JPH1098348A - 積層型分波器 - Google Patents
積層型分波器Info
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- JPH1098348A JPH1098348A JP25073096A JP25073096A JPH1098348A JP H1098348 A JPH1098348 A JP H1098348A JP 25073096 A JP25073096 A JP 25073096A JP 25073096 A JP25073096 A JP 25073096A JP H1098348 A JPH1098348 A JP H1098348A
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- circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 新規な構造を有し、小型で高性能な分波器を
得る。 【構成】 絶縁層を積層一体化して構成される積層体で
あって、内部にパターン電極が形成されて、インダクタ
ンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が
少なくとも２個構成され、該２個のノッチ回路の一端ど
おしを接続して第１の端子とし、他端をそれぞれ第２、
第３の端子としてなる分波回路が積層体内に形成され、
前記第２の端子にローパスフィルタ回路が接続され、前
記第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続されている
積層型分波器。
得る。 【構成】 絶縁層を積層一体化して構成される積層体で
あって、内部にパターン電極が形成されて、インダクタ
ンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が
少なくとも２個構成され、該２個のノッチ回路の一端ど
おしを接続して第１の端子とし、他端をそれぞれ第２、
第３の端子としてなる分波回路が積層体内に形成され、
前記第２の端子にローパスフィルタ回路が接続され、前
記第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続されている
積層型分波器。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波帯で
使用される分波器に関し、特にデュアルバンド携帯電話
のバンド分波に使用される分波器に関するものである。
使用される分波器に関し、特にデュアルバンド携帯電話
のバンド分波に使用される分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の分波器の回路図を図５に示す。こ
の従来例は、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）とＨＰＦ（ハ
イパスフィルタ）とを組合せた構造である。また、特開
平３−２１６００２号公報には、図６、図７に示すブロ
ック図の分波器が記載されている。この図６の分波器
は、図５の回路のＨＰＦに更にＬＰＦを接続した構造で
あり、図７の分波器は、図６の分波器のＬＰＦ及びＨＰ
ＦにＲＥＪ（リジェクションフィルタ）をそれぞれ加え
た構造である。
の従来例は、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）とＨＰＦ（ハ
イパスフィルタ）とを組合せた構造である。また、特開
平３−２１６００２号公報には、図６、図７に示すブロ
ック図の分波器が記載されている。この図６の分波器
は、図５の回路のＨＰＦに更にＬＰＦを接続した構造で
あり、図７の分波器は、図６の分波器のＬＰＦ及びＨＰ
ＦにＲＥＪ（リジェクションフィルタ）をそれぞれ加え
た構造である。
【０００３】これらのフィルタは、一般的に誘電体同軸
共振器が使用される。これは、誘電体磁器からなる円筒
形状体の内周面、外周面に電極を形成した構造をしてお
り、形状的には小型化には不適であった。
共振器が使用される。これは、誘電体磁器からなる円筒
形状体の内周面、外周面に電極を形成した構造をしてお
り、形状的には小型化には不適であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及
はめざましいものがあり、携帯端末機の機能の向上が計
られている。その一つとして、一つの携帯端末機で二つ
の周波数帯での通話を可能とするデュアルバンド携帯電
話の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話
を構成するためには、その二つの周波数を選択する機能
が必要となる。しかも、携帯端末機に使用するために
は、小型の分波器を構成する必要がある。
はめざましいものがあり、携帯端末機の機能の向上が計
られている。その一つとして、一つの携帯端末機で二つ
の周波数帯での通話を可能とするデュアルバンド携帯電
話の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話
を構成するためには、その二つの周波数を選択する機能
が必要となる。しかも、携帯端末機に使用するために
は、小型の分波器を構成する必要がある。
【０００５】例えば、図５に示す従来の分波器の構成
で、ｆ１＝８２４〜８９４ＭＨｚ、ｆ２＝１８５０〜１
９９０ＭＨｚの分波器を構成した結果の挿入損失を図８
に示す。この従来例では、アッテネーションが５〜１０
ｄＢであり、それぞれの周波数帯域への他方の周波数成
分の廻り込みが大きく、それぞれの周波数ｆ１、ｆ２に
おいて、挿入損失特性が良くなかった。
で、ｆ１＝８２４〜８９４ＭＨｚ、ｆ２＝１８５０〜１
９９０ＭＨｚの分波器を構成した結果の挿入損失を図８
に示す。この従来例では、アッテネーションが５〜１０
ｄＢであり、それぞれの周波数帯域への他方の周波数成
分の廻り込みが大きく、それぞれの周波数ｆ１、ｆ２に
おいて、挿入損失特性が良くなかった。
【０００６】また、図６又は図７に示す回路構成を用い
れば、それぞれの周波数ｆ１、ｆ２において挿入損失特
性を改善することができるが、回路が複雑となることに
より、分波器が大きくなる。例えば、携帯電話に使用す
ることを考えれば、大型形状の分波器は使用できなく、
小型で高性能な分波器が望まれている。
れば、それぞれの周波数ｆ１、ｆ２において挿入損失特
性を改善することができるが、回路が複雑となることに
より、分波器が大きくなる。例えば、携帯電話に使用す
ることを考えれば、大型形状の分波器は使用できなく、
小型で高性能な分波器が望まれている。
【０００７】本発明は、新規な構造の分波器を構成する
ことを目的とし、また小型で高性能な分波器を提供する
ことを目的とする。
ことを目的とし、また小型で高性能な分波器を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁層を積層
一体化して構成される積層体であって、内部にパターン
電極が形成されて、少なくとも２個のインダクタンス成
分及び２個のコンデンサ成分が構成され、該インダクタ
ンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が
内部に少なくとも２個構成された積層体から成り、該２
個のノッチ回路の一端どおしを接続して第１の端子と
し、他端をそれぞれ第２、第３の端子としてなる分波器
であって、前記第２の端子にローパスフィルタ回路が接
続され、前記第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続
され、該ローパスフィルタ回路及びハイパスフィルタ回
路が積層体内に構成されている積層型分波器である。
一体化して構成される積層体であって、内部にパターン
電極が形成されて、少なくとも２個のインダクタンス成
分及び２個のコンデンサ成分が構成され、該インダクタ
ンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が
内部に少なくとも２個構成された積層体から成り、該２
個のノッチ回路の一端どおしを接続して第１の端子と
し、他端をそれぞれ第２、第３の端子としてなる分波器
であって、前記第２の端子にローパスフィルタ回路が接
続され、前記第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続
され、該ローパスフィルタ回路及びハイパスフィルタ回
路が積層体内に構成されている積層型分波器である。
【０００９】また本発明は、前記ローパスフィルタ回路
又はハイパスフィルタ回路のいずれか一方のみ接続して
もよい。
又はハイパスフィルタ回路のいずれか一方のみ接続して
もよい。
【００１０】また本発明では、前記ノッチ回路が、イン
ダクタンス成分とコンデンサ成分との並列回路で構成さ
れていることが好ましいが、インダクタンス成分とコン
デンサ成分との直列回路でも良い。
ダクタンス成分とコンデンサ成分との並列回路で構成さ
れていることが好ましいが、インダクタンス成分とコン
デンサ成分との直列回路でも良い。
【００１１】また本発明では、前記ローパスフィルタ回
路が、前記端子とアースとの間にコンデンサ成分を配置
した回路とすることができるが、それ以外の回路を構成
しても良い。
路が、前記端子とアースとの間にコンデンサ成分を配置
した回路とすることができるが、それ以外の回路を構成
しても良い。
【００１２】また本発明では、前記ハイパスフィルタ回
路が、前記端子とアースとの間にインダクタンス成分を
配置し、前記端子に直列にコンデンサ成分を配置した回
路とすることができるが、それ以外の回路を構成しても
良い。
路が、前記端子とアースとの間にインダクタンス成分を
配置し、前記端子に直列にコンデンサ成分を配置した回
路とすることができるが、それ以外の回路を構成しても
良い。
【００１３】また本発明は、前記第１の端子側をアンテ
ナ側に接続し、前記第２、第３の端子側を、二つの周波
数帯の通信回路側のそれぞれに接続するように構成した
デュアルバンド携帯電話端末機を得ることができる。
ナ側に接続し、前記第２、第３の端子側を、二つの周波
数帯の通信回路側のそれぞれに接続するように構成した
デュアルバンド携帯電話端末機を得ることができる。
【００１４】また本発明では、積層体内にインダクタン
ス成分、コンデンサ成分を構成するが、インダクタンス
成分としては、ミアンダラインで構成することが好まし
いが、巻回状に構成しても良い。また、コンデンサ成分
は、電極を対向させることで構成でき、その面積及び間
隔で容量を調整できる。
ス成分、コンデンサ成分を構成するが、インダクタンス
成分としては、ミアンダラインで構成することが好まし
いが、巻回状に構成しても良い。また、コンデンサ成分
は、電極を対向させることで構成でき、その面積及び間
隔で容量を調整できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明に係る一実施例の等価回路
図を図１に示す。この実施例の分波器は、インダクタン
ス成分Ｌ１とコンデンサ成分Ｃ１とを並列に接続したノ
ッチ回路１と、同じくインダクタンス成分Ｌ２とコンデ
ンサ成分Ｃ２とを並列に接続したノッチ回路２を主回路
とし、その２つのノッチ回路の一端どおしを接続して第
１の端子とし、ノッチ回路１の他端を第２の端子と
し、ノッチ回路２の他端を第３の端子としている。そ
して、第２の端子とアースとの間にコンデンサ成分Ｃ
３を接続し、これをローパスフィルタ回路としている。
また第３の端子には、直列にコンデンサ成分Ｃ４が接
続され、アースとの間にインダクタンス成分Ｌ３が接続
されて、これにより、ハイパスフィルタ回路を構成して
いる。この分波器によれば、第１の端子と、第２の端
子と、第３の端子に接続されたコンデンサ成分Ｃ４
の他端とを、それぞれ入出力端子として分波器を構成
している。
図を図１に示す。この実施例の分波器は、インダクタン
ス成分Ｌ１とコンデンサ成分Ｃ１とを並列に接続したノ
ッチ回路１と、同じくインダクタンス成分Ｌ２とコンデ
ンサ成分Ｃ２とを並列に接続したノッチ回路２を主回路
とし、その２つのノッチ回路の一端どおしを接続して第
１の端子とし、ノッチ回路１の他端を第２の端子と
し、ノッチ回路２の他端を第３の端子としている。そ
して、第２の端子とアースとの間にコンデンサ成分Ｃ
３を接続し、これをローパスフィルタ回路としている。
また第３の端子には、直列にコンデンサ成分Ｃ４が接
続され、アースとの間にインダクタンス成分Ｌ３が接続
されて、これにより、ハイパスフィルタ回路を構成して
いる。この分波器によれば、第１の端子と、第２の端
子と、第３の端子に接続されたコンデンサ成分Ｃ４
の他端とを、それぞれ入出力端子として分波器を構成
している。
【００１６】そして、〜で特定の周波数ｆ１を通過
させる時、ノッチ回路２の挿入損失がその周波数ｆ１で
最大となるように構成し、に信号を出さないように構
成し、逆に〜で特定の周波数ｆ２を通過させる時、
ノッチ回路１の挿入損失がその周波数ｆ２で最大となる
ように構成し、に信号を出さないように構成し、分波
させるものである。
させる時、ノッチ回路２の挿入損失がその周波数ｆ１で
最大となるように構成し、に信号を出さないように構
成し、逆に〜で特定の周波数ｆ２を通過させる時、
ノッチ回路１の挿入損失がその周波数ｆ２で最大となる
ように構成し、に信号を出さないように構成し、分波
させるものである。
【００１７】また本発明に係る一実施例の積層構造図を
図２に、斜視図を図３に示す。この実施例は、シート積
層法を用いて構成したチップ状の積層型分波器の実施例
である。まず、セラミックグリーンシートを用意する。
本実施例では、９５０℃以下の低温焼成が可能なセラミ
ック誘電体材料を用いた。尚、誘電率は８である。この
セラミックグリーンシートを所定枚数積層して構成す
る。下層の絶縁層（セラミックグリーンシート）１１に
は、コンデンサ成分形成用のパターン電極２１が形成さ
れ、そのコンデンサ成分形成用のパターン電極２１は、
外部端子に接続されるように引き出し部を有す
る。その上にコンデンサ成分形成用のパターン電極２２
が形成された絶縁層１２を積層する。このパターン電極
２２は、外部端子に接続されるように引き出し部を有
する。その上にコンデンサ成分形成用のパターン電極２
３が形成された絶縁層１３を積層する。このパターン電
極２３は、外部端子に接続されるように引き出し部
を有する。その上に、２つのコンデンサ成分形成用のパ
ターン電極２４、２５が形成された絶縁層１４を積層す
る。このパターン電極２４は、外部端子に接続される
ように引き出し部を有し、パターン電極２５は、外部端
子に接続されるように引き出し部を有する。その上に
コンデンサ成分形成用のパターン電極２６が形成された
絶縁層１５を積層する。このパターン電極２６は、外部
端子に接続されるように引き出し部を有する。その上
に積層される絶縁層１６上には、インダクタンス成分を
構成するパターン電極３１が構成されている。このパタ
ーン電極３１は、ミアンダライン状に形成され、両端部
で外部端子に接続される引き出し部を有し、中間部
で外部端子に接続される引き出し部を有する。その上
に積層されている絶縁層１７上には、インダクタンス成
分を構成するパターン電極３２が形成されている。この
パターン電極３２は、ミアンダライン状に形成され、外
部端子に接続される引き出し部を有する。そして、
その上に特にパターン電極の形成されていない絶縁層１
８が積層される。この積層体を約９００℃で一体焼成
し、側面に外部端子用の電極を形成し
て、分波器を構成した。このパターン電極及びライン電
極はＡｇペーストをスクリーン印刷して形成した。
図２に、斜視図を図３に示す。この実施例は、シート積
層法を用いて構成したチップ状の積層型分波器の実施例
である。まず、セラミックグリーンシートを用意する。
本実施例では、９５０℃以下の低温焼成が可能なセラミ
ック誘電体材料を用いた。尚、誘電率は８である。この
セラミックグリーンシートを所定枚数積層して構成す
る。下層の絶縁層（セラミックグリーンシート）１１に
は、コンデンサ成分形成用のパターン電極２１が形成さ
れ、そのコンデンサ成分形成用のパターン電極２１は、
外部端子に接続されるように引き出し部を有す
る。その上にコンデンサ成分形成用のパターン電極２２
が形成された絶縁層１２を積層する。このパターン電極
２２は、外部端子に接続されるように引き出し部を有
する。その上にコンデンサ成分形成用のパターン電極２
３が形成された絶縁層１３を積層する。このパターン電
極２３は、外部端子に接続されるように引き出し部
を有する。その上に、２つのコンデンサ成分形成用のパ
ターン電極２４、２５が形成された絶縁層１４を積層す
る。このパターン電極２４は、外部端子に接続される
ように引き出し部を有し、パターン電極２５は、外部端
子に接続されるように引き出し部を有する。その上に
コンデンサ成分形成用のパターン電極２６が形成された
絶縁層１５を積層する。このパターン電極２６は、外部
端子に接続されるように引き出し部を有する。その上
に積層される絶縁層１６上には、インダクタンス成分を
構成するパターン電極３１が構成されている。このパタ
ーン電極３１は、ミアンダライン状に形成され、両端部
で外部端子に接続される引き出し部を有し、中間部
で外部端子に接続される引き出し部を有する。その上
に積層されている絶縁層１７上には、インダクタンス成
分を構成するパターン電極３２が形成されている。この
パターン電極３２は、ミアンダライン状に形成され、外
部端子に接続される引き出し部を有する。そして、
その上に特にパターン電極の形成されていない絶縁層１
８が積層される。この積層体を約９００℃で一体焼成
し、側面に外部端子用の電極を形成し
て、分波器を構成した。このパターン電極及びライン電
極はＡｇペーストをスクリーン印刷して形成した。
【００１８】この実施例では、インダクタンス成分を構
成するパターン電極３１が等価回路のＬ１、Ｌ２を形成
し、コンデンサ成分形成用のパターン電極２４、２６で
Ｃ１を、パターン電極２５、２６でＣ２を形成し、これ
により２つのノッチ回路を構成している。次に、ローパ
スフィルタ回路用のＣ３は、コンデンサ成分形成用のパ
ターン電極２２、２１で形成している。またハイパスフ
ィルタ回路のＣ４は、コンデンサ成分形成用のパターン
電極２３、２５で形成し、Ｌ３はインダクタンス成分を
構成するパターン電極３２で形成している。
成するパターン電極３１が等価回路のＬ１、Ｌ２を形成
し、コンデンサ成分形成用のパターン電極２４、２６で
Ｃ１を、パターン電極２５、２６でＣ２を形成し、これ
により２つのノッチ回路を構成している。次に、ローパ
スフィルタ回路用のＣ３は、コンデンサ成分形成用のパ
ターン電極２２、２１で形成している。またハイパスフ
ィルタ回路のＣ４は、コンデンサ成分形成用のパターン
電極２３、２５で形成し、Ｌ３はインダクタンス成分を
構成するパターン電極３２で形成している。
【００１９】この実施例により、図１に示す回路図の分
波器が構成されている。
波器が構成されている。
【００２０】上記実施例において、コンデンサ成分形成
用のパターン電極２３は、外部端子に接続されるよ
うに引き出し部を有する。等価回路でいえば、外部端子
のみに接続できるように引き出し部を設ければ良い。
しかし上記実施例では、外部端子を形成する場合に、銀
ペーストの印刷、焼付け後、メッキを施している。この
メッキを施す場合に電解メッキを用いている。この電解
メッキにおいて、外部端子がどこにも接続していないダ
ミー端子の場合、メッキ膜の厚さが、他の外部端子に比
べ、薄くなってしまう。この実施例の場合、外部端子
がダミー端子となる。この問題点を解決するために、回
路的に支障のない部分として、このコンデンサ成分形成
用のパターン電極２３と外部端子とを接続したもので
ある。これにより、外部端子を他の外部端子と同様
に、メッキすることができた。
用のパターン電極２３は、外部端子に接続されるよ
うに引き出し部を有する。等価回路でいえば、外部端子
のみに接続できるように引き出し部を設ければ良い。
しかし上記実施例では、外部端子を形成する場合に、銀
ペーストの印刷、焼付け後、メッキを施している。この
メッキを施す場合に電解メッキを用いている。この電解
メッキにおいて、外部端子がどこにも接続していないダ
ミー端子の場合、メッキ膜の厚さが、他の外部端子に比
べ、薄くなってしまう。この実施例の場合、外部端子
がダミー端子となる。この問題点を解決するために、回
路的に支障のない部分として、このコンデンサ成分形成
用のパターン電極２３と外部端子とを接続したもので
ある。これにより、外部端子を他の外部端子と同様
に、メッキすることができた。
【００２１】このインダクタンス成分を形成するパター
ン電極は、ミアンダライン、スパイラルライン等適宜選
択出来、２層以上に形成しスルーホール等により接続し
て形成しても良い。コンデンサ成分形成用の電極も２つ
の電極を対向させることにより形成すれば良いが、３つ
以上の電極を対向させるようにして形成しても良い。ま
た、絶縁層は、誘電率８の材料に限定されるものではな
い。好ましい誘電率は、５〜３０である。
ン電極は、ミアンダライン、スパイラルライン等適宜選
択出来、２層以上に形成しスルーホール等により接続し
て形成しても良い。コンデンサ成分形成用の電極も２つ
の電極を対向させることにより形成すれば良いが、３つ
以上の電極を対向させるようにして形成しても良い。ま
た、絶縁層は、誘電率８の材料に限定されるものではな
い。好ましい誘電率は、５〜３０である。
【００２２】また、上記実施例では、ローパスフィルタ
回路、ハイパスフィルタ回路を接続したが、ローパスフ
ィルタ回路のみ、またはハイパスフィルタ回路のみを接
続する構造としても良い。このローパスフィルタ回路、
又はハイパスフィルタ回路を接続する目的は、ノッチ回
路の組合せで、分波器の主回路を構成するものの、更に
その分波特性を向上させるためである。このため、いず
れかの回路を接続することのみによって、目的を達成す
る場合もある。
回路、ハイパスフィルタ回路を接続したが、ローパスフ
ィルタ回路のみ、またはハイパスフィルタ回路のみを接
続する構造としても良い。このローパスフィルタ回路、
又はハイパスフィルタ回路を接続する目的は、ノッチ回
路の組合せで、分波器の主回路を構成するものの、更に
その分波特性を向上させるためである。このため、いず
れかの回路を接続することのみによって、目的を達成す
る場合もある。
【００２３】例えば、図２で示す積層図であれば、絶縁
層１１、１２を除いて構成すると、ハイパスフィルタ回
路のみ接続された構成となり、絶縁層１３、１７を除い
て構成すると、ローパスフィルタ回路のみ接続された分
波器を構成することができる。
層１１、１２を除いて構成すると、ハイパスフィルタ回
路のみ接続された構成となり、絶縁層１３、１７を除い
て構成すると、ローパスフィルタ回路のみ接続された分
波器を構成することができる。
【００２４】
【実施例】図２、３に示す積層型分波器であって、図１
に示す等価回路において、Ｃ１を１．６ｐＦ、Ｌ１を４
ｎＨとし、Ｃ２を３．２ｐＦ、Ｌ２を１０ｎＨとして分
波器を構成した。また、Ｃ３を１．３ｐＦ、Ｃ４を２．
８ｐＦ、Ｌ３を４ｎＨとした。この実施例の挿入損失特
性を図４に示す。この分波器はｆ１を８６０ＭＨｚと
し、ｆ２を１９２０ＭＨｚとしている。この実施例は、
ｆ１の周波数帯が８２４〜８９４ＭＨｚ、ｆ２の周波数
帯が１８５０〜１９９０ＭＨｚのデュアルバンド携帯電
話用のバンド波に使用される。尚、この積層型分波器の
外形寸法は、４．５ｍｍ×３．２ｍｍで高さ１．７ｍｍ
といった非常に小型に構成できた。図４に示すように、
本発明の分波器は、アッテネーションが２０ｄＢ以上
で、それぞれの周波数帯域への片方の周波数成分の廻り
込みが小さく、分波器として優れた特性を有している。
に示す等価回路において、Ｃ１を１．６ｐＦ、Ｌ１を４
ｎＨとし、Ｃ２を３．２ｐＦ、Ｌ２を１０ｎＨとして分
波器を構成した。また、Ｃ３を１．３ｐＦ、Ｃ４を２．
８ｐＦ、Ｌ３を４ｎＨとした。この実施例の挿入損失特
性を図４に示す。この分波器はｆ１を８６０ＭＨｚと
し、ｆ２を１９２０ＭＨｚとしている。この実施例は、
ｆ１の周波数帯が８２４〜８９４ＭＨｚ、ｆ２の周波数
帯が１８５０〜１９９０ＭＨｚのデュアルバンド携帯電
話用のバンド波に使用される。尚、この積層型分波器の
外形寸法は、４．５ｍｍ×３．２ｍｍで高さ１．７ｍｍ
といった非常に小型に構成できた。図４に示すように、
本発明の分波器は、アッテネーションが２０ｄＢ以上
で、それぞれの周波数帯域への片方の周波数成分の廻り
込みが小さく、分波器として優れた特性を有している。
【００２５】本発明によれば、単純な回路によって、良
好な特性の分波器を得ることができる。また、単純な回
路であるので、分波器を小型に構成することができる。
また、本発明では、積層構造により、分波器を構成した
ので、非常に小型の分波器を構成することができた。ま
た単純な回路構成であるので、積層構造も容易に構成出
来る。
好な特性の分波器を得ることができる。また、単純な回
路であるので、分波器を小型に構成することができる。
また、本発明では、積層構造により、分波器を構成した
ので、非常に小型の分波器を構成することができた。ま
た単純な回路構成であるので、積層構造も容易に構成出
来る。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、分波特性が良好で、小
型の分波器を構成することができる。これにより、例え
ば携帯電話など小型のマイクロ波製品において、機器全
体の小型化に、特性を犠牲にすることなく貢献出来る。
特に、デュアルバンド携帯電話機において有効なもので
ある。
型の分波器を構成することができる。これにより、例え
ば携帯電話など小型のマイクロ波製品において、機器全
体の小型化に、特性を犠牲にすることなく貢献出来る。
特に、デュアルバンド携帯電話機において有効なもので
ある。
【図１】 本発明に係る実施例の一等価回路図である。
【図２】 本発明に係る一実施例の積層構造図である。
【図３】 本発明に係る一実施例の斜視図である。
【図４】 本発明に係る実施例の挿入損失特性である。
【図５】 従来例の回路図である。
【図６】 従来例のブロック図である。
【図７】 従来例のブロック図である。
【図８】 従来例の挿入損失特性である。
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８ 絶
縁層 ２１、２２、２３、２４、２５、２６ コンデンサ成分
形成用パターン電極 ３１、３２ インダクタンス成分用パターン電極 、、、、、、、 外部端子
縁層 ２１、２２、２３、２４、２５、２６ コンデンサ成分
形成用パターン電極 ３１、３２ インダクタンス成分用パターン電極 、、、、、、、 外部端子
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】また本発明では、積層体内にインダクタン
ス成分、コンデンサ成分を構成するが、インダクタンス
成分としては、ミアンダラインで構成しても良いが、巻
回状に構成しても良い。また、コンデンサ成分は、電極
を対向させることで構成でき、その面積及び間隔で容量
を調整できる。
ス成分、コンデンサ成分を構成するが、インダクタンス
成分としては、ミアンダラインで構成しても良いが、巻
回状に構成しても良い。また、コンデンサ成分は、電極
を対向させることで構成でき、その面積及び間隔で容量
を調整できる。
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁層を積層一体化して構成される積層
体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なく
とも２個のインダクタンス成分及び２個のコンデンサ成
分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分
とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも２個構成
された積層体から成り、該２個のノッチ回路の一端どお
しを接続して第１の端子とし、他端をそれぞれ第２、第
３の端子としてなる分波回路が積層体内に形成され、前
記第２又は第３の端子にローパスフィルタ回路が接続さ
れ、該ローパスフィルタ回路が積層体内に構成されてい
ることを特徴とする積層型分波器。 - 【請求項２】 絶縁層を積層一体化して構成される積層
体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なく
とも２個のインダクタンス成分及び２個のコンデンサ成
分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分
とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも２個構成
された積層体から成り、該２個のノッチ回路の一端どお
しを接続して第１の端子とし、他端をそれぞれ第２、第
３の端子としてなる分波回路が積層体内に形成され、前
記第２又は第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続さ
れ、該ハイパスフィルタ回路が積層体内に構成されてい
ることを特徴とする積層型分波器。 - 【請求項３】 絶縁層を積層一体化して構成される積層
体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なく
とも２個のインダクタンス成分及び２個のコンデンサ成
分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分
とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも２個構成
された積層体から成り、該２個のノッチ回路の一端どお
しを接続して第１の端子とし、他端をそれぞれ第２、第
３の端子としてなる分波回路が積層体内に形成され、前
記第２の端子にローパスフィルタ回路が接続され、前記
第３の端子にハイパスフィルタ回路が接続され、該ロー
パスフィルタ回路及びハイパスフィルタ回路が積層体内
に構成されていることを特徴とする積層型分波器。 - 【請求項４】 前記ノッチ回路が、インダクタンス成分
とコンデンサ成分との並列回路であることを特徴とする
請求項１、２又は３記載の積層型分波器。 - 【請求項５】 前記ローパスフィルタ回路が、前記端子
とアースとの間にコンデンサ成分を配置した回路である
ことを特徴とする請求項１又は３記載の積層型分波器。 - 【請求項６】 前記ハイパスフィルタ回路が、前記端子
とアースとの間にインダクタンス成分を配置し、前記端
子に直列にコンデンサ成分を配置した回路であることを
特徴とする請求項２又は３記載の積層型分波器。 - 【請求項７】 前記第１の端子側をアンテナ側に接続
し、前記第２、第３の端子側を、二つの周波数帯の通信
回路側のそれぞれに接続するように構成された請求項
１、２又は３記載の積層型分波器を用いたデュアルバン
ド携帯電話端末機。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25073096A JPH1098348A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 積層型分波器 |
| EP97102780A EP0793289A1 (en) | 1996-02-27 | 1997-02-20 | Multilayered frequency separator |
| DE69734846T DE69734846T2 (de) | 1996-02-27 | 1997-02-20 | Frequenzweiche für Zweiband-Mobilfunkendgeräte |
| EP02022889A EP1291956B1 (en) | 1996-02-27 | 1997-02-20 | Frequency separator for use in dual-band mobile phone terminals |
| US08/805,048 US5880649A (en) | 1996-02-27 | 1997-02-24 | Multilayered frequency separator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25073096A JPH1098348A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 積層型分波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098348A true JPH1098348A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17212195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25073096A Pending JPH1098348A (ja) | 1996-02-27 | 1996-09-20 | 積層型分波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098348A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049143A1 (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Paratek Microwave, Inc. | Electrically tunable notch filters |
| KR20020051511A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-29 | 엘지전자 주식회사 | 로우 패스 필터의 필터링 특성 개선방법 |
| WO2002052724A1 (fr) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Ube Industries, Ltd. | Multiplexeur |
| JP2002204135A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波低域通過フィルタ |
| JP2005253045A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-09-15 | Ntt Docomo Inc | 多周波帯用べき級数型プリディストータ |
| JP2005292812A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-10-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 音声雑音判別方法および装置、雑音低減方法および装置、音声雑音判別プログラム、雑音低減プログラム、およびプログラムの記録媒体 |
| JP2007081149A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 電子部品、及び、その製造方法 |
| CN109194299A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-01-11 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种超微型ltcc低通滤波器 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP25073096A patent/JPH1098348A/ja active Pending
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| CN109194299A (zh) * | 2018-10-11 | 2019-01-11 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种超微型ltcc低通滤波器 |
| CN109194299B (zh) * | 2018-10-11 | 2023-10-27 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种超微型ltcc低通滤波器 |
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