JPH107470A - セラミック焼成用部材 - Google Patents
セラミック焼成用部材Info
- Publication number
- JPH107470A JPH107470A JP8166156A JP16615696A JPH107470A JP H107470 A JPH107470 A JP H107470A JP 8166156 A JP8166156 A JP 8166156A JP 16615696 A JP16615696 A JP 16615696A JP H107470 A JPH107470 A JP H107470A
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- Japan
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- ceramic
- mgo
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- spinel
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰｂＯの蒸気により腐食することがないとと
もに、耐スポーリング性が大きく、耐久性に優れたセラ
ミック焼成用部材を提供する。 【解決手段】 セラミック焼成用部材をスピネルにて構
成する。
もに、耐スポーリング性が大きく、耐久性に優れたセラ
ミック焼成用部材を提供する。 【解決手段】 セラミック焼成用部材をスピネルにて構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、ＰｂＯを含有す
るセラミックスの仮焼又は焼成に用いる棚板、サヤ、ル
ツボ等のセラミック焼成用部材に関する。
るセラミックスの仮焼又は焼成に用いる棚板、サヤ、ル
ツボ等のセラミック焼成用部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】 圧電セラミックス等のセラミックス誘
電体の材質には、ＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）に代
表されるＰｂＯを含有するセラミックスが好適に用いら
れる。このようなＰｂＯ含有セラミックスを焼成する際
には、腐食性を有するＰｂＯの蒸気が発生するため、Ｐ
ｂＯ含有セラミックス粉末の仮焼及びＰｂＯ含有セラミ
ックスの成形体の焼成等において、棚板、サヤ、ルツボ
等のＰｂＯの蒸気にさらされるセラミック焼成用部材の
材質には、従来から、優れた耐食性を示すＭｇＯ等の無
機酸化物が用いられてきた。
電体の材質には、ＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）に代
表されるＰｂＯを含有するセラミックスが好適に用いら
れる。このようなＰｂＯ含有セラミックスを焼成する際
には、腐食性を有するＰｂＯの蒸気が発生するため、Ｐ
ｂＯ含有セラミックス粉末の仮焼及びＰｂＯ含有セラミ
ックスの成形体の焼成等において、棚板、サヤ、ルツボ
等のＰｂＯの蒸気にさらされるセラミック焼成用部材の
材質には、従来から、優れた耐食性を示すＭｇＯ等の無
機酸化物が用いられてきた。
【０００３】 例えば、特開平５−２５４９４６号公報
には、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等を有機バインダで成形して成
るＰＺＴ成形体の焼成用シートが開示され、特開平５−
２６２５７０号公報にも、ＰＺＴ成形体の焼成用サヤを
ＭｇＯにて構成することが開示されている。又、特開平
５−３３９０５５号公報には、ＰＬＺＴ（ランタン置換
ジルコン酸チタン酸鉛）成形体をＭｇＯ又はＡｌ2Ｏ3か
ら成る密閉容器内で焼成することが開示されている。
には、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等を有機バインダで成形して成
るＰＺＴ成形体の焼成用シートが開示され、特開平５−
２６２５７０号公報にも、ＰＺＴ成形体の焼成用サヤを
ＭｇＯにて構成することが開示されている。又、特開平
５−３３９０５５号公報には、ＰＬＺＴ（ランタン置換
ジルコン酸チタン酸鉛）成形体をＭｇＯ又はＡｌ2Ｏ3か
ら成る密閉容器内で焼成することが開示されている。
【０００４】 一方、特開平６−３１６４１２号公報に
は、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．２であるス
ピネルに、ＬｉＦ、ＮａＦのようなフッ素塩又はホウ素
イオンを添加することにより、１０００℃以上の高温で
も安定なルツボを得ることができることが開示されてい
るが、上記ルツボをＰｂＯを含有するセラミックスの焼
成に用いることについての記載はない。
は、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．２であるス
ピネルに、ＬｉＦ、ＮａＦのようなフッ素塩又はホウ素
イオンを添加することにより、１０００℃以上の高温で
も安定なルツボを得ることができることが開示されてい
るが、上記ルツボをＰｂＯを含有するセラミックスの焼
成に用いることについての記載はない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、Ｍｇ
Ｏ等の無機酸化物から成る材質を用いた場合には、Ｐｂ
Ｏの蒸気による腐食は防ぐことができるが、耐スポーリ
ング性に劣るため、１回の焼成で、セラミック焼成用部
材に割れが生じ、５回程度の焼成で新しいものに交換し
なければならないという問題があった。
Ｏ等の無機酸化物から成る材質を用いた場合には、Ｐｂ
Ｏの蒸気による腐食は防ぐことができるが、耐スポーリ
ング性に劣るため、１回の焼成で、セラミック焼成用部
材に割れが生じ、５回程度の焼成で新しいものに交換し
なければならないという問題があった。
【０００６】 本発明は、かかる事情を背景としてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ＰｂＯの蒸
気により腐食することがないとともに、耐スポーリング
性が大きく、耐久性に優れたセラミック焼成用部材を提
供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、ＰｂＯの蒸
気により腐食することがないとともに、耐スポーリング
性が大きく、耐久性に優れたセラミック焼成用部材を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 即ち、本発明によれ
ば、ＰｂＯを含有するセラミックスを仮焼又は焼成する
際に、セラミックスを収容又は支持するセラミック焼成
用部材であって、上記セラミック焼成用部材がスピネル
から成るセラミック焼成用部材が提供される。
ば、ＰｂＯを含有するセラミックスを仮焼又は焼成する
際に、セラミックスを収容又は支持するセラミック焼成
用部材であって、上記セラミック焼成用部材がスピネル
から成るセラミック焼成用部材が提供される。
【０００８】 本発明のセラミック焼成用部材を構成す
るスピネルは、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．
０以上であることが好ましく、１．２〜１．５であるこ
とがより好ましい。
るスピネルは、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．
０以上であることが好ましく、１．２〜１．５であるこ
とがより好ましい。
【０００９】 本発明のセラミック焼成用部材は、棚
板、サヤ又はルツボであってもよい。
板、サヤ又はルツボであってもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】 本発明のセラミック焼成用部材
はスピネル（ＭｇＡｌ2Ｏ4）で構成されているため、Ｐ
ｂＯの蒸気によって腐食することがなく、又、大きな耐
スポーリング性を有する。従って、ＰｂＯ含有セラミッ
クスの焼成に用いた場合、優れた耐久性を示す。
はスピネル（ＭｇＡｌ2Ｏ4）で構成されているため、Ｐ
ｂＯの蒸気によって腐食することがなく、又、大きな耐
スポーリング性を有する。従って、ＰｂＯ含有セラミッ
クスの焼成に用いた場合、優れた耐久性を示す。
【００１１】 本発明のセラミック焼成用部材を構成す
るスピネルは、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．
０以上であることが好ましく、１．２〜１．５であるこ
とがより好ましい。ＭｇＯのモル比が１．０未満の場合
は、スピネル中の過剰のＡｌ2Ｏ3がＰｂＯ蒸気と反応
し、焼成部材としての耐食性が低下するからである。
るスピネルは、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．
０以上であることが好ましく、１．２〜１．５であるこ
とがより好ましい。ＭｇＯのモル比が１．０未満の場合
は、スピネル中の過剰のＡｌ2Ｏ3がＰｂＯ蒸気と反応
し、焼成部材としての耐食性が低下するからである。
【００１２】 本発明のセラミック焼成用部材は、セラ
ミックスを仮焼又は焼成する際に、セラミックスを収容
又は支持する機能を果たすものであり、例えば、焼成持
にセラミックスを載置する棚板等、セラミックスを収容
するサヤ、ルツボ等が含まれる。
ミックスを仮焼又は焼成する際に、セラミックスを収容
又は支持する機能を果たすものであり、例えば、焼成持
にセラミックスを載置する棚板等、セラミックスを収容
するサヤ、ルツボ等が含まれる。
【００１３】 又、本発明のセラミック焼成用部材は、
ＰＺＴ等のＰｂＯ含有セラミックス粉末を製造する際の
仮焼、ＰｂＯ含有セラミックスの成形体の焼成等、Ｐｂ
Ｏを含有するセラミックスを加熱することにより、Ｐｂ
Ｏの蒸気が発生するすべての場合において好適に使用で
きるものである。
ＰＺＴ等のＰｂＯ含有セラミックス粉末を製造する際の
仮焼、ＰｂＯ含有セラミックスの成形体の焼成等、Ｐｂ
Ｏを含有するセラミックスを加熱することにより、Ｐｂ
Ｏの蒸気が発生するすべての場合において好適に使用で
きるものである。
【００１４】 なお、本発明のセラミック焼成用部材
を、ＰｂＯ含有セラミックスの焼成に用いた場合、従来
のセラミック焼成用部材を用いた場合と遜色のない成形
体、セラミックス粉末等を得ることができることはいう
までもない。
を、ＰｂＯ含有セラミックスの焼成に用いた場合、従来
のセラミック焼成用部材を用いた場合と遜色のない成形
体、セラミックス粉末等を得ることができることはいう
までもない。
【００１５】 本発明のセラミック焼成用部材を製造す
る方法に、特に限定はなく、一般的な製造方法が用いら
れる。即ち、ＭｇＯとＡｌ2Ｏ3を、本発明の組成の範囲
内となるように秤量し、ボールミル等の混合装置を用い
て混合する。得られた混合粉末を大気中で１２００〜１
３００℃の温度で仮焼し、仮焼体を得る。仮焼体をボー
ルミル等の粉砕装置用い、所望の粒度に粉砕し、所望の
形状に成形する。成形体は、１６００〜１７００℃の温
度で焼成し焼結体を得る。
る方法に、特に限定はなく、一般的な製造方法が用いら
れる。即ち、ＭｇＯとＡｌ2Ｏ3を、本発明の組成の範囲
内となるように秤量し、ボールミル等の混合装置を用い
て混合する。得られた混合粉末を大気中で１２００〜１
３００℃の温度で仮焼し、仮焼体を得る。仮焼体をボー
ルミル等の粉砕装置用い、所望の粒度に粉砕し、所望の
形状に成形する。成形体は、１６００〜１７００℃の温
度で焼成し焼結体を得る。
【００１６】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳
細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 （実施例１） スピネルから成るセラミック焼成用部材
を用いて、圧電セラミックス用ＰＺＴ粉末の仮焼を行
い、割れ及び腐食の発生について調べた。セラミック焼
成用部材であるサヤは、以下のように製造した。なお、
サヤは同様のものを１０個製造した。まず、Ａｌ2Ｏ3に
対するＭｇＯのモル比が１となるように、ＭｇＯ粉末と
Ａｌ2Ｏ3粉末を、ボールミルを用いて混合し、得られた
混合粉末を大気中で１２００〜１３００℃の温度で仮焼
した。次に、得られた仮焼体をボールミルにて１μｍ程
度の粒度に粉砕した後、縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×
高さ２００ｍｍの寸法に成形し、１６００〜１７００℃
の温度で焼成することによりセラミック焼成用のサヤと
した。
細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 （実施例１） スピネルから成るセラミック焼成用部材
を用いて、圧電セラミックス用ＰＺＴ粉末の仮焼を行
い、割れ及び腐食の発生について調べた。セラミック焼
成用部材であるサヤは、以下のように製造した。なお、
サヤは同様のものを１０個製造した。まず、Ａｌ2Ｏ3に
対するＭｇＯのモル比が１となるように、ＭｇＯ粉末と
Ａｌ2Ｏ3粉末を、ボールミルを用いて混合し、得られた
混合粉末を大気中で１２００〜１３００℃の温度で仮焼
した。次に、得られた仮焼体をボールミルにて１μｍ程
度の粒度に粉砕した後、縦３００ｍｍ×横３００ｍｍ×
高さ２００ｍｍの寸法に成形し、１６００〜１７００℃
の温度で焼成することによりセラミック焼成用のサヤと
した。
【００１７】 仮焼を行うＰＺＴ粉末は、ＰｂＺｒＯ3
−ＰｂＴｉＯ3系のものであり、ＰｂＯ、ＭｇＣＯ3、Ｎ
ｂ2Ｏ5、ＴｉＯ2及びＺｒＯ2の各粉末を、ＰｂＺｒＯ
3 ：ＰｂＴｉＯ3：Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3のモル比
が２５：３７：３８となるように、ボールミルを用いて
１６時間湿式混合し、乾燥することにより調製した。
−ＰｂＴｉＯ3系のものであり、ＰｂＯ、ＭｇＣＯ3、Ｎ
ｂ2Ｏ5、ＴｉＯ2及びＺｒＯ2の各粉末を、ＰｂＺｒＯ
3 ：ＰｂＴｉＯ3：Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3のモル比
が２５：３７：３８となるように、ボールミルを用いて
１６時間湿式混合し、乾燥することにより調製した。
【００１８】 上記の１０個のサヤの各々に、上記のＰ
ＺＴ粉末１０ｋｇを入れ、各サヤについて９５０℃にて
２時間、仮焼を行うという工程を繰り返した。
ＺＴ粉末１０ｋｇを入れ、各サヤについて９５０℃にて
２時間、仮焼を行うという工程を繰り返した。
【００１９】 表１に、１０個のサヤのうち５個に割れ
が発生した仮焼の回数及び腐食の発生の有無を示す。
が発生した仮焼の回数及び腐食の発生の有無を示す。
【００２０】（実施例２〜５） Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇ
Ｏのモル比を、実施例２から順に、それぞれ、１．１、
１．３、１．６及び２．０とした点を除いては、実施例
１と同様にスピネルから成るサヤを製造し、実施例１と
同様の条件で、ＰＺＴ粉末の仮焼を行った。表１に、１
０個のサヤのうち５個に割れが発生した仮焼の回数及び
腐食の発生の有無を示す。
Ｏのモル比を、実施例２から順に、それぞれ、１．１、
１．３、１．６及び２．０とした点を除いては、実施例
１と同様にスピネルから成るサヤを製造し、実施例１と
同様の条件で、ＰＺＴ粉末の仮焼を行った。表１に、１
０個のサヤのうち５個に割れが発生した仮焼の回数及び
腐食の発生の有無を示す。
【００２１】（比較例１） 従来のＭｇＯから成るサヤ
を用いて、実施例１と同様の条件で、ＰＺＴ粉末の仮焼
を行った。表１に、１０個のサヤのうち５個に割れが発
生した仮焼の回数及び腐食の発生の有無を示す。
を用いて、実施例１と同様の条件で、ＰＺＴ粉末の仮焼
を行った。表１に、１０個のサヤのうち５個に割れが発
生した仮焼の回数及び腐食の発生の有無を示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】 ＭｇＯから成るサヤを用いた場合におい
ても、スピネルから成るサヤを用いた場合においても、
腐食は発生しなかった。しかし、ＭｇＯから成るサヤを
用いた場合には、１回の仮焼でサヤに割れが生じたのに
対し、スピネルから成るサヤを用いた場合には、１０回
以上の仮焼ではじめて割れが生じ、優れた耐スポーリン
グ性を示した。特に、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比
を１．３とした場合には、割れが生じるまでに２０回の
仮焼が必要であり、特に優れた耐スポーリング性を示し
た。
ても、スピネルから成るサヤを用いた場合においても、
腐食は発生しなかった。しかし、ＭｇＯから成るサヤを
用いた場合には、１回の仮焼でサヤに割れが生じたのに
対し、スピネルから成るサヤを用いた場合には、１０回
以上の仮焼ではじめて割れが生じ、優れた耐スポーリン
グ性を示した。特に、Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比
を１．３とした場合には、割れが生じるまでに２０回の
仮焼が必要であり、特に優れた耐スポーリング性を示し
た。
【００２４】（実施例６） 実施例１と同様に製造した
スピネルから成るサヤを用いて、ＰＺＴから成るセラミ
ック成形体の焼成を行い、割れ及び腐食の発生について
調べた。セラミック成形体は、実施例１と同様に調製し
たＰＺＴ粉末をプレス成形により直径２０ｍｍ、厚さ５
ｍｍの円盤状に成形したものを用いた。
スピネルから成るサヤを用いて、ＰＺＴから成るセラミ
ック成形体の焼成を行い、割れ及び腐食の発生について
調べた。セラミック成形体は、実施例１と同様に調製し
たＰＺＴ粉末をプレス成形により直径２０ｍｍ、厚さ５
ｍｍの円盤状に成形したものを用いた。
【００２５】 １０個のサヤの各々に、上記の成形体１
００個を入れ、各サヤについて１２５０℃にて２時間、
焼成を行うという工程を繰り返した。
００個を入れ、各サヤについて１２５０℃にて２時間、
焼成を行うという工程を繰り返した。
【００２６】（比較例２） 従来のＭｇＯから成るサヤ
を用いて、実施例６と同様の条件で、セラミック成形体
の焼成を行った。
を用いて、実施例６と同様の条件で、セラミック成形体
の焼成を行った。
【００２７】 その結果、実施例１〜５、比較例１とほ
ぼ同様に、ＭｇＯから成るサヤでは１回の焼成で割れが
生じたのに対し、スピネルから成るサヤを用いた場合に
は、１０回以上の使用に耐えるという優れた耐スポーリ
ング性を示した。
ぼ同様に、ＭｇＯから成るサヤでは１回の焼成で割れが
生じたのに対し、スピネルから成るサヤを用いた場合に
は、１０回以上の使用に耐えるという優れた耐スポーリ
ング性を示した。
【００２８】
【発明の効果】 本発明のセラミック焼成用部材は、ス
ピネルで構成されているため、ＰｂＯの蒸気によって腐
食することがなく、又、大きな耐スポーリング性を有す
る。従って、ＰｂＯ含有セラミックス粉末の仮焼及びＰ
ｂＯ含有セラミックスの成形体の焼成に用いた場合、優
れた耐久性を示し、セラミック成形体の製造効率の改善
及び製造コストの低減を図ることができる。
ピネルで構成されているため、ＰｂＯの蒸気によって腐
食することがなく、又、大きな耐スポーリング性を有す
る。従って、ＰｂＯ含有セラミックス粉末の仮焼及びＰ
ｂＯ含有セラミックスの成形体の焼成に用いた場合、優
れた耐久性を示し、セラミック成形体の製造効率の改善
及び製造コストの低減を図ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰｂＯを含有するセラミックスを仮焼又
は焼成する際に、該セラミックスを収容又は支持するセ
ラミック焼成用部材であって、 該セラミック焼成用部材がスピネルから成ることを特徴
とするセラミック焼成用部材。 - 【請求項２】 該スピネルにおいて、Ａｌ2Ｏ3に対する
ＭｇＯのモル比が１．０以上である請求項１に記載のセ
ラミック焼成用部材。 - 【請求項３】 Ａｌ2Ｏ3に対するＭｇＯのモル比が１．
２〜１．５である請求項２に記載のセラミック焼成用部
材。 - 【請求項４】 棚板、サヤ又はルツボである請求項１、
２又は３に記載のセラミック焼成用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166156A JPH107470A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | セラミック焼成用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166156A JPH107470A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | セラミック焼成用部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107470A true JPH107470A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15826113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8166156A Pending JPH107470A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | セラミック焼成用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107470A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007145647A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | 鉛含有化合物に対する反応防止部材 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8166156A patent/JPH107470A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007145647A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | 鉛含有化合物に対する反応防止部材 |
| JP4663495B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-04-06 | 京セラ株式会社 | 鉛含有化合物に対する反応防止部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001114 |