JPH1083979A - クリーニング・パッド／ローラのアセンブリ - Google Patents
クリーニング・パッド／ローラのアセンブリInfo
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- JPH1083979A JPH1083979A JP9165682A JP16568297A JPH1083979A JP H1083979 A JPH1083979 A JP H1083979A JP 9165682 A JP9165682 A JP 9165682A JP 16568297 A JP16568297 A JP 16568297A JP H1083979 A JPH1083979 A JP H1083979A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
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- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェハをクリーニングするクリーニン
グ・パッド／ローラのアセンブリを提供する。 【解決手段】 パッド１００は、両端部に設けられた１
対のタブ１０２を有するフェルト・シートにより構成で
きる。ローラ１１０は、ポリ塩化ビニルで構成でき、一
端部に駆動ギヤを、両端部にクランプを有することがで
きる。各クランプは、棚１２０上に設けられたクランプ
・レバー１１６であり、締付けネジ１２６で正しい位置
にロックできる。各クランプ・レバーは、一端にピボッ
ト１２２を、他端に鋸歯状面１２４を有することができ
る。締付けネジは、クランプ・レバーを貫通して、棚内
に入ることができる。
グ・パッド／ローラのアセンブリを提供する。 【解決手段】 パッド１００は、両端部に設けられた１
対のタブ１０２を有するフェルト・シートにより構成で
きる。ローラ１１０は、ポリ塩化ビニルで構成でき、一
端部に駆動ギヤを、両端部にクランプを有することがで
きる。各クランプは、棚１２０上に設けられたクランプ
・レバー１１６であり、締付けネジ１２６で正しい位置
にロックできる。各クランプ・レバーは、一端にピボッ
ト１２２を、他端に鋸歯状面１２４を有することができ
る。締付けネジは、クランプ・レバーを貫通して、棚内
に入ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般には半導体製
造装置、特に、半導体ウェハをクリーニングするパッド
およびローラのアセンブリに関する。
造装置、特に、半導体ウェハをクリーニングするパッド
およびローラのアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ製造は、複雑な多工程のプ
ロセスである。各工程では、半導体ウェハは、ウェハの
構造を変更するいくつかのタイプの化学的プロセスを受
ける。特定の化学的プロセスにより、ウェハ上に残留物
または残渣が残る。これらのウェハをクリーニングする
１つの方法は、洗浄、すなわち、ウェハに液体を供給し
て、クリーニング・パッドで液体をぬぐい取ることであ
る。
ロセスである。各工程では、半導体ウェハは、ウェハの
構造を変更するいくつかのタイプの化学的プロセスを受
ける。特定の化学的プロセスにより、ウェハ上に残留物
または残渣が残る。これらのウェハをクリーニングする
１つの方法は、洗浄、すなわち、ウェハに液体を供給し
て、クリーニング・パッドで液体をぬぐい取ることであ
る。
【０００３】半導体ウェハをクリーニングするのに用い
られる典型的な従来技術のローラは、ある種類の金属材
料を含んでいる。しかし、金属は腐食する。すなわち、
腐食は、パッドのクリーニング有効性を減じる。また、
ローラの金属は、わずかに溶解し、クリーニング・プロ
セスに金属イオンを導入する。これらの金属イオンは、
ウェハをクリーニングするよりはむしろ汚染する。
られる典型的な従来技術のローラは、ある種類の金属材
料を含んでいる。しかし、金属は腐食する。すなわち、
腐食は、パッドのクリーニング有効性を減じる。また、
ローラの金属は、わずかに溶解し、クリーニング・プロ
セスに金属イオンを導入する。これらの金属イオンは、
ウェハをクリーニングするよりはむしろ汚染する。
【０００４】また、パッドの他の種類の異質な材料が、
回路のウェハを汚染し、クリーニングの目的を損なう。
汚染の１つの原因は、パッドをクリーニング装置に取り
付ける手段にある。いくつかの従来技術のクリーニング
・パッドは、組立／分解を容易にするために、ロールに
永久的に固定されている。典型的には、クリーニング・
パッドは、接着剤または金属ステープルでロールに取り
付けられる。しかし、接着剤は溶けて、クリーニング溶
液に混ざり、クリーニング溶液を汚染する。ステープル
は腐食し、他の腐食原因を与える。さらに、ステープル
は、パッドの面上に突き出て、クリーニングされるウェ
ハ面を傷つける。したがって、改良されたクリーニング
・パッドおよびロールのアセンブリの必要性が存在して
いる。
回路のウェハを汚染し、クリーニングの目的を損なう。
汚染の１つの原因は、パッドをクリーニング装置に取り
付ける手段にある。いくつかの従来技術のクリーニング
・パッドは、組立／分解を容易にするために、ロールに
永久的に固定されている。典型的には、クリーニング・
パッドは、接着剤または金属ステープルでロールに取り
付けられる。しかし、接着剤は溶けて、クリーニング溶
液に混ざり、クリーニング溶液を汚染する。ステープル
は腐食し、他の腐食原因を与える。さらに、ステープル
は、パッドの面上に突き出て、クリーニングされるウェ
ハ面を傷つける。したがって、改良されたクリーニング
・パッドおよびロールのアセンブリの必要性が存在して
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウェハ・クリーニング・パッドの有効性を改善するこ
とにある。
体ウェハ・クリーニング・パッドの有効性を改善するこ
とにある。
【０００６】本発明の他の目的は、パッドによってクリ
ーニングされる回路の機能を損なうことなく、半導体ウ
ェハ・クリーニング・パッドの有効性を改善することに
ある。
ーニングされる回路の機能を損なうことなく、半導体ウ
ェハ・クリーニング・パッドの有効性を改善することに
ある。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、半導体ウェハ
・クリーニング・パッドの交換を簡単にすることにあ
る。
・クリーニング・パッドの交換を簡単にすることにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の好適な実施例
は、半導体ウェハをクリーニングするクリーニング・パ
ッド／ローラのアセンブリである。ローラは、ポリ塩化
ビニルで構成できる。パッドは、両端部に１対のタブを
有する市販のフェルト・シートにより構成できる。ロー
ラは、一端部に駆動ギヤを、両端部にクランプを有する
ことができる。各クランプは、棚上に設けられたクラン
プ・レバーであり、締付けネジで正しい位置にロックで
きる。各クランプ・レバーは、一端にピボットを、他端
に鋸歯状面を有することができる。締付けネジは、クラ
ンプ・レバーを貫通して、棚内に入ることができる。
は、半導体ウェハをクリーニングするクリーニング・パ
ッド／ローラのアセンブリである。ローラは、ポリ塩化
ビニルで構成できる。パッドは、両端部に１対のタブを
有する市販のフェルト・シートにより構成できる。ロー
ラは、一端部に駆動ギヤを、両端部にクランプを有する
ことができる。各クランプは、棚上に設けられたクラン
プ・レバーであり、締付けネジで正しい位置にロックで
きる。各クランプ・レバーは、一端にピボットを、他端
に鋸歯状面を有することができる。締付けネジは、クラ
ンプ・レバーを貫通して、棚内に入ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体チップ製造にお
いて、半導体ウェハをクリーニングするための、クリー
ニング装置，クリーニング・ローラ，クリーニング・パ
ッドである。
いて、半導体ウェハをクリーニングするための、クリー
ニング装置，クリーニング・ローラ，クリーニング・パ
ッドである。
【００１０】図１は、好適なクリーニング・パッド１０
０およびローラ１１０を示す図である。パッド１００
は、好ましくは０．８８９±０．３８１ｍｍ（０．０３
５±０．０１５インチ）厚さの１枚のフェルトである。
パッド１００は、ローラへの取り付けのために両端に１
対のタブ１０２を有している。タブは、次のような形状
をしている。すなわち、ローラ上の正しい位置にあれ
ば、パッドはそれ自身が重ならず、ローラの側部を越え
ない形状である。
０およびローラ１１０を示す図である。パッド１００
は、好ましくは０．８８９±０．３８１ｍｍ（０．０３
５±０．０１５インチ）厚さの１枚のフェルトである。
パッド１００は、ローラへの取り付けのために両端に１
対のタブ１０２を有している。タブは、次のような形状
をしている。すなわち、ローラ上の正しい位置にあれ
ば、パッドはそれ自身が重ならず、ローラの側部を越え
ない形状である。
【００１１】図２は、好適な実施例のパッド１００が正
しい位置に堅固に保持された、好適な実施例のローラ１
１０の端面図である。ローラは、両端部に設けられたク
ランプ手段１１２を有している。このクランプ手段は、
クリーニング・パッド１００をローラ上の正しい位置に
確実に保持する。ローラは、ローラを回転駆動する駆動
手段１１４をさらに有している。
しい位置に堅固に保持された、好適な実施例のローラ１
１０の端面図である。ローラは、両端部に設けられたク
ランプ手段１１２を有している。このクランプ手段は、
クリーニング・パッド１００をローラ上の正しい位置に
確実に保持する。ローラは、ローラを回転駆動する駆動
手段１１４をさらに有している。
【００１２】好適な実施例のローラ１１０のクランプ手
段１１２は、切欠き部１１８内に設けられたレバー１１
６である。切欠き部１１８は、棚１２０を形成し、この
棚の上にレバー１１６が設けられている。レバー１１６
は、パッド・タブ１０２を、棚１２０にクランプし、ク
ランプされたタブ１０２を正しい位置に堅固に保持す
る。好適なレバー１１６は、一方の端部にピボット１２
２と、他方の端部にタブ１０２をグリップする鋸歯状面
１２４とを有している。締付けネジ１２６は、ピボット
１２２と鋸歯状面１２４との間のレバー１１６を貫通し
て、棚１２０内のネジ切り穴１２８に入る。したがっ
て、締付けネジ１２６を棚１２０内にねじ込むと、クラ
ンプ手段１１２を、クランプされたタブ１０２上に固定
する。
段１１２は、切欠き部１１８内に設けられたレバー１１
６である。切欠き部１１８は、棚１２０を形成し、この
棚の上にレバー１１６が設けられている。レバー１１６
は、パッド・タブ１０２を、棚１２０にクランプし、ク
ランプされたタブ１０２を正しい位置に堅固に保持す
る。好適なレバー１１６は、一方の端部にピボット１２
２と、他方の端部にタブ１０２をグリップする鋸歯状面
１２４とを有している。締付けネジ１２６は、ピボット
１２２と鋸歯状面１２４との間のレバー１１６を貫通し
て、棚１２０内のネジ切り穴１２８に入る。したがっ
て、締付けネジ１２６を棚１２０内にねじ込むと、クラ
ンプ手段１１２を、クランプされたタブ１０２上に固定
する。
【００１３】図３（Ａ）において、パッド１００は、次
のようにして、ローラ１１０に取り付けられる。すなわ
ち、一方のタブ１０２をクランプ手段１１２の１つに挿
入し、締付けネジを固定して、挿入されたタブ１０２を
クランプし、ローラの周りに螺旋状に意図した方向に巻
き、図３（Ｂ）において、残りのタブ１０２を残りのク
ランプ手段１１２に挿入しクランプする。パッド１００
が正しい位置にあると、パッド・エッジ１３０，１３２
は、重ならず、互いの間にギャップが形成される。クリ
ーニング中、ローラが回転すると、ギャップ１３４は、
使用されたクリーニング液，残渣などを、クリーニング
される物体から流し去る。
のようにして、ローラ１１０に取り付けられる。すなわ
ち、一方のタブ１０２をクランプ手段１１２の１つに挿
入し、締付けネジを固定して、挿入されたタブ１０２を
クランプし、ローラの周りに螺旋状に意図した方向に巻
き、図３（Ｂ）において、残りのタブ１０２を残りのク
ランプ手段１１２に挿入しクランプする。パッド１００
が正しい位置にあると、パッド・エッジ１３０，１３２
は、重ならず、互いの間にギャップが形成される。クリ
ーニング中、ローラが回転すると、ギャップ１３４は、
使用されたクリーニング液，残渣などを、クリーニング
される物体から流し去る。
【００１４】図４（Ａ）は、好適な実施例のクリーニン
グ・パッドおよびローラのアセンブリ１４２，１４４を
有するウェハ・クリーニング装置１４０を示す。クリー
ニングされていないウェハ１４６が、ローディング・ス
テーション１４８にロードされる。このローディング・
ステーションは、ウェハを一度に一枚ずつ、第１のクリ
ーニング・ステーション１５０に連続して送る。第１の
クリーニング・ステーション１５０で、部分的にクリー
ニングされたウェハ１４６′は、第２のクリーニング・
ステーション１５２に送られる。第２のクリーニング・
ステーション１５２から、クリーニングされたウェハ１
４６″が、リンス／乾燥ステーション１５４に送られ
る。このステーションでは、ウェハがリンスされ、続い
て乾燥される。最後に、クリーンな乾燥されたウェハ１
５６が、アンローディング・ステーション１５８に送ら
れる。このステーションでは、ウェハは貯められ、そし
て取り出される。
グ・パッドおよびローラのアセンブリ１４２，１４４を
有するウェハ・クリーニング装置１４０を示す。クリー
ニングされていないウェハ１４６が、ローディング・ス
テーション１４８にロードされる。このローディング・
ステーションは、ウェハを一度に一枚ずつ、第１のクリ
ーニング・ステーション１５０に連続して送る。第１の
クリーニング・ステーション１５０で、部分的にクリー
ニングされたウェハ１４６′は、第２のクリーニング・
ステーション１５２に送られる。第２のクリーニング・
ステーション１５２から、クリーニングされたウェハ１
４６″が、リンス／乾燥ステーション１５４に送られ
る。このステーションでは、ウェハがリンスされ、続い
て乾燥される。最後に、クリーンな乾燥されたウェハ１
５６が、アンローディング・ステーション１５８に送ら
れる。このステーションでは、ウェハは貯められ、そし
て取り出される。
【００１５】第１のクリーニング・ステーション１４６
の拡大図であり、クリーニング・ステーション１５０，
１５２の両方について代表的な図４（Ｂ）から明らかな
ように、クリーニング液１６０は、クリーニング・パッ
ド／ローラのアセンブリ１４２上に滴下する。クリーニ
ングされるウェハ１４６′は、支持ローラ１６２とクリ
ーニング・パッド／ローラのアセンブリ１４２との間を
通過する。クリーニング・パッド／ローラのアセンブリ
１４２は、新しいクリーニング液をウェハ１４６′に与
え、同時に、使用され汚染されたクリーニング液および
残渣を除去するように働く。
の拡大図であり、クリーニング・ステーション１５０，
１５２の両方について代表的な図４（Ｂ）から明らかな
ように、クリーニング液１６０は、クリーニング・パッ
ド／ローラのアセンブリ１４２上に滴下する。クリーニ
ングされるウェハ１４６′は、支持ローラ１６２とクリ
ーニング・パッド／ローラのアセンブリ１４２との間を
通過する。クリーニング・パッド／ローラのアセンブリ
１４２は、新しいクリーニング液をウェハ１４６′に与
え、同時に、使用され汚染されたクリーニング液および
残渣を除去するように働く。
【００１６】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）半導体ウェハをクリーニングするクリーニング・
パッド／ローラのアセンブリにおいて、ローラと、パッ
ドとを備え、前記パッドは、前記ローラの両端部でクラ
ンプされ、前記ローラの周りに螺旋状に巻かれている、
ことを特徴とするアセンブリ。 （２）前記ローラは、前記ローラの両端部に設けられ、
前記パッドをクランプするクランプ手段と、前記ローラ
を回転駆動する駆動手段と、を有することを特徴とする
上記（１）に記載のアセンブリ。 （３）前記クランプ手段は、前記ローラの端部に設けら
れ、棚を形成する切欠き部と、前記切欠き部内に設けら
れたクランプ・レバーと、前記クランプ・レバーを前記
棚に対し正しい位置にロックするロック手段とを有し、
前記パッドを、前記クランプ・レバーによって、前記棚
にクランプする、ことを特徴とする上記（２）に記載の
アセンブリ。 （４）前記クランプ・レバーは、前記クランプ・レバー
の一端のピボットと、前記クランプ・レバーの他端の鋸
歯状面と、を有することを特徴とする上記（３）に記載
のアセンブリ。 （５）前記ロック手段は、前記クランプ・レバーを貫通
して、前記ローラ内に入るネジを有し、前記ネジが前記
クランプ手段を正しい位置に保持することを特徴とする
上記（４）に記載のアセンブリ。 （６）前記ローラは、ポリ塩化ビニルよりなり、前記パ
ッドは、両端部に１対のタブを有するフェルト・シート
よりなることを特徴とする上記（１）に記載のアセンブ
リ。 （７）前記パッドは、０．８８９±０．３８１ｍｍ
（０．０３５±０．０１５インチ）の厚さであることを
特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
の事項を開示する。 （１）半導体ウェハをクリーニングするクリーニング・
パッド／ローラのアセンブリにおいて、ローラと、パッ
ドとを備え、前記パッドは、前記ローラの両端部でクラ
ンプされ、前記ローラの周りに螺旋状に巻かれている、
ことを特徴とするアセンブリ。 （２）前記ローラは、前記ローラの両端部に設けられ、
前記パッドをクランプするクランプ手段と、前記ローラ
を回転駆動する駆動手段と、を有することを特徴とする
上記（１）に記載のアセンブリ。 （３）前記クランプ手段は、前記ローラの端部に設けら
れ、棚を形成する切欠き部と、前記切欠き部内に設けら
れたクランプ・レバーと、前記クランプ・レバーを前記
棚に対し正しい位置にロックするロック手段とを有し、
前記パッドを、前記クランプ・レバーによって、前記棚
にクランプする、ことを特徴とする上記（２）に記載の
アセンブリ。 （４）前記クランプ・レバーは、前記クランプ・レバー
の一端のピボットと、前記クランプ・レバーの他端の鋸
歯状面と、を有することを特徴とする上記（３）に記載
のアセンブリ。 （５）前記ロック手段は、前記クランプ・レバーを貫通
して、前記ローラ内に入るネジを有し、前記ネジが前記
クランプ手段を正しい位置に保持することを特徴とする
上記（４）に記載のアセンブリ。 （６）前記ローラは、ポリ塩化ビニルよりなり、前記パ
ッドは、両端部に１対のタブを有するフェルト・シート
よりなることを特徴とする上記（１）に記載のアセンブ
リ。 （７）前記パッドは、０．８８９±０．３８１ｍｍ
（０．０３５±０．０１５インチ）の厚さであることを
特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
【図１】好適な実施例のクリーニング・パッドおよびロ
ーラを示す図である。
ーラを示す図である。
【図２】好適な実施例のパッドを正しい位置に有する好
適な実施例のローラの端面図である。
適な実施例のローラの端面図である。
【図３】好適な実施例のローラに取り付けられる好適な
実施例のパッドを示す図である。
実施例のパッドを示す図である。
【図４】ウェハ・クリーニング装置に用いられる好適な
実施例のパッド／ウェハ・アセンブリを示す図である。
実施例のパッド／ウェハ・アセンブリを示す図である。
１００ クリーニング・パッド １０２ タブ １１０ ローラ １１２ クランプ手段 １１４ 駆動手段 １１６ レバー １１８ 切欠き部 １２０ 棚 １２２ ピボット １２４ 鋸歯状面 １２６ 締付けネジ １２８ ネジ切り穴 １４０ ウェハ・クリーニング装置 １４２，１４４ アセンブリ １４６ クリーニングされていないウェハ １４８ ローディング・ステーション １５０ 第１のクリーニング・ステーション １５２ 第２のクリーニング・ステーション １５４ リンス／乾燥ステーション １５６ ウェア １６０ クリーニング液 １６２ 支持ロール
Claims (7)
- 【請求項１】半導体ウェハをクリーニングするクリーニ
ング・パッド／ローラのアセンブリにおいて、 ローラと、 パッドとを備え、前記パッドは、前記ローラの両端部で
クランプされ、前記ローラの周りに螺旋状に巻かれてい
る、ことを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項２】前記ローラは、 前記ローラの両端部に設けられ、前記パッドをクランプ
するクランプ手段と、 前記ローラを回転駆動する駆動手段と、 を有することを特徴とする請求項１記載のアセンブリ。 - 【請求項３】前記クランプ手段は、 前記ローラの端部に設けられ、棚を形成する切欠き部
と、 前記切欠き部内に設けられたクランプ・レバーと、 前記クランプ・レバーを前記棚に対し正しい位置にロッ
クするロック手段とを有し、 前記パッドを、前記クランプ・レバーによって、前記棚
にクランプする、ことを特徴とする請求項２記載のアセ
ンブリ。 - 【請求項４】前記クランプ・レバーは、 前記クランプ・レバーの一端のピボットと、 前記クランプ・レバーの他端の鋸歯状面と、 を有することを特徴とする請求項３記載のアセンブリ。
- 【請求項５】前記ロック手段は、前記クランプ・レバー
を貫通して、前記ローラ内に入るネジを有し、前記ネジ
が前記クランプ手段を正しい位置に保持することを特徴
とする請求項４記載のアセンブリ。 - 【請求項６】前記ローラは、ポリ塩化ビニルよりなり、
前記パッドは、両端部に１対のタブを有するフェルト・
シートよりなることを特徴とする請求項１記載のアセン
ブリ。 - 【請求項７】前記パッドは、０．８８９±０．３８１ｍ
ｍ（０．０３５±０．０１５インチ）の厚さであること
を特徴とする請求項１記載のアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/686048 | 1996-07-24 | ||
| US08/686,048 US5813082A (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Pad and roller assembly for cleaning semiconductor wafers |
Publications (2)
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