JPH105703A - Substrate processing device - Google Patents

Substrate processing device

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Publication number
JPH105703A
JPH105703A JP16791896A JP16791896A JPH105703A JP H105703 A JPH105703 A JP H105703A JP 16791896 A JP16791896 A JP 16791896A JP 16791896 A JP16791896 A JP 16791896A JP H105703 A JPH105703 A JP H105703A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cleaning
brush
plate
roll brush
Prior art date
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Pending
Application number
JP16791896A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP16791896A priority Critical patent/JPH105703A/en
Publication of JPH105703A publication Critical patent/JPH105703A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably clean a plate member by fixing the conveyance datum level of the member in the vertical direction. SOLUTION: A spray device 20 for injecting a liq. toward a lower roll brush 19 to press a substrate 2 is opposed to the lower roll brush 19 for cleaning the rear of the substrate 2. Consequently, the conveyance datum level of the substrate 2 and the indentation of the lower roll brush are easily adjusted, the lower roll brush 19 is brought into contact with the rear of the substrate 2, then the contact is not uneven and the cleanliness of the rear of the substrate 2 is enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示器
用ガラス基板、プリント基板および半導体ウエハなどの
基板を搬送すると共に、その表面および裏面のブラシ洗
浄処理などの所定処理を基板に施す基板処理装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for transporting a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display, a printed circuit board, and a semiconductor wafer, and performing a predetermined process such as a brush cleaning process on the front and rear surfaces of the substrate. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の基板処理装置としてのブラシ洗浄
装置は、図9に示すようにディスクブラシ51を上下に
対向配設し、板状部材としてのガラス基板やプリント基
板などの基板52が、上下のディスクブラシ51の間を
搬送されることにより、基板52の表裏両面を同時に洗
浄処理していた。また、これらのディスクブラシ51の
代わりに、図10に示すような上下のロールブラシ53
を回転させると共に、上下のロールブラシ53で基板5
2の表裏両面を挾み込んで同時に洗浄処理していた。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 9, a conventional brush cleaning apparatus as a substrate processing apparatus has a disk brush 51 disposed vertically opposed to a substrate 52 such as a glass substrate or a printed substrate as a plate-like member. By being transported between the upper and lower disk brushes 51, the front and back surfaces of the substrate 52 are simultaneously cleaned. Further, instead of these disk brushes 51, upper and lower roll brushes 53 as shown in FIG.
While rotating the substrate 5 with the upper and lower roll brushes 53.
The cleaning process was carried out at the same time by sandwiching the front and back surfaces of No. 2.

【0003】また、例えば液晶表示器の製造工程におい
て、基板にフォトリソグラフィ工程などの各種処理を施
そうとする場合、かかる処理を施す面(以下、表面と称
す)の方がその裏面よりもより高い洗浄度を要求される
場合が多いのが現状である。このため、基板の表面側の
方がその裏面側よりもブラシを多く配設していた。例え
ば、図11に示すようなブラシ洗浄装置では、上側ディ
スクブラシ61,62を搬送方向Aに対して所定距離置
いて配設すると共に、これらの上側ディスクブラシ6
1,62の間に下側ディスクブラシ63を配設し、か
つ、上側ディスクブラシ61,62の下側にはそれぞれ
対向するように全面支持ロール64,65がそれぞれ配
設されている。これらの上側ディスクブラシ61,62
と下側ディスクブラシ63および全面支持ロール64,
65との間を基板66が表面側を上にして水平姿勢で搬
送されることにより、基板66の表面側の洗浄度が裏面
側のそれよりもより高くなるように洗浄処理していた。
Further, for example, in a manufacturing process of a liquid crystal display, when a substrate is subjected to various processes such as a photolithography process, a surface to be subjected to such a process (hereinafter referred to as a front surface) is more than a rear surface thereof. At present, high cleanliness is often required. For this reason, more brushes are arranged on the front side of the substrate than on the rear side. For example, in a brush cleaning device as shown in FIG. 11, the upper disk brushes 61 and 62 are arranged at a predetermined distance in the transport direction A,
A lower disk brush 63 is disposed between the upper and lower disk brushes 61 and 62, and overall support rollers 64 and 65 are disposed below the upper disk brushes 61 and 62 so as to face each other. These upper disk brushes 61, 62
And the lower disk brush 63 and the whole surface supporting roll 64,
The substrate 66 is conveyed in a horizontal posture with the front side facing upward between the substrate 66 and the substrate 66 so that the cleaning degree on the front side of the substrate 66 is higher than that on the rear side.

【0004】また、例えば、上記ディスクブラシの代わ
りにロールブラシを用いたブラシ洗浄装置としては、図
12に示すように、上側ロールブラシ71,72,73
を搬送方向Aに対して所定距離置いてそれぞれ配設する
と共に、これらの上側ロールブラシ71,72の間に下
側ロールブラシ74を、上側ロールブラシ72,73の
間に下側ロールブラシ75を配設し、かつ、上側ロール
ブラシ71,72,73の下側にそれぞれ対向するよう
に全面支持ロール76,77,78がそれぞれ配設され
ている。これらの上側ロールブラシ71,72,73と
下側ロールブラシ74,75および全面支持ロール7
6,77,78との間を基板66が表面側を上にして水
平姿勢で搬送されることにより、基板66の表面側の洗
浄度が裏面側のそれよりもより高くなるように洗浄して
いた。
For example, as a brush cleaning apparatus using a roll brush instead of the disk brush, as shown in FIG. 12, upper roll brushes 71, 72 and 73 are used.
Are disposed at a predetermined distance from each other in the transport direction A, a lower roll brush 74 is provided between the upper roll brushes 71, 72, and a lower roll brush 75 is provided between the upper roll brushes 72, 73. The whole-surface support rolls 76, 77, 78 are provided so as to face the lower sides of the upper roll brushes 71, 72, 73, respectively. These upper roll brushes 71, 72, 73, lower roll brushes 74, 75,
6, 77, 78, the substrate 66 is conveyed in a horizontal posture with the front side up, so that the front side of the substrate 66 is cleaned so that the degree of cleaning is higher than that of the back side. Was.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成で、図
9および図10のようにディスクブラシ51またはロー
ルブラシ53などのブラシを対向配設した場合には、こ
の部分での基板51両面の支持は上下のブラシの押し込
みバランスに頼っており、この押し込みバランスが調整
しにくいため、鉛直方向での基板位置(以下、基板搬送
基準面と称す)が確定しにくく、基板搬送基準面の調整
も難しく基板両面とブラシとの接触が不均一になる場合
が発生し、この場合には基板両面の洗浄度が低下してい
た。
When brushes such as the disk brush 51 or the roll brush 53 are disposed opposite to each other as shown in FIGS. The support relies on the pushing balance of the upper and lower brushes, and since it is difficult to adjust the pushing balance, it is difficult to determine the substrate position in the vertical direction (hereinafter referred to as the substrate transport reference plane), and to adjust the substrate transport reference plane. In some cases, contact between the brush and both surfaces of the substrate becomes uneven, and in this case, the degree of cleaning of both surfaces of the substrate is reduced.

【0006】次に、上記従来の構成で、図11および図
12のように上側ディスクブラシ61,62または上側
ロールブラシ71,72,73などの上側ブラシの真下
に全面支持ロール64,65または全面支持ロール76
〜78がそれぞれ配設されている位置では、これらの全
面支持ロール64,65または全面支持ロール76〜7
8上を基板66がそれぞれ搬送されるので、基板66や
洗浄液の重量の他に上側ブラシの基板66上面への加圧
によっても基板66が撓まず、基板搬送基準面が確定
し、基板が下方向に移動することがなく、上側ブラシの
基板66上面へのブラシ接触も均一となっている。しか
し、上記下側ディスクブラシ63または下側ロールブラ
シ74,75などの位置では、それらの下側ブラシの基
板66の裏面への押し込み量によっては基板66が上方
向に移動して浮くため、下側ブラシ部分での基板搬送基
準面が確定しないことから、基板搬送基準面の調整が難
しく基板裏面とのブラシ接触が不均一になっていた。最
近では、基板の裏面側の洗浄度も要求されるようになっ
てきており、裏面の洗浄度の向上が望まれている。
Next, in the above-mentioned conventional configuration, as shown in FIGS. 11 and 12, the whole-surface supporting rolls 64, 65 or the whole surface are provided directly below the upper brushes such as the upper disk brushes 61, 62 or the upper roll brushes 71, 72, 73. Support roll 76
In the positions where .about.78 are respectively provided, these full support rolls 64 and 65 or the full support rolls 76-7 are provided.
8, the substrate 66 does not bend by the pressure of the upper brush on the upper surface of the substrate 66 in addition to the weight of the substrate 66 and the cleaning liquid. Thus, the brush contact of the upper brush with the upper surface of the substrate 66 is uniform. However, at the position of the lower disk brush 63 or the lower roll brushes 74 and 75, the substrate 66 moves upward and floats depending on the amount of the lower brush pressed into the back surface of the substrate 66. Since the substrate transfer reference surface at the side brush portion was not determined, it was difficult to adjust the substrate transfer reference surface, and the brush contact with the back surface of the substrate was uneven. Recently, the degree of cleaning of the back surface side of the substrate has also been required, and improvement in the degree of cleaning of the back surface has been desired.

【0007】本発明は、上記問題を解決するもので、上
下方向において基板の搬送基準面を確定することができ
て安定に洗浄処理などの所定処理を実施することができ
る基板処理装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and provides a substrate processing apparatus capable of determining a transfer reference plane of a substrate in a vertical direction and stably performing a predetermined processing such as a cleaning processing. The purpose is to:

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、板状部材を搬送すると共に所定処理を施す基板処理
装置において、搬送経路に、板状部材を押圧すべく流体
を噴出させる板状部材押圧手段を備えたことを特徴とす
るものである。例えば、搬送経路に、板状部材の下面を
支持して搬送する搬送部材と、この搬送部材に対向して
配設され前記搬送部材側に向けて流体を噴出させる板状
部材押圧手段とを備えていてもよい。
According to the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for transporting a plate-like member and performing a predetermined process, wherein the plate-like member ejects a fluid to a transport path to press the plate-like member. A member pressing means is provided. For example, a transport path includes a transport member that supports and transports the lower surface of the plate member, and a plate member pressing unit that is disposed to face the transport member and ejects a fluid toward the transport member. May be.

【0009】この構成により、板状部材押圧手段から流
体を噴出させて板状部材を押し付けるようにすれば、板
状部材の搬送基準面が不安定とならず確定し、板状部材
の上面を全くの非接触で汚染なく押圧でき安定に板状部
材が搬送されることから、安定に洗浄処理などの所定処
理が実施されることになる。
With this configuration, if the plate member is pressed by ejecting a fluid from the plate member pressing means, the transport reference surface of the plate member is determined without becoming unstable, and the upper surface of the plate member is fixed. Since the plate-shaped member can be stably conveyed without any contact and without any contamination, a predetermined process such as a cleaning process can be stably performed.

【0010】また、本発明の基板処理装置は、板状部材
の上面および下面をそれぞれ洗浄する洗浄装置におい
て、搬送経路に、板状部材の下面を洗浄する洗浄部材
と、この洗浄部材に対向して配設され前記洗浄部材側に
向けて流体を噴出させる板状部材押圧手段とを備えたこ
とを特徴とするものである。
In a cleaning apparatus for cleaning the upper and lower surfaces of a plate member, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a cleaning member for cleaning a lower surface of the plate member, a cleaning member for cleaning the lower surface of the plate member, and a cleaning member facing the cleaning member. And a plate-like member pressing means for ejecting a fluid toward the cleaning member.

【0011】この構成により、板状部材押圧手段から洗
浄部材側に向けて流体を噴出させて板状部材を洗浄部材
側に押え付けるので、板状部材の搬送基準面と洗浄装置
との押し込み量の調整が容易となり、板状部材下面への
洗浄部材の接触が不均一とならないことから、板状部材
の上面に接触することなく、即ち上面を汚染することな
く、下面の洗浄を確実に行うことができ、板状部材下面
の洗浄度がより高くなる。
According to this configuration, since the fluid is ejected from the plate-like member pressing means toward the cleaning member to press the plate-like member against the cleaning member, the amount of pushing between the transport reference surface of the plate-like member and the cleaning device is reduced. Is easy to adjust, and since the contact of the cleaning member with the lower surface of the plate member does not become uneven, the lower surface is reliably cleaned without contacting the upper surface of the plate member, that is, without contaminating the upper surface. As a result, the degree of cleaning of the lower surface of the plate-shaped member becomes higher.

【0012】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置における板状部材押圧手段は、高圧または高流量スプ
レーと高圧または高流量シャワーのうち少なくとも何れ
かである。
Further, preferably, the plate-like member pressing means in the substrate processing apparatus of the present invention is at least one of a high pressure or high flow rate spray and a high pressure or high flow rate shower.

【0013】この構成により、搬送基準面を確定するた
めに板状部材表面を押圧する構成を、板状部材表面に触
れることなく容易に構成することが可能となる。
According to this configuration, the configuration for pressing the surface of the plate member to determine the transport reference plane can be easily configured without touching the surface of the plate member.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の実施形態について図面を参照して説明する。図1は本
発明の一実施形態における基板洗浄装置を含む基板処理
システムの構成を示す平面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a substrate processing system including a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【0015】図1において、この基板処理システムは、
主に、基板供給部または基板排出部として機能するイン
デクサ装置1と、板状部材としてのガラス基板などの基
板2の表面および裏面をそれぞれブラシ洗浄部材で洗浄
する基板洗浄装置3と、インデクサ装置1と基板洗浄装
置3の間で基板2の搬出入を行うロボット装置4とで構
成されている。
Referring to FIG. 1, the substrate processing system includes:
Mainly, an indexer device 1 that functions as a substrate supply unit or a substrate discharge unit, a substrate cleaning device 3 that cleans front and back surfaces of a substrate 2 such as a glass substrate as a plate-like member with a brush cleaning member, and an indexer device 1. And a robot device 4 for carrying the substrate 2 in and out between the substrate cleaning device 3.

【0016】このインデクサ装置1には、角形の基板2
を複数枚収納可能なカセット5,6を載置する載置台7
が設けられている。これらのカセット5,6は、自動搬
送ロボット(図示せず)により載置台7上の所定の位置
に搬送されてくる。カセット5,6が載置台7上に設置
された状態で、ロボット装置4によるカセット5からの
基板2の取り出し、およびカセット6への洗浄処理後の
基板2の収納が可能となる。
The indexer device 1 has a rectangular substrate 2
Mounting table 7 for mounting cassettes 5 and 6 capable of storing a plurality of sheets
Is provided. These cassettes 5 and 6 are transported to a predetermined position on the mounting table 7 by an automatic transport robot (not shown). With the cassettes 5 and 6 placed on the mounting table 7, the robot device 4 can take out the substrate 2 from the cassette 5 and store the substrate 2 after the cleaning process in the cassette 6.

【0017】このように、ロボット装置4は、カセット
5と基板洗浄装置3の搬入側との間および、カセット6
と基板洗浄装置3の搬出側との間に移動自在であり、図
示しない旋回、進退および上下移動可能なハンドによっ
て基板2の周辺部を吸着支持した状態で、制御部からの
指令に応じてハンドを基板2と共に移動させて、カセッ
ト5から基板洗浄装置3の搬入側に基板2の搬送を行う
ことができ、また、基板洗浄装置3の搬出側からカセッ
ト6に基板2の搬送を行うことができる。
As described above, the robot device 4 moves between the cassette 5 and the loading side of the substrate cleaning device 3 and the cassette 6
In a state in which the peripheral portion of the substrate 2 is suction-supported by a hand (not shown) capable of turning, moving forward and backward, and moving up and down, the hand is movable in accordance with a command from the control unit. The substrate 2 can be transferred from the cassette 5 to the loading side of the substrate cleaning apparatus 3 by moving the substrate 2 to the cassette 6, and the substrate 2 can be transported to the cassette 6 from the unloading side of the substrate cleaning apparatus 3. it can.

【0018】図2は図1の基板洗浄装置の要部を示す部
分側面図であり、図3は図2の基板洗浄装置の高圧スプ
レー装置の正面構成を示すBB′断面図であり、図4は
図1の基板洗浄装置の搬送ローラおよび上乗せローラの
構成を詳しく示す正面図である。
FIG. 2 is a partial side view showing a main part of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB 'showing the front structure of the high-pressure spraying apparatus of the substrate cleaning apparatus of FIG. FIG. 2 is a front view showing in detail a configuration of a transport roller and an additional roller of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1.

【0019】図2〜図4において、この基板洗浄装置3
は、基板2の搬入側に前側コンベア部11が配設され、
ブラシ洗浄処理後の基板2の搬出側に後側コンベア部1
2が配設され、これらの前側コンベア部11と後側コン
ベア部12との間にブラシ洗浄部13が配設されてい
る。
In FIG. 2 to FIG.
Is provided with a front conveyor section 11 on the loading side of the substrate 2,
The rear conveyor unit 1 is located on the unloading side of the substrate 2 after the brush cleaning process.
2, a brush cleaning unit 13 is provided between the front conveyor unit 11 and the rear conveyor unit 12.

【0020】これらの前側コンベア部11および後側コ
ンベア部12では、複数の搬送ローラ14が互いに平行
に搬送方向に配設されている。これらの搬送ローラ14
の構成については後述するが、これらの各搬送ローラ1
4は、図示しないが駆動部と連結されており、駆動部か
らの駆動力によって一定方向に回転して基板2を水平に
保持した状態で搬送方向Aに搬送する構成となってい
る。
In the front conveyor section 11 and the rear conveyor section 12, a plurality of conveying rollers 14 are arranged in the conveying direction in parallel with each other. These transport rollers 14
The structure of each of these transport rollers 1 will be described later.
4 is connected to a driving unit (not shown), and is configured to rotate in a certain direction by the driving force from the driving unit and to convey the substrate 2 in the conveying direction A while holding the substrate 2 horizontally.

【0021】また、ブラシ洗浄部13は、前側コンベア
部11と後側コンベア部12との間の基板洗浄搬送経路
に配設されており、基板2の表面および裏面にノズルN
から純水、洗剤などの洗浄液を供給しつつブラシによっ
て洗浄するよう構成されている。その経路上流側に、基
板2の表面を洗浄する上側ロールブラシ17と、この上
側ロールブラシ17の真下に配設され基板2の幅全体に
亘って基板2を支持する支持部材としての基板全面支持
ロール18とを、それらの軸心が上下平行になるように
それぞれ配設しており、これらの上側ロールブラシ17
と基板全面支持ロール18との間を基板2が搬送される
ように構成されている。この場合、基板全面支持ロール
18は、その上方を通過する基板2の幅全体を支持する
よう構成されており、基板全面支持ロール18の存在に
より、基板2や洗浄液の自重に加えて上側ロールブラシ
17の加圧によっても基板2が下方向に撓むようなこと
はなくより均一に上側ロールブラシ17を基板2の表面
に当接させることが可能となる。また、上側ロールブラ
シ17はその下方を通過する基板幅全体に亘って配設さ
れており、基板全面支持ロール18の存在により上側ロ
ールブラシ17の基板2の表面への押し込み量が適度に
調整されて上側ロールブラシ17の基板2の表面への均
一な接触を得ることが可能となる。
The brush cleaning unit 13 is disposed on a substrate cleaning / conveying path between the front conveyor unit 11 and the rear conveyor unit 12, and has a nozzle N on the front surface and the rear surface of the substrate 2.
It is configured to perform cleaning by a brush while supplying a cleaning liquid such as pure water and a detergent. On the upstream side of the path, an upper roll brush 17 for cleaning the surface of the substrate 2, and a whole substrate support as a support member disposed directly below the upper roll brush 17 and supporting the substrate 2 over the entire width of the substrate 2. The upper and lower roll brushes 17 are arranged so that their axes are vertically parallel.
The substrate 2 is configured to be transported between the support roll 18 and the entire substrate support roll 18. In this case, the substrate full-surface support roll 18 is configured to support the entire width of the substrate 2 passing above it, and the presence of the substrate full-surface support roll 18 causes the upper roll brush in addition to the substrate 2 and the cleaning liquid to have its own weight. Even when the pressure is applied to the substrate 17, the substrate 2 does not bend downward, and the upper roll brush 17 can more uniformly contact the surface of the substrate 2. Further, the upper roll brush 17 is disposed over the entire width of the substrate passing thereunder, and the amount of pushing of the upper roll brush 17 onto the surface of the substrate 2 is appropriately adjusted due to the presence of the entire substrate support roll 18. Thus, uniform contact of the upper roll brush 17 with the surface of the substrate 2 can be obtained.

【0022】また、基板洗浄搬送経路の下流側には、基
板2の裏面を洗浄する下側ロールブラシ19と、この下
側ロールブラシ19の上方に対向して配設され下側ロー
ルブラシ19側に向けて空気と処理液(本実施形態では
純水)の混合した流体を噴出させる板状部材押圧手段と
しての高圧または高流量のスプレー装置20とが設けら
れており、これらの下側ロールブラシ19とスプレー装
置20との間を基板2が搬送されるように構成されてい
る。この下側ロールブラシ19はその上方を通過する基
板2の幅全体に亘って配設されている。この場合、スプ
レー装置20の下側ロールブラシ19に対向する面に
は、上記混合流体が噴出する幅方向に長尺のスリット状
のノズル部20aが基板2の幅方向(水平面内で搬送方
向Aに直交する方向)全体に設けられている。このノズ
ル部20aから噴出される混合流体が基板2の表面に当
たる帯状部分は、基板2の裏面に当接する下側ロールブ
ラシ19の帯状部分を含むようにノズル部20aからの
噴出角度が設定され、より均一にブラシが当接するよう
に基板2の平面性が維持される。また、このスプレー装
置20は、基板2の表面への汚染や損傷などを防止する
ために、基板2の表面をかかる混合流体の衝突の圧力に
よって非接触に下方向に押圧するようになっており、下
側ロールブラシ19の基板2の裏面に対する上方への押
し込み量が多い場合などにおいても基板2が上方向に移
動したり撓んだりするようなことはなく、基板2の搬送
基準面が不安定とならず確定する。さらに、上記混合流
体を噴出させて基板2の表面を下側ロールブラシ19側
に押え付けるので、下側ロールブラシ19の基板2の裏
面への押し込み量が適度に調整可能であり、下側ロール
ブラシ19の基板2の裏面への均一な接触を容易に得る
ことが可能である。
A lower roll brush 19 for cleaning the back surface of the substrate 2 is disposed downstream of the substrate cleaning and transporting path, and is disposed above and opposed to the lower roll brush 19. And a high-pressure or high-flow-rate spray device 20 as a plate-like member pressing means for ejecting a mixed fluid of air and a processing liquid (pure water in the present embodiment) toward the lower roll brush. The configuration is such that the substrate 2 is transported between 19 and the spray device 20. The lower roll brush 19 is disposed over the entire width of the substrate 2 passing above it. In this case, on the surface facing the lower roll brush 19 of the spray device 20, a slit-shaped nozzle portion 20a elongated in the width direction in which the mixed fluid is jetted is provided in the width direction of the substrate 2 (in the transport direction A in the horizontal plane). (In the direction perpendicular to the direction). The jet angle from the nozzle portion 20a is set so that the band-shaped portion where the mixed fluid spouted from the nozzle portion 20a hits the surface of the substrate 2 includes the band-shaped portion of the lower roll brush 19 in contact with the back surface of the substrate 2, The flatness of the substrate 2 is maintained so that the brush abuts more uniformly. Further, the spray device 20 is configured to press the surface of the substrate 2 downward in a non-contact manner by the pressure of the collision of the mixed fluid in order to prevent contamination or damage to the surface of the substrate 2. Also, even when the lower roll brush 19 is pushed upwardly with respect to the back surface of the substrate 2, the substrate 2 does not move upward or bend, and the transport reference surface of the substrate 2 is not good. Determined without becoming stable. Further, since the mixed fluid is ejected to press the surface of the substrate 2 against the lower roll brush 19, the amount of the lower roll brush 19 pressed into the back surface of the substrate 2 can be adjusted appropriately, and the lower roll Uniform contact of the brush 19 with the back surface of the substrate 2 can be easily obtained.

【0023】さらに、これらの上側ロールブラシ17お
よび下側ロールブラシ19の前後位置にはそれぞれ、搬
送ローラ21〜23が互いに平行に搬送方向Aに所定距
離置いて配設されている。これらの各搬送ローラ21〜
23は、図4に示すように、軸部15と、この軸部15
の両端部に配設され基板2の両端縁をそれぞれ支持する
支持軸部16aおよび、この支持軸部16aに連なるつ
ば部16bとを有している。この両端のつば部16bと
支持軸部16aとの間はテーパ部で構成されている。こ
のテーパ部で基板2を案内しつつ両支持軸部16a上に
載置可能な構成になっている。また、これらの各搬送ロ
ーラ21〜23は駆動部と連結されており、駆動部から
の駆動力によって一定方向に回転して基板2を水平に保
持した状態で搬送方向Aに搬送する構成となっている。
Further, at the front and rear positions of the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19, transport rollers 21 to 23 are disposed at a predetermined distance in the transport direction A in parallel with each other. Each of these transport rollers 21 to
Reference numeral 23 denotes a shaft portion 15 and the shaft portion 15 as shown in FIG.
A supporting shaft portion 16a provided at both ends of the support shaft 2 to support both end edges of the substrate 2, and a brim portion 16b connected to the supporting shaft portion 16a. A space between the flange portion 16b at each end and the support shaft portion 16a is formed by a tapered portion. The configuration is such that the substrate 2 can be placed on both support shafts 16a while guiding the substrate 2 by the tapered portion. Each of the transport rollers 21 to 23 is connected to a driving unit, and is configured to rotate in a certain direction by a driving force from the driving unit and transport the substrate 2 in the transport direction A while holding the substrate 2 horizontally. ing.

【0024】また、これらの各搬送ローラ21〜23上
にはそれぞれ、基板2の両端縁2aを挾持すべく上乗せ
ローラ24〜26がそれぞれ配設されている。これらの
上乗せローラ24〜26はそれぞれ、図4に示すよう
に、軸部27と、この軸部27の両端部に配設され基板
2の両端縁2aをそれぞれ転がりながら押える円形つば
部28とを有している。このように、図4では上乗せロ
ーラ26を示しているが、この上乗せローラ26と、他
の上乗せローラ24,25とはそれぞれ同様の構成であ
り、搬送ローラ23と、他の搬送ローラ21,22とは
同様の構成である。また、前側コンベア部11、後側コ
ンベア部12における搬送ローラ14は、上乗せローラ
と組み合わせられてはいないが、その構成は搬送ローラ
23と同様である。なお、搬送ローラ14にも同様の上
乗せローラを組み合わせてもよい。
Further, on each of these transport rollers 21 to 23, additional rollers 24 to 26 are arranged so as to sandwich both end edges 2a of the substrate 2, respectively. As shown in FIG. 4, each of these additional rollers 24 to 26 includes a shaft 27 and circular flanges 28 disposed at both ends of the shaft 27 and pressing the both end edges 2 a of the substrate 2 while rolling the two ends. Have. As described above, although the additional roller 26 is shown in FIG. 4, the additional roller 26 and the other additional rollers 24 and 25 have the same configuration, and have the transport roller 23 and the other transport rollers 21 and 22. Has the same configuration. Further, the transport rollers 14 in the front conveyor section 11 and the rear conveyor section 12 are not combined with additional rollers, but the configuration is the same as that of the transport rollers 23. The transport roller 14 may be combined with a similar additional roller.

【0025】上記構成により、インデクサ装置1の載置
台7上に載置されたカセット5からロボット装置4のハ
ンドにより基板2を吸着して取り出して基板洗浄装置3
の搬入側の各搬送ローラ14上に搬入する。このよう
に、カセット5から各搬送ローラ14上に搬入された基
板2は、ブラシ洗浄部13で基板2の表面および裏面が
それぞれ洗浄されることになる。
With the above structure, the substrate 2 is sucked and taken out from the cassette 5 mounted on the mounting table 7 of the indexer device 1 by the hand of the robot device 4, and the substrate cleaning device 3
Is carried into each carrying roller 14 on the carrying-in side. As described above, the front surface and the back surface of the substrate 2 carried into the respective transport rollers 14 from the cassette 5 are cleaned by the brush cleaning unit 13.

【0026】このとき、まず、基板洗浄搬送経路の上流
側では、上側ロールブラシ17と基板全面支持ロール1
8の間隔が調整されており、基板全面支持ロール18の
存在で、容易に基板搬送基準面が確定し、適度な上側ロ
ールブラシ17の押し込み量に設定することができると
共に、上側ロールブラシ17の基板2の表全面に対する
均一接触を得ることができる。
At this time, first, on the upstream side of the substrate cleaning / conveying path, the upper roll brush 17 and the entire substrate supporting roll 1
8 is adjusted, the substrate transport reference surface can be easily determined by the presence of the substrate full-surface support rolls 18, and the pressing amount of the upper roll brush 17 can be set to an appropriate value. Uniform contact with the entire front surface of the substrate 2 can be obtained.

【0027】次に、基板洗浄搬送経路の下流側では、下
側ロールブラシ19に向けてスプレー装置20のノズル
部20aから下方向に混合流体を噴出させて基板2の表
面を下方に押しつけることで、基板2の基板搬送基準面
が確定するため、その搬送基準面に対する下側ロールブ
ラシ19の押し込み量の調整がなされていると共に、下
側ロールブラシ19の基板2の裏全面に対する均一接触
を得ることができる。このようにして、ブラシ洗浄部1
3で基板2の表面および裏面をそれぞれより高い洗浄度
で洗浄することができる。
Next, on the downstream side of the substrate cleaning / conveying path, the mixed fluid is jetted downward from the nozzle portion 20a of the spray device 20 toward the lower roll brush 19 to press the surface of the substrate 2 downward. Since the substrate transfer reference surface of the substrate 2 is determined, the amount of pressing of the lower roll brush 19 against the transfer reference surface is adjusted, and uniform contact of the lower roll brush 19 with the entire back surface of the substrate 2 is obtained. be able to. Thus, the brush cleaning unit 1
In step 3, the front and back surfaces of the substrate 2 can be cleaned with a higher degree of cleaning.

【0028】その後、ブラシ洗浄処理が終了した基板2
は、基板洗浄装置3の搬出側における後側コンベア部1
2の各搬送ローラ14上からロボット装置4のハンドに
より基板2を吸着して取り出してカセット6内に収納す
る。
Thereafter, the substrate 2 after the brush cleaning process is completed.
Is the rear conveyor unit 1 on the unloading side of the substrate cleaning device 3.
The substrate 2 is sucked and taken out from each of the transfer rollers 14 by the hand of the robot device 4 and stored in the cassette 6.

【0029】このように、上側ロールブラシ17の真下
には基板全面支持ロール18が存在し、また、下側ロー
ルブラシ19の真上にはスプレー装置20が存在するた
め、上下方向の基板搬送基準面が確定し、基板2の両面
に対するブラシの均一接触のためのブラシ押し込み量調
整を容易に行うことができて、基板2の安定搬送と共に
安定洗浄処理を行うことができる。
As described above, the entire substrate support roll 18 is located directly below the upper roll brush 17 and the spray device 20 is located directly above the lower roll brush 19, so that the substrate transport reference in the vertical direction is maintained. The surface is determined, and the brush pushing amount for uniform contact of the brush with both surfaces of the substrate 2 can be easily adjusted, so that the substrate 2 can be stably transported and the stable cleaning process can be performed.

【0030】また、基板2の上面は、基板2の端縁部を
除いては、ブラシ以外の接触がないために、基板2を汚
染することなく洗浄処理することができる。このとき、
基板2に下方向に均一に働く力は、基板2の自重の他に
処理液の噴出圧力および処理液の自重であり、これらが
基板表面に均一に働くことになる。これらの力で基板2
の裏面を下側ロールブラシ19に押え付けて基板2の裏
面を均一に洗浄することができる。
Since the upper surface of the substrate 2 has no contact other than the brushes except for the edge of the substrate 2, the upper surface of the substrate 2 can be cleaned without contaminating the substrate 2. At this time,
The forces acting uniformly downward on the substrate 2 are the ejection pressure of the processing liquid and the weight of the processing liquid in addition to the weight of the substrate 2, and these uniformly act on the substrate surface. With these forces, the substrate 2
Of the substrate 2 can be uniformly cleaned by pressing the rear surface of the substrate 2 against the lower roll brush 19.

【0031】さらに、図9および図10の従来のブラシ
の対向配置のように、基板2が薄型化したりブラシの押
し込み量によってはブラシの毛先同志が擦れ合うことで
発塵の虞があったが、上側ロールブラシ17および基板
全面支持ロール18と、スプレー装置20および下側ロ
ールブラシ19との組みを基板搬送経路に順次配設する
ことにより、ブラシの毛先同志が擦れ合うようなことは
なくなり、発塵の虞は抑えられることになる。
Further, as in the conventional arrangement of the brushes facing each other in FIGS. 9 and 10, there is a risk of dust generation due to the thinning of the substrate 2 or the rubbing of the brush tips depending on the amount of pushing of the brush. By sequentially arranging the combination of the upper roll brush 17 and the whole substrate supporting roll 18, the spray device 20 and the lower roll brush 19 on the substrate transport path, the brush tips do not rub against each other, The possibility of dust generation is suppressed.

【0032】上記実施形態の変形例を以下に説明する。
なお、以下ではノズルNの図示は省略する。
A modification of the above embodiment will be described below.
Hereinafter, illustration of the nozzle N is omitted.

【0033】上記実施形態では、洗浄部材としてのブラ
シに上側ロールブラシ17および下側ロールブラシ19
を用いたが、これらの上側ロールブラシ17および下側
ロールブラシ19の代わりに、下側ディスクブラシおよ
び上側ディスクブラシを用いてもよい。また、ロールブ
ラシとディスクブラシが混在していてもよく、例えば、
搬送経路上流側で上側ディスクブラシを用い、搬送経路
下流側で下側ロールブラシを用いてもよく、または、搬
送経路上流側で上側ロールブラシを用い、搬送経路下流
側で下側ディスクブラシを用いてもよい。これらの場合
にも、上記実施形態と同様に、基板全面支持ロール18
およびスプレー装置20を用いて上記効果を奏すること
ができる。
In the above embodiment, the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19 are used as brushes as cleaning members.
However, instead of the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19, a lower disk brush and an upper disk brush may be used. Also, a roll brush and a disc brush may be mixed, for example,
An upper disk brush may be used on the upstream side of the transport path and a lower roll brush may be used on the downstream side of the transport path, or an upper roll brush may be used on the upstream side of the transport path and a lower disk brush may be used on the downstream side of the transport path. You may. Also in these cases, similarly to the above embodiment, the entire substrate supporting rolls 18 are provided.
The above effect can be obtained by using the spray device 20.

【0034】また、上記実施形態では、基板押圧手段と
して高圧または高流量のスプレー装置20を用いたが、
図5および図6に示すような高圧または高流量のシャワ
ー装置31を用いてもよい。この場合、噴出させる流体
として洗浄液などの処理液を用いることになる。また、
スプレー装置20に比べてシャワー装置31の方がスペ
ース的にも有利である。
In the above embodiment, the spray device 20 of high pressure or high flow rate is used as the substrate pressing means.
A high-pressure or high-flow-rate shower device 31 as shown in FIGS. 5 and 6 may be used. In this case, a processing liquid such as a cleaning liquid is used as the fluid to be ejected. Also,
The shower device 31 is more advantageous in terms of space than the spray device 20.

【0035】さらに、上記実施形態では、このスプレー
装置20のノズル部20aは基板2の幅方向に一列の長
尺体で構成したが、図7に示すようにシャワー装置31
のノズル31aを2列配設するようにしてもよく、この
場合には、よりスペースが必要となるが、基板2への帯
状押圧幅が増加して、基板2のより均一な平面度が得ら
れることになる。それ以上の複数列、ノズルを配設する
ようにしてもよいが、必要スペースと基板平面度の両方
を考慮する必要がある。
Further, in the above-described embodiment, the nozzle portion 20a of the spray device 20 is formed as an elongated body in a row in the width direction of the substrate 2, but as shown in FIG.
May be arranged in two rows. In this case, more space is required, but the band-shaped pressing width on the substrate 2 is increased, and a more uniform flatness of the substrate 2 is obtained. Will be done. More rows and nozzles may be provided, but it is necessary to consider both the required space and the substrate flatness.

【0036】さらに、上記実施形態では、上側ロールブ
ラシ17および下側ロールブラシ19による基板2の洗
浄時に、洗浄液は、上側ロールブラシ17および下側ロ
ールブラシ19の若干上流側の両側方より供給するよう
にしているが、これらの上側ロールブラシ17および下
側ロールブラシ19自体の中央部からそれぞれ供給する
ような構成であってもよい。
Further, in the above embodiment, when the substrate 2 is cleaned by the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19, the cleaning liquid is supplied from both sides slightly upstream of the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19. However, the configuration may be such that the upper roll brush 17 and the lower roll brush 19 are respectively supplied from the central portions thereof.

【0037】基板洗浄のための下側ロールブラシ19に
基板2非接触で押し付けるために高圧または高流量のス
プレー装置20を用いたが、これに限らず、例えば基板
を基板搬送ローラ21〜23に押し付けて確実に搬送す
るためにも、本発明は利用し得る。即ち、上記実施形態
では、図4に示すように、基板2の両端縁部を上乗せロ
ーラ24〜26の円形つば部28でそれぞれ押えて基板
2を搬送ローラ23へ押し付けているが、この上乗せロ
ーラ24〜26の代わりにスプレー装置20やシャワー
装置31を用いて押しつけるように構成することもでき
る。つまり、上記実施形態では、基板処理装置としての
ブラシ洗浄装置を例にして説明したが、これに限らず、
基板2などの板状部材を搬送すると共に所定処理、例え
ばフォトレジスト膜の現像や剥離、エッチングなどの処
理を施す基板処理装置において、搬送経路に、板状部材
の裏面を支持して搬送する搬送部材に対向して、この搬
送部材側に向けて流体を噴出させる板状部材押圧手段と
してのスプレー装置20やシャワー装置31を備えた構
成とすることもできる。また、特に、上乗せローラ24
の代わりにスプレー装置20やシャワー装置31を用い
て上側ロールブラシ17の手前で洗浄液を噴出させるよ
うに構成することもできる。この場合には、洗浄液の供
給と基板2への押圧とを同時に行うことができる。
The high-pressure or high-flow-rate spray device 20 is used for pressing the substrate 2 against the lower roll brush 19 for cleaning the substrate without contact, but the invention is not limited thereto. The present invention can also be used to press and securely transport. That is, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 4, both edge portions of the substrate 2 are pressed by the circular brim portions 28 of the rollers 24 to 26 to press the substrate 2 against the transport roller 23. It is also possible to use a spray device 20 or a shower device 31 instead of 24 to 26 for pressing. That is, in the above embodiment, the brush cleaning device as the substrate processing device has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
In a substrate processing apparatus that transports a plate-like member such as the substrate 2 and performs a predetermined process, for example, processing such as development, peeling, and etching of a photoresist film, a transport that supports and transports the back surface of the plate-like member in a transport path. The spray device 20 and the shower device 31 may be provided as plate member pressing means for ejecting a fluid toward the conveying member, facing the member. Also, in particular, the additional roller 24
Instead of using the spray device 20 or the shower device 31, the cleaning liquid may be ejected before the upper roll brush 17. In this case, the supply of the cleaning liquid and the pressing of the substrate 2 can be performed simultaneously.

【0038】なお、図4に示す上乗せローラ24〜26
の円形つば部28と同様の構成で、下側ロールブラシ1
9の上方に対向するように基板押えロール32を配設す
ることもできるが、下側ロールブラシ19の押し込み量
によっては、特に基板2が大面積の場合や薄い場合な
ど、下側ロールブラシ19などによる加圧によって図8
に示すように基板2の中央部が上方向に撓む場合もあっ
て、この場合には、基板2の裏面への例えば下側ロール
ブラシ19などの接触が不均一となり、基板2の裏面の
洗浄度が低下することになる。このような基板押えロー
ル32の代わりにあるいはこのような基板押えロール3
2に加えて、スプレー装置20やシャワー装置31を用
いれば、上記のように基板2が反って基板2の裏面への
下側ロールブラシ19の接触が不均一となるようなこと
はない。
The additional rollers 24 to 26 shown in FIG.
The lower roll brush 1 has the same configuration as the circular flange 28 of FIG.
The substrate pressing roll 32 can be disposed so as to face above the lower roll brush 9. However, depending on the amount of the lower roll brush 19 pressed, the lower roll brush 19 is particularly required when the substrate 2 has a large area or is thin. Fig. 8
As shown in FIG. 5, the center of the substrate 2 may bend upward. In this case, the contact of the lower surface of the substrate 2 with, for example, the lower roll brush 19 becomes non-uniform. The degree of cleaning will be reduced. Instead of such a substrate holding roll 32 or such a substrate holding roll 3
If the spray device 20 or the shower device 31 is used in addition to 2, the substrate 2 does not warp and the contact of the lower roll brush 19 to the back surface of the substrate 2 becomes uneven as described above.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、板状部材
押圧手段からの噴出流体で板状部材を押し付けて板状部
材の搬送基準面を規定するため、板状部材の上面を全く
の非接触で汚染なく安定に板状部材を搬送させることで
き、板状部材に所定の処理を施すことができる。
As described above, according to the present invention, since the plate-like member is pressed by the fluid ejected from the plate-like member pressing means to define the transport reference plane of the plate-like member, the upper surface of the plate-like member is completely removed. The plate member can be stably conveyed without contact and without contamination, and a predetermined process can be performed on the plate member.

【0040】また、板状部材押圧手段からの噴出流体で
板状部材を洗浄部材側に押し付けて板状部材の搬送基準
面を規定するため、板状部材の搬送基準面と洗浄部材と
の押し込み量の調整が容易で板状部材下面への洗浄部材
の接触が不均一とならず、板状部材下面の洗浄度をより
高くすることができる。
Further, since the plate-like member is pressed against the cleaning member side by the fluid ejected from the plate-like member pressing means to define the transfer reference surface of the plate-like member, the pressing of the transfer reference surface of the plate-like member and the cleaning member is performed. The amount can be easily adjusted, the contact of the cleaning member with the lower surface of the plate member does not become uneven, and the degree of cleaning of the lower surface of the plate member can be further increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態における基板洗浄装置を含
む基板処理システムの構成を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a substrate processing system including a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の基板洗浄装置の要部を示す部分側面図で
ある。
FIG. 2 is a partial side view showing a main part of the substrate cleaning apparatus of FIG.

【図3】図2の基板洗浄装置のスプレー装置の正面構成
を示すBB′断面図である。
FIG. 3 is a sectional view taken along the line BB ′ showing a front configuration of the spray device of the substrate cleaning device of FIG. 2;

【図4】図1の基板洗浄装置の搬送ローラおよび上乗せ
ローラの構成を詳しく示す正面図である。
FIG. 4 is a front view showing in detail a configuration of a transport roller and an additional roller of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1;

【図5】図2の基板洗浄装置のスプレー装置の代わりに
シャワー装置を用いた場合の要部正面図である。
FIG. 5 is a front view of a main part when a shower device is used in place of the spray device of the substrate cleaning device of FIG. 2;

【図6】図5の要部側面図である。FIG. 6 is a side view of a main part of FIG. 5;

【図7】図2の基板洗浄装置のスプレー装置の代わりに
2個のシャワー装置を用いた場合の要部側面図である。
FIG. 7 is a side view of a main part when two shower devices are used in place of the spray device of the substrate cleaning device of FIG. 2;

【図8】基板が上向きに反った場合の正面図である。FIG. 8 is a front view when the substrate is warped upward.

【図9】ディスクブラシを対向配設した場合の従来のブ
ラシ洗浄装置の要部を模式的に示す部分側面図である。
FIG. 9 is a partial side view schematically showing a main part of a conventional brush cleaning device when disk brushes are arranged to face each other.

【図10】ロールブラシを対向配設した場合の従来のブ
ラシ洗浄装置の要部を模式的に示す部分側面図である。
FIG. 10 is a partial side view schematically illustrating a main part of a conventional brush cleaning device when a roll brush is disposed to face the roller brush.

【図11】基板表面側により多くのディスクブラシを配
設した場合の従来のブラシ洗浄装置の要部を模式的に示
す部分側面図である。
FIG. 11 is a partial side view schematically showing a main part of a conventional brush cleaning device when more disk brushes are arranged on the substrate surface side.

【図12】基板表面側により多くのロールブラシを配設
した場合の従来のブラシ洗浄装置の要部を模式的に示す
部分側面図である。
FIG. 12 is a partial side view schematically showing a main part of a conventional brush cleaning device when more roll brushes are provided on the substrate surface side.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 基板 3 基板洗浄装置 13 ブラシ洗浄部 17 上側ロールブラシ 18 基板全面支持ロール 19 下側ロールブラシ(洗浄部材) 20 スプレー装置(板状部材押圧手段) 31 シャワー装置(板状部材押圧手段) 2 Substrate 3 Substrate cleaning device 13 Brush cleaning unit 17 Upper roll brush 18 Substrate whole surface support roll 19 Lower roll brush (cleaning member) 20 Spray device (plate-like member pressing means) 31 Shower device (plate-like member pressing means)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板状部材を搬送すると共に所定処理を施
す基板処理装置において、搬送経路に、板状部材を押圧
すべく流体を噴出させる板状部材押圧手段を備えたこと
を特徴とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus for transporting a plate-shaped member and performing a predetermined process, wherein a plate-shaped member pressing means for ejecting a fluid to press the plate-shaped member is provided on a transfer path. Processing equipment.
【請求項2】 板状部材の上面および下面をそれぞれ洗
浄処理する基板処理装置において、搬送経路に、板状部
材の下面を洗浄する洗浄部材と、この洗浄部材に対向し
て配設され前記洗浄部材側に向けて流体を噴出させる板
状部材押圧手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
置。
2. A substrate processing apparatus for cleaning an upper surface and a lower surface of a plate-shaped member, respectively. A cleaning member for cleaning a lower surface of the plate-shaped member on a transport path, and the cleaning member disposed opposite to the cleaning member. A substrate processing apparatus comprising: a plate-shaped member pressing unit that ejects a fluid toward a member.
【請求項3】 前記板状部材押圧手段は、高圧または高
流量スプレーと高圧または高流量シャワーのうち少なく
とも何れかである請求項1または2記載の基板処理装
置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said plate member pressing means is at least one of a high pressure or high flow rate spray and a high pressure or high flow rate shower.
JP16791896A 1996-06-27 1996-06-27 Substrate processing device Pending JPH105703A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299307A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Shibaura Mechatronics Corp Processor for substrate
KR100641342B1 (en) 2004-05-31 2006-11-02 엘에스전선 주식회사 Deburring Device for the Strip Type Printed Circuit Board and Method Thereof

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