JPH1092858A - Wire bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のパッ
ケージングに際して行われるワイヤボンディング方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding method performed when packaging a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子のパッケージングに際して行
われる工程としては、リードフレームのインナーリード
にワイヤをボンディングするワイヤボンディング工程が
知られている。図４に示すように従来においてインナー
リード５１は、リードフレーム５０に複数形成されてお
り、その先端が半導体素子を実装するためのダイパット
５２を囲んでいる。このインナーリード５１の先端側
は、銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）でメッキされてワイヤボン
ディングエリア（以下、単にボンディングエリアと記
す）５１ａとなっている。またボンディングエリア５１
ａよりも後端側が、ワイヤボンディング時にインナーリ
ード５１をクランプするための治具押さえ位置（以下、
クランプエリアと記す）５１ｂとされている。2. Description of the Related Art As a process performed at the time of packaging a semiconductor element, a wire bonding process of bonding a wire to an inner lead of a lead frame is known. As shown in FIG. 4, in the related art, a plurality of inner leads 51 are formed on a lead frame 50, and the tips surround a die pad 52 for mounting a semiconductor element. The tip side of the inner lead 51 is plated with silver (Ag) or gold (Au) to form a wire bonding area (hereinafter simply referred to as a bonding area) 51a. The bonding area 51
The rear end side of a is a jig holding position (hereinafter, referred to as a jig holding position) for clamping the inner lead 51 during wire bonding.
(Referred to as a clamp area) 51b.
【０００３】さらにインナーリード５１には、クランプ
エリア５１ｂよりも後端側にテープ５３が貼着されてい
る。テープ５３は、インナーリード５１のボンディング
エリア５１ａのばたつきを防止するためのもので、複数
のインナーリード５１間に跨がった状態でダイパット５
２の周方向に沿って貼着されている。[0003] Further, a tape 53 is attached to the inner lead 51 at a rear end side of the clamp area 51b. The tape 53 is used to prevent the bonding area 51a of the inner lead 51 from fluttering.
2 are attached along the circumferential direction.
【０００４】ところで近年では、実装する半導体素子の
高集積化とともに必要なインナーリード数が増大してお
り、これに伴ってインナーリードが極微細に加工されて
いる。例えば厚さが０．１２５ｍｍと薄く、図６に示す
ように先端の幅ｗが０．１ｍｍと細く、隣接するインナ
ーリード５１との間隔ｐが０．０８ｍｍと狭いといった
具合である。一方、ワイヤボンディング時に使用するボ
ンディング治具であるキャピラリをボンディングエリア
５１ａに押し付けた際には、例えば８０μｍ程度の直径
を有する円形状のエリア５１ｃが必要となる（図６参
照）。In recent years, the number of required inner leads has been increased with the increase in the degree of integration of the semiconductor element to be mounted, and accordingly, the inner leads have been processed to be extremely fine. For example, the thickness is as thin as 0.125 mm, the width w of the tip is as narrow as 0.1 mm as shown in FIG. 6, and the distance p between the adjacent inner leads 51 is as narrow as 0.08 mm. On the other hand, when a capillary, which is a bonding jig used for wire bonding, is pressed against the bonding area 51a, a circular area 51c having a diameter of, for example, about 80 μm is required (see FIG. 6).
【０００５】したがって従来、ワイヤボンディングを行
うにあっては、ボンディングエリア５１ａの位置ずれを
防止するために、図５および図６に示すごとくワークク
ランプ６１でインナーリード５１のクランプエリア５１
ｂをヒートブロック６２へと押し付けてクランプし、こ
の状態で熱、圧力、超音波振動等によってボンディング
エリア５１ａにワイヤをボンディングしている。Therefore, conventionally, in performing wire bonding, in order to prevent a displacement of the bonding area 51a, as shown in FIGS.
b is pressed against the heat block 62 and clamped, and in this state, a wire is bonded to the bonding area 51a by heat, pressure, ultrasonic vibration, or the like.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、インナーリ
ードのクランプに使用するワーククランプ、ヒートブロ
ックはそれぞれ、インナーリードに接触する面が樹脂、
金属からなっており、またインナーリードも金属で形成
されている。このため、インナーリードをワーククラン
プとヒートブロックとによってクランプしてもこれらの
間に働く摩擦抵抗が小さい。したがって、従来のワイヤ
ボンディング方法では、インナーリードをクランプして
いるにもかかわらず、ワイヤボンディング時にキャピラ
リをボンディングエリアに押し付けた際の衝撃や超音波
振動によって、図６の二点鎖線で示すようにワイヤボン
ディングしているインナーリード５１の隣のインナーリ
ード５１の先端が横滑りして容易に位置ずれし、ボンデ
ィング位置精度が悪化するといった不具合が発生してい
る。However, the work clamp and the heat block used for clamping the inner lead each have a resin contact surface and a heat block.
It is made of metal, and the inner leads are also made of metal. For this reason, even if the inner lead is clamped by the work clamp and the heat block, the frictional resistance acting between them is small. Therefore, according to the conventional wire bonding method, despite the inner lead being clamped, the impact or ultrasonic vibration when the capillary is pressed against the bonding area during wire bonding as shown by a two-dot chain line in FIG. The tip of the inner lead 51 adjacent to the wire-bonded inner lead 51 slides sideways and easily displaces, resulting in a problem that the bonding position accuracy is deteriorated.
【０００７】なお通常、ワイヤボンディング時には、ま
ず全てのインナーリード５１のボンディングエリア５１
ａの位置を画像処理等で認識し、この位置認識を基にワ
イヤボンディングが行われる。したがって、位置認識後
のインナーリード５１のボンディングエリア５１ａの位
置ずれは、ワイヤボンディング精度に重大な影響をもた
らすことになる。Usually, at the time of wire bonding, first, the bonding area 51 of all the inner leads 51 is
The position a is recognized by image processing or the like, and wire bonding is performed based on this position recognition. Therefore, the displacement of the bonding area 51a of the inner lead 51 after the position recognition has a significant effect on the wire bonding accuracy.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明に係るワイヤボンディング方法は、複数のイン
ナーリードの先端で囲まれた実装位置に半導体素子を実
装するに際し、インナーリードをクランプした状態でこ
のインナーリードのボンディングエリアにワイヤをボン
ディングするにあたり、予め、インナーリードにおける
クランプの位置に、少なくとも隣り合う複数のインナー
リード間に跨がった状態で接着テープを貼着しておき、
接着テープを介してインナーリードをクランプした状態
でボンディングエリアにワイヤをボンディングすること
を特徴とする。According to the wire bonding method of the present invention for solving the above-mentioned problems, when mounting a semiconductor element at a mounting position surrounded by the tips of a plurality of inner leads, the inner leads are clamped. In bonding the wire to the bonding area of the inner lead in the state, in advance, at the position of the clamp in the inner lead, an adhesive tape is applied in a state of straddling at least a plurality of adjacent inner leads,
A wire is bonded to the bonding area while the inner lead is clamped via an adhesive tape.
【０００９】本発明では、予めクランプの位置に接着テ
ープを貼着していることから、予めインナーリードが固
定される。そして、さらに接着テープを介してインナー
リードをクランプした状態でワイヤボンディングを行っ
ているため、インナーリードが一層強固に固定された状
態でワイヤボンディングが行われる。よって、ワイヤボ
ンディング時に、ボンディング治具をボンディングエリ
アに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受けても、ワイ
ヤボンディングしているインナーリードの隣のインナー
リードの先端が横滑りせず、ボンディングエリアが位置
ずれしない。In the present invention, since the adhesive tape is previously adhered to the position of the clamp, the inner lead is fixed in advance. Further, since the wire bonding is performed while the inner lead is clamped via the adhesive tape, the wire bonding is performed with the inner lead fixed more firmly. Therefore, even when the bonding jig is pressed against the bonding area during wire bonding, the tip of the inner lead adjacent to the inner lead to which the wire bonding is performed does not slide, and the bonding area is positioned even when subjected to the shock or ultrasonic vibration. Does not shift.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るワイヤボンデ
ィング方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図１
（ａ）、（ｂ）は一実施形態に係るワイヤボンディング
方法を説明するための図であり、図２は図１（ａ）の要
部断面図、図３は図１（ｂ）の平面図である。本発明の
ワイヤボンディング方法は、インナーリードをクランプ
した状態でこのインナーリードのボンディングエリアに
ワイヤをボンディングする方法である。Next, an embodiment of a wire bonding method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.
2A and 2B are views for explaining a wire bonding method according to one embodiment, FIG. 2 is a sectional view of a main part of FIG. 1A, and FIG. 3 is a plan view of FIG. It is. The wire bonding method of the present invention is a method of bonding a wire to a bonding area of an inner lead while clamping the inner lead.
【００１１】本実施形態では、ワイヤボンディングに先
立ち、図１（ａ）に示すごとくリードフレーム１０のイ
ンナーリード１１に接着テープ１３を貼着しておく。こ
こで使用するリードフレーム１０は、複数のインナーリ
ード１１を有しており、これらインナーリード１１の先
端によって囲まれた半導体素子用の実装位置に、ダイパ
ット１２が設けられているものである。またインナーリ
ード１１の先端側に、ＡｇやＡｕでメッキされてボンデ
ィングエリア１１ａが形成されており、インナーリード
１１のボンディングエリア１１ａよりも後端側が、ワイ
ヤをボンディングする際にインナーリード１１をクラン
プするための位置（以下、クランプエリアと記す）１１
ｂとなっている。すなわち、ダイパット１２の周方向に
沿って帯状にクランプエリア１１ｂが設けられている。In this embodiment, prior to wire bonding, an adhesive tape 13 is attached to inner leads 11 of a lead frame 10 as shown in FIG. The lead frame 10 used here has a plurality of inner leads 11, and a die pad 12 is provided at a mounting position for a semiconductor element surrounded by the tips of the inner leads 11. Further, a bonding area 11a is formed by plating with Ag or Au on the front end side of the inner lead 11, and the rear end side of the inner lead 11 beyond the bonding area 11a clamps the inner lead 11 when bonding a wire. Position (hereinafter referred to as a clamp area) 11
b. That is, the clamp area 11 b is provided in a belt shape along the circumferential direction of the die pad 12.
【００１２】本実施形態では、上記のようなインナーリ
ード１１のクランプエリア１１ｂに、予め接着テープ１
３を貼着しておく。例えばボンディングエリア１１ａが
インナーリード１１の先端から後端側に向けて１ｍｍ程
度形成されており、インナーリード１１の先端より１．
１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度離れた位置からがクランプエリ
ア１１ｂとされている場合には、接着テープ１３の幅方
向の一端がインナーリード１１の先端より１．１ｍｍ〜
１．５ｍｍ程度の範囲に位置するよう接着テープ１３を
貼着しておく。またこのとき、図１（ａ）に示すように
複数のインナーリード１１の全てに跨がった状態でダイ
パット１２の周方向に沿って連続して接着テープ１３を
設けておく。In this embodiment, the adhesive tape 1 is previously provided in the clamp area 11b of the inner lead 11 as described above.
3 is pasted. For example, a bonding area 11a is formed about 1 mm from the front end of the inner lead 11 to the rear end side.
When the clamp area 11 b is located from a position about 1 mm to 1.5 mm apart, one end of the adhesive tape 13 in the width direction is 1.1 mm to the tip of the inner lead 11.
The adhesive tape 13 is stuck so as to be located in a range of about 1.5 mm. At this time, as shown in FIG. 1A, the adhesive tape 13 is provided continuously along the circumferential direction of the die pad 12 in a state of straddling all of the plurality of inner leads 11.
【００１３】さらに接着テープ１３は、後述する理由か
ら、インナーリード１１をクランプする際に使用するワ
ーククランプ６１の幅Ｗ1 よりも広い幅Ｗ2 になるよう
設ける（図３参照）。例えばワーククランプ６１の幅Ｗ
1 が１．４ｍｍ程度である場合、接着テープ１３の幅Ｗ
2 を２ｍｍ程度とする。なお、クランプの際に、ワーク
クランプ６１の幅方向の略中心をクランプエリア１１ｂ
の略中心に合わせる場合、クランプエリア１１ｂの幅方
向の略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とが略一
致するように接着テープ１３を設けることが好ましい。Furthermore the adhesive tape 13, for reasons to be described later, provided so as to be wider W 2 than the width W 1 of the work clamp 61 for use in clamping the inner lead 11 (see FIG. 3). For example, the width W of the work clamp 61
When 1 is about 1.4 mm, the width W of the adhesive tape 13 is
2 is about 2 mm. At the time of clamping, the approximate center of the width direction of the work clamp 61 is set to the clamp area 11b.
It is preferable to provide the adhesive tape 13 such that the approximate center of the clamp area 11b in the width direction substantially coincides with the approximate center of the adhesive tape 13 in the width direction.
【００１４】接着テープ１３としては、絶縁性を有しか
つワイヤボンディング時の熱に対して耐性のある材料、
例えばポリイミド等の接着テープ等を用いることができ
る。また接着テープ１３は、インナーリード１１に接着
する面と反対の側の面において接着性を有しないものと
なっている。接着テープ１３を貼着することによって、
図２に示すようにインナーリード１１は動かないように
固定される。The adhesive tape 13 is made of a material having an insulating property and being resistant to heat during wire bonding.
For example, an adhesive tape of polyimide or the like can be used. The adhesive tape 13 has no adhesive property on the surface opposite to the surface to be adhered to the inner lead 11. By attaching the adhesive tape 13,
As shown in FIG. 2, the inner lead 11 is fixed so as not to move.
【００１５】接着テープ１３を貼着した後は、次いで図
１（ｂ）および図３に示すように、接着テープ１３の直
上からワーククランプ６１でインナーリード１１をヒー
トブロック６２へと押し付けてクランプする。そして、
この状態でキャピラリ等のボンディング治具を用い、
熱、圧力、超音波振動等によってボンディングエリア１
１ａにワイヤをボンディングする。After the adhesive tape 13 is adhered, the work clamp 61 presses the inner lead 11 against the heat block 62 from immediately above the adhesive tape 13 as shown in FIGS. . And
In this state, using a bonding jig such as a capillary,
Bonding area 1 by heat, pressure, ultrasonic vibration, etc.
A wire is bonded to 1a.
【００１６】ここで、前述したように接着テープ１３の
幅Ｗ2 をワーククランプの幅Ｗ1 よりも広くするのは、
いずれの箇所においても接着テープ１３の直上位置をワ
ーククランプ６１が確実にクランプするようにするため
である。またこのとき、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致さ
せておくと、ワーククランプ６１の幅方向の両端それぞ
れから接着テープ１３の幅方向の端部まで余裕がある状
態となる。この結果、たとえワーククランプ６１のクラ
ンプ位置がずれても、インナーリード１１が接着テープ
１３を介してワーククランプ６１で確実にクランプされ
ることになる。よって、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心をクランプエリア１１ｂの略中心に合わせてクラ
ンプする場合には、クランプエリア１１ｂの幅方向の略
中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致させ
ることが好ましいのである。Here, as described above, the reason why the width W 2 of the adhesive tape 13 is made larger than the width W 1 of the work clamp is as follows.
This is to ensure that the work clamp 61 securely clamps the position immediately above the adhesive tape 13 at any point. Also, at this time, if the approximate center of the width direction of the work clamp 61 and the approximate center of the width direction of the adhesive tape 13 are made to substantially coincide with each other, both ends of the work clamp 61 in the width direction are respectively adjusted. The part is in a state where there is room. As a result, even if the clamp position of the work clamp 61 is shifted, the inner lead 11 is securely clamped by the work clamp 61 via the adhesive tape 13. Therefore, when the clamp is performed with the approximate center of the work clamp 61 in the width direction substantially aligned with the approximate center of the clamp area 11b, the approximate center of the clamp area 11b in the width direction substantially coincides with the approximate center of the adhesive tape 13 in the width direction. It is preferable to make it.
【００１７】また、接着テープ１３は、ワイヤボンディ
ング工程後もモールド工程の終了までそのままインナー
リード１１に貼着した状態にしておく。つまり、接着テ
ープ１３はリードフレーム１０に実装された半導体素子
とともにモールドされることになる。この接着テープ１
３は絶縁性であるため、半導体素子とともにモールドさ
れても得られたパッケージに影響を与えない。The adhesive tape 13 is kept attached to the inner lead 11 after the wire bonding step until the end of the molding step. That is, the adhesive tape 13 is molded together with the semiconductor element mounted on the lead frame 10. This adhesive tape 1
Since 3 is insulating, it does not affect the obtained package even if it is molded together with the semiconductor element.
【００１８】上記のように、本実施形態のワイヤボンデ
ィング方法では、クランプエリア１１ｂに予め接着テー
プ１３を設け、この接着テープ１３の直上からワークク
ランプ６１でクランプした状態でインナーリード１１に
ワイヤをボンディングしている。このため、接着テープ
１３によるインナーリード１１の先端側の固定が、ワー
ククランプ６１によってさらに強固となった状態でワイ
ヤボンディングが行われることになる。したがって、ワ
イヤボンディング時に、ボンディング治具をボンディン
グエリア１１ｂに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受
けても、ワイヤボンディングしているインナーリード１
１の隣のインナーリード１１の先端が横滑りせず、ボン
ディングエリア１１ａの位置ずれを防止できる。As described above, in the wire bonding method of the present embodiment, the adhesive tape 13 is provided in the clamp area 11b in advance, and the wire is bonded to the inner lead 11 while being clamped by the work clamp 61 directly above the adhesive tape 13. doing. For this reason, the wire bonding is performed in a state where the fixing of the tip side of the inner lead 11 by the adhesive tape 13 is further strengthened by the work clamp 61. Therefore, even when the bonding jig is pressed against the bonding area 11b during the wire bonding, the inner lead 1 having the wire bonded is not affected by the shock or the ultrasonic vibration.
The tip of the inner lead 11 next to 1 does not slide sideways, and the displacement of the bonding area 11a can be prevented.
【００１９】また、接着テープ１３の直上位置からイン
ナーリード１１をクランプするので、インナーリード１
１が均一にクランプされる。その結果、均一にクランプ
されずにインナーリード１１の先端が上下にばたついて
しまい、ワイヤボンディングの信頼性が低下する等の不
具合を防止することができる。さらに、インナーリード
１１に予め接着テープ１３を貼着しておくので、ワイヤ
ボンディング時におけるボンディングエリア１１ａのば
たつきを防止できる。また接着テープ１３はモールド工
程までインナーリード１１から剥がさないため、リード
フレーム１０の作製時からインナーリード１１に貼着し
た場合には、リードフレーム１０の作製時からモールド
工程までボンディングエリア１１ａのばたつきを防止で
きることになる。Further, since the inner leads 11 are clamped from a position directly above the adhesive tape 13, the inner leads 1 are clamped.
1 is clamped uniformly. As a result, it is possible to prevent such a problem that the tip of the inner lead 11 is fluttered up and down without being uniformly clamped and the reliability of wire bonding is reduced. Furthermore, since the adhesive tape 13 is attached to the inner leads 11 in advance, it is possible to prevent the bonding area 11a from fluttering during wire bonding. Further, since the adhesive tape 13 is not peeled off from the inner lead 11 until the molding process, when the adhesive tape 13 is adhered to the inner lead 11 from the time of manufacturing the lead frame 10, the flapping of the bonding area 11 a from the time of manufacturing the lead frame 10 to the molding process. Can be prevented.
【００２０】また接着テープ１３を剥がさないため、半
導体素子のパッケージングに本実施形態のワイヤボンデ
ィング方法を用いても、パッケージングにおける工程数
が増加しない。このように本実施形態のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリード１１との接続の信頼性が高い半導体パ
ッケージを得ることができる。Since the adhesive tape 13 is not peeled off, the number of steps in the packaging does not increase even if the wire bonding method of the present embodiment is used for the packaging of the semiconductor element. As described above, according to the wire bonding method of the present embodiment, since the bonding position accuracy can be improved, high-precision wire bonding can be realized, and a semiconductor package having high reliability of connection between the wires and the inner leads 11 can be obtained. it can.
【００２１】なお、本実施形態では、本発明における接
着テープを、複数のインナーリードの全てに跨がった状
態でダイパットの周方向に沿って連続して設けた場合に
ついて述べたが、この例に限定されない。接着テープ
は、少なくとも隣り合う複数のインナーリード間に跨が
るように貼着されていればよく、例えばダイパットの一
辺あるいは二辺に対応する毎に、複数のインナーリード
間に跨がって設けることも可能である。あるいは両隣の
３つのインナーリード間に跨がって設けてもよい。In the present embodiment, the case where the adhesive tape of the present invention is provided continuously along the circumferential direction of the die pad while straddling all of the plurality of inner leads has been described. It is not limited to. The adhesive tape may be attached so as to straddle at least between a plurality of adjacent inner leads. For example, each time the adhesive tape corresponds to one or two sides of a die pad, the adhesive tape is provided so as to straddle between the plurality of inner leads. It is also possible. Alternatively, it may be provided so as to straddle between the three inner leads on both sides.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明に係るワイヤボンディング方法で
は、予めクランプの位置に接着テープを貼着し、この接
着テープを介してインナーリードをクランプすることに
よりインナーリードを一層強固に固定した状態でワイヤ
ボンディングを行っている。このため、ワイヤボンディ
ング時に、ボンディング治具をボンディングエリアに押
し付けた際の衝撃や超音波振動によりインナーリードが
横滑してボンディングエリアが位置ずれするのを防止す
ることができる。したがって、本発明のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリードとの接続の信頼性が高い半導体パッケ
ージを得ることができる。According to the wire bonding method according to the present invention, an adhesive tape is pasted to a position of a clamp in advance, and the inner lead is clamped via the adhesive tape so that the inner lead is fixed more firmly. Bonding is being performed. For this reason, at the time of wire bonding, it is possible to prevent the inner lead from sliding laterally due to the impact or ultrasonic vibration when the bonding jig is pressed against the bonding area, thereby preventing the bonding area from being displaced. Therefore, according to the wire bonding method of the present invention, since the bonding position accuracy can be improved, high-precision wire bonding can be realized, and a semiconductor package having high reliability in connection between the wires and the inner leads can be obtained.
【図１】本発明に係るワイヤボンディング方法の一実施
形態を説明する図であり、（ａ）は接着テープの貼着状
態を示す平面図、（ｂ）はワイヤボンディング時におけ
るクランプ状態を示す要部断面図である。FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating an embodiment of a wire bonding method according to the present invention. FIG. 1A is a plan view showing a state in which an adhesive tape is adhered, and FIG. It is a fragmentary sectional view.
【図２】図１（ａ）の要部断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part of FIG.
【図３】図１（ｂ）の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 1 (b).
【図４】従来のインナーリードの一例を示す要部平面図
である。FIG. 4 is a plan view of a main part showing an example of a conventional inner lead.
【図５】従来のワイヤボンディング時におけるクランプ
状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a clamped state during conventional wire bonding.
【図６】本発明の課題を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a problem of the present invention.
１１ インナーリード １１ａ ボンディングエリア １１ｂ クランプエリア １３ 接着テープ ６１
ワーククランプ11 inner lead 11a bonding area 11b clamp area 13 adhesive tape 61
work clamp
Claims (1)
実装位置に半導体素子を実装するに際し、前記インナー
リードをクランプした状態でこのインナーリードのボン
ディングエリアにワイヤをボンディングするにあたり、 予め、前記インナーリードにおける前記クランプの位置
に、少なくとも隣り合う複数のインナーリード間に跨が
った状態で接着テープを貼着しておき、 前記接着テープを介して前記インナーリードをクランプ
した状態で前記ボンディングエリアにワイヤをボンディ
ングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。When a semiconductor element is mounted at a mounting position surrounded by the tips of a plurality of inner leads, a wire is bonded to a bonding area of the inner lead in a state where the inner lead is clamped. At the position of the clamp in the lead, an adhesive tape is stuck at least in a state of straddling between a plurality of adjacent inner leads, and the inner lead is clamped through the adhesive tape to the bonding area. A wire bonding method comprising bonding a wire.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239635A JPH1092858A (en) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | Wire bonding method |
| CN97120681A CN1181620A (en) | 1996-09-11 | 1997-09-11 | Method for wire bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239635A JPH1092858A (en) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | Wire bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092858A true JPH1092858A (en) | 1998-04-10 |
Family
ID=17047651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239635A Pending JPH1092858A (en) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | Wire bonding method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092858A (en) |
| CN (1) | CN1181620A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888885B1 (en) | 2007-04-19 | 2009-03-17 | 삼성전자주식회사 | Lead frame and semiconductor apparatus having the same |
| WO2009111818A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of adhering wire bond loops to reduce loop height |
| WO2009111817A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic device with wire bonds secured to the adhesive surface |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114755852B (en) * | 2022-04-21 | 2024-03-29 | 南京京东方显示技术有限公司 | Backboard, backboard processing method, backlight module and display device |
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1996
- 1996-09-11 JP JP8239635A patent/JPH1092858A/en active Pending
-
1997
- 1997-09-11 CN CN97120681A patent/CN1181620A/en active Pending
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| US7741720B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-06-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic device with wire bonds adhered between integrated circuits dies and printed circuit boards |
| US7875504B2 (en) | 2007-09-25 | 2011-01-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of adhering wire bond loops to reduce loop height |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1181620A (en) | 1998-05-13 |
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