JPH1083866A - シールド型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

シールド型コネクタ及びその製造方法

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JPH1083866A
JPH1083866A JP8257638A JP25763896A JPH1083866A JP H1083866 A JPH1083866 A JP H1083866A JP 8257638 A JP8257638 A JP 8257638A JP 25763896 A JP25763896 A JP 25763896A JP H1083866 A JPH1083866 A JP H1083866A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型にして良好なシールド特性を有するシー
ルド型電気コネクタ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 シールド型電気コネクタ10の略箱形絶
縁ハウジング20の外周面には、一対の略コ字形状のシ
ールド部材40、70からなるシールド手段が装着され
る。一対のシールド部材40、70はそれぞれが、絶縁
ハウジング20の外表面である6面の内それぞれ3面に
重なるよう配置される。一方のシールド部材40には相
手コネクタとの嵌合用開口40を組む嵌合枠49が形成
され、他方のシールド部材70にはコンタクト延出用開
口74が形成される。コンタクト30はタイン32を後
方に延出させて絶縁ハウジング20に固定される。タイ
ン32はシールド部材70の装着された後で折り曲げ加
工され、SMT型に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトが固定
される絶縁ハウジングの外周面に電気的ノイズを防止す
るためのシールド手段を備えたシールド型コネクタ、及
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電気コネクタの略箱形の絶縁ハウジング
の外周面に電気的ノイズを防止するため金属製のシール
ド部材を配置することが知られている。この種のシール
ド型の電気コネクタの一例が、実開平5−34679号
公報等に開示される。開示される電気コネクタは基板実
装型のコネクタであり金属板により構成されるシールド
部材が略箱形の絶縁ハウジングの外周の4面に重なるよ
うに配置される。
【0003】
【発明の解決すべき課題】近年電気コネクタは小型化さ
れる傾向にあり、上述のシールド型コネクタにおいても
小型であることが要求される。加えて上述のシールド型
コネクタは可能な限り外周面を包囲するようシールド部
材が配置されるのが好ましい。本発明は小型にして製造
組立が容易であり、且つ良好なシールド特性を有するシ
ールド型コネクタ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、嵌合面とコン
タクト延出面が背中合わせに配置される略箱型絶縁ハウ
ジングをシールド手段が包囲するシールド型コネクタに
おいて、前記シールド手段は、前記絶縁ハウジングの外
表面である6面の内それぞれ3面に重なるよう配置され
る1対の略コ字形状のシールド部材よりなり、一方のシ
ールド部材には相手コネクタとの嵌合用開口が形成さ
れ、他方のシールド部材にはコンタクト延出開口が設け
られることを特徴とする。
【0005】好ましくは、略コ字形状の前記一方のシー
ルド部材は基壁及び1対の対向壁を含み、前記基壁に前
記嵌合用開口が形成され、前記1対の対向壁に前記絶縁
ハウジングとの係合手段が形成される。また、前記他方
のシールド部材は基壁及び1対の対向壁を含み、前記基
壁に前記コンタクト延出開口が形成され、前記1対の対
向壁に前記絶縁ハウジングとの係合手段が形成される。
【0006】好ましくは前記一方のシールド部材及び前
記他方のシールド部材は金属板の加工により形成され
る。このとき前記一方のシールド部材は前記他方のシー
ルド部材よりも肉厚の金属板を加工して形成され、前記
嵌合用開口は前記一方のシールド部材の絞り加工により
形成された嵌合枠内に設けられる。また前記他方のシー
ルド部材は前記一方のシールド部材と接触可能な接触部
を有する。
【0007】更に本発明は、略箱形の絶縁ハウジングを
有するシールド型コネクタの製造方法において、前記絶
縁ハウジング内にコンタクトを固定して嵌合面に対して
逆面から前記コンタクトが延出するよう配置する工程
と、前記絶縁ハウジングの前記嵌合面側及び前記逆面か
ら、嵌合用開口及びコンタクト延出開口のそれぞれを有
する1対の略コ字形状のシールド部材を夫々が前記絶縁
ハウジングの互いに相違する3面に重なるように装着す
る工程と、前記コンタクト延出開口より延出する前記コ
ンタクトを折り曲げ加工する工程とを含むことを特徴と
する。
【0008】好ましくは前記1対のシールド部材の装着
工程において、前記嵌合面側より前記シールド部材を装
着する工程はコンタクト曲げ加工する工程の後に行われ
る。
【0009】好ましくは前記コンタクトを前記絶縁ハウ
ジング内に固定する方法は、前記コンタクトを前記ハウ
ジング内に圧入するか又は、インサートモールドするこ
とによる。
【0010】好ましくは前記シールド型コネクタの製造
方法は金属板の加工工程を含む。この加工工程によれば
前記1対のシールド部材は金属板の加工により形成され
る。前記1対のシールド部材のうち前記嵌合面側から装
着される一方のシールド部材は、前記逆面から装着され
る他方のシールド部材よりも肉厚の金属板を加工して形
成され、絞り加工により内側に前記嵌合用開口を有する
嵌合枠を形成する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の好
適実施形態となるシールド型コネクタ及びその製造方法
について詳細に説明する。
【0012】図1は本発明の第1の好適実施形態となる
シールド型コネクタを示す図であり、(a)は平面図、
(b)は正面図、(c)は底面図、(d)は右側面図及
び(e)は背面図、(f)は(b)中の線X−Xに沿う
断面図(但しコンタクト及びロック片は側面図にして示
す。)である。図1によればシールド型コネクタ10は
回路基板に表面実装される、いわゆるSMTタイプの電
気コネクタであり絶縁ハウジング20、該絶縁ハウジン
グ20に固定されるコンタクト30、及び絶縁ハウジン
グ20を包囲する1対のシールド部材40、70を有す
る。図1(f)の如くコンタクト30は接触アーム3
1、及び絶縁ハウジング20の後面(逆面)21より延
出するSMT型のタイン32を有する。接触アーム31
の先端は絶縁ハウジング20に支持される。また、図1
(b)乃至(e)に示すように絶縁ハウジング20の底
面側にはコネクタを回路基板への実装の際にコネクタの
取付位置を限定する1対のポスト24を有する。
【0013】図1(a)乃至(f)によればシールド部
材40は略コ字形状を成し嵌合面側に位置する基壁41
及び絶縁ハウジング20の両側面側に位置する対向側壁
42、42を有する。主に図1(f)から理解されるよ
うに、シールド部材40は比較的肉厚の金属板の加工に
より形成される。基板41には絞り加工によって内側に
相手コネクタの一部を受容する開口48が形成された嵌
合枠49が形成される。各側壁42には絶縁ハウジング
20に形成された係合突起22と係合する係合孔43、
該係合孔43の後方に位置する舌片44及び側方に向け
て張り出すように形成されたSMT型の第1、第2半田
付部45aを有する。第2半田付部45bは第1半田付
部45aより小面積とされ、第1半田付部45aの後方
に位置する。第2半田付部45bの後端はコンタクト3
0及び後述の突出部75の後端と略一致する。
【0014】図1(a)乃至(f)によればシールド部
材70は略コ字形状を成し、後端側に位置する基壁71
及び絶縁ハウジング20の頂底面側に位置する対向頂底
壁72、73を有する。主に図1(f)から理解される
ようにシールド部材70は比較的肉厚の金属板の加工に
より形成される。基壁71はコンタクト30が絶縁ハウ
ジング20から延出する位置に開口74を有する。開口
74の側縁には後方に向けて突出する1対の突出壁75
が形成される。突出片75はコンタクト30のタイン3
2を保護すべく作用する。頂壁72は、図1(a)に示
す如く絶縁ハウジング20に形成された係合突起23と
係合する係合孔76、及び図1(f)に示す如く前端で
U字曲げして形成されたロック片77を有する。また、
図1(a)の如くロック片77の両側に位置する前端突
出片81は絶縁ハウジング20の支持部26、26に係
合し起き上がりが防止されるようこれにより支持され
る。底壁73には絶縁ハウジング20の1対のポスト2
4の間に形成された係合孔25と係合する爪78、略中
央に位置する両持ち梁部79、及び絶縁ハウジング20
と係合する1対のランス80が形成される。
【0015】以下に図1乃至図6を参照してシールド型
コネクタ10の製造方法について説明する。図2乃至図
4は各部品の組み付けについて説明する図で図2は平面
図、図3は右側面図、及び図4は底面図である。図5は
シールド部材70の構成を示す正面図である。図6はコ
ンタクトの曲げ加工前の状態を示す断面図である。
【0016】シールド型コネクタ12の製造組立の第1
工程では絶縁ハウジング20内にコンタクト30が圧入
されて固定される(図2乃至図4中の矢印A参照)。コ
ンタクト30は接触アーム31を所定位置に配置し、タ
イン32が絶縁ハウジング20の後面21から後方に向
けて直線的に延出するよう配置される。
【0017】製造組立の第2工程では絶縁ハウジング2
0の後面側からシールド部材70が装着される(図2乃
至図4中の矢印B参照)。シールド部材70のロック片
77は絶縁ハウジング20の凹部19を通って図1
(f)に示す前方の所定位置まで移動される。このとき
頂壁72の前端突出片81が上述の如く絶縁ハウジング
20の支持部26により支持され、また係合孔76は絶
縁ハウジング20の係合突起23と係合する。更に底壁
73の前端に位置する爪78が絶縁ハウジング20の係
合孔25内に入り込み、1対のランス80が係合凹部2
7と係合する。図4より理解されるように絶縁ハウジン
グ20の底面側には係合孔25に位置合わせされた中央
溝28が形成される。上述の両持ち梁部79はこの凹溝
28と係合し、シールド部材70の装着を案内すると共
に絶縁ハウジング20に対してシールド部材70を適正
位置に位置合わせする。
【0018】図3乃至図5によればシールド部材70は
底壁73の両側縁の後方位置から直立する方向に折り曲
げて形成される側壁部82を有する。各側壁部82はシ
ールド部材70の装着方向に延びる両持ち梁部83及び
該両持ち梁部83の後方の各側縁部82の後縁に位置に
突起84を有する。
【0019】上述の両持ち梁部83は絶縁ハウジング2
0の側面に形成された凹溝29内に受容され装着時に側
壁部82を案内し適正位置に配置させるよう作用する。
【0020】製造組立の第3工程ではコンタクト30の
曲げ加工が行われる。シールド40、70が絶縁ハウジ
ング20に装着された段階では図6に示す如くコンタク
ト30は略直線的に後方に延出する。これを絶縁ハウジ
ング20の後面に沿った位置で直角曲げし、更にシール
ド部材70の底壁73に沿った位置で再度直角曲げし、
図6中に一点鎖線で示す(又は図1(f)に示す)如き
SMT型のタイン32を形成する。この位置でタイン3
2は図2乃至図4に示す、絶縁ハウジング20の溝18
に受容される。
【0021】製造組立の第4工程では絶縁ハウジング2
0の嵌合面側からシールド部材40が装着される(図2
乃至図4中の矢印C参照)。このとき第1にシールド部
材40の側壁42に形成された係合孔43が絶縁ハウジ
ング20の両側面に形成された長さ方向に延びる係合突
起22と係合され第2に係合孔43の後方位置の舌片4
4が図1(a)に示す向きとなるよう矢印R方向に折り
曲げられ塑性変形される。これによりシールド部材40
は絶縁ハウジング20に対して確実に抜け止めされる。
【0022】図1(e)から理解されるようにシールド
部材40が装着されるとシールド部材70の突起84、
84はシールド部材40と接触し、これによりシールド
40、70間の接地接続が実現される。シールド部材7
0に形成された上述の両持ち梁部83は絶縁ハウジング
20の凹溝29の底面29aに当接しているので,シー
ルド部材40と突起84の接地接続により内方への力を
受けるシールド部材70の側壁部82は両持ち梁部83
によって弾性的に支持される。
【0023】以上の第1乃至第4の工程を含む製造方法
によりシールド型コネクタ10の構成が実現される。
【0024】次に図7を参照して本発明の第2の好適実
施形態となるシールド型コネクタ110について説明す
る。図7(a)には平面図、(b)には正面図、(c)
には底面図、(d)には右側面図、(e)には背面図及
び(f)には(b)中の線Y−Yに沿う断面図が示され
る。シールド型コネクタ110はシールド型コネクタ1
0と基本構造を同じくしているので、図7中にはシール
ド型コネクタ10と同様の機能を有する部材と参照番号
に100を付加して示しその構造及び製造方法の詳細な
説明は省略する。以下にはシールド型コネクタ10と相
違する構成についてのみ説明する。
【0025】シールド型コネクタ110は回路基板に挿
入実装される、いわゆるディップタイプの電気コネクタ
である。従ってシールド型コネクタ110のコンタクト
130のタイン132は図示しない回路基板のスルーホ
ールに挿入される直線的な形状を成し、また、嵌合面側
から絶縁ハウジング120に装着されるシールド部材1
40の各側壁142には回路基板に形成されるスロット
に受容され半田付けされる第1、第2突出片145a、
145bが形成される。図7(c)及び(f)から理解
されるように4本の直線的なタイン132のうちの2本
が絶縁ハウジング20の後端に形成された1対の突出部
20aの各々の先に形成された溝20bに受容され、他
の2本は突出部20aの根元位置に形成された溝20に
受容されることにより千鳥配列される。タイン132は
これらの溝20b、20cにより正確な位置に配置され
その動きが規制される。図7(d)及び(f)に示すよ
うに第2突出片145bはタイン132の略側方位置に
設けられタイン132を保護すべく作用する。タイン1
32は第1の好適実施形態となるシールド型コネクタ1
0の製造方法と同様にして第3の工程となるコンタクト
130の曲げ加工の工程において直角曲げされて構成さ
れる。
【0026】更に図7(b)、(d)、(e)及び
(f)によればシールド部材140は絞り加工により形
成されたパネル取付構造140aを有する。パネル取付
構造140aはねじ穴140bを含み、図示しないねじ
とねじ穴140bとの協働作用によりシールド型コネク
タ110をパネルに固定可能にする。パネル取付構造1
40aの絞り方向は嵌合枠149を形成する絞り方向と
逆方向となる。
【0027】以上の如く本発明の好適実施形態となるシ
ールド型コネクタ及びその製造方法について説明した
が、これは本発明を制限するものではなく、当業者によ
り様々な変形変更が可能である。特にその製造方法にお
いてシールド部材40、140の装着の工程は、シール
ド部材70、170の装着工程の前あるいは後であるこ
と、及びコンタクト30、130の曲げ工程の前あるい
は後であることを問わない。
【0028】
【発明の効果】本発明のシールド型コネクタによれば略
箱形絶縁ハウジングをシールドするシールド手段が絶縁
ハウジングの6面の内それぞれ3面に重なるよう配置さ
れる1対の略コ字形状のシールド部材から構成されるの
で、小型にして良好なシールド特性を有するシールド型
コネクタが提供される。特に本発明のシールド型コネク
タによれば1対のシールド部材同士の合わせ目の全てが
絶縁ハウジングの6面の面内に位置するものではなく、
金属板が略直交方向に向いて端縁に沿って配置されるの
で曲げ加工の際にシールド部材自身に加わる応力によっ
て合わせ目が開いてしまう慮れがない。また嵌合面側と
後面側とでシールド部材を形成する金属板の板厚を変え
ることもできるので、特に嵌合面側に比較的肉厚の金属
板により嵌合枠を形成する必要がある場合に好適であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の好適実施形態となるシール
ド型コネクタを示す図であり、(a)は平面図、(b)
は正面図、(c)は底面図、(d)は右側面図、(e)
は背面図及び(f)は(b)中の線X−Xに沿う断面
図。
【図2】 図1のシールド型コネクタの組立製造前の
状態を示す平面図。
【図3】 図1のシールド型コネクタの組立製造前の
状態を示す右側面図。
【図4】 図1のシールド型コネクタの組立製造前の
状態を示す底面図。
【図5】 絶縁ハウジングの後面側より装着されるシ
ールド部材の構成を示す正面図。
【図6】 コンタクトの曲げ加工前の状態を示す断面
図。
【図7】 本発明の第2好適実施形態となるシールド
型コネクタを示す図であり、(a)は平面図、(b)は
正面図、(c)は底面図,(d)は右側面図、(e)は
背面図及び(f)は(b)中の線Y−Yに沿う断面図で
ある。
【符号の説明】
10、110 シールド型コネクタ 20、120 絶縁ハウジング 40、70、140、170 シールド部材 48、148 嵌合用開口 74、174 コンタクト延出開口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 嵌合面とコンタクト延出面が背中合わせ
    に配置される略箱形絶縁ハウジングをシールド手段が包
    囲するシールド型コネクタにおいて、 前記シールド手段は、前記絶縁ハウジングの外表面であ
    る6面の内それぞれ3面に重なるよう配置される1対の
    略コ字形状のシールド部材よりなり、一方のシールド部
    材には相手コネクタとの嵌合用開口が形成され、他方の
    シールド部材にはコンタクト延出開口が設けられること
    を特徴とするシールド型コネクタ。
  2. 【請求項2】 略箱形の絶縁ハウジングを有するシール
    ド型コネクタの製造方法において、 前記絶縁ハウジング内にコンタクトを固定して嵌合面に
    対して逆面から前記コンタクトが延出するよう配置する
    工程と、 前記絶縁ハウジングの前記嵌合面側及び前記逆面から、
    嵌合用開口及びコンタクト延出開口のそれぞれを有する
    1対の略コ字形状のシールド部材を夫々が前記絶縁ハウ
    ジングの相違する3面に重なるように装着する工程と、 前記コンタクト延出開口より延出する前記コンタクトを
    曲げ加工する工程とを含むことを特徴とするシールド型
    コネクタの製造方法。
JP8257638A 1996-09-06 1996-09-06 シールド型コネクタ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3070003B2 (ja)

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