JPH11177377A - 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 - Google Patents
高周波複合部品及びそれを用いた無線装置Info
- Publication number
- JPH11177377A JPH11177377A JP9341492A JP34149297A JPH11177377A JP H11177377 A JPH11177377 A JP H11177377A JP 9341492 A JP9341492 A JP 9341492A JP 34149297 A JP34149297 A JP 34149297A JP H11177377 A JPH11177377 A JP H11177377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- laminate
- line
- frequency composite
- composite component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を低減でき、アッセンブリ工程も容
易にできる高周波複合部品及びそれを用いた無線装置を
提供する。 【解決手段】 高周波複合部品１０は、ＬＣフィルタ
（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１
の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、
積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が
配置され、その凹部１２は、積層体１１と接触する面全
体にハンダ１３を付着させた金属製のキャップ１４を、
積層体１１の表面に密着固定することで完全に封止され
る。さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍から第１
の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔｃが、裏
面の第２の辺近傍から第２の辺に隣接する側面に架けて
外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏面の第３の辺近傍から第３の
辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第４
の辺近傍から第４の辺に隣接する側面に架けて外部端子
Ｔｈが、それぞれ設けられる。
易にできる高周波複合部品及びそれを用いた無線装置を
提供する。 【解決手段】 高周波複合部品１０は、ＬＣフィルタ
（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１
の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、
積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が
配置され、その凹部１２は、積層体１１と接触する面全
体にハンダ１３を付着させた金属製のキャップ１４を、
積層体１１の表面に密着固定することで完全に封止され
る。さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍から第１
の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔｃが、裏
面の第２の辺近傍から第２の辺に隣接する側面に架けて
外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏面の第３の辺近傍から第３の
辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第４
の辺近傍から第４の辺に隣接する側面に架けて外部端子
Ｔｈが、それぞれ設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品及
びそれを用いた無線装置に関し、特に、弾性表面波素子
とＬＣフィルタ、あるいは半導体素子とＬＣフィルタと
からなる高周波複合部品及びそれを用いた無線装置に関
する。
びそれを用いた無線装置に関し、特に、弾性表面波素子
とＬＣフィルタ、あるいは半導体素子とＬＣフィルタと
からなる高周波複合部品及びそれを用いた無線装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、一般的な無線装置である携帯電
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１，Ｆ２及びミキサＭＩＸ１で構成さ
れ、変調部ＭＯＤから受取った送信信号をアンテナ共用
器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力する機能を備え
る。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑音増幅器ＬＮ
Ａ、帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４及びミキサＭＩＸ２で
構成され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮ
Ｔから受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機能を
備える。
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１，Ｆ２及びミキサＭＩＸ１で構成さ
れ、変調部ＭＯＤから受取った送信信号をアンテナ共用
器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力する機能を備え
る。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑音増幅器ＬＮ
Ａ、帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４及びミキサＭＩＸ２で
構成され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮ
Ｔから受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機能を
備える。
【０００３】そして、従来は、図示していないが、ガラ
スエポキシ樹脂、セラミックス等からなる回路基板上
に、チップ部品である各増幅器ＰＡ，ＬＮＡ及びミキサ
ＭＩＸ１，ＭＩＸ２、誘電体フィルタで構成されるアン
テナ共用器ＤＰＸ、各フィルタＦ１〜Ｆ４を、それぞれ
実装することにより形成していた。
スエポキシ樹脂、セラミックス等からなる回路基板上
に、チップ部品である各増幅器ＰＡ，ＬＮＡ及びミキサ
ＭＩＸ１，ＭＩＸ２、誘電体フィルタで構成されるアン
テナ共用器ＤＰＸ、各フィルタＦ１〜Ｆ４を、それぞれ
実装することにより形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の無線装置である携帯電話端末機の場合には、それぞれ
の構成部品のチップ化による大幅な集積化が行われてい
るが、部品点数の増加、アセンブリ工程の複雑化などが
伴なうという問題があった。
の無線装置である携帯電話端末機の場合には、それぞれ
の構成部品のチップ化による大幅な集積化が行われてい
るが、部品点数の増加、アセンブリ工程の複雑化などが
伴なうという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、部品点数を低減でき、アセン
ブリ工程も容易にできる高周波複合部品及びそれを用い
た無線装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、部品点数を低減でき、アセン
ブリ工程も容易にできる高周波複合部品及びそれを用い
た無線装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の高周波複合部品は、誘電体層及び導体層
を積層して積層体を形成し、該積層体の少なくとも一方
主面に凹部を、少なくとも側面に外部端子を設けるとと
もに、前記積層体の導体層で形成されるインダクタンス
素子及びキャパシタンス素子によりＬＣフィルタを構成
し、前記積層体の凹部に、弾性表面波素子及び半導体素
子の少なくとも１つを配置し、前記凹部を、少なくとも
前記積層体と接触する箇所にハンダを付着させたキャッ
プにより封止してなることを特徴とする。
るため本発明の高周波複合部品は、誘電体層及び導体層
を積層して積層体を形成し、該積層体の少なくとも一方
主面に凹部を、少なくとも側面に外部端子を設けるとと
もに、前記積層体の導体層で形成されるインダクタンス
素子及びキャパシタンス素子によりＬＣフィルタを構成
し、前記積層体の凹部に、弾性表面波素子及び半導体素
子の少なくとも１つを配置し、前記凹部を、少なくとも
前記積層体と接触する箇所にハンダを付着させたキャッ
プにより封止してなることを特徴とする。
【０００７】本発明の無線装置は、上記高周波複合部品
を、送信側無線信号部及び受信側無線信号部の少なくと
も一方に用いることを特徴とする。
を、送信側無線信号部及び受信側無線信号部の少なくと
も一方に用いることを特徴とする。
【０００８】本発明の高周波複合部品によれば、弾性表
面波素子及び半導体素子の少なくとも１つとＬＣフィル
タとが１つの積層体を介して一体化しているため、部品
点数を低減でき、アセンブリ工程も容易にできる。
面波素子及び半導体素子の少なくとも１つとＬＣフィル
タとが１つの積層体を介して一体化しているため、部品
点数を低減でき、アセンブリ工程も容易にできる。
【０００９】本発明の無線装置によれば、高周波複合部
品を構成する弾性表面波素子及び半導体素子の少なくと
も１つと、ＬＣフィルタとを送信側無線信号部及び受信
側無線信号部の少なくとも一方に用いるため、無線装置
を構成する部品の点数を減らすことができる。
品を構成する弾性表面波素子及び半導体素子の少なくと
も１つと、ＬＣフィルタとを送信側無線信号部及び受信
側無線信号部の少なくとも一方に用いるため、無線装置
を構成する部品の点数を減らすことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明の高周波複合部品に係
る第１の実施例の構成図を示す。高周波複合部品１０
は、第１〜第４のポートＰ１〜Ｐ４を備え、第１のポー
トＰ１と第２のポートＰ２との間に、弾性表面波素子で
ある弾性表面波フィルタＦ１１が接続され、第３のポー
トＰ３と第４のポートＰ４との間に、インダクタンス素
子である伝送線路Ｌ１，Ｌ２及びキャパシタンス素子で
あるコンデンサＣ１〜Ｃ５からなるＬＣフィルタＦ１２
が接続される。なお、弾性表面波フィルタＦ１１及びＬ
ＣフィルタＦ１２は、ともに帯域通過フィルタである。
施例を説明する。図１に、本発明の高周波複合部品に係
る第１の実施例の構成図を示す。高周波複合部品１０
は、第１〜第４のポートＰ１〜Ｐ４を備え、第１のポー
トＰ１と第２のポートＰ２との間に、弾性表面波素子で
ある弾性表面波フィルタＦ１１が接続され、第３のポー
トＰ３と第４のポートＰ４との間に、インダクタンス素
子である伝送線路Ｌ１，Ｌ２及びキャパシタンス素子で
あるコンデンサＣ１〜Ｃ５からなるＬＣフィルタＦ１２
が接続される。なお、弾性表面波フィルタＦ１１及びＬ
ＣフィルタＦ１２は、ともに帯域通過フィルタである。
【００１１】具体的には、ＬＣフィルタＦ１２は、第３
のポートＰ３とグランドとの間に伝送線路Ｌ１とコンデ
ンサＣ１とを並列接続してなる共振回路と、第４のポー
トＰ４とグランドとの間に伝送線路Ｌ２とコンデンサＣ
２とを並列接続してなる共振回路と、第３のポートＰ３
と伝送線路Ｌ１及びコンデンサＣ１の接続点との間に接
続されるコンデンサＣ３と、第４のポートＰ４と伝送線
路Ｌ２及びコンデンサＣ２の接続点との間に接続される
コンデンサＣ４と、第３のポートＰ３と第４のポートＰ
４との間に接続されるコンデンサＣ５とからなる。この
際、伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２とは、磁気結合度Ｍで
結合している。
のポートＰ３とグランドとの間に伝送線路Ｌ１とコンデ
ンサＣ１とを並列接続してなる共振回路と、第４のポー
トＰ４とグランドとの間に伝送線路Ｌ２とコンデンサＣ
２とを並列接続してなる共振回路と、第３のポートＰ３
と伝送線路Ｌ１及びコンデンサＣ１の接続点との間に接
続されるコンデンサＣ３と、第４のポートＰ４と伝送線
路Ｌ２及びコンデンサＣ２の接続点との間に接続される
コンデンサＣ４と、第３のポートＰ３と第４のポートＰ
４との間に接続されるコンデンサＣ５とからなる。この
際、伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２とは、磁気結合度Ｍで
結合している。
【００１２】図２及び図３に、図１の高周波複合部品１
０の分解斜視図及び図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視
断面図を示す。高周波複合部品１０は、ＬＣフィルタＦ
１２（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体
１１の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。ま
た、積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１
１が配置され、その凹部１２は、積層体１１と接触する
箇所にハンダ１３を付着させた金属製のキャップ１４
を、積層体１１の表面に密着固定することで完全に封止
される。
０の分解斜視図及び図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視
断面図を示す。高周波複合部品１０は、ＬＣフィルタＦ
１２（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体
１１の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。ま
た、積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１
１が配置され、その凹部１２は、積層体１１と接触する
箇所にハンダ１３を付着させた金属製のキャップ１４
を、積層体１１の表面に密着固定することで完全に封止
される。
【００１３】さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍
から第１の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔ
ｃが、裏面の第１の辺に相対する第２の辺近傍から第２
の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏
面の第１の辺に直交する第３の辺近傍から第３の辺に隣
接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第３の辺に
相対する第４の辺近傍から第４の辺に隣接する側面に架
けて外部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
から第１の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔ
ｃが、裏面の第１の辺に相対する第２の辺近傍から第２
の辺に隣接する側面に架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏
面の第１の辺に直交する第３の辺近傍から第３の辺に隣
接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第３の辺に
相対する第４の辺近傍から第４の辺に隣接する側面に架
けて外部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
【００１４】図４（ａ）〜図４（ｈ）、図５（ａ）〜図
５（ｆ）に、高周波複合部品１０（図２，図３）の積層
体１１を構成する各誘電体層の上面図及び下面図を示
す。積層体１１は、第１〜第１３の誘電体層１１ａ〜１
１ｍを上から順次積層することにより形成される。
５（ｆ）に、高周波複合部品１０（図２，図３）の積層
体１１を構成する各誘電体層の上面図及び下面図を示
す。積層体１１は、第１〜第１３の誘電体層１１ａ〜１
１ｍを上から順次積層することにより形成される。
【００１５】第１及び第２の誘電体層１１ａ，１１ｂに
は、積層体１１の表面に設けられる凹部１２となる開口
部１５ａ，１５ｂが、それぞれ形成される。また、第６
〜第１０及び第１２の誘電体層１１ｆ〜１１ｊ，１１ｌ
の上面には、導体層からなるコンデンサ電極Ｃ１１〜Ｃ
２２がそれぞれ印刷され、形成される。さらに、第５の
誘電体層１１ｅの上面には、略直線状をした導体層から
なるストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１２がそれぞれ印刷さ
れ、形成される。
は、積層体１１の表面に設けられる凹部１２となる開口
部１５ａ，１５ｂが、それぞれ形成される。また、第６
〜第１０及び第１２の誘電体層１１ｆ〜１１ｊ，１１ｌ
の上面には、導体層からなるコンデンサ電極Ｃ１１〜Ｃ
２２がそれぞれ印刷され、形成される。さらに、第５の
誘電体層１１ｅの上面には、略直線状をした導体層から
なるストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１２がそれぞれ印刷さ
れ、形成される。
【００１６】また、第１〜第４、第１１及び第１３の誘
電体層１１ａ〜１１ｄ，１１ｋ，１１ｍの上面には、導
体層からなるグランド電極Ｇ１１〜Ｇ１７がそれぞれ印
刷され、形成される。なお、第１の誘電体層１１ａのグ
ランド電極Ｇ１１は、積層体１１の凹部１２を封止する
ためのキャップ１４を積層体１１に取付けるためのラン
ドも兼ね、キャップ１４とグランド電極Ｇ１１とを、キ
ャップ１４の積層体１１と接触する面全体に付着された
ハンダ１３で接着することにより、凹部１２はキャップ
１４で封止されることになる。
電体層１１ａ〜１１ｄ，１１ｋ，１１ｍの上面には、導
体層からなるグランド電極Ｇ１１〜Ｇ１７がそれぞれ印
刷され、形成される。なお、第１の誘電体層１１ａのグ
ランド電極Ｇ１１は、積層体１１の凹部１２を封止する
ためのキャップ１４を積層体１１に取付けるためのラン
ドも兼ね、キャップ１４とグランド電極Ｇ１１とを、キ
ャップ１４の積層体１１と接触する面全体に付着された
ハンダ１３で接着することにより、凹部１２はキャップ
１４で封止されることになる。
【００１７】さらに、第１２の誘電体層１１ｍの下面
（図４（ｆ））には、第１〜第４のポートＰ１〜Ｐ４と
なる外部端子Ｔａ，Ｔｃ，Ｔｄ，Ｔｆ（図２）及び接地
端子となる外部端子Ｔｂ，Ｔｅ，Ｔｇ，Ｔｈ（図２）が
それぞれ印刷され、形成される。さらに、第１〜第１１
の誘電体層１１ａ〜１１ｋには、所定の位置に、コンデ
ンサ電極Ｃ１１〜Ｃ２２、ストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１
２及びグランド電極Ｇ１１〜Ｇ１７を接続するためのビ
アホール電極ＶＨａ〜ＶＨｋが設けられる。
（図４（ｆ））には、第１〜第４のポートＰ１〜Ｐ４と
なる外部端子Ｔａ，Ｔｃ，Ｔｄ，Ｔｆ（図２）及び接地
端子となる外部端子Ｔｂ，Ｔｅ，Ｔｇ，Ｔｈ（図２）が
それぞれ印刷され、形成される。さらに、第１〜第１１
の誘電体層１１ａ〜１１ｋには、所定の位置に、コンデ
ンサ電極Ｃ１１〜Ｃ２２、ストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１
２及びグランド電極Ｇ１１〜Ｇ１７を接続するためのビ
アホール電極ＶＨａ〜ＶＨｋが設けられる。
【００１８】そして、コンデンサ電極Ｃ１５，Ｃ１９，
Ｃ２１とグランド電極Ｇ１５〜Ｇ１７とでＬＣフィルタ
Ｆ１２のコンデンサＣ１（図１）を、コンデンサ電極Ｃ
１６，Ｃ２０，Ｃ２２とグランド電極Ｇ１５〜Ｇ１７と
でＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ２（図１）を、コ
ンデンサ電極Ｃ１３，Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１９でＬＣフ
ィルタＦ１２のコンデンサＣ３（図１）を、コンデンサ
電極Ｃ１４，Ｃ１６，Ｃ１８，Ｃ２０でＬＣフィルタＦ
１２のコンデンサＣ４（図１）を、コンデンサ電極Ｃ１
１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４でＬＣフィルタＦ１２のコ
ンデンサＣ５（図１）を、それぞれ形成する。
Ｃ２１とグランド電極Ｇ１５〜Ｇ１７とでＬＣフィルタ
Ｆ１２のコンデンサＣ１（図１）を、コンデンサ電極Ｃ
１６，Ｃ２０，Ｃ２２とグランド電極Ｇ１５〜Ｇ１７と
でＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ２（図１）を、コ
ンデンサ電極Ｃ１３，Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１９でＬＣフ
ィルタＦ１２のコンデンサＣ３（図１）を、コンデンサ
電極Ｃ１４，Ｃ１６，Ｃ１８，Ｃ２０でＬＣフィルタＦ
１２のコンデンサＣ４（図１）を、コンデンサ電極Ｃ１
１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４でＬＣフィルタＦ１２のコ
ンデンサＣ５（図１）を、それぞれ形成する。
【００１９】また、ストリップ電極Ｌ１１でＬＣフィル
タＦ１２の伝送線路Ｌ１（図１）を，ストリップ電極Ｌ
１２でＬＣフィルタＦ１２の伝送線路Ｌ２（図１）を、
それぞれ形成する。
タＦ１２の伝送線路Ｌ１（図１）を，ストリップ電極Ｌ
１２でＬＣフィルタＦ１２の伝送線路Ｌ２（図１）を、
それぞれ形成する。
【００２０】以上のような構成の積層体１１の表面に設
けられた凹部１２に弾性表面波フィルタＦ１１を配置す
ることにより、弾性表面波フィルタＦ１１と積層体１１
に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２とが、１つの積層体１
１を介して一体化されたことになる。
けられた凹部１２に弾性表面波フィルタＦ１１を配置す
ることにより、弾性表面波フィルタＦ１１と積層体１１
に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２とが、１つの積層体１
１を介して一体化されたことになる。
【００２１】図６に、本発明の高周波複合部品の第２の
実施例の構成図を示す。高周波複合部品２０は、第１の
実施例の高周波複合部品１０と比較して、積層体１１の
凹部１２に半導体素子である高出力増幅器２１が搭載さ
れる点で異なる。
実施例の構成図を示す。高周波複合部品２０は、第１の
実施例の高周波複合部品１０と比較して、積層体１１の
凹部１２に半導体素子である高出力増幅器２１が搭載さ
れる点で異なる。
【００２２】積層体１１の表面に設けられた凹部１２に
高出力増幅器２１を配置することにより、高出力増幅器
２１と積層体１１に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２と
が、１つの積層体１１を介して一体化されたことにな
る。
高出力増幅器２１を配置することにより、高出力増幅器
２１と積層体１１に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２と
が、１つの積層体１１を介して一体化されたことにな
る。
【００２３】上述の第１及び第２の実施例の高周波複合
部品によれば、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタと、
あるいは高出力増幅器とＬＣフィルタとが１つの積層体
を介して一体化しているため、部品点数を低減でき、ア
ッセンブリ工程も容易にできる。
部品によれば、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタと、
あるいは高出力増幅器とＬＣフィルタとが１つの積層体
を介して一体化しているため、部品点数を低減でき、ア
ッセンブリ工程も容易にできる。
【００２４】また、３．８ｍｍ（Ｌ）×３．８ｍｍ
（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｈ）と従来のディスクリートのチ
ップ部品である弾性表面波フィルタ、あるいは高出力増
幅器とほぼ同等の大きさで、弾性表面波フィルタとＬＣ
フィルタと、あるいは高出力増幅器とＬＣフィルタとの
２つの機能を備えた高周波複合部品を得ることができ
る。
（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｈ）と従来のディスクリートのチ
ップ部品である弾性表面波フィルタ、あるいは高出力増
幅器とほぼ同等の大きさで、弾性表面波フィルタとＬＣ
フィルタと、あるいは高出力増幅器とＬＣフィルタとの
２つの機能を備えた高周波複合部品を得ることができ
る。
【００２５】さらに、高周波複合部品を構成する弾性表
面波フィルタ及びＬＣフィルタ、あるいは高出力増幅器
及びＬＣフィルタを、無線装置の送信側無線信号部ある
いは受信側無線信号部を構成するフィルタ、あるいは高
出力増幅器に用いるため、無線装置を構成する部品の点
数を減らすことができる。したがって、無線装置の小型
化が可能となる。
面波フィルタ及びＬＣフィルタ、あるいは高出力増幅器
及びＬＣフィルタを、無線装置の送信側無線信号部ある
いは受信側無線信号部を構成するフィルタ、あるいは高
出力増幅器に用いるため、無線装置を構成する部品の点
数を減らすことができる。したがって、無線装置の小型
化が可能となる。
【００２６】例えば、図７において、高周波複合部品１
０の弾性表面波フィルタＦ１１を受信周波数を通過させ
る受信側無線信号部Ｒｘの帯域通過フィルタＦ３に、Ｌ
ＣフィルタＦ１２を中間周波数を通過させる帯域通過フ
ィルタＦ４に用いる、すなわち高周波複合部品１０の外
部端子Ｔａ（第１のポートＰ１）を低雑音増幅器ＬＮＡ
の出力に、外部端子Ｔｃ（第２のポートＰ２）をミキサ
ＭＩＸ２の第１の入力に、外部端子Ｔｅ（第３のポート
Ｐ３）をシンセサイザ部ＳＹＮの出力に、外部端子Ｔｇ
（第４のポートＰ４）をミキサＭＩＸ２の第２の入力
に、それぞれ接続すれば、８００ＭＨｚあるいは１．５
ＧＨｚの携帯電話端末機が小形になる。
０の弾性表面波フィルタＦ１１を受信周波数を通過させ
る受信側無線信号部Ｒｘの帯域通過フィルタＦ３に、Ｌ
ＣフィルタＦ１２を中間周波数を通過させる帯域通過フ
ィルタＦ４に用いる、すなわち高周波複合部品１０の外
部端子Ｔａ（第１のポートＰ１）を低雑音増幅器ＬＮＡ
の出力に、外部端子Ｔｃ（第２のポートＰ２）をミキサ
ＭＩＸ２の第１の入力に、外部端子Ｔｅ（第３のポート
Ｐ３）をシンセサイザ部ＳＹＮの出力に、外部端子Ｔｇ
（第４のポートＰ４）をミキサＭＩＸ２の第２の入力
に、それぞれ接続すれば、８００ＭＨｚあるいは１．５
ＧＨｚの携帯電話端末機が小形になる。
【００２７】あるいは、図７において、高周波複合部品
１０の高出力増幅器を受信側無線信号部Ｒｘの高出力増
幅器に、ＬＣフィルタＦ１２を帯域通過フィルタＦ２に
用いる、すなわち高周波複合部品１０の外部端子Ｔａ
（第１のポートＰ１）を帯域通過フィルタＦ１の出力
に、外部端子Ｔｇ（第４のポートＰ４）をデュプレクサ
ＤＰＸの１つの端子に、それぞれ接続し、外部端子Ｔｃ
（第２のポートＰ２）と外部端子Ｔｅ（第３のポートＰ
３）とを接続すれば、上記の場合と同様に、８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚの携帯電話端末機が小形にな
る。
１０の高出力増幅器を受信側無線信号部Ｒｘの高出力増
幅器に、ＬＣフィルタＦ１２を帯域通過フィルタＦ２に
用いる、すなわち高周波複合部品１０の外部端子Ｔａ
（第１のポートＰ１）を帯域通過フィルタＦ１の出力
に、外部端子Ｔｇ（第４のポートＰ４）をデュプレクサ
ＤＰＸの１つの端子に、それぞれ接続し、外部端子Ｔｃ
（第２のポートＰ２）と外部端子Ｔｅ（第３のポートＰ
３）とを接続すれば、上記の場合と同様に、８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚの携帯電話端末機が小形にな
る。
【００２８】また、積層体と接触する箇所にのみあらか
じめハンダを付着させた金属製のキャップを用いている
ため、加熱後にハンダが中央部近傍で過剰になり、搭載
した弾性表面波素子、あるいは半導体素子にハンダが接
触することを防ぐことができる。加えて、キャップを積
層体に重ねて加熱することにより、安価な高周波複合部
品を得ることができる。
じめハンダを付着させた金属製のキャップを用いている
ため、加熱後にハンダが中央部近傍で過剰になり、搭載
した弾性表面波素子、あるいは半導体素子にハンダが接
触することを防ぐことができる。加えて、キャップを積
層体に重ねて加熱することにより、安価な高周波複合部
品を得ることができる。
【００２９】なお、上述の第１の実施例では、弾性表面
波フィルタ及びＬＣフィルタがともに帯域通過フィルタ
である場合について説明したが、低域通過フィルタ、高
域通過フィルタ、あるいは帯域阻止フィルタのいずれの
場合でも同様の効果が得られる。
波フィルタ及びＬＣフィルタがともに帯域通過フィルタ
である場合について説明したが、低域通過フィルタ、高
域通過フィルタ、あるいは帯域阻止フィルタのいずれの
場合でも同様の効果が得られる。
【００３０】また、積層体と接触する箇所にのみあらか
じめハンダを付着したキャップを用いた場合について説
明したが、ハンダは積層体と接触する面全体に付着して
いてもよい。この場合には、積層体と接触する箇所以外
の部分のハンダを取り除く必要がないため、ハンダを付
着させたキャップを簡単に製造することができる。
じめハンダを付着したキャップを用いた場合について説
明したが、ハンダは積層体と接触する面全体に付着して
いてもよい。この場合には、積層体と接触する箇所以外
の部分のハンダを取り除く必要がないため、ハンダを付
着させたキャップを簡単に製造することができる。
【００３１】さらに、上述の第２の実施例では、半導体
素子が高出力増幅器である場合について説明したが、ミ
キサ、ＬＮＡなどの場合でも同様の効果が得られる。
素子が高出力増幅器である場合について説明したが、ミ
キサ、ＬＮＡなどの場合でも同様の効果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】請求項１の高周波複合部品によれば、弾
性表面波素子とＬＣフィルタと、あるいは半導体素子と
ＬＣフィルタとが１つの積層体を化して一体化している
ため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程も容易にで
きる。
性表面波素子とＬＣフィルタと、あるいは半導体素子と
ＬＣフィルタとが１つの積層体を化して一体化している
ため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程も容易にで
きる。
【００３３】また、従来のディスクリートのチップ部品
である弾性表面波素子、あるいは半導体素子とほぼ同等
の大きさで、弾性表面波素子及びＬＣフィルタ、あるい
は半導体素子及びＬＣフィルタの２つの機能を備えた高
周波複合部品を得ることができる。
である弾性表面波素子、あるいは半導体素子とほぼ同等
の大きさで、弾性表面波素子及びＬＣフィルタ、あるい
は半導体素子及びＬＣフィルタの２つの機能を備えた高
周波複合部品を得ることができる。
【００３４】また、少なくとも積層体と接触する箇所に
ハンダを付着させたキャップを用いているため、キャッ
プを積層体に重ねて加熱することにより、安価な高周波
複合部品を得ることができる。
ハンダを付着させたキャップを用いているため、キャッ
プを積層体に重ねて加熱することにより、安価な高周波
複合部品を得ることができる。
【００３５】請求項２の無線機器によれば、高周波複合
部品を構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタあ
るいは半導体素子及びＬＣフィルタを、無線装置の送信
側無線信号部あるいは受信側無線信号部を構成するフィ
ルタ、あるいは半導体素子に用いるため、無線装置を構
成する部品の点数を減らすことができる。したがって、
無線装置の小型化が可能となる。
部品を構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタあ
るいは半導体素子及びＬＣフィルタを、無線装置の送信
側無線信号部あるいは受信側無線信号部を構成するフィ
ルタ、あるいは半導体素子に用いるため、無線装置を構
成する部品の点数を減らすことができる。したがって、
無線装置の小型化が可能となる。
【図１】本発明の高周波複合部品に係る第１の実施例の
構成図である。
構成図である。
【図２】図１の高周波複合部品の分解斜視図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図であ
る。
る。
【図４】図２の高周波複合部品の積層体を構成する
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
【図５】図２の高周波複合部品を構成する第９の誘電体
層の（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の
上面図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
層の（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の
上面図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
【図６】本発明の高周波複合部品に係る第２の実施例の
構成図である。
構成図である。
【図７】一般的な無線装置である携帯電話端末機のＲＦ
ブロック図である。
ブロック図である。
１０，２０ 高周波複合部品 １１ 積層体 １１ａ〜１１ｏ 誘電体層 １２ 凹部 １３ ハンダ １４ キャップ ２１ 高周波増幅器 Ｆ１１ 弾性表面波フィルタ Ｆ１２ ＬＣフィルタ Ｌ１１，Ｌ１２，Ｃ１１〜Ｃ２２，Ｇ１１〜Ｇ２０
導体層 Ｒｘ 受信側無線信号部 Ｔａ〜Ｔｈ 外部端子 Ｔｘ 送信側無線信号部
導体層 Ｒｘ 受信側無線信号部 Ｔａ〜Ｔｈ 外部端子 Ｔｘ 送信側無線信号部
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層及び導体層を積層して積層体を
形成し、該積層体の少なくとも一方主面に凹部を、少な
くとも側面に外部端子を設けるとともに、前記積層体の
導体層で形成されるインダクタンス素子及びキャパシタ
ンス素子によりＬＣフィルタを構成し、前記積層体の凹
部に、弾性表面波素子及び半導体素子の少なくとも１つ
を配置し、前記凹部を、少なくとも前記積層体と接触す
る箇所にハンダを付着させたキャップにより封止してな
ることを特徴とする高周波複合部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の高周波複合部品を、送
信側無線信号部及び受信側無線信号部の少なくとも一方
に用いることを特徴とする無線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9341492A JPH11177377A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9341492A JPH11177377A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177377A true JPH11177377A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18346482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9341492A Pending JPH11177377A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177377A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060839A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子フィルタ、受信モジュール及び携帯無線機 |
| JP2003046358A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルタ、積層複合デバイス、および通信装置 |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP9341492A patent/JPH11177377A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060839A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子フィルタ、受信モジュール及び携帯無線機 |
| JP2003046358A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層フィルタ、積層複合デバイス、および通信装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7053731B2 (en) | Duplexer using surface acoustic wave filters | |
| JP4000960B2 (ja) | 分波器、通信装置 | |
| US7239217B2 (en) | Antenna duplexer | |
| US7276992B2 (en) | Antenna duplexer and electronic device | |
| US20040224643A1 (en) | Front end module | |
| US20010017576A1 (en) | Isolator device with built-in power amplifier | |
| JP2003332885A (ja) | 弾性表面波分波器およびそれを有する通信装置 | |
| JPH09121138A (ja) | フィルタ装置及びこれを用いた無線装置 | |
| JPH06350307A (ja) | 分波器 | |
| JP4253741B2 (ja) | 分波器 | |
| US6025761A (en) | Composite filter with LC and saw filters and radio equipment using the same | |
| US20040240420A1 (en) | Front end module and high-frequency functional module | |
| JPH08191230A (ja) | 分波器 | |
| JP2004032673A (ja) | フロントエンドモジュール | |
| US6249194B1 (en) | Composite filter comprising LC and saw filters and radio communication apparatus using the filter | |
| JPH066170A (ja) | 弾性表面波分波器 | |
| US6646517B2 (en) | Nonreciprocal circuit device and communication device having only two ports | |
| JP2004032674A (ja) | フロントエンドモジュールおよび高周波機能モジュール | |
| JPH11177377A (ja) | 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 | |
| JP4067760B2 (ja) | 高周波電子回路モジュールおよびモジュール用多層基板 | |
| KR20040043055A (ko) | 듀플렉서 제조방법 | |
| KR20040011728A (ko) | 듀플렉서 칩 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR20040100395A (ko) | Ltcc 적층 커플링을 이용한 fbar 밴드패스 필터 및 듀플렉스 | |
| KR100550917B1 (ko) | Ｐｃｂ 기판을 이용한 ｓａｗ 듀플렉서 | |
| JP3959269B2 (ja) | 高周波回路、複合高周波部品及びそれを用いた通信装置 |