KR100921952B1 - Semiconductor chip cartridge and bonding apparatus using this - Google Patents

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KR100921952B1 KR1020080018505A KR20080018505A KR100921952B1 KR 100921952 B1 KR100921952 B1 KR 100921952B1 KR 1020080018505 A KR1020080018505 A KR 1020080018505A KR 20080018505 A KR20080018505 A KR 20080018505A KR 100921952 B1 KR100921952 B1 KR 100921952B1
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Abstract

본 발명은 반도체칩을 공급하는 새로운 구조일 뿐만 아니라 컴팩트하게 구성되어 제조공정을 대폭적으로 간소화시킬 수 있는 반도체칩 카트리지와 컴팩트한 구조에 의해 반도체칩 카트리지를 교체 가능하도록 구비되어 생산성을 대폭적으로 증가시킬 수 있는 본딩장치에 관한 것이다.The present invention is not only a new structure for supplying a semiconductor chip but also a semiconductor chip cartridge and a compact structure, which are compactly configured and can greatly simplify the manufacturing process, and thus the semiconductor chip cartridge can be replaced, thereby greatly increasing productivity. It relates to a bonding device that can be.

본 발명에 따르면, 상상단에 장착구(32)가 구비되고 일면에 구동수단에 의해 단속적으로 회전되는 한 쌍의 권취축(33)이 간격을 두고 구비되는 카트리지본체(31)와, 상기 권취축(33)에 착탈 가능하게 구비되는 한 쌍의 권취코어(34)에 의해 양단이 결합되며 일면의 길이방향으로 다수의 반도체칩(12)이 접착된 테이프가 감긴 테이프롤(35)과, 상기 테이프롤(35)의 테이프가 V자 형상을 이루면서 텐션을 유지하도록 상기 카트리지본체(31)의 하부측에 구비된 지지부(36)를 포함하여 이루어지며, 상기 반도체칩(12)은 상기 지지부(36)에 의해 상기 카트리지본체(31)의 하단에 개별적으로 정렬되는 반도체칩 카트리지가 제공된다. According to the present invention, the mounting body 32 is provided at the imaginary end, and the cartridge body 31 having a pair of winding shafts 33 intermittently rotated by a driving means on one surface at intervals, and the winding shafts. A tape roll 35 on which both ends are coupled by a pair of winding cores 34 detachably provided at (33), and a tape on which a plurality of semiconductor chips 12 are bonded in a longitudinal direction of one surface thereof, and the tape It comprises a support portion 36 provided on the lower side of the cartridge body 31 to maintain the tension of the tape of the roll 35 in the V shape, the semiconductor chip 12 is the support portion 36 Thereby provided a semiconductor chip cartridge that is individually aligned to the lower end of the cartridge body 31.

기판, 반도체칩, 카트리지, 테이프롤, 본딩장치 Board, Semiconductor Chip, Cartridge, Tape Roll, Bonding Device

Description

반도체칩 카트리지와 이를 이용한 본딩장치{Semiconductor chip cartridge and bonding apparatus using this}Semiconductor chip cartridge and bonding apparatus using this

본 발명은 반도체칩 카트리지와 이를 이용한 본딩장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체칩을 공급하는 새로운 구조일 뿐만 아니라 컴팩트하게 구성되어 제조공정을 대폭적으로 간소화시킬 수 있는 반도체칩 카트리지와 컴팩트한 구조에 의해 반도체칩 카트리지가 교체가능하도록 구비되어 생산성을 대폭적으로 증가시킬 수 있는 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip cartridge and a bonding apparatus using the same. More particularly, the present invention relates to a semiconductor chip cartridge and a compact structure, which are not only a novel structure for supplying a semiconductor chip but also are compactly configured to greatly simplify the manufacturing process. The present invention relates to a bonding apparatus provided with a replaceable semiconductor chip cartridge, which can greatly increase productivity.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정이나 RFID 태그 제조공정에서는 웨이퍼에서 절단(sawing)된 칩을 회로패턴이나 안테나가 인쇄된 기판 또는 시트 상에 본딩하는 제조과정을 거치게 된다. 특히, 반도체 패키지의 본딩과정은 칩을 기판에 결합하여 상호 전기적으로 접속시키는 과정으로, 기존에는 칩을 기판에 안착시키는 다이 본딩 후에, 칩과 기판의 회로면을 와이어로 상호 결합하는 와이어 본딩을 행하는 것이 일반적인 것이었으나, 이는 패키지의 크기와 무게 그리고 전기적 성능을 향상시키는 데에 한계가 있을 뿐만 아니라 제조공정이 복잡한 문제가 있는 것으로, 근래에 와서는 기존의 와이어 본딩을 채용하지 않고 칩의 회로면이 직접 기판에 접속되도록 거꾸로 부착시키는 플립칩(Flip chip) 본딩이 개발되어 있다.In general, a semiconductor package manufacturing process or an RFID tag manufacturing process undergoes a manufacturing process of bonding a chip cut from a wafer onto a substrate or sheet on which a circuit pattern or an antenna is printed. In particular, the bonding process of a semiconductor package is a process of bonding a chip to a substrate and electrically connecting them to each other. In the past, after a die bonding in which a chip is seated on a substrate, wire bonding is performed to bond the chip and the circuit surface of the substrate to wires. Although this is a common one, it is not only limited to improving the size, weight, and electrical performance of the package, but also has a complicated manufacturing process. In recent years, the circuit surface of the chip is not adopted without employing conventional wire bonding. Flip chip bonding has been developed for attaching upside down to be directly connected to a substrate.

이와 같은 플립칩 본딩방법은 기판에 칩을 부착할 때에 칩의 회로 접점이 기판에 직접적으로 접속되도록 칩을 오버턴(overturn)하는 것을 제외하면 상기 다이 본딩 또는 안테나의 접점에 칩을 본딩하는 RFID 태그 인레이(Inlay)의 제조공정과 같이 와이어 본딩을 행하지 않는다는 점에서 상당히 유사하며, 전술된 플립칩 본딩, 다이 본딩 또는 RFID 태그 인레이와 같이 웨이퍼 상에서 개별적으로 절단된 반도체칩이 기판에 본딩된 일례가 도 1에 도시되어 있다. The flip chip bonding method is an RFID tag that bonds a chip to a die bonding or antenna contact except that the chip is overturned so that a circuit contact of the chip is directly connected to the substrate when the chip is attached to the substrate. It is very similar in that it does not perform wire bonding as in the manufacturing process of an inlay, and an example in which a semiconductor chip individually cut on a wafer is bonded to a substrate such as flip chip bonding, die bonding, or RFID tag inlay described above. 1 is shown.

도 1은 라벨용 RFID태그 인레이의 일례를 도시한 것으로, 안테나(11)가 인쇄된 시트(10) 상에 반도체칩(12)이 본딩되어 있는데, 이와 같이 반도체칩(12)을 시트(10) 또는 기판에 본딩하기 위한 장치는, 일측에서 회로패턴이 인쇄된 시트(10)(또는 기판)가 연속적으로 공급되고, 타측에는 반도체칩(12)이 개별적으로 절단된 상태의 웨이퍼가 공급되며, 상기 시트(10)과 웨이퍼 사이에는 반도체칩(12)을 픽업하여 시트(10) 상으로 이동시켜 본딩하기 위해 왕복운동되도록 구비되어 있다. 이러한 픽 엔 플레이스(Pick & Place)방식에 의한 본딩장치는 픽업위치 또는 본딩위치에서 수직운동되는 픽업 및 본딩수단과, 이 픽업 및 본딩수단이 수평이동되도록 가이드레일을 포함하여 이루어진다.1 illustrates an example of an RFID tag inlay for a label, in which a semiconductor chip 12 is bonded onto a sheet 10 on which an antenna 11 is printed, and thus the semiconductor chip 12 is bonded to the sheet 10. Alternatively, in the apparatus for bonding to a substrate, a sheet 10 (or a substrate) on which a circuit pattern is printed is continuously supplied from one side, and a wafer in which the semiconductor chip 12 is individually cut is supplied to the other side. Between the sheet 10 and the wafer, the semiconductor chip 12 is provided to reciprocate to pick up and move the bonding onto the sheet 10. The pick-and-place bonding apparatus includes a pickup and bonding means vertically moved at a pickup position or a bonding position, and a guide rail so that the pickup and bonding means are horizontally moved.

하지만, 이러한 구성에 의하면, 상기 픽업 및 본딩수단은 웨이퍼 상의 픽업위치에서 수직운동되어 반도체칩(12)을 픽업하고, 상기 가이드레일을 따라 시 트(10) 상의 본딩위치로 수평운동되며, 본딩위치에서 다시 수직운동하여 본딩이 이루어지게 되므로 본딩속도가 매우 느리고, 이에 의해 생산성이 떨어지는 단점이 있으며, 또한 수직 또는 수평운동되도록 장치를 구성해야 하므로 그에 따른 구성이 복잡해지는 단점이 있다.However, according to this configuration, the pick-up and bonding means are vertically moved at the pick-up position on the wafer to pick up the semiconductor chip 12, and are horizontally moved to the bonding position on the sheet 10 along the guide rail, and the bonding position. Since the bonding is made by vertical movement again in the bonding speed is very slow, thereby reducing the productivity, there is also a disadvantage that the configuration is complicated because the device must be configured to vertical or horizontal movement.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 교체 또는 착탈이 용이하도록 카트리지 형태로 반도체칩을 공급하여 본딩속도를 대폭적으로 향상시킬 수 있는 새로운 구조를 제공할 뿐만 아니라 그 구성이 컴팩트하여 제조공정을 대폭적으로 간소화시킬 수 있는 반도체칩 카트리지와 이를 이용한 본딩장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, to provide a new structure that can significantly improve the bonding speed by supplying a semiconductor chip in the form of cartridge to facilitate replacement or detachment, as well as manufacturing a compact structure It is to provide a semiconductor chip cartridge and a bonding apparatus using the same, which can greatly simplify the process.

본 발명의 특징에 따르면, 상단에 장착구(32)가 구비되고 일면에 구동수단에 의해 단속적으로 회전되는 한 쌍의 권취축(33)이 간격을 두고 구비되는 카트리지본체(31)와, 상기 권취축(33)에 착탈 가능하게 구비되는 한 쌍의 권취코어(34)에 의해 양단이 결합되며 일면의 길이방향으로 다수의 반도체칩(12)이 접착된 테이프가 감긴 테이프롤(35)과, 상기 테이프롤(35)의 테이프가 V자 형상을 이루면서 텐션을 유지하도록 상기 카트리지본체(31)의 하부측에 구비된 지지부(36)를 포함하여 이루어지며, 상기 반도체칩(12)은 상기 지지부(36)에 의해 상기 카트리지본체(31)의 하단에 개별적으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지가 제공된다.According to a feature of the invention, the mounting body 32 is provided at the upper end and the cartridge body 31 is provided with a pair of winding shaft 33 is intermittently rotated by the drive means on one surface and the winding, A tape roll 35 having both ends coupled by a pair of winding cores 34 detachably provided on a shaft 33 and having a plurality of semiconductor chips 12 bonded thereto in a longitudinal direction of one surface thereof; The tape roll 35 includes a support part 36 provided on the lower side of the cartridge body 31 to maintain the tension while forming a V-shape. The semiconductor chip 12 includes the support part 36. There is provided a semiconductor chip cartridge, characterized in that aligned individually to the lower end of the cartridge body 31 by a).

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 지지부(36)에는 상기 테이프롤(35)의 상면에 접촉되어 상기 반도체칩(12)을 밀어내는 푸셔(38)가 더 구비되고, 상기 푸 셔(38)는 그 상단에 구비되는 솔레노이드(40)에 의해 단속적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지가 제공된다.According to another feature of the invention, the support portion 36 is further provided with a pusher 38 in contact with the upper surface of the tape roll 35 to push the semiconductor chip 12, the pusher 38 is There is provided a semiconductor chip cartridge, which is intermittently raised and lowered by a solenoid 40 provided at an upper end thereof.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 지지부(36)에는 단부가 첨예하게 형성된 엣지부(39) 또는 회전 가능한 텐션용롤러(37)가 구비되며, 상기 반도체칩(12)은 상기 엣지부(39) 또는 텐션용롤러(37)를 통과하면서 상기 테이프롤(35)로부터 그 일부가 탈락되어 접착력이 약화된 상태로 상기 카트리지본체(31)의 하단에 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지가 제공된다.According to another feature of the present invention, the support portion 36 is provided with an edge portion 39 or a rotatable tension roller 37 with sharp edges, and the semiconductor chip 12 has the edge portion 39. Or a part thereof is dropped from the tape roll 35 while passing through the tension roller 37, and the semiconductor chip cartridge is arranged at the lower end of the cartridge body 31 in a state in which the adhesive force is weakened. .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 테이프롤(35)은 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 물성을 갖는 접착테이프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지가 제공된다.According to another feature of the invention, the tape roll 35 is provided with a semiconductor chip cartridge, characterized in that made of an adhesive tape having the physical properties of the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 반도체칩(12)을 회로패턴이 인쇄된 기판 또는 안테나(11)가 인쇄된 시트(10)에 본딩하는 장치에 있어서, 상기 기판 또는 시트(10)가 연속적으로 공급되는 공급라인(21)의 일측 상부에 위치되도록 고정 설치되는 프레임(22) 및 이 프레임(22)에 승강 가능하게 결합된 클램핑수단(23)이 구비되고, 이 클램핑수단(23)에 착탈 가능하도록 장착구(32)가 구비되며 상기 반도체칩(12)이 접착된 테이프롤(35)이 구비되는 반도체칩 카트리지(30)를 포함하여 이루어지며, 상기 반도체칩(12)은 상기 클램핑수단(23)의 승강에 의해 그 직하방에 정 위치되는 상기 기판 또는 시트(10) 상에 본딩되는 것을 특징으로 하는 본딩장치가 제공된다.According to another feature of the invention, in the apparatus for bonding the semiconductor chip 12 to a substrate on which a circuit pattern is printed or a sheet 10 on which an antenna 11 is printed, the substrate or sheet 10 is continuously A frame 22 fixedly installed to be positioned above one side of the supply line 21 to be supplied is provided, and a clamping means 23 coupled to the frame 22 so as to be lifted and lowered, is detachable to the clamping means 23. And a semiconductor chip cartridge 30 having a mounting hole 32 and a tape roll 35 to which the semiconductor chip 12 is attached. The semiconductor chip 12 includes the clamping means 23. Bonding apparatus is characterized in that the bonding on the substrate or sheet 10 which is positioned directly below it by elevating).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 테이프롤(35)은 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 접착테이프로 이루어지고, 상기 공급라인(21) 또는 상기 반도체칩 카트리지(30)에는 상기 테이프롤(35) 측으로 발열 또는 자외선을 조사하도록 히터(24) 또는 자외선 조사수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the tape roll 35 is made of an adhesive tape that the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays, the supply line 21 or the semiconductor chip cartridge 30 in the tape roll ( A bonding device is provided, characterized in that a heater 24 or ultraviolet irradiation means is provided to irradiate heat or ultraviolet rays to the side 35).

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 반도체칩(12)을 기판 또는 시트(10) 상에 본딩함에 있어서, 상기 반도체칩(12)을 캐리어에 의해 공급되는 웨이퍼 상에서 픽업하여 기판 또는 시트(10) 상으로 이동시키는 것이 아니라 다수의 반도체칩(12)을 테이프롤(35)에 접착시킨 후에, 이 테이프롤(35)을 권취축(33)이 구비된 카트리지본체(31)에 장착하여 반도체칩 카트리지(30)로 제작함으로써, 종래처럼 픽 엔 플레이스(Pick & Place)장치에 의한 본딩공정을 단순화시켜 반도체칩 카트리지(30)가 장착된 위치에서 연속적으로 본딩공정을 행할 수 있으므로 본딩속도를 대폭적으로 증가시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the present invention, in bonding the semiconductor chip 12 on the substrate or sheet 10, the semiconductor chip 12 is picked up on the wafer supplied by the carrier and placed on the substrate or sheet 10. After attaching the plurality of semiconductor chips 12 to the tape rolls 35, the tape rolls 35 are mounted on the cartridge body 31 provided with the winding shafts 33, so that the semiconductor chip cartridges ( 30), the bonding process by the Pick & Place device can be simplified and the bonding process can be continuously performed at the position where the semiconductor chip cartridge 30 is mounted. There is an advantage to improve productivity.

또한 상기 카트리지본체(31)에는 상기 테이프롤(35)의 상면에 접촉되어 상기 반도체칩(12)을 밀어내는 푸셔(38)가 더 구비되고, 이 푸셔(38)는 그 상단에 구비 되는 솔레노이드(40)에 탄설되어 단속적으로 승강되도록 구비됨으로써, 본딩장치(20)에 의해 상기 반도체칩(12)이 기판 또는 시트(10) 상에 본딩될 때에 상기 테이프롤(35)의 상면에서 상기 반도체칩(12)을 밀어내어 보다 용이하게 반도체칩(12)을 탈락시킬 수 있게 하는 장점이 있다.In addition, the cartridge body 31 is further provided with a pusher 38 in contact with the upper surface of the tape roll 35 to push the semiconductor chip 12, the pusher 38 is provided with a solenoid (top) 40 is mounted on the tape roll 35 when the semiconductor chip 12 is bonded to the substrate or the sheet 10 by a bonding device 20. There is an advantage that the semiconductor chip 12 can be easily dropped by pushing 12).

또한 상기 카트리지본체(31)의 하부측에 구비된 지지부(36)에는 단부가 첨예한 엣지부(39) 또는 회전 가능한 텐션용롤러(37)가 구비됨으로써, 상기 테이프롤(35) 상에 접착된 반도체칩(12)이 본딩이 이루어지기 직전에 접착력이 약화된 상태로 본딩위치에 정렬될 뿐만 아니라 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 접착테이프에 의해 상기 테이프롤(35)을 제작하여 상기 반도체칩(12)이 테이프롤(35)의 접착력에 의해 방해됨이 없이 용이하게 본딩이 이루어질 수 있는 장점이 있다.In addition, the support portion 36 provided on the lower side of the cartridge body 31 is provided with an edge portion 39 having a sharp end or a rotatable tension roller 37, thereby adhering on the tape roll 35. The semiconductor chip 12 is manufactured by the tape roll 35 by an adhesive tape that is not only aligned at the bonding position in a state in which the adhesive force is weakened immediately before bonding, but also the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays. There is an advantage that (12) can be easily bonded without being hindered by the adhesive force of the tape roll (35).

또한 본 발명의 반도체칩 카트리지(30)를 이용하는 본딩장치(20)는 기판 또는 시트(10)가 공급되는 공급라인(21)의 일측에 고정 설치되는 클램핑수단(23)이 구비되고, 이 클램핑수단(23)에 반도체칩 카트리지(30)를 장착함으로써, 종래의 픽 엔 플레이스에 의한 장치와 같은 픽업수단 및 이 픽업수단이 왕복되는 가이드수단을 구비하지 않아도 되므로 장치의 구성을 대폭적으로 컴팩트하게 구성할 수 있는 장점이 있으며, 이에 의해 장치를 제작하는데 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the bonding apparatus 20 using the semiconductor chip cartridge 30 of the present invention is provided with clamping means 23 fixedly installed on one side of the supply line 21 to which the substrate or sheet 10 is supplied. By attaching the semiconductor chip cartridge 30 to 23, it is not necessary to include a pickup means such as a conventional pick-and-place device and a guide means for reciprocating the pickup means. There is an advantage that can be reduced, thereby reducing the cost and time required to manufacture the device.

또한 본 발명의 본딩장치(20)에는 상기 테이프롤(35)의 접착력을 약화시킬 수 있도록 발열 또는 자외선을 조사할 수 있도록 히터(24) 또는 자외선 조사수단을 더 구비함으로써, 전술된 바와 같이 반도체칩(12)이 테이프롤(35)의 접착력에 의해 방해됨이 없이 보다 용이하고 안정적으로 본딩이 이루어져 불량의 발생을 줄일 수 있는 장점이 있다. In addition, the bonding apparatus 20 of the present invention further comprises a heater 24 or ultraviolet irradiation means for irradiating heat or ultraviolet rays so as to weaken the adhesive force of the tape roll 35, the semiconductor chip as described above There is an advantage that (12) is more easily and stably bonded without being disturbed by the adhesive force of the tape roll 35 can reduce the occurrence of defects.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 반도체칩 카트리지의 구성을 도시한 것이고, 도 3는 본 발명에 의한 본딩장치를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체칩 카트리지(30)는 상단에 장착구(32)가 구비되고 전면에 한 쌍의 권취축(33)이 수평으로 간격을 두고 구비되는 카트리지본체(31)와, 한 쌍의 권취코어(34)에 의해 양단이 결합되며 일면의 길이방향으로 다수의 반도체칩(12)이 접착된 테이프가 감긴 테이프롤(35)을 포함하여 이루어져 있다. 상기 테이프롤(35)은 상기 카트리지본체(31)에 착탈 가능하게 구비된 것으로, 상기 테이프롤(35)이 상기 권취코어(34)에 권취된 상태로 텐션(Tension)을 유지하여 상기 권취축(33)에 장착되는데, 상기 카트리지본체(31)에는 상기 테이프롤(35)의 테이프가 V자 형상으로 이루도록 카트리지본체(31)의 자체 형상에 의해 지지부(36)가 직접적으로 형성되어 있다. 보다 바람직하게는 상기 지지부(36)에는 한 쌍의 텐션용롤러(37)가 구비되고, 이 텐션용롤러(37)에 의해 상기 테이프롤(35)이 V자 형상이 이루도록 유도되어 텐션을 유지하게 되며, 상기 텐션용롤러(37)의 간격은 그 사이에 상기 반도체칩(12)이 개별적으로 위치될 수 있는 정도로 형성된다. Fig. 2 shows the structure of the semiconductor chip cartridge of the present invention, and Fig. 3 shows the bonding apparatus according to the present invention. As shown in Figure 2, the semiconductor chip cartridge 30 according to the present invention is provided with a mounting hole 32 on the upper end and a pair of winding shaft 33 on the front surface of the cartridge main body ( 31) and a tape roll 35 wound at both ends by a pair of winding cores 34 and having tapes to which a plurality of semiconductor chips 12 are bonded in a longitudinal direction of one surface thereof. The tape roll 35 is detachably provided on the cartridge body 31, and the tape roll 35 maintains tension in the state in which the tape roll 35 is wound around the winding core 34. 33, the support body 36 is formed directly on the cartridge body 31 by the shape of the cartridge body 31 so that the tape of the tape roll 35 has a V shape. More preferably, the support portion 36 is provided with a pair of tension rollers 37, and the tension rollers 37 guide the tape rolls 35 to form a V shape to maintain the tension. The interval of the tension roller 37 is formed to such an extent that the semiconductor chip 12 can be individually positioned therebetween.

이와 같은 구성에 있어서, 상기 반도체칩(12)은 웨이퍼 상에서 개별적으로 절단된 것을 픽업하여 상기 테이프롤(35)의 테이프 접착면에 소정의 간격으로 접착시킨 것이며, 상기 권취축(33)은 위치제어가 정확한 인덱스모터 또는 서보모터와 같은 구동수단(도시되지 않음)에 의해 단속적으로 회전되어 상기 테이프롤(35) 상에 접착된 반도체칩(12)이 상기 텐셜롤러(37) 사이에 개별적으로 정렬되며, 이에 의해 상기 반도체칩(12)은 상기 카트리지본체(31)의 하단에 개별적으로 돌출된 상태가 된다. 또한 상기 카트리지본체(31)의 내부에는 상기 텐션용롤러(37) 사이로 하단부가 연장되어 상기 테이프롤(35)의 상면(반도체칩이 접착되지 않은 비접착면)에 접촉되는 푸셔(38)가 더 구비되고, 이 푸셔(38)는 그 상단에 구비되는 솔레노이드(40)에 탄설되어 단속적으로 승강되도록 구비되며, 후술되는 본딩장치(20)에 의해 상기 반도체칩(12)이 기판 또는 시트(10) 상에 본딩될 때에 상기 테이프롤(35)의 상면에 접촉되어 상기 반도체칩(12)을 밀어내어 테이프롤(35)의 테이프로부터 보다 용이하게 탈락되도록 하게 된다.In this configuration, the semiconductor chip 12 is picked up individually cut on the wafer and bonded to the tape bonding surface of the tape roll 35 at predetermined intervals, and the winding shaft 33 is positioned in Is intermittently rotated by a driving means (not shown) such as an accurate index motor or a servomotor, and the semiconductor chips 12 adhered on the tape roll 35 are individually aligned between the tension rollers 37. As a result, the semiconductor chip 12 may be individually protruded from the lower end of the cartridge body 31. In addition, a pusher 38 is further formed inside the cartridge body 31 so that the lower end portion extends between the tension rollers 37 so as to contact the upper surface of the tape roll 35 (the non-adhesive surface to which the semiconductor chip is not bonded). The pusher 38 is installed on the solenoid 40 provided at an upper end thereof to be intermittently raised and lowered, and the semiconductor chip 12 is connected to the substrate or sheet 10 by the bonding device 20 described later. When bonded onto the upper surface of the tape roll 35, the semiconductor chip 12 is pushed out so that it is more easily detached from the tape of the tape roll 35.

또한, 상기 지지부(36)에는 상기 텐션용롤러(37)의 외측에 근접되도록 단부가 첨예한 엣지부(39)가 형성되며, 상기 테이프롤(35) 상에 접착된 반도체칩(12)은 상기 엣지부(39)를 통과하면서 그 일부가 상기 테이프롤(35)로부터 일시적으로 탈락되었다가 다시 접착되므로 접착력이 약화된 상태로 상기 텐션용롤러(37) 사이에 정렬되게 된다. 또한 상기 엣지부(39)가 별도로 구비되지 않더라도 상기 텐션용롤 러(37) 자체에 상기 엣지부(39)에 대응되는 돌출면을 형성하거나 상기 텐션용롤러(37)의 직경을 상기 반도체칩(12)의 길이보다 작은 것을 구비하여 상기 테이프롤(35)로부터 상기 반도체칩(12)이 일시적으로 탈락되게 하여 전술된 바와 같이 접착력을 약화시킬 수도 있다. In addition, an edge portion 39 having a sharp end portion is formed in the support portion 36 so as to be close to the outside of the tension roller 37, and the semiconductor chip 12 bonded on the tape roll 35 is formed in the support portion 36. As part of the tape roll 35 is temporarily removed from the tape roll 35 while the edge portion 39 passes through the edge portion 39, the tension roller 37 is aligned between the tension rollers 37 in a weakened adhesive force. In addition, even if the edge portion 39 is not provided separately, a protrusion surface corresponding to the edge portion 39 is formed on the tension roller 37 itself, or the diameter of the tension roller 37 is changed to the semiconductor chip 12. The semiconductor chip 12 may be temporarily detached from the tape roll 35 by having a length smaller than the length of the tape roll 35 to weaken the adhesive force as described above.

이상과 같은 본 발명의 반도체칩 카트리지(30)는 도 3에 도시된 바와 같은 본딩장치(20)에 장착되어 본딩을 행하게 되는데, 도시된 바와 같이, 회로패턴 또는 안테나가 인쇄된 시트(10)(RFID 태그 인레이를 위한 안테나는 시트(10)상에 인쇄되어 롤형태로 공급되기도 함) 또는 기판이 연속적으로 공급되는 공급라인(21)의 일측 상부에 위치되도록 프레임(22)이 고정 설치되고, 이 프레임(22) 상에는 승강 가능하게 클램핑수단(23)이 구비되어 있다. 이 클램핑수단(23)에는 상기 장착구(32)가 결합되어 상기 반도체칩 카트리지(30)가 장착되고, 상기 반도체칩 카트리지(30)에는 전술된 바와 같은 다수의 반도체칩(12)이 접착된 테이프롤(35)이 구비되어 있다.The semiconductor chip cartridge 30 of the present invention as described above is mounted on the bonding apparatus 20 as shown in FIG. 3 to perform bonding. As shown, the sheet 10 (printed with a circuit pattern or antenna) ( The antenna for the RFID tag inlay may be printed on the sheet 10 and supplied in roll form) or the frame 22 is fixedly positioned so as to be positioned above one side of the supply line 21 to which the substrate is continuously supplied. The clamping means 23 is provided on the frame 22 so that lifting and lowering is possible. The clamping means 23 is coupled to the mounting holes 32 so that the semiconductor chip cartridge 30 is mounted, and the semiconductor chip cartridge 30 is a tape having a plurality of semiconductor chips 12 bonded thereto as described above. The roll 35 is provided.

이와 같은 구성에 의해, 상기 시트(10) 또는 기판은 공급라인(21)의 본딩위치에 정위치되고, 상기 시트(10)의 상부에는 상기 반도체칩 카트리지(30)의 하단에 위치된 상기 텐션용롤러(37) 사이에 반도체칩(12)이 정렬되며, 이 상태에서 상기 클램핑수단(23)의 하강에 의해 상기 반도체 카트리지(30)가 일체로 하강하여 본딩이 이루어지게 된다. 이때에, 상기 반도체칩(12)은 전술된 엣지부(39)에 의해 본딩이 이루어지기 직전에 상기 테이프롤(35)로부터 미리 접착력을 약화시킨 상태가 될 뿐만 아니라 상기 푸셔(38)에 의해 본딩이 보다 용이하게 이루어질 수 있으며, 또 한 보다 더 바람직하게는 상기 테이프롤(35)은 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 접착테이프로 이루어지게 된다. 이와 같은 접착테이프는 다이싱(dicing)용으로 쓰이는 자외선 테이프 또는 열에 의해 경화되는 열경화 테이프 등과 같은 통상의 것을 사용할 수 있으며, 상기 공급라인(21) 또는 상기 반도체칩 카트리지(30)에는 상기 테이프롤(35) 측으로 발열 또는 자외선을 조사하도록 히터(24) 또는 자외선 조사수단(도시되지 않음)이 구비되어 보다 효율적으로 상기 테이프롤(35)의 접착력을 저하시킬 수 있게 된다.With this configuration, the sheet 10 or the substrate is positioned at the bonding position of the supply line 21, the upper portion of the sheet 10 for the tension located at the lower end of the semiconductor chip cartridge 30 The semiconductor chip 12 is aligned between the rollers 37, and in this state, the semiconductor cartridge 30 is integrally lowered by the lowering of the clamping means 23 to bond. At this time, the semiconductor chip 12 is not only in a state of weakening the adhesive force from the tape roll 35 before the bonding is performed by the edge portion 39 described above, but also bonded by the pusher 38. This can be made easier, and even more preferably, the tape roll 35 is made of an adhesive tape in which the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays. The adhesive tape may be a conventional one such as an ultraviolet tape used for dicing or a thermosetting tape that is cured by heat. The tape roll may be used in the supply line 21 or the semiconductor chip cartridge 30. A heater 24 or ultraviolet irradiation means (not shown) is provided to radiate heat or ultraviolet rays toward the side of 35 so that the adhesive force of the tape roll 35 can be lowered more efficiently.

이상과 같은 본 발명은 플립칩 본딩, 다이 본딩 또는 RFID 태그 인레이 중의 어느 하나에 한정되는 것이 아니라 시트(10) 또는 기판의 안테나(또는 회로패턴)의 접점에 반도체칩(12)의 접점을 직접적으로 접속시키는 본딩에 모두 적용 가능한 것으로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention as described above is not limited to any one of flip chip bonding, die bonding, or RFID tag inlay, but directly contacts the semiconductor chip 12 to the contacts of the antenna (or circuit pattern) of the sheet 10 or the substrate. As applicable to all bonding to be connected, the present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the spirit of the invention It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

도 1은 일반적인 본딩의 일례를 도시한 평면도1 is a plan view showing an example of a general bonding

도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 구성도2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 구성도3 is a block diagram showing another embodiment of the present invention

Claims (6)

상단에 장착구(32)가 구비되고 일면에 구동수단에 의해 단속적으로 회전되는 한 쌍의 권취축(33)이 간격을 두고 구비되는 카트리지본체(31)와, 상기 권취축(33)에 착탈 가능하게 구비되는 한 쌍의 권취코어(34)에 의해 양단이 결합되며 일면의 길이방향으로 다수의 반도체칩(12)이 접착된 테이프가 감긴 테이프롤(35)과, 상기 테이프롤(35)의 테이프가 V자 형상을 이루면서 텐션을 유지하도록 상기 카트리지본체(31)의 하부측에 구비된 지지부(36)를 포함하여 이루어지며, 상기 반도체칩(12)은 상기 지지부(36)에 의해 상기 카트리지본체(31)의 하단에 개별적으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지.A mounting body 32 is provided at an upper end thereof, and a pair of winding shafts 33 intermittently rotated by a driving means on one surface thereof are detachable from the cartridge body 31 and the winding shafts 33. Both ends are coupled to each other by a pair of winding cores 34 and tape tapes 35 to which a plurality of semiconductor chips 12 are bonded in the longitudinal direction of one surface, and tapes of the tape rolls 35. Includes a support part 36 provided on the lower side of the cartridge body 31 to maintain the tension while forming a V-shape, and the semiconductor chip 12 is formed by the support part 36. 31) A semiconductor chip cartridge characterized in that arranged separately at the bottom. 제1항에 있어서, 상기 지지부(36)에는 상기 테이프롤(35)의 상면에 접촉되어 상기 반도체칩(12)을 밀어내는 푸셔(38)가 더 구비되고, 상기 푸셔(38)는 그 상단에 구비되는 솔레노이드(40)에 의해 단속적으로 승강되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지.According to claim 1, The support portion 36 is further provided with a pusher 38 in contact with the upper surface of the tape roll 35 to push the semiconductor chip 12, the pusher 38 is at the upper end Semiconductor chip cartridge, characterized in that the elevating intermittently by the provided solenoid (40). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지부(36)에는 단부가 첨예하게 형성된 엣지부(39) 또는 회전 가능한 텐션용롤러(37)가 구비되며, 상기 반도체칩(12)은 상 기 엣지부(39) 또는 텐션용롤러(37)를 통과하면서 상기 테이프롤(35)로부터 그 일부가 탈락되어 접착력이 약화된 상태로 상기 카트리지본체(31)의 하단에 정렬되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지.According to claim 1 or claim 2, wherein the support portion 36 is provided with an edge portion 39 or a rotatable tension roller 37 having a sharp end portion, the semiconductor chip 12 is the edge portion (39) or a semiconductor chip cartridge, characterized in that aligned with the lower end of the cartridge body (31) in a state in which a portion thereof is dropped from the tape roll (35) while passing through the tension roller (37). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테이프롤(35)은 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 물성을 갖는 접착테이프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 카트리지.The semiconductor chip cartridge according to claim 1 or 2, wherein the tape roll (35) is made of an adhesive tape having physical properties such that the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays. 반도체칩(12)을 회로패턴이 인쇄된 기판 또는 안테나(11)가 인쇄된 시트(10)에 본딩하는 장치에 있어서, 상기 기판 또는 시트(10)가 연속적으로 공급되는 공급라인(21)의 일측 상부에 위치되도록 고정 설치되는 프레임(22) 및 이 프레임(22)에 승강 가능하게 결합된 클램핑수단(23)이 구비되고, 이 클램핑수단(23)에 착탈 가능하도록 장착구(32)가 구비되며 상기 반도체칩(12)이 접착된 테이프롤(35)이 구비되는 반도체칩 카트리지(30)를 포함하여 이루어지며, 상기 반도체칩(12)은 상기 클램핑수단(23)의 승강에 의해 그 직하방에 정위치되는 상기 기판 또는 시트(10) 상에 본딩되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.In an apparatus for bonding a semiconductor chip 12 to a substrate on which a circuit pattern is printed or a sheet 10 on which an antenna 11 is printed, one side of a supply line 21 to which the substrate or sheet 10 is continuously supplied. A frame 22 fixedly positioned to be positioned above and a clamping means 23 coupled to the frame 22 to be lifted and lowered are provided, and a mounting hole 32 is provided to be detachably attached to the clamping means 23. And a semiconductor chip cartridge 30 provided with a tape roll 35 to which the semiconductor chip 12 is adhered, and the semiconductor chip 12 is directly below by the lifting and lowering of the clamping means 23. Bonding device, characterized in that bonded on the substrate or sheet (10) in place. 제5항에 있어서, 상기 테이프롤(35)은 열 또는 자외선에 의해 접착력이 저하되는 접착테이프로 이루어지고, 상기 공급라인(21) 또는 상기 반도체칩 카트리지(30)에는 상기 테이프롤(35) 측으로 발열 또는 자외선을 조사하도록 히터(24) 또는 자외선 조사수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.The method of claim 5, wherein the tape roll 35 is made of an adhesive tape that the adhesive force is reduced by heat or ultraviolet rays, the supply line 21 or the semiconductor chip cartridge 30 to the tape roll 35 side Bonding device, characterized in that provided with a heater 24 or ultraviolet irradiation means to irradiate heat or ultraviolet rays.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070142A (en) 1996-08-28 1998-03-10 Sharp Corp Chip arranging device
KR20040056122A (en) * 2002-12-23 2004-06-30 삼성전자주식회사 Assembling method of semiconductor package and removal apparatus of protection tape in semiconductor process

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