JPH1090589A - 合焦検査方法および合焦検査装置、ならびに、焦点合わせ方法および焦点合わせ装置 - Google Patents

合焦検査方法および合焦検査装置、ならびに、焦点合わせ方法および焦点合わせ装置

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JPH1090589A
JPH1090589A JP24185996A JP24185996A JPH1090589A JP H1090589 A JPH1090589 A JP H1090589A JP 24185996 A JP24185996 A JP 24185996A JP 24185996 A JP24185996 A JP 24185996A JP H1090589 A JPH1090589 A JP H1090589A
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JP24185996A
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Shigeaki Fujiwara
成章 藤原
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 試料の膜質や膜厚の影響を受けにくい安定し
た焦点合わせができる焦点合わせ装置を提供する。 【解決手段】 焦点合わせ装置2を備える膜厚測定装置
1において、検査用光源部3から出射される検査光L3
を対物レンズ144を介して試料9に照射し、検査反射
光L4の検査用受光部4における受光位置に基づいてス
テージ51の位置を調整して試料9を合焦位置に配置さ
せる。このとき、予め検査用光源部3から複数の異なっ
た波長の光を出射して試料の膜質や膜厚の影響を受けに
くく反射光の光量が十分に得られる波長の光を調べてお
く。そして、この波長の光を用いて焦点合わせを行うよ
うにする。これにより、試料の膜質や膜厚の影響を受け
にくい安定した焦点合わせが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
基板やガラス基板などの試料上に形成された薄膜の膜厚
測定などのように、試料に対して光学的な測定を行う際
に試料が合焦位置に配置されているかどうかを検査する
合焦検査方法および合焦検査装置、ならびに、これらを
利用する焦点合わせ方法および焦点合わせ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体基板やガラス基板などの試
料に対して、その上に形成された薄膜の膜厚を測定した
り、あるいはパターンの検査を行うなどといった光学的
な測定や観察を行う場合に、測定に適した位置である装
置内の合焦位置に試料を正確に配置する必要がある。そ
こで、試料が合焦位置に配置されているかどうかを正確
に検査する方法として、大きく分けて2つの方法が用い
られている。
【0003】一つの方法は、試料の表面のパターンの画
像をCCDカメラなどを用いて読み取り、画像のコント
ラストが最大となる位置を検出するといった方法(以
下、「ネガティブ法」という。)であり、もう一つの方
法は、試料に光を照射し、試料からの反射光の位置およ
び光量から試料が合焦位置に配置されたかどうかを検出
する方法(以下、「ポジティブ法」という。)である。
【0004】これらの方法のうち、ネガティブ法は画像
を処理するために時間を要し、また、パターンの存在し
ない試料に対しては利用不可能であるといった問題を有
しており、一方、ポジティブ法はこのような問題を生じ
ないため、現在ではポジティブ法が広く利用されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポジティブ法
ではほどんどの場合、光源に単一波長の光を発するレー
ザーダイオードが用いられており、これにより、試料の
配置位置が検出不能となる状態が生じることがある。
【0006】例えば、図7に示すように、試料の分光反
射率(反射光の光量)は周期的に変化するため、反射率
の低い波長λ1の光を用いると試料から反射する光の光
量が十分に得ることができず試料の配置位置の検出が不
可能となる。
【0007】さらに、試料の分光反射率は試料に形成さ
れた薄膜の膜質や膜厚によって変化するため、単一波長
の光を用いる従来のポジティブ法では、常に試料の反射
率が高いとは限らず、その結果、試料の配置位置を検出
することができなくなってしまう場合が生じるという問
題を有している。
【0008】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、試料の膜質や膜厚の影響を受にくい合焦検
査方法および合焦検査装置、ならびに、これらを利用す
る焦点合わせ方法および焦点合わせ装置を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、試料
に対して光学的な測定を行う装置において、前記試料の
合焦位置への配置を検査する合焦検査方法であって、複
数の異なる波長の光を同一の光軸に沿って前記試料に照
射する照射工程と、前記試料からの反射光を受光し、前
記反射光から前記複数の異なる波長の光のそれぞれに起
因する複数の成分情報を取得する受光工程と、前記複数
の成分情報に基づいて前記複数の異なる波長の光から特
定の波長の光を検査光として選択する選択工程と、前記
検査光を用いて前記試料の前記合焦位置への配置を検査
する検査工程と、を有する。
【0010】請求項2の発明は、請求項1記載の合焦検
査方法であって、前記照射工程が、前記複数の異なる波
長の光を切り替えて照射する工程、を有し、前記受光工
程が、前記複数の異なる波長の光の切替に応じて前記複
数の成分情報を取得する工程、を有する。
【0011】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の合焦検査方法であって、前記受光工程が、前記複数の
成分情報として、前記反射光から前記複数の異なる波長
の光のそれぞれに起因する光の光量および受光位置を取
得する工程、を有し、前記選択工程が、前記複数の異な
る波長の光から、前記複数の成分情報のうち前記光量が
最も多いものを取得させる光を検査光として選択する工
程、を有し、前記検査工程が、前記検査光の成分情報に
含まれる受光位置に基づいて前記試料の前記合焦位置へ
の配置を検査する工程、を有する。
【0012】請求項4の発明は、試料に対して光学的な
測定を行う装置において、前記試料の合焦位置への配置
を検査する合焦検査方法であって、複数の異なる波長の
光のうちのひとつを所定の光軸に沿って前記試料に照射
する照射工程と、前記試料において反射した反射光を受
光して前記反射光の光量を取得し、前記光量が基準値以
上である場合に前記反射光の受光位置を取得する受光工
程と、前記光量が前記基準値より小さい場合に前記複数
の異なる波長の光のうち既に前記試料に照射された光以
外の光を前記所定の光軸に沿って前記試料に照射する再
照射工程と、前記受光位置から前記試料の前記合焦位置
への配置を検査する検査工程と、を有する。
【0013】請求項5の発明は、試料に対して光学的な
測定を行う装置において、前記試料の合焦位置への配置
を検査する合焦検査装置であって、複数の異なる波長の
光を出射する光源部と、前記複数の異なる波長の光を同
一の光軸に沿って前記試料に照射する光学系と、前記基
板からの反射光を受光して前記反射光から前記複数の異
なる波長の光のそれぞれに起因する複数の成分情報を取
得する受光手段と、前記複数の成分情報に基づいて前記
複数の異なる波長の光から特定の波長の光を検査光とし
て選択する選択手段と、前記検査光を用いて前記試料の
前記合焦位置への配置を検査する検査手段と、を備え
る。
【0014】請求項6の発明は、請求項5記載の合焦検
査装置であって、前記光源部が、前記複数の異なる波長
の光を切り替えて出射する手段、を有し、前記受光手段
が、前記複数の異なる波長の光の切替に応じて前記複数
の成分情報を取得する手段、を有する。
【0015】請求項7の発明は、請求項5または6記載
の合焦検査装置であって、前記受光手段が、前記複数の
成分情報として、前記反射光から前記複数の異なる波長
の光のそれぞれに起因する光の光量および受光位置を取
得する手段、を有し、前記選択手段が、前記複数の異な
る波長の光から、前記複数の成分情報のうち前記光量が
最も多いものを取得させる光を検査光として選択する手
段、を有し、前記検査手段が、前記検査光の成分情報に
含まれる受光位置に基づいて前記試料の前記合焦位置へ
の配置を検査する手段、を有する。
【0016】請求項8の発明は、請求項5ないし7のい
ずれかに記載の合焦検査装置であって、前記光源部が、
それぞれが異なる波長の光を出射する複数の光源と、前
記複数の光源から出射される複数の異なる波長の光を同
一の光軸に導く平面回折格子と、を有する。
【0017】請求項9の発明は、請求項5ないし7のい
ずれかに記載の合焦検査装置であって、前記光源部が、
少なくとも1つのレーザーダイオードと、前記レーザー
ダイオードの温度を変化させることにより前記レーザー
ダイオードから出射される光の波長を変化させる手段
と、を有する。
【0018】請求項10の発明は、請求項1ないし4の
いずれかに記載の合焦検査方法を利用する焦点合わせ方
法であって、前記検査工程における検査結果に応じて、
前記試料の配置位置を調整する位置調整工程と、前記検
査工程と前記位置調整工程とを前記試料が前記合焦位置
に到達するまで繰り返す位置調整繰返工程と、を有す
る。
【0019】請求項11の発明は、請求項5ないし9の
いずれかに記載の合焦検査装置を備える焦点合わせ装置
であって、前記検査手段において取得される検査結果に
応じて、前記試料の配置位置を調整する位置調整手段、
を備える。
【0020】
【発明の実施の形態】
<1. 第1の実施の形態> (1.1 全体構成および動作)図1はこの発明に係る
第1の実施の形態である焦点合わせ装置を備えた光学的
な測定装置である膜厚測定装置1であり、半導体基板で
ある試料9上に形成された薄膜の膜厚を測定する装置で
ある。
【0021】この装置1は、試料9に照射する照明光L
1を出射する測定用光源部11、試料9からの反射光L
2を受光する測定用受光部12、測定用受光部12から
の信号を受けて試料9上に形成された薄膜の膜厚を求め
る測定処理部13、照明光L1を試料9に導くとともに
反射光L2を測定用受光部12に導く光学系14、およ
び、試料9が光学系14に対して測定可能な合焦位置に
配置されているかどうかを検査するとともに試料9の配
置位置を調整する焦点合わせ装置2から構成される。
【0022】また、焦点合わせ装置2は試料9の合焦位
置への配置を検査するために用いる検査光L3を出射す
る検査用光源部3、試料9における検査光L3の反射光
である検査反射光L4を受光する検査用受光部4、試料
9の配置位置を上下に調整する位置調整手段5、およ
び、検査用受光部4からの信号を受けて位置調整手段5
内のステージ51を上下移動させるモータ(図示せず)
を駆動し、試料9を合焦位置へと配置する合焦処理部6
から構成される。
【0023】以上がこの膜厚測定装置1の全体構成であ
るが、次に、その装置1の焦点合わせ装置2を除く部分
の構成および動作について説明する。なお、以下の説明
では予め焦点合わせ装置2を用いて、試料9が合焦位置
に配置されているものとする。
【0024】照明光L1を出射する測定用光源部11は
ハロゲンランプ111、レンズ112、および、ピンホ
ール板113から構成されており、ハロゲンランプ11
1から出射された光はレンズ112およびピンホール板
113に形成されたピンホールを介して照明光L1とな
って光学系14に向けて出射される。
【0025】光学系14は、レンズ141、2枚のハー
フミラー142、143、および、対物レンズ144か
ら構成されており、測定用光源部11からの照明光L1
はレンズ141を介してハーフミラー142において反
射し、さらに、ハーフミラー143および対物レンズ1
44を介して試料9に照射される。照明光L1は試料9
において反射し、反射光L2となって再び対物レンズ1
44に入射し、ハーフミラー143およびハーフミラー
142を透過して測定用受光部12へと導かれる。な
お、ハーフミラー143は対物レンズ144とともに焦
点合わせ装置2からの検査光L3を導くためのものであ
り、これらの構成要素は光学系14を構成するとともに
焦点合わせ装置2の一部となっている。
【0026】光学系14により導かれる反射光L2を受
光する測定用受光部12は、レンズ121、絞り12
2、凹面回折格子123、および、1次元に配列された
受光素子群124から構成される。反射光L2はレンズ
121および絞り122を介して凹面回折格子123に
入射し、分光された後、受光素子群124において波長
毎の光量が検出される。
【0027】このようにして検出された反射光L2の波
長毎の光量は信号となって測定処理部13に送られ、測
定処理部13において試料9上の薄膜の膜厚を求める演
算処理が行われる。
【0028】(1.2 焦点合わせ装置の構成および動
作)次に、この膜厚測定装置1における膜厚の測定に先
立って行われる試料9の合焦位置への配置動作を行う焦
点合わせ装置2の構成および動作について説明する。
【0029】先に説明したように、焦点合わせ装置2は
検査用光源部3、検査用受光部4、位置調整手段5、お
よび、合焦処理部6を構成要素として有しており、さら
に、ハーフミラー143および対物レンズ144もこの
焦点合わせ装置2の一部となっている。
【0030】検査用光源部3は複数の異なった波長の光
(これらの光のうち、後述する合焦処理部6により選択
されたものが検査光L3となるが、ここでは、検査光L
3と区別するためにこれらの光の任意の一つを候補光L
s3と呼ぶこととする。)を切り替えて出射することが
可能な光源であり、図2に示すように3つのレーザーダ
イオードLD1、LD2、LD3、および、平面回折格
子31から構成される。3つのレーザーダイオードLD
1、LD2、LD3からはそれぞれが異なる波長である
波長λ1、λ2、λ3の光が図3に示すように順に出射さ
れるようになっており、これらの光は平面回折格子31
に異なる方向から入射するがその反射角が入射角と異な
ることを利用して同一光軸上に導かれて候補光Ls3と
なる。
【0031】検査用光源部3から出射された候補光Ls
3はハーフミラー143において反射した後、対物レン
ズ144を介して試料9に照射される。候補光Ls3は
試料9において反射して候補反射光Ls4となって再び
対物レンズ144に入射し、ハーフミラー143におい
て反射した後、検査用受光部4において受光される。検
査用受光部4は位置検出素子を有しており、これを用い
て候補反射光Ls4の位置検出素子上での受光位置およ
び光量が検出されるようになっている。
【0032】検査用受光部4において検出された候補反
射光Ls4の受光位置および光量は信号となって合焦処
理部6に送られ、ここで候補光Ls3として出射される
複数の異なった波長の光のうちどの波長の光が焦点合わ
せに適した光であるかが調べられる。すなわち、試料9
の膜質や膜厚の影響などを受けにくく、候補反射光Ls
4の光量が十分に得られる波長の光が複数の候補光Ls
3の中から焦点合わせに適した検査光L3として選択さ
れる。
【0033】最後に、選択された検査光L3を出射する
レーザーダイオードを用いて検査反射光L4の受光位置
が適切な位置となるよう位置調整手段5のステージ51
の高さを調整し、試料9が合焦位置に配置されることと
なる。
【0034】以上が、この焦点合わせ装置2の全体構成
および動作であるが、次に、これらの動作を行うにあた
り中心的役割を果たす合焦処理部6の構成および動作に
ついて説明する。
【0035】図4は合焦処理部6の内部構造を示す図で
ある。図示するように合焦処理部6は大きく分けてLD
駆動系6aおよびモータ駆動系6bから構成される。L
D駆動系6aは検査用受光部4からの信号を受ける加算
器61、基準値Thを記憶する基準値記憶部62、比較
器63、点灯すべきレーザーダイオードを選択するLD
選択部、および、LD駆動回路から構成される。一方、
モータ駆動系6bは減算器66およびモータ駆動回路6
7から構成される。
【0036】まず、LD選択部64において選択された
所定のレーザーダイオードをLD駆動回路65を介して
点灯し、候補光Ls3を試料9に照射して検査用受光部
4に候補反射光Ls4を入射させる。候補反射光Ls4
は検査用受光部4内の位置検出素子において受光され、
位置検出素子から2つの出力信号が得られる。これらの
出力信号はそれぞれ加算器61および減算器66に入力
され、これらの信号の加算結果である加算値Add、およ
び、減算結果である減算値Subが求められる。なお、加
算値Addおよび減算値Subは、位置検出素子の性質上、
位置検出素子において受光される光の光量および受光位
置を示す値となっている。
【0037】加算器61から出力される加算値Addおよ
び基準値記憶部62に記憶されている基準値Thは比較
器63に入力されて比較される。すなわち、候補反射光
Ls4の光量が基準以上であるかどうかが検出され、こ
の検出結果を示す信号がLD選択部64に向けて送られ
る。
【0038】LD選択部64では、加算値Addが基準値
Thを越える場合は、このとき点灯中であったレーザー
ダイオードの番号、および、候補反射光Ls4の光量と
して加算値Addが記憶される。
【0039】このような比較動作をそれぞれのレーザー
ダイオードについて繰り返し行うことにより、候補反射
光Ls4の光量が基準値Thを越える全てのレーザーダ
イオードの番号と、そのときの候補反射光Ls4の光量
が調べられる。そして、最も候補反射光Ls4の光量が
多く得られるレーザーダイオードが焦点合わせに用いる
レーザーダイオードとしてLD選択部64において選択
され、選択されたレーザーダイオードをLD駆動回路6
5を介して点灯され、検査光L3が出射されることとな
る。なお、加算値Addが基準値Thを越えるレーザーダ
イオードが存在しない場合は、エラーとして扱われる。
【0040】以上の動作を図5に流れ図として示す。
【0041】焦点合わせに用いるレーザーダイオードが
選択されると、次に、このレーザーダイオードを点灯し
て検査反射光L4が検査用受光部4にて受光される。そ
して、減算器66からの出力を用いて試料9の合焦位置
への配置調整が行われる。
【0042】減算器66からの出力である減算値Sub
は、検査反射光L4の位置検出素子における受光位置を
示す値であり、試料9が合焦位置からどれだけずれてい
るのかを示す値でもある。もちろん、この実施の形態に
おいては合焦位置に試料9が配置されると減算値Subが
0となるようになっているが、ある値Vを別途記憶して
おき、減算値Subと値Vとを比較して減算値Subが値V
となったときに試料9が合焦位置に配置されるようにし
てもよい。
【0043】減算器66からの減算値Subはモータ駆動
回路67に送られ、位置調整手段5のステージ51を上
下に駆動するモータに送られる。これにより、試料9が
合焦位置に配置されるように、すなわち、減算値Subが
0(または、所定の値V)となるように配置位置の調整
が繰り返し行われる。
【0044】以上の焦点合わせ動作を図6に示す。な
お、図中のステップS1は図5における処理動作を示
す。また、上記動作説明では、候補反射光Ls4の光量
が最も多く得られる波長の光を検査光L3として選択し
ているが、候補反射光Ls4の中からその光量が基準値
Th以上となる波長の候補光Ls3を1つでも検出した
時点で、他の候補光Ls3について調べることなく焦点
合わせ動作を行うようにしてもよい。これにより、安定
した焦点合わせを迅速に行うことができる。
【0045】以上のような構成および動作により、試料
9の表面が、例えば図7に示すような波長と反射光の光
量(同図では入射光の光量に対する反射光の光量の割合
を反射光の光量として示している)との関係を有する場
合において、波長λ1の検査光L3では検査反射光L4
の光量が十分に得られず焦点合わせが不可能であるが、
波長λ2の検査光L3を用いることにより、検査反射光
L4の光量が十分に得ることができ、焦点合わせが可能
となる。
【0046】このように、この膜厚測定装置1では、焦
点合わせ装置2において、試料9が合焦位置に配置され
たかどうかを検査する検査光L3として複数の異なった
波長の光から適した波長の光を選択して用いるので、試
料9上に形成された薄膜の膜厚の影響を受けにくい膜厚
測定が可能となる。
【0047】<2. 第2の実施の形態> (2.1 検査用光源部の構成および動作)図8はこの
発明に係る第2の実施の形態である膜厚測定装置の検査
用光源部3aの構成を示す図である。なお、他の部分の
構成は図1および図4に示される第1の実施の形態とほ
ぼ同様である。
【0048】この検査用光源部3aは第1の実施の形態
と同様、3つのレーザーダイオードLD1、LD2、L
D3とこれらのレーザーダイオードから出射される光を
導く3つのレンズ321、322、323とを有する。
第1の実施の形態と異なる点は、機械的なスライド機構
35上にミラー34を設けている点である。また、各レ
ーザーダイオードを支持する支持部332にはペルチェ
素子を有する冷却手段331も設けられている。
【0049】スライド機構35はスライド部351がカ
ム機構を有する駆動源(図示せず)によりガイド352
に沿って矢印SL方向に往復スライド運動するようにな
っている。したがって、スライド部351に設けられた
ミラー34も往復運動を行い、各レーザーダイオードの
下方にミラー34が到達したときにそのレーザーダイオ
ードからの光を反射して検査光L3として出射すること
となる。これにより、各レーザーダイオードの光を切り
替えて検査用光源部3aから出射することができるよう
になっている。
【0050】また、スライド機構35を駆動する駆動源
には、ミラー34がどのレーザーダイオードの下方に位
置しているかを示す信号が合焦処理部6に送られるよう
になっており、合焦処理部6ではこの信号を受けて、焦
点合わせに用いるレーザーダイオードの選択を行う。す
なわち、第1の実施の形態では合焦処理部6が能動的に
レーザーダイオードの点灯消灯を行っていたが、この実
施の形態ではLD選択部64が現在出射中の光を発する
レーザーダイオードを認識して、各レーザーダイオード
に由来する候補反射光Ls4の光量を検出するようにな
っている。また、焦点合わせに用いるレーザーダイオー
ドが選択された後は、このレーザーダイオードの光が出
射されている間の検査反射光L4を用いて焦点合わせが
行われることとなる。
【0051】なお、この実施の形態においても、第1の
実施の形態と同様にスライド機構35を合焦処理部6が
駆動するようにして、目的のレーザーダイオードからの
候補光Ls3を能動的に検査用光源部3aから出射する
ようにしてももちろんよい。
【0052】(2.2 冷却手段を用いた波長の変更)
また、この実施の形態では、レーザーダイオードの冷却
を目的として支持部332に冷却手段331が設けられ
ている。
【0053】この冷却手段331はレーザーダイオード
を安定して発光させることを主目的とするものである
が、この冷却手段331を用いてレーザーダイオードの
温度制御を行うことにより、レーザーダイオードから出
射される光の波長を変化させることができる。これによ
り、以下に説明するように焦点合わせに用いる検査反射
光L4の光量が十分に得ることができない状況をさらに
生じにくくすることができる。
【0054】図8に示す検査用光源部3aは異なった3
つの波長λ1、λ2、λ3の光を切り替えて出射すること
ができるので、図7に示すように、波長λ1の光による
検査反射光L4を十分に得ることができない場合におい
ても他の波長λ2の光を用いることにより焦点合わせを
可能とすることができる。しかし、例えば、試料9上に
形成された薄膜の膜厚が大きい場合は図9に示すように
波長に対する反射光の光量の周期的変化が多くなり、3
つの波長のいずれの光を用いても検査反射光L4の光量
を十分に得ることができないという状況が生じる可能性
がある。
【0055】このような場合は、反射光の光量の周期的
変化が多いという特徴を利用して、検査光L3の波長を
僅かに変化させることにより検査反射光L4の光量を焦
点合わせに用いることができるように増加させることが
できる。具体的に図9を用いて説明すると、冷却手段3
31によるレーザーダイオードの冷却を弱めると、レー
ザーダイオードからの光の波長を僅かに長くなって波長
λ1の光は波長(λ1+δ)の光となる。したがって、この
光を検査光L3として利用することにより十分な光量を
有する検査反射光L4を得ることができる。
【0056】これにより、たまたまいずれの波長の光を
用いても検査反射光L4の光量が十分に得られない状況
が生じた場合であっても、焦点合わせが可能となる。
【0057】<3. 変形例>以上、この発明に係る実
施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施
の形態に限定されるものではない。
【0058】例えば、検査用光源部は第1および第2の
実施の形態に限定されず、図10に示すように凹面回折
格子37を用いる検査用光源部3bであってもよい。こ
の検査用光源部3bでは、各レーザーダイオードLD
1、LD2、LD3から出射された光は、各々レンズ3
21、322、323、および、ピンホール361、3
62、363を介して凹面回折格子37に入射し、波長
により反射角が入射角と異なることを利用して同一光軸
に導かれ、さらに、絞り364およびレンズ324を介
して候補光Ls3となって出射されるようになってい
る。このように複数の異なった波長の光を出射すること
ができる光源であれば、どよなものであってもよい。
【0059】また、光源はレーザーダイオードに限定さ
れるものではなく、LEDであってもよい。LEDから
出射される光はレーザーダイオードに比べ波長に幅があ
るので、レーザーダイオードのように試料上の干渉によ
り極端に検査反射光L4の光量が減少することを防止す
ることができ、さらに安定した焦点合わせが可能とな
る。
【0060】また、上記実施の形態において説明を省略
したが、対物レンズ144などにおいてミラーレンズで
なく屈折系レンズを用いる場合は、検査反射光L4の受
光位置は屈折系レンズの色収差の影響を受けて波長によ
り変化することとなるので、検査用光源部3から出射さ
れる光の波長に応じて適切な受光位置を予め記憶してお
く必要がある。
【0061】また、上記実施の形態では、検査反射光L
4を検査用受光部4内部の位置検出素子を用いて検出す
るようにしているが、複数の受光素子を用いて検出する
ようにしてもよい。この場合、検査反射光L4の分布を
取得することができるので、LD選択部64において選
択される光を複数として、この複数の光により得られる
検査反射光L4の分布から焦点合わせを行うようにして
もよい。さらに、検査反射光L4の光量が予め分かって
いる場合は所定の位置に設けられたピンホール板のピン
ホールを透過する光の光量を検出するようにして試料9
が合焦位置に配置されたかどうかを検査するようにして
もよい。
【0062】さらに、上記実施の形態では、複数の異な
った波長の光を切り替えて検査用光源部3から出射する
ようにしているが、各波長の光を検査用受光部4にて例
えばカラーCCDカメラなどを用いて分離して検出する
ことができるのであれば、複数の異なった波長の候補光
Ls3を同時に試料9に照射するようにしてもよい。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、複数の異なる波長の光を同一の光軸に沿って試
料に照射するので、ある波長の光では試料の合焦位置へ
の配置を検査することができない場合であっても、他の
波長の光を用いることにより検査可能となる。これによ
り、試料の膜質や膜厚の影響を受けにくい安定した検査
が実現される。
【0064】請求項2記載の発明では、複数の異なる波
長の光を切り替えて出射し、この切替に応じて複数の成
分情報を取得するので、請求項1記載の発明と同様、試
料の合焦位置への配置の検査において、試料の膜質や膜
厚の影響を受けにくい安定した検査が実現される。
【0065】請求項3記載の発明では、複数の成分情報
のうち最も光量の多いものを与える光を検査光として選
択するので、試料の合焦位置への配置をさらに安定して
検査することができる。
【0066】請求項4記載の発明では、複数の異なる波
長の光を順に照射し、得られる反射光の光量が所定の値
を超えた時点の光の受光位置から試料の合焦位置への配
置を検査するので、迅速な検査が実現される。
【0067】請求項5記載の発明では、複数の異なる波
長の光を同一の光軸に沿って試料に照射するので、いず
れかの波長の光によって試料の合焦位置への配置が検査
可能となる。その結果、試料の膜質や膜厚の影響を受け
にくい安定した検査が実現される。
【0068】請求項6記載の発明では、複数の異なる波
長の光を切り替えて出射し、この切替に応じて複数の成
分情報を取得するので、請求項5記載の発明と同様、試
料の膜質や膜厚の影響を受けにくい安定した検査が実現
される。
【0069】請求項7記載の発明では、複数の成分情報
のうち最も光量の多いものを与える光を検査光として選
択するので、試料の合焦位置への配置をさらに安定して
検査することができる。
【0070】請求項8記載の発明では、平面回折格子を
用いて複数の異なる波長の光を同一の光軸に導くので、
光源部を簡素に構成することができる。
【0071】請求項9記載の発明では、レーザーダイオ
ードの温度を変化させることにより試料に照射する光の
波長を変えるので、試料の膜質や膜厚の影響を受けにく
いさらに安定した試料の合焦位置への配置の検査を実現
することができる。
【0072】請求項10記載の発明では、請求項1ない
し4のいずれかに記載の合焦検査方法を利用して焦点合
わせを行うので、試料の膜質や膜厚の影響を受けにくい
安定した焦点合わせが実現される。
【0073】請求項11記載の発明では、請求項5ない
し9のいずれかに記載の合焦検査装置を用いて焦点合わ
せができるので、試料の膜質や膜厚の影響を受けにくい
安定した焦点合わせが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る合焦検査装置を備える膜厚測定
装置の構成を示す図である。
【図2】検査用光源部の一の形態を示す図である。
【図3】検査用光源部におけるレーザーダイオードの点
滅の様子を示す図である。
【図4】合焦処理部の構成を示す図である。
【図5】レーザーダイオードの選択方法を示す流れ図で
ある。
【図6】焦点合わせ方法を示す流れ図である。
【図7】波長と反射光の光量との関係を示す図である。
【図8】検査用光源部の他の形態を示す図である。
【図9】波長の変化に伴う反射光の光量の変化を示す図
である。
【図10】検査用光源部の他の形態を示す図である。
【符号の説明】
1 膜厚測定装置 2 焦点合わせ装置 3、3a、3b 検査用光源部 4 検査用受光部 5 位置調整手段 6 合焦処理部 6a LD駆動系 6b モータ駆動系 9 試料 31 平面回折格子 34 ミラー 35 スライド機構 37 凹面回折格子 61 加算器 62 基準値記憶部 63 比較器 64 LD選択部 65 LD駆動回路 66 減算器 67 モータ駆動回路 143 ハーフミラー 144 対物レンズ L3 検査光 L4 検査反射光 Ls3 候補光 Ls4 候補反射光 LD1、LD2、LD3 レーザーダイオード λ1、λ2、λ3 波長

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料に対して光学的な測定を行う装置に
    おいて、前記試料の合焦位置への配置を検査する合焦検
    査方法であって、 複数の異なる波長の光を同一の光軸に沿って前記試料に
    照射する照射工程と、前記試料からの反射光を受光し、
    前記反射光から前記複数の異なる波長の光のそれぞれに
    起因する複数の成分情報を取得する受光工程と、 前記複数の成分情報に基づいて前記複数の異なる波長の
    光から特定の波長の光を検査光として選択する選択工程
    と、 前記検査光を用いて前記試料の前記合焦位置への配置を
    検査する検査工程と、を有することを特徴とする合焦検
    査方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の合焦検査方法であって、 前記照射工程が、 前記複数の異なる波長の光を切り替えて照射する工程、
    を有し、 前記受光工程が、 前記複数の異なる波長の光の切替に応じて前記複数の成
    分情報を取得する工程、を有することを特徴とする合焦
    検査方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の合焦検査方法で
    あって、 前記受光工程が、 前記複数の成分情報として、前記反射光から前記複数の
    異なる波長の光のそれぞれに起因する光の光量および受
    光位置を取得する工程、を有し、 前記選択工程が、 前記複数の異なる波長の光から、前記複数の成分情報の
    うち前記光量が最も多いものを取得させる光を検査光と
    して選択する工程、 を有し、 前記検査工程が、 前記検査光の成分情報に含まれる受光位置に基づいて前
    記試料の前記合焦位置への配置を検査する工程、を有す
    ることを特徴とする合焦検査方法。
  4. 【請求項4】 試料に対して光学的な測定を行う装置に
    おいて、前記試料の合焦位置への配置を検査する合焦検
    査方法であって、 複数の異なる波長の光のうちのひとつを所定の光軸に沿
    って前記試料に照射する照射工程と、 前記試料において反射した反射光を受光して前記反射光
    の光量を取得し、前記光量が基準値以上である場合に前
    記反射光の受光位置を取得する受光工程と、 前記光量が前記基準値より小さい場合に前記複数の異な
    る波長の光のうち既に前記試料に照射された光以外の光
    を前記所定の光軸に沿って前記試料に照射する再照射工
    程と、 前記受光位置から前記試料の前記合焦位置への配置を検
    査する検査工程と、を有することを特徴とする合焦検査
    方法。
  5. 【請求項5】 試料に対して光学的な測定を行う装置に
    おいて、前記試料の合焦位置への配置を検査する合焦検
    査装置であって、 複数の異なる波長の光を出射する光源部と、 前記複数の異なる波長の光を同一の光軸に沿って前記試
    料に照射する光学系と、 前記基板からの反射光を受光して前記反射光から前記複
    数の異なる波長の光のそれぞれに起因する複数の成分情
    報を取得する受光手段と、 前記複数の成分情報に基づいて前記複数の異なる波長の
    光から特定の波長の光を検査光として選択する選択手段
    と、 前記検査光を用いて前記試料の前記合焦位置への配置を
    検査する検査手段と、を備えることを特徴とする合焦検
    査装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の合焦検査装置であって、 前記光源部が、 前記複数の異なる波長の光を切り替えて出射する手段、
    を有し、 前記受光手段が、 前記複数の異なる波長の光の切替に応じて前記複数の成
    分情報を取得する手段、を有することを特徴とする合焦
    検査装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6記載の合焦検査装置で
    あって、 前記受光手段が、 前記複数の成分情報として、前記反射光から前記複数の
    異なる波長の光のそれぞれに起因する光の光量および受
    光位置を取得する手段、を有し、 前記選択手段が、 前記複数の異なる波長の光から、前記複数の成分情報の
    うち前記光量が最も多いものを取得させる光を検査光と
    して選択する手段、を有し、 前記検査手段が、 前記検査光の成分情報に含まれる受光位置に基づいて前
    記試料の前記合焦位置への配置を検査する手段、を有す
    ることを特徴とする合焦検査装置。
  8. 【請求項8】 請求項5ないし7のいずれかに記載の合
    焦検査装置であって、 前記光源部が、 それぞれが異なる波長の光を出射する複数の光源と、 前記複数の光源から出射される複数の異なる波長の光を
    同一の光軸に導く平面回折格子と、を有することを特徴
    とする合焦検査装置。
  9. 【請求項9】 請求項5ないし7のいずれかに記載の合
    焦検査装置であって、 前記光源部が、 少なくとも1つのレーザーダイオードと、 前記レーザーダイオードの温度を変化させることにより
    前記レーザーダイオードから出射される光の波長を変化
    させる手段と、を有することを特徴とする合焦検査装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項1ないし4のいずれかに記載の
    合焦検査方法を利用する焦点合わせ方法であって、 前記検査工程における検査結果に応じて、前記試料の配
    置位置を調整する位置調整工程と、 前記検査工程と前記位置調整工程とを前記試料が前記合
    焦位置に到達するまで繰り返す位置調整繰返工程と、を
    有することを特徴とする焦点合わせ方法。
  11. 【請求項11】 請求項5ないし9のいずれかに記載の
    合焦検査装置を備える焦点合わせ装置であって、 前記検査手段において取得される検査結果に応じて、前
    記試料の配置位置を調整する位置調整手段、を備えるこ
    とを特徴とする焦点合わせ装置。
JP24185996A 1996-09-12 1996-09-12 合焦検査方法および合焦検査装置、ならびに、焦点合わせ方法および焦点合わせ装置 Abandoned JPH1090589A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007101494A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Nikon Corp 表面検査装置
JP2008249658A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Topcon Corp レーザ装置および距離測定装置
JP2008292370A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Topcon Corp 距離測定装置
JP2009204313A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Lasertec Corp 膜厚測定装置及び膜厚測定方法
JP2012027183A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Mitsutoyo Corp オートフォーカス装置

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