JPH1093462A - 高周波機器 - Google Patents
高周波機器Info
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- JPH1093462A JPH1093462A JP8242760A JP24276096A JPH1093462A JP H1093462 A JPH1093462 A JP H1093462A JP 8242760 A JP8242760 A JP 8242760A JP 24276096 A JP24276096 A JP 24276096A JP H1093462 A JPH1093462 A JP H1093462A
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- circuit
- terminal
- switch circuit
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- frequency device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディジタルコードレス電話用の送受信ユニッ
ト等の高周波機器において、送信回路の異常発振や送信
用スイッチ回路及び受信用スイッチ回路の通過損失の劣
化等を防止することを目的とする。 【解決手段】 送信用スイッチ回路３と受信用スイッチ
回路５とをプリント基板１１上に誘電体バンドパスフィ
ルタ２の左右に分割して実装され、かつ前記誘電体バン
ドパスフィルタ２の外導体が前記プリント基板１１のグ
ランドに接続されることにより、送信回路４の異常発振
や送信用スイッチ回路３及び受信用スイッチ回路５の通
過損失の劣化等を防ぐことができる。
ト等の高周波機器において、送信回路の異常発振や送信
用スイッチ回路及び受信用スイッチ回路の通過損失の劣
化等を防止することを目的とする。 【解決手段】 送信用スイッチ回路３と受信用スイッチ
回路５とをプリント基板１１上に誘電体バンドパスフィ
ルタ２の左右に分割して実装され、かつ前記誘電体バン
ドパスフィルタ２の外導体が前記プリント基板１１のグ
ランドに接続されることにより、送信回路４の異常発振
や送信用スイッチ回路３及び受信用スイッチ回路５の通
過損失の劣化等を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディジタルコードレ
ス電話用の送受信ユニット等の高周波機器に関するもの
である。
ス電話用の送受信ユニット等の高周波機器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波機器は図８に示す
ようにアンテナ端子１と誘電体バンドパスフィルタ２が
電気的に接続され、送信回路４と前記誘電体バンドパス
フィルタ２との間に送信用スイッチ回路３が電気的に接
続され、受信フロントエンド回路６と前記誘電体バンド
パスフィルタ２との間に受信用スイッチ回路５が電気的
に接続された構成となっており、図７のような配置とな
っていた。なお、図７においては、１はアンテナ端子、
２は誘電体バンドパスフィルタ、３は送信用スイッチ回
路、４は送信回路、５は受信用スイッチ回路、６は受信
フロントエンド回路、１１はプリント基板、１２は金属
フレームを示している。
ようにアンテナ端子１と誘電体バンドパスフィルタ２が
電気的に接続され、送信回路４と前記誘電体バンドパス
フィルタ２との間に送信用スイッチ回路３が電気的に接
続され、受信フロントエンド回路６と前記誘電体バンド
パスフィルタ２との間に受信用スイッチ回路５が電気的
に接続された構成となっており、図７のような配置とな
っていた。なお、図７においては、１はアンテナ端子、
２は誘電体バンドパスフィルタ、３は送信用スイッチ回
路、４は送信回路、５は受信用スイッチ回路、６は受信
フロントエンド回路、１１はプリント基板、１２は金属
フレームを示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において問題
となるのは、前記送信用スイッチ回路３と、前記受信用
スイッチ回路５がプリント基板１１上で互いに空間的な
結合を起こし、前記送信回路４の異常発振や前記送信用
スイッチ回路３及び前記受信用スイッチ回路５の通過損
失の劣化等を引き起こしていた。
となるのは、前記送信用スイッチ回路３と、前記受信用
スイッチ回路５がプリント基板１１上で互いに空間的な
結合を起こし、前記送信回路４の異常発振や前記送信用
スイッチ回路３及び前記受信用スイッチ回路５の通過損
失の劣化等を引き起こしていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の高周波機器は、アンテナ端子と誘電体バンド
パスフィルタが電気的に接続され、送信回路と前記誘電
体バンドパスフィルタとの間に送信用スイッチ回路が電
気的に接続され、前記送信回路に第１局部発振器及び第
２局部発振器が電気的に接続され、受信フロントエンド
回路と前記誘電体バンドパスフィルタとの間に受信用ス
イッチ回路が電気的に接続され、前記受信フロントエン
ド回路はＳＡＷバンドパスフィルタを介し検波回路に電
気的に接続され、前記検波回路に前記第２局部発振器が
電気的に接続され、前記送信用スイッチ回路と前記受信
用スイッチ回路とをプリント基板上に前記誘電体バンド
パスフィルタの左右に分割して実装され、かつ前記誘電
体バンドパスフィルタの外導体が前記プリント基板のグ
ランドに接続されたものである。
に本発明の高周波機器は、アンテナ端子と誘電体バンド
パスフィルタが電気的に接続され、送信回路と前記誘電
体バンドパスフィルタとの間に送信用スイッチ回路が電
気的に接続され、前記送信回路に第１局部発振器及び第
２局部発振器が電気的に接続され、受信フロントエンド
回路と前記誘電体バンドパスフィルタとの間に受信用ス
イッチ回路が電気的に接続され、前記受信フロントエン
ド回路はＳＡＷバンドパスフィルタを介し検波回路に電
気的に接続され、前記検波回路に前記第２局部発振器が
電気的に接続され、前記送信用スイッチ回路と前記受信
用スイッチ回路とをプリント基板上に前記誘電体バンド
パスフィルタの左右に分割して実装され、かつ前記誘電
体バンドパスフィルタの外導体が前記プリント基板のグ
ランドに接続されたものである。
【０００５】これにより、送信回路の異常発振や送信用
スイッチ回路及び受信用スイッチ回路の通過損失の劣化
等を防ぐことができる。
スイッチ回路及び受信用スイッチ回路の通過損失の劣化
等を防ぐことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、アンテナ端子と誘電体バンドパスフィルタが電気的
に接続され、送信回路と前記誘電体バンドパスフィルタ
との間に送信用スイッチ回路が電気的に接続され、前記
送信回路に第１局部発振器及び第２局部発振器が電気的
に接続され、受信フロントエンド回路と前記誘電体バン
ドパスフィルタとの間に受信用スイッチ回路が電気的に
接続され、前記受信フロントエンド回路はＳＡＷバンド
パスフィルタを介し検波回路に電気的に接続され、前記
検波回路に前記第２局部発振器が電気的に接続され、前
記送信用スイッチ回路と前記受信用スイッチ回路をプリ
ント基板上に前記誘電体バンドパスフィルタの左右に分
割して実装され、かつ前記誘電体バンドパスフィルタの
外導体が前記プリント基板のグランドに接続されたこと
を特徴とする高周波機器であり、前記送信回路の異常発
振や前記送信用スイッチ回路及び前記受信用スイッチ回
路の通過損失の劣化等を防ぐという作用を有する。
は、アンテナ端子と誘電体バンドパスフィルタが電気的
に接続され、送信回路と前記誘電体バンドパスフィルタ
との間に送信用スイッチ回路が電気的に接続され、前記
送信回路に第１局部発振器及び第２局部発振器が電気的
に接続され、受信フロントエンド回路と前記誘電体バン
ドパスフィルタとの間に受信用スイッチ回路が電気的に
接続され、前記受信フロントエンド回路はＳＡＷバンド
パスフィルタを介し検波回路に電気的に接続され、前記
検波回路に前記第２局部発振器が電気的に接続され、前
記送信用スイッチ回路と前記受信用スイッチ回路をプリ
ント基板上に前記誘電体バンドパスフィルタの左右に分
割して実装され、かつ前記誘電体バンドパスフィルタの
外導体が前記プリント基板のグランドに接続されたこと
を特徴とする高周波機器であり、前記送信回路の異常発
振や前記送信用スイッチ回路及び前記受信用スイッチ回
路の通過損失の劣化等を防ぐという作用を有する。
【０００７】請求項２に記載の発明は、前記プリント基
板の裏面にて金属製のフレームと電気的に接続された事
を特徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、この
フレームのシールド効果により、外来の雑音に対して回
路の安定化を図るという作用を有する。
板の裏面にて金属製のフレームと電気的に接続された事
を特徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、この
フレームのシールド効果により、外来の雑音に対して回
路の安定化を図るという作用を有する。
【０００８】請求項３に記載の発明は、前記アンテナ端
子、誘電体バンドパスフィルタ、送信用スイッチ回路、
送信回路、受信用スイッチ回路および受信フロントエン
ド回路を含む範囲と、前記第１局部発振器、第２局部発
振器、ＳＡＷバンドパスフィルタおよび検波回路を含む
範囲を金属製のフレームで分離したことを特徴とする請
求項１に記載の高周波機器であり、回路全体を２つの範
囲に区切ることにより、前記局部発振器が前記送信回路
に及ぼす影響を最小限に抑えられる。
子、誘電体バンドパスフィルタ、送信用スイッチ回路、
送信回路、受信用スイッチ回路および受信フロントエン
ド回路を含む範囲と、前記第１局部発振器、第２局部発
振器、ＳＡＷバンドパスフィルタおよび検波回路を含む
範囲を金属製のフレームで分離したことを特徴とする請
求項１に記載の高周波機器であり、回路全体を２つの範
囲に区切ることにより、前記局部発振器が前記送信回路
に及ぼす影響を最小限に抑えられる。
【０００９】請求項４に記載の発明は、前記プリント基
板は両面基板とした事を特徴とする請求項１に記載の高
周波機器であり、裏面をグランドパターンにすること
で、回路動作の安定化が図れるという作用を有する。
板は両面基板とした事を特徴とする請求項１に記載の高
周波機器であり、裏面をグランドパターンにすること
で、回路動作の安定化が図れるという作用を有する。
【００１０】請求項５に記載の発明は、前記誘電体バン
ドパスフィルタを１／４波長のマイクロストリップライ
ンを介して前記受信用スイッチ回路に接続された事を特
徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナ
から見た受信側のインピーダンスが高くなることによ
り、送信時の損失を少なくするという作用を有する。
ドパスフィルタを１／４波長のマイクロストリップライ
ンを介して前記受信用スイッチ回路に接続された事を特
徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナ
から見た受信側のインピーダンスが高くなることによ
り、送信時の損失を少なくするという作用を有する。
【００１１】請求項６に記載の発明は、コイルの一方の
端子と第１のコンデンサの一方の端子が接続され、第１
のコンデンサの他方の端子がグランドに接続され、前記
コイルの他方の端子と第２のコンデンサの一方の端子が
接続され、前記第２のコンデンサの他方の端子がグラン
ドに接続された移相回路を介して前記誘電体バンドパス
フィルタと前記受信用スイッチ回路が接続された事を特
徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナ
から見た受信側のインピーダンスが高くなることによ
り、送信時の損失を少なくするという作用を有する。
端子と第１のコンデンサの一方の端子が接続され、第１
のコンデンサの他方の端子がグランドに接続され、前記
コイルの他方の端子と第２のコンデンサの一方の端子が
接続され、前記第２のコンデンサの他方の端子がグラン
ドに接続された移相回路を介して前記誘電体バンドパス
フィルタと前記受信用スイッチ回路が接続された事を特
徴とする請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナ
から見た受信側のインピーダンスが高くなることによ
り、送信時の損失を少なくするという作用を有する。
【００１２】請求項７に記載の発明は、コイルの一方の
端子と第１のコンデンサの一方の端子が接続され、前記
第１のコンデンサの他方の端子がグランドに接続され、
前記コイルの他方の端子と第２のコンデンサの一方の端
子が接続され、前記第２のコンデンサの他方の端子がグ
ランドに接続された移相回路と、線路長が１／４波長よ
り短いマイクロストリップラインを介して前記誘電体バ
ンドパスフィルタと前記受信用スイッチ回路が接続され
ており、かつ前記マイクロストリップラインは前記プリ
ント基板の裏面に配置され、かつ前記誘電体バンドパス
フィルタの実装位置の裏面に配置された事を特徴とする
請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナから見た
受信側のインピーダンスが高くなることにより、送信時
の損失を少なくすると同時に送信系のグランドパターン
と受信系のグランドパターンをマイクロストリップライ
ンによって分離することで、送信系が受信系に及ぼす影
響を低減できるという作用を有する。
端子と第１のコンデンサの一方の端子が接続され、前記
第１のコンデンサの他方の端子がグランドに接続され、
前記コイルの他方の端子と第２のコンデンサの一方の端
子が接続され、前記第２のコンデンサの他方の端子がグ
ランドに接続された移相回路と、線路長が１／４波長よ
り短いマイクロストリップラインを介して前記誘電体バ
ンドパスフィルタと前記受信用スイッチ回路が接続され
ており、かつ前記マイクロストリップラインは前記プリ
ント基板の裏面に配置され、かつ前記誘電体バンドパス
フィルタの実装位置の裏面に配置された事を特徴とする
請求項１に記載の高周波機器であり、アンテナから見た
受信側のインピーダンスが高くなることにより、送信時
の損失を少なくすると同時に送信系のグランドパターン
と受信系のグランドパターンをマイクロストリップライ
ンによって分離することで、送信系が受信系に及ぼす影
響を低減できるという作用を有する。
【００１３】請求項８に記載の発明は、マイクロストリ
ップラインが前記プリント基板の裏面に配置され、かつ
前記誘電体バンドパスフィルタの実装位置の裏面に配置
された事を特徴とする請求項１に記載の高周波機器であ
り、送信系のグランドパターンと受信系のグランドパタ
ーンを前記マイクロストリップラインによって分離する
ことで、送信系が受信系に及ぼす影響を低減できるとい
う作用を有する。
ップラインが前記プリント基板の裏面に配置され、かつ
前記誘電体バンドパスフィルタの実装位置の裏面に配置
された事を特徴とする請求項１に記載の高周波機器であ
り、送信系のグランドパターンと受信系のグランドパタ
ーンを前記マイクロストリップラインによって分離する
ことで、送信系が受信系に及ぼす影響を低減できるとい
う作用を有する。
【００１４】請求項９に記載の発明は、前記送信用スイ
ッチ回路及び前記受信用スイッチ回路にＰＩＮダイオー
ドを用いた事を特徴とする請求項１に記載の高周波機器
であり、簡単な回路構成で高いアイソレーションが得ら
れるという作用を有する。
ッチ回路及び前記受信用スイッチ回路にＰＩＮダイオー
ドを用いた事を特徴とする請求項１に記載の高周波機器
であり、簡単な回路構成で高いアイソレーションが得ら
れるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。 （実施の形態１）図３は本発明の第１の実施形態におけ
る高周波機器の回路ブロック図である。図３において、
送信時には第２局部発振器１０により作られた変調信号
と第１局部発振器９により作られたローカル信号が送信
回路４に含まれる送信用ミキサ２１により混合され、送
信バンドパスフィルタ２２及び送信アンプ２３を通り、
送信用スイッチ回路３及び誘電体バンドパスフィルタ２
を通してアンテナ端子１に供給される。また、受信時に
は前記アンテナ端子１に供給された受信波が前記誘電体
バンドパスフィルタ２及び移相回路１３及び受信用スイ
ッチ回路５を通して受信フロントエンド回路６に含まれ
る受信アンプ２４を通った後、受信ミキサ２５により第
２局部発振器１０により作られたローカル信号と混合さ
れ、中間周波数に変換される。その後、ＳＡＷバンドパ
スフィルタ７を介し検波回路８に供給される。この検波
回路８は前記第１局部発振器９に接続されており、内部
で更に低い周波数に変換され、その後ＦＭ検波される。
また、それらの回路ブロックの配置は図１に示すよう
に、プリント基板１１の中心に誘電体バンドパスフィル
タ２を配置し、その両側に送信用スイッチ回路３と受信
用スイッチ回路５を分割して配置してある。ここで図２
は図１の断面を示しており、金属フレーム１２はプリン
ト基板１１の裏面のグランドパターンとハンダ付けにて
電気的に接続されている。また、誘電体バンドパスフィ
ルタ２は図４に示すように内導体１４の周囲に誘電体１
５を配し、誘電体１５の周囲５面を外導体１６によりシ
ールドされた構造となっている。さらに、移相回路１３
は図６に示すようなπ型回路になっており、コイル１８
の一方の端子にコンデンサ１９の一方の端子が接続さ
れ、コンデンサ１９の他方の端子はグランドに接続さ
れ、コイル１８の他方の端子にはコンデンサ２０が接続
され、コンデンサ２０の他方の端子はグランドに接続さ
れている。更に図１において、アンテナ端子１と、誘電
体バンドパスフィルタ２と、送信用スイッチ回路３と、
送信回路４と、受信用スイッチ回路５と、受信フロント
エンド回路６を含む範囲と、第１局部発振器９と、第２
局部発振器１０と、ＳＡＷバンドパスフィルタ７と、検
波回路８を含む範囲は金属製のフレームで分離されてい
る。
用いて説明する。 （実施の形態１）図３は本発明の第１の実施形態におけ
る高周波機器の回路ブロック図である。図３において、
送信時には第２局部発振器１０により作られた変調信号
と第１局部発振器９により作られたローカル信号が送信
回路４に含まれる送信用ミキサ２１により混合され、送
信バンドパスフィルタ２２及び送信アンプ２３を通り、
送信用スイッチ回路３及び誘電体バンドパスフィルタ２
を通してアンテナ端子１に供給される。また、受信時に
は前記アンテナ端子１に供給された受信波が前記誘電体
バンドパスフィルタ２及び移相回路１３及び受信用スイ
ッチ回路５を通して受信フロントエンド回路６に含まれ
る受信アンプ２４を通った後、受信ミキサ２５により第
２局部発振器１０により作られたローカル信号と混合さ
れ、中間周波数に変換される。その後、ＳＡＷバンドパ
スフィルタ７を介し検波回路８に供給される。この検波
回路８は前記第１局部発振器９に接続されており、内部
で更に低い周波数に変換され、その後ＦＭ検波される。
また、それらの回路ブロックの配置は図１に示すよう
に、プリント基板１１の中心に誘電体バンドパスフィル
タ２を配置し、その両側に送信用スイッチ回路３と受信
用スイッチ回路５を分割して配置してある。ここで図２
は図１の断面を示しており、金属フレーム１２はプリン
ト基板１１の裏面のグランドパターンとハンダ付けにて
電気的に接続されている。また、誘電体バンドパスフィ
ルタ２は図４に示すように内導体１４の周囲に誘電体１
５を配し、誘電体１５の周囲５面を外導体１６によりシ
ールドされた構造となっている。さらに、移相回路１３
は図６に示すようなπ型回路になっており、コイル１８
の一方の端子にコンデンサ１９の一方の端子が接続さ
れ、コンデンサ１９の他方の端子はグランドに接続さ
れ、コイル１８の他方の端子にはコンデンサ２０が接続
され、コンデンサ２０の他方の端子はグランドに接続さ
れている。更に図１において、アンテナ端子１と、誘電
体バンドパスフィルタ２と、送信用スイッチ回路３と、
送信回路４と、受信用スイッチ回路５と、受信フロント
エンド回路６を含む範囲と、第１局部発振器９と、第２
局部発振器１０と、ＳＡＷバンドパスフィルタ７と、検
波回路８を含む範囲は金属製のフレームで分離されてい
る。
【００１６】上記の構成において、誘電体バンドパスフ
ィルタ２の外導体１６がプリント基板１１のグランドに
直接接続されているため、誘電体バンドパスフィルタ２
のシールド効果により、送信用スイッチ回路３と受信用
スイッチ回路５との空間的な結合を防ぎ、送信回路４の
異常発振や送信用スイッチ回路３及び受信用スイッチ回
路５の通過損失の劣化等を防ぐことができる。
ィルタ２の外導体１６がプリント基板１１のグランドに
直接接続されているため、誘電体バンドパスフィルタ２
のシールド効果により、送信用スイッチ回路３と受信用
スイッチ回路５との空間的な結合を防ぎ、送信回路４の
異常発振や送信用スイッチ回路３及び受信用スイッチ回
路５の通過損失の劣化等を防ぐことができる。
【００１７】（実施の形態２）図５は本発明の第２の実
施形態における高周波機器の裏面図を示しており、図５
において、１７は１／４波長のマイクロストリップライ
ンであり、図６におけるπ型移相回路と同一の機能を有
し、図３における移相回路１３と置換可能である。な
お、その他の構成部分は基本的に図１、図２、図３、図
４と同じ構成であるので、同一部分には同一番号を付し
て詳細な説明を省略する。
施形態における高周波機器の裏面図を示しており、図５
において、１７は１／４波長のマイクロストリップライ
ンであり、図６におけるπ型移相回路と同一の機能を有
し、図３における移相回路１３と置換可能である。な
お、その他の構成部分は基本的に図１、図２、図３、図
４と同じ構成であるので、同一部分には同一番号を付し
て詳細な説明を省略する。
【００１８】上記の構成においてマイクロストリップラ
イン１７をプリント基板１１の裏面に配置し、かつ誘電
体バンドパスフィルタ２の実装位置の裏面に配置する事
により、送信系のグランドパターンと受信系のグランド
パターンがマイクロストリップライン１７によって分離
され、送信系が受信系に及ぼす影響を低減できる。
イン１７をプリント基板１１の裏面に配置し、かつ誘電
体バンドパスフィルタ２の実装位置の裏面に配置する事
により、送信系のグランドパターンと受信系のグランド
パターンがマイクロストリップライン１７によって分離
され、送信系が受信系に及ぼす影響を低減できる。
【００１９】なお、マイクロストリップライン１７の線
路長が１／４波長よりも短いときには、図６の移相回路
と併用することで線路長を補うことができる。また図５
ではマイクロストリップライン１７は、屈曲した形状に
なっているが、これは直線形状でも構わない。
路長が１／４波長よりも短いときには、図６の移相回路
と併用することで線路長を補うことができる。また図５
ではマイクロストリップライン１７は、屈曲した形状に
なっているが、これは直線形状でも構わない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の高周波機器は、ア
ンテナ端子と誘電体バンドパスフィルタが電気的に接続
され、送信回路と前記誘電体バンドパスフィルタとの間
に送信用スイッチ回路が電気的に接続され、前記送信回
路に第１局部発振器及び第２局部発振器が電気的に接続
され、受信フロントエンド回路と前記誘電体バンドパス
フィルタとの間に受信用スイッチ回路が電気的に接続さ
れ、受信フロントエンド回路はＳＡＷバンドパスフィル
タを介し検波回路に電気的に接続され、前記検波回路に
前記第２局部発振器が電気的に接続され、前記送信用ス
イッチ回路と前記受信用スイッチ回路とをプリント基板
上に前記誘電体バンドパスフィルタの左右に分割して実
装され、かつ前記誘電体バンドパスフィルタの外導体が
前記プリント基板のグランドに接続されたものであるの
で、グランドに接続されたバンドパスフィルタの外導体
のシールド効果により、前記送信用スイッチ回路及び前
記送信回路と、前記受信用スイッチ回路及び前記受信回
路とがプリント基板上で互いに空間的な結合を起こさ
ず、前記送信回路の異常発振や前記送信用スイッチ回路
及び前記受信用スイッチ回路の通過損失の劣化等を防ぐ
ことができる。
ンテナ端子と誘電体バンドパスフィルタが電気的に接続
され、送信回路と前記誘電体バンドパスフィルタとの間
に送信用スイッチ回路が電気的に接続され、前記送信回
路に第１局部発振器及び第２局部発振器が電気的に接続
され、受信フロントエンド回路と前記誘電体バンドパス
フィルタとの間に受信用スイッチ回路が電気的に接続さ
れ、受信フロントエンド回路はＳＡＷバンドパスフィル
タを介し検波回路に電気的に接続され、前記検波回路に
前記第２局部発振器が電気的に接続され、前記送信用ス
イッチ回路と前記受信用スイッチ回路とをプリント基板
上に前記誘電体バンドパスフィルタの左右に分割して実
装され、かつ前記誘電体バンドパスフィルタの外導体が
前記プリント基板のグランドに接続されたものであるの
で、グランドに接続されたバンドパスフィルタの外導体
のシールド効果により、前記送信用スイッチ回路及び前
記送信回路と、前記受信用スイッチ回路及び前記受信回
路とがプリント基板上で互いに空間的な結合を起こさ
ず、前記送信回路の異常発振や前記送信用スイッチ回路
及び前記受信用スイッチ回路の通過損失の劣化等を防ぐ
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態における高周波機器を
示す回路ブロックの配置図
示す回路ブロックの配置図
【図２】同高周波機器の断面図
【図３】同高周波機器の回路ブロック図
【図４】同高周波機器に使用する誘電体バンドパスフィ
ルタを示す斜視図
ルタを示す斜視図
【図５】本発明の第２の実施形態における高周波機器を
示す裏面図
示す裏面図
【図６】本発明の第１の実施形態における高周波機器の
移相回路を示す回路図
移相回路を示す回路図
【図７】従来の高周波機器を示す回路ブロックの配置図
【図８】従来の高周波機器を示す回路ブロック図
１ アンテナ端子 ２ 誘電体バンドパスフィルタ ３ 送信用スイッチ回路 ４ 送信回路 ５ 受信用スイッチ回路 ６ 受信フロントエンド回路 ７ ＳＡＷバンドパスフィルタ ８ 検波回路 ９ 第１局部発振器 １０ 第２局部発振器 １１ プリント基板
Claims (9)
- 【請求項１】 アンテナ端子と誘電体バンドパスフィル
タが電気的に接続され、送信回路と前記誘電体バンドパ
スフィルタとの間に送信用スイッチ回路が電気的に接続
され、前記送信回路に第１局部発振器及び第２局部発振
器が電気的に接続され、受信フロントエンド回路と前記
誘電体バンドパスフィルタとの間に受信用スイッチ回路
が電気的に接続され、受信フロントエンド回路はＳＡＷ
バンドパスフィルタを介し検波回路に電気的に接続さ
れ、前記検波回路に前記第２局部発振器が電気的に接続
され、前記送信用スイッチ回路と前記受信用スイッチ回
路とをプリント基板上に前記誘電体バンドパスフィルタ
の左右に分割して実装され、かつ前記誘電体バンドパス
フィルタの外導体が前記プリント基板のグランドに接続
されたことを特徴とする高周波機器。 - 【請求項２】 前記プリント基板の裏面にて金属製のフ
レームと電気的に接続された事を特徴とする請求項１に
記載の高周波機器。 - 【請求項３】 前記アンテナ端子、誘電体バンドパスフ
ィルタ、送信用スイッチ回路、送信回路、受信用スイッ
チ回路および受信フロントエンド回路を含む範囲と、前
記第１局部発振器、第２局部発振器、ＳＡＷバンドパス
フィルタおよび検波回路を含む範囲を金属製のフレーム
で分離したことを特徴とする請求項１に記載の高周波機
器。 - 【請求項４】 前記プリント基板は両面基板とした事を
特徴とする請求項１に記載の高周波機器。 - 【請求項５】 前記誘電体バンドパスフィルタを１／４
波長のマイクロストリップラインを介して前記受信用ス
イッチ回路に接続された事を特徴とする請求項１に記載
の高周波機器。 - 【請求項６】 コイルの一方の端子と第１のコンデンサ
の一方の端子が接続され、前記第１のコンデンサの他方
の端子がグランドに接続され、前記コイルの他方の端子
と第２のコンデンサの一方の端子が接続され、前記第２
のコンデンサの他方の端子がグランドに接続された移相
回路を介して前記誘電体バンドパスフィルタと前記受信
用スイッチ回路が接続された事を特徴とする請求項１に
記載の高周波機器。 - 【請求項７】 コイルの一方の端子と第１のコンデンサ
の一方の端子が接続され、前記第１のコンデンサの他方
の端子がグランドに接続され、前記コイルの他方の端子
と第２のコンデンサの一方の端子が接続され、前記第２
のコンデンサの他方の端子がグランドに接続された移相
回路と、線路長が１／４波長より短いマイクロストリッ
プラインとを介して前記誘電体バンドパスフィルタと前
記受信用スイッチ回路が接続されており、かつ前記マイ
クロストリップラインは前記プリント基板の裏面に配置
され、かつ前記誘電体バンドパスフィルタの実装位置の
裏面に配置された事を特徴とする請求項１に記載の高周
波機器。 - 【請求項８】 マイクロストリップラインが前記プリン
ト基板の裏面に配置され、かつ前記誘電体バンドパスフ
ィルタの実装位置の裏面に配置された事を特徴とする請
求項１に記載の高周波機器。 - 【請求項９】 前記送信用スイッチ回路及び前記受信用
スイッチ回路にＰＩＮダイオードを用いた事を特徴とす
る請求項１に記載の高周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8242760A JPH1093462A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8242760A JPH1093462A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 高周波機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093462A true JPH1093462A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17093871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8242760A Pending JPH1093462A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 高周波機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093462A (ja) |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP8242760A patent/JPH1093462A/ja active Pending
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