JPH1062121A - Ｂｇａボールの位置検出方法 - Google Patents
Ｂｇａボールの位置検出方法Info
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- JPH1062121A JPH1062121A JP8220932A JP22093296A JPH1062121A JP H1062121 A JPH1062121 A JP H1062121A JP 8220932 A JP8220932 A JP 8220932A JP 22093296 A JP22093296 A JP 22093296A JP H1062121 A JPH1062121 A JP H1062121A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡの各ボールの位置を正確に計測できる
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上の
位置を求める第２ステップと、求めた計算上の位置を包
含する検査枠を設定する第３ステップと、この検査枠内
の画像に基づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出する
第４ステップとを含む。
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上の
位置を求める第２ステップと、求めた計算上の位置を包
含する検査枠を設定する第３ステップと、この検査枠内
の画像に基づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出する
第４ステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡボールの位
置検出方法に関するものである。
置検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を基板に面実装する際
に、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）が使用され始めて
いる。このＢＧＡとは、格子状に配置された複数個の導
電性ボール又は電子部品に格子状に形成された複数個の
バンプのことである。本明細書にいうＢＧＡボールに
は、ボール移載装置に吸着された導電性ボールや、基板
に搭載された導電性ボール、基板に形成されたバンプ等
も含まれる。
に、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）が使用され始めて
いる。このＢＧＡとは、格子状に配置された複数個の導
電性ボール又は電子部品に格子状に形成された複数個の
バンプのことである。本明細書にいうＢＧＡボールに
は、ボール移載装置に吸着された導電性ボールや、基板
に搭載された導電性ボール、基板に形成されたバンプ等
も含まれる。
【０００３】さて電子部品や回路モジュールの製造プロ
セスでは、高い位置精度が要求される場合が多く、ＢＧ
Ａを用いたプロセスもその例外ではない。ここで、位置
精度を高くするには、接合に直接関係するＢＧＡの位置
を正確に計測する手法が必要となる。又、上述の製造プ
ロセスでは、相当程度自動化が進んでいるから、この計
測も電子計算機を用いて自動化できることが望ましい。
セスでは、高い位置精度が要求される場合が多く、ＢＧ
Ａを用いたプロセスもその例外ではない。ここで、位置
精度を高くするには、接合に直接関係するＢＧＡの位置
を正確に計測する手法が必要となる。又、上述の製造プ
ロセスでは、相当程度自動化が進んでいるから、この計
測も電子計算機を用いて自動化できることが望ましい。
【０００４】しかしながら、ＢＧＡは最近実用化された
ものであり、ＢＧＡの各ボールの位置を自動的かつ正確
に計測する手法は未確定である。
ものであり、ＢＧＡの各ボールの位置を自動的かつ正確
に計測する手法は未確定である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ＢＧ
Ａの各ボールの位置を正確に計測できる方法を提供する
ことを目的とする。
Ａの各ボールの位置を正確に計測できる方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡボールの
位置検出方法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいてＢＧＡボールの配列の外縁
の傾きを求める第２ステップと、ＢＧＡボールの縦横２
つの配列の外縁の交点を求める第３ステップと、第２ス
テップで求めた傾きと第３ステップで求めた交点とに基
づいて各ＢＧＡボールの位置を特定する第４ステップと
を含む。
位置検出方法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいてＢＧＡボールの配列の外縁
の傾きを求める第２ステップと、ＢＧＡボールの縦横２
つの配列の外縁の交点を求める第３ステップと、第２ス
テップで求めた傾きと第３ステップで求めた交点とに基
づいて各ＢＧＡボールの位置を特定する第４ステップと
を含む。
【０００７】また、ＢＧＡの画像を取得する第１ステッ
プと、取得した画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上
の位置を求める第２ステップと、求めた計算上の位置を
包含する検査枠を設定する第３ステップと、この検査枠
内の画像に基づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出す
る第４ステップとを含む。
プと、取得した画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上
の位置を求める第２ステップと、求めた計算上の位置を
包含する検査枠を設定する第３ステップと、この検査枠
内の画像に基づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出す
る第４ステップとを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載のＢＧＡボールの位
置検出方法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいてＢＧＡボールの配列の外縁
の傾きを求める第２ステップと、ＢＧＡボールの縦横２
つの配列の外縁の交点を求める第３ステップと、第２ス
テップで求めた傾きと第３ステップで求めた交点とに基
づいて各ＢＧＡボールの位置を特定する第４ステップと
を含む。ここで、ＢＧＡの各ボールの配列は、比較的高
精度となっていることが多いので、ＢＧＡボールの配列
の外縁を利用することで、高速な位置特定が可能とな
る。この手法は、非常に高い検出精度は不要であるが、
認識時間を短縮したい場合に特に好適である。
置検出方法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップ
と、取得した画像に基づいてＢＧＡボールの配列の外縁
の傾きを求める第２ステップと、ＢＧＡボールの縦横２
つの配列の外縁の交点を求める第３ステップと、第２ス
テップで求めた傾きと第３ステップで求めた交点とに基
づいて各ＢＧＡボールの位置を特定する第４ステップと
を含む。ここで、ＢＧＡの各ボールの配列は、比較的高
精度となっていることが多いので、ＢＧＡボールの配列
の外縁を利用することで、高速な位置特定が可能とな
る。この手法は、非常に高い検出精度は不要であるが、
認識時間を短縮したい場合に特に好適である。
【０００９】請求項３記載のＢＧＡボールの位置検出方
法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップと、取得し
た画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上の位置を求め
る第２ステップと、求めた計算上の位置を包含する検査
枠を設定する第３ステップと、この検査枠内の画像に基
づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出する第４ステッ
プとを含む。したがって、各ボールが存在しているはず
の位置に検査枠が設定され、検査枠内の実画像に基づい
て各ＢＧＡボールの位置が特定され、非常に高い精度で
各ＢＧＡボールの位置を計測できる。
法は、ＢＧＡの画像を取得する第１ステップと、取得し
た画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上の位置を求め
る第２ステップと、求めた計算上の位置を包含する検査
枠を設定する第３ステップと、この検査枠内の画像に基
づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出する第４ステッ
プとを含む。したがって、各ボールが存在しているはず
の位置に検査枠が設定され、検査枠内の実画像に基づい
て各ＢＧＡボールの位置が特定され、非常に高い精度で
各ＢＧＡボールの位置を計測できる。
【００１０】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１２〜図１４は、本発明の一実施の
形態におけるＢＧＡボールの位置検出方法のフローチャ
ートである。以下、図１２〜図１４に沿って説明してゆ
く。
形態を説明する。図１２〜図１４は、本発明の一実施の
形態におけるＢＧＡボールの位置検出方法のフローチャ
ートである。以下、図１２〜図１４に沿って説明してゆ
く。
【００１１】まず、ＢＧＡをカメラで撮像し、画像デー
タをメモリに格納する（ステップ１）。このとき一般に
は、図１のような画像が得られる。図１において、０は
カメラの画像における原点、Ｘは同横軸、Ｙは同縦軸で
ある。そして図１の黒丸は各ＢＧＡボールを示してい
る。
タをメモリに格納する（ステップ１）。このとき一般に
は、図１のような画像が得られる。図１において、０は
カメラの画像における原点、Ｘは同横軸、Ｙは同縦軸で
ある。そして図１の黒丸は各ＢＧＡボールを示してい
る。
【００１２】ところで、ＢＧＡの設計値により、ＢＧＡ
自体の座標系（原点Ｇ、横軸Ｓ、縦軸Ｔ）上の各ＢＧＡ
ボールの位置は既知である。また、ＸＹ座標系に対し
て、ＳＴ座標系は一般にＸＹ座標系上において角度ずれ
θと、原点のずれ（ベクトル０Ｇ）を有している。
自体の座標系（原点Ｇ、横軸Ｓ、縦軸Ｔ）上の各ＢＧＡ
ボールの位置は既知である。また、ＸＹ座標系に対し
て、ＳＴ座標系は一般にＸＹ座標系上において角度ずれ
θと、原点のずれ（ベクトル０Ｇ）を有している。
【００１３】したがって、これらの角度ずれθと原点Ｇ
のＸＹ座標系上の位置が特定できれば、設計値に基づい
て各ＢＧＡボールのＸＹ座標系上の位置を決定できる。
ここで、このようにして求めた値を１次解（角度ずれθ
1、原点Ｇ1、各ＢＧＡボールの位置Ｂ1（ｉ，ｊ））と
呼ぶことにする。
のＸＹ座標系上の位置が特定できれば、設計値に基づい
て各ＢＧＡボールのＸＹ座標系上の位置を決定できる。
ここで、このようにして求めた値を１次解（角度ずれθ
1、原点Ｇ1、各ＢＧＡボールの位置Ｂ1（ｉ，ｊ））と
呼ぶことにする。
【００１４】ところが、ＳＴ座標系上において各ＢＧＡ
ボールが設計値どおりに存在しているとは限らない。そ
こで、後述するように検査枠Ｗを用いて各ＢＧＡボール
の位置を実画像に基づいて特定し、それにあわせて１次
解の角度ずれθ1と原点Ｇ1とを修正したものを２次解
（角度ずれθ2、原点Ｇ2、各ＢＧＡボールの位置Ｂ
2（ｉ，ｊ））と呼ぶこととする。
ボールが設計値どおりに存在しているとは限らない。そ
こで、後述するように検査枠Ｗを用いて各ＢＧＡボール
の位置を実画像に基づいて特定し、それにあわせて１次
解の角度ずれθ1と原点Ｇ1とを修正したものを２次解
（角度ずれθ2、原点Ｇ2、各ＢＧＡボールの位置Ｂ
2（ｉ，ｊ））と呼ぶこととする。
【００１５】そして、各位置のＸ成分にＸの文字を付
し、Ｙ成分にＹの文字を付すことにする。例えば、Ｇ1
Ｘとは、１次解における原点Ｇ1のＸ成分である。
し、Ｙ成分にＹの文字を付すことにする。例えば、Ｇ1
Ｘとは、１次解における原点Ｇ1のＸ成分である。
【００１６】さて、画像を取得したら、図１３に示す準
備を行う（ステップ２）。即ち、まずＢＧＡの各ボール
のうち縦方向を向く外縁（第１列目）の位置を検出する
ため、縦方向の長さが２〜３個分のＢＧＡボール分で、
横方向の長さがＢＧＡボール１個分程度の短い検査枠ａ
1を用意する。そして、矢印Ｎ１で示すように、この検
査枠ａ1を横方向に走査して、検査枠ａ1内の輝度の合計
が大きく変化する最初の位置を求める。この位置は第１
列目の一部を示しており、メモリにこの位置を記憶する
（ステップ２１）。
備を行う（ステップ２）。即ち、まずＢＧＡの各ボール
のうち縦方向を向く外縁（第１列目）の位置を検出する
ため、縦方向の長さが２〜３個分のＢＧＡボール分で、
横方向の長さがＢＧＡボール１個分程度の短い検査枠ａ
1を用意する。そして、矢印Ｎ１で示すように、この検
査枠ａ1を横方向に走査して、検査枠ａ1内の輝度の合計
が大きく変化する最初の位置を求める。この位置は第１
列目の一部を示しており、メモリにこの位置を記憶する
（ステップ２１）。
【００１７】また、検査枠ａ1を横向きにした２つの検
査枠ａ2，ａ3を用意し、矢印Ｎ２，Ｎ３で示すように、
検査枠ａ2，ａ3を走査して、これらの検査枠ａ2，ａ3内
の輝度の合計が大きく変化する最初の位置を求め、メモ
リに記憶する（ステップ２２）。ここで求めた２つの位
置は、第１行目の２点を示しており、ＢＧＡの各ボール
のうち横方向を向く外縁の一部に他ならない。そして、
これらの２点を通る直線の傾きは、第１行目のおおまか
な傾きを示しているので、これを計算で求めメモリに記
憶する（ステップ２３）。
査枠ａ2，ａ3を用意し、矢印Ｎ２，Ｎ３で示すように、
検査枠ａ2，ａ3を走査して、これらの検査枠ａ2，ａ3内
の輝度の合計が大きく変化する最初の位置を求め、メモ
リに記憶する（ステップ２２）。ここで求めた２つの位
置は、第１行目の２点を示しており、ＢＧＡの各ボール
のうち横方向を向く外縁の一部に他ならない。そして、
これらの２点を通る直線の傾きは、第１行目のおおまか
な傾きを示しているので、これを計算で求めメモリに記
憶する（ステップ２３）。
【００１８】ここで、以上の処理により、ＢＧＡの各Ｂ
ＧＡボールの配列の外縁があらかた特定できたので、図
３に示すように、第１行目と等幅の検査枠ｂ1と、第１
列目と等幅の検査枠ｂ2（検査枠ｂ1に対して直角）とを
設定し、上述と同様に、矢印Ｎ４，Ｎ５に方向走査し
て、第１行目と第１列目のより正確な位置を検出する
（ステップ２４，２５）。
ＧＡボールの配列の外縁があらかた特定できたので、図
３に示すように、第１行目と等幅の検査枠ｂ1と、第１
列目と等幅の検査枠ｂ2（検査枠ｂ1に対して直角）とを
設定し、上述と同様に、矢印Ｎ４，Ｎ５に方向走査し
て、第１行目と第１列目のより正確な位置を検出する
（ステップ２４，２５）。
【００１９】次に、１次解における角度ずれθ1を求め
る。即ち、まずステップ２４で求めた第１行目の位置に
検査枠ｂ1をセットし、矢印αで示すように、この位置
の中心の回りに微小角度（例えば０．５程度）ずつ検査
枠ｂ1を回転させ、検査枠ｂ1内の輝度の合計が最大とな
る角度θｍａｘを求めメモリに記憶する（ステップ２
６）。
る。即ち、まずステップ２４で求めた第１行目の位置に
検査枠ｂ1をセットし、矢印αで示すように、この位置
の中心の回りに微小角度（例えば０．５程度）ずつ検査
枠ｂ1を回転させ、検査枠ｂ1内の輝度の合計が最大とな
る角度θｍａｘを求めメモリに記憶する（ステップ２
６）。
【００２０】角度θｍａｘを求めたら、ステップ２５で
求めた第１行目の位置に検査枠ｂ2をセットし、検査枠
ｂ2の向きを角度θｍａｘずらした検査枠ｂ1と直交させ
る。そして、これらの検査枠ｂ1，ｂ2の延長線上の交点
を求めメモリに記憶する（ステップ２７）。
求めた第１行目の位置に検査枠ｂ2をセットし、検査枠
ｂ2の向きを角度θｍａｘずらした検査枠ｂ1と直交させ
る。そして、これらの検査枠ｂ1，ｂ2の延長線上の交点
を求めメモリに記憶する（ステップ２７）。
【００２１】そして、ステップ２６にて求めた角度θｍ
ａｘを１次解の角度ずれθ1とし、ステップ２７で求め
た交点を１次解の原点Ｇ1とする（ステップ３）。
ａｘを１次解の角度ずれθ1とし、ステップ２７で求め
た交点を１次解の原点Ｇ1とする（ステップ３）。
【００２２】次に、上述した設計値と、角度ずれθ1、
原点Ｇ1から、次式を用いて各ＢＧＡボールの位置Ｂ
1（ｉ，ｊ）を求める。
原点Ｇ1から、次式を用いて各ＢＧＡボールの位置Ｂ
1（ｉ，ｊ）を求める。
【００２３】
【数１】
【００２４】これにより、１次解の全ての要素が決定さ
れた。ここで、半導体チップの下面に形成されたバンプ
（セルフアライメントにより自動的に位置補正されてい
る）のように、各ＢＧＡボールの位置の信頼性が比較的
高い場合や、さほど高精度の位置計測が必要ないとき
は、１次解のみで処理を打ち切っても良い。こうすれ
ば、短時間で位置特定が完了するので、高速な認識を実
現できる。
れた。ここで、半導体チップの下面に形成されたバンプ
（セルフアライメントにより自動的に位置補正されてい
る）のように、各ＢＧＡボールの位置の信頼性が比較的
高い場合や、さほど高精度の位置計測が必要ないとき
は、１次解のみで処理を打ち切っても良い。こうすれ
ば、短時間で位置特定が完了するので、高速な認識を実
現できる。
【００２５】次に、１次解をさらに修正してより高精度
の２次解を求めるプロセスについて説明する。まずステ
ップ５にて、ＢＧＡボールのうち、最初に検査するＢＧ
Ａボールを選び、正常なＢＧＡボールの総数を示すカウ
ンタｍを０に初期化する。次に、選んだＢＧＡボールに
ついて、図１４（ａ）に示す画像検査を行う（ステップ
７）。
の２次解を求めるプロセスについて説明する。まずステ
ップ５にて、ＢＧＡボールのうち、最初に検査するＢＧ
Ａボールを選び、正常なＢＧＡボールの総数を示すカウ
ンタｍを０に初期化する。次に、選んだＢＧＡボールに
ついて、図１４（ａ）に示す画像検査を行う（ステップ
７）。
【００２６】さて既に、選んだＢＧＡボールの１次解Ｂ
1（ｉ，ｊ）は求められているので、この１次解Ｂ
1（ｉ，ｊ）を中心とし、１辺がＢＧＡボール間のピッ
チの２倍よりもややせまい検査枠Ｗを設ける（ステップ
７１）。このとき、図６に示すように、検査枠Ｗはこの
ＢＧＡボールの実画像を包囲するが、一般にＢＧＡボー
ルは設計値どおりには配置されていないので、１次解Ｂ
1（ｉ，ｊ）と実画像の中心Ｂ（ｉ，ｊ）にはずれｄＸ
ｉｊ，ｄＹｉｊがあることが多い。
1（ｉ，ｊ）は求められているので、この１次解Ｂ
1（ｉ，ｊ）を中心とし、１辺がＢＧＡボール間のピッ
チの２倍よりもややせまい検査枠Ｗを設ける（ステップ
７１）。このとき、図６に示すように、検査枠Ｗはこの
ＢＧＡボールの実画像を包囲するが、一般にＢＧＡボー
ルは設計値どおりには配置されていないので、１次解Ｂ
1（ｉ，ｊ）と実画像の中心Ｂ（ｉ，ｊ）にはずれｄＸ
ｉｊ，ｄＹｉｊがあることが多い。
【００２７】さて以上のように設定された検査枠Ｗの画
像の類型を図７〜図１０を参照しながら説明する。
像の類型を図７〜図１０を参照しながら説明する。
【００２８】まず図７（ａ）は、正常な場合を示してい
る。即ち、検査枠Ｗ内には、単一のＢＧＡボールのみが
含まれている。このときの画像データは、「０」（暗）
の中に「１」（値が大きいほど明るい）の塊が１つだけ
存在し、この塊のサイズはＢＧＡボールの底面積（既
知）とほぼ等しい。
る。即ち、検査枠Ｗ内には、単一のＢＧＡボールのみが
含まれている。このときの画像データは、「０」（暗）
の中に「１」（値が大きいほど明るい）の塊が１つだけ
存在し、この塊のサイズはＢＧＡボールの底面積（既
知）とほぼ等しい。
【００２９】次に、図８（ａ）に示すように、検査枠Ｗ
内に２つ以上のＢＧＡボールが含まれていることがあ
る。この場合、１つは正常に位置しているものであると
しても、他のＢＧＡボールに起因して短絡等の事故が発
生するおそれがある。そこで、２つ以上のＢＧＡボール
が観察されるときは、エキストラボールを含むとして不
良扱いとなる。このとき、画像データでは、図８（ｂ）
に示すように、２つ以上の値（１以上）の塊が存在す
る。
内に２つ以上のＢＧＡボールが含まれていることがあ
る。この場合、１つは正常に位置しているものであると
しても、他のＢＧＡボールに起因して短絡等の事故が発
生するおそれがある。そこで、２つ以上のＢＧＡボール
が観察されるときは、エキストラボールを含むとして不
良扱いとなる。このとき、画像データでは、図８（ｂ）
に示すように、２つ以上の値（１以上）の塊が存在す
る。
【００３０】また、図９（ａ）に示すように、エキスト
ラボールが存在しているが、エキストラボールが正しい
ＢＧＡボールに接触している場合がある。この場合も図
８と同様不良扱いとなる。さてこのとき画像データで
は、図９（ｂ）に示すように、１つの塊が存在する。し
かし、この塊は図７（ｂ）のそれよりもはるかに大き
く、上述した底面積のサイズと比較すれば、正常でなく
エキストラボールを含むものと判明する。
ラボールが存在しているが、エキストラボールが正しい
ＢＧＡボールに接触している場合がある。この場合も図
８と同様不良扱いとなる。さてこのとき画像データで
は、図９（ｂ）に示すように、１つの塊が存在する。し
かし、この塊は図７（ｂ）のそれよりもはるかに大き
く、上述した底面積のサイズと比較すれば、正常でなく
エキストラボールを含むものと判明する。
【００３１】最後に、図１０（ａ）に示すように、検査
枠Ｗ内に１つもＢＧＡボールがない（欠落）場合があ
る。この場合、当然不良扱いとなる。そして、画像デー
タでは、図１０（ｂ）に示すように、輝度の高い塊が存
在しないので、ボール無しの場合であると判断できる。
枠Ｗ内に１つもＢＧＡボールがない（欠落）場合があ
る。この場合、当然不良扱いとなる。そして、画像デー
タでは、図１０（ｂ）に示すように、輝度の高い塊が存
在しないので、ボール無しの場合であると判断できる。
【００３２】以上の説明をふまえて、ステップ７以後の
処理を説明する。さて、図１４（ａ）において、上述の
ように設定された検査枠Ｗ（ステップ７１）内にてラベ
リング処理を行い（ステップ７２）、塊の個数をメモリ
に記憶する（ステップ７３）。ここで、ラベリング処理
とは、検査枠Ｗ内で、画素単位の連結成分を調べ塊とし
てつながっているか否かを判断し、塊の個数、面積、位
置を特定するものである。
処理を説明する。さて、図１４（ａ）において、上述の
ように設定された検査枠Ｗ（ステップ７１）内にてラベ
リング処理を行い（ステップ７２）、塊の個数をメモリ
に記憶する（ステップ７３）。ここで、ラベリング処理
とは、検査枠Ｗ内で、画素単位の連結成分を調べ塊とし
てつながっているか否かを判断し、塊の個数、面積、位
置を特定するものである。
【００３３】そして、ステップ８にて上述した説明に基
づいてＢＧＡボールが正常かどうか判定する。即ち、図
１４（ｂ）に示すように、記憶した塊の個数をチェック
し（ステップ８１）、これが０ならボール無しの異常と
判定する（ステップ８５）。また２以上なら、エキスト
ラボールの異常と判定する（ステップ８６）。
づいてＢＧＡボールが正常かどうか判定する。即ち、図
１４（ｂ）に示すように、記憶した塊の個数をチェック
し（ステップ８１）、これが０ならボール無しの異常と
判定する（ステップ８５）。また２以上なら、エキスト
ラボールの異常と判定する（ステップ８６）。
【００３４】ここで、塊の数が１ならば、塊のサイズを
チェックする（ステップ８２）。そして、サイズがＢＧ
Ａボールの底面積程度なら正常と判定し（ステップ８
３）、これを大きく上回っていればエキストラボールの
異常と判定する（ステップ８４）。
チェックする（ステップ８２）。そして、サイズがＢＧ
Ａボールの底面積程度なら正常と判定し（ステップ８
３）、これを大きく上回っていればエキストラボールの
異常と判定する（ステップ８４）。
【００３５】次に図１２のステップ９にて、判定結果が
正常かどうかチェックする。正常でないときは、後の処
理の誤差を回避するため、そのまま次にＢＧＡボールを
選び（ステップ１１）、ステップ６へ戻る。
正常かどうかチェックする。正常でないときは、後の処
理の誤差を回避するため、そのまま次にＢＧＡボールを
選び（ステップ１１）、ステップ６へ戻る。
【００３６】一方、正常であれば、２次解Ｂ2（ｉ，
ｊ）を決定し、カウンタｍの値をインクリメントした上
で（ステップ１０）、ステップ１１、ステップ６へ移行
する。ここで、正常な場合、図７（ｂ）のような画像デ
ータが得られている。ここで、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）
は、この１つの塊の明るさの重心であり、輝度の値の大
小も反映した上で輝度分布を微分して極大点を用いる。
これにより、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）の精度はサブピクセ
ルオーダとなりより高精度の位置計測を行える。
ｊ）を決定し、カウンタｍの値をインクリメントした上
で（ステップ１０）、ステップ１１、ステップ６へ移行
する。ここで、正常な場合、図７（ｂ）のような画像デ
ータが得られている。ここで、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）
は、この１つの塊の明るさの重心であり、輝度の値の大
小も反映した上で輝度分布を微分して極大点を用いる。
これにより、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）の精度はサブピクセ
ルオーダとなりより高精度の位置計測を行える。
【００３７】そして、ステップ６にて、全てのＢＧＡボ
ールの処理を完了したとき、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）は、
正常と判定されたＢＧＡボールの個数分だけ蓄積されて
いる。そしてこの個数は、カウンタｍの値に他ならな
い。
ールの処理を完了したとき、２次解Ｂ2（ｉ，ｊ）は、
正常と判定されたＢＧＡボールの個数分だけ蓄積されて
いる。そしてこの個数は、カウンタｍの値に他ならな
い。
【００３８】次に、ステップ１２にて２次解θ2を決定
する。即ち、図１１に示すように、２次解Ｂ2（ｉ，
ｊ）は、通常ほとんどのＢＧＡボールについて求められ
ているので、これらのＢＧＡボールを横に通過する直線
Ｌｉ（ｉ＝１〜Ｋ）は簡単に決定できる。そこで、次式
により、これらの直線Ｌｉの傾きの平均を求め、求めた
平均を２次解θ2とする。
する。即ち、図１１に示すように、２次解Ｂ2（ｉ，
ｊ）は、通常ほとんどのＢＧＡボールについて求められ
ているので、これらのＢＧＡボールを横に通過する直線
Ｌｉ（ｉ＝１〜Ｋ）は簡単に決定できる。そこで、次式
により、これらの直線Ｌｉの傾きの平均を求め、求めた
平均を２次解θ2とする。
【００３９】
【数２】
【００４０】そしてステップ１３にて、次式を用いて、
各ＢＧＡボール（異常と判定されたものも含む）の理論
上の位置Ｂｔ（ｉ，ｊ）を求める。
各ＢＧＡボール（異常と判定されたものも含む）の理論
上の位置Ｂｔ（ｉ，ｊ）を求める。
【００４１】
【数３】
【００４２】さらに、次式で１次解Ｇ1を修正して２次
解Ｇ2を決定する（ステップ１４）。
解Ｇ2を決定する（ステップ１４）。
【００４３】
【数４】
【００４４】以上によって、精密な２次解の全てが求め
られ、計測が完了する。
られ、計測が完了する。
【００４５】
【発明の効果】本発明では、請求項１の構成により、簡
易・高速な位置計測を行うことができる。また、請求項
３の構成により、高い精度の位置計測を行える。いずれ
の構成によっても、ＢＧＡボールの位置を自動的にかつ
的確に計測できる。
易・高速な位置計測を行うことができる。また、請求項
３の構成により、高い精度の位置計測を行える。いずれ
の構成によっても、ＢＧＡボールの位置を自動的にかつ
的確に計測できる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの
位置検出方法の工程説明図
位置検出方法の工程説明図
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボ
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
【図８】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボ
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
【図９】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボ
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
ールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
【図１０】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡ
ボールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
ボールの位置検出方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における画像データの例示
図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボール
の位置検出方法の工程説明図
の位置検出方法の工程説明図
【図１２】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボール
の位置検出方法のフローチャート
の位置検出方法のフローチャート
【図１３】本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボール
の位置検出方法のフローチャート
の位置検出方法のフローチャート
【図１４】（ａ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡ
ボールの位置検出方法のフローチャート （ｂ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの位
置検出方法のフローチャート
ボールの位置検出方法のフローチャート （ｂ）本発明の一実施の形態におけるＢＧＡボールの位
置検出方法のフローチャート
Ｗ 検査枠
Claims (6)
- 【請求項１】ＢＧＡの画像を取得する第１ステップと、
取得した画像に基づいてＢＧＡボールの配列の外縁の傾
きを求める第２ステップと、ＢＧＡボールの縦横２つの
配列の外縁の交点を求める第３ステップと、第２ステッ
プで求めた傾きと第３ステップで求めた交点とに基づい
て各ＢＧＡボールの位置を特定する第４ステップとを含
むことを特徴とするＢＧＡボールの位置検出方法。 - 【請求項２】前記第２ステップは、ＢＧＡボールの配列
の外縁に検査枠を合わせ、この検査枠を微小角度回転さ
せながらこの検査枠内の輝度の合計が最大となる角度を
求め、この角度を求める傾きとすることを特徴とする請
求項１記載のＢＧＡボールの位置検出方法。 - 【請求項３】ＢＧＡの画像を取得する第１ステップと、
取得した画像に基づいて各ＢＧＡボールの計算上の位置
を求める第２ステップと、求めた計算上の位置を包含す
る検査枠を設定する第３ステップと、この検査枠内の画
像に基づいてＢＧＡボールの実際の位置を検出する第４
ステップとを含むことを特徴とするＢＧＡボールの位置
検出方法。 - 【請求項４】前記検査枠内で画像の塊の個数を求めるこ
とを特徴とする請求項３記載のＢＧＡボールの位置検出
方法。 - 【請求項５】前記塊の個数がゼロならば、ＢＧＡボール
なしと判定することを特徴とする請求項４記載のＢＧＡ
ボールの位置検出方法。 - 【請求項６】前記塊の個数が２以上であれば、エキスト
ラボールが存在すると判定することを特徴とする請求項
４記載のＢＧＡボールの位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22093296A JP3282514B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Ｂｇａボールの位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22093296A JP3282514B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Ｂｇａボールの位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062121A true JPH1062121A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3282514B2 JP3282514B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=16758821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22093296A Expired - Lifetime JP3282514B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | Ｂｇａボールの位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3282514B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097926A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Nec Corp | Ｉｃ外観検査方法 |
| US6584420B1 (en) | 1999-11-29 | 2003-06-24 | Olympus Optical Co., Ltd. | Defect examination apparatus |
| CN100343966C (zh) * | 2005-05-12 | 2007-10-17 | 上海交通大学 | 柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统 |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22093296A patent/JP3282514B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6584420B1 (en) | 1999-11-29 | 2003-06-24 | Olympus Optical Co., Ltd. | Defect examination apparatus |
| JP2003097926A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Nec Corp | Ｉｃ外観検査方法 |
| CN100343966C (zh) * | 2005-05-12 | 2007-10-17 | 上海交通大学 | 柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3282514B2 (ja) | 2002-05-13 |
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