JPH1056262A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1056262A JPH1056262A JP22775196A JP22775196A JPH1056262A JP H1056262 A JPH1056262 A JP H1056262A JP 22775196 A JP22775196 A JP 22775196A JP 22775196 A JP22775196 A JP 22775196A JP H1056262 A JPH1056262 A JP H1056262A
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- Japan
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- layer
- plating layer
- wiring board
- opening
- printed wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブラインドビアホールと内層回路との接続信
頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板５の表面に内層回路３１を形成し，
次いで，基板５の表面に，内層回路３１から外方へ向か
うブラインドビアホール３２を有する絶縁層６を形成す
るプリント配線板８の製造方法において，絶縁層６に対
して内層回路３１から外方に向かう開口穴６１を形成
し，次に，開口穴６１の底面に底面金属めっき層１を施
し，次に，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に
表面めっき層２を施して絶縁層６にブラインドビアホー
ル３２を形成する。底面金属めっき層を形成した後に
は，底面金属めっき層及び開口穴の側壁に触媒層を形成
し，その後ビアホールメッキ膜を施すことが好ましい。
頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板５の表面に内層回路３１を形成し，
次いで，基板５の表面に，内層回路３１から外方へ向か
うブラインドビアホール３２を有する絶縁層６を形成す
るプリント配線板８の製造方法において，絶縁層６に対
して内層回路３１から外方に向かう開口穴６１を形成
し，次に，開口穴６１の底面に底面金属めっき層１を施
し，次に，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に
表面めっき層２を施して絶縁層６にブラインドビアホー
ル３２を形成する。底面金属めっき層を形成した後に
は，底面金属めっき層及び開口穴の側壁に触媒層を形成
し，その後ビアホールメッキ膜を施すことが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板の製造方法に関
し，特にブラインドビアホールと内層回路との接続に関
する。
し，特にブラインドビアホールと内層回路との接続に関
する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，例えば，
図８に示すごとく，基板９５の表面に絶縁層９６を有
し，両者の間に内層回路９３１を設けたものがある。内
層回路９３１は，絶縁層９６に設けたブラインドビアホ
ール９３２を介して，絶縁層９６の表面に設けた外層回
路９３３と接続している。
図８に示すごとく，基板９５の表面に絶縁層９６を有
し，両者の間に内層回路９３１を設けたものがある。内
層回路９３１は，絶縁層９６に設けたブラインドビアホ
ール９３２を介して，絶縁層９６の表面に設けた外層回
路９３３と接続している。
【０００３】上記プリント配線板９を製造するに当たっ
ては，図９に示すごとく，基板９５の表面に内層回路９
３１を形成する。次いで，この基板９５の表面に，感光
性樹脂よりなる絶縁層９６を形成する。次いで，フォト
リソグラフィにより，絶縁層９５に開口穴９６１を空け
る。即ち，絶縁層９５の表面に，ブラインドビアホール
形成部分を覆う光遮断部４１と光透過部４２とからなる
フォトマスク４を配置する。このフォトマスク４の上方
から露光光を照射する。これにより，光透過部４２を通
過した露光光により，ブラインドビアホール形成部分以
外の絶縁層９６が硬化し，一方，光遮断部４１の下方に
位置する絶縁層９６のブラインドビアホール形成部分は
硬化しない。
ては，図９に示すごとく，基板９５の表面に内層回路９
３１を形成する。次いで，この基板９５の表面に，感光
性樹脂よりなる絶縁層９６を形成する。次いで，フォト
リソグラフィにより，絶縁層９５に開口穴９６１を空け
る。即ち，絶縁層９５の表面に，ブラインドビアホール
形成部分を覆う光遮断部４１と光透過部４２とからなる
フォトマスク４を配置する。このフォトマスク４の上方
から露光光を照射する。これにより，光透過部４２を通
過した露光光により，ブラインドビアホール形成部分以
外の絶縁層９６が硬化し，一方，光遮断部４１の下方に
位置する絶縁層９６のブラインドビアホール形成部分は
硬化しない。
【０００４】次いで，フォトマスク４を取り去り，絶縁
層９６を現像して，ブラインドビアホール形成部分の絶
縁層９６を除去する。これにより，絶縁層９６にブライ
ンドビアホール形成用の開口穴９６１が形成される。
層９６を現像して，ブラインドビアホール形成部分の絶
縁層９６を除去する。これにより，絶縁層９６にブライ
ンドビアホール形成用の開口穴９６１が形成される。
【０００５】次いで，図１０に示すごとく，フルアディ
ティブ法により，ブラインドビアホール９３２及び外層
回路９３３を形成する。即ち，絶縁層９６の表面におけ
る外層回路以外の部分に，レジスト膜９７を被覆する。
次いで，無電解めっき処理を行い，絶縁層９６の表面及
び開口穴９６１の内壁に表面めっき層９２を形成する。
これにより，絶縁層９６の表面には外層回路９３３が形
成されるとともに，開口穴９６１はその内壁が表面めっ
き層９２により被覆されてブラインドビアホール９３２
が形成される。以上により，上記プリント配線板９が得
られる。
ティブ法により，ブラインドビアホール９３２及び外層
回路９３３を形成する。即ち，絶縁層９６の表面におけ
る外層回路以外の部分に，レジスト膜９７を被覆する。
次いで，無電解めっき処理を行い，絶縁層９６の表面及
び開口穴９６１の内壁に表面めっき層９２を形成する。
これにより，絶縁層９６の表面には外層回路９３３が形
成されるとともに，開口穴９６１はその内壁が表面めっ
き層９２により被覆されてブラインドビアホール９３２
が形成される。以上により，上記プリント配線板９が得
られる。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては，図９に示すごと
く，絶縁層９６を露光する際に，絶縁層９６の内部で露
光光が光遮断部４２から遠ざかるように回り込む。その
ため，絶縁層９６には，上方から下方へと広がるテーパ
形状の未露光部分が残る。この絶縁層９６を現像する
と，テーパ状の未露光部分が除去されて，絶縁層９６に
テーパ形状の開口穴９６１が形成される。
リント配線板の製造方法においては，図９に示すごと
く，絶縁層９６を露光する際に，絶縁層９６の内部で露
光光が光遮断部４２から遠ざかるように回り込む。その
ため，絶縁層９６には，上方から下方へと広がるテーパ
形状の未露光部分が残る。この絶縁層９６を現像する
と，テーパ状の未露光部分が除去されて，絶縁層９６に
テーパ形状の開口穴９６１が形成される。
【０００７】図１０に示すごとく，このテーパ形状の開
口穴９６１の下方は，開口穴９６１の上方よりも広く開
口して，開口穴の上方のテーパ角度よりも大きいテーパ
角度を有するアンダーカット部９６２となる。この開口
穴９６１に無電解めっき処理により表面めっき層９２を
形成すると，表面めっき層９２がアンダーカット部９６
２において局部的に薄くなってしまうことが多い。その
ため，表面めっき層９２と内層回路９３１との接続不良
が生じて，ブラインドビアホール９３２の接続信頼性が
低い。
口穴９６１の下方は，開口穴９６１の上方よりも広く開
口して，開口穴の上方のテーパ角度よりも大きいテーパ
角度を有するアンダーカット部９６２となる。この開口
穴９６１に無電解めっき処理により表面めっき層９２を
形成すると，表面めっき層９２がアンダーカット部９６
２において局部的に薄くなってしまうことが多い。その
ため，表面めっき層９２と内層回路９３１との接続不良
が生じて，ブラインドビアホール９３２の接続信頼性が
低い。
【０００８】また，無電解めっき処理の代わりに，電気
めっき処理を行った場合にも，無電解めっき処理を行っ
た場合と同様に，表面めっき層９２がアンダーカット部
９６２において局部的に薄くなる場合があり，ブライン
ドビアホール９３２の接続信頼性が低い。
めっき処理を行った場合にも，無電解めっき処理を行っ
た場合と同様に，表面めっき層９２がアンダーカット部
９６２において局部的に薄くなる場合があり，ブライン
ドビアホール９３２の接続信頼性が低い。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ブラ
インドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプ
リント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
インドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプ
リント配線板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，基板の表面に内
層回路を形成し，次いで，上記基板の表面に，上記内層
回路から外方へ向かうブラインドビアホールを有する絶
縁層を形成するプリント配線板の製造方法において，上
記絶縁層に対して上記内層回路から外方に向かう開口穴
の底面に底面金属めっき層を施し，次いで，該底面金属
めっき層及び開口穴の側壁に表面めっき層を施して上記
ブラインドビアホールを形成することを特徴とすること
を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
層回路を形成し，次いで，上記基板の表面に，上記内層
回路から外方へ向かうブラインドビアホールを有する絶
縁層を形成するプリント配線板の製造方法において，上
記絶縁層に対して上記内層回路から外方に向かう開口穴
の底面に底面金属めっき層を施し，次いで，該底面金属
めっき層及び開口穴の側壁に表面めっき層を施して上記
ブラインドビアホールを形成することを特徴とすること
を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，ブ
ラインドビアホール形成用の開口穴の底面に露出した内
層回路の表面に底面金属めっき層を形成し，その後，該
底面金属めっき層の表面及び開口穴の側壁に表面めっき
層を被覆することである。
ラインドビアホール形成用の開口穴の底面に露出した内
層回路の表面に底面金属めっき層を形成し，その後，該
底面金属めっき層の表面及び開口穴の側壁に表面めっき
層を被覆することである。
【００１２】本発明の作用及び効果について説明する。
本発明においては，内層回路が露出した開口穴の底面
に，底面金属めっき層を形成する。そのため，開口穴の
下方に，その上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度
を有するアンダーカット部が形成されたとしても，底面
金属めっき層が，アンダーカット部と内層回路との間を
埋める。
本発明においては，内層回路が露出した開口穴の底面
に，底面金属めっき層を形成する。そのため，開口穴の
下方に，その上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度
を有するアンダーカット部が形成されたとしても，底面
金属めっき層が，アンダーカット部と内層回路との間を
埋める。
【００１３】それ故，上記底面金属めっき層の表面及び
開口穴の側壁に表面めっき層を形成することにより，表
面めっき層は，アンダーカット部よりも上方の開口穴の
内壁に形成される。そのため，開口穴の側壁と底面金属
めっき層の表面との切り返し部分にも十分に表面めっき
層が形成される。
開口穴の側壁に表面めっき層を形成することにより，表
面めっき層は，アンダーカット部よりも上方の開口穴の
内壁に形成される。そのため，開口穴の側壁と底面金属
めっき層の表面との切り返し部分にも十分に表面めっき
層が形成される。
【００１４】それ故，表面めっき層は，底面金属めっき
層を介して内層回路と確実に接続される。従って，ブラ
インドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプ
リント配線板を得ることができる。以上のメカニズム
は，感光性樹脂よりなる絶縁層に限ることなく，例えば
熱硬化性樹脂よりなる絶縁層にも及ぶことは容易に理解
される。
層を介して内層回路と確実に接続される。従って，ブラ
インドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプ
リント配線板を得ることができる。以上のメカニズム
は，感光性樹脂よりなる絶縁層に限ることなく，例えば
熱硬化性樹脂よりなる絶縁層にも及ぶことは容易に理解
される。
【００１５】次に，請求項２の発明のように，上記底面
金属めっき層を形成した後には，底面金属めっき層及び
開口穴の側壁に触媒核を付着させ，その後上記表面めっ
き層を施すことが好ましい。これにより，開口穴の底面
に底面金属めっき層を形成することができる。また，表
面めっき層を均一に確実に形成できる。
金属めっき層を形成した後には，底面金属めっき層及び
開口穴の側壁に触媒核を付着させ，その後上記表面めっ
き層を施すことが好ましい。これにより，開口穴の底面
に底面金属めっき層を形成することができる。また，表
面めっき層を均一に確実に形成できる。
【００１６】次に，請求項３の発明のように，上記開口
穴は，例えば，絶縁層の上方から下方への拡大するテー
パ形状である。この場合にも，上記のごとく，内層回路
との接続信頼性に優れたブラインドビアホールを形成で
きる。
穴は，例えば，絶縁層の上方から下方への拡大するテー
パ形状である。この場合にも，上記のごとく，内層回路
との接続信頼性に優れたブラインドビアホールを形成で
きる。
【００１７】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法
について，図１〜図６を用いて説明する。本例において
製造されるプリント配線板８は，図１に示すごとく，基
板５の表面に絶縁層６を有し，両者の間に内層回路３１
を設けたものがある。内層回路３１は，絶縁層６に設け
たブラインドビアホール３２を介して，絶縁層６の表面
に設けた外層回路３３と接続している。
について，図１〜図６を用いて説明する。本例において
製造されるプリント配線板８は，図１に示すごとく，基
板５の表面に絶縁層６を有し，両者の間に内層回路３１
を設けたものがある。内層回路３１は，絶縁層６に設け
たブラインドビアホール３２を介して，絶縁層６の表面
に設けた外層回路３３と接続している。
【００１８】ブラインドビアホール３２は，絶縁層６に
形成した開口穴６１の内壁に表面めっき層２を被覆した
ものである。表面めっき層２は，底面金属めっき層１を
介して内層回路３１と接続している。
形成した開口穴６１の内壁に表面めっき層２を被覆した
ものである。表面めっき層２は，底面金属めっき層１を
介して内層回路３１と接続している。
【００１９】次に，上記プリント配線板の製造方法の概
要について説明すると，まず，内層回路３１を含めて基
板５の表面に絶縁層６を形成し，次いで，絶縁層６に対
して内層回路３１から外方に向かう開口穴６１を形成す
る（図２）。次いで，開口穴６１の底面に底面金属めっ
き層１を施す（図４）。次いで，フルアディティブ法に
より，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に表面
めっき層２を施して絶縁層６にブラインドビアホール３
２を形成する（図１）。
要について説明すると，まず，内層回路３１を含めて基
板５の表面に絶縁層６を形成し，次いで，絶縁層６に対
して内層回路３１から外方に向かう開口穴６１を形成す
る（図２）。次いで，開口穴６１の底面に底面金属めっ
き層１を施す（図４）。次いで，フルアディティブ法に
より，底面金属めっき層１及び開口穴６１の側壁に表面
めっき層２を施して絶縁層６にブラインドビアホール３
２を形成する（図１）。
【００２０】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて詳細に説明する。まず，出発原料として，樹脂製の
基板の表面に，厚み３０〜４０μｍの銅箔をラミネート
してなる銅張積層板を準備する。次に，銅箔をパターン
状にエッチングして，図２に示すごとく，基板５の表面
に，内層回路３１を形成する。次いで，上記基板５に黒
化処理を行い，内層回路３１の表面に，厚み０．２〜３
μｍの針状の黒化層を形成する（図示略）。
いて詳細に説明する。まず，出発原料として，樹脂製の
基板の表面に，厚み３０〜４０μｍの銅箔をラミネート
してなる銅張積層板を準備する。次に，銅箔をパターン
状にエッチングして，図２に示すごとく，基板５の表面
に，内層回路３１を形成する。次いで，上記基板５に黒
化処理を行い，内層回路３１の表面に，厚み０．２〜３
μｍの針状の黒化層を形成する（図示略）。
【００２１】次に，感光性の絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２を準
備する。該絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２はいずれもビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含み，
絶縁性樹脂Ｖ１には更にシリカフィラーが，一方絶縁性
樹脂Ｖ２には更にエポキシ樹脂フィラーが添加されてい
る。これら絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２を溶剤に溶解させた状
態で，順に，ロールコータ法により基板５の表面に塗布
し指触乾燥させる。
備する。該絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２はいずれもビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含み，
絶縁性樹脂Ｖ１には更にシリカフィラーが，一方絶縁性
樹脂Ｖ２には更にエポキシ樹脂フィラーが添加されてい
る。これら絶縁性樹脂Ｖ１，Ｖ２を溶剤に溶解させた状
態で，順に，ロールコータ法により基板５の表面に塗布
し指触乾燥させる。
【００２２】次いで，従来例で説明したフォトリソグラ
フィの手法（図９参照）に従って露光，現像を行うこと
により，図２に示すごとく，絶縁層６の本硬化を行うと
共に絶縁層６に開口穴６１を形成する。このとき，内層
回路３１の上面の一部が絶縁層６から露出する。また，
開口穴６１は，絶縁層６の上方から下方への拡大するテ
ーパ形状であり，その裾部は開口穴６１の側壁において
最もテーパ角度が大きいアンダーカット部６２となるこ
とが多い。
フィの手法（図９参照）に従って露光，現像を行うこと
により，図２に示すごとく，絶縁層６の本硬化を行うと
共に絶縁層６に開口穴６１を形成する。このとき，内層
回路３１の上面の一部が絶縁層６から露出する。また，
開口穴６１は，絶縁層６の上方から下方への拡大するテ
ーパ形状であり，その裾部は開口穴６１の側壁において
最もテーパ角度が大きいアンダーカット部６２となるこ
とが多い。
【００２３】次に，上記基板５を，クロム酸等の粗化液
で処理することによって，絶縁層６における樹脂フィラ
ーを選択的に溶解する。これにより，図３に示すごと
く，絶縁層６の表面及び開口穴６１の内壁に粗化面６５
が形成される。次に，図４に示すごとく，上記基板５に
対して無電解銅めっき処理を行う。これにより，開口穴
６１の底面から露出した内層回路３１に，厚み３〜１０
μｍの底面金属めっき層１が形成される。なお，開口穴
６１の側壁にはめっき用触媒核が付着していないため，
底面金属めっき層は形成されない。
で処理することによって，絶縁層６における樹脂フィラ
ーを選択的に溶解する。これにより，図３に示すごと
く，絶縁層６の表面及び開口穴６１の内壁に粗化面６５
が形成される。次に，図４に示すごとく，上記基板５に
対して無電解銅めっき処理を行う。これにより，開口穴
６１の底面から露出した内層回路３１に，厚み３〜１０
μｍの底面金属めっき層１が形成される。なお，開口穴
６１の側壁にはめっき用触媒核が付着していないため，
底面金属めっき層は形成されない。
【００２４】また，底面金属めっき層１の厚みが３μｍ
未満の場合に，その底面金属めっき層の表面に表面めっ
き層を形成したとき開口穴のアンダーカット部における
表面めっき層の膜厚が薄くなり，ブラインドビアホール
と内層回路との電気接続信頼性が低くなるおそれがあ
る。一方，１０μｍを越える場合には，電気接続信頼性
に関しては問題がないが，無電解銅めっきのコストアッ
プにつながるおそれがある。
未満の場合に，その底面金属めっき層の表面に表面めっ
き層を形成したとき開口穴のアンダーカット部における
表面めっき層の膜厚が薄くなり，ブラインドビアホール
と内層回路との電気接続信頼性が低くなるおそれがあ
る。一方，１０μｍを越える場合には，電気接続信頼性
に関しては問題がないが，無電解銅めっきのコストアッ
プにつながるおそれがある。
【００２５】次に，Ｐｄを含む触媒液に，上記基板を浸
漬して，図５に示すごとく，上記粗化面６５にＰｄ系触
媒核６６を付与する。次いで，図６に示すごとく，絶縁
層６の表面における外層回路を形成しない部分にレジス
ト膜７を形成する。
漬して，図５に示すごとく，上記粗化面６５にＰｄ系触
媒核６６を付与する。次いで，図６に示すごとく，絶縁
層６の表面における外層回路を形成しない部分にレジス
ト膜７を形成する。
【００２６】次に，上記基板に対して無電解銅めっき処
理を行い，図１に示すごとく，底面金属めっき層１及び
開口穴６１の側壁に，厚み２０μｍの表面めっき層２を
施して，絶縁層６にブラインドビアホール３２を形成す
る。以上により，図１に示すプリント配線板８が得られ
る。
理を行い，図１に示すごとく，底面金属めっき層１及び
開口穴６１の側壁に，厚み２０μｍの表面めっき層２を
施して，絶縁層６にブラインドビアホール３２を形成す
る。以上により，図１に示すプリント配線板８が得られ
る。
【００２７】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，図４に示すごとく，内層回路３１
を露出させた開口穴６１の底面に，底面金属めっき層１
を形成している。そのため，開口穴６１の下方に，その
上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアン
ダーカット部６２が形成されたとしても，底面金属めっ
き層１が，アンダーカット部６２と内層回路３１との間
を埋める。
る。本例においては，図４に示すごとく，内層回路３１
を露出させた開口穴６１の底面に，底面金属めっき層１
を形成している。そのため，開口穴６１の下方に，その
上方のテーパ角度よりも大きいテーパ角度を有するアン
ダーカット部６２が形成されたとしても，底面金属めっ
き層１が，アンダーカット部６２と内層回路３１との間
を埋める。
【００２８】それ故，図１に示すごとく，底面金属めっ
き層１の表面及び開口穴６１の側壁に表面めっき層２を
形成することにより，表面めっき層２は，アンダーカッ
ト部よりも上方の開口穴６１の内壁に形成される。その
ため，開口穴６１の側壁と底面金属めっき層１の表面と
の切り返し部分にも十分に表面めっき層２が形成され
る。それ故，表面めっき層２は，底面金属めっき層１を
介して内層回路３１と確実に接続される。従って，ブラ
インドビアホール３２と内層回路３１との接続信頼性に
優れたプリント配線板８を得ることが出来る。
き層１の表面及び開口穴６１の側壁に表面めっき層２を
形成することにより，表面めっき層２は，アンダーカッ
ト部よりも上方の開口穴６１の内壁に形成される。その
ため，開口穴６１の側壁と底面金属めっき層１の表面と
の切り返し部分にも十分に表面めっき層２が形成され
る。それ故，表面めっき層２は，底面金属めっき層１を
介して内層回路３１と確実に接続される。従って，ブラ
インドビアホール３２と内層回路３１との接続信頼性に
優れたプリント配線板８を得ることが出来る。
【００２９】実施形態例２ 本例においては，底面金属めっき層を電解銅めっき処理
により形成した点が，無電解銅めっき処理により形成し
た実施形態例１の場合と相違する。電解銅めっき処理を
行うには，内層回路を電源リードと接続し，内層回路に
通電しながら基板を電解液の中に浸漬することにより，
底面金属めっき層を形成できる。その他は，実施形態例
１と同様である。本例においても，実施形態例１と同様
の効果を得ることができる。
により形成した点が，無電解銅めっき処理により形成し
た実施形態例１の場合と相違する。電解銅めっき処理を
行うには，内層回路を電源リードと接続し，内層回路に
通電しながら基板を電解液の中に浸漬することにより，
底面金属めっき層を形成できる。その他は，実施形態例
１と同様である。本例においても，実施形態例１と同様
の効果を得ることができる。
【００３０】実施形態例３ 本例においては，表面めっき層を無電解銅めっき処理及
び電解銅めっき処理により形成した点が，無電解銅めっ
き処理により形成した実施形態例１の場合と相違する。
即ち，表面めっき層を形成するに当たっては，図７に示
すごとく，まず，実施形態例１と同様に無電解銅めっき
処理を行い，厚み０．０５〜３．００μｍの無電解銅め
っき層２１を形成する。
び電解銅めっき処理により形成した点が，無電解銅めっ
き処理により形成した実施形態例１の場合と相違する。
即ち，表面めっき層を形成するに当たっては，図７に示
すごとく，まず，実施形態例１と同様に無電解銅めっき
処理を行い，厚み０．０５〜３．００μｍの無電解銅め
っき層２１を形成する。
【００３１】次いで，該無電解銅めっき層２１を電源リ
ードと接続し，無電解銅めっき層２１に通電しながら基
板５を電解液の中に浸漬することにより，電解銅めっき
層２２を形成できる。これにより，無電解銅めっき層２
１及び電解銅めっき層２２からなる表面めっき層２０が
形成される。本例のプリント配線板８１を製造するに当
たって，その他の点については，実施形態例１と同様で
ある。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得
ることができる。
ードと接続し，無電解銅めっき層２１に通電しながら基
板５を電解液の中に浸漬することにより，電解銅めっき
層２２を形成できる。これにより，無電解銅めっき層２
１及び電解銅めっき層２２からなる表面めっき層２０が
形成される。本例のプリント配線板８１を製造するに当
たって，その他の点については，実施形態例１と同様で
ある。本例においても，実施形態例１と同様の効果を得
ることができる。
【００３２】実施形態例４ 本例においては，底面金属めっき層を電解銅めっき処理
により形成した点が，無電解銅めっき処理により底面金
属めっき層を形成した実施形態例３の場合と相違する。
電解銅めっき処理は，実施形態例２と同様の方法により
行う。その他は，実施形態例３と同様である。本例にお
いても，実施形態例３と同様の効果を得ることができ
る。
により形成した点が，無電解銅めっき処理により底面金
属めっき層を形成した実施形態例３の場合と相違する。
電解銅めっき処理は，実施形態例２と同様の方法により
行う。その他は，実施形態例３と同様である。本例にお
いても，実施形態例３と同様の効果を得ることができ
る。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば，ブラインドビアホール
と内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板の製
造方法を提供することができる。
と内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板の製
造方法を提供することができる。
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１のプリント配線板の製造方法にお
ける，絶縁層に開口穴を形成した基板の断面図。
ける，絶縁層に開口穴を形成した基板の断面図。
【図３】図２に続く，絶縁層に粗化面を形成した基板の
断面図。
断面図。
【図４】図３に続く，開口穴の底面に底面金属めっき層
を形成した基板の断面図。
を形成した基板の断面図。
【図５】図４に続く，絶縁層の粗化面に触媒核を付着さ
せた基板の断面図。
せた基板の断面図。
【図６】図５に続く，外層回路未形成部分にレジスト膜
を形成した基板の断面図。
を形成した基板の断面図。
【図７】実施形態例３のプリント配線板の断面図。
【図８】従来例におけるプリント配線板の断面図。
【図９】従来例におけるプリント配線板の製造方法にお
いて，フォトリソブラフィにより開口穴を形成する方法
を示すための基板の断面図。
いて，フォトリソブラフィにより開口穴を形成する方法
を示すための基板の断面図。
【図１０】従来例の問題点を示すためのプリント配線板
の断面図。
の断面図。
１．．．底面金属めっき層， ２．．．表面めっき層， ３１．．．内層回路， ３２．．．ブラインドビアホール， ３３．．．外層回路， ５．．．基板， ６．．．絶縁層， ６１．．．開口穴， ６２．．．アンダーカット部， ７．．．レジスト膜， ８，８１．．．プリント配線板，
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面に内層回路を形成し，次い
で，上記基板の表面に，上記内層回路から外方へ向かう
ブラインドビアホールを有する絶縁層を形成するプリン
ト配線板の製造方法において，上記絶縁層に対して上記
内層回路から外方に向かう開口穴の底面に底面金属めっ
き層を施し，次いで，該底面金属めっき層及び開口穴の
側壁に表面めっき層を施して上記ブラインドビアホール
を形成することを特徴とすることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記底面金属めっき
層を形成した後には，底面金属めっき層及び開口穴の側
壁に触媒核を付着させ，その後上記表面めっき層を施す
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記開口穴
は，絶縁層の下方に向かうに従って，その径が拡大して
いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22775196A JP3890631B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22775196A JP3890631B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056262A true JPH1056262A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3890631B2 JP3890631B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=16865809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22775196A Expired - Lifetime JP3890631B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3890631B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005015966A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Fujikura Ltd. | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2006202980A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2013507777A (ja) * | 2009-10-19 | 2013-03-04 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 |
| CN103298251A (zh) * | 2013-05-23 | 2013-09-11 | 华为技术有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
| CN104684279A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板上盲孔的加工方法 |
| CN107580426A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 北大方正集团有限公司 | Pcb层间互联的制作方法及pcb |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP22775196A patent/JP3890631B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005015966A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Fujikura Ltd. | プリント配線板およびその製造方法 |
| US7776199B2 (en) | 2003-08-12 | 2010-08-17 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board and production method thereof |
| JP2006202980A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
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| CN107580426A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 北大方正集团有限公司 | Pcb层间互联的制作方法及pcb |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3890631B2 (ja) | 2007-03-07 |
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