | Wafer carrier assembly |
| US08/878567 | 1997-06-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110524A true JPH1110524A (ja) | 1999-01-19 |
| JP2962412B2 JP2962412B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=25372299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15966098A Expired - Fee Related JP2962412B2 (ja) | 1997-06-19 | 1998-06-08 | 化学機械的研磨のためのウエハ・キャリア・アセンブリ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6030487A (ja) |
| JP (1) | JP2962412B2 (ja) |
| KR (1) | KR100370245B1 (ja) |
| MY (1) | MY115584A (ja) |
| SG (1) | SG67515A1 (ja) |
| TW (1) | TW374044B (ja) |
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