JPH1050910A - 電子素子の冷却構造 - Google Patents
電子素子の冷却構造Info
- Publication number
- JPH1050910A JPH1050910A JP8221742A JP22174296A JPH1050910A JP H1050910 A JPH1050910 A JP H1050910A JP 8221742 A JP8221742 A JP 8221742A JP 22174296 A JP22174296 A JP 22174296A JP H1050910 A JPH1050910 A JP H1050910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- personal computer
- heat sink
- cpu
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0241—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the tubes being flexible
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子素子に対する冷却能力が高く、しかも電
子素子以外の筐体内に備えられる他の部材の昇温も防止
できる電子素子の冷却構造を提供する。 【解決手段】 筐体５の内部に、発熱する電子素子７が
設置された電子素子７の冷却構造において、電子素子７
に、小径でかつ可撓性のヒートパイプ８の一端部が熱授
受可能に配設されるとともに、そのヒートパイプ８の他
端部に、ヒートシンク１０が熱授受可能に配設されてい
る。さらに、吸込部１２をヒートシンク１０に一体に連
通させ、かつ筐体５の外部に向けて送気するファン１１
が設けられている。
子素子以外の筐体内に備えられる他の部材の昇温も防止
できる電子素子の冷却構造を提供する。 【解決手段】 筐体５の内部に、発熱する電子素子７が
設置された電子素子７の冷却構造において、電子素子７
に、小径でかつ可撓性のヒートパイプ８の一端部が熱授
受可能に配設されるとともに、そのヒートパイプ８の他
端部に、ヒートシンク１０が熱授受可能に配設されてい
る。さらに、吸込部１２をヒートシンク１０に一体に連
通させ、かつ筐体５の外部に向けて送気するファン１１
が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、作動流体の潜熱
として熱輸送するヒートパイプを利用して、電子素子の
過熱を防止する電子素子の冷却構造に関するものであ
る。
として熱輸送するヒートパイプを利用して、電子素子の
過熱を防止する電子素子の冷却構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの分野では、多機能化や処
理速度の向上に伴って演算処理装置などの電子素子の出
力が増大されている。また一方で、コンピュータの小型
化および軽量化が強く望まれており、したがって当然、
ケースの内部空間において演算処理装置などを冷却する
装置が占有できるスペースも極めて限定されている。そ
こで従来では、冷却装置の一例として熱輸送能力に優れ
るヒートパイプが使用されている。
理速度の向上に伴って演算処理装置などの電子素子の出
力が増大されている。また一方で、コンピュータの小型
化および軽量化が強く望まれており、したがって当然、
ケースの内部空間において演算処理装置などを冷却する
装置が占有できるスペースも極めて限定されている。そ
こで従来では、冷却装置の一例として熱輸送能力に優れ
るヒートパイプが使用されている。
【０００３】図２は、昭和６０年１０月２５日に日本国
内で頒布された書籍「実用ヒートパイプ」（日刊工業新
聞社発）に記載されているパーソナルユースのコンピュ
ータ（以下、パソコンという。）用ヒートパイプの一例
を示している。このヒートパイプ１は、いわゆる平板型
ヒートパイプであり、コンテナは断面矩形に形成され、
そのコンテナの図における下側の面が加熱部１ａとさ
れ、かつ上側の面が放熱部１ｂとされている。この放熱
部１ｂの外部には、多数の放熱フィン１ｃが設けられて
いる。そして、コンテナの内部には、真空となるよう吸
引された後、水等の凝縮性の作動流体３が所定量封入さ
れている。
内で頒布された書籍「実用ヒートパイプ」（日刊工業新
聞社発）に記載されているパーソナルユースのコンピュ
ータ（以下、パソコンという。）用ヒートパイプの一例
を示している。このヒートパイプ１は、いわゆる平板型
ヒートパイプであり、コンテナは断面矩形に形成され、
そのコンテナの図における下側の面が加熱部１ａとさ
れ、かつ上側の面が放熱部１ｂとされている。この放熱
部１ｂの外部には、多数の放熱フィン１ｃが設けられて
いる。そして、コンテナの内部には、真空となるよう吸
引された後、水等の凝縮性の作動流体３が所定量封入さ
れている。
【０００４】他方、プリント基板４の上に形成された回
路の所定箇所には、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと
記す）２が取り付けられており、またそのＣＰＵ２の上
面には、ヒートパイプ１が加熱部１ａを密着させて取付
けられている。
路の所定箇所には、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと
記す）２が取り付けられており、またそのＣＰＵ２の上
面には、ヒートパイプ１が加熱部１ａを密着させて取付
けられている。
【０００５】そして、このヒートパイプ１では、前記回
路に通電されてＣＰＵ２が発熱し、その熱によって加熱
部１ａが昇温した際に、封入されている作動流体３が加
熱されて沸騰して蒸気となり、この作動流体３の蒸気が
上方に移動して低温の放熱部１ｂおいて凝縮する。すな
わち、作動流体３の蒸発潜熱の状態で運ばれた熱が、放
熱部１ｂの外部に設けられた放熱フィン１ｃから放散さ
れる。
路に通電されてＣＰＵ２が発熱し、その熱によって加熱
部１ａが昇温した際に、封入されている作動流体３が加
熱されて沸騰して蒸気となり、この作動流体３の蒸気が
上方に移動して低温の放熱部１ｂおいて凝縮する。すな
わち、作動流体３の蒸発潜熱の状態で運ばれた熱が、放
熱部１ｂの外部に設けられた放熱フィン１ｃから放散さ
れる。
【０００６】このように、ＣＰＵ２の冷却にヒートパイ
プ１を使うことによって、蒸発潜熱の状態で大量の熱輸
送が可能となり、そのため、ＣＰＵ２の冷却を効果的に
行うことができる。その結果、ＣＰＵ２の過熱によるパ
ソコンの作動不能や機能低下等の発生を防止することが
できる。
プ１を使うことによって、蒸発潜熱の状態で大量の熱輸
送が可能となり、そのため、ＣＰＵ２の冷却を効果的に
行うことができる。その結果、ＣＰＵ２の過熱によるパ
ソコンの作動不能や機能低下等の発生を防止することが
できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、ヒートパイプ１自体がパソコンケースの
内部に設置される構成であるから、放熱フィン１ｃから
の放熱は、当然、パソコン本体１の内部において行わ
れ、したがって、パソコンケースの内部空間に熱が籠り
易い不都合があった。
来の構成では、ヒートパイプ１自体がパソコンケースの
内部に設置される構成であるから、放熱フィン１ｃから
の放熱は、当然、パソコン本体１の内部において行わ
れ、したがって、パソコンケースの内部空間に熱が籠り
易い不都合があった。
【０００８】そこで従来では、パソコンケースに排気孔
を備えるとともに、放熱フィン１ｃに対して送気する送
風ファンを設けた構成が提案されている。すなわち、送
風ファンを動作させると、パソコンケースの内部の空気
が放熱フィン１ｃを通過した後に、排気孔を経由してパ
ソコンケースの外部に流れ出るように流動する。したが
って、この構成によれば、ＣＰＵ２の熱が流動する空気
と共にパソコンケースの外部に運ばれるから、上述の課
題を確実かつ容易に解消することができる。
を備えるとともに、放熱フィン１ｃに対して送気する送
風ファンを設けた構成が提案されている。すなわち、送
風ファンを動作させると、パソコンケースの内部の空気
が放熱フィン１ｃを通過した後に、排気孔を経由してパ
ソコンケースの外部に流れ出るように流動する。したが
って、この構成によれば、ＣＰＵ２の熱が流動する空気
と共にパソコンケースの外部に運ばれるから、上述の課
題を確実かつ容易に解消することができる。
【０００９】しかしながら、送風ファンを備えた上記の
構成では、ＣＰＵ２およびヒートパイプ１と接触して温
度の高い空気がパソコンケースの内部を排気孔に向けて
流動するため、その経路中に既設されている部品が不可
避的に昇温する問題があった。
構成では、ＣＰＵ２およびヒートパイプ１と接触して温
度の高い空気がパソコンケースの内部を排気孔に向けて
流動するため、その経路中に既設されている部品が不可
避的に昇温する問題があった。
【００１０】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、電子素子に対する冷却能力が高く、また電子素子
以外に筐体内に備えられる部材の昇温を防止できる電子
素子の冷却構造を提供することを目的とするものであ
る。
ので、電子素子に対する冷却能力が高く、また電子素子
以外に筐体内に備えられる部材の昇温を防止できる電子
素子の冷却構造を提供することを目的とするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、この発明は、筐体の内部に、発熱
する電子素子が設置された電子素子の冷却構造におい
て、前記電子素子に、小径でかつ可撓性のヒートパイプ
の一端部が熱授受可能に配設されるとともに、そのヒー
トパイプの他端部に、ヒートシンクが熱授受可能に配設
され、さらに、吸込部をヒートシンクに一体に連通さ
せ、かつ前記筐体の外部に向けて送気するファンが設け
られていることを特徴とするものである。
的を達成するために、この発明は、筐体の内部に、発熱
する電子素子が設置された電子素子の冷却構造におい
て、前記電子素子に、小径でかつ可撓性のヒートパイプ
の一端部が熱授受可能に配設されるとともに、そのヒー
トパイプの他端部に、ヒートシンクが熱授受可能に配設
され、さらに、吸込部をヒートシンクに一体に連通さ
せ、かつ前記筐体の外部に向けて送気するファンが設け
られていることを特徴とするものである。
【００１２】したがって、この発明によれば、電子素子
が発熱すると、まず、その熱はヒートパイプの一端部に
伝達される。すると、液相の作動流体が加熱されて蒸発
し、その作動流体蒸気はヒートパイプのコンテナのうち
内部圧力の低いヒートシンクに配設された端部に向けて
流動し、ヒートシンクに熱を奪われて凝縮する。
が発熱すると、まず、その熱はヒートパイプの一端部に
伝達される。すると、液相の作動流体が加熱されて蒸発
し、その作動流体蒸気はヒートパイプのコンテナのうち
内部圧力の低いヒートシンクに配設された端部に向けて
流動し、ヒートシンクに熱を奪われて凝縮する。
【００１３】また、ファンを動作させれば、ヒートシン
クを通過するように空気が流動し、その空気は更に筐体
の外部に流れ出る。その場合、ヒートシンクの保有する
電子素子の熱が、流動する空気と共に筐体の外部に運ば
れる。したがって、筐体の内部空間に熱が籠らず、電子
素子が良好に冷却される。
クを通過するように空気が流動し、その空気は更に筐体
の外部に流れ出る。その場合、ヒートシンクの保有する
電子素子の熱が、流動する空気と共に筐体の外部に運ば
れる。したがって、筐体の内部空間に熱が籠らず、電子
素子が良好に冷却される。
【００１４】このように、発熱源である電子素子の熱が
熱輸送能力の高いヒートパイプを介してヒートシンクに
一旦集められた状態で、そこから直接に筐体の外部に排
出されるから、電子素子に対する冷却能力が高いだけで
なく、筐体内に備えられる他の部材を不要に昇温させる
おそれがない。
熱輸送能力の高いヒートパイプを介してヒートシンクに
一旦集められた状態で、そこから直接に筐体の外部に排
出されるから、電子素子に対する冷却能力が高いだけで
なく、筐体内に備えられる他の部材を不要に昇温させる
おそれがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の具体例を図面を
参照して説明する。ここに示す例は、ノートブック型の
パーソナルコンピュータ（以下、パソコンという）に搭
載したＣＰＵの冷却に適用した例である。この発明の筐
体に相当するパソコンケース５は、プラスチックパネル
あるいはマグネシウム合金などの金属パネルによって形
成された中空容器である。このパソコンケース５の図１
での上面部には、回動軸（図示せず）を中心とした所定
範囲内で自在に開閉するディスプレイ６が備えられてい
る。
参照して説明する。ここに示す例は、ノートブック型の
パーソナルコンピュータ（以下、パソコンという）に搭
載したＣＰＵの冷却に適用した例である。この発明の筐
体に相当するパソコンケース５は、プラスチックパネル
あるいはマグネシウム合金などの金属パネルによって形
成された中空容器である。このパソコンケース５の図１
での上面部には、回動軸（図示せず）を中心とした所定
範囲内で自在に開閉するディスプレイ６が備えられてい
る。
【００１６】パソコンケース５の内部の底部付近には、
プリント基板（図示せず）がほぼ水平に設けられてい
る。このプリント基板の図１での上面には、この発明の
電子素子に相当するＣＰＵ７が取り付けられている。Ｃ
ＰＵ７の上面には、ヒートパイプ８の一端部および伝熱
ブロック９が取り付けられている。より詳細には、一例
としてヒートパイプ８は、幅の狭い中空扁平形状の銅製
コンテナの内部に、作動流体として純水を封入したもの
が採用されている。なお、このヒートパイプ８は、可撓
性を有していてコンテナの中間部分を自在に屈曲させる
ことができる。
プリント基板（図示せず）がほぼ水平に設けられてい
る。このプリント基板の図１での上面には、この発明の
電子素子に相当するＣＰＵ７が取り付けられている。Ｃ
ＰＵ７の上面には、ヒートパイプ８の一端部および伝熱
ブロック９が取り付けられている。より詳細には、一例
としてヒートパイプ８は、幅の狭い中空扁平形状の銅製
コンテナの内部に、作動流体として純水を封入したもの
が採用されている。なお、このヒートパイプ８は、可撓
性を有していてコンテナの中間部分を自在に屈曲させる
ことができる。
【００１７】これに対して、伝熱ブロック９は、ＣＰＵ
７とヒートパイプ８との熱伝達を促進させるために必要
に応じて備えられるものであり、一例として銅あるいは
アルミ合金等から形成された板状体であって、その図１
での下面には、ヒートパイプ８のコンテナ形状に倣った
凹部が形成されている。そして、この伝熱ブロック９
は、凹部にヒートパイプ８を緊密に嵌め込んだ状態でＣ
ＰＵ７の上面に図示しない適宜手段によって密着して固
定されている。したがって、ＣＰＵ７とヒートパイプ８
とは、互いに熱伝達可能になっている。
７とヒートパイプ８との熱伝達を促進させるために必要
に応じて備えられるものであり、一例として銅あるいは
アルミ合金等から形成された板状体であって、その図１
での下面には、ヒートパイプ８のコンテナ形状に倣った
凹部が形成されている。そして、この伝熱ブロック９
は、凹部にヒートパイプ８を緊密に嵌め込んだ状態でＣ
ＰＵ７の上面に図示しない適宜手段によって密着して固
定されている。したがって、ＣＰＵ７とヒートパイプ８
とは、互いに熱伝達可能になっている。
【００１８】他方、パソコンケース５の底部には、一例
として矩形断面のアルミニウム製パイプの内面に、多数
の平板体（フィン）を狭い間隔で平行に備えた構成のヒ
ートシンク１０が布設されている。そして、このヒート
シンク１０の上面部には、ヒートパイプ８の他端部がコ
ンテナの下面を沿わせた状態で取り付けられている。な
お、ヒートパイプ８の中間部分は、パソコンケース５の
内部に備えられた図示しないパーツ同士の隙間、いわゆ
るデッドスペースを通るようにして適宜に折り曲げられ
ている。また、ヒートシンク１０の布設状態での高さ
は、ＣＰＵ７の高さよりも大きく設定されており、した
がって、ヒートパイプ８は、このヒートシンク１０に配
設された端部がＣＰＵ７に配設された端部に対して上方
に位置している。
として矩形断面のアルミニウム製パイプの内面に、多数
の平板体（フィン）を狭い間隔で平行に備えた構成のヒ
ートシンク１０が布設されている。そして、このヒート
シンク１０の上面部には、ヒートパイプ８の他端部がコ
ンテナの下面を沿わせた状態で取り付けられている。な
お、ヒートパイプ８の中間部分は、パソコンケース５の
内部に備えられた図示しないパーツ同士の隙間、いわゆ
るデッドスペースを通るようにして適宜に折り曲げられ
ている。また、ヒートシンク１０の布設状態での高さ
は、ＣＰＵ７の高さよりも大きく設定されており、した
がって、ヒートパイプ８は、このヒートシンク１０に配
設された端部がＣＰＵ７に配設された端部に対して上方
に位置している。
【００１９】なお、必要に応じてヒートパイプ８のうち
ＣＰＵ７およびヒートシンク１０と接触しない中間箇所
の外周部を断熱被覆してもよい。このように構成すれ
ば、ヒートパイプ動作中にコンテナからパソコンケース
５の内部空間に放出される熱を減少させることができ
る。
ＣＰＵ７およびヒートシンク１０と接触しない中間箇所
の外周部を断熱被覆してもよい。このように構成すれ
ば、ヒートパイプ動作中にコンテナからパソコンケース
５の内部空間に放出される熱を減少させることができ
る。
【００２０】ヒートシンク１０のうちＣＰＵ７から離れ
た側の開口端には、小型のファン１１が一体に取り付け
られている。より詳細には、このファン１１は、一例と
して下部水平吐出し型の半径流ファンであって、その吸
込み部１２側の開口箇所は、ヒートシンク１０の開口端
に気密状態に取り付けられている。これに対して、ファ
ン１１の吐出し部１３の開口箇所は、パソコンケース５
に設けられた排気孔（図示せず）の近傍に配設されてい
る。すなわち、このファン１１を動作させた場合、パソ
コンケース５の内部の空気は、ヒートシンク１０のうち
のＣＰＵ７に接近した側の開口端から、その内側に入り
込むとともに、ファン１１の吐出し部１３に向けて流動
した後、更に排気孔を経て外部に送り出される。
た側の開口端には、小型のファン１１が一体に取り付け
られている。より詳細には、このファン１１は、一例と
して下部水平吐出し型の半径流ファンであって、その吸
込み部１２側の開口箇所は、ヒートシンク１０の開口端
に気密状態に取り付けられている。これに対して、ファ
ン１１の吐出し部１３の開口箇所は、パソコンケース５
に設けられた排気孔（図示せず）の近傍に配設されてい
る。すなわち、このファン１１を動作させた場合、パソ
コンケース５の内部の空気は、ヒートシンク１０のうち
のＣＰＵ７に接近した側の開口端から、その内側に入り
込むとともに、ファン１１の吐出し部１３に向けて流動
した後、更に排気孔を経て外部に送り出される。
【００２１】つぎに、上記のように構成された電子素子
の冷却構造の作用について説明する。まず、ファン１１
を動作させる。すると、パソコンケース５内の空気がヒ
ートシンク１０の内側を矢印方向に通過して、そのまま
パソコンケース５の外部に排気孔を経由して流れ出る。
このような空気の流動は、当然、ファン１１が停止する
まで継続して生じる。
の冷却構造の作用について説明する。まず、ファン１１
を動作させる。すると、パソコンケース５内の空気がヒ
ートシンク１０の内側を矢印方向に通過して、そのまま
パソコンケース５の外部に排気孔を経由して流れ出る。
このような空気の流動は、当然、ファン１１が停止する
まで継続して生じる。
【００２２】他方、パソコンの使用に伴う通電によって
ＣＰＵ７が発熱すると、その熱はヒートパイプ８の一端
部および伝熱ブロック９に伝達される。その場合、ヒー
トパイプ８の外周部が伝熱ブロック９によって覆われて
いるために、ヒートパイプ８に対してＣＰＵ７の熱が無
駄なく伝達されて、コンテナの底部に溜まっている作動
流体が加熱されて蒸発する。したがって、ヒートパイプ
８のうち伝熱ブロック９に取り付けられた端部の内面が
蒸発部となる。
ＣＰＵ７が発熱すると、その熱はヒートパイプ８の一端
部および伝熱ブロック９に伝達される。その場合、ヒー
トパイプ８の外周部が伝熱ブロック９によって覆われて
いるために、ヒートパイプ８に対してＣＰＵ７の熱が無
駄なく伝達されて、コンテナの底部に溜まっている作動
流体が加熱されて蒸発する。したがって、ヒートパイプ
８のうち伝熱ブロック９に取り付けられた端部の内面が
蒸発部となる。
【００２３】蒸気となった作動流体は、内部圧力および
温度が共に低いヒートシンク１０に配設された端部に向
けて流動し、ヒートシンク１０に熱を奪われて凝縮す
る。したがって、ヒートパイプ８のうちこの端部の内面
が凝縮部となる。前述の通り、ヒートパイプ８は、勾配
を持たせた状態に配設されているから、その動作態様は
ボトムヒートモードとなり、作動流体の蒸発・凝縮サイ
クルがスムースに行われ、その結果、熱輸送能力が高く
なる。なお、凝縮して液相に戻った作動流体は、コンテ
ナ中間部の内面を伝わって蒸発部まで還流し、そこで再
度加熱・蒸発する。
温度が共に低いヒートシンク１０に配設された端部に向
けて流動し、ヒートシンク１０に熱を奪われて凝縮す
る。したがって、ヒートパイプ８のうちこの端部の内面
が凝縮部となる。前述の通り、ヒートパイプ８は、勾配
を持たせた状態に配設されているから、その動作態様は
ボトムヒートモードとなり、作動流体の蒸発・凝縮サイ
クルがスムースに行われ、その結果、熱輸送能力が高く
なる。なお、凝縮して液相に戻った作動流体は、コンテ
ナ中間部の内面を伝わって蒸発部まで還流し、そこで再
度加熱・蒸発する。
【００２４】他方、ヒートパイプ８からヒートシンク１
０の上面部に伝達されたＣＰＵ７の熱は、ヒートシンク
１０のほぼ全域に伝導される。前述の通り、ヒートシン
ク１０の内側には、ファンによって空気の流動が生じて
おり、その空気によって、ヒートシンク１０の保有する
ＣＰＵ７の熱が排気孔を経由してパソコンケース５の外
部まで運ばれる。すなわち、ＣＰＵ７の熱は、空気と共
にパソコンケース５の外部に排出される。したがって、
パソコンケース５の内部に熱が籠らないため、パソコン
使用中におけるＣＰＵ７の過熱が防止される。
０の上面部に伝達されたＣＰＵ７の熱は、ヒートシンク
１０のほぼ全域に伝導される。前述の通り、ヒートシン
ク１０の内側には、ファンによって空気の流動が生じて
おり、その空気によって、ヒートシンク１０の保有する
ＣＰＵ７の熱が排気孔を経由してパソコンケース５の外
部まで運ばれる。すなわち、ＣＰＵ７の熱は、空気と共
にパソコンケース５の外部に排出される。したがって、
パソコンケース５の内部に熱が籠らないため、パソコン
使用中におけるＣＰＵ７の過熱が防止される。
【００２５】このように、ヒートパイプ８によってＣＰ
Ｕ７の熱をヒートシンク１０に一旦集めた状態で、パソ
コンケース５の外部に直接に排出させるため、パソコン
ケース５の内部空間に熱が籠らず、従来の冷却構造より
も冷却能力が向上し、また、ＣＰＵ７以外の既存パーツ
の過剰な昇温が防止される利点も生じる。
Ｕ７の熱をヒートシンク１０に一旦集めた状態で、パソ
コンケース５の外部に直接に排出させるため、パソコン
ケース５の内部空間に熱が籠らず、従来の冷却構造より
も冷却能力が向上し、また、ＣＰＵ７以外の既存パーツ
の過剰な昇温が防止される利点も生じる。
【００２６】さらに、この具体例の冷却構造では、ＣＰ
Ｕ７からファン１１への熱輸送をヒートパイプ８を用い
て行うため、通常、パソコンケース５の壁面付近に設置
せざるを得ないファン１１にＣＰＵ７を隣接させる必要
がなく、そのため、パソコンケース５の内部におけるＣ
ＰＵ７のレイアウトの自由度が向上する。また、ヒート
パイプ８がデッドスペースに配設されているから、従来
の冷却構造よりもパソコンケース５自体を小規模化する
ことができる。
Ｕ７からファン１１への熱輸送をヒートパイプ８を用い
て行うため、通常、パソコンケース５の壁面付近に設置
せざるを得ないファン１１にＣＰＵ７を隣接させる必要
がなく、そのため、パソコンケース５の内部におけるＣ
ＰＵ７のレイアウトの自由度が向上する。また、ヒート
パイプ８がデッドスペースに配設されているから、従来
の冷却構造よりもパソコンケース５自体を小規模化する
ことができる。
【００２７】なお、上記具体例では、ノートブック型パ
ソコンのＣＰＵの冷却を例示したが、この発明は上記具
体例に限定されるものではなく、例えばデスクトップ型
パソコンやサーバー等に搭載される電子素子に適用する
こともできる。また、扁平状コンテナのヒートパイプを
採用したが、これに替えて例えば一般的な円形断面のコ
ンテナ形状のヒートパイプを用いるとともに、ヒートシ
ンクの上面部に、Ｕ字状断面の取り付け溝を形成し、そ
こにヒートパイプを沿わせた状態で緊密に嵌め込むよう
に構成してもよい。
ソコンのＣＰＵの冷却を例示したが、この発明は上記具
体例に限定されるものではなく、例えばデスクトップ型
パソコンやサーバー等に搭載される電子素子に適用する
こともできる。また、扁平状コンテナのヒートパイプを
採用したが、これに替えて例えば一般的な円形断面のコ
ンテナ形状のヒートパイプを用いるとともに、ヒートシ
ンクの上面部に、Ｕ字状断面の取り付け溝を形成し、そ
こにヒートパイプを沿わせた状態で緊密に嵌め込むよう
に構成してもよい。
【００２８】さらに、上記具体例では、下部水平吐出し
型の半径流ファンに替えて、例えば従来知られた構成の
軸流ファンを採用することもできる。また、ヒートシン
クとファンとは、その作用として一体に連通した構成で
あればよく、したがって、例えば両者の間に吸込ダクト
を設けることもできる。
型の半径流ファンに替えて、例えば従来知られた構成の
軸流ファンを採用することもできる。また、ヒートシン
クとファンとは、その作用として一体に連通した構成で
あればよく、したがって、例えば両者の間に吸込ダクト
を設けることもできる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、ヒートパイプの一端部を電子素子に熱授受
可能に配設するとともに、そのヒートパイプの他端部
に、ヒートシンクを熱授受可能に配設し、さらに、吸込
部をヒートシンクに一体に連通させ、かつ筐体の外部に
向けて送気するファンを設けているので、電子素子に対
する冷却能力を従来になく向上させることができる。ま
た、電子素子以外の筐体内に備えられる部品の昇温を防
止することができる。
明によれば、ヒートパイプの一端部を電子素子に熱授受
可能に配設するとともに、そのヒートパイプの他端部
に、ヒートシンクを熱授受可能に配設し、さらに、吸込
部をヒートシンクに一体に連通させ、かつ筐体の外部に
向けて送気するファンを設けているので、電子素子に対
する冷却能力を従来になく向上させることができる。ま
た、電子素子以外の筐体内に備えられる部品の昇温を防
止することができる。
【図１】この発明の一具体例を示す概略図である。
【図２】従来技術であるパソコン冷却用のヒートパイプ
を示す概略図である。
を示す概略図である。
５…パソコンケース、 ７…ＣＰＵ、 ８…ヒートパイ
プ、 ９…伝熱ブロック、 １０…ヒートシンク、 １
１…ファン、 １２…吸込部。
プ、 ９…伝熱ブロック、 １０…ヒートシンク、 １
１…ファン、 １２…吸込部。
フロントページの続き (72)発明者 後藤 和彦 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 江口 勝夫 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 タン ニューエン 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体の内部に、発熱する電子素子が設置
された電子素子の冷却構造において、 前記電子素子に、ヒートパイプの一端部が熱授受可能に
配設されるとともに、そのヒートパイプの他端部に、ヒ
ートシンクが熱授受可能に配設され、さらに、吸込部を
ヒートシンクに一体に連通させ、かつ前記筐体の外部に
向けて送気するファンが設けられていることを特徴とす
る電子素子の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22174296A JP3739142B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 電子素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22174296A JP3739142B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 電子素子の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050910A true JPH1050910A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3739142B2 JP3739142B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=16771523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22174296A Expired - Lifetime JP3739142B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 電子素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3739142B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6738254B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US6778394B2 (en) | 2002-09-25 | 2004-08-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic device having a heat dissipation member |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP22174296A patent/JP3739142B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6738254B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US6778394B2 (en) | 2002-09-25 | 2004-08-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic device having a heat dissipation member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3739142B2 (ja) | 2006-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6226178B1 (en) | Apparatus for cooling a heat generating component in a computer | |
| US6754077B2 (en) | Heat dissipating apparatus for circuit boards | |
| US6394175B1 (en) | Top mounted cooling device using heat pipes | |
| US6717811B2 (en) | Heat dissipating apparatus for interface cards | |
| JP3757200B2 (ja) | 冷却機構を備えた電子機器 | |
| JP3673249B2 (ja) | 電子機器および冷却装置 | |
| US6459576B1 (en) | Fan based heat exchanger | |
| US20060185826A1 (en) | Liquid cooling system | |
| JP4682859B2 (ja) | 電子機器用の冷却システム | |
| JP2003214779A (ja) | 平板型ヒートパイプ | |
| JP3017711B2 (ja) | パソコンの冷却装置 | |
| JP3739142B2 (ja) | 電子素子の冷却構造 | |
| JP2001119183A (ja) | 電子機器用冷却装置および冷却方法 | |
| JPH09133483A (ja) | 二重管型ヒートパイプ | |
| JPH09329394A (ja) | 電子素子の冷却構造 | |
| JP4422390B2 (ja) | 電子素子の冷却装置 | |
| JPH10209659A (ja) | 冷却ファンを有する冷却システム | |
| JP2000035291A (ja) | 冷却ユニットおよび冷却構造 | |
| JP3895817B2 (ja) | 冷却ファンを有する冷却システム | |
| JP2005019907A (ja) | 冷却装置 | |
| JP3487374B2 (ja) | 沸騰冷却装置 | |
| CN111587035A (zh) | 冷却装置及计算机 | |
| JP2007073579A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2005285132A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP3814818B2 (ja) | ヒートシンク付ファン装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040930 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041206 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051018 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051101 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131111 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |