JPH1055954A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

露光装置及び露光方法

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JPH1055954A
JPH1055954A JP8227635A JP22763596A JPH1055954A JP H1055954 A JPH1055954 A JP H1055954A JP 8227635 A JP8227635 A JP 8227635A JP 22763596 A JP22763596 A JP 22763596A JP H1055954 A JPH1055954 A JP H1055954A
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JP
Japan
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fixed mirror
laser interferometer
rotation
amount
photosensitive substrate
Prior art date
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JP8227635A
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English (en)
Inventor
Naomasa Shiraishi
直正 白石
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固定鏡の回転変動に起因するマスクのパター
ンと感光基板との重ね合わせ精度の劣化を抑制ないしは
防止する。 【解決手段】 固定鏡用レーザ干渉計40により固定鏡
36の装置固定部に対する回転量を計測する。このた
め、例えばレーザ干渉計システム50により計測された
基板ステージ16の回転量が所定の値を超えた場合に、
レーザ干渉計システムを構成するその固定鏡36を基準
として基板ステージ16の位置を計測するレーザ干渉計
20をリセットすることができるようになる。従って、
固定鏡36の回転に起因する基板ステージ16の位置決
め誤差等の発生を防止することができ、結果的にマスク
Rと感光基板Wとの重ねあわせ精度の劣化を抑制するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置及び露光
方法に係り、更に詳しくは、半導体集積回路,液晶ディ
スプレイ等の微細回路パターン等のフォトリソグラフィ
工程で使用される露光装置及び露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子又は液晶表示素子等をフォト
リソグラフィ工程で製造する際に、フォトマスク又はレ
チクル等(以下、「レチクル」と総称する)のパターン
の像を投影光学系を介して感光材が塗布されたウエハ又
はガラスプレート等の基板(以下、「ウエハ」と総称す
る)上の各ショット領域に投影する投影露光装置が使用
されている。この種の投影露光装置として近年は、ウエ
ハを2次元的に移動自在なステージ上に載置し、このス
テージによりウエハを歩進(ステッピング)させて、レ
チクルのパターンの像をウエハ上の各ショット領域に順
次露光する動作を繰り返す、所謂ステップ・アンド・リ
ピート方式の露光装置、特に、縮小投影型の露光装置
(ステッパー)が比較的多く用いられている。
【0003】例えば、半導体素子はウエハ上に多数層の
回路パターンを重ねて露光することにより形成される。
そして、2層目以降の回路パターンをウエハ上に投影露
光する際には、ウエハ上の既に形成された回路パターン
とレチクルのパターンの像との位置合わせ、即ちウエハ
とレチクルとの位置合わせ(アライメント)を精確に行
う必要がある。このアライメントのためにウエハ上には
既存の回路パターンと共に位置検出用のマーク(アライ
メントマーク)が形成されており、このマークをアライ
メントセンサにより位置検出することで回路パターンの
位置を正確に認識することができる。
【0004】ウエハが載置されるステージ(以下、「ウ
エハステージ」と称する)の位置は、レーザ干渉計を用
いて精密に計測され、アライメント時のステージの位置
を正確に計測すると共に、ウエハ上の各ショット領域を
正しく露光位置に合わせるようにステージ位置を合わせ
込んで、重ね合わせ露光が行われる。一般にレーザ干渉
計は、ウエハへの露光位置の中心を交点とする直交する
2軸の計測システムにより構成される。このように、露
光位置と干渉計計測軸が同一直線上であると、ウエハス
テージが微小回転しても、その回転誤差はレーザ干渉計
によるステージ座標計測値には影響せず、正確な位置計
測及び位置決めが可能である。
【0005】ところで、現在使用されているアライメン
トセンサの方式としては、露光波長以外の光束でウエハ
上のマークの位置を検出する方式が一般的であり、ウエ
ハマーク検出光学系(アライメントセンサ)の一部とし
て投影光学系を使用する方式(以下、「TTL(Throug
h The Lens)方式」と称する)や、専用の位置検出光学
系を使用する方式(以下「オフ・アクシス(off-Axis)
方式」と称する)がある。これらの方式では、レチクル
とウエハとを直接位置合わせするのではなく、投影露光
装置内(一般にはウエハステージ上)に設けた基準マー
クを介して間接的に位置合わせを行う。
【0006】一例として、オフ・アクシス方式について
具体的に説明する。先ず、重ね合わせ露光に先立ってレ
チクル上の位置合わせマークのウエハステージ上への投
影像の位置に上記基準マークを位置合わせし、その時の
ウエハステージの位置を計測する。続いて、基準マーク
をウエハマーク検出光学系の下に移動し、ウエハマーク
検出光学系(アライメントセンサ)の検出基準に対して
位置合わせをし、この時にもウエハステージの位置を計
測する。これら2つのステージ位置の差をベースライン
量と呼び、上記のシーケンスをベースライン計測と呼
ぶ。
【0007】ウエハへの重ね合わせ露光時には、ウエハ
上のアライメントマークをウエハマーク検出光学系に対
して位置合わせし、ウエハステージを、そのときのウエ
ハステージの位置からベースライン量だけずれた位置に
移動して露光を行うことで、ウエハ上の既存の回路パタ
ーンとレチクルパターンの像とを重ね合わせることがで
きる。
【0008】しかしながら、露光装置の構成によっては
アライメントセンサによるマークの検出位置と露光位置
とが大きく(例えば数十mm)離れる場合もある。この
乖離の方向が、アライメントセンサの計測方向と一致し
ていれば特に問題はないが、計測方向と直交する方向に
乖離している場合には、マーク位置計測時にステージの
微小回転に伴う計測誤差が生じてしまう恐れがある。
【0009】このためこのような構成の装置のレーザ干
渉計システムは、直交する2次元のステージ座標を計測
するのみでなく、ステージの回転量も計測できるよう、
3軸以上の計測システムを有する構成となっている。そ
して、このうち2軸は互いに平行な計測軸であり、この
2軸の計測値の差からステージの回転を計測できる。
【0010】アライメント時のステージ回転が計測でき
れば、ステージ回転があっても、アライメント計測値を
そのステージ回転量分だけ補正することで、誤差のない
正確な位置計測が可能となる。
【0011】また、ウエハの搭載されるステージは一般
に極めて高精度なものではあるが、上記2次元の移動に
伴って、僅かながらではあるがその回転量も変化(一般
に「ヨーイング」と呼ばれる)する。これに対して、レ
チクルを固定のままとすると回転したウエハステージ上
のウエハに対してレチクルの投影像は回転したものとな
ってしまい位置ずれが生じてしまう。これを防止するた
めに、上述のレーザ干渉計で計測されたウエハステージ
の回転量に基づいてレチクル(レチクルの載置されるレ
チクルステージ)を回転補正し、常に正確な位置合わせ
を行っている装置もある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の装置
においては、ステージの位置または回転量の計測は、可
動なるステージ上に設けられた反射鏡(一般に「移動
鏡」と呼ばれる)と、装置内のステージ以外の部分に設
けられた反射鏡(一般に「固定鏡」と呼ばれる)との相
対位置、または相対回転量の変化として計測される。従
って、もしこれらの反射鏡の位置が、例えば熱膨張等に
よってズレてしまうと、重ね合わせ結果も大きくズレて
しまい、このため生産される半導体集積回路が不良品と
なる恐れがある。
【0013】一般に露光装置では、露光動作の開始に伴
って、ウエハステージが高速で移動(ステッピング)を
繰り返し、ウエハに対して高いエネルギ(露光光)が照
射されるので、これらのエネルギによって装置本体の温
度は上昇していく傾向にあり、移動鏡や固定鏡の温度、
またはその取り付け部の温度も上昇することとなる。
【0014】このため、それらの部分の熱変形により、
上記重ね合わせズレが生じる恐れがあった。特に、固定
鏡の回転変動は、前述したウエハステージの回転測定に
も大きく影響を与え、結果的にレチクル上のパターンと
ウエハ上のパターンとの重ねあわせ精度が劣化するとい
う不都合があった。
【0015】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、請求項1に記載の発明は、固定鏡の回転変動に起因
するマスクのパターンと感光基板との重ねあわせ精度の
劣化を抑制ないしは防止することができる露光装置を提
供することにある。
【0016】また、請求項2ないし5に記載の発明の目
的は、固定鏡の回転変動に起因するマスクのパターンと
感光基板との重ねあわせ精度の劣化を未然に防ぎ、安定
して高い重ねあわせ精度を得ることができる露光装置を
提供することにある。
【0017】また、請求項6に記載の発明は、固定鏡の
回転変動に起因するマスクのパターンと感光基板との重
ねあわせ精度の劣化を未然に防ぎ、安定して高い重ねあ
わせ精度を得ることができる露光方法を提供することに
ある。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、感光基板(W)を保持して2次元移動及び回転が可
能な基板ステージ(16)と、前記基板ステージ(1
6)に設けられた移動鏡(34)と前記基板ステージ外
の装置固定部に設けられた固定鏡(36)との相対位置
関係から前記基板ステージの2次元座標位置と回転量と
を計測するレーザ干渉計システム(50)とを備え、マ
スク(R)に形成されたパターンの像を前記感光基板
(W)上に転写する露光装置において、前記レーザ干渉
計システム(50)を構成する前記固定鏡(36)の装
置固定部に対する回転量を計測する固定鏡用レーザ干渉
計(40)を設けたことを特徴とする。
【0019】これによれば、固定鏡用レーザ干渉計によ
り固定鏡の装置固定部に対する回転量を計測することが
可能となる。このため、例えばレーザ干渉計システムに
より計測された基板ステージの回転量が所定の値を超え
た場合に、レーザ干渉計システムを構成するその固定鏡
を基準として基板ステージの位置を計測するレーザ干渉
計をリセットすることができるようになる。従って、固
定鏡の回転に起因する基板ステージの位置決め誤差等の
発生を防止することができ、結果的にマスクと感光基板
との重ねあわせ精度の劣化を抑制することができる。
【0020】ここで、固定鏡用レーザ干渉計により計測
される固定鏡の装置固定部に対する回転量とは、必ずし
も純粋な意味での回転のみではなく、変形による計測部
位の位置変動をも含む概念である。
【0021】請求項2に記載の発明は、マスク(R)に
形成されたパターンの像を感光基板(W)上に転写する
露光装置であって、前記感光基板(W)を保持して2次
元移動及び回転が可能な基板ステージ(16)と;前記
基板ステージに設けられた移動鏡(34)と前記基板ス
テージ外の装置固定部に設けられた固定鏡(36)とを
有し、前記移動鏡(34)と固定鏡(36)との相対位
置関係から前記基板ステージ(16)の2次元座標位置
と回転量とを計測するレーザ干渉計システム(50)
と;前記感光基板上の位置合わせマークの位置を検出す
るマーク検出系(18)と;前記レーザ干渉計システム
の計測結果とマーク検出系の検出結果とに基づいて前記
基板ステージの位置と回転量とを制御する制御系(2
4)と;前記固定鏡(36)の装置固定部に対する回転
量を計測する固定鏡用レーザ干渉計(40)と;前記固
定鏡用レーザ干渉計の計測値に基づいて前記固定鏡(3
6)の回転量が所定の許容値を超えた場合に前記マーク
検出系(18)を較正する較正手段(16、22、2
4、50、FP)とを有する。
【0022】これによれば、固定鏡用レーザ干渉計によ
り固定鏡の装置固定部に対する回転量が計測され、この
固定鏡用レーザ干渉計の計測値に基づいて固定鏡の回転
量が所定の許容値を超えた場合に較正手段ではマーク検
出系を較正する。このマーク検出系の較正後に、当該マ
ーク検出系により感光基板上の位置合わせマークの位置
が検出され、レーザ干渉計システムにより基板ステージ
に設けられた移動鏡と基板ステージ外の装置固定部に設
けられた固定鏡との相対位置関係から基板ステージの2
次元座標位置と回転量とが計測される。そして、制御系
によりレーザ干渉計システムの計測結果とマーク検出系
の検出結果とに基づいて基板ステージの位置と回転量と
が制御され、マスクと感光基板の位置合わせが行われ、
マスクに形成されたパターンの像が感光基板上に転写さ
れる。このため、固定鏡の回転による重ねあわせ精度の
劣化が未然に防止され、安定して高い重ねあわせ精度を
得ることができる。
【0023】これらの場合において、固定鏡用レーザ干
渉計(40)は、請求項3に記載の発明の如く、レーザ
干渉計システム(50)とは別に設けられていても良
く、あるいは請求項4に記載の発明の如く、レーザ干渉
計システムを構成する少なくとも一部のレーザ干渉計に
より構成されていても良い。前者の場合には、レーザ干
渉計システムを構成するレーザ干渉計の計測ビームの強
度を必要以上に低下させるおそれがないので、各レーザ
干渉計の計測ビームの強度をあるレベル以上に維持する
ことができ、後者の場合には、レーザ干渉計システムを
構成する一部のレーザ干渉計を固定鏡用レーザ干渉計と
して兼用できるので、部品点数の増加及び、コストアッ
プを防止することができる。
【0024】前記請求項2に記載の発明に係る露光装置
は、必ずしも投影光学系を持つ必要はないが、請求項5
に記載の発明の如く、マスクのパターンを前記感光基板
上に投影する投影光学系(PL)を更に設け、マーク検
出系として、投影光学系を介さないで感光基板上の位置
合わせマークの位置を検出する系を用いてもよい。この
場合には較正手段は、固定鏡の回転量が所定の許容値を
超えた場合に、マスクのパターン像の投影像位置とマー
ク検出系の検出中心との間隔であるベースライン量を計
測するようにすればよい。このようにすれば、固定鏡用
レーザ干渉計により固定鏡の装置固定部に対する回転量
が計測され、この固定鏡用レーザ干渉計の計測値に基づ
いて固定鏡の回転量が所定の許容値を超えた場合に較正
手段ではベースライン量を計測する。このベースライン
量の計測後に、マーク検出系により感光基板上の位置合
わせマークの位置が検出され、レーザ干渉計システムに
より基板ステージに設けられた移動鏡と基板ステージ外
の装置固定部に設けられた固定鏡との相対位置関係から
基板ステージの2次元座標位置と回転量とが計測され
る。そして、制御系によりレーザ干渉計システムの計測
結果とマーク検出系の検出結果(ベースライン量を含
む)とに基づいて基板ステージの位置と回転量とが制御
され、マスクと感光基板の位置合わせが行われ、マスク
に形成されたパターンの像が感光基板上に転写される。
従って、固定鏡の回転に起因するベースライン量の変動
を主要因とする重ねあわせ誤差の発生を未然に防止する
ことができる。
【0025】請求項6に記載の発明は、マスクに形成さ
れたパターンの像を投影光学系を介して感光基板上に転
写するに先立ち、前記感光基板上の位置合わせ用マーク
の位置をマーク検出系を使って検出することにより、前
記マスクのパターン像と前記感光基板との位置合わせを
行う露光方法において、前記マスクのパターン像の投影
像位置と前記マーク検出系の検出中心との間隔であるベ
ースライン量を計測する第1工程と;前記マーク検出系
を用いて前記感光基板上のマークの位置を検出する第2
工程と;前記第1工程で求められたベースライン量と前
記第2工程で検出されたマーク位置とに基づいて、前記
マスクパターンの投影像と前記感光基板との位置合わせ
を行う第3工程とを含み、前記感光基板の位置及び回転
を計測するレーザ干渉計システムを構成する固定鏡の装
置固定部に対する回転量を計測し、前記固定鏡の回転量
が所定の許容値を超えた場合に前記第1工程におけるベ
ースライン量の計測を行なうことを特徴とする。
【0026】これによれば、感光基板の位置及び回転を
計測するレーザ干渉計システムを構成する固定鏡の装置
固定部に対する回転量が計測され、固定鏡の回転量が所
定の許容値を超えた場合に第1工程におけるベースライ
ン量の計測が行なわれる。次に、第2工程においてマー
ク検出系を用いて感光基板上のマークの位置が検出さ
れ、第3工程において前記第1工程で求められたベース
ライン量と前記第2工程で検出されたマーク位置とに基
づいて、マスクパターンの投影像と感光基板との位置合
わせが行われる。しかる後、マスクに形成されたパター
ンの像が投影光学系を介して感光基板上に転写される。
このため、固定鏡の回転に起因するベースライン量の変
動を主要因とする重ねあわせ誤差の発生を未然に防止す
ることができる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
ないし図2に基づいて説明する。
【0028】図1には、一実施形態に係る露光装置10
の概略構成が示されている。この露光装置10は、ステ
ップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露光装置(い
わゆるステッパー)である。
【0029】この投影露光装置10は、マスクとしての
レチクルRを露光用照明光で照明する照明系12、レチ
クルRを保持するレチクルステージ14、レチクルRに
形成されたパターン(原版)PAの像を感光基板として
のウエハW上に投影する投影光学系PL、ウエハWを保
持して基準平面内を2次元移動するとともに所定角度範
囲内で回転可能な基板ステージとしてのウエハステージ
16、ウエハWに形成された位置検出用マークとしての
アライメントマーク(ウエハマーク)を検出するマーク
検出系としてのオフ・アクシス方式のアライメント顕微
鏡18、ウエハステージ16の位置及び回転を計測する
レーザ干渉計システム50、ウエハステージ16を駆動
する駆動系22、装置全体を統括的に制御するミニコン
ピュータ(又はマイクロコンピュータ)から成る主制御
装置24等を備えている。
【0030】照明系12は、光源(水銀ランプ又はエキ
シマレーザ等)、シャッタ、ブラインド、インプットレ
ンズ、フライアイレンズ、リレーレンズ、メインコンデ
ンサレンズ(いずれも図示せず)等を含んで構成されて
いる。
【0031】この照明系12は、光源からの露光用の照
明光によってレチクルRの下面(パターン形成面)のパ
ターンPAを均一な照度分布で照明する。ここで、露光
用照明光は、単色光(又は準単色光)であり、その波長
(露光波長)は例えば水銀輝線(i線)の365nmで
あり、KrFエキシマーレーザの248nm等である。
【0032】レチクルステージ14上にはレチクルRが
真空吸着等によって固定されており、このレチクルステ
ージ14は、不図示の駆動系によってX方向(図1にお
ける紙面左右方向)、Y方向(図1における紙面直交方
向)、及びθ方向(XY面内の回転方向)に微小駆動可
能とされている。
【0033】前記投影光学系PLは、その光軸AXがレ
チクルステージ14の移動面に直交するZ軸方向とさ
れ、ここでは両側テレセントリックで、所定の縮小倍率
β(βは例えば1/5)を有するものが使用されてい
る。このため、後述するようにレチクルRのパターンP
AとウエハW上のショット領域との位置合わせ(アライ
メント)が行われた状態で、照明光によりレチクルRが
均一な照度で照明されると、パターン形成面のパターン
PAが投影光学系PLにより縮小倍率βで縮小されて、
フォトレジストが塗布されたウエハW上に投影され、ウ
エハW上の各ショット領域(例えば各LSIチップの領
域)にパターンPAの縮小像が形成される。
【0034】ウエハWは不図示のウエハホルダ介してウ
エハステージ16上に固定されている。ウエハステージ
16は、実際には、ベース30上をY方向(図1の紙面
直交方向)に移動するYステージ及びこのYステージ上
をX方向(図1の紙面左右方向)に移動するXステージ
及びこのXステージ上に搭載され、前記ウエハホルダと
一体的にZ軸回りに微小角度範囲内で回転可能なθステ
ージ等から構成されているが、図1では、これらが代表
してウエハステージ16として図示されている。
【0035】また、このウエハステージ16上には、そ
の表面がウエハWの表面と同じ高さになるように基準板
FPが固定されている。この基準板FPの表面には、後
述するベースライン計測等に用いられる基準マークを含
む各種の基準マークが形成されている。
【0036】前記アライメント顕微鏡18は、投影光学
系PLのY軸方向の一側面(図1ににおける紙面手前側
の面)に固定されており、本実施形態では画像処理方式
のものが用いられている。このアライメント顕微鏡18
は、ハロゲンランプ等のブロードバンドな照明光を発す
る光源、対物レンズ、指標板、CCD等の撮像素子及び
信号処理回路、演算回路等(いずれも図示省略)を含ん
で構成されている。このアライメント顕微鏡18を構成
する光源から発せられた照明光がアライメント顕微鏡1
8内部の対物レンズを通過した後ウエハW(又は基準板
FP)上に照射され、そのウエハW表面の不図示のウエ
ハマーク領域からの反射光がアライメント顕微鏡18内
部に戻り、対物レンズ、指標板を順次透過してCCD等
の撮像面上にウエハマークの像、及び指標板上の指標の
像が結像される。これらの像の光電変換信号が信号処理
回路により処理され、演算回路によってウエハマークと
指標との相対位置が算出される。
【0037】次に、レーザ干渉計システム50について
説明する。このレーザ干渉計システム50は、ウエハス
テージ16の上面に固定された移動鏡34、投影光学系
PLの側面に固定された固定鏡36及びこれらの移動鏡
34、固定鏡36にレーザビームをそれぞれ投射して、
それぞれの反射光を受光することにより、ウエハステー
ジ16の位置及び回転を移動鏡34と固定鏡36との相
対的な位置関係として計測するレーザ干渉計20とから
構成されている。本実施形態では、実際には、X軸にほ
ぼ直交する反射面を有するX移動鏡34Xと、Y軸にほ
ぼ直交する反射面を有するY移動鏡34Yとが設けら
れ、これと同様に、固定鏡もX軸にほぼ直交する反射面
を有するX固定鏡36Xと、Y軸にほぼ直交する反射面
を有するY固定鏡36Yとが設けられ、これらに対応し
てレーザ干渉計もX軸方向位置計測用のものが2つ、Y
軸方向位置計測用のものが1つ設けられているが、図1
では、これらが移動鏡34、固定鏡36、レーザ干渉計
20として代表的に示されている(図2参照)。
【0038】ここで、図2に基づいて、上記レーザ干渉
計システム50を構成する移動鏡、固定鏡、レーザ干渉
計の構成及び配置等について説明する。
【0039】図2には、固定鏡及びその周辺部の概略平
面図が拡大して示されている。図2において、ウエハス
テージ16のX軸方向の一端(図2における右端)に
は、X移動鏡34XがY軸方向に延設され、Y軸方向の
一端(図2における上端)にはY移動鏡34YがX軸方
向に延設されている。
【0040】また、投影光学系PLのX軸方向の一側面
には、X軸にほぼ直交する反射面を有するX固定鏡36
Xが固定鏡支持部材(固定鏡取り付け部)38Xを介し
て取り付けられ、投影光学系PLのY軸方向の一側面に
は、Y軸にほぼ直交する反射面を有するY固定鏡36Y
が固定鏡支持部材(固定鏡取り付け部)38Yを介して
取り付けられている。
【0041】X固定鏡36X、X移動鏡34Xに対向し
てX軸方向位置計測用の2つのレーザ干渉計20X1
20X2 が設けられ、Y固定鏡36Y、Y移動鏡34Y
に対向してY軸方向位置計測用のレーザ干渉計20Yが
設けられている。以下の説明において、X軸方向位置計
測用の2つのレーザ干渉計20X1 、20X2 の計測軸
をそれぞれX1 軸、X2 軸と呼び、Y軸方向位置計測用
のレーザ干渉計20Yの計測軸をY軸(ウエハステージ
の移動軸であるY軸と一致)と呼ぶものとする。
【0042】X軸方向位置計測用の一方のレーザ干渉計
20X1 は、固定鏡36X、移動鏡34Xに対してX軸
に平行な方向の測長ビームBrX1 、BmX1 をそれぞ
れ投射して、それぞれの反射光を受光して固定鏡36X
と移動鏡34XとのX1 軸方向の相対位置を計測する。
また、X軸方向位置計測用の他方のレーザ干渉計20X
2 は、固定鏡36X、移動鏡34Xに対してX軸に平行
な方向の測長ビームBrX2 、BmX2 をそれぞれ投射
して、それぞれの反射光を受光して固定鏡36Xと移動
鏡34XとのX2 軸方向の相対位置を計測する。
【0043】ここで、X1 軸及びX2 軸の2つのビーム
のそれぞれは、露光位置(投影光学系PLの中心C1
すなわちウエハステージ座標系の原点)と同軸にはな
く、それぞれY軸方向の一方と他方の側にD2 /2だけ
離れている。従って、レーザ干渉計20X1 と20X2
の計測値の平均値を用いることで、露光位置と同軸にあ
る1軸(X軸)の干渉計と全く等価な計測が可能であ
る。また、これらのレーザ干渉計20X1 、20X2
計測軸であるX1 軸とX2 軸は、距離D2 だけ離れて、
かつ平行に設定されているので、2つのレーザ干渉計2
0X1 、20Y2 の計測値の差をD2 で割った値により
ウエハステージ16の回転角(回転量)を計測すること
ができる。
【0044】Y軸方向位置計測用のレーザ干渉計20Y
は、固定鏡36Y、移動鏡34Yに対してY軸方向の測
長ビームBrY、BmYをそれぞれ投射して、それぞれ
の反射光を受光して固定鏡36Yと移動鏡34YとのY
軸方向の相対位置を計測する。
【0045】すなわち、固定鏡36X、36Yとウエハ
ステージ16上の移動鏡34X、34Yとの相対位置関
係が、Y軸の干渉計ビーム(BmYとBrY)と、X1
軸の干渉計ビーム(BmX1 とBrX1 )とX2 軸の干
渉計ビーム(BmX2 とBrX2 )とによって計測され
る。
【0046】前述したアライメント顕微鏡18は、その
中心(検出位置)C2 が、投影光学系PLの露光位置
(中心)C1 に対して、Y方向にD1 だけ離れて設置さ
れている。このアライメント顕微鏡18は、X方向、Y
方向の両方向についてウエハW上のマークの位置計測を
行うためのものである。従って、X方向の計測について
は、その計測位置がX1 軸,X2 軸の何れのレーザ干渉
計の軸上にもなく、このままでは計測時のウエハステー
ジ16の回転が位置計測誤差となる可能性がある。
【0047】しかし、本実施形態の装置10では、前述
の如くレーザ干渉計20X1 、20Y2 の計測値の差を
2 で割った値によりウエハステージ16の回転角(回
転量)を計測することができ、この回転量に距離D1
掛けた値だけ、上述したX方向の計測値を補正すること
で、アライメントマーク計測時のウエハステージ16の
回転による位置計測誤差を補正することができる。
【0048】このように、ステージの位置あるいは回転
量の検出には、固定鏡36X、36Yの位置及び回転が
基準として使用されている。そのため、固定鏡36X、
36Yが環境変化等の要因により温度変化し、熱変形し
てしまうと、 a.露光時のステージ位置の決定に関する誤差 b.アライメントマーク計測時のステージ位置の決定に
関する誤差 c.アライメントマーク計測時のステージ回転量補正に
関する誤差 d.レチクルの回転補正に関する誤差 などのさまざまな誤差要因を生じ、投影像の重ね合わせ
精度を劣化させてしまう。本実施形態の装置10では、
レーザ干渉計の計測ビームがウエハステージ座標系の座
標軸と一致していない、X固定鏡36Xの変形、主とし
て回転に起因して上記a.〜d.のような誤差が生じて
しまう。
【0049】そこで、本実施形態では、図1、図2に示
されるように、固定鏡36Xの露光装置架台(図示省
略)に対する回転量を計測する固定鏡用レーザ干渉計4
0が設けられている。この固定鏡用レーザ干渉計40
は、実際には、不図示の露光装置架台に固定され、例え
ば、ゼーマンレーザ光源を用いたヘテロダイン干渉計に
より構成される。この固定鏡用レーザ干渉計40は、図
2に示されるように、一方のビームBt1 をミラー42
Aを介して固定鏡36X上のX1軸の干渉計ビームBr
1 入射位置近傍(図2の紙面に垂直な方向には多少離
れていても良い)に入射させ、他方のビームBt2 をミ
ラー42Bを介して固定鏡36X上のX2 軸の干渉計ビ
ームBrX2 入射位置近傍(図2の紙面に垂直な方向に
は多少離れていても良い)に入射させ、その2つのビー
ムBt1 、Bt2 の光路長差を検出することにより、固
定鏡36Xの回転量を検出する。ここで、ミラー42
A,42Bは、単に光路を折曲げるためのものであり、
固定鏡、移動鏡の配置によっては必ずしも設ける必要が
ないことは勿論である。
【0050】前記レーザ干渉計20(20X1 、20X
2 、20Y)と固定鏡用レーザ干渉計40との計測値が
主制御装置24に供給されており、主制御装置24では
レーザ干渉計20の計測値に基づいて前述したようにし
てウエハステージ16の位置及び回転量を固定鏡と移動
鏡の相対位置関係として計測するとともに、固定鏡用レ
ーザ干渉計40の計測値に基づいて固定鏡36Xの回転
量を常時モニタするようになっている。また、主制御装
置24では、ウエハステージ16の位置決めの際等に
は、レーザ干渉計20の計測値をモニタしつつ駆動系2
2を介してウエハステージ16、すなわちウエハWを位
置決めする。
【0051】次に、上述のようにして構成された露光装
置10の露光時の動作について説明する。前提として不
図示のレチクル顕微鏡を用いて行われるレチクルRの投
影光学系PLに対する位置合わせ(レチクルアライメン
ト)は終了しているものとする。
【0052】まず、重ね合わせ露光に先立って、ウエハ
W上の位置検出マークを検出するアライメント顕微鏡1
8の位置(検出中心)C2 と投影光学系PLの中心C1
(通常は、レチクルパターンの中心であるレチクルセン
タに一致)との位置関係を計測するベースライン計測が
行われる。具体的には、次の通りである。
【0053】 ウエハステージ16上に設けられた基
準板FPを、投影光学系PLを介したレチクルアライメ
ントマーク(図示省略)の投影像位置へ移動する。この
移動は、主制御装置24により駆動系22を介して行わ
れる。前述の如く、基準板FPの表面はウエハWの表面
とほぼ同じ高さ(光軸方向)となっており、その表面に
は基準マーク(不図示)が形成されている。このとき、
例えば、不図示のレチクル顕微鏡により投影光学系PL
を介してレチクルアライメントマークと基準マークの相
対位置が検出される。
【0054】また、このときのウエハステージ16の位
置は、ウエハステージ16上に設けられた移動鏡34を
介してレーザ干渉計20により計測され、この計測結果
は主制御装置24に送られる。また、このときの固定鏡
用レーザ干渉計40の計測値も主制御装置24に送られ
る。主制御装置24はレーザ干渉計20の計測結果とレ
チクル顕微鏡から出力される相対位置との和を、レチク
ル位置として不図示のメモリに記憶すると同時に固定鏡
用レーザ干渉計40の計測値も不図示のメモリに記憶す
る。
【0055】 次に、主制御装置24は駆動系22を
介してウエハステージ16を駆動し、基準板FPをアラ
イメント顕微鏡18の検出基準位置近傍に移動させる。
そして、アライメント顕微鏡18に内蔵された指標板上
の指標の中心(検出中心)C2と基準板FP上の基準マ
ークとの相対位置関係を検出する。この相対位置関係検
出値と、このときのレーザ干渉計20の出力値(ウエハ
ステージ16の位置)は、主制御装置24に送られ、当
該主制御装置24ではその和をアライメント顕微鏡18
の位置とし、さらに、上記レチクル位置とアライメント
顕微鏡位置との差を「ベースライン計測値」として不図
示のメモリに記憶する。
【0056】本実施形態の投影露光装置10では、以上
のベースライン計測シーケンスの後に、ウエハWへの重
ね合わせ露光を開始する。すなわち、ウエハW上の不図
示のウエハアライメントマークを、アライメント顕微鏡
18により位置検出する。そして、主制御装置24では
このときのウエハアライメントマークと前述のアライメ
ント顕微鏡18内の指標マーク中心との相対位置関係
と、ウエハステージ16の位置(レーザ干渉計20の出
力値)との和を、マーク位置として認識する。なお、こ
のとき、主制御装置では先に述べたようにして、ウエハ
ステージ16の回転量を計測して、この回転量にD1
掛けた値だけ、X方向の計測値を補正する。
【0057】続いて、主制御装置24ではこのマーク位
置からベースライン量とウエハアライメントマークの設
計座標の和だけウエハW(即ちウエハステージ16)
を、レーザ干渉計20の計測値に基づいて移動する。
【0058】これにより、レチクルR上のパターンPA
の投影像と、ウエハW上の既存のパターンとは正確に位
置合わせされるので、この状態で照明系12内の不図示
のシャッタを開いて露光を行いウエハWにレチクルR上
のパターンを投影転写する。このとき、上で計測された
ウエハステージ16の回転量に基づいて主制御装置24
はレチクルRを保持するレチクルステージ14を不図示
の駆動系を介して駆動し、ウエハステージ16の回転分
だけレチクルRも回転し、パターン投影像をより正確に
ウエハ10上に重ね合わせても良い。
【0059】このようにして、ウエハW上の各ショット
領域を順次レチクルパターンの像の投影位置に移動させ
つつ、露光(投影転写)を繰り返しおこなうことによ
り、ステップ・アンド・リピート方式の露光が行われ
る。
【0060】そして、このような露光動作の継続中も前
述した固定鏡用レーザ干渉計40による固定鏡36Xの
回転量計測を続行し、計測される固定鏡回転計測値が、
上述したベースライン計測時にメモリに記憶された回転
量に対して所定量以上変動した場合には、重ね合わせず
れを生じる恐れがあるので、主制御装置24では再度前
述したベースライン計測を行い、投影光学系PLの中心
1 に対するアライメント顕微鏡18の位置C2 を計測
し直す。また、主制御装置24ではメモリ内に記憶され
ている先のベースライン計測時に計測された固定鏡回転
計測値を、このときに計測された固定鏡回転計測値に更
新する。
【0061】なお、上記ステップ・アンド・リピート方
式の露光動作は、ウエハW上の各ショット領域内のアラ
イメントマークを逐次検出してそのショットに重ね合わ
せ露光を行ういわゆるダイ・バイ・ダイ方式で行っても
よく、露光に先立って複数のショット内の各アライメン
トマークを検出し、それらの検出値を統計処理して露光
ショットの配列を決め、その配列に基づいて全ショット
の露光を行ういわゆるEGA(エンハンスト・グローバ
ル・アライメント)方式で行っても良い。
【0062】これまでの説明から明らかなように、本実
施形態では、レーザ干渉計システム50、ウエハステー
ジ16、駆動系22、基準板FP及び主制御装置24に
よってアライメント顕微鏡18の較正(キャリブレーシ
ョン)を行なう較正手段が構成され、主制御装置24に
よって制御手段が構成されている。
【0063】以上説明したように本実施形態の露光装置
10によると、固定鏡36Xの位置変動及び回転変動を
計測し、固定鏡36Xが許容量以上回転した場合には、
ベースライン計測をやり直すので、固定鏡36Xの回転
変動に殆ど影響されず、高い重ね合わせ精度を、極めて
安定的に得ることができる。
【0064】なお、上記実施形態において、ウエハステ
ージ16の位置(回転を含む)を計測するためのレーザ
干渉計システム50とは別に、固定鏡用レーザ干渉計4
0、を設けたのは、レーザ干渉計システム50を構成す
る各干渉計の測長ビームの分割による強度低下を招かな
いように、このようにしたものであって、本発明がこれ
に限定される趣旨ではない。例えばX軸位置計測用のレ
ーザ干渉計20X1 、20X2 を固定鏡用レーザ干渉計
として兼用することも可能である。すなわち、例えばレ
ーザ干渉計20X1 、20X2 を、ゼーマンレーザ光源
を用いたヘテロダイン干渉計により構成し、固定鏡36
Xにそれぞれ投射されるビームBrX1、BrX2 の一
方を高い周波数の計測ビーム、他方を低い周波数の計測
ビームとなるように設定することにより、量ビームの光
路長の差から固定鏡36Xの回転を計測できる。
【0065】また、上記実施形態では、X軸方向の計測
用として比較的長い固定鏡36Xを用い、この固定鏡3
6Xに固定鏡用レーザ干渉計40から2軸のレーザビー
ムを投射する場合について説明したが、固定鏡36に代
えて比較的短い一対の固定鏡を設けることも可能であ
る。この場合には、配置上の制限からX1 軸の計測ビー
ムを一方の固定鏡に、X2 軸の計測ビームを他方の固定
鏡に投射せざるを得ない場合も考えれ、かかる場合には
固定鏡の回転を検出することはできなくなる。しかしな
がら、このような場合であっても、X1 軸の計測ビー
ム、X2 軸の計測ビームによりそれぞれの軸に関する固
定鏡反射面の位置の変化は計測可能であり、この位置の
変化量が所定の値を超えた時点で、それぞれの干渉計を
リセットする、あるいはこの干渉計リセットとともに前
述したベースライン計測をやり直すことにより、最終的
に固定鏡の変動(変形)に起因する重ねあわせ誤差を確
実に低減することは可能である。すなわち、本発明に係
る固定鏡用レーザ干渉計は、固定鏡の回転検出のみでな
く、固定鏡の変形検出に用いても効果を発揮する。
【0066】なお、上記実施形態では、固定鏡は投影光
学系PLに固定するものとしたが、固定鏡の設置場所は
これに限らず、移動鏡の設けられるステージ(可動部)
以外の部分であれば、どのような場所に設置しても構わ
ない。このような場合も上記実施形態例と同等の効果を
得ることができる。
【0067】また、上記実施形態では本発明が投影露光
装置に適用された場合について説明したが、本発明の適
用範囲がこれに限定されるものではなく、X線プロキシ
ミティー露光装置や電子線露光装置に対しても好適に適
用可能である。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、固定鏡の回転変動に起因するマスクのパ
ターンと感光基板との重ねあわせ精度の劣化を抑制ない
しは防止することができるという優れた効果がある。
【0069】また、請求項2ないし5に記載の発明によ
れば、固定鏡の回転変動に起因するマスクのパターンと
感光基板との重ねあわせ精度の劣化を未然に防ぎ、安定
して高い重ねあわせ精度を得ることができるという効果
がある。
【0070】また、請求項6に記載の発明によれば、固
定鏡の回転変動に起因するマスクのパターンと感光基板
との重ねあわせ精度の劣化を未然に防ぎ、安定して高い
重ねあわせ精度を得ることができる露光方法が提供され
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る露光装置の構成を概略的
に示す図である。
【図2】図1の固定鏡及びその周辺部の概略平面図であ
る。
【符号の説明】
10 露光装置 16 ウエハステージ 18 アライメント顕微鏡 24 主制御装置 34 移動鏡 36 固定鏡 40 固定鏡用レーザ干渉計 50 レーザ干渉計システム PL 投影光学系 W ウエハ R レチクル

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感光基板を保持して2次元移動及び回転
    が可能な基板ステージと、前記基板ステージに設けられ
    た移動鏡と前記基板ステージ外の装置固定部に設けられ
    た固定鏡との相対位置関係から前記基板ステージの2次
    元座標位置と回転量とを計測するレーザ干渉計システム
    とを備え、マスクに形成されたパターンの像を前記感光
    基板上に転写する露光装置において、 前記レーザ干渉計システムを構成する前記固定鏡の装置
    固定部に対する回転量を計測する固定鏡用レーザ干渉計
    を設けたことを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 マスクに形成されたパターンの像を感光
    基板上に転写する露光装置であって、 前記感光基板を保持して2次元移動及び回転が可能な基
    板ステージと;前記基板ステージに設けられた移動鏡と
    前記基板ステージ外の装置固定部に設けられた固定鏡と
    を有し、前記移動鏡と固定鏡との相対位置関係から前記
    基板ステージの2次元座標位置と回転量とを計測するレ
    ーザ干渉計システムと;前記感光基板上の位置合わせマ
    ークの位置を検出するマーク検出系と;前記レーザ干渉
    計システムの計測結果とマーク検出系の検出結果とに基
    づいて前記基板ステージの位置と回転量とを制御する制
    御系と;前記固定鏡の装置固定部に対する回転量を計測
    する固定鏡用レーザ干渉計と;前記固定鏡用レーザ干渉
    計の計測値に基づいて前記固定鏡の回転量が所定の許容
    値を超えた場合に前記マーク検出系を較正する較正手段
    とを有する露光装置。
  3. 【請求項3】 前記固定鏡用レーザ干渉計は、前記レー
    ザ干渉計システムとは別に設けられていることを特徴と
    する請求項1又は2に記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 前記固定鏡用レーザ干渉計は、前記レー
    ザ干渉計システムを構成する少なくとも一部のレーザ干
    渉計から成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の
    露光装置。
  5. 【請求項5】 前記マスクのパターンを前記感光基板上
    に投影する投影光学系を更に有し、 前記マーク検出系は、前記投影光学系を介さないで前記
    感光基板上の位置合わせマークの位置を検出する系であ
    り、 前記較正手段は、前記固定鏡の回転量が所定の許容値を
    超えた場合に、前記マスクのパターン像の投影像位置と
    前記マーク検出系の検出中心との間隔であるベースライ
    ン量を計測することを特徴とする請求項2に記載の露光
    装置。
  6. 【請求項6】 マスクに形成されたパターンの像を投影
    光学系を介して感光基板上に転写するに先立ち、前記感
    光基板上の位置合わせ用マークの位置をマーク検出系を
    使って検出することにより、前記マスクのパターン像と
    前記感光基板との位置合わせを行う露光方法において、 前記マスクのパターン像の投影像位置と前記マーク検出
    系の検出中心との間隔であるベースライン量を計測する
    第1工程と;前記マーク検出系を用いて前記感光基板上
    のマークの位置を検出する第2工程と;前記第1工程で
    求められたベースライン量と前記第2工程で検出された
    マーク位置とに基づいて、前記マスクパターンの投影像
    と前記感光基板との位置合わせを行う第3工程とを含
    み、 前記感光基板の位置及び回転を計測するレーザ干渉計シ
    ステムを構成する固定鏡の装置固定部に対する回転量を
    計測し、前記固定鏡の回転量が所定の許容値を超えた場
    合に前記第1工程におけるベースライン量の計測を行な
    うことを特徴とする露光方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7126689B2 (en) 2000-02-15 2006-10-24 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device

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