JPH1051169A - 発熱素子実装半導体装置 - Google Patents
発熱素子実装半導体装置Info
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- JPH1051169A JPH1051169A JP8207343A JP20734396A JPH1051169A JP H1051169 A JPH1051169 A JP H1051169A JP 8207343 A JP8207343 A JP 8207343A JP 20734396 A JP20734396 A JP 20734396A JP H1051169 A JPH1051169 A JP H1051169A
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- Japan
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- semiconductor device
- circuit board
- cooling
- printed circuit
- cooling liquid
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱量の極めて大なる発熱素子のみをプリン
ト基板および冷却液体密封ケースにより包囲収容してこ
こに流通する冷却液体により冷却する発熱素子実装半導
体装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に冷却液体密封ケース２
を覆い被せることにより構成した冷却液体７を流通せし
めると共に発熱素子３を包囲収容する流通収容部２５を
具備し、流通収容部２５に冷却液体７を流通せしめる冷
却装置を具備する発熱素子実装半導体装置。
ト基板および冷却液体密封ケースにより包囲収容してこ
こに流通する冷却液体により冷却する発熱素子実装半導
体装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に冷却液体密封ケース２
を覆い被せることにより構成した冷却液体７を流通せし
めると共に発熱素子３を包囲収容する流通収容部２５を
具備し、流通収容部２５に冷却液体７を流通せしめる冷
却装置を具備する発熱素子実装半導体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発熱素子実装半
導体装置に関し、特に高効率放熱効果を奏す冷却装置を
有して発熱素子として高密度ＬＳＩモジュールを実装す
る発熱素子実装半導体装置に関する。
導体装置に関し、特に高効率放熱効果を奏す冷却装置を
有して発熱素子として高密度ＬＳＩモジュールを実装す
る発熱素子実装半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩモジュールの動作速度の高速化が
進行すると共にＬＳＩモジュールの集積度の高密度化も
進行することに起因して、発熱素子である個々の高密度
ＬＳＩモジュールの発生する熱量は増大する一方であ
る。この様な事情から、高密度ＬＳＩモジュール実装半
導体装置のより効率的な冷却装置を開発することが要請
されている。
進行すると共にＬＳＩモジュールの集積度の高密度化も
進行することに起因して、発熱素子である個々の高密度
ＬＳＩモジュールの発生する熱量は増大する一方であ
る。この様な事情から、高密度ＬＳＩモジュール実装半
導体装置のより効率的な冷却装置を開発することが要請
されている。
【０００３】ＬＳＩモジュール実装半導体装置は、一般
に、プリント基板の一方の面に必要とされる多数のＬＳ
Ｉモジュールを実装し、他方の面に形成される端子ピン
を介して外部接続されるものである。このＬＳＩモジュ
ール実装半導体装置を冷却するには、強制空冷により半
導体装置全体を冷却するか、或は半導体装置全体を冷却
液体中に浸漬する液冷により冷却する。
に、プリント基板の一方の面に必要とされる多数のＬＳ
Ｉモジュールを実装し、他方の面に形成される端子ピン
を介して外部接続されるものである。このＬＳＩモジュ
ール実装半導体装置を冷却するには、強制空冷により半
導体装置全体を冷却するか、或は半導体装置全体を冷却
液体中に浸漬する液冷により冷却する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置を冷却液に
より冷却する場合、被冷却物であるＬＳＩモジュール実
装半導体装置に冷却フィンを形成して半導体装置から放
散される熱を冷却液に吸収させ、この冷却液を介して熱
を外部に放散する。半導体装置に冷却フィンを形成する
ことに起因して、プリント基板の構造、端子ピンその他
の半導体装置の実装構造および形状に種々の制約が加わ
ることとなり、これに対する対策をする必要にせまられ
る。
より冷却する場合、被冷却物であるＬＳＩモジュール実
装半導体装置に冷却フィンを形成して半導体装置から放
散される熱を冷却液に吸収させ、この冷却液を介して熱
を外部に放散する。半導体装置に冷却フィンを形成する
ことに起因して、プリント基板の構造、端子ピンその他
の半導体装置の実装構造および形状に種々の制約が加わ
ることとなり、これに対する対策をする必要にせまられ
る。
【０００５】この発明は、発熱量の極めて大なる発熱素
子のみをプリント基板および冷却液体密封ケースにより
包囲収容してこれを流通する冷却液体により冷却し、プ
リント基板上の冷却液体密封ケースの外側に配置されて
いる半導体装置は一般的な強制空冷用の冷却装置を使用
して冷却して上述の問題を解消した発熱素子実装半導体
装置を提供するものである。
子のみをプリント基板および冷却液体密封ケースにより
包囲収容してこれを流通する冷却液体により冷却し、プ
リント基板上の冷却液体密封ケースの外側に配置されて
いる半導体装置は一般的な強制空冷用の冷却装置を使用
して冷却して上述の問題を解消した発熱素子実装半導体
装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】プリント基板１に冷却液
体密封ケース２を覆い被せることにより構成した冷却液
体７を流通せしめると共に発熱素子３を包囲収容する流
通収容部２５を具備し、流通収容部２５に冷却液体７を
流通せしめる冷却装置を具備する発熱素子実装半導体装
置を構成した。
体密封ケース２を覆い被せることにより構成した冷却液
体７を流通せしめると共に発熱素子３を包囲収容する流
通収容部２５を具備し、流通収容部２５に冷却液体７を
流通せしめる冷却装置を具備する発熱素子実装半導体装
置を構成した。
【０００７】そして、プリント基板１表面と冷却液体密
封ケース２周端部２６との間を液密に封止する封止部２
７を構成した発熱素子実装半導体装置を構成した。ま
た、封止部２７はプリント基板１表面の冷却液体密封ケ
ース２周端部２６が係合する領域に形成された金属箔１
１と、周端部２６の端面と金属箔１１との間に介在係合
せしめられた弾性体パッキング４より成るものである発
熱素子実装半導体装置を構成した。
封ケース２周端部２６との間を液密に封止する封止部２
７を構成した発熱素子実装半導体装置を構成した。ま
た、封止部２７はプリント基板１表面の冷却液体密封ケ
ース２周端部２６が係合する領域に形成された金属箔１
１と、周端部２６の端面と金属箔１１との間に介在係合
せしめられた弾性体パッキング４より成るものである発
熱素子実装半導体装置を構成した。
【０００８】更に、冷却装置は温度調節して必要とされ
る圧力に加圧された冷却液体７を流通収容部２５に注入
するものである発熱素子実装半導体装置を構成した。ま
た、流通収容部２５は冷却液体密封ケース２の内面に隔
壁２４を形成して構成されるものである発熱素子実装半
導体装置を構成した。ここで、冷却液体密封ケース２を
構成する底壁２１および互に対向する一方の側壁２２か
らプリント基板１および他方の側壁２３に向けて、或は
他方の側壁２３からプリント基板１および一方の側壁２
２に向けて、交互に、プリント基板１および対向する側
壁には到達しない隔壁２４を延伸形成するものである発
熱素子実装半導体装置を構成した。
る圧力に加圧された冷却液体７を流通収容部２５に注入
するものである発熱素子実装半導体装置を構成した。ま
た、流通収容部２５は冷却液体密封ケース２の内面に隔
壁２４を形成して構成されるものである発熱素子実装半
導体装置を構成した。ここで、冷却液体密封ケース２を
構成する底壁２１および互に対向する一方の側壁２２か
らプリント基板１および他方の側壁２３に向けて、或は
他方の側壁２３からプリント基板１および一方の側壁２
２に向けて、交互に、プリント基板１および対向する側
壁には到達しない隔壁２４を延伸形成するものである発
熱素子実装半導体装置を構成した。
【０００９】そして、隔壁２４はプリント基板１には到
達するものである発熱素子実装半導体装置を構成した。
また、プリント基板１上の冷却液体密封ケース２の外側
に配置されている半導体装置は一般的な強制空冷用の冷
却装置を使用して冷却する発熱素子実装半導体装置を構
成した。
達するものである発熱素子実装半導体装置を構成した。
また、プリント基板１上の冷却液体密封ケース２の外側
に配置されている半導体装置は一般的な強制空冷用の冷
却装置を使用して冷却する発熱素子実装半導体装置を構
成した。
【００１０】更に、以上の発熱素子実装半導体装置にお
いて、流通収容部２５および冷却装置はプリント基板１
両面に形成されるものである発熱素子実装半導体装置を
構成した。また、プリント基板１に両流通収容部２５を
連通する冷却液体流通孔を穿設した発熱素子実装半導体
装置を構成した。
いて、流通収容部２５および冷却装置はプリント基板１
両面に形成されるものである発熱素子実装半導体装置を
構成した。また、プリント基板１に両流通収容部２５を
連通する冷却液体流通孔を穿設した発熱素子実装半導体
装置を構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１（ｂ）は図１（ａ）の
線ｂ−ｂ’を矢印方向に視たところを示す図であり、図
２は図１（ａ）の線２−２’を矢印方向に視たところを
示す図である。これらの図において、プリント基板１に
は、その両面に発熱体である発熱素子３が左右上下方向
にマトリックス状に配列取り付けられている。３１は発
熱体である発熱素子３をプリント基板１に対して電気的
機械的に取り付ける端子ピンを示す。３２は発熱素子３
表面に接合固定される冷却部材であり、銅或はアルミニ
ウムの如き熱良導伝性材料により構成され、表面から多
数のフィンが形成されたものより成る。プリント基板１
には、更に、周縁端部に多数のコネクタ５が取り付けら
れている。これらコネクタ５には発熱素子３の端子ピン
３１がプリント基板１の多層配線を介して接続してい
る。プリント基板１の両側には冷却液体密封ケース２が
設けられ、プリント基板１との間に発熱素子３を包囲収
容する流通収容部２５を形成している。即ち、冷却液体
密封ケース２を構成する底壁２１および互に対向する１
組の側壁２２および側壁２３は、底壁２１および対向す
る一方の側壁２２からプリント基板１および他方の側壁
２３に向けて、或は他方の側壁２３からプリント基板１
および一方の側壁２２に向けて、交互に、プリント基板
１および対向する側壁には到達しない隔壁２４を延伸形
成している。ここで、プリント基板１には到達するが対
向する側壁には到達しない隔壁２４を延伸形成する構成
を採用することができる。これによりプリント基板１と
冷却液体密封ケース２との間には発熱素子３を包囲収容
する流通収容部２５が形成され、ここは矢印に示される
方向に冷却液体７が流通する経路ともなる。６１は流通
収容部２５に冷却液体７を流入せしめる流入口であり、
６２は冷却液体７を流出せしめる流出口である。隔壁２
４の形状寸法は、発熱体３およびプリント基板１の温度
上昇を抑制する冷却の効果を高める上において発熱体３
の形状構造その他の状態と密接な関係にあるので、予め
実験解析により最適な流路、即ち流通収容部２５を決定
しておくものであり、冷却されるべき発熱素子３および
プリント基板１の形状構造に対応して適切に設計製造さ
れる。冷却液体７の流量および流速も、プリント基板１
内の発熱密度に対応して適切に決定する。ここで、プリ
ント基板１に両流通収容部２５を連通する冷却液体流通
孔を穿設することにより冷却液体をプリント基板１の片
方の面側から他方の面側に流通せしめる構成を採用し、
冷却装置或は発熱素子実装半導体装置全体の形状構造を
簡略化し、或は冷却効率を向上することができる。
び図２を参照して説明する。図１（ｂ）は図１（ａ）の
線ｂ−ｂ’を矢印方向に視たところを示す図であり、図
２は図１（ａ）の線２−２’を矢印方向に視たところを
示す図である。これらの図において、プリント基板１に
は、その両面に発熱体である発熱素子３が左右上下方向
にマトリックス状に配列取り付けられている。３１は発
熱体である発熱素子３をプリント基板１に対して電気的
機械的に取り付ける端子ピンを示す。３２は発熱素子３
表面に接合固定される冷却部材であり、銅或はアルミニ
ウムの如き熱良導伝性材料により構成され、表面から多
数のフィンが形成されたものより成る。プリント基板１
には、更に、周縁端部に多数のコネクタ５が取り付けら
れている。これらコネクタ５には発熱素子３の端子ピン
３１がプリント基板１の多層配線を介して接続してい
る。プリント基板１の両側には冷却液体密封ケース２が
設けられ、プリント基板１との間に発熱素子３を包囲収
容する流通収容部２５を形成している。即ち、冷却液体
密封ケース２を構成する底壁２１および互に対向する１
組の側壁２２および側壁２３は、底壁２１および対向す
る一方の側壁２２からプリント基板１および他方の側壁
２３に向けて、或は他方の側壁２３からプリント基板１
および一方の側壁２２に向けて、交互に、プリント基板
１および対向する側壁には到達しない隔壁２４を延伸形
成している。ここで、プリント基板１には到達するが対
向する側壁には到達しない隔壁２４を延伸形成する構成
を採用することができる。これによりプリント基板１と
冷却液体密封ケース２との間には発熱素子３を包囲収容
する流通収容部２５が形成され、ここは矢印に示される
方向に冷却液体７が流通する経路ともなる。６１は流通
収容部２５に冷却液体７を流入せしめる流入口であり、
６２は冷却液体７を流出せしめる流出口である。隔壁２
４の形状寸法は、発熱体３およびプリント基板１の温度
上昇を抑制する冷却の効果を高める上において発熱体３
の形状構造その他の状態と密接な関係にあるので、予め
実験解析により最適な流路、即ち流通収容部２５を決定
しておくものであり、冷却されるべき発熱素子３および
プリント基板１の形状構造に対応して適切に設計製造さ
れる。冷却液体７の流量および流速も、プリント基板１
内の発熱密度に対応して適切に決定する。ここで、プリ
ント基板１に両流通収容部２５を連通する冷却液体流通
孔を穿設することにより冷却液体をプリント基板１の片
方の面側から他方の面側に流通せしめる構成を採用し、
冷却装置或は発熱素子実装半導体装置全体の形状構造を
簡略化し、或は冷却効率を向上することができる。
【００１２】図３を参照するに、図３はプリント基板１
表面と冷却液体密封ケース２周端部２６との間を液密に
封止する封止部２７を説明する図である。封止部２７を
構成するには、プリント基板１表面の冷却液体密封ケー
ス２周端部２６が係合する領域に予め金属箔１１を形成
しておく。金属箔１１はプリント基板１表面に金メッキ
パターンを施すことにより形成するか、或は先に銅パタ
ーンを施してからその上に金メッキを施すことにより形
成する。そして、プリント基板１表面と冷却液体密封ケ
ース２とは、周端部２６の端面に構成される凹溝２８と
金属箔１１との間にＯリングより成る弾性体パッキング
４を介在させて係合せしめられ、プリント基板１に対し
てその両側から冷却液体密封ケース２を圧接することに
より封止部２７による密封は確保される。冷却液体密封
ケース２とプリント基板１との間に介在される弾性体パ
ッキング４は、冷却液体７により劣化することのない材
料により構成される。冷却液体７としては、不活性液体
であるフロリナート（登録商標名：スリーエム社）を使
用することができる。そして、金属箔１１に金メッキを
施すことにより、封止部２７の密封性を長期間に亘って
保持することができる。
表面と冷却液体密封ケース２周端部２６との間を液密に
封止する封止部２７を説明する図である。封止部２７を
構成するには、プリント基板１表面の冷却液体密封ケー
ス２周端部２６が係合する領域に予め金属箔１１を形成
しておく。金属箔１１はプリント基板１表面に金メッキ
パターンを施すことにより形成するか、或は先に銅パタ
ーンを施してからその上に金メッキを施すことにより形
成する。そして、プリント基板１表面と冷却液体密封ケ
ース２とは、周端部２６の端面に構成される凹溝２８と
金属箔１１との間にＯリングより成る弾性体パッキング
４を介在させて係合せしめられ、プリント基板１に対し
てその両側から冷却液体密封ケース２を圧接することに
より封止部２７による密封は確保される。冷却液体密封
ケース２とプリント基板１との間に介在される弾性体パ
ッキング４は、冷却液体７により劣化することのない材
料により構成される。冷却液体７としては、不活性液体
であるフロリナート（登録商標名：スリーエム社）を使
用することができる。そして、金属箔１１に金メッキを
施すことにより、封止部２７の密封性を長期間に亘って
保持することができる。
【００１３】流通収容部２５内に収容取り付けられた発
熱部である発熱素子３およびその表面に取り付けられた
冷却部材３２は、冷却液体密封ケース２内に適切に温度
制御された冷却液体７を流入口６１およびパイプを介し
て外部の冷凍機から必要な圧力により圧入することによ
り冷却される。流入口６１から流通収容部２５内に圧入
された冷却液体７は矢印に示される如く流通して発熱素
子３および冷却部材３２から熱を奪い去り、流出口６２
から外部に排出される。
熱部である発熱素子３およびその表面に取り付けられた
冷却部材３２は、冷却液体密封ケース２内に適切に温度
制御された冷却液体７を流入口６１およびパイプを介し
て外部の冷凍機から必要な圧力により圧入することによ
り冷却される。流入口６１から流通収容部２５内に圧入
された冷却液体７は矢印に示される如く流通して発熱素
子３および冷却部材３２から熱を奪い去り、流出口６２
から外部に排出される。
【００１４】プリント基板１上の冷却液体密封ケース２
の外側には、発熱素子３以外の発熱する半導体装置およ
び部品が配置されているが、これらは一般的な強制空冷
用の冷却装置を使用して冷却する。
の外側には、発熱素子３以外の発熱する半導体装置およ
び部品が配置されているが、これらは一般的な強制空冷
用の冷却装置を使用して冷却する。
【００１５】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、発熱量の極めて大なる発熱素子３のみをプリント基
板１および冷却液体密封ケース２により包囲収容してこ
こに流通する冷却液体７により冷却する。そして、プリ
ント基板１上の冷却液体密封ケース２の外側に配置され
ている半導体装置および部品は一般的な強制空冷用の冷
却装置を使用して冷却するので、実装時の種々の事故を
生ずることなしに全体として廉価な発熱素子実装半導体
装置を構成することができる。
ば、発熱量の極めて大なる発熱素子３のみをプリント基
板１および冷却液体密封ケース２により包囲収容してこ
こに流通する冷却液体７により冷却する。そして、プリ
ント基板１上の冷却液体密封ケース２の外側に配置され
ている半導体装置および部品は一般的な強制空冷用の冷
却装置を使用して冷却するので、実装時の種々の事故を
生ずることなしに全体として廉価な発熱素子実装半導体
装置を構成することができる。
【００１６】そして、流通収容部および冷却装置をプリ
ント基板１両面に形成し、更に、プリント基板１に両流
通収容部２５を連通する冷却液体流通孔を穿設すること
により、発熱素子実装密度を高めると共に、冷却装置或
は発熱素子実装半導体装置全体の形状構造を簡略化し、
冷却効率を向上することができる。
ント基板１両面に形成し、更に、プリント基板１に両流
通収容部２５を連通する冷却液体流通孔を穿設すること
により、発熱素子実装密度を高めると共に、冷却装置或
は発熱素子実装半導体装置全体の形状構造を簡略化し、
冷却効率を向上することができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】実施例を説明する図。
【図３】封止部を説明する図。
１ プリント基板 １１ 金属箔 ２ 冷却液体密封ケース ２１ 底壁 ２２ 側壁 ２３ 側壁 ２４ 隔壁 ２５ 流通収容部 ２６ 周端部 ２７ 封止部 ２８ 凹溝 ３ 発熱素子 ３１ 端子ピン ３２ 冷却部材 ４ 弾性体パッキング ５ コネクタ ６１ 流入口 ６２ 流出口 ７ 冷却液体
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント基板に冷却液体密封ケースを覆
い被せることにより構成した冷却液体を流通せしめると
共に発熱素子を包囲収容する流通収容部を具備し、 流通収容部に冷却液体を流通せしめる冷却装置を具備す
ることを特徴とする発熱素子実装半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載される発熱素子実装半導
体装置において、 プリント基板表面と冷却液体密封ケース周端部との間を
液密に封止する封止部を構成したことを特徴とする発熱
素子実装半導体装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載される発熱素子実装半導
体装置において、 封止部はプリント基板表面の冷却液体密封ケース周端部
が係合する領域に形成された金属箔と、周端部の端面と
金属箔との間に介在係合せしめられた弾性体パッキング
より成るものであることを特徴とする発熱素子実装半導
体装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の内の何れかに
記載される発熱素子実装半導体装置において、 冷却装
置は温度調節して必要とされる圧力に加圧された冷却液
体を流通収容部に注入するものであることを特徴とする
発熱素子実装半導体装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４の内の何れかに
記載される発熱素子実装半導体装置において、 流通収
容部は冷却液体密封ケースの内面に隔壁を形成して構成
されるものであることを特徴とする発熱素子実装半導体
装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載される発熱素子実装半導
体装置において、 冷却液体密封ケースを構成する底壁および互に対向する
一方の側壁からプリント基板および他方の側壁に向け
て、或は他方の側壁からプリント基板および一方の側壁
に向けて、交互に、プリント基板および対向する側壁に
は到達しない隔壁を延伸形成するものであることを特徴
とする発熱素子実装半導体装置。 - 【請求項７】 請求項６に記載される発熱素子実装半導
体装置において、 隔壁はプリント基板には到達するものであることを特徴
とする発熱素子実装半導体装置。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７の内の何れかに
記載される発熱素子実装半導体装置において、 プリント基板上の冷却液体密封ケースの外側に配置され
ている半導体装置は一般的な強制空冷用の冷却装置を使
用して冷却することを特徴とする発熱素子実装半導体装
置。 - 【請求項９】 請求項１ないし請求項８の内の何れかに
記載される発熱素子実装半導体装置において、 流通収容部および冷却装置はプリント基板両面に形成さ
れるものであることを特徴とする発熱素子実装半導体装
置。 - 【請求項１０】 請求項９に記載される発熱素子実装半
導体装置において、 プリント基板に両流通収容部を連通する冷却液体流通孔
を穿設したことを特徴とする発熱素子実装半導体装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20734396A JP3424717B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 発熱素子実装半導体装置 |
| MYPI97003460A MY115676A (en) | 1996-08-06 | 1997-07-29 | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
| US08/902,154 US6052284A (en) | 1996-08-06 | 1997-07-29 | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
| TW086110942A TW340184B (en) | 1996-08-06 | 1997-07-31 | Printed circuit board having electronic elements |
| SG1997002732A SG72749A1 (en) | 1996-08-06 | 1997-07-31 | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
| DE19734054A DE19734054C2 (de) | 1996-08-06 | 1997-08-06 | Mit einer Kühleinrichtung versehene gedruckte Leiterplatte |
| KR1019970037473A KR100369717B1 (ko) | 1996-08-06 | 1997-08-06 | 전자디바이스실장프린트기판 |
| CN97118562A CN1093733C (zh) | 1996-08-06 | 1997-08-06 | 安装有电子器件的印刷电路板 |
| GB9716544A GB2316237B (en) | 1996-08-06 | 1997-08-06 | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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