JPH1078412A - 表面傷の探傷方法および探傷装置 - Google Patents
表面傷の探傷方法および探傷装置Info
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- JPH1078412A JPH1078412A JP25226696A JP25226696A JPH1078412A JP H1078412 A JPH1078412 A JP H1078412A JP 25226696 A JP25226696 A JP 25226696A JP 25226696 A JP25226696 A JP 25226696A JP H1078412 A JPH1078412 A JP H1078412A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 線状きず、へげきずなどの表面傷を効率的に
探傷し得る探傷方法および探傷装置を提供する。 【解決手段】 探傷に際し漏洩磁束探傷をなす装置と渦
流探傷をなす装置とを組合せ、一回の探傷で漏洩磁束探
傷と渦流探傷の両方を行い、線状きずおよびへげきずの
両方を精度よく探傷するもである。
探傷し得る探傷方法および探傷装置を提供する。 【解決手段】 探傷に際し漏洩磁束探傷をなす装置と渦
流探傷をなす装置とを組合せ、一回の探傷で漏洩磁束探
傷と渦流探傷の両方を行い、線状きずおよびへげきずの
両方を精度よく探傷するもである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性材の表面傷の
探傷方法および探傷装置に関する。さらに詳しくは、漏
洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せることにより、一
回の探傷で磁性材と非磁性材の両者における表面傷が精
度よく探傷し得る探傷方法および探傷装置に関する。
探傷方法および探傷装置に関する。さらに詳しくは、漏
洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せることにより、一
回の探傷で磁性材と非磁性材の両者における表面傷が精
度よく探傷し得る探傷方法および探傷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図１５〜図１８に示すような
磁性材の表面傷の探傷方法として、磁粉探傷法や、漏洩
磁束探傷法、渦流探傷法などが知られている。このうち
磁粉探傷法は、線状きず、へげきずなどの探傷に用いら
れるが、線状きずにあっては、図１６に示すようにきず
の幅が広いと磁粉の付きが悪く、それにより傷の見逃し
が発生するという問題があり、またへげきずにあっては
磁束と同じ方向のきずの場合、その探傷が困難であると
いう問題がある。
磁性材の表面傷の探傷方法として、磁粉探傷法や、漏洩
磁束探傷法、渦流探傷法などが知られている。このうち
磁粉探傷法は、線状きず、へげきずなどの探傷に用いら
れるが、線状きずにあっては、図１６に示すようにきず
の幅が広いと磁粉の付きが悪く、それにより傷の見逃し
が発生するという問題があり、またへげきずにあっては
磁束と同じ方向のきずの場合、その探傷が困難であると
いう問題がある。
【０００３】漏洩磁束探傷法は、磁粉探傷法と同様に、
線状きず、へげきずなどの探傷に用いられるが、線状き
ずにあっては、図１６に示すようにきずの幅が広いと漏
洩磁束が少なくなり、それにより傷の見逃しが発生する
という問題がある。
線状きず、へげきずなどの探傷に用いられるが、線状き
ずにあっては、図１６に示すようにきずの幅が広いと漏
洩磁束が少なくなり、それにより傷の見逃しが発生する
という問題がある。
【０００４】渦流探傷法には、貫通コイルを用いたもの
と探傷プローブとを用いたものがあるが、貫通コイルを
用いたものにあっては、線状きずが探傷できないという
問題や、図１８に示すような細長いへげきずの探傷精度
が劣るという問題がある。
と探傷プローブとを用いたものがあるが、貫通コイルを
用いたものにあっては、線状きずが探傷できないという
問題や、図１８に示すような細長いへげきずの探傷精度
が劣るという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、線状きず、へげ
きずなどの表面傷を効率的に探傷し得る探傷方法および
探傷装置を提供することを目的とする。
術の課題に鑑みなされたものであって、線状きず、へげ
きずなどの表面傷を効率的に探傷し得る探傷方法および
探傷装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の表面傷の探傷方
法は、漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せて探傷を
行うことを特徴とする。
法は、漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せて探傷を
行うことを特徴とする。
【０００７】本発明の表面傷の探傷方法においては、漏
洩磁束探傷において、浸透深さの異なる２種類の周波数
により励磁コイルを励磁し、浸透深さが深い励磁コイル
に関する探傷信号から浸透深さが浅い励磁コイルに関す
る探傷信号を減算処理した信号により漏洩磁束探傷をな
すのが好ましく、また渦流探傷が、渦流探傷プローブと
貫通コイルを組合せてなされるのも好ましい。
洩磁束探傷において、浸透深さの異なる２種類の周波数
により励磁コイルを励磁し、浸透深さが深い励磁コイル
に関する探傷信号から浸透深さが浅い励磁コイルに関す
る探傷信号を減算処理した信号により漏洩磁束探傷をな
すのが好ましく、また渦流探傷が、渦流探傷プローブと
貫通コイルを組合せてなされるのも好ましい。
【０００８】一方、本発明の表面傷の探傷装置は、漏洩
磁束探傷装置と渦流探傷装置とを組合せてなることを特
徴とする。
磁束探傷装置と渦流探傷装置とを組合せてなることを特
徴とする。
【０００９】本発明の表面傷の探傷装置においては、漏
洩磁束探傷プローブが、浸透深さの異なる励磁周波数に
より励磁される第１励磁コイルと第２励磁コイルとを有
し、浸透厚さが深い励磁コイルに関する探傷信号から浸
透深さが浅い励磁コイルに関する探傷信号を減算処理し
た信号により漏洩磁束探傷がなされるのが好ましく、ま
た漏洩磁束探傷用励磁コイルがＬＣ並列共振構造とされ
てなるのが好ましく、さらに渦流探傷装置が渦流探傷プ
ローブと貫通コイルとを備えてなるのが好ましい。
洩磁束探傷プローブが、浸透深さの異なる励磁周波数に
より励磁される第１励磁コイルと第２励磁コイルとを有
し、浸透厚さが深い励磁コイルに関する探傷信号から浸
透深さが浅い励磁コイルに関する探傷信号を減算処理し
た信号により漏洩磁束探傷がなされるのが好ましく、ま
た漏洩磁束探傷用励磁コイルがＬＣ並列共振構造とされ
てなるのが好ましく、さらに渦流探傷装置が渦流探傷プ
ローブと貫通コイルとを備えてなるのが好ましい。
【００１０】ここで、前記貫通コイルが分割体により構
成されてなるのがさらに好ましい。
成されてなるのがさらに好ましい。
【００１１】
【作用】本発明の探傷方法および探傷装置は、前記のご
とく構成されているので、線状きずにあっては漏洩磁束
探傷法により探傷がなし得、またへげきずにあっては渦
流探傷法によって探傷がなし得る。つまり、一回の探傷
で線状きずおよびへげきずの両方の探傷がなし得る。そ
の結果、探傷効率が向上する。
とく構成されているので、線状きずにあっては漏洩磁束
探傷法により探傷がなし得、またへげきずにあっては渦
流探傷法によって探傷がなし得る。つまり、一回の探傷
で線状きずおよびへげきずの両方の探傷がなし得る。そ
の結果、探傷効率が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明はかか
る実施の形態のみに限定されるものではない。
発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明はかか
る実施の形態のみに限定されるものではない。
【００１３】実施の形態１ 本発明の実施の形態１の探傷装置のブロック図を図１に
示し、この探傷装置Ａ１は、渦流探傷プローブ１１と漏
洩磁束探傷プローブ１２とを交互に配置してなる探傷部
１０と、この探傷部１０からの探傷信号により表面傷の
有無を判断する探傷手段２０と、この探傷手段２０に電
源周波数などの探傷条件を入力する入力手段３０と、探
傷手段２０からの探傷結果を出力する出力手段４０とを
主要構成要素として備えてなる。
示し、この探傷装置Ａ１は、渦流探傷プローブ１１と漏
洩磁束探傷プローブ１２とを交互に配置してなる探傷部
１０と、この探傷部１０からの探傷信号により表面傷の
有無を判断する探傷手段２０と、この探傷手段２０に電
源周波数などの探傷条件を入力する入力手段３０と、探
傷手段２０からの探傷結果を出力する出力手段４０とを
主要構成要素として備えてなる。
【００１４】探傷手段２０は、図１に示すように、渦流
探傷プローブ１１からの探傷信号により表面傷の有無を
判定する渦流探傷部２１と、漏洩磁束探傷プローブ１２
からの探傷信号により表面傷の有無を判定する漏洩磁束
探傷部２３と、渦流探傷プローブ１１を探傷対象の鋼材
の周囲に沿って回転させる渦流探傷プローブ駆動手段２
５と、漏洩磁束探傷プローブ１２を探傷対象の鋼材の周
囲に沿って回転させる漏洩磁束探傷プローブ駆動手段２
７とを主要構成要素として有している。なお、図１に
は、渦流探傷プローブ１１および漏洩磁束探傷プローブ
１２はそれぞれ４個とされ、それらが縦列状に配列され
ているが、各プローブ数はこれに限定されるものではな
く、適宜増減されてもよい。また、このプローブ１１，
１２には図示はされていないが、増幅器が設けられてい
てプローブ１１，１２により検出された信号が増幅され
て探傷手段２０に送出される。
探傷プローブ１１からの探傷信号により表面傷の有無を
判定する渦流探傷部２１と、漏洩磁束探傷プローブ１２
からの探傷信号により表面傷の有無を判定する漏洩磁束
探傷部２３と、渦流探傷プローブ１１を探傷対象の鋼材
の周囲に沿って回転させる渦流探傷プローブ駆動手段２
５と、漏洩磁束探傷プローブ１２を探傷対象の鋼材の周
囲に沿って回転させる漏洩磁束探傷プローブ駆動手段２
７とを主要構成要素として有している。なお、図１に
は、渦流探傷プローブ１１および漏洩磁束探傷プローブ
１２はそれぞれ４個とされ、それらが縦列状に配列され
ているが、各プローブ数はこれに限定されるものではな
く、適宜増減されてもよい。また、このプローブ１１，
１２には図示はされていないが、増幅器が設けられてい
てプローブ１１，１２により検出された信号が増幅され
て探傷手段２０に送出される。
【００１５】入力手段３０は、例えばキーボードとされ
るが、これに限定されるものではなく、従来より渦流探
傷装置や漏洩磁束探傷装置に用いられている各種の入力
手段とされてもよい。また、出力手段４０は、例えばレ
ーザプリンタとされるが、これに限定されるものではな
く、従来より渦流探傷装置や漏洩磁束探傷装置に用いら
れている各種の出力手段とされてもよい。
るが、これに限定されるものではなく、従来より渦流探
傷装置や漏洩磁束探傷装置に用いられている各種の入力
手段とされてもよい。また、出力手段４０は、例えばレ
ーザプリンタとされるが、これに限定されるものではな
く、従来より渦流探傷装置や漏洩磁束探傷装置に用いら
れている各種の出力手段とされてもよい。
【００１６】次に、かかる構成とされている探傷装置Ａ
１による表面傷の探傷について、丸棒鋼材（以下、単に
鋼材という）を探傷する場合を例に採り説明する。
１による表面傷の探傷について、丸棒鋼材（以下、単に
鋼材という）を探傷する場合を例に採り説明する。
【００１７】（１）探傷部１０の渦流探傷プローブ１１
および漏洩磁束探傷プローブ１２を鋼材に対して所定位
置にセットする。
および漏洩磁束探傷プローブ１２を鋼材に対して所定位
置にセットする。
【００１８】（２）渦流探傷プローブ１１の励磁コイル
（明瞭には図示されていない）に順次通電し、鋼材表面
に順次渦電流を生成する。
（明瞭には図示されていない）に順次通電し、鋼材表面
に順次渦電流を生成する。
【００１９】（３）鋼材表面に生成された渦電流による
磁界が検出コイル（明瞭には図示されていない）により
順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０の渦流探傷
部２１に順次送出される。
磁界が検出コイル（明瞭には図示されていない）により
順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０の渦流探傷
部２１に順次送出される。
【００２０】（４）渦流探傷部２１は、渦流探傷プロー
ブ１１からの探傷信号に基づいて表面傷の有無を判定す
る。この判定において、例えば探傷信号が所定の閾値を
超えていれば傷があると判定される。また、この渦流探
傷部２１では、主として線状きずのうちで幅の広い傷お
よびへげきずが探傷される。
ブ１１からの探傷信号に基づいて表面傷の有無を判定す
る。この判定において、例えば探傷信号が所定の閾値を
超えていれば傷があると判定される。また、この渦流探
傷部２１では、主として線状きずのうちで幅の広い傷お
よびへげきずが探傷される。
【００２１】（５）各渦流探傷プローブ１１による探傷
が終了すると、渦流探傷プローブ駆動手段２５により各
渦流探傷プローブ１１が所定量回転される。
が終了すると、渦流探傷プローブ駆動手段２５により各
渦流探傷プローブ１１が所定量回転される。
【００２２】（６）（２）〜（５）が繰り返されて鋼材
の全周にわたる渦流探傷がなされる。
の全周にわたる渦流探傷がなされる。
【００２３】（７）漏洩磁束探傷プローブ１２の励磁コ
イル（明瞭には図示されていない）に順次通電し、鋼材
表面を磁化する。
イル（明瞭には図示されていない）に順次通電し、鋼材
表面を磁化する。
【００２４】（８）鋼材表面からの漏洩磁束が磁気セン
サ（明瞭には図示されていない）により順次探傷され、
その探傷信号が探傷手段２０の漏洩磁束探傷部２３に順
次送出される。
サ（明瞭には図示されていない）により順次探傷され、
その探傷信号が探傷手段２０の漏洩磁束探傷部２３に順
次送出される。
【００２５】（９）漏洩磁束探傷部２３は、漏洩磁束探
傷プローブ１２からの探傷信号に基づいて表面傷の有無
を判定する。この判定において、例えば探傷信号が所定
の閾値を超えていれば傷があると判定される。また、こ
の漏洩磁束探傷部２３では、主として線状きずのうち幅
の狭いものが探傷される。
傷プローブ１２からの探傷信号に基づいて表面傷の有無
を判定する。この判定において、例えば探傷信号が所定
の閾値を超えていれば傷があると判定される。また、こ
の漏洩磁束探傷部２３では、主として線状きずのうち幅
の狭いものが探傷される。
【００２６】（１０）各漏洩磁束探傷プローブ１２によ
る探傷が終了すると、漏洩磁束探傷プローブ駆動手段２
７により各漏洩磁束探傷プローブ１２が所定量回転され
る。
る探傷が終了すると、漏洩磁束探傷プローブ駆動手段２
７により各漏洩磁束探傷プローブ１２が所定量回転され
る。
【００２７】（１１）（７）〜（１０）が繰り返されて
鋼材の全周にわたる漏洩磁束探傷がなされる。
鋼材の全周にわたる漏洩磁束探傷がなされる。
【００２８】そして、当該部分について渦流探傷および
漏洩磁束探傷がなされると、被検査対象である鋼材は所
定量送られ、前記（２）〜（１１）が繰り返されてその
部分について探傷がなされる。これを鋼材の全長にわた
り繰り返すことにより、鋼材の全表面の探傷がなされ
る。
漏洩磁束探傷がなされると、被検査対象である鋼材は所
定量送られ、前記（２）〜（１１）が繰り返されてその
部分について探傷がなされる。これを鋼材の全長にわた
り繰り返すことにより、鋼材の全表面の探傷がなされ
る。
【００２９】このように、この実施の形態１による探傷
装置Ａ１によれば、渦流探傷と漏洩磁束探傷が一度にな
されるので、一回の探傷で線状きずおよびへげきずの両
方が漏れなく探傷される。そのため、探傷効率が向上す
る。
装置Ａ１によれば、渦流探傷と漏洩磁束探傷が一度にな
されるので、一回の探傷で線状きずおよびへげきずの両
方が漏れなく探傷される。そのため、探傷効率が向上す
る。
【００３０】なお、この実施の形態１では渦流探傷プロ
ーブ１１を渦流探傷プローブ駆動手段２５により回転さ
せ、漏洩磁束探傷プローブ１２を漏洩磁束探傷プローブ
駆動手段２７により回転させるようにしたが、両駆動手
段を一体化してもよい。その場合、渦流探傷および漏洩
磁束探傷がなされた後に、駆動手段により渦流探傷プロ
ーブ１１および漏洩磁束探傷プローブ１２が所定量回転
させられる。また、渦流探傷プローブ１１および漏洩磁
束探傷プローブ１２を回転させる代わりに、渦流探傷プ
ローブ１１および漏洩磁束探傷プローブ１２を所定ピッ
チで鋼材の周囲に配置してもよい。
ーブ１１を渦流探傷プローブ駆動手段２５により回転さ
せ、漏洩磁束探傷プローブ１２を漏洩磁束探傷プローブ
駆動手段２７により回転させるようにしたが、両駆動手
段を一体化してもよい。その場合、渦流探傷および漏洩
磁束探傷がなされた後に、駆動手段により渦流探傷プロ
ーブ１１および漏洩磁束探傷プローブ１２が所定量回転
させられる。また、渦流探傷プローブ１１および漏洩磁
束探傷プローブ１２を回転させる代わりに、渦流探傷プ
ローブ１１および漏洩磁束探傷プローブ１２を所定ピッ
チで鋼材の周囲に配置してもよい。
【００３１】実施の形態２ 本発明の実施の形態２の探傷装置Ａ２を図２に示し、こ
の実施の形態２は実施の形態１を改変したものであっ
て、渦流探傷プローブと漏洩磁束探傷プローブを一体的
に構成して探傷用プローブ１３となし、そしてそれを所
定ピッチで配置するとともに、探傷用プローブ駆動手段
２６により探傷用プローブ１３を鋼材の周囲に沿って回
転させるようにしてなるものである。なお、その余の構
成については実施の形態１と同様とされている。また、
図２に示す例においては探傷用プローブ１３は４個とさ
れ、それらが縦列状に配置されているが、探傷用プロー
ブ１３の数はこれに限定されるものではなく、適宜増減
されてもよい。
の実施の形態２は実施の形態１を改変したものであっ
て、渦流探傷プローブと漏洩磁束探傷プローブを一体的
に構成して探傷用プローブ１３となし、そしてそれを所
定ピッチで配置するとともに、探傷用プローブ駆動手段
２６により探傷用プローブ１３を鋼材の周囲に沿って回
転させるようにしてなるものである。なお、その余の構
成については実施の形態１と同様とされている。また、
図２に示す例においては探傷用プローブ１３は４個とさ
れ、それらが縦列状に配置されているが、探傷用プロー
ブ１３の数はこれに限定されるものではなく、適宜増減
されてもよい。
【００３２】次に、かかる構成とされている探傷装置Ａ
２による表面傷の探傷について、鋼材を探傷する場合を
例に採り説明する。
２による表面傷の探傷について、鋼材を探傷する場合を
例に採り説明する。
【００３３】（１）探傷部１０の探傷用プローブ１３を
鋼材に対して所定位置にセットする。
鋼材に対して所定位置にセットする。
【００３４】（２）探傷用プローブ１３の渦流探傷用励
磁コイル（明瞭には図示されていない）に順次通電し、
鋼材表面に順次渦電流を生成する。
磁コイル（明瞭には図示されていない）に順次通電し、
鋼材表面に順次渦電流を生成する。
【００３５】（３）鋼材表面に生成された渦電流による
磁界が渦流探傷用検出コイル（明瞭には図示されていな
い）により順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０
の渦流探傷部２１に順次送出される。
磁界が渦流探傷用検出コイル（明瞭には図示されていな
い）により順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０
の渦流探傷部２１に順次送出される。
【００３６】（４）渦流探傷部２１は、探傷用プローブ
１１からの探傷信号に基づいて表面傷の有無を判定す
る。
１１からの探傷信号に基づいて表面傷の有無を判定す
る。
【００３７】（５）探傷用プローブ１３の漏洩磁束探傷
用励磁コイル（明瞭には図示されていない）に順次通電
し、鋼材表面を磁化する。
用励磁コイル（明瞭には図示されていない）に順次通電
し、鋼材表面を磁化する。
【００３８】（６）鋼材表面からの漏洩磁束が漏洩磁束
探傷用磁気センサ（明瞭には図示されていない）により
順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０の漏洩磁束
探傷部２３に順次送出される。
探傷用磁気センサ（明瞭には図示されていない）により
順次探傷され、その探傷信号が探傷手段２０の漏洩磁束
探傷部２３に順次送出される。
【００３９】（７）漏洩磁束探傷部２３は、漏洩磁束探
傷プローブ１２からの探傷信号に基づいて表面傷の有無
を判定する。
傷プローブ１２からの探傷信号に基づいて表面傷の有無
を判定する。
【００４０】（８）各漏洩磁束探傷プローブ１２による
探傷が終了すると、探傷用プローブ駆動手段２３により
探傷用プローブ１３が所定量回転される。
探傷が終了すると、探傷用プローブ駆動手段２３により
探傷用プローブ１３が所定量回転される。
【００４１】（９）（２）〜（８）が繰り返されて鋼材
の全周にわたる漏洩磁束探傷がなされる。
の全周にわたる漏洩磁束探傷がなされる。
【００４２】そして、当該部分について渦流探傷および
漏洩磁束探傷がなされると、被検査対象である鋼材は所
定量送られ、前記（２）〜（９）が繰り返されてその部
分について探傷がなされる。これを鋼材の全長にわたり
繰り返すことにより、鋼材の全表面の探傷がなされる。
なお、探傷用プローブ１３を回転させる代わりに、探傷
用プローブ１３を所定ピッチで鋼材の周囲に配置しても
よい。
漏洩磁束探傷がなされると、被検査対象である鋼材は所
定量送られ、前記（２）〜（９）が繰り返されてその部
分について探傷がなされる。これを鋼材の全長にわたり
繰り返すことにより、鋼材の全表面の探傷がなされる。
なお、探傷用プローブ１３を回転させる代わりに、探傷
用プローブ１３を所定ピッチで鋼材の周囲に配置しても
よい。
【００４３】このように、この実施の形態２の探傷装置
Ａ２においても実施の形態１と同様に、線状きずおよび
へげきずの両方を一回の探傷で漏れなく探傷できるので
効率的な探傷がなし得る。
Ａ２においても実施の形態１と同様に、線状きずおよび
へげきずの両方を一回の探傷で漏れなく探傷できるので
効率的な探傷がなし得る。
【００４４】実施の形態３ 本発明の実施の形態３の探傷装置に用いられている励磁
コイル５０の概略図を図３に示し、この実施の形態３は
実施の形態１を改変したものであって、漏洩磁束探傷プ
ローブ１２の励磁コイル５０を第１励磁コイル５１と第
２励磁コイル５２とにより構成してなるものである。そ
して、第１励磁コイル５１の周波数ｆ１は、探傷範囲の
全厚さをカバーできる低周波数、例えば６ｋＨｚとさ
れ、第２励磁コイル５２の周波数ｆ２は、表面層の特定
範囲までしか浸透できない高周波数、例えば２０ｋＨｚ
〜１２０ｋＨｚ、好ましくは１００ｋＨｚ〜１２０ｋＨ
ｚとされる。なお、図中、符号５３は磁極を示す。
コイル５０の概略図を図３に示し、この実施の形態３は
実施の形態１を改変したものであって、漏洩磁束探傷プ
ローブ１２の励磁コイル５０を第１励磁コイル５１と第
２励磁コイル５２とにより構成してなるものである。そ
して、第１励磁コイル５１の周波数ｆ１は、探傷範囲の
全厚さをカバーできる低周波数、例えば６ｋＨｚとさ
れ、第２励磁コイル５２の周波数ｆ２は、表面層の特定
範囲までしか浸透できない高周波数、例えば２０ｋＨｚ
〜１２０ｋＨｚ、好ましくは１００ｋＨｚ〜１２０ｋＨ
ｚとされる。なお、図中、符号５３は磁極を示す。
【００４５】励磁コイル５０をこのように第１励磁コイ
ル５１と第２励磁コイル５２とにより構成するととも
に、第１励磁コイル５１および第２励磁コイル５２の周
波数ｆ１，ｆ２を前記のように選定し、さらにその測定
の際に両者のノイズレベルを等しくすることにより、第
２励磁コイル５２に関する探傷信号のうち、その浸透厚
さを超える部分はノイズと判断されるので、探傷手段２
０において第１励磁コイル５１に関する探傷信号から第
２励磁コイル５２に関する探傷信号を引き算することに
より、第１励磁コイル５１に関する探傷信号からノイズ
が除去されて第１励磁コイル５１の探傷信号のＳ／Ｎ比
が改善される（図４参照）。
ル５１と第２励磁コイル５２とにより構成するととも
に、第１励磁コイル５１および第２励磁コイル５２の周
波数ｆ１，ｆ２を前記のように選定し、さらにその測定
の際に両者のノイズレベルを等しくすることにより、第
２励磁コイル５２に関する探傷信号のうち、その浸透厚
さを超える部分はノイズと判断されるので、探傷手段２
０において第１励磁コイル５１に関する探傷信号から第
２励磁コイル５２に関する探傷信号を引き算することに
より、第１励磁コイル５１に関する探傷信号からノイズ
が除去されて第１励磁コイル５１の探傷信号のＳ／Ｎ比
が改善される（図４参照）。
【００４６】なお、この実施の形態３のその余の構成に
ついては、実施の形態１と同様とされている。
ついては、実施の形態１と同様とされている。
【００４７】実施の形態４ 本発明の実施の形態４の探傷装置の励磁コイル５０Ａの
等価回路図を図５に示し、この実施の形態４は実施の形
態３を改変したものであって、第１励磁コイル５１およ
び第２励磁コイル５２の各々に共振用のコンデンサ５
４，５５を並列に接続してＬＣ並列共振させてなるもの
である。このように、各励磁コイル５１，５２にコンデ
ンサ５４，５５を並列に接続してＬＣ並列共振とするこ
とにより、少ない巻数で大きな磁化力を得ることができ
るとともに、回転トランスを用いている場合、回転トラ
ンスとの伝達率を向上できるという効果が得られる。
等価回路図を図５に示し、この実施の形態４は実施の形
態３を改変したものであって、第１励磁コイル５１およ
び第２励磁コイル５２の各々に共振用のコンデンサ５
４，５５を並列に接続してＬＣ並列共振させてなるもの
である。このように、各励磁コイル５１，５２にコンデ
ンサ５４，５５を並列に接続してＬＣ並列共振とするこ
とにより、少ない巻数で大きな磁化力を得ることができ
るとともに、回転トランスを用いている場合、回転トラ
ンスとの伝達率を向上できるという効果が得られる。
【００４８】なお、実施の形態４のその余の構成および
作用・効果については実施の形態３と同様である。
作用・効果については実施の形態３と同様である。
【００４９】実施の形態５ 本発明の実施の形態５の探傷装置Ａ５を図６に示し、こ
の実施の形態５は実施の形態２を改変したものであっ
て、探傷用プローブ１３の下流側に渦流探傷用の貫通コ
イル１４を隣接させて配置するとともに、探傷手段２０
の渦流探傷部２１に探傷用プローブ１３からの渦流探傷
信号に基づいて探傷をなす第１渦流探傷部２１１と貫通
コイル１４からの渦流探傷信号に基づいて探傷をなす第
２渦流探傷部２１２とを設けてなるものである。かかる
構成を採ることにより、図１７に示すような丸いへげき
ずの探傷精度が向上する。
の実施の形態５は実施の形態２を改変したものであっ
て、探傷用プローブ１３の下流側に渦流探傷用の貫通コ
イル１４を隣接させて配置するとともに、探傷手段２０
の渦流探傷部２１に探傷用プローブ１３からの渦流探傷
信号に基づいて探傷をなす第１渦流探傷部２１１と貫通
コイル１４からの渦流探傷信号に基づいて探傷をなす第
２渦流探傷部２１２とを設けてなるものである。かかる
構成を採ることにより、図１７に示すような丸いへげき
ずの探傷精度が向上する。
【００５０】実施の形態６ 本発明の実施の形態６の探傷装置に用いられる貫通コイ
ル１５を図７および図８に示し、この実施の形態６は実
施の形態５を改変したものであって、貫通コイル１５を
分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにより構成する
とともに、各分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを
進退自在としてなるものである。図７および図８に示す
例においては貫通コイル１５は４分割とされ、それらが
対向して配置されている。この場合、電流の生成をよく
するために、各コイル分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，
１５Ｄは、図７に示すように、４分の１よりは若干大き
くされている。そのため、各コイル分割体１５Ａ，１５
Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄの配置は、図８に示すように互い違
いに配置されている。なお、図中の矢符はコイル分割体
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄの進退方向を示す。
ル１５を図７および図８に示し、この実施の形態６は実
施の形態５を改変したものであって、貫通コイル１５を
分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにより構成する
とともに、各分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを
進退自在としてなるものである。図７および図８に示す
例においては貫通コイル１５は４分割とされ、それらが
対向して配置されている。この場合、電流の生成をよく
するために、各コイル分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，
１５Ｄは、図７に示すように、４分の１よりは若干大き
くされている。そのため、各コイル分割体１５Ａ，１５
Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄの配置は、図８に示すように互い違
いに配置されている。なお、図中の矢符はコイル分割体
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄの進退方向を示す。
【００５１】貫通コイル１５をかかる分割体１５Ａ，１
５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにより構成するとともに、各分割
体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを進退自在とするこ
とにより、直径の異なった材料への適用が容易になると
ともに、先頭部に突出物等がある部材の適用についても
容易となる。すなわち、突出物のために大きくなってい
る先端部を通過させる時には各コイル分割体１５Ａ，１
５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを後退させておき、その部分を通
過させた後に所定の隙間、例えば１〜３ｍｍ程度の隙間
にコイル分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄをセッ
トして探傷をなすことができる。
５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにより構成するとともに、各分割
体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを進退自在とするこ
とにより、直径の異なった材料への適用が容易になると
ともに、先頭部に突出物等がある部材の適用についても
容易となる。すなわち、突出物のために大きくなってい
る先端部を通過させる時には各コイル分割体１５Ａ，１
５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを後退させておき、その部分を通
過させた後に所定の隙間、例えば１〜３ｍｍ程度の隙間
にコイル分割体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄをセッ
トして探傷をなすことができる。
【００５２】なお、この実施の形態６のその余の構成お
よび作用・効果は実施の形態５と同様である。
よび作用・効果は実施の形態５と同様である。
【００５３】
【実施例】以下、実施例により本発明をより具体的に説
明する。
明する。
【００５４】実施例１〜２ 本発明の実施の形態１による探傷装置により、図９およ
び図１２に示すへげきずについて渦流探傷および漏洩磁
束探傷の両方を実行し、その結果を渦流探傷については
図１０および図１３に示し、漏洩磁束探傷については図
１１および図１４に示す。
び図１２に示すへげきずについて渦流探傷および漏洩磁
束探傷の両方を実行し、その結果を渦流探傷については
図１０および図１３に示し、漏洩磁束探傷については図
１１および図１４に示す。
【００５５】実施例１に関する図１０および図１１か
ら、図９に示すへげきずに対する漏洩磁束探傷における
Ｓ／Ｎ比が３．３程度と低いのに対し、渦流探傷におけ
るＳ／Ｎ比が１６．７程度であることから、漏洩磁束探
傷では探傷が困難な円周方向のへげきずのような表面傷
については渦流探傷により探傷がなし得るのがわかる。
ら、図９に示すへげきずに対する漏洩磁束探傷における
Ｓ／Ｎ比が３．３程度と低いのに対し、渦流探傷におけ
るＳ／Ｎ比が１６．７程度であることから、漏洩磁束探
傷では探傷が困難な円周方向のへげきずのような表面傷
については渦流探傷により探傷がなし得るのがわかる。
【００５６】また、実施例２に関する図１３および図１
４から、図１２に示すへげきずに対する漏洩磁束探傷に
おけるＳ／Ｎ比が１．９程度と低いのに対し、渦流探傷
におけるＳ／Ｎ比が７．９程度であることから、漏洩磁
束探傷では探傷が困難な軸線方向のへげきずのような表
面傷については渦流探傷により探傷がなし得るのがわか
る。
４から、図１２に示すへげきずに対する漏洩磁束探傷に
おけるＳ／Ｎ比が１．９程度と低いのに対し、渦流探傷
におけるＳ／Ｎ比が７．９程度であることから、漏洩磁
束探傷では探傷が困難な軸線方向のへげきずのような表
面傷については渦流探傷により探傷がなし得るのがわか
る。
【００５７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明において
は、漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せて探傷する
ようにしているので、磁性材および非磁性材の両者にお
ける線状きずおよびへげきずの両方を一回の探傷で精度
よく探傷できるという優れた効果が得られる。
は、漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せて探傷する
ようにしているので、磁性材および非磁性材の両者にお
ける線状きずおよびへげきずの両方を一回の探傷で精度
よく探傷できるという優れた効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１の探傷装置のブロック図
である。
である。
【図２】本発明の実施の形態２の探傷装置のブロック図
である。
である。
【図３】本発明の実施の形態３の漏洩磁束探傷プローブ
に用いられている励磁コイルの概略図である。
に用いられている励磁コイルの概略図である。
【図４】同励磁コイルによる探傷信号の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態４の漏洩磁束探傷プローブ
に用いられている励磁コイルの等価回路図である。
に用いられている励磁コイルの等価回路図である。
【図６】本発明の実施の形態５の探傷装置のブロック図
である。
である。
【図７】本発明の実施の形態６に渦流探傷部に用いられ
ている貫通コイルの正面図である。
ている貫通コイルの正面図である。
【図８】同貫通コイルの側面図である。
【図９】実施例１における探傷対象のへげきずの模式図
である。
である。
【図１０】同へげきずの渦流探傷結果を示すグラフであ
る。
る。
【図１１】同へげきずの漏洩磁束探傷結果を示すグラフ
である。
である。
【図１２】実施例２における探傷対象のへげきずの模式
図である。
図である。
【図１３】同へげきずの渦流探傷結果を示すグラフであ
る。
る。
【図１４】同へげきずの漏洩磁束探傷結果を示すグラフ
である。
である。
【図１５】表面傷の模式図であって、幅の狭い線状きず
を示す。
を示す。
【図１６】表面傷の模式図であって、幅の広い線状きず
を示す。
を示す。
【図１７】表面傷の模式図であって、へげきずを示す。
【図１８】表面傷の模式図であって、細長いへげきずを
示す。
示す。
１０ 探傷部 １１ 渦流探傷プローブ １２ 漏洩磁束探傷プローブ １３ 探傷用プローブ １４，１５ 貫通コイル ２０ 探傷手段 ２１ 渦流探傷部 ２３ 漏洩磁束探傷部 ２５ 渦流探傷プローブ駆動手段 ２６ 探傷用プローブ駆動手段 ２７ 漏洩磁束探傷プローブ駆動手段 ３０ 入力手段 ４０ 出力手段 ５０ 励磁コイル ５１ 第１励磁コイル ５２ 第２励磁コイル ５３ 磁極 ５４，５５ 共振用コンデンサ Ａ 探傷装置
Claims (8)
- 【請求項１】 漏洩磁束探傷法と渦流探傷法とを組合せ
て探傷を行うことを特徴とする表面傷の探傷方法。 - 【請求項２】 漏洩磁束探傷において、浸透深さの異な
る２種類の周波数により励磁コイルを励磁し、浸透深さ
が深い励磁コイルに関する探傷信号から浸透深さが浅い
励磁コイルに関する探傷信号を減算処理した信号により
漏洩磁束探傷をなすことを特徴とする請求項１記載の表
面傷の探傷方法。 - 【請求項３】 前記渦流探傷が渦流探傷プローブと貫通
コイルを組合せてなされることを特徴とする請求項１記
載の表面傷の探傷方法。 - 【請求項４】 漏洩磁束探傷装置と渦流探傷装置とを組
合せてなることを特徴とする表面傷の探傷装置。 - 【請求項５】 漏洩磁束探傷プローブが、浸透深さの異
なる励磁周波数により励磁される第１励磁コイルと第２
励磁コイルとを有し、浸透深さが深い励磁コイルに関す
る探傷信号から浸透深さが浅い励磁コイルに関する探傷
信号を減算処理した信号により漏洩磁束探傷がなされる
ことを特徴とする請求項４記載の表面傷の探傷装置。 - 【請求項６】 漏洩磁束探傷用励磁コイルがＬＣ並列共
振構造とされてなることを特徴とする請求項４または５
記載の表面傷の探傷装置。 - 【請求項７】 渦流探傷装置が渦流探傷プローブと貫通
コイルとを備えてなることを特徴とする請求項４記載の
表面傷の探傷装置。 - 【請求項８】 前記貫通コイルが分割体により構成され
てなることを特徴とする請求項７記載の表面傷の探傷装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226696A JPH1078412A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 表面傷の探傷方法および探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25226696A JPH1078412A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 表面傷の探傷方法および探傷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1078412A true JPH1078412A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17234854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25226696A Withdrawn JPH1078412A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 表面傷の探傷方法および探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1078412A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001041933A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Hitachi Building Systems Co Ltd | ワイヤーロープの磁気探傷装置 |
| JP2011039019A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-02-24 | International Institute Of Universality | 電磁診断装置用超電導センサ |
| WO2019047396A1 (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 清华大学 | 动态磁检测系统、检测方法及电磁控阵方法 |
| WO2019047397A1 (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 清华大学 | 动态磁检测探头及电磁控阵方法 |
| CN110609080A (zh) * | 2019-10-30 | 2019-12-24 | 爱德森（厦门）电子有限公司 | 一种道岔纵向缺陷涡流检测装置及方法 |
| WO2021189717A1 (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 南京航空航天大学 | 基于涡流和漏磁检测信号融合的缺陷类型评估方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP25226696A patent/JPH1078412A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001041933A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Hitachi Building Systems Co Ltd | ワイヤーロープの磁気探傷装置 |
| JP2011039019A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-02-24 | International Institute Of Universality | 電磁診断装置用超電導センサ |
| WO2019047396A1 (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 清华大学 | 动态磁检测系统、检测方法及电磁控阵方法 |
| WO2019047397A1 (zh) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 清华大学 | 动态磁检测探头及电磁控阵方法 |
| CN110609080A (zh) * | 2019-10-30 | 2019-12-24 | 爱德森（厦门）电子有限公司 | 一种道岔纵向缺陷涡流检测装置及方法 |
| WO2021189717A1 (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 南京航空航天大学 | 基于涡流和漏磁检测信号融合的缺陷类型评估方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |