JPH1070142A - Chip arranging device - Google Patents
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- JPH1070142A JPH1070142A JP22657496A JP22657496A JPH1070142A JP H1070142 A JPH1070142 A JP H1070142A JP 22657496 A JP22657496 A JP 22657496A JP 22657496 A JP22657496 A JP 22657496A JP H1070142 A JPH1070142 A JP H1070142A
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- Dicing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、LED、IC等の
半導体チップの加工工程に適用され、ダイボンドに必要
なチップ間隔に調整設定できるチップ配列装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip arraying apparatus which is applied to a process of processing semiconductor chips such as LEDs and ICs and which can be adjusted and set to a chip interval required for die bonding.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体チップの加工工程におい
ては、ウエハーをチップに分割した後に、チップのダイ
ボンドを行うが、ダイボンドのピックアップには、所定
のチップ間隔を必要とする。このため、チップ配列装置
を用いて、チップ間隔を拡大する。2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor chip processing step, a chip is die-bonded after a wafer is divided into chips, and a predetermined chip interval is required for die-bond pickup. Therefore, the chip interval is increased by using a chip arrangement device.
【0003】図11は、従来のチップ配列装置の動作説
明図である。半導体チップ101をシート102に粘着
配列する。チップ101周辺のシート102を固定治具
103で固定し、シリンダー104を、チップ101下
部のシート102に下方から当接させ、上昇させながら
シート102を引き伸ばす。こうして、シート102の
伸びによって、チップ間隔を所定の値まで拡大する。FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of a conventional chip arrangement device. The semiconductor chips 101 are adhesively arranged on a sheet 102. The sheet 102 around the chip 101 is fixed with a fixing jig 103, and the cylinder 104 is brought into contact with the sheet 102 below the chip 101 from below, and the sheet 102 is stretched while being raised. Thus, the chip interval is expanded to a predetermined value by the elongation of the sheet 102.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この装
置では次に述べる問題があった。 シリンダー104の周辺部分のシート102は伸びや
すいが、中央部分のシート102はシリンダー表面の摩
擦抵抗等により伸びにくいという装置機構上の問題によ
り、シートの中央部と周辺部で拡大率の不均一がある。 シートの特性上の問題(シートの縦方向と横方向の引
っ張り応力の違い)により、拡大率の不均一がある。こ
のため従来技術では、拡大後のチップの配列が歪んだ状
態となるため、チップのダイボンドの際のチップのピッ
クアップにおいて、チップの取り残しが発生しやすいと
いう問題点があった。However, this device has the following problems. The sheet 102 in the peripheral portion of the cylinder 104 is easy to stretch, but the sheet 102 in the center portion is difficult to stretch due to frictional resistance of the cylinder surface, etc., so that the enlargement ratio is not uniform between the central portion and the peripheral portion of the sheet. is there. Due to a problem in sheet characteristics (difference in tensile stress between the longitudinal direction and the lateral direction of the sheet), the enlargement ratio is not uniform. For this reason, in the prior art, since the arrangement of the chips after expansion is in a distorted state, there is a problem that chips are easily left behind when picking up chips at the time of die bonding of chips.
【0005】そこで、従来は、一旦ダイボンドを1サイ
クル行った後、取り残しの顕著な部分については、再度
部分的なピックアップを行い、取り残しを最小限に抑え
ている。しかし、この技術では、ダイボンドの工数が増
加し、また最終的に多少の取り残しによる無効チップが
発生するという生産上の問題があった。Therefore, conventionally, once one cycle of die bonding is performed, a portion where remnants are remarkable is partially picked up again to minimize remnants. However, this technique has a production problem in that the number of die bonding steps is increased, and an invalid chip is eventually generated due to some leftovers.
【0006】本発明の目的は、均一な間隔でチップを再
配列でき、生産効率を向上できるチップ配列装置を提供
することである。An object of the present invention is to provide a chip arrangement apparatus which can rearrange chips at uniform intervals and improve production efficiency.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、半導
体チップを一面に配列し粘着させた第1シートと、前記
第1シートの半導体チップ配列面に粘着面を対向させた
第2シートと、前記第1シートの半導体チップ配列面の
裏面より前記半導体チップを押圧して第2シートに転写
する線状の刃とを備えたチップ配列装置である。そして
所定のチップ間隔となるように、前記第1シートと前
記第2シートの平行方向の位置をずらしながら前記半導
体チップを転写することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a first sheet in which semiconductor chips are arranged and adhered on one surface, and a second sheet in which an adhesive surface is opposed to the semiconductor chip arrangement surface of the first sheet. And a linear blade for pressing the semiconductor chip from the back surface of the semiconductor chip arrangement surface of the first sheet and transferring the semiconductor chip to the second sheet. Then, the semiconductor chips are transferred while shifting the positions of the first sheet and the second sheet in the parallel direction so as to have a predetermined chip interval.
【0008】請求項2の発明は、請求項1記載のチップ
配列装置であって、一方で前記第1シートを送り出し他
方で巻き取ることによって、転写する前記半導体チップ
を前記刃の位置に移動させるシート送り機構と、前記第
2シートを搭載して移動する移動テーブルとを備え、シ
ート送り機構と移動テーブルの移動によって前記第1シ
ートと前記第2シートの平行方向の位置をずらすことを
特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the chip arranging apparatus according to the first aspect, the semiconductor chip to be transferred is moved to the position of the blade by sending out the first sheet on one hand and winding it on the other. A sheet feeding mechanism, and a moving table on which the second sheet is mounted and moved, wherein the position of the first sheet and the second sheet in the parallel direction is shifted by movement of the sheet feeding mechanism and the moving table. I do.
【0009】請求項3の発明は、請求項1記載のチップ
配列装置であって、前記第1シートを固定し前記第2シ
ートに対し平行移動可能なシート固定移動機構と、前記
第2シートを搭載して移動する移動テーブルとを備え、
前記シート固定移動機構の移動速度と前記移動テーブル
の移動速度とを調整することにより前記第1シートと前
記第2シートの平行方向の位置をずらすことを特徴とす
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the chip arranging apparatus according to the first aspect, wherein the first sheet is fixed and the sheet fixing and moving mechanism is capable of moving in parallel with the second sheet; Equipped with a moving table mounted and moved,
The position of the first sheet and the position of the second sheet in the parallel direction are shifted by adjusting the moving speed of the sheet fixed moving mechanism and the moving speed of the moving table.
【0010】請求項4の発明は、請求項1記載のチップ
配列装置であって、前記第1シートを固定するシート固
定機構と、前記第2シートを搭載して移動する移動テー
ブルと、前記刃を、第2シートに対し平行方向に、転写
する前記半導体チップの位置まで移動させる刃移動機構
とを備えたことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the chip arrangement device according to the first aspect, a sheet fixing mechanism for fixing the first sheet, a moving table on which the second sheet is mounted and moved, and the blade And a blade moving mechanism for moving in a direction parallel to the second sheet to the position of the semiconductor chip to be transferred.
【0011】請求項5の発明は、請求項1、2、3又は
4記載のチップ配列装置であって、前記第2シートの粘
着面は、前記第1シートの粘着面より粘着力が強いこと
を特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the chip arrangement device according to the first, second, third or fourth aspect, wherein the adhesive surface of the second sheet has a stronger adhesive force than the adhesive surface of the first sheet. It is characterized by.
【0012】請求項6の発明は、請求項1、2、3又は
4記載のチップ配列装置であって、前記第1シートは、
伸び率が小さい材料を用いたことを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the chip arrangement device according to the first, second, third or fourth aspect, wherein the first sheet is
It is characterized by using a material having a small elongation.
【0013】請求項7の発明は、請求項1、2、3又は
4記載のチップ配列装置であって、前記刃の先端部に滑
り性の強い材質を用いたことを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the chip arrangement device according to the first, second, third or fourth aspect, wherein a material having high slipperiness is used for a tip portion of the blade.
【0014】請求項8の発明は、請求項2、3又は4記
載のチップ配列装置であって、前記第2シート及び前記
移動テーブルは透明な材質からなり、該移動テーブルの
前記第2シート搭載面の反対面側から撮像する撮像手段
を設け、該撮像手段により転写する前記半導体チップの
位置を確認することを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the chip arrangement device according to any one of the second to third aspects, the second sheet and the moving table are made of a transparent material, and the moving table is mounted on the second sheet. An imaging means for imaging from the opposite side of the surface is provided, and the position of the semiconductor chip to be transferred is confirmed by the imaging means.
【0015】請求項9の発明は、請求項2、3又は4記
載のチップ配列装置であって、前記移動テーブルは、前
記第2シートを真空吸着する吸着機構が設けられたこと
を特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the chip arrangement device according to the second, third or fourth aspect, the moving table is provided with a suction mechanism for vacuum-sucking the second sheet. .
【0016】本発明においては、第1シートと前記第2
シートの平行方向の位置をずらしながら半導体チップを
転写するので、その位置を調整することにより転写後の
チップ間隔を調整設定できる。このように、転写するこ
とでチップ間隔を所定の値にするので、従来のように装
置の機構上の問題やシートの伸び率の不均一さに影響さ
れることなく、均一な間隔でチップを再配列できる。In the present invention, the first sheet and the second sheet
Since the semiconductor chip is transferred while shifting the position of the sheet in the parallel direction, the chip interval after transfer can be adjusted and set by adjusting the position. As described above, since the chip interval is set to a predetermined value by transferring, the chips are uniformly spaced without being affected by the mechanical problem of the apparatus or the unevenness of the elongation of the sheet as in the related art. Can be rearranged.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して説明する。図1は、本発明に係るチ
ップ配列装置の第1実施形態を示す構成図である。この
チップ配列装置は、第1シート11を巻き付けて張り渡
す2個のローラからなるシート送り機構12、第1シー
ト11に対し向かい合わせに第2シート13をガラステ
ーブル14上に搭載するチップ再配列機構15、第1シ
ート11のチップ16を第2シート13に転写するため
の刃17から構成される。ここで、第1シート11は、
伸び率が小さい例えばポリエステル材を用い、第2シー
ト13は、第1シート11より粘着力の強い例えばUV
シートを用いる。刃17は、その先端部に例えばテフロ
ンのような滑り性がよい材質を用い、上下方向に移動す
るだけで、横方向には移動しない。シート送り機構12
は、一方のローラから第1シート11を送り出し、他方
のローラで巻き取ることによって、第1シート11を移
動させる構成である。両ローラは、ローラの軸方向(図
1の紙面に垂直な方向)に対し移動可能である。第1シ
ート11の下面には、チップ16が粘着配列されてい
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a chip arrangement device according to the present invention. This chip arrangement apparatus includes a sheet feeding mechanism 12 including two rollers for winding and stretching a first sheet 11, and a chip rearrangement for mounting a second sheet 13 on a glass table 14 so as to face the first sheet 11. The mechanism 15 includes a blade 17 for transferring the chip 16 of the first sheet 11 to the second sheet 13. Here, the first sheet 11 is
For example, a polyester material having a small elongation rate is used, and the second sheet 13 is made of, for example, UV having a higher adhesive strength than the first sheet 11.
Use a sheet. The blade 17 uses a material having good slipperiness such as Teflon at its tip, and moves only in the vertical direction but does not move in the horizontal direction. Sheet feed mechanism 12
Is a configuration in which the first sheet 11 is moved by sending out the first sheet 11 from one roller and winding it up with the other roller. Both rollers are movable in the axial direction of the rollers (the direction perpendicular to the plane of FIG. 1). Chips 16 are adhesively arranged on the lower surface of the first sheet 11.
【0018】次にチップ配列装置の動作について説明す
る。図2には、第1シート11上に張り付けられたチッ
プ16を示す。これをチップ配列装置を用いて、図3に
示すように、横方向のみにチップ間隔を拡大して第2シ
ート13上にチップ16を再配列する。Next, the operation of the chip arrangement device will be described. FIG. 2 shows a chip 16 attached on the first sheet 11. The chips 16 are rearranged on the second sheet 13 by using a chip arranging device, as shown in FIG.
【0019】まず、シート送り機構12に第1シート1
1をセットし、チップ再配列機構15のガラステーブル
14上に第2シート13をセットする。シート送り機構
12により、第1シート11を右方向に移動し、刃17
の下方にチップ16を位置させる。刃17を下降させ、
チップ16を第2シート13の粘着面にスタンプする。
第2シート13の粘着力が第1シート11の粘着力より
強いので、チップ16は第1シート11から第2シート
13へ転写される。First, the first sheet 1 is supplied to the sheet feeding mechanism 12.
1 is set, and the second sheet 13 is set on the glass table 14 of the chip rearrangement mechanism 15. The first sheet 11 is moved rightward by the sheet feeding mechanism 12, and the blade 17 is moved.
The chip 16 is positioned below the. Lower blade 17 and
The chip 16 is stamped on the adhesive surface of the second sheet 13.
Since the adhesive force of the second sheet 13 is stronger than the adhesive force of the first sheet 11, the chips 16 are transferred from the first sheet 11 to the second sheet 13.
【0020】次に、ガラステーブル14を右方に所定の
チップ間隔だけ移動する。同時にシート送り機構12に
より、第1シート11を右方向に移動し次のチップ16
を刃17の下方に位置させる。このように、一列単位で
次々とチップ16を第2シート13に転写する。一列の
転写が終了すると、シート送り機構12は、第1シート
11を巻き戻し、ローラを軸方向に移動して次の列のチ
ップ16を転写を行う。こうして、すべての列のチップ
16を転写することにより、図3に示すように、横方向
に一定間隔でチップ再配列を行う。Next, the glass table 14 is moved rightward by a predetermined chip interval. At the same time, the first sheet 11 is moved rightward by the sheet feeding mechanism 12 and the next chip 16 is moved.
Is positioned below the blade 17. In this way, the chips 16 are transferred to the second sheet 13 one by one in sequence. When the transfer of one row is completed, the sheet feeding mechanism 12 rewinds the first sheet 11 and moves the rollers in the axial direction to transfer the chips 16 of the next row. By transferring the chips 16 in all rows in this manner, chip rearrangement is performed at regular intervals in the horizontal direction as shown in FIG.
【0021】横方向にチップ間隔を拡大した第2シート
13を上述の第1シートとしてシート送り機構12にセ
ットし、チップの縦方向が拡大されるよう、90度回転
した状態でセットする。そうして、上述と同様の作業を
行い、図4に示すように、縦方向の拡大を完了する。The second sheet 13 with the chip interval expanded in the horizontal direction is set as the above-mentioned first sheet in the sheet feeding mechanism 12, and is set in a state where the chip is rotated 90 degrees so that the vertical direction of the chip is enlarged. Then, the same operation as described above is performed, and the vertical enlargement is completed as shown in FIG.
【0022】こうして、シート送り機構によって半導体
チップを刃の位置に移動させ、移動テーブルをチップ間
隔だけ移動させて、転写し、簡単にチップを再配列でき
る。転写位置を調整することにより転写後のチップ間隔
を調整できるので、従来のように装置の機構上の問題や
シートの伸び率の不均一さに影響されることなく精度の
よい間隔でチップを再配列できる。In this manner, the semiconductor chip is moved to the position of the blade by the sheet feeding mechanism, the moving table is moved by the chip interval, transferred, and the chips can be easily rearranged. By adjusting the transfer position, the chip spacing after transfer can be adjusted, so that chips can be re-inserted at precise intervals without being affected by mechanical problems of the device or uneven sheet elongation as in the past. Can be arranged.
【0023】図5は、本発明に係るチップ配列装置の第
2実施形態を示す構成図である。このチップ配列装置
は、第1シート11の両端を巻き付けた2個のローラか
らなるシート固定移動機構22を備える。シート固定移
動機構22は、2個のローラ間に第1シートを張り渡し
た状態で固定し、さらにローラの軸方向とそれに垂直な
方向であってガラステーブル14に平行に移動できる。FIG. 5 is a configuration diagram showing a second embodiment of the chip arrangement device according to the present invention. This chip arrangement device includes a sheet fixing and moving mechanism 22 including two rollers around which both ends of the first sheet 11 are wound. The sheet fixing and moving mechanism 22 fixes the first sheet in a state where the first sheet is stretched between the two rollers, and can move in parallel with the glass table 14 in the axial direction of the rollers and the direction perpendicular thereto.
【0024】シート固定移動機構22により、第1シー
ト11を移動し(移動速度a)、かつ、チップ再配列機
構15により、第2シート13を移動する(移動速度
b)。ここで、チップ間隔を拡大する場合はa<b、チ
ップ間隔を縮小する場合は、a>bとする。このように
aとbの数値を調節することにより、チップ間隔の拡大
(縮小)の倍率を調整する。上述のように、一列ごとに
チップ16を転写後、第2シート13を第1シートとし
てシート固定移動機構22に90度回転した状態でセッ
トしチップ転写を行う。The first sheet 11 is moved by the sheet fixing and moving mechanism 22 (moving speed a), and the second sheet 13 is moved by the chip rearrangement mechanism 15 (moving speed b). Here, it is assumed that a <b when the chip interval is enlarged and a> b when the chip interval is reduced. By adjusting the numerical values of a and b in this way, the magnification of the enlargement (reduction) of the chip interval is adjusted. As described above, after transferring the chips 16 for each row, the second sheet 13 is set as the first sheet on the sheet fixed moving mechanism 22 in a state rotated by 90 degrees, and the chip transfer is performed.
【0025】この実施形態では、第1シート11の両端
を固定したまま移動するので、引っ張り応力がかかるこ
とが第1実施形態より少なく、第1シート上のチップ配
列が乱されにくくなる。したがって、転写後のチップ配
列においても、より均一なチップ間隔で配列が可能とな
る。In this embodiment, since the first sheet 11 is moved while both ends are fixed, a tensile stress is less applied than in the first embodiment, and the chip arrangement on the first sheet is less likely to be disturbed. Therefore, even in the chip arrangement after the transfer, the arrangement can be performed at a more uniform chip interval.
【0026】図6は、本発明に係るチップ配列装置の第
3実施形態を示す構成図である。このチップ配列装置
は、第1シート11の両端を巻き付けた2個のローラか
らなるシート固定機構32と、ガラステーブルに平行に
刃17を移動可能な刃移動機構(図示せず)を備える。
シート固定機構32は、2個のローラ間に第1シートを
張り渡した状態で固定し動かない。他の部分は第1実施
形態と同じである。FIG. 6 is a block diagram showing a third embodiment of the chip arrangement device according to the present invention. This chip arrangement device includes a sheet fixing mechanism 32 composed of two rollers wound around both ends of the first sheet 11, and a blade moving mechanism (not shown) capable of moving the blade 17 in parallel with the glass table.
The sheet fixing mechanism 32 is fixed in a state where the first sheet is stretched between the two rollers and does not move. Other parts are the same as in the first embodiment.
【0027】第1シート11と第2シート13をセット
後、刃移動機構によって刃17を半導体チップに位置に
移動させ、下降させて、チップ16を第1シート11か
ら第2シート13に転写する。第2シートをチップ再配
列機構15により、所望のチップ間隔になるよう移動す
る。この動作を繰り返して、順次チップ16を所望のチ
ップ間隔で配列させることができる。After setting the first sheet 11 and the second sheet 13, the blade 17 is moved to the position of the semiconductor chip by the blade moving mechanism, lowered, and the chip 16 is transferred from the first sheet 11 to the second sheet 13. . The second sheet is moved by the chip rearrangement mechanism 15 so as to have a desired chip interval. By repeating this operation, the chips 16 can be sequentially arranged at desired chip intervals.
【0028】この刃移動機構の構造は、刃17を移動す
るだけでよいので、前述のシート送り機構12やシート
固定移動機構22のように2個のローラを移動する構造
に比べ、簡単で安価である利点を有する。Since the structure of the blade moving mechanism only requires the movement of the blade 17, it is simpler and less expensive than the structure in which two rollers are moved like the above-mentioned sheet feeding mechanism 12 and sheet fixing moving mechanism 22. Has the advantage that
【0029】図7は、本発明に係るチップ配列装置の第
4実施形態を示す構成図である。第1実施形態におい
て、ガラステーブル14の下方で、チップのスタンピン
グ位置に撮像装置であるCCDカメラ18を設置した構
成である。ガラステーブル14は透明な材質であり、第
2シート13が透明であれば、第2シートに転写される
チップ16位置を確認できる。このため、正確なチップ
のアライメントが可能となり、精度のよいチップ間隔で
再配列ができる。FIG. 7 is a block diagram showing a fourth embodiment of the chip arrangement device according to the present invention. In the first embodiment, a CCD camera 18 as an image pickup device is provided below the glass table 14 at a chip stamping position. The glass table 14 is a transparent material, and if the second sheet 13 is transparent, the position of the chip 16 transferred to the second sheet can be confirmed. For this reason, accurate chip alignment becomes possible, and rearrangement can be performed at an accurate chip interval.
【0030】図8は、本発明に係るチップ配列装置の第
5実施形態を示す構成図である。このチップ配列装置
は、第4実施形態において第2シート13を載せている
ガラステーブル14に吸着機構を設けたことを特徴とす
る。吸着機構は、ガラステーブル14の表面上に吸着溝
19を形成し、該溝19の数箇所に真空用穴を設けてお
く。この真空穴から真空ポンプによって空気を吸い出
す。第2シート13をガラステーブル14上に搭載した
とき、真空穴から空気を吸い出すと、第2シート13
は、吸着溝19に吸着固定され、ずれにくくなる。FIG. 8 is a block diagram showing a fifth embodiment of the chip arrangement device according to the present invention. This chip arrangement apparatus is characterized in that a suction mechanism is provided on a glass table 14 on which a second sheet 13 is placed in the fourth embodiment. In the suction mechanism, suction grooves 19 are formed on the surface of the glass table 14, and vacuum holes are provided in several places of the grooves 19. Air is sucked out from the vacuum hole by a vacuum pump. When the second sheet 13 is mounted on the glass table 14 and air is sucked out from the vacuum holes, the second sheet 13
Are fixed by suction in the suction groove 19, and are hardly displaced.
【0031】第4実施形態のチップ配列装置を用いて、
チップ間隔の具体的な計測結果を以下に示す。拡大前
は、拡大率0%(即ち、チップが互いに接触した状態)
であったシートAを拡大率50%(チップ間隔が、チッ
プサイズの1辺の半分)となるように設定し、拡大を行
った。具体的な条件は a:1mm/sec b:2mm/sec チップサイズ:300μm角 第1シート:粘着力50g/25mm 第2シート:粘着力400g/25mm,UVシート 設定チップ間隔:150μm である。Using the chip arrangement device of the fourth embodiment,
Specific measurement results of the chip interval are shown below. Before enlargement, the enlargement ratio is 0% (that is, the chips are in contact with each other)
The sheet A was enlarged so as to have an enlargement ratio of 50% (the chip interval was half of one side of the chip size). Specific conditions are as follows: a: 1 mm / sec b: 2 mm / sec Chip size: 300 μm square First sheet: adhesive strength 50 g / 25 mm Second sheet: adhesive strength 400 g / 25 mm, UV sheet Set chip interval: 150 μm.
【0032】この条件下で拡大を行った場合の計測結果
を図9に示す。この結果によると、最終的な拡大を終了
後(縦、横共拡大後)、面内のチップ間隔の平均とバラ
ツキは、 チップ間隔の平均:150.8μm チップ間隔のバラツキ:150μmに対し+3%〜−1
% であった。FIG. 9 shows the measurement results when the enlargement is performed under these conditions. According to this result, after the final enlargement is completed (after both vertical and horizontal enlargement), the average and the variation of the chip spacing in the plane are as follows: Average of the chip spacing: 150.8 μm Variation of the chip spacing: 150 μm + 3% ~ -1
% Met.
【0033】これに対して、従来の技術(チップを配列
したシートを引き伸ばす)を用いた装置によると、図1
0の様に、面内のチップ間隔の平均とバラツキは、 チップ間隔の平均:148.2μm チップ間隔のバラツキ:150μmに対し+8%〜−1
1% となる。On the other hand, according to an apparatus using the conventional technique (stretching a sheet on which chips are arranged), FIG.
As in the case of 0, the average and the variation of the chip spacing in the plane are as follows: Average of the chip spacing: 148.2 μm Variation of the chip spacing: 150 μm + 8% to −1
1%.
【0034】この結果、本発明では、従来の技術に比べ
て、チップ間隔のバラツキがおよそ1/5まで小さくで
きたと言える。As a result, in the present invention, it can be said that the variation in the chip interval can be reduced to about 1/5 as compared with the conventional technique.
【0035】[0035]
【発明の効果】請求項1〜9の発明によれば、第1シー
トと前記第2シートの平行方向の位置をずらしながら半
導体チップを転写するので、その位置を調整することに
より転写後のチップ間隔を調整でき、従来のように装置
の機構上の問題やシートの伸び率の不均一さに影響され
ることなく精度のよい間隔でチップを再配列できる。チ
ップ配列の歪みによるダイボンドの取り残しが無くな
り、効率の良い生産を行うことができる効果がある。According to the first to ninth aspects of the present invention, the semiconductor chip is transferred while shifting the position of the first sheet and the second sheet in the parallel direction, so that the chip after transfer is adjusted by adjusting the position. The spacing can be adjusted, and the chips can be rearranged at a precise spacing without being affected by the mechanical problems of the apparatus or the non-uniformity of the elongation of the sheet as in the related art. There is an effect that die bonding is not left behind due to distortion of the chip arrangement, and efficient production can be performed.
【0036】上記効果に加えてさらに以下の効果があ
る。請求項2の発明によれば、第1シートを移動させる
シート送り機構と、第2シートを搭載して移動する移動
テーブルとを備え、シート送り機構によって半導体チッ
プを刃の位置に移動させ、移動テーブルをチップ間隔だ
け移動させて、転写するので、簡単にチップを再配列で
きる。In addition to the above effects, there are the following effects. According to the invention of claim 2, there is provided a sheet feeding mechanism for moving the first sheet, and a moving table for mounting and moving the second sheet, and the semiconductor chip is moved to the position of the blade by the sheet feeding mechanism. Since the table is moved and moved by the chip interval, the chips can be easily rearranged.
【0037】請求項3の発明によれば、第1シートの両
端を固定したまま第1シート固定移動機構を平行移動す
る構成とし、第1シートに引っ張り応力がかかることが
少なくてむので、第1シートのチップ配列が不均一にな
りにくい。その結果、第2シートへの転写においても、
より均一なチップ間隔で再配列することができる。According to the third aspect of the present invention, the first sheet fixing and moving mechanism is configured to move in parallel while the both ends of the first sheet are fixed, so that the first sheet is less likely to be subjected to tensile stress. The chip arrangement on one sheet is unlikely to be uneven. As a result, also in the transfer to the second sheet,
Rearrangement can be performed at a more uniform chip interval.
【0038】請求項4の発明によれば、刃移動機構によ
って刃を移動する構成とするので、シートを移動する他
の方式に比べ、簡単な構造とすることができ、安価な装
置とすることができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the blade is moved by the blade moving mechanism, the structure can be simplified as compared with other methods of moving the sheet, and an inexpensive apparatus can be provided. Can be.
【0039】請求項5の発明によれば、第1シートに伸
びの小さい材質を用いるので、第1シートのチップ間隔
がシートの伸びによって不均一となることが生じにく
く、結果として第2シートへの転写によるチップ配列が
均一となる。According to the fifth aspect of the present invention, since a material having a small elongation is used for the first sheet, it is difficult for the chip interval of the first sheet to become non-uniform due to the elongation of the sheet. The chip arrangement becomes uniform by the transfer.
【0040】請求項6の発明によれば、第2シートに第
1シートより粘着力の強いものを用いるので、第1シー
トから第2シートへのチップの転写を容易にし、転写が
できずに第1シートにチップを取り残すことを防止でき
る。According to the sixth aspect of the present invention, since the second sheet having a higher adhesive strength than the first sheet is used, the transfer of the chip from the first sheet to the second sheet is facilitated, and the transfer cannot be performed. It is possible to prevent chips from being left on the first sheet.
【0041】請求項7の発明によれば、刃の先端部に滑
りやすい材質を用いるので、刃と第1シートの摩擦力を
低減でき、第1シートに対する引っ張り応力を低減する
ことができ、均一なチップ配列ができる。According to the seventh aspect of the present invention, since a slippery material is used for the tip of the blade, the frictional force between the blade and the first sheet can be reduced, the tensile stress on the first sheet can be reduced, and the uniformity can be obtained. The chip arrangement can be done.
【0042】請求項8の発明によれば、撮像装置を備え
て、転写前に光学的にチップの位置を確認するので、第
1シートから第2シートへ精度のよいチップ間隔でチッ
プ転写ができる。According to the eighth aspect of the present invention, since the position of the chip is optically confirmed before the transfer with the image pickup device, the chip can be transferred from the first sheet to the second sheet at a precise chip interval. .
【0043】請求項9の発明によれば、移動テーブルに
吸着機構を設けるので、第2シートの位置ズレが生じに
くく、精度のよいチップ間隔でチップ配列ができる。According to the ninth aspect of the present invention, since the moving table is provided with the suction mechanism, the second sheet is less likely to be displaced, and the chips can be arranged at a precise chip interval.
【図1】本発明に係るチップ配列装置の第1実施形態を
示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a chip arrangement device according to the present invention.
【図2】第1シート上に張り付けられたチップ配列を示
す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a chip arrangement stuck on a first sheet.
【図3】横方向のみにチップ間隔を拡大して第2シート
上に転写したチップ再配列を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing chip rearrangement transferred onto a second sheet while expanding the chip interval only in the horizontal direction.
【図4】縦方向のチップ間隔を拡大したチップ再配列を
示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing chip rearrangement in which chip intervals in the vertical direction are enlarged.
【図5】本発明に係るチップ配列装置の第2実施形態を
示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a second embodiment of the chip arrangement device according to the present invention.
【図6】本発明に係るチップ配列装置の第3実施形態を
示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing a third embodiment of the chip arrangement device according to the present invention.
【図7】本発明に係るチップ配列装置の第4実施形態を
示す構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram showing a fourth embodiment of the chip arrangement device according to the present invention.
【図8】本発明に係るチップ配列装置の第5実施形態を
示す構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram showing a fifth embodiment of the chip arrangement device according to the present invention.
【図9】第4実施形態のチップ配列装置によるチップの
再配列を行った場合の計測結果を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing measurement results when chips are rearranged by the chip arrangement device of the fourth embodiment.
【図10】従来のチップ配列装置によるチップの再配列
を行った場合の計測結果を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing measurement results when chips are rearranged by a conventional chip arrangement device.
【図11】従来のチップ配列装置を示す構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram showing a conventional chip arrangement device.
11 第1シート 12 シート送り機構 13 第2シート 14 ガラステーブル 15 チップ再配列機構 16 チップ 17 刃 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st sheet 12 Sheet feed mechanism 13 2nd sheet 14 Glass table 15 Chip rearrangement mechanism 16 Chip 17 Blade
Claims (9)
第1シートと、 前記第1シートの半導体チップ配列面に粘着面を対向さ
せた第2シートと、 前記第1シートの半導体チップ配列面の裏面より前記半
導体チップを押圧して第2シートに転写する線状の刃
と、を備え、 所定のチップ間隔となるように、前記第1シートと前記
第2シートの平行方向の位置をずらしながら前記半導体
チップを転写することを特徴とするチップ配列装置。1. A first sheet on which semiconductor chips are arranged and adhered on one surface, a second sheet on which an adhesive surface is opposed to a semiconductor chip arrangement surface of the first sheet, and a semiconductor chip arrangement surface of the first sheet A linear blade for pressing the semiconductor chip from the back surface thereof and transferring the semiconductor chip to the second sheet, wherein the positions of the first sheet and the second sheet in the parallel direction are shifted so as to have a predetermined chip interval. A chip array device for transferring the semiconductor chip while transferring the semiconductor chip.
巻き取ることによって、転写する前記半導体チップを前
記刃の位置に移動させるシート送り機構と、 前記第2シートを搭載して移動する移動テーブルと、を
備え、 シート送り機構と移動テーブルの移動によって前記第1
シートと前記第2シートの平行方向の位置をずらすこと
を特徴とする請求項1記載のチップ配列装置。2. A sheet feeding mechanism for moving the semiconductor chip to be transferred to the position of the blade by sending out the first sheet on the one hand and winding it on the other hand, and a moving table for mounting and moving the second sheet. And a first sheet feeding mechanism and a moving table that move the first table.
2. The chip arrangement device according to claim 1, wherein the positions of the sheet and the second sheet in the parallel direction are shifted.
に対し平行移動可能なシート固定移動機構と、 前記第2シートを搭載して移動する移動テーブルと、を
備え、 前記シート固定移動機構の移動速度と前記移動テーブル
の移動速度とを調整することにより前記第1シートと前
記第2シートの平行方向の位置をずらすことを特徴とす
る請求項1記載のチップ配列装置。3. A sheet fixing and moving mechanism comprising: a sheet fixing and moving mechanism that fixes the first sheet and can move in parallel with the second sheet; and a moving table that mounts and moves the second sheet. 2. The chip arrangement device according to claim 1, wherein the positions of the first sheet and the second sheet in the parallel direction are shifted by adjusting a moving speed of the moving table and a moving speed of the moving table. 3.
構と、 前記第2シートを搭載して移動する移動テーブルと、 前記刃を、第2シートに対し平行方向に、転写する前記
半導体チップの位置まで移動させる刃移動機構と、を備
えたことを特徴とする請求項1記載のチップ配列装置。4. A sheet fixing mechanism for fixing the first sheet, a moving table on which the second sheet is mounted and moved, and a semiconductor chip for transferring the blade in a direction parallel to the second sheet. The chip arrangement device according to claim 1, further comprising a blade moving mechanism for moving the blade to a position.
ートの粘着面より粘着力が強いことを特徴とする請求項
1、2、3又は4記載のチップ配列装置。5. The chip arrangement device according to claim 1, wherein the adhesive surface of the second sheet has a stronger adhesive force than the adhesive surface of the first sheet.
を用いたことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載
のチップ配列装置。6. The chip arrangement device according to claim 1, wherein the first sheet is made of a material having a small elongation.
いたことを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のチ
ップ配列装置。7. The chip arrangement device according to claim 1, wherein a material having a high slip property is used for a tip portion of said blade.
透明な材質からなり、該移動テーブルの前記第2シート
搭載面の反対面側から撮像する撮像手段を設け、該撮像
手段により転写する前記半導体チップの位置を確認する
ことを特徴とする請求項2、3又は4記載のチップ配列
装置。8. The semiconductor device wherein the second sheet and the moving table are made of a transparent material, and an image pickup unit is provided for picking up an image from a side of the moving table opposite to the second sheet mounting surface, and the semiconductor transferred by the image pickup unit. 5. The chip arrangement device according to claim 2, wherein the position of the chip is confirmed.
真空吸着する吸着機構が設けられたことを特徴とする請
求項2、3、又は4記載のチップ配列装置。9. The chip arrangement device according to claim 2, wherein the moving table is provided with a suction mechanism for vacuum-sucking the second sheet.
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---|---|---|---|
JP22657496A JP3190575B2 (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Chip arrangement device |
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JPH1070142A true JPH1070142A (en) | 1998-03-10 |
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1996
- 1996-08-28 JP JP22657496A patent/JP3190575B2/en not_active Expired - Fee Related
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