JPH1060150A - Pvaスポンジ - Google Patents

Pvaスポンジ

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JPH1060150A
JPH1060150A JP21859496A JP21859496A JPH1060150A JP H1060150 A JPH1060150 A JP H1060150A JP 21859496 A JP21859496 A JP 21859496A JP 21859496 A JP21859496 A JP 21859496A JP H1060150 A JPH1060150 A JP H1060150A
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JP
Japan
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sponge
pva
roll
pva sponge
starch
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JP21859496A
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Seiji Machida
成司 町田
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 PVAスポンジの製造時に連続気孔が多数形
成されるようにPVAに澱粉を混ぜると、得られたPV
Aスポンジに澱粉が残り黴発生の原因となる。また、そ
れで電気部品等を洗浄したり水切りしたりすると錆発生
の原因となる。 【解決手段】 所望形状に形成されたPVAスポンジ体
を加水分解酵素水溶液で洗浄して、同スポンジ体内の澱
粉を分解、除去した。PVAスポンジ体をブロック状に
した。PVAスポンジ体をロール状にした。PVAスポ
ンジ体を回転軸の外周に形成し、且つ回転軸の軸線を中
心線として真円ロール状に成形した、PVAスポンジ体
の連続気孔をその外周面に露出させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばプリント基板、リ
ードフレーム(ICケース)、ガラス板などの表面また
は裏面に付着している水分を吸い取る水切り用ロールと
して使用したり、電子部品であるウエハの洗浄、研磨等
に使用するのに適するPVAスポンジに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板は化学薬品によりエ
ッチングなどの表面処理が施された後に、ブラシ(バ
フ)研磨や化学薬品処理によって表裏面の酸化被膜が除
去され、その後、水洗いして研磨かすや化学薬品を洗い
流している。また、ガラス板は汚れにより透明度が劣化
しないようにするために、製造時にその表裏面を化学処
理した後に水洗いしている。ICケースも製造時に前処
理工程での汚れを落すために水洗いしている。
【0003】これらプリント基板、ガラス板、ICケ−
ス等の物体A(図5)は水洗いされた後、付着している
水分D(図5)を取り除くために水切り処理している
が、どうしても水分が残ってしまう。これら物体Aに残
った水分Dは最終的には熱風で強制乾燥されるが、水分
Dが付着したままで熱風強制乾燥すると乾燥に時間がか
かり、また水分Dの跡がしみになるという問題がある。
特にプリント基板ではしみになるだけでなく、しみが錆
の原因になることもあり、錆が回路配線上にあると半田
が付きにくくなるとか、半田付け後に剥離し易くなると
いった弊害もあり、そのプリント基板が製品に組込まれ
たときにその製品の故障の原因となることがあった。
【0004】このような問題を解決するため、従来は前
記熱風乾燥の前に図5のように物体Aに付着している水
分DをスポンジロールFで吸い取っていた。このスポン
ジロールFはその外周面Gを物体Aの表面Bまたは裏面
Cに押当させて回転させながら水分Dを吸い取るもので
ある。スポンジロールFの長さは用途に応じて各種ある
が数十cm〜数m程度のものが多い。
【0005】このようなスポンジロールは厚手の板状の
スポンジや長い棒状のスポンジから打ち抜き成形するこ
とも考えられるが(例えば特公昭62−52702号の
ように)、スポンジは柔らかいので数十cm〜数mもの
長さになると実際はロール状に打ち抜くことは困難であ
る。そこで従来は数十cm〜数mの長さのスポンジロー
ルは一般的には、内面に離型剤が塗布された円筒状の成
形型内に回転軸をセットし、その成形型内にポリビニル
アルコ−ル(PVA)やポリ塩化ビニル(PVC)等の
材料を液状で流し込んで回転軸の外周に連続気孔を有す
るスポンジロールを形成していた。
【0006】また、離型剤が塗布された成形型にPVA
やPVC等を液状で流し込んで、中心に軸差込み孔があ
り且つ連続気孔を有するスポンジロールを成形し、この
スポンジロールの軸差込み孔に回転軸を貫通固定して形
成する場合もあった。
【0007】スポンジロールFの材料は多数の連続気孔
を有するものが望ましく、その材料としては前記の様
に、ポリビニルアルコ−ル(PVA)やポリ塩化ビニル
(PVC)などが使用されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】 .前記スポンジロールのうちPVA製のスポンジロー
ルには、製造時に連続気泡ができ易くするために澱粉が
混合されている。この澱粉がスポンジロール内に残存す
るとスポンジロールに黴が発生する原因となる。そこで
従来はスポンジロールを1日程度水に浸して揉み洗いし
て澱粉を分解して除去すると共にスポンジロール内の不
純物を洗い流すようにしていた。しかし澱粉を完全に除
去することはできなかった。澱粉が残るとスポンジロー
ルに黴が生じ易くなり、黴の発生したスポンジロールで
プリント基板の水切りをすると、プリント基板に錆が生
ずる原因となり、錆によりプリント基板の回路印刷が剥
離して回路が断線することがある。
【0009】.成形型に原料液を流し込んで成形した
スポンジロールFは図4に示すように、外周面に薄膜H
ができるためスポンジロールの連続気孔(目)が外周面
で詰まってしまい、水分がスポンジロールFに吸着され
にくくなり、水切りが不十分になる。 .薄膜Hがあるためスポンジ本来の柔軟性や弾力性が
低下し、図6(b)のような物体Aの段差部や同図
(c)のような凹凸部ではその凹凸にスポンジロールF
の変形が追随できず、物体Aに密着しにくくなる。その
ため、それら凹凸の部位に付着した水分Dが吸い取られ
ずに残ってしまうことがあった。水分Dが残ると前記の
様に乾燥むら、しみ、錆の原因になる。
【0010】.薄膜Hがあると物体Aに付着している
塵芥がスポンジロールFの気孔内に入りにくくなり、ス
ポンジロールFが汚れにくくなるが、長時間使用してい
る間には薄膜Hを貫通して塵芥が気孔内に入り込む。し
かも一旦入り込んだ塵芥は薄膜Hがあるため、それが障
害となって外に出にくい。そのため塵芥が徐々に薄膜H
の内側に溜ってスポンジロールFの吸水性が阻害され、
スポンジロールFの寿命が短くなる。例えば、プリント
基板の水切りに使用した場合の寿命は約一カ月であり、
ICケースの水切りに使用した場合の寿命は約二週間で
ある。
【0011】.スポンジロールはそのまま放置すると
黴が発生するので、通常はスポンジロール内に防腐剤を
含浸させてある。この防腐剤がプリント基板の回路に付
着すると錆が発生して半田が剥離する虞れがある。そこ
でスポンジロールは使用前に水洗いするなどして防腐剤
を完全に除去してから使用するようにしている。しかし
薄膜があるため防腐剤が外部に流出しにくく、防腐剤の
除去に非常に時間がかかる。例えば直径60mm、長さ
600〜800mmのスポンジロールでは約一時間から
一時間半もかかる。
【0012】.前記のような問題を解決するため、従
来はスポンジの気孔を120μmという比較的大きな連
続気孔にしてある。しかし、そのように大きな連続気孔
にすると初期の段階では水分を吸い取り易いが、連続気
孔が比較的速く飽和するので長時間使用すると水切れが
悪くなるという問題があった。 .成形型で回転軸の外周に成型されたスポンジロール
は成型したままでは偏心しているのが一般的であるた
め、物体への接触圧にむらができ、接触の不充分な箇所
は水分が残り、乾燥むらが生じ、その水分がしみ、錆等
の原因になる。しかも近年は基板への回路配線が高密度
化(ハイパターン化)されているので錆は特に故障の原
因になり易い。
【0013】本発明の目的は不純物、特に澱粉が残留せ
ず、柔軟で且つ偏心がなく、塵芥が溜りにくく、寿命が
長く、吸排水性に優れたPVAスポンジを提供すること
にある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項1の
PVAスポンジは、所望形状に形成されたPVAスポン
ジ体2を加水分解酵素水溶液で洗浄して、同スポンジ2
内の澱粉を分解、除去したものである。
【0015】本発明のうち請求項2のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2がブロック状のものである。
【0016】本発明のうち請求項3のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2がロール状のものである。
【0017】本発明のうち請求項4のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2が回転軸3の外周に形成され、
且つ外周面が回転軸3の軸線を中心線として真円ロール
状に成形されてなるものである。
【0018】本発明のうち請求項5のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2の連続気孔がその外周面に露出
されてなるものである。
【0019】
【発明の実施の形態1】本発明のPVAスポンジの実施
の形態の一例を図1に基づいて詳細に説明する。このP
VAスポンジは水切り用スポンジロールであり、回転軸
3の外周に設けたロール状のPVAスポンジ体2を図2
に示す様にプリント基板やガラス板などの物体Aの表面
Bまたは裏面Cに押当させて回転させながら、同物体A
に付着している水分DをPVAスポンジ体2に吸い取ら
せて水切りするものである。
【0020】図1のPVAスポンジ体2は弾力性と吸水
性に優れたものが望ましく、そのためには多数の連続気
孔が形成されたものが望ましく、その材料としてポリビ
ニルアルコール(PVA)が使用されている。このPV
Aには製造時に澱粉を混合して気泡を生じ易くしてある
ため、この実施例ではPVAスポンジ体2を加水分解酵
素水溶液に浸して揉み洗いし、澱粉を分解して除去し、
その後、純水で洗浄してある。揉み洗いの時間はPVA
スポンジ体2の太さ、長さ等によっても異なるが、例え
ば10分〜数10分程度でよい。
【0021】また、図1の水切り用スポンジロールは、
ロール状のPVAスポンジ体2の外周面をブラシ(バ
フ)研磨や化学薬品処理して、成形時にPVAスポンジ
体2の外周面に形成される薄膜(酸化被膜)を除去し、
PVAスポンジ2の連続気孔をその外周面に露出させる
と共に、PVAスポンジ体2の外形を回転軸3の軸線を
中心線として真円ロール状に整形し、その後に水洗いし
て研磨かすや化学薬品を洗い流してある。
【0022】前記の回転軸3には金属パイプや棒、或は
塩ビ管のような硬質樹脂製パイプや棒等が使用される。
その長さは用途に合わせて数十cm〜数m程度の範囲で
任意に選択される。
【0023】図示したPVAスポンジ体2はロール状に
成形されているが、本発明のPVAスポンジはそれ以外
の形状でも良く、例えば角型ブロック状、肉厚円盤状、
球状、棒状等々のどのような形状でもよい。
【0024】図1の水切り用スポンジロールを成形する
方法としては各種方法が考えられるが、その一つとして
は、内面に剥型剤が塗布された円筒状の成形型(図示さ
れていない)内に回転軸3を横向きに配置し、その成形
型内にスポンジ材料(PVA)を液状で流し込んで、成
形型内の回転軸3の外周に多数の連続気孔を有するPV
Aスポンジ体2を形成する。この場合、多数の連続気孔
が形成されるようにPVAに澱粉を混合する。また、成
形型を使用すれば数十cm〜数mもの長いロール状のP
VAスポンジ体2を容易に成形することができる。PV
Aスポンジ体2は射出成形によって形成してもよい。
【0025】次に、前記の様にして成形されたPVAス
ポンジ体2を0.1%以上の加水分解酵素(澱粉消化酵
素)を含む水(温水)に浸漬し、洗浄して前記の澱粉を
分解し除去する。この場合、その後に純水で洗浄すると
澱粉がより一層効率良く除去される。加水分解酵素(澱
粉消化酵素)にはアミラーゼ、プロテアーゼ、リパーゼ
等がある。
【0026】次に、洗浄されたPVAスポンジ体2の外
周面の薄膜を削り取って同スポンジ体2の連続気孔を外
周面に露出させる。また、この削り取りにより回転軸3
の外周に形成されたPVAスポンジ体2を回転軸3の中
心線を基準として真円ロール状に整形して、同中心線か
ら偏心しないようにする。薄膜を削り取る方法は種々考
えられるが、例えば回転軸3を旋盤に取付けて回転させ
ながら、ロール状のPVAスポンジ体2の外周面をグラ
インダ、砥石、硬質ブラシなどの研磨材により研磨して
行なう。PVAスポンジ体2の外周面の薄膜の削り取り
方法はこの方法以外の方法であってもよい。
【0027】このようにして成形されたPVAスポンジ
ロール体2は水切りに使用する前にその内部に含浸され
ている防腐剤を除去するのがよい。また、一度使用した
PVAスポンジ体2は乾燥させると硬化してしまうの
で、できるだけ乾燥させないようにするのが望ましい。
更に、使用終了後は図5の様に物体Aの表裏両面側に配
置される上下の水切り用スポンジロール同士を圧着させ
たまま、注水しながら空運転して同スポンジロールのP
VAポンジ体2を洗浄するのが好ましい。
【0028】図1の水切り用スポンジポンジロールの成
形方法の他の例は、内面に離型剤が塗布された円筒状の
成形型内にスポンジ材料(PVA)を液状で流し込ん
で、図3に示すように中心に軸差込み孔11があり、そ
の外周に連続気孔のあるロール状のPVAスポンジ体2
を成型し、成型されたPVAスポンジ体2を加水分解酵
素を含む水(温水)で洗浄して澱粉を分解し、除去す
る。次に、このPVAスポンジ体2の軸差込み孔11に
回転軸3を差込み、この状態でPVAスポンジ体2の外
周面の薄膜を削り取って、PVAスポンジ体2の連続気
孔を外周面に露出させると共に、PVAスポンジ体2の
外周面が回転軸3の軸線を中心線として真円ロール状に
形成されるようにしてある。
【0029】前記した発明の実施の形態2ではPVAス
ポンジ体2を加水分解酵素(澱粉消化酵素)を含む水内
で洗浄して澱粉を洗い流してから、PVAスポンジ体2
の外周面の薄膜を削り取るようにしてあるが、これとは
逆に、薄膜を削り取ってから澱粉を洗い流すようにして
もよい。
【0030】
【発明の効果】請求項1のPVAスポンジは次の様な効
果がある。 .PVAスポンジ体2に含まれる澱粉が加水分解酵素
水溶液で洗浄されて除去されているので、PVAスポン
ジ体2に澱粉が殆ど残存せず、黴が発生しにくいものと
なり、それを物体の水切りや研削等に使用しても、物体
に錆が発生することもない。 .澱粉が加水分解酵素水溶液で洗浄されるので、洗浄
効率が高まり、洗浄作業が大幅に短縮され、従来は1時
間〜1時間半を要した作業が30分程度で完了する。 .澱粉による弊害が無いので、植木鉢の内部に入れて
保水用として使用したり、他の分野で洗浄、研削、保水
等に使用したりすることができる。
【0031】本発明のうち請求項2のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2がブロック状であるため、それ
をウエハの洗浄、研磨等に使用することができ、また、
ブロックを用途に合わせて所望形状に切断して各種分野
で使用することできる。
【0032】本発明のうち請求項3のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2がロール状であるため、回転軸
に被せて、水切り用として使用するのに適する。
【0033】本発明のうち請求項4のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2が回転軸3の外周に形成され、
且つ外周面が回転軸3の軸線を中心線として真円ロール
状に成形されてなるので、水切り用として使用するのに
特に適し、物体への接触圧のむらがなく、物体に段差や
凹凸があっても水分が残らず吸水されて乾燥むら、し
み、錆等が生じにくくなる。
【0034】本発明のうち請求項5のPVAスポンジ
は、PVAスポンジ体2の連続気孔がその外周面に露出
されてなるので、次の様な効果がある。 .吸水性がよい。 .水切り用ロールとして使用したときに、塵芥がPV
Aスポンジ体2に入り込み易くなるが、入り込んだ塵芥
は流出もし易くなるので、PVAスポンジ体2が汚れに
くくなり、PVAスポンジ体2の寿命が大幅に延びる。
ちなみに従来は1カ月しか使用できなかったプリント基
板への使用において、本発明のスポンジロールは2カ月
半使用することができた。また従来2週間しか使用でき
なかったICソケットへの使用においては3カ月半も使
用することができた。 .PVAスポンジ体2の表面に薄膜が無いので、PV
Aスポンジ体2が柔軟性、弾力性に富み、プリント基
板、リードフレーム等の物体の水切りに使用した場合
に、その物体に段差や凹凸がってもそれらの変形に追随
して変形して物体の凹凸面に確実に密着し、プリント基
板、リードフレーム等の水分が確実に吸収され、吸水む
ら、しみ、錆の原因になることがない。このためプリン
ト基板、リードフレーム等の水切り用として特に適す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のPVAスポンジの一実施形態を示す斜
視図。
【図2】(a)〜(c)は同PVAスポンジの使用説明
図。
【図3】本発明のPVAスポンジの他の成形方法を示す
説明図。
【図4】従来の水切り用スポンジロールのを示す斜視
図。
【図5】従来の水切り用スポンジロールの使用説明図。
【図6】(a)〜(c)は図4の水切り用ススポンジロ
ールの使用説明図。
【符号の説明】
2 PVAスポンジ体 3 回転軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 29:00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所望形状に形成されたPVAスポンジ体
    (2)を、加水分解酵素水溶液で洗浄して、同スポンジ
    体(2)内の澱粉を分解、除去したPVAスポンジ。
  2. 【請求項2】 PVAスポンジ体(2)がブロック状で
    ある請求項1記載のPVAスポンジ。
  3. 【請求項3】 PVAスポンジ体(2)がロール状であ
    る請求項1記載のPVAスポンジ。
  4. 【請求項4】 PVAスポンジ体(2)が回転軸(3)
    の外周に形成され、且つ外周面が回転軸(3)の軸線を
    中心線として真円ロール状に成形されてなる請求項3記
    載のPVAスポンジ。
  5. 【請求項5】 PVAスポンジ体(2)の連続気孔がそ
    の外周面に露出されてなる請求項1乃至請求項4記載の
    夫々のPVAスポンジ。
JP21859496A 1996-08-20 1996-08-20 Pvaスポンジ Pending JPH1060150A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060098206A (ko) * 2005-03-11 2006-09-18 주식회사 브러쉬텍 Pva 스폰지를 소재로 한 제품의 방부처리방법
JP2008119916A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Asahi Kasei Chemicals Corp レーザー彫刻印刷版表面の洗浄方法
JP2010129704A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Ebara Corp 基板処理装置のロール間隙調整方法
JP2012094602A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Tokyo Electron Ltd ブラシ、基板処理装置および基板処理方法。
WO2022038978A1 (ja) * 2020-08-19 2022-02-24 株式会社荏原製作所 洗浄具のクリーニング方法、装置、基板洗浄装置及び洗浄具の製造方法
KR20220026395A (ko) * 2020-08-25 2022-03-04 주식회사 브러쉬텍 폴리비닐아세탈 브러쉬의 제조방법

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