JPH1065369A - ボード接続構造体 - Google Patents
ボード接続構造体Info
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- JPH1065369A JPH1065369A JP9188657A JP18865797A JPH1065369A JP H1065369 A JPH1065369 A JP H1065369A JP 9188657 A JP9188657 A JP 9188657A JP 18865797 A JP18865797 A JP 18865797A JP H1065369 A JPH1065369 A JP H1065369A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- locking piece
- coupling
- circuit board
- connection structure
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1408—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by a unique member which latches several boards, e.g. locking bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 補助回路基板をコネクタに容易に結合及び分
離することにある。 【解決手段】 本発明のボード接続構造体は前記補助補
助回路基板に連結されたプレート14と、前記プレート
14にヒンジ結合された係止片15とを含め、前記プレ
ート14と前記係止片15とのいずれか一つには結合突
起が形成され、もう一つには前記係止片15が回転する
時前記結合突起が嵌挿される結合溝が形成されることを
特徴とする。
離することにある。 【解決手段】 本発明のボード接続構造体は前記補助補
助回路基板に連結されたプレート14と、前記プレート
14にヒンジ結合された係止片15とを含め、前記プレ
ート14と前記係止片15とのいずれか一つには結合突
起が形成され、もう一つには前記係止片15が回転する
時前記結合突起が嵌挿される結合溝が形成されることを
特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はボード接続構造体に
係り、さらに詳細には補助回路基板の組立体を容易に結
合及び分離し得る改善されたボード接続構造体に関す
る。
係り、さらに詳細には補助回路基板の組立体を容易に結
合及び分離し得る改善されたボード接続構造体に関す
る。
【0002】
【従来の技術】通常のコンピュータシステムでは、機能
拡張用の補助装置に結合されるコネクタがメイン回路基
板と電気的に接続されている。
拡張用の補助装置に結合されるコネクタがメイン回路基
板と電気的に接続されている。
【0003】図3及び図4を参照すれば、ボード接続構
造体は補助回路基板2の一側に設けられたプレート4
と、前記プレート4にヒンジ結合された係止片5とを有
する構造である。一方、ケース1には前記係止片5が挿
入される溝1aが形成されている。そして、前記補助回
路基板2は、当該基板2の他側に設けられた接続端子部
2aによって前記ケース1の内部のメイン回路基板(図
示せず)と電気的に連結されたコネクタ3に接続され
る。前記プレート4と補助回路基板2は例えば、ピン6
のような締結手段によって相互結合されている。前記プ
レート4と係止片5はそれぞれに形成されたピンホール
4a(図4)と貫通孔5aを貫通するピン6によって相
互ヒンジ結合されている。
造体は補助回路基板2の一側に設けられたプレート4
と、前記プレート4にヒンジ結合された係止片5とを有
する構造である。一方、ケース1には前記係止片5が挿
入される溝1aが形成されている。そして、前記補助回
路基板2は、当該基板2の他側に設けられた接続端子部
2aによって前記ケース1の内部のメイン回路基板(図
示せず)と電気的に連結されたコネクタ3に接続され
る。前記プレート4と補助回路基板2は例えば、ピン6
のような締結手段によって相互結合されている。前記プ
レート4と係止片5はそれぞれに形成されたピンホール
4a(図4)と貫通孔5aを貫通するピン6によって相
互ヒンジ結合されている。
【0004】前記プレート4が結合された補助回路基板
2をコネクタ3に結合させる過程は次の通りである。
2をコネクタ3に結合させる過程は次の通りである。
【0005】まず、補助回路基板2の接続端子部2aを
コネクタ3に挿入する。次に、係止片5をケース1の溝
1aに挿入させた後、ボルト8で係止片5をプレート4
に固着させる。これによって、外部の衝撃によって補助
回路基板2がコネクタ3から分離されることを防止し得
る。
コネクタ3に挿入する。次に、係止片5をケース1の溝
1aに挿入させた後、ボルト8で係止片5をプレート4
に固着させる。これによって、外部の衝撃によって補助
回路基板2がコネクタ3から分離されることを防止し得
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のボー
ド接続構造体においては、補助回路基板2の分離又は結
合時にボルト8を用いて係止片5をプレート4に結合又
は分離させるので、作業が煩わしい。そして、補助回路
基板2を分離する度毎にボルト8を外さなければなら
ず、よってボルト8を紛失する恐れがあった。
ド接続構造体においては、補助回路基板2の分離又は結
合時にボルト8を用いて係止片5をプレート4に結合又
は分離させるので、作業が煩わしい。そして、補助回路
基板2を分離する度毎にボルト8を外さなければなら
ず、よってボルト8を紛失する恐れがあった。
【0007】本発明は、前記のような問題点を解決する
ために案出されたものであって、その目的は、補助回路
基板をコネクタに容易に結合及び分離し得るボード接続
構造体を提供することにある。
ために案出されたものであって、その目的は、補助回路
基板をコネクタに容易に結合及び分離し得るボード接続
構造体を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1記載の第1の発明によるボード接続構造体
は、ケース内部のメイン回路基板と電気的に連結された
コネクタに補助回路基板を結合及び分離するボード接続
構造体において、前記補助補助回路基板に連結されたプ
レートと、前記プレートにヒンジ結合され、前記ケース
に形成された溝に挿入される端部を有する係止片とを含
め、前記プレートと係止片とのいずれか一つの相互対向
面に少なくとも一つの結合突起が形成され、もう一つの
対向面には前記結合突起が嵌挿される少なくとも一つの
結合溝が形成され、前記係止片を回転させると前記結合
突起が結合溝に嵌挿されると同時に、前記係止片の端部
が前記ケースに形成された溝に挿入支持されることによ
って前記補助回路基板が前記コネクタに結合されること
を要旨とする。従って、補助回路基板をコネクタに容易
に結合及び分離できる。請求項2記載の第2の発明は、
前記係止片にはハンドルが形成されることを要旨とす
る。従って、結合突起が結合溝に嵌挿できる。請求項3
記載の第3の発明は、前記係止片は可撓性材質からなる
ことを要旨とする。従って、結合突起が結合溝に嵌挿で
きる。請求項4記載の第4の発明は、前記結合突起は可
撓性材質からなることを要旨とする。従って、結合突起
が結合溝に嵌挿できる。
に、請求項1記載の第1の発明によるボード接続構造体
は、ケース内部のメイン回路基板と電気的に連結された
コネクタに補助回路基板を結合及び分離するボード接続
構造体において、前記補助補助回路基板に連結されたプ
レートと、前記プレートにヒンジ結合され、前記ケース
に形成された溝に挿入される端部を有する係止片とを含
め、前記プレートと係止片とのいずれか一つの相互対向
面に少なくとも一つの結合突起が形成され、もう一つの
対向面には前記結合突起が嵌挿される少なくとも一つの
結合溝が形成され、前記係止片を回転させると前記結合
突起が結合溝に嵌挿されると同時に、前記係止片の端部
が前記ケースに形成された溝に挿入支持されることによ
って前記補助回路基板が前記コネクタに結合されること
を要旨とする。従って、補助回路基板をコネクタに容易
に結合及び分離できる。請求項2記載の第2の発明は、
前記係止片にはハンドルが形成されることを要旨とす
る。従って、結合突起が結合溝に嵌挿できる。請求項3
記載の第3の発明は、前記係止片は可撓性材質からなる
ことを要旨とする。従って、結合突起が結合溝に嵌挿で
きる。請求項4記載の第4の発明は、前記結合突起は可
撓性材質からなることを要旨とする。従って、結合突起
が結合溝に嵌挿できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基いて説明する。
に基いて説明する。
【0010】図1及び図2を参照すれば、本発明のボー
ド接続構造体は、例えば螺子17によって補助回路基板
12に螺合されたプレート14と前記プレート14にヒ
ンジ結合された係止片(hooking piece) 15とを含む。
前記補助回路基板12の他側に設けられた接続端子部1
2aは、メイン回路基板(図示せず)と電気的に連結さ
れたコネクタ13に嵌挿される。そして、前記係止片1
5はケース11に形成された溝11aに挿入される。
ド接続構造体は、例えば螺子17によって補助回路基板
12に螺合されたプレート14と前記プレート14にヒ
ンジ結合された係止片(hooking piece) 15とを含む。
前記補助回路基板12の他側に設けられた接続端子部1
2aは、メイン回路基板(図示せず)と電気的に連結さ
れたコネクタ13に嵌挿される。そして、前記係止片1
5はケース11に形成された溝11aに挿入される。
【0011】本発明によれば、前記プレート14の表面
に対向する係止片15の内側には少なくとも一つの結合
溝15b(図2参照が形成されており、前記プレート1
4には結合溝15bに対応するよう少なくとも一つの結
合突起14cが形成されている。なお、前記結合溝15
bがプレート14に形成され、前記係止片15には結合
突起14cが形成されても良い。前記係止片15は、例
えば、合成樹脂のような可撓性材質からなるので、前記
結合突起14cは前記結合溝15bに嵌挿される。ま
た、前記結合突起14cが、例えば、合成樹脂のような
可撓性材質からなっても良い。
に対向する係止片15の内側には少なくとも一つの結合
溝15b(図2参照が形成されており、前記プレート1
4には結合溝15bに対応するよう少なくとも一つの結
合突起14cが形成されている。なお、前記結合溝15
bがプレート14に形成され、前記係止片15には結合
突起14cが形成されても良い。前記係止片15は、例
えば、合成樹脂のような可撓性材質からなるので、前記
結合突起14cは前記結合溝15bに嵌挿される。ま
た、前記結合突起14cが、例えば、合成樹脂のような
可撓性材質からなっても良い。
【0012】前記プレート14と係止片15は、各々の
本体内に形成されたピンホール14aと貫通孔15aと
を貫通するピン16によって相互ヒンジ結合されてい
る。従って、前記係止片15は、プレート14に対して
ピン16を中心に一定角度内で回動可能である。さら
に、前記係止片15にはハンドル15dが形成されてい
る。
本体内に形成されたピンホール14aと貫通孔15aと
を貫通するピン16によって相互ヒンジ結合されてい
る。従って、前記係止片15は、プレート14に対して
ピン16を中心に一定角度内で回動可能である。さら
に、前記係止片15にはハンドル15dが形成されてい
る。
【0013】本発明によるボード接続構造体の装着過程
は次の通りである。まず、補助回路基板12の他側に設
けられた接続端子部12aがコネクタ13に嵌められる
ようボード接続構造体を前進(図中左側方向)させるこ
とによって、ケース11に形成された溝11aの図中下
方に係止片15を配置させる。この状態で、係止片15
のハンドル15dを図中下方に降ろして係止片15を回
転させると、ケース11に形成された溝11aに係止片
15の端部15cが進入される。前記係止片15の回転
によってプレート14に形成された結合突起14cは、
係止片15に形成された結合溝15b付近の表面に当接
する。前記結合突起14cと結合溝15b付近の係止片
15の表面が当接される時に発生する相互反発力より強
い力により、前記係止片15を回転させ続ける前記係止
片15が可撓性材質からなるので、前記結合突起14c
が前記結合溝15b内に嵌挿される。これと同時に、係
止片15の内側面がプレート14の表面に当接すること
によって係止片15の回転は止まる。
は次の通りである。まず、補助回路基板12の他側に設
けられた接続端子部12aがコネクタ13に嵌められる
ようボード接続構造体を前進(図中左側方向)させるこ
とによって、ケース11に形成された溝11aの図中下
方に係止片15を配置させる。この状態で、係止片15
のハンドル15dを図中下方に降ろして係止片15を回
転させると、ケース11に形成された溝11aに係止片
15の端部15cが進入される。前記係止片15の回転
によってプレート14に形成された結合突起14cは、
係止片15に形成された結合溝15b付近の表面に当接
する。前記結合突起14cと結合溝15b付近の係止片
15の表面が当接される時に発生する相互反発力より強
い力により、前記係止片15を回転させ続ける前記係止
片15が可撓性材質からなるので、前記結合突起14c
が前記結合溝15b内に嵌挿される。これと同時に、係
止片15の内側面がプレート14の表面に当接すること
によって係止片15の回転は止まる。
【0014】一方、メイン回路基板からボード接続構造
体を分離しようとする場合は、当該メイン回路基板にボ
ード接続構造体を結合させる時とは逆方向に係止片15
を回転させると、前記結合突起14cが結合溝15bか
ら外れながら係止片15の端部15cがケース11の溝
11aから分離される。そして、補助回路基板12をコ
ネクタ13から引き抜く。
体を分離しようとする場合は、当該メイン回路基板にボ
ード接続構造体を結合させる時とは逆方向に係止片15
を回転させると、前記結合突起14cが結合溝15bか
ら外れながら係止片15の端部15cがケース11の溝
11aから分離される。そして、補助回路基板12をコ
ネクタ13から引き抜く。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、第1の発明による
ボード接続構造体は、プレートと係止片とのいずれか一
つの相互対向面に少なくとも一つの結合突起が形成さ
れ、もう一つの対向面には前記結合突起が嵌挿される少
なくとも一つの結合溝が形成され、前記係止片を回転さ
せると前記結合突起が結合溝に嵌挿されると同時に、前
記係止片の端部が前記ケースに形成された溝に挿入支持
されることにより補助回路基板がコネクタに結合される
ので、補助回路基板をコネクタに容易に結合及び分離で
きる。第2の発明は、前記係止片にはハンドルが形成さ
れるので、結合突起が結合溝に嵌挿できる。第3の発明
は、前記係止片は可撓性材質からなるので、結合突起が
結合溝に嵌挿できる。第4の発明は、前記結合突起は可
撓性材質からなるので、結合突起が結合溝に嵌挿でき
る。
ボード接続構造体は、プレートと係止片とのいずれか一
つの相互対向面に少なくとも一つの結合突起が形成さ
れ、もう一つの対向面には前記結合突起が嵌挿される少
なくとも一つの結合溝が形成され、前記係止片を回転さ
せると前記結合突起が結合溝に嵌挿されると同時に、前
記係止片の端部が前記ケースに形成された溝に挿入支持
されることにより補助回路基板がコネクタに結合される
ので、補助回路基板をコネクタに容易に結合及び分離で
きる。第2の発明は、前記係止片にはハンドルが形成さ
れるので、結合突起が結合溝に嵌挿できる。第3の発明
は、前記係止片は可撓性材質からなるので、結合突起が
結合溝に嵌挿できる。第4の発明は、前記結合突起は可
撓性材質からなるので、結合突起が結合溝に嵌挿でき
る。
【図1】本発明によるボード接続構造体の分離斜視図で
ある。
ある。
【図2】図1のプレート及び係止片を示した分解斜視図
である。
である。
【図3】従来のボード接続構造体の分離斜視図である。
【図4】図3のプレート及び係止片を示した分解斜視図
である。
である。
11a 溝 12 補助回路基板 13 コネクタ 14 プレート 15 係止片 17 螺子
Claims (4)
- 【請求項1】 ケース内部のメイン回路基板と電気的に
連結されたコネクタに補助回路基板を結合及び分離させ
るボード接続構造体において、 前記補助回路基板に連結されたプレートと、 前記プレートにヒンジ結合され、前記ケースに形成され
た溝に挿入される端部を有する係止片とを含め、 前記プレートと係止片とのいずれか一つの相互対向面に
少なくとも一つの結合突起が形成され、もう一つの対向
面には前記結合突起が嵌挿される少なくとも一つの結合
溝が形成されることを特徴とするボード接続構造体。 - 【請求項2】 前記係止片にはハンドルが形成されるこ
とを特徴とする請求項1に記載のボード接続構造体。 - 【請求項3】 前記係止片は可撓性材質からなることを
特徴とする請求項1に記載のボード接続構造体。 - 【請求項4】 前記結合突起は可撓性材質からなること
を特徴とする請求項1に記載のボード接続構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1996-21082 | 1996-07-16 | ||
KR2019960021082U KR200266864Y1 (ko) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 보드접속구조체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1065369A true JPH1065369A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=53971973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9188657A Pending JPH1065369A (ja) | 1996-07-16 | 1997-07-14 | ボード接続構造体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5946196A (ja) |
JP (1) | JPH1065369A (ja) |
KR (1) | KR200266864Y1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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