JPH1069867A - 電界放出表示装置および製作方法 - Google Patents

電界放出表示装置および製作方法

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JPH1069867A
JPH1069867A JP9220072A JP22007297A JPH1069867A JP H1069867 A JPH1069867 A JP H1069867A JP 9220072 A JP9220072 A JP 9220072A JP 22007297 A JP22007297 A JP 22007297A JP H1069867 A JPH1069867 A JP H1069867A
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James E Jaskie
ジェイムズ・イー・ジャスキー
Ronald O Petersen
ロナルド・オー・ピーターソン
Robert T Smith
ロバート・ティー・スミス
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  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コスト効率がよくかつ使用するのが容易であ
り、種々のバックパネル厚さに対応できる電界放出表示
装置を実現する。 【解決手段】 電界放出表示装置１００，２００，３０
０およびその製作方法が開示される。該電界放出表示装
置は複数のカソードルミネセント被着１２０，２２０，
３２０を有するアノード１１０，２１０，３１０、複数
の電界放出器１４０，２４０，３４０を有しかつカソー
ド補強部材１７０，２７０，３７０に付着されたバック
プレート１８５，２８５，３８５、および前記アノード
とカソード１３０，２３０，３３０の間に配置されかつ
それらに気密付着された複数の側部部材１５０，２５
０，３５０を有する。前記アノードおよび前記バックプ
レートの厚さは電界放出表示装置の機械的完全性を維持
するのに必要な構造的支持を提供するのに充分なもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電界放出表示装置
（Ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ）、
電界放出表示装置を製作する方法、および、より詳細に
は、カソード補強部材を有する電界放出表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電界放出表示装置が技術的に知られてい
る。低重量を達成するために、該表示装置のフロントお
よびバックパネル（それぞれ、アノードおよびカソー
ド）は典型的にはガラスから形成される１．１ミリメー
トルの厚さのオーダの薄い基板を含む。表示装置がより
大きな寸法を達成するに応じて、前記フロントおよびバ
ックパネルは装置の平面性を維持するために充分な構造
的支持を提供するには充分厚いものではなくなる。前記
パネルの間に真空が与えられるから、これによって装置
の内破（ｉｍｐｌｏｓｉｏｎ）および破壊を生じる結果
となることがある。
【０００３】薄い、フラットパネル表示装置の構造的な
完全性を維持するために幾つかの機構が提案されてい
る。１つのそのような従来技術の機構においては、複数
の構造的スペーサが装置の内部にわたり配置され、パネ
ルの間の離間（ｓｔａｎｄｏｆｆ）を提供する。これら
の従来技術のスペーサはポスト、ガラス球、および織ら
れたファイバのような構造を含む。しかしながら、スペ
ーサを含むことは表示装置の製造プロセスに複雑さを加
えこれは、幾つかの場合に、実行可能なあるいはコスト
効率のよいものではなくなる。スペーサはまたそれらが
表示装置内で占有する有限の容積のため他の設計変数を
制限する。電界放出表示装置におけるスペーサはフロン
トパネル（アノードまたはフェースプレート）の上のカ
ソードルミネセント被着の間の間隔に下限を課し、それ
によって表示装置の分解能を制限する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電界放出表示装置のた
めのある用途では低重量は必要ではなくかつ、その代わ
りに、コストおよび分解能によって制限される。これら
の用途においては、アノードおよびカソードのための厚
い基板は我慢ができるが、一方スペーサを含む高いコス
トは我慢できない。アノードを製造するための現在のプ
ロセスは容易に異なる基板厚さに適応できる。しかしな
がら、カソードの製造において典型的に使用される機器
は基板の厚さの変動に容易に適応できない。それらはま
た非常に高価であり、したがって種々の基板厚さに対し
て異なる組の機器を持つことは明らかにコスト効率がよ
くない。
【０００５】したがって、コスト効率がよくかつ使用す
るのが簡単な多様なバックパネル厚さの電界放出表示装
置を作製する方法の必要性が存在する。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に図１を参照すると、本発明に
係わる電界放出表示装置（ＦＥＤ）１００の一実施形態
の断面図が示されている。ＦＥＤ１００はアノード１１
０、バックプレート１８５、複数の電気信号リード１６
０、およびアノード１１０とバックプレート１８５との
間に配置された複数の側部部材１５０を含む。アノード
１１０は、該アノード１１０の内側面に形成された複数
のカソードルミネセント被着１２０を含む。バックプレ
ート１８５は内側面および外側面を有するカソード１３
０、およびカソード補強部材１７０を含む。カソード１
３０は該カソード１３０の内側面に配置された複数の電
界放出器またはフィールドエミッタ（ｆｉｅｌｄｅｍｉ
ｔｔｅｒｓ）１４０を有する。アノード１１０の内側面
はカソード１３０の内側面から離れておりかつ対向して
いる。側部部材１５０はアノード１１０とカソード１３
０との間のこの間隔を維持しかつそこに密閉して固定さ
れている。
【０００７】アノード１１０、カソード１３０、および
側部部材１５０は合間または中間領域（ｉｎｔｅｒｓｐ
ａｃｅ ｒｅｇｉｏｎ）１５５を規定し、該中間領域１
５５は排気されて約１×１０−６トールまたはそれ以下
の真空を提供する。電気信号リード１６０は側部部材１
５０およびカソード１３０の間に配置されかつ表示装置
に給電しあるいはエネルギを与えるために外部回路（図
示せず）に動作可能に接続されている。カソード補強部
材１７０はカソード１３０の外側面に固定された主面を
有する。カソード補強部材１７０がカソード１３０の熱
膨脹係数と実質的に等しい熱膨張係数を有ししたがって
２つの構造が、ＦＥＤ１００の製造の間における、それ
ぞれ加熱および冷却サイクルの間に同じレートで膨脹お
よび収縮し、それによって破損またはクラッキングを避
けることが重要である。カソード補強部材１７０を構成
する材料はカソード１３０を構成する材料と同じである
必要はないが、さらにまた透明である必要はない。カソ
ード１３０はガラスから造られた基板を含み、それによ
ってカソード補強部材１７０において使用するための適
切な材料はガラス、チタン、またはニッケル−鉄合金を
含むことができる。この特定の実施形態では、カソード
補強部材１７０はカソード１３０の外側面に固着または
付着された主面を有するガラスの固いプレートを含む。
この付着は接着剤または接合剤１８０を使用して行なわ
れる。接着剤１８０のための適切な材料はフリットガラ
ス（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）またはカソード１３０の外
側面にかつカソード補強部材１７０の主面に陽極接合さ
れた（ａｎｏｄｉｃａｌｌｙｂｏｎｄｅｄ）アルミニウ
ムの薄い層を含む。アルミニウムの層はファラデーシー
ルドとして作用し、これは電界放出器１４０をＦＥＤ１
００に給電する電子回路から発生する電子ノイズから隔
離する。
【０００８】カソード１３０は初めに当業者に知られた
プロセスによって製造された。これらのプロセスは多様
なカソード基板厚さに容易には対応できない、ステッパ
およびエッチング装置のような、高価な基板処理機器を
使用する。さらに、カソード特性の再現性を保証するた
めに行なわれるカソード製造機器の設定の頻繁な調整を
避けることが望ましい。カソード１３０が形成された後
に、カソード補強部材１７０がカソード１３０の外側面
に付着される。表示装置のためのアノード（フェースプ
レートまたはスクリーン）を製造するための標準的なプ
ロセスは、これに対して、基板の厚さの変化に容易に適
応できる。したがって、所望の厚さのアノード１１０が
所望の総合厚さを有するガラスプレート基板を選択する
ことにより提供される。
【０００９】バックプレート１８５およびアノード１１
０はＦＥＤ１００の機械的な完全性を維持するために構
造的な支持を提供するのに充分な厚さを有し、かつそれ
によってＦＥＤ１００の能動領域（ａｃｔｉｖｅ ｒｅ
ｇｉｏｎ）内の構造スペーサの必要性を除去している。
例えば、６インチの対角線を有する電界放出表示装置は
各々４分の１インチの厚さを有するアノードおよびバッ
クプレートを必要とし、１４インチの対角線を有するＦ
ＥＤは各々約２分の１インチの厚さを有するアノードお
よびバックプレートを必要とし、かつ２１インチの対角
線を有するＦＥＤは各々約４分の３（ｔｈｒｅｅ ｑｕ
ａｒｔｅｒｓ）インチの厚さを有するアノードおよびバ
ックプレートを必要とする。これらの厚さはガラスから
形成されたアノードおよびバックプレートに対するもの
である。バックプレート１８５の適切な厚さはカソード
補強部材１７０を構成する構造および材料の機械的特性
に依存する。カソード１３０は使用されるカソード処理
技術によって決定される、ＦＥＤ１００の対角線の長さ
と独立の、一定の厚さを有する。カソード１３０のこの
一定の厚さは約１ミリメートルである。
【００１０】次に図２を参照すると、本発明に係わる電
界放出表示装置（ＦＥＤ）２００の他の実施形態の断面
図が示されている。ＦＥＤ２００はアノード２１０、バ
ックプレート２８５、複数の電気信号リード２６０、お
よびアノード２１０とバックプレート２８５との間に配
置された複数の側部部材２５０を含む。アノード２１０
はアノード２１０の内側面に形成された複数のカソード
ルミネセント被着２２０を含む。バックプレート２８５
は内側および外側面を有するカソード２３０、およびカ
ソード補強部材２７０を含む。カソード２３０は該カソ
ード２３０の内側面に配置された複数の電界放出器２４
０を有する。アノード２１０の内側面はカソード２３０
の内側面と間隔を空けておりかつ対向している。側部部
材２５０はアノード２１０とカソード２３０との間のこ
の間隔を維持しかつそれらに気密付着されている。アノ
ード２１０、カソード２３０、および側部部材２５０は
中間領域（ｉｎｔｅｒｓｐａｃｅ ｒｅｇｉｏｎ）２５
５を規定し、この中間領域２５５は約１×１０−６トー
ルまたはそれ以下の真空を提供するよう排気されてい
る。電気信号リード２６０は側部部材２５０とカソード
２３０との間に配置されかつ表示装置に給電しまたはエ
ネルギを与えるために外部回路（図示せず）に動作可能
に結合されている。
【００１１】カソード補強部材２７０はカソード２３０
の外側面に固着された主面を有する。カソード補強部材
２７０がカソード２３０の熱膨張係数と実質的に同じ熱
膨張係数を有し２つの構造がＦＥＤ２００の製造の間に
おける、それぞれ、加熱および冷却サイクルの間に同じ
レートで膨張および収縮し、それによって破損またはク
ラッキングを避けることが重要である。カソード２３０
はガラスから作られた基板を含む。この特定の実施形態
では、カソード補強部材２７０はガラスあるいはチタン
またはニッケル−鉄合金のような適切な金属材料のよう
な適切な材料から作られた織られた（ｗｅｂｂｅｄ）構
造を含む。この特定の実施形態では、カソード補強部材
２７０は一緒に接着されて３次元の格子造り（ｌａｔｔ
ｉｃｅｗｏｒｋ）を形成する格子のスタックを含む。各
々の格子は、衣類の織物において使用されるように、縦
糸および横糸様式に織り合わされた複数のフィラメント
を含む。
【００１２】この特定の実施形態では、該フィラメント
はオウェンズ−コーニング・ファイバグラス・コーポレ
イション（Ｏｗｅｎｓ−Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｆｉｂｅｒｇ
ｌａｓｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）またはピッツバー
グ・プレート・グラス・インコーポレイテッド（Ｐｉｔ
ｔｓｂｕｒｇｈ Ｐｌａｔｅ Ｇｌａｓｓ Ｉｎｃｏｒ
ｐｏｒａｔｅｄ）から得られる、ガラス細線（ｔｈｒｅ
ａｄｓ）またはファイバを含んでいる。格子のスタック
は次に前記ガラス細線のものと実質的に同じ熱膨張係数
を有するガラスフリットのような、前記フィラメントの
ものと近密に整合した熱膨張係数を有するガラスセメン
トによってコーティングされる。格子のコーティングさ
れたスタックは次に適切な温度でオーブンにおいて硬化
され、それによって格子を一緒に接着しかつ構造を堅く
してカソード補強部材２７０を提供する。
【００１３】本発明の他の実施形態では、前記織られた
構造は、適切な金属のような、他の適切な材料から形成
することができ、かつ構成要素ファイバ（ｃｏｎｓｔｉ
ｔｕｅｎｔ ｆｉｂｅｒｓ）、細線、またはファイバは
他の適切な接着方法によって接着される。カソード補強
部材２７０は、例えば、ガラスフリットのような適切な
接着剤を使用してカソード２３０の外側面に付着される
主面を有する。ＦＥＤ２００はさらにカソード補強部材
２７０およびカソード２３０によって規定される穴２９
０に配置された排気管２９５を含む。排気管２９５は中
間領域２５５の排気の間に該排気管２９５を適切な真空
ポンプ（図示せず）に動作可能に結合することによって
使用される。
【００１４】次に図３を参照すると、本発明に係わる電
界放出表示装置（ＦＥＤ）３００の他の実施形態の断面
図が示されている。ＦＥＤ３００はアノード３１０、バ
ックプレート３８５、複数の電気信号リード３６０、お
よびアノード３１０とバックプレート３８５の間に配置
された複数の側部部材３５０を含むアノード３１０は、
該アノード３１０の内側面に形成された、複数のカソー
ドルミネセント被着３２０を含む。バックプレート３８
０は内側面および外側面を有するカソード３３０、およ
びカソード補強部材３７０を含む。カソード３３０は該
カソード３３０の内側面に配置された複数の電界放出器
３４０を有する。アノード３１０の内側面はカソード３
３０の内側面から間隔を空けられかつ対向している。側
部部材３５０はアノード３１０とカソード３３０との間
のこの間隔を維持しかつそこに気密固着されている。
【００１５】アノード３１０、カソード３３０、および
側部部材３５０は中間領域（ｉｎｔｅｒｓｐａｃｅ ｒ
ｅｇｉｏｎ）３５５を規定し、該中間領域３５５は約１
×１０−６トールまたはそれ以下の真空を提供するため
に排気されている。電気信号リード３６０は側部部材３
５０およびカソード３３０の間に配置されかつ表示装置
に給電しまたはエネルギを与えるために外部回路（図示
せず）に動作可能に接続されている。カソード補強部材
３７０はカソード３３０の外側面に付着された主面を有
する。カソード補強部材３７０がカソード３３０の熱膨
張係数と実質的に同じ熱膨張係数を有し、それによって
２つの構造がＦＥＤ２００の製造の間における、それぞ
れ、加熱および冷却サイクルの間に同じレートで膨張し
かつ収縮し、それによって破損またはクラッキングを避
けることが重要である。カソード３３０はガラスから作
られた基板を含む。
【００１６】この特定の実施形態では、カソード補強部
材３７０はガラス、あるいはチタンまたはニッケル−鉄
合金のような適切な金属材料のような、適切な材料から
作られた複数のロッドまたはフィラメントを含む「丸太
小屋（ｌｏｇ−ｃａｂｉｎ）」形状構造を含む。該「丸
太小屋」形状構造はまた複数のガラス板から形成するこ
とができ、該ガラス板には溝がカットされて前記「丸太
小屋」構造の窪み部分を提供する。前記溝はダイヤモン
ドソー（ｄｉａｍｏｎｄ ｓａｗ）または他の適切なガ
ラスカッティング機器によって形成される。前記複数の
ガラス板またはガラスのプレートは次に積み重ねられか
つ、ガラスのものと実質的に同じ熱膨脹係数を有するガ
ラスフリットのような、適切な接着剤によって一緒に接
着される。カソード補強部材３７０の開かれた構造は、
適切な強度を提供する一方で、低減された重量という付
加的な利点を与える。カソード補強部材３７０は、例え
ば、ガラスフリットのような適切な接着剤を使用してカ
ソード３３０の外側面に付着された主面を有する。カソ
ード補強部材３７０の厚さはＦＥＤ３００の機械的な完
全性を維持しかつ大気圧への内破を防止するのに十分な
ものである。この厚さはＦＥＤ３００の総合的な寸法に
より決定されかつさらに内側のスペーサ支持の必要性を
除去する。
【００１７】本発明に係わるカソード補強部材において
使用するための他の適切な構造も当業者には上の説明か
ら容易に明らかになるであろう。
【００１８】本発明の特定の実施形態を示しかつ説明し
たが、当業者にはさらに他の修正および改善をなすこと
ができるであろう。従って、この発明は示された特定の
形式に限定されるのではなく、かつ添付の特許請求の範
囲によってこの発明の精神および範囲から離れることの
ないすべての修正をカバーすることを意図している。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コスト
効率がよくかつ使用するのが容易なカソード補強部材を
有する電界放出表示装置をさまざまなバックパネル厚さ
に対して適切に構成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる電界放出表示装置の１実施形態
を示す断面図である。
【図２】本発明に係わる電界放出表示装置の他の実施形
態を示す断面図である。
【図３】本発明に係わる電界放出表示装置のさらに他の
実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００ 電界放出表示装置（ＦＥＤ） １１０，２１０，３１０ アノード １８５，２８５，３８５ バックプレート １６０，２６０，３６０ 電気信号リード １５０，２５０，３５０ 側部部材 １２０，２２０，３２０ カソードルミネセント被着 １３０，２３０，３３０ カソード １７０，２７０，３７０ カソード補強部材 １４０，２４０，３４０ 電界放出器 １５５，２５５，３５５ 中間領域 １８０ 接着剤 ２９５ 排気管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ディーン・バーカー アメリカ合衆国カリフォルニア州 91360、 サウザンド・オークス、ホーデンキャン プ・ロード 327、アパートメント 94 (72)発明者 ジェイムズ・イー・ジャスキー アメリカ合衆国アリゾナ州 85259、スコ ッツデイル、イースト・マウンテン・ビュ ー 12256 (72)発明者 ロナルド・オー・ピーターソン アメリカ合衆国アリゾナ州 85048、フェ ニックス、イースト・マウンテン・セイ ジ・ドライブ 778 (72)発明者 ロバート・ティー・スミス アメリカ合衆国アリゾナ州 85284、テン プ、イースト・グリーンツリー 1515

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電界放出装置（１００，２００，３０
    ０）のためのバックプレート（１８５，２８５，３８
    ５）であって、 第１および第２の主面を有しかつ前記第１の主面に複数
    の電界放出器（１４０，２４０，３４０）を有するカソ
    ード（１３０，２３０，３３０）であって、該カソード
    （１３０，２３０，３３０）はある熱膨張係数を有する
    もの、 前記カソード（１３０，２３０，３３０）の前記第２の
    主面に固着された主面を有するカソード補強部材（１７
    ０，２７０，３７０）であって、該カソード補強部材
    （１７０，２７０，３７０）は前記カソード（１３０，
    ２３０，３３０）の熱膨張係数と実質的に同じ熱膨張係
    数を有するもの、 を含み、前記カソード（１３０，２３０，３３０）およ
    び前記カソード補強部材（１７０，２７０，３７０）の
    実質的に等しい熱膨張係数は前記電界放出装置（１０
    ０，２００，３００）の製造の際の高温パッケージング
    工程の間における前記カソード（１３０，２３０，３３
    ０）および前記カソード補強部材（１７０，２７０，３
    ７０）の等しいレートの膨脹および収縮を与えることを
    特徴とする電界放出装置（１００，２００，３００）の
    ためのバックプレート（１８５，２８５，３８５）。
  2. 【請求項２】 電界放出表示装置（１００，２００，３
    ００）であって、 第１および第２の主面を有しかつある熱膨張係数を有す
    るカソード（１３０，２３０，３３０）、 前記カソード（１３０，２３０，３３０）の前記第１の
    主面上に配置された複数の電界放出器（１４０，２４
    ０，３４０）、 第１の厚さを有しかつ前記カソード（１３０，２３０，
    ３３０）の前記第１の主面から間隔を空けておりかつ対
    向する主面を有するアノード（１１０，２１０，３１
    ０）、 前記カソード（１３０，２３０，３３０）の第１の主面
    と前記アノード（１１０，２１０，３１０）の主面との
    間に配置されかつそれらに気密封止されている複数の側
    部部材（１５０，２５０，３５０）、 前記アノード（１１０，２１０，３１０）の主面上に配
    置されかつ前記複数の電界放出器（１４０，２４０，３
    ４０）によって放出される電子を受けるよう構成された
    複数のカソードルミネセント被着（１２０，２２０，３
    ２０）、 前記カソード（１３０，２３０，３３０）の第１の主
    面、前記アノード（１１０，２１０，３１０）の主面、
    および前記複数の側部部材（１５０，２５０，３５０）
    によって規定される中間領域（１５５，２５５，３５
    ５）であって、該中間領域（１５５，２５５，３５５）
    はその中に真空を与えるために排気されているもの、そ
    して前記カソードの第２の主面に固着された主面を有す
    るカソード補強部材（１７０，２７０，３７０）であっ
    て、該カソード補強部材（１７０，２７０，３７０）は
    前記カソード（１３０，２３０，３３０）の熱膨張係数
    に実質的に等しい熱膨張係数を有し、前記カソード補強
    部材（１７０，２７０，３７０）および前記カソード
    （１３０，２３０，３３０）は第２の厚さを有するバッ
    クプレート（１８５，２８５，３８５）を規定するも
    の、 を具備し、前記アノード（１１０，２１０，３１０）の
    第１の厚さおよび前記バックプレート（１８５，２８
    ５，３８５）の第２の厚さは電界放出表示装置（１０
    ０，２００，３００）の機械的な完全性を維持しかつス
    ペーサの必要性を除去するために充分な構造的支持を提
    供することを特徴とする電界放出表示装置（１００，２
    ００，３００）。
  3. 【請求項３】 電界放出装置（１００，２００，３０
    ０）のためのバックプレート（１８５，２８５，３８
    ５）を製造する方法であって、 第１および第２の主面を有するカソード（１３０，２３
    ０，３３０）を提供する段階であって、該カソード（１
    ３０，２３０，３３０）は該カソード（１３０，２３
    ０，３３０）の前記第１の主面上に配置された複数の電
    界放出器（１４０，２４０，３４０）を有するもの、そ
    して前記カソード（１３０，２３０，３３０）の第２の
    主面に前記カソード（１３０，２３０，３３０）の機械
    的な完全性を維持するために充分な厚さを有するカソー
    ド補強部材（１７０，２７０，３７０）を固着する段
    階、 を具備することを特徴とする電界放出装置（１００，２
    ００，３００）のためのバックプレート（１８５，２８
    ５，３８５）を製造する方法。
  4. 【請求項４】 電界放出表示装置（１００，２００，３
    ００）を製造する方法であって、 第１および第２の主面を有するカソード（１３０，２３
    ０，３３０）を提供する段階であって、前記カソード
    （１３０，２３０，３３０）は前記カソード（１３０，
    ２３０，３３０）の前記第１の主面上に配置された複数
    の電界放出器（１４０，２４０，３４０）を有するも
    の、 第１の厚さを有しかつ前記カソード（１３０，２３０，
    ３３０）の前記第１の主面と間隔を空けかつ対向する主
    面を有するアノード（１１０，２１０，３１０）を提供
    する段階、 複数の側部部材（１５０，２５０，３５０）を前記カソ
    ード（１３０，２３０，３３０）の前記第１の主面と前
    記アノード（１１０，２１０，３１０）の主面との間に
    固着する段階であって、前記複数の側部部材（１５０，
    ２５０，３５０）はそれらの間に気密封止されているも
    の、 前記カソード（１３０，２３０，３３０）の前記第１の
    主面、前記アノード（１１０，２１０，３１０）の主
    面、および前記側部部材（１５０，２５０，３５０）は
    中間領域（１５５，２５５，３５５）を規定し、 前記中間領域（１５５，２５５，３５５）を排気してそ
    の中に真空を提供する段階、 前記アノード（１１０，２１０，３１０）の主面上に複
    数のカソードルミネセント被着（１２０，２２０，３２
    ０）を形成する段階であって、前記複数のカソードルミ
    ネセント被着（１２０，２２０，３２０）は前記複数の
    電界放出器（１４０，２４０，３４０）によって放出さ
    れる電子を受けるよう構成されているもの、 主面を有するカソード補強部材（１７０，２７０，３７
    ０）を提供する段階、そして前記カソード補強部材（１
    ７０，２７０，３７０）の主面を前記カソード（１３
    ０，２３０，３３０）の第２の主面に固着する段階であ
    って、前記カソード（１３０，２３０，３３０）および
    前記カソード補強部材（１７０，２７０，３７０）は第
    ２の厚さを有するバックプレート（１８５，２８５，３
    ８５）を規定し、前記アノード（１１０，２１０，３１
    ０）の第１の厚さおよび前記バックプレート（１８５，
    ２８５，３８５）の第２の厚さは前記電界放出表示装置
    （１００，２００，３００）の機械的な完全性を維持し
    かつスペーサの必要性を除去するのに充分な構造的支持
    を提供するもの、 を含むことを特徴とする電界放出表示装置（１００，２
    ００，３００）を製造する方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100444502B1 (ko) * 2001-12-19 2004-08-16 엘지전자 주식회사 전계 방출 표시소자의 실링방법 및 장치
WO2005048288A1 (ja) * 2003-11-17 2005-05-26 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6989631B2 (en) * 2001-06-08 2006-01-24 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with in-laid isolation barrier and support
KR100354225B1 (ko) * 2000-07-27 2002-09-27 삼성에스디아이 주식회사 전계 방출 표시 소자의 에미터 제조 방법
US6682382B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-27 Sony Corporation Method for making wires with a specific cross section for a field emission display
US7002290B2 (en) * 2001-06-08 2006-02-21 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with integrated isolation barrier and support on substrate
US6756730B2 (en) * 2001-06-08 2004-06-29 Sony Corporation Field emission display utilizing a cathode frame-type gate and anode with alignment method
KR100822185B1 (ko) * 2001-10-10 2008-04-16 삼성에스디아이 주식회사 터치 패널
CN1328750C (zh) * 2002-11-05 2007-07-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具密封装置之场发射显示器
US7012582B2 (en) * 2002-11-27 2006-03-14 Sony Corporation Spacer-less field emission display
US20040145299A1 (en) * 2003-01-24 2004-07-29 Sony Corporation Line patterned gate structure for a field emission display
US20040189552A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate to reduce interconnects
US7071629B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-04 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate and other methods to reduce interconnects
TWI251712B (en) 2003-08-15 2006-03-21 Prime View Int Corp Ltd Interference display plate
TW593127B (en) 2003-08-18 2004-06-21 Prime View Int Co Ltd Interference display plate and manufacturing method thereof
JP4233433B2 (ja) * 2003-11-06 2009-03-04 シャープ株式会社 表示装置の製造方法
US7424198B2 (en) 2004-09-27 2008-09-09 Idc, Llc Method and device for packaging a substrate
US7701631B2 (en) 2004-09-27 2010-04-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having patterned spacers for backplates and method of making the same
US7405924B2 (en) 2004-09-27 2008-07-29 Idc, Llc System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate
US8124434B2 (en) 2004-09-27 2012-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and system for packaging a display
US7668415B2 (en) 2004-09-27 2010-02-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for providing electronic circuitry on a backplate
US7184202B2 (en) 2004-09-27 2007-02-27 Idc, Llc Method and system for packaging a MEMS device
JP4040645B2 (ja) * 2005-08-02 2008-01-30 株式会社日立製作所 ディスプレイパネル
EP1979268A2 (en) 2006-04-13 2008-10-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Packaging a mems device using a frame
KR100922399B1 (ko) * 2008-02-29 2009-10-19 고려대학교 산학협력단 전자방출원, 이를 적용한 전자장치 및 전자방출원의제조방법
US20100224129A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Lockheed Martin Corporation System and method for surface treatment and barrier coating of fibers for in situ cnt growth
US8379392B2 (en) 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
US20200066474A1 (en) * 2018-08-22 2020-02-27 Modern Electron, LLC Cathodes with conformal cathode surfaces, vacuum electronic devices with cathodes with conformal cathode surfaces, and methods of manufacturing the same

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5614781A (en) * 1992-04-10 1997-03-25 Candescent Technologies Corporation Structure and operation of high voltage supports
US4529836A (en) * 1983-07-15 1985-07-16 Sperry Corporation Stress absorption matrix
JPS6460939A (en) * 1987-08-31 1989-03-08 Fujitsu General Ltd Vertical electrode forming method for vertical type electrode pdp
EP0434330A3 (en) * 1989-12-18 1991-11-06 Seiko Epson Corporation Field emission device and process for producing the same
US5038070A (en) * 1989-12-26 1991-08-06 Hughes Aircraft Company Field emitter structure and fabrication process
US5223766A (en) * 1990-04-28 1993-06-29 Sony Corporation Image display device with cathode panel and gas absorbing getters
US5063323A (en) * 1990-07-16 1991-11-05 Hughes Aircraft Company Field emitter structure providing passageways for venting of outgassed materials from active electronic area
JP3235172B2 (ja) * 1991-05-13 2001-12-04 セイコーエプソン株式会社 電界電子放出装置
FR2687839B1 (fr) * 1992-02-26 1994-04-08 Commissariat A Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ utilisant cette source.
GB2276270A (en) * 1993-03-18 1994-09-21 Ibm Spacers for flat panel displays
US5453659A (en) * 1994-06-10 1995-09-26 Texas Instruments Incorporated Anode plate for flat panel display having integrated getter
US5504385A (en) * 1994-08-31 1996-04-02 At&T Corp. Spaced-gate emission device and method for making same
US5578896A (en) * 1995-04-10 1996-11-26 Industrial Technology Research Institute Cold cathode field emission display and method for forming it
KR100378003B1 (ko) * 1995-12-29 2003-06-19 삼성에스디아이 주식회사 전계방출소자
KR100353789B1 (ko) * 1996-04-02 2003-01-15 사단법인 고등기술연구원 연구조합 전계방출표시소자

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100444502B1 (ko) * 2001-12-19 2004-08-16 엘지전자 주식회사 전계 방출 표시소자의 실링방법 및 장치
WO2005048288A1 (ja) * 2003-11-17 2005-05-26 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置
US7211940B2 (en) 2003-11-17 2007-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Image display device with opposed substrates of different thickness separated by spacers

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