JPH1069983A - 電界発光灯 - Google Patents

電界発光灯

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Publication number
JPH1069983A
JPH1069983A JP8226485A JP22648596A JPH1069983A JP H1069983 A JPH1069983 A JP H1069983A JP 8226485 A JP8226485 A JP 8226485A JP 22648596 A JP22648596 A JP 22648596A JP H1069983 A JPH1069983 A JP H1069983A
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JP
Japan
Prior art keywords
electroluminescent lamp
fluororesin powder
insulating layer
light emitting
emitting layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP8226485A
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English (en)
Inventor
Mitsuhiro Matsuda
光弘 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 裏面電極に圧接したピンコネクタ等によって
給電される電界発光灯において、あらゆる環境下でピン
コネクタ等の貫通による短絡を引き起こすことのない電
界発光灯を提供する。 【解決手段】 透明導電フィルム2上に、蛍光体3をフ
ッ素ゴム中に分散し、さらにフッ素樹脂粉末4をフッ素
ゴムに対して20〜200wt%で混合した発光層5を
形成する。その上に、白色高誘電体物6をフッ素ゴム中
に分散し、さらにフッ素樹脂粉末4をフッ素ゴムに対し
て20〜200wt%で混合した反射絶縁層7を形成す
る。次に裏面電極8を形成し、電界発光灯1を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の電界発光灯
に関し、特に、ピンコネクタを当接して給電する電界発
光灯の裏面電極と透明電極との短絡を防止し、信頼性を
向上した薄型電界発光灯に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、薄型の電界発光灯10は、図4の
要部拡大断面図に示すように、透明電極フィルム11上
に硫化亜鉛系蛍光体12をバインダに分散させた発光層
13を形成し、その上にチタン酸バリウムなどの白色高
誘電体物14をバインダに分散させた反射絶縁層15を
形成し、次に裏面電極16を印刷形成した構造が一般的
である。これらの電界発光灯は耐湿性を向上するため蛍
光体12はアルミナ、シリカなどの酸化物被膜によって
防湿コートされ、発光層13、反射絶縁層15中のバイ
ンダには透湿性の低いフッ素ゴムが用いられる。
【0003】ここで前記構造の電界発光灯の給電方法
は、バネ式のピンコネクタ等を透明電極および裏面電極
に直接押し当て導通をとる方法が一般的である。しか
し、発光層、反射絶縁層のバインダにフッ素ゴムを用い
た場合、高温下ではバインダが軟化しやすいので、裏面
電極に圧接したピンコネクタの先端が反射絶縁層、発光
層を貫通して透明電極に接触し、短絡する場合がある。
これに対しては、特開平7−235380号公報に開示
されているように、裏面電極給電部下の透明電極と発光
層の間に絶縁層を一層形成し、裏面電極と透明電極の短
絡を防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、短絡防止の
層を形成すると、形成部分の発光を遮蔽する、あるいは
誘電率が下がるため形成部分の輝度が低下するという問
題点がある。また短絡防止層を形成するため工数が増加
するという問題点もある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
し、ピンコネクタの貫通による短絡を防止した信頼性の
高い薄型電界発光灯を、輝度を低下させることなく安価
に提供することを目的として提案されたもので、透明電
極と裏面電極との間に、発光層と反射絶縁層を積層配置
した電界発光灯において、発光層および/または反射絶
縁層に低吸湿で誘電率が比較的高いフッ素樹脂粉末が含
まれていることを特徴とする。
【0006】フッ素樹脂粉末は、ケトン系またはグリコ
ールエーテル系溶剤に溶解しないものが好適し、例えば
四フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、三フッ
化塩化エチレン樹脂などの1種以上が好適する。
【0007】また、フッ素樹脂粉末は平均粒径が1〜1
0μmであり、バインダに対して20〜200wt%の
範囲で混合したことを特徴とする。
【0008】本発明によれば、発光層と反射絶縁層のフ
ッ素ゴムバインダ中にフッ素樹脂粉末が密に充填されて
いるため、ピンコネクタの貫通が防止され、電極間の短
絡が防止された電界発光灯を輝度を低下させることなく
安価に提供することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の電界発光灯は、透明電極
と裏面電極の間に発光層と反射絶縁層を配設し、透明電
極と裏面電極にピンコネクタを圧接して給電する方式の
ものであり、特に、裏面電極に圧接されたピンコネクタ
が発光層と反射絶縁層を貫通して透明電極と接し、両電
極間が短絡するのを防止する手段を備えていることを特
徴とする。
【0010】前記の貫通防止手段は、発光層および/ま
たは反射絶縁層にフッ素樹脂粉末を混合することによっ
て実現される。フッ素樹脂粉末の平均粒径は1〜10μ
mのものが好適し、発光層または反射絶縁層に使用され
るフッ素ゴムからなるバインダに対して20〜200w
t%の割合で混合される。フッ素樹脂粉末の混合により
発光層、反射絶縁層の強度が向上し、ピンコネクタの貫
通を阻止する。
【0011】また、このフッ素樹脂粉末は、ケトン系あ
るいはグリコールエーテル系溶剤に溶解しないものが望
ましく、例えば、四フッ化エチレン樹脂、フッ化ビニリ
デン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂からなる群の1種
以上が好適する。
【0012】
【実施例】本発明の電界発光灯の第1の実施例について
図1を参照しながら説明する。本発明の電界発光灯1は
図1の要部拡大断面図に示すように、まず、透明導電フ
ィルム2上に硫化亜鉛を銅で付活し、防湿コーテイング
された蛍光体3(例えばSylvania蛍光体TYPE.20 )をフ
ッ素ゴム(例えばダイキン工業(株)製G501)中に
分散し、さらに平均粒径1〜10μmのフッ素樹脂粉末
4(例えばダイキン工業(株)製VP-850)をフッ素ゴム
に対して50wt%で混合した発光層5を例えばスクリ
ーン印刷により形成する。その上にチタン酸バリウム等
の白色高誘電体物6をフッ素ゴム(例えばダイキン工業
(株)製G501) 中に分散し、さらに前記フッ素樹脂粉末
4(例えばダイキン工業(株)製VP-850) をフッ素ゴム
に対して50wt%で混合した反射絶縁層7を例えばス
クリーン印刷により形成する。次にカーボンペーストに
よる裏面電極8をスクリーン印刷で形成し電界発光灯1
を得る。
【0013】本構造によれば、発光層5、反射絶縁層7
に平均粒径が1〜10μmのフッ素樹脂粉末4が蛍光体
3または白色高誘電体物6と密に分散されているため、
各層の硬度が向上し、強度が向上するので例えばバネ式
コネクタのピン9を裏面電極8に圧接しても、圧力で反
射絶縁層7および発光層5を貫通することがなく、ま
た、高温下でフッ素ゴムが軟化しても、フッ素ゴムより
固いフッ素樹脂粉末4を分散させているため、ピンコネ
クタの貫通による短絡の発生を防止でき、信頼性の高い
電界発光灯を従来と同様の最小限の積層印刷回数で、低
コストで形成することができる。
【0014】フッ素樹脂粉末の平均粒径が10μm以上
であると、各層の平滑性や蛍光体の充填密度が悪くな
り、また1μm以下であると分散が悪くなるため、フッ
素樹脂粉末の平均粒径は1〜10μmが望ましい。
【0015】また、フッ素ゴムに対してフッ素樹脂粉末
の重量比が20wt%未満であるとフッ素樹脂粉末が密
に充填されず、逆に200wt%を越えるとバインダで
あるフッ素ゴムの比率が少なくなり、各層の密着性が悪
くなり、剥がれ等の不具合を引き起こすため、フッ素ゴ
ムに対するフッ素樹脂粉末の重量比は20〜200wt
%が望ましい。
【0016】なお、通常、スクリーン印刷等で各層を形
成する場合、フッ素ゴムをケトン系、あるいはグリコー
ルエーテル系の溶剤に溶かして使用するため、フッ素樹
脂粉末は、これらの溶剤に溶解しないものが望ましい。
このようなフッ素樹脂粉末として、四フッ化エチレン樹
脂、フッ化ビニリデン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂
の群のうち1種以上が好適する。
【0017】また第1の実施例では発光層5と反射絶縁
層7の両方にフッ素樹脂粉末4を混合したが、図2に示
す第2の実施例のように発光層5のみにフッ素樹脂粉末
4を混合するか、あるいは、図3に示す第3の実施例の
ように反射絶縁層7のみにフッ素樹脂粉末4を混合して
もピンの貫通を防止する効果が得られる。また、今回用
いたフッ素樹脂はダイキン工業製VP-850(フッ化ビニリ
デン)であるが、ケトン系グリコールエーテル系溶剤に
溶解しないフッ素樹脂であればどのようなものでもよ
い。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、透明電極と裏面電極と
の間に発光層と反射絶縁層を形成した電界発光灯におい
て、発光層、反射絶縁層、あるいはいずれかの層にフッ
素樹脂粉末を混合しているため,発光層、反射絶縁層の
強度が向上し例えばバネ式のピンコネクタを裏面電極に
圧接して給電する場合でも、ピンコネクタが貫通して短
絡することがない信頼性の高い電界発光灯を輝度を低下
させることなく安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図
【図2】 本発明の第2実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図
【図3】 本発明の第3実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図
【図4】 従来の電界発光灯の要部拡大断面図
【符号の説明】
1 電界発光灯 2 透明導電フィルム 3 蛍光体 4 フッ素樹脂粉末 5 発光層 6 白色高誘電体物 7 反射絶縁層 8 裏面電極 9 コネクタピン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明電極と裏面電極との間に、発光層と反
    射絶縁層を積層配置した電界発光灯において、発光層お
    よび/または反射絶縁層にフッ素樹脂粉末が含まれてい
    ることを特徴とする電界発光灯。
  2. 【請求項2】フッ素樹脂粉末がケトン系またはグリコー
    ルエーテル系溶剤に溶解しないものであることを特徴と
    する請求項1に記載の電界発光灯。
  3. 【請求項3】フッ素樹脂粉末が四フッ化エチレン樹脂、
    フッ化ビニリデン樹脂、三フッ化エチレン樹脂からなる
    群のうちの1種以上であることを特徴とする請求項2に
    記載の電界発光灯。
  4. 【請求項4】フッ素樹脂粉末の平均粒径が1〜10μm
    であることを特徴とする請求項1に記載の電界発光灯。
  5. 【請求項5】発光層、反射絶縁層のバインダがフッ素ゴ
    ムであり、フッ素ゴムに対するフッ素樹脂粉末の混合比
    が20〜200wt%の範囲であることを特徴とする請
    求項1に記載の電界発光灯。
JP8226485A 1996-08-28 1996-08-28 電界発光灯 Pending JPH1069983A (ja)

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JP8226485A JPH1069983A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 電界発光灯

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JP8226485A JPH1069983A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 電界発光灯

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JPH1069983A true JPH1069983A (ja) 1998-03-10

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JP8226485A Pending JPH1069983A (ja) 1996-08-28 1996-08-28 電界発光灯

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JP (1) JPH1069983A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030863A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 分散型el素子
JP2008251458A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Chugoku Electric Power Co Inc:The 発光体

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JP2000030863A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 分散型el素子
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